JP4525066B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents

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Description

本発明は、複数の材料からなるセラミック基体を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component having a ceramic substrate made of a plurality of materials.

セラミック基体の内部にコイル導体などの内部導体を形成してなる積層セラミック電子部品において、特性向上のため、性質の異なる複数の材料によってセラミック基体を構成しているものがある。   2. Description of the Related Art There are some multilayer ceramic electronic components in which an internal conductor such as a coil conductor is formed inside a ceramic base, wherein the ceramic base is composed of a plurality of materials having different properties in order to improve characteristics.

例えば、セラミック積層体の内部に１次コイルと２次コイルとを埋設してなる積層トランスにおいて、１次コイルと２次コイルとの結合係数を上昇させるため、非磁性体グリーンシートを積層してなるセラミック基体の、コイルが周回する内側に磁性体を埋設したものが知られている（特許文献１）。   For example, in a laminated transformer in which a primary coil and a secondary coil are embedded in a ceramic laminate, a non-magnetic green sheet is laminated to increase the coupling coefficient between the primary coil and the secondary coil. There is known a ceramic substrate in which a magnetic material is embedded inside a coil (Patent Document 1).

また、コイル導体の周囲を低透磁率セラミックスで、その余の部分を高透磁率セラミックスで形成したセラミック基体を有する積層トランスも知られている（特許文献２）。
特開平５−２１７７７２号公報 特開平７−２０１５６９号公報 There is also known a multilayer transformer having a ceramic base in which the periphery of a coil conductor is formed of low-permeability ceramics and the remaining part is formed of high-permeability ceramics (Patent Document 2).
JP-A-5-217772 JP-A-7-201569

特許文献１に記載された積層トランスは、非磁性体シートと導体層とを交互に積層してなるセラミック基体の中央部に垂直に孔を形成し、孔に磁性体ペーストを充填して製造する。   The laminated transformer described in Patent Document 1 is manufactured by forming a hole vertically in the center of a ceramic substrate formed by alternately laminating nonmagnetic sheets and conductor layers, and filling the hole with a magnetic paste. .

一般にこの孔はドリルによる穿孔などの方法によって形成するが、チップサイズが小さくなるほど、ドリルの加工精度に対する要求が厳しくなる。電子部品に対する小型化の要請が強い現状では、例えば１６０８サイズや１００５サイズの電子部品が要求されており、このようなサイズになると、ドリルによる穿孔は現状の技術水準では加工精度上ほぼ不可能であり、上記の製造方法で電子部品の小型化を図るには限界がある。   Generally, this hole is formed by a method such as drilling with a drill. However, the smaller the chip size, the more severe the requirements for the drilling accuracy. At present, there is a strong demand for miniaturization of electronic components. For example, electronic components of 1608 size or 1005 size are required, and drilling with a drill is almost impossible in terms of processing accuracy with the current technical level. There is a limit to downsizing electronic components by the above manufacturing method.

また、特許文献２に記載された積層トランスは、ベースフィルムによって下面を支持されたセラミックグリーンシートにキャビティを形成し、キャビティに印刷によって高透磁率ペーストを充填して作成する。   The laminated transformer described in Patent Document 2 is formed by forming a cavity in a ceramic green sheet whose lower surface is supported by a base film, and filling the cavity with a high permeability paste by printing.

このとき、キャビティ内に十分に高透磁率ペーストを充填しようとすれば、キャビティの開口面よりも大きい範囲に高透磁率ペーストを印刷する必要がある。セラミックグリーンシートには、内部導体同士を連接するためのバイアホールも形成されており、バイアホールに導電ペーストを印刷する際にも同様に、バイアホールの開口面よりも広い範囲に導電ペーストを印刷する必要がある。   At this time, if the high permeability paste is sufficiently filled in the cavity, it is necessary to print the high permeability paste in a range larger than the opening surface of the cavity. Via holes are also formed in the ceramic green sheet to connect the internal conductors. When printing the conductive paste on the via holes, the conductive paste is printed over a wider area than the opening of the via hole. There is a need to.

このとき、ペーストを充填すべきキャビティあるいはバイアホールの開口面の周囲には高透磁率ペーストあるいは導電ペーストが残り、セラミックグリーンシートの表面に段差が形成されてしまう。そのため、導電ペーストと高透磁率ペーストのうち、あとから印刷されるものを印刷するときには、表面に段差があるセラミックグリーンシートに対してスクリーン印刷をおこなうことを余儀なくされる。その場合、被印刷面であるセラミックグリーンシートとスクリーン印刷版との接触が不安定になり、印刷品質の低下を招くという問題があった。導電ペーストの印刷品質が低下した場合には、内部導体の印刷幅や印刷厚みにばらつきがでて直流抵抗の増加などを招き、また、高透磁率ペーストの印刷品質が低下した場合には、キャビティに対する高透磁率ペーストの充填が不完全になって、セラミック基体の密度が不均一になりクラックの発生などを招くことがある。   At this time, the high magnetic permeability paste or conductive paste remains around the cavity or via hole opening to be filled with the paste, and a step is formed on the surface of the ceramic green sheet. Therefore, when printing what is printed later among the conductive paste and the high permeability paste, it is necessary to screen-print on the ceramic green sheet having a step on the surface. In this case, there is a problem that the contact between the ceramic green sheet as the printing surface and the screen printing plate becomes unstable, resulting in a decrease in printing quality. If the print quality of the conductive paste is reduced, the print width and print thickness of the inner conductor will vary, leading to an increase in DC resistance, and if the print quality of the high permeability paste is reduced, the cavity Insufficient filling of the high magnetic permeability paste with respect to the ceramic substrate may result in non-uniform density of the ceramic substrate, leading to cracks.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、複数種類の材料からなるセラミック基体を有する積層電子部品の製造方法であって、小型の電子部品にも対応でき、かつ、ペーストの印刷品質の低下などの問題が発生しない製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is a method of manufacturing a laminated electronic component having a ceramic substrate made of a plurality of types of materials, which can be applied to a small electronic component, and has a print quality of paste. An object of the present invention is to provide a production method that does not cause problems such as lowering of the temperature.

上記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、基材上に支持された第１種のセラミックグリーンシートを用意する第１の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートを貫通し前記基材を底面とする凹部と、前記セラミックグリーンシートと前記基材をともに貫通する第１の貫通孔とを形成する第２の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートに印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填し、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填する第３の工程と、前記第１種のセラミックグリーンシートを前記基材から剥離して所定枚数積層し、積層体を形成する第４の工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes a first step of preparing a first type of ceramic green sheet supported on a substrate, and the first type of ceramic green. A second step of forming a recess penetrating the sheet and having the base as a bottom; a first through hole penetrating the ceramic green sheet and the base; and a ceramic green sheet of the first type A third step of filling the concave portion with a conductive paste by printing, printing from the base material side and filling the first through hole with a ceramic paste, and the first type ceramic green sheet as the base material And a fourth step of laminating a predetermined number of layers to form a laminated body.

導電ペーストをセラミックグリーンシート側から印刷し、セラミックペーストを基材側から印刷することにより、同一面に２度の印刷をおこなう必要がないため、印刷品質の低下を招くことがない。また、凹部および第１の貫通孔の形成は、レーザ装置などの周知の方法によって高精度に加工できるため、この製造方法によれば小型の電子部品を製造することができる。   Since the conductive paste is printed from the ceramic green sheet side and the ceramic paste is printed from the base material side, it is not necessary to perform printing twice on the same surface, so that the print quality is not deteriorated. In addition, since the concave portion and the first through hole can be formed with high accuracy by a known method such as a laser device, a small electronic component can be manufactured according to this manufacturing method.

また、前記第３の工程においては、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填した後に、印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填することを特徴とする。   The third step is characterized in that after printing is performed from the base material side and the first through hole is filled with a ceramic paste, the recess is filled with a conductive paste by printing.

第３の工程においては、導電ペーストの印刷充填と、第１の貫通孔へのセラミックペーストの充填はどちらを先に行ってもよいが、導電ペーストの充填を先に行う場合、導電ペーストの印刷厚みによっては、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストによって凹凸が形成され、セラミックペーストの印刷品質の低下を招くこともあり得るので、セラミックペーストの充填を先に行ったほうが好ましい。   In the third step, either the printing filling of the conductive paste or the ceramic paste filling the first through hole may be performed first, but when the conductive paste is filled first, the printing of the conductive paste is performed. Depending on the thickness, irregularities are formed by the conductive paste on the surface of the ceramic green sheet, which may lead to a decrease in the print quality of the ceramic paste. Therefore, it is preferable to fill the ceramic paste first.

さらにまた、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の貫通孔が形成された第２種のセラミックグリーンシートを用意し、前記第４の工程においては、前記第１種のセラミックグリーンシートの前記セラミックペーストが充填された領域と前記第２の貫通孔が重なるように、前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層して積層体を形成することを特徴とする。   Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, a second type ceramic green sheet having a second through hole is prepared, and in the fourth step, the first type ceramic green sheet is prepared. The first type ceramic green sheets and the second ceramic green sheets are alternately laminated every predetermined number so that the region filled with the ceramic paste and the second through hole overlap. It is characterized by forming a body.

また、前記第４の工程において、前記基材から剥離された前記第１種のセラミックグリーンシートの前記基材に支持されていた面には、前記セラミックペーストが前記第１種の貫通孔から突出した突出部が形成されており、該突出部が前記第２の貫通孔に嵌めこまれるように前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２種のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層することを特徴とする。   Further, in the fourth step, the ceramic paste protrudes from the first type through-hole on the surface of the first type ceramic green sheet peeled from the base material supported by the base material. The first type of ceramic green sheets and the second type of ceramic green sheets are alternately arranged every predetermined number so that the protruding portions are fitted into the second through holes. It is characterized by being laminated.

セラミックペーストが充填される貫通孔の深さは、セラミックグリーンシートの厚みと基材の厚みの和に等しくなるため、充填されたセラミックペーストの厚みはセラミックグリーンシートの厚みよりも厚くなる。基材の厚みがセラミックグリーンシートの厚み対して無視できない程度に厚い場合、基材を剥離した状態では、セラミックグリーンシートの表面からセラミックペーストが一定の厚み（基材の厚みに等しい）だけ突出している状態になる。この突出が一定以上になると、積層体の積みずれなどが発生することがある。よって、第２の貫通孔を形成した第２種のセラミックグリーンシートを用意して、セラミックペーストの突出部を第２の貫通孔に嵌めるようにして積層することにより、セラミックペーストの突出を第２の貫通孔によって吸収することができるので、積みずれなどの不具合が発生することがない。またこのとき、セラミックペーストの突出量、すなわち基材の厚みと、第２種のセラミックグリーンシートの厚みを略等しくしておくことが好ましい。   Since the depth of the through-hole filled with the ceramic paste is equal to the sum of the thickness of the ceramic green sheet and the thickness of the substrate, the thickness of the filled ceramic paste is larger than the thickness of the ceramic green sheet. When the thickness of the base material is too large to be ignored relative to the thickness of the ceramic green sheet, the ceramic paste protrudes from the surface of the ceramic green sheet by a certain thickness (equal to the thickness of the base material) when the base material is peeled off. It will be in a state. If this protrusion exceeds a certain level, stacking of the laminate may occur. Therefore, by preparing a second type of ceramic green sheet in which the second through-hole is formed and laminating the protruding portion of the ceramic paste so as to fit into the second through-hole, the protrusion of the ceramic paste is made second. Since it can be absorbed by the through-holes, no problems such as overloading occur. At this time, it is preferable that the protruding amount of the ceramic paste, that is, the thickness of the base material, and the thickness of the second type ceramic green sheet are substantially equal.

また、本発明の積層セラミック電子部品においては、前記第１種のセラミックグリーンシートを低透磁率材料あるいは非磁性材料から構成し、前記セラミックペーストを高透磁率材料とすることができる。   In the multilayer ceramic electronic component of the present invention, the first type ceramic green sheet can be made of a low magnetic permeability material or a non-magnetic material, and the ceramic paste can be a high magnetic permeability material.

これにより、高透磁率材料と低透磁率材料（あるいは非磁性材料）とからなるセラミック積層体を構成することができ、例えば積層コイル部品に適用した場合にインダクタンス値の向上などの効果を得ることができる。   As a result, a ceramic laminate composed of a high permeability material and a low permeability material (or nonmagnetic material) can be formed, and for example, when applied to a laminated coil component, an effect such as an improvement in inductance value is obtained. Can do.

さらに、前記積層体の積層方向の上面および下面には、高透磁率材料からなる第３種のセラミックグリーンシートが積層されていて、前記第３種のセラミックグリーンシートと前記セラミックペーストとで閉磁路を構成することができる。   Furthermore, a third type ceramic green sheet made of a high magnetic permeability material is laminated on the upper and lower surfaces in the stacking direction of the laminate, and a closed magnetic path is formed by the third type ceramic green sheet and the ceramic paste. Can be configured.

これにより、本発明を例えば積層トランスやコモンモードチョークコイルに適用した場合、高透磁率のセラミックペーストと第３種のセラミックグリーンシートからなる閉磁路に磁界が集中し、高い結合係数を得ることができる。   As a result, when the present invention is applied to, for example, a laminated transformer or a common mode choke coil, a magnetic field concentrates on a closed magnetic circuit composed of a high magnetic permeability ceramic paste and a third type ceramic green sheet, thereby obtaining a high coupling coefficient. it can.

以上のように本発明によれば、複数種類の材料からなるセラミック基体を有する積層電子部品の製造方法であって、小型の電子部品にも対応でき、かつ、ペーストの印刷品質の低下などの問題が発生しない製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a laminated electronic component having a ceramic substrate made of a plurality of types of materials, which can be applied to a small electronic component and has a problem such as a decrease in paste print quality. It is possible to provide a manufacturing method in which no occurrence occurs.

以下において図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は本発明の第１の実施例に係る積層セラミック電子部品としての積層コイルを示す外観斜視図であり、図２は断面図である。図１および図２に示すように、積層コイル１００は、内部導体としてのコイル導体１２０を内蔵した積層体１１０と、積層体１１０の端部に形成されコイル導体１２０の両端部にそれぞれ接続する二つの外部電極１３０とからなる。積層体は高透磁率部１１１と非磁性体部１１２からなり、コイル導体１２０が巻回されている内側が高透磁率部１１１であり、その余の部分が非磁性体部１１２である。高透磁率部１１１はコイル導体１２０の磁性体コアとして作用する。   FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer coil as a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view. As shown in FIGS. 1 and 2, the laminated coil 100 includes a laminated body 110 including a coil conductor 120 as an internal conductor, and two layers formed at end portions of the laminated body 110 and connected to both end portions of the coil conductor 120. And two external electrodes 130. The laminated body includes a high magnetic permeability portion 111 and a nonmagnetic material portion 112, and the inside around which the coil conductor 120 is wound is the high magnetic permeability portion 111, and the remaining portion is the nonmagnetic material portion 112. The high magnetic permeability portion 111 functions as a magnetic core of the coil conductor 120.

次にこの積層コイルの製造方法について説明する。図３は積層コイル１００を示す分解斜視図である。積層体１１０は第１種のセラミックグリーンシート１４０と外層用セラミックグリーンシート１７０とが図３に示す所定の順序に積層されてなる。積層体１１０に内蔵されているコイル導体１２０は、複数の帯状導体１２１と、帯状導体１２１の所定の端部同士を接続するバイアホール１２２と、帯状導体１２１と外部電極１３０（図３には図示しない）とを接続するバイアホール１２３とからなる。   Next, the manufacturing method of this laminated coil is demonstrated. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the laminated coil 100. The laminated body 110 is formed by laminating a first type ceramic green sheet 140 and an outer layer ceramic green sheet 170 in a predetermined order shown in FIG. The coil conductor 120 incorporated in the laminate 110 includes a plurality of strip conductors 121, via holes 122 connecting predetermined ends of the strip conductors 121, strip conductors 121 and external electrodes 130 (illustrated in FIG. 3). Via hole 123 for connecting to (not).

第１種のセラミックグリーンシート１４０は非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１が形成されている。帯状導体１２１の端部に重なるように形成されているバイアホール１２２によって、隣接する帯状導体１２１の端部同士が接続されている。Ｕ字状の帯状導体１２１に囲まれた領域には高透磁率部１１１が形成されている。   The first type of ceramic green sheet 140 is made of a non-magnetic material, and a U-shaped strip-shaped conductor 121 is formed. The end portions of the adjacent strip-shaped conductors 121 are connected to each other by via holes 122 formed so as to overlap the end portions of the strip-shaped conductors 121. A high magnetic permeability portion 111 is formed in a region surrounded by the U-shaped strip-shaped conductor 121.

外層用セラミックグリーンシート１７０は非磁性体材料からなり、第１種のセラミックグリーンシート１４０に形成された帯状導体１２１の端部と外部電極１３０（不図示）とを接続するバイアホール１２３が形成されている。   The outer layer ceramic green sheet 170 is made of a non-magnetic material, and a via hole 123 is formed to connect the end of the strip-shaped conductor 121 formed on the first type ceramic green sheet 140 and the external electrode 130 (not shown). ing.

次に第１種のセラミックグリーンシート１４０を用意する工程について、図４を参照して説明する。まず酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の割合で混合して仮焼、粉砕を行いＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を得る。なおＣｕ−Ｚｎ系フェライトはキュリー温度が低いため、常温では非磁性体として振舞う。次にこのＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末にバインダーや、必要に応じて分散剤や消泡剤などを加えて混練してスラリーを得る。このスラリーをドクターブレード法やリバースロールコータを用いる方法によって基材１８０上に成形して、図４（ａ）に示す第１種のセラミックグリーンシート１４０を得る。基材１８０としては例えばＰＥＴフィルムなどを用いることができる。 Next, a process of preparing the first type ceramic green sheet 140 will be described with reference to FIG. First, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), and copper oxide (CuO) are mixed at a predetermined ratio and calcined and pulverized to obtain a Cu—Zn-based ferrite powder. Note that Cu—Zn based ferrite has a low Curie temperature and therefore behaves as a non-magnetic material at room temperature. Next, a binder, a dispersant, an antifoaming agent, and the like are added to this Cu—Zn-based ferrite powder and kneaded to obtain a slurry. This slurry is formed on the substrate 180 by a doctor blade method or a method using a reverse roll coater to obtain a first type ceramic green sheet 140 shown in FIG. As the base material 180, for example, a PET film or the like can be used.

次にＣＯ2レーザなどの手段によって、図４（ｂ）に示すように凹部１４１を形成する。凹部１４１は第１種のセラミックグリーンシート１４０を貫通し、かつ、基材１８０を貫通しないように形成する。すなわち、基材１８０が凹部１４１の底面になるようにされている。 Next, as shown in FIG. 4B, a recess 141 is formed by means such as a CO 2 laser. The recess 141 is formed so as to penetrate the first type ceramic green sheet 140 and not penetrate the base material 180. That is, the base material 180 is made to be the bottom surface of the recess 141.

さらに、ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって、図４（ｃ）に示すように第１の貫通孔１４２を形成する。第１の貫通孔１４２は第１種のセラミックグリーンシート１４０と基材１８０をともに貫通している。 Further, the first through hole 142 is formed as shown in FIG. 4C by a method such as punching with a CO 2 laser or a mold. The first through-hole 142 penetrates both the first type ceramic green sheet 140 and the substrate 180.

次に、図４（ｄ）に示すように、基材１８０側を上にして、第１種のセラミックグリーンシート１４０を濾紙１９０上に吸引などの手段によって固定し、基材１８０上に直接スキージ４００を摺動させて高透磁率セラミックペースト１４３を充填して高透磁率部１１１を形成する。高透磁率セラミックペースト１４３は、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を原材料として得たＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末と、バインダー、分散剤などを混練して得たものである。 Next, as shown in FIG. 4 (d), the first type ceramic green sheet 140 is fixed on the filter paper 190 by means such as suction with the base material 180 side up, and the squeegee directly on the base material 180. 400 is slid to fill the high permeability ceramic paste 143 to form the high permeability portion 111. High magnetic permeability ceramic paste 143 is made of Ni-Cu-Zn ferrite powder obtained using ferric oxide (Fe 2 O 3 ), nickel oxide (NiO), copper oxide (CuO), and zinc oxide (ZnO) as raw materials. , A binder, a dispersant and the like.

次に、第１種のセラミックグリーンシート１４０側を上にして第１種のセラミックグリーンシート１４０側からスクリーン印刷をおこない、Ａｇなどの金属粉末を主成分とする導電ペーストによって帯状導体１２１を印刷すると同時に、凹部１４１に導電ペーストを充填してバイアホール１２２を形成する（図４（ｅ））。   Next, screen printing is performed from the first type ceramic green sheet 140 side with the first type ceramic green sheet 140 side up, and the band-shaped conductor 121 is printed with a conductive paste mainly composed of metal powder such as Ag. At the same time, the via hole 122 is formed by filling the recess 141 with the conductive paste (FIG. 4E).

この方法によれば、同一面に二度の印刷をおこなう必要がない。また、高透磁率セラミックペースト１４３の印刷を導電ペーストの印刷よりも先に行うことにより、二度の印刷を行う時点ではいずれも第１種のセラミックグリーンシート１４０の表面は平坦な状態であるから、印刷品質の低下を招くことがない。   According to this method, it is not necessary to perform printing twice on the same surface. In addition, since the high permeability ceramic paste 143 is printed before the conductive paste is printed, the surface of the first type ceramic green sheet 140 is flat at the time of performing the printing twice. The print quality is not deteriorated.

次に、外層用セラミックグリーンシート１７０を用意する工程について説明する。上記と同一の方法によって得たＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末とバインダー、分散剤などを混連してスラリーを得て、ドクターブレード法などの方法によって外層用グリーンシート１７０を形成する。ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって貫通孔を形成し、貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホール１２３を形成する。 Next, a process of preparing the outer layer ceramic green sheet 170 will be described. A Cu—Zn ferrite powder obtained by the same method as described above, a binder, a dispersant, and the like are mixed together to obtain a slurry, and the outer layer green sheet 170 is formed by a method such as a doctor blade method. A through hole is formed by a method such as punching with a CO 2 laser or a mold, and the via hole 123 is formed by filling the through hole with a conductive paste.

このようにして準備した第１種のセラミックグリーンシート１４０と外層用セラミックグリーンシート１７０を、図３に示すように積層して圧着後、脱バインダー処理を行って９００℃程度の所定の温度で焼成する。焼成後の積層体をバレル研磨し、積層体の端部に導電ペーストを焼きつけ、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して外部電極を形成し、図１に示す積層コイル１００を得る。   The first type ceramic green sheet 140 and the outer layer ceramic green sheet 170 prepared in this way are laminated and pressed as shown in FIG. 3, debinding is performed, and firing is performed at a predetermined temperature of about 900 ° C. To do. The laminated body after firing is barrel-polished, a conductive paste is baked on the end of the laminated body, Ni plating and Sn plating are sequentially applied to form an external electrode, and the laminated coil 100 shown in FIG. 1 is obtained.

なお、本発明の要旨の範囲内で上記の実施例に種々の変更を加えてもよいことは言うまでもない。例えば、高透磁率材料としては上記のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトに代えてＭｎ−Ｚｎ系フェライトなどを用いてもよい。また、非磁性体材料としてはＢａＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3などからなるガラスセラミックスなどを用いてもよく、あるいは非磁性体材料に代えて比較的透磁率が低い磁性体材料を用いてもよい。 In addition, it cannot be overemphasized that various changes may be added to said Example within the range of the summary of this invention. For example, as the high magnetic permeability material, Mn—Zn ferrite may be used instead of the above Ni—Cu—Zn ferrite. Further, as the non-magnetic material, glass ceramics made of BaO, Al 2 O 3 , SiO 2 , B 2 O 3 or the like may be used, or a magnetic material having a relatively low permeability instead of the non-magnetic material. Materials may be used.

次に本発明の第２の実施例について説明する。第１の実施例と共通する部分については詳細な記載を省略する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. Detailed description of portions common to the first embodiment is omitted.

図５は本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層コイル２００を示す分解斜視図である。外層用セラミックグリーンシート１７０および第１種のセラミックグリーンシート１４０の構成および製造方法は第１の実施例と同様であるので説明を省略する。   FIG. 5 is an exploded perspective view showing a multilayer coil 200 as an example of the multilayer ceramic electronic component of the present invention. The configuration and manufacturing method of the outer layer ceramic green sheet 170 and the first type ceramic green sheet 140 are the same as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施例では、第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０が交互に積層され、その積層方向Ｘの両側に外層用セラミックグリーンシート１７０が積層されている。   In this embodiment, the first type ceramic green sheets 140 and the second type ceramic green sheets 150 are alternately stacked, and the outer layer ceramic green sheets 170 are stacked on both sides in the stacking direction X.

第２種のセラミックグリーンシート１５０は、非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１およびバイアホール１２２が形成されている。バイアホール１２２は帯状導体１２１の端部に重なるように配置され、帯状導体１２１の所定の端部同士を接続してコイル導体１２０を形成している。   The second type ceramic green sheet 150 is made of a non-magnetic material, and has a U-shaped strip-shaped conductor 121 and a via hole 122 formed therein. The via hole 122 is disposed so as to overlap the end portion of the strip-shaped conductor 121, and the predetermined end portions of the strip-shaped conductor 121 are connected to each other to form the coil conductor 120.

また、帯状導体１２１に囲まれた位置には、第２の貫通孔１５１が形成されている。第２の貫通孔１５１は、第１種のセラミックグリーンシート１４０の高透磁率部１１１と略等しい大きさで、高透磁率部１１１に重なるような位置に配置されている。   A second through hole 151 is formed at a position surrounded by the strip-shaped conductor 121. The second through hole 151 has a size substantially equal to that of the high magnetic permeability portion 111 of the first type ceramic green sheet 140 and is disposed at a position so as to overlap the high magnetic permeability portion 111.

ここで第２種のセラミックグリーンシート１５０を用意する工程について図６を参照しつつ説明する。まず、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を用意し、バインダー、分散剤などと混練してセラミックスラリーを得て、ドクターブレード法やリバースロールコータを用いる方法によって、図６（ａ）に示すように基材１８０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を成形する。次に図６（ｂ）に示すように、ＣＯ2レーザなどの方法によって、第２種のセラミックグリーンシート１５０を貫通し、基材１８０を底面とする（すなわち基材１８０を貫通しない）凹部１４１を形成する。さらに図６（ｃ）に示すように、ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって、第２種のセラミックグリーンシート１５０と基材１８０をともに貫通する貫通孔１５１を形成する。次にスクリーン印刷法によって、Ａｇなどの金属粉末を主成分とする導電ペーストを印刷して、図６（ｄ）に示すように帯状導体１２１を形成するとともに凹部１４１に導電ペーストを充填してバイアホール１２２を形成する。 Here, a process of preparing the second type ceramic green sheet 150 will be described with reference to FIG. First, a Cu—Zn ferrite powder is prepared, kneaded with a binder, a dispersant and the like to obtain a ceramic slurry, and then a substrate as shown in FIG. 6A by a method using a doctor blade method or a reverse roll coater. A second type ceramic green sheet 150 is formed on 180. Next, as shown in FIG. 6B, a concave portion 141 that penetrates the second type of ceramic green sheet 150 and has the base material 180 as the bottom surface (that is, does not penetrate the base material 180) by a method such as a CO 2 laser. Form. Further, as shown in FIG. 6C, a through hole 151 penetrating both the second type ceramic green sheet 150 and the substrate 180 is formed by a method such as punching with a CO 2 laser or a mold. Next, a conductive paste mainly composed of a metal powder such as Ag is printed by screen printing to form a strip-shaped conductor 121 as shown in FIG. 6 (d), and the recess 141 is filled with the conductive paste to form a via. Hole 122 is formed.

凹部１４１は基材１８０を貫通するように形成しても構わないが、導電ペーストを印刷するときに基材１８０の裏側にペーストが漏れことを防ぐためには基材１８０を貫通しないようにすることが好ましい。また、第２種のセラミックグリーンシート１５０と基材１８０をともに貫通する第２の貫通孔１５１は、第２種のセラミックグリーンシート１５０のみを貫通するようにしても構わない。   The concave portion 141 may be formed so as to penetrate the base material 180, but in order to prevent the paste from leaking to the back side of the base material 180 when the conductive paste is printed, the concave portion 141 should not be penetrated. Is preferred. Further, the second through hole 151 penetrating both the second type ceramic green sheet 150 and the substrate 180 may penetrate only the second type ceramic green sheet 150.

次にセラミックグリーンシートを積層する工程について説明する。まずバイアホール１２３（不図示）が形成された外層用セラミックグリーンシート１７０を所定枚数積層する。次に図７（ａ）に示すように、基材１８０に支持された第１のセラミックグリーンシート１４０を用意し、外層用セラミックグリーンシート１７０上に重ねて所定の圧力をかけて密着させる。図７（ｂ）に示すように第１種のセラミックグリーンシート１４０から基材１８０を剥離する。このとき、高透磁率セラミックペーストによって形成されている高透磁率部１１１の厚みは第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みと基材１８０の厚みとの和に等しいため、基材１８０の厚みが第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚み対して無視できない程度に厚い場合、高透磁率部１１１が第１種のセラミックグリーンシート１４０から一定の厚みで突出した状態になり、突出部１４４が形成されている。   Next, the process of laminating ceramic green sheets will be described. First, a predetermined number of outer layer ceramic green sheets 170 in which via holes 123 (not shown) are formed are stacked. Next, as shown in FIG. 7A, a first ceramic green sheet 140 supported by a base material 180 is prepared, and the first ceramic green sheet 140 is stacked on the outer layer ceramic green sheet 170 and adhered thereto with a predetermined pressure. As shown in FIG. 7B, the substrate 180 is peeled from the first type ceramic green sheet 140. At this time, since the thickness of the high permeability portion 111 formed of the high permeability ceramic paste is equal to the sum of the thickness of the first type ceramic green sheet 140 and the thickness of the substrate 180, the thickness of the substrate 180 is When the thickness of the first type ceramic green sheet 140 is too large to be ignored, the high magnetic permeability portion 111 protrudes from the first type ceramic green sheet 140 with a certain thickness, and the protruding portion 144 is formed. ing.

次に図７（ｃ）に示すように、高透磁率部１１１の突出部１４４が第２の貫通孔１５１に嵌るように、第１種のセラミックグリーンシート１４０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を重ねて所定の圧力を加えて密着させ、基材１８０を剥離する。これにより、図７（ｄ）に示すように、突出部１４４によって形成されていた段差が第２種のセラミックグリーンシート１５０によって解消されるので、積みずれなどの問題が生じることを防止できる。なお、基材１８０が第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みに対して無視できるほどに十分に薄い場合、あるいは積層数が少ない場合には、第１の実施例のように第２種のセラミックグリーンシート１５０を用いずに積層しても特に問題は発生しない。   Next, as shown in FIG. 7C, the second type ceramic green sheet 140 is placed on the first type ceramic green sheet 140 so that the protruding portion 144 of the high magnetic permeability portion 111 fits in the second through hole 151. The base material 180 is peeled off by applying a predetermined pressure with the layers 150 in close contact with each other. As a result, as shown in FIG. 7D, the step formed by the protruding portion 144 is eliminated by the second type ceramic green sheet 150, so that it is possible to prevent problems such as misalignment. When the substrate 180 is thin enough to be negligible with respect to the thickness of the first type ceramic green sheet 140, or when the number of laminated layers is small, the second type ceramic is used as in the first embodiment. Even if the green sheets 150 are used for lamination, no particular problem occurs.

続いて、図７（ｅ）に示すように、第２種のセラミックグリーンシート１５０上に第１種のセラミックグリーンシート１４０を積層する。さらに図７（ａ）に示したのと同様に、その上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を積層する。このように第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に所定回数繰り返して積層した後、外層用セラミックグリーンシート１７０を所定枚数積層して積層体を得る。   Subsequently, as shown in FIG. 7E, the first type ceramic green sheet 140 is laminated on the second type ceramic green sheet 150. Further, as shown in FIG. 7A, the second type ceramic green sheet 150 is laminated thereon. Thus, after laminating the first type ceramic green sheet 140 and the second type ceramic green sheet 150 alternately and repeatedly for each layer a predetermined number of times, a predetermined number of outer layer ceramic green sheets 170 are stacked. Get.

積層体を脱バインダー処理して、９００℃程度の所定の温度で焼成し、バレル研磨を行った後に、積層体の端部に導電ペーストを焼き付け、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して積層コイル２００が完成する。   The laminated body is debindered, fired at a predetermined temperature of about 900 ° C., barrel-polished, and then conductive paste is baked on the end of the laminated body, and Ni plating and Sn plating are sequentially applied to the laminated coil 200. Is completed.

上記では第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に積層したが、必ずしも１層ごとではなく、たとえば第１種のセラミックグリーンシート１４０が１層に対して第２種のセラミックグリーンシートを複数層積層するようにしてもよい。その一例を図８に示すと、第１種のセラミックグリーンシート１４０の１層に対して第２種のセラミックグリーンシート１５０を３層積層するようにしている。この場合、突出部１４４の厚み（すなわち第１種のセラミックグリーンシート１４０の基材の厚み）が第２種のセラミックグリーンシート１５０の厚みの３倍に略等しくなるようにすることが好ましい。なお、図８では第１種および第２種のセラミックグリーンシート１４０，１５０を支持する基材は図示を省略している。   In the above description, the first type ceramic green sheet 140 and the second type ceramic green sheet 150 are alternately stacked for each layer. However, the first type ceramic green sheet 140 is not necessarily one layer, for example, the first type ceramic green sheet 140 is one layer. On the other hand, a plurality of layers of the second type of ceramic green sheets may be laminated. An example thereof is shown in FIG. 8 in which three layers of the second type ceramic green sheets 150 are laminated on one layer of the first type ceramic green sheets 140. In this case, it is preferable that the thickness of the protruding portion 144 (that is, the thickness of the base material of the first type ceramic green sheet 140) is approximately equal to three times the thickness of the second type ceramic green sheet 150. In addition, in FIG. 8, the base material which supports 1st type and 2nd type ceramic green sheets 140 and 150 is abbreviate | omitting illustration.

次に本発明の第３の実施例について説明する。第１および第２の実施例と共通する部分については詳細な説明を省略する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. Detailed description of portions common to the first and second embodiments will be omitted.

図９は本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層コモンモードチョークコイル３００を示す外観斜視図であり、図１０はその断面図である。積層コモンモードチョークコイル３００は、積層体１１０と、積層体１１０の表面に形成された外部電極１３０ａ〜１３０ｄと、積層体１１０に内蔵された二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂとからなる。   FIG. 9 is an external perspective view showing a multilayer common mode choke coil 300 as an example of the multilayer ceramic electronic component of the present invention, and FIG. 10 is a sectional view thereof. The laminated common mode choke coil 300 includes a laminated body 110, external electrodes 130 a to 130 d formed on the surface of the laminated body 110, and two coil conductors 120 a and 120 b built in the laminated body 110.

二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂは軸方向が互いに略平行になるように隣接して設けられ、コイル導体１２０ａの一方の端部は外部電極１３０ａに、他方の端部は外部電極１３０ｂに接続している。またコイル導体１２０ｂの一方の端部は外部電極１３０ｃに、他方の端部は外部電極１３０ｄに接続している。二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂは、同相で電流が入力された場合に互いに磁界を強め合うように形成されており、これによってコモンモードノイズを減衰させる。   The two coil conductors 120a and 120b are provided adjacent to each other so that the axial directions thereof are substantially parallel to each other. One end of the coil conductor 120a is connected to the external electrode 130a, and the other end is connected to the external electrode 130b. Yes. One end of the coil conductor 120b is connected to the external electrode 130c, and the other end is connected to the external electrode 130d. The two coil conductors 120a and 120b are formed so as to reinforce the magnetic field when current is input in the same phase, thereby attenuating common mode noise.

積層体１１０は高透磁率部１１１と非磁性体部１１２とからなり、コイル導体１２０ａ，１２０ｂが周回する内側と、積層方向Ｘの両端部が高透磁率部１１１であり、そのほかの部分が非磁性体部１１２である。高透磁率部１１１によって、二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂの磁路が形成されており、これによって二つのコイル導体１２０ａ，１２０ｂの結合係数が高くなる。   The multilayer body 110 includes a high magnetic permeability portion 111 and a nonmagnetic body portion 112. The inner side around which the coil conductors 120a and 120b circulate and both ends in the stacking direction X are the high magnetic permeability portions 111, and the other portions are non This is the magnetic part 112. The high magnetic permeability portion 111 forms a magnetic path between the two coil conductors 120a and 120b, thereby increasing the coupling coefficient between the two coil conductors 120a and 120b.

次に積層コモンモードチョークコイル３００の製造方法について説明する。図１１は積層コモンモードチョークコイル３００の分解斜視図である。積層体は第１種のセラミックグリーンシート１４０、第２種のセラミックグリーンシート１５０、第３種のセラミックグリーンシート１６０が図１１に示す所定の順序に積層されてなる。積層体に内蔵されているコイル導体１２０ａ，１２０ｂは、複数の帯状導体１２１ａ，１２１ｂと、帯状導体１２１ａ，１２１ｂの所定の端部同士を接続するバイアホール１２２ａ，１２２ｂと、帯状導体１２１ａ，１２１ｂと外部電極１３０ａ〜１３０ｄ（図１１には図示しない）とを接続するバイアホール１２２ａ，１２２ｂとからなる。   Next, a method for manufacturing the laminated common mode choke coil 300 will be described. FIG. 11 is an exploded perspective view of the laminated common mode choke coil 300. The laminated body is formed by laminating a first type ceramic green sheet 140, a second type ceramic green sheet 150, and a third type ceramic green sheet 160 in a predetermined order shown in FIG. The coil conductors 120a and 120b incorporated in the multilayer body include a plurality of strip conductors 121a and 121b, via holes 122a and 122b connecting predetermined ends of the strip conductors 121a and 121b, and strip conductors 121a and 121b. Via holes 122a and 122b connecting external electrodes 130a to 130d (not shown in FIG. 11) are formed.

第１種のセラミックグリーンシート１４０は非磁性体材料からなり、Ｕ字状の帯状導体１２１ａ，１２１ｂが形成されている。帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部に重なるように形成されているバイアホール１２２ａ，１２２ｂによって隣接する帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部同士が接続されている。Ｕ字状の帯状導体１２１ａ，１２１ｂに囲まれた領域には高透磁率部１１１が形成されている。   The first type of ceramic green sheet 140 is made of a non-magnetic material, and U-shaped strip conductors 121a and 121b are formed. The ends of the adjacent strip-shaped conductors 121a and 121b are connected to each other by via holes 122a and 122b formed so as to overlap the ends of the strip-shaped conductors 121a and 121b. A high permeability portion 111 is formed in a region surrounded by the U-shaped strip conductors 121a and 121b.

第２種のセラミックグリーンシート１５０は、非磁性体材料からなり、帯状導体１２１ａ，１２１ｂおよびバイアホール１２２ａ，１２２ｂが形成されている。バイアホール１２２ａ，１２２ｂは帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部に重なるように配置され、帯状導体１２１ａ，１２１ｂの所定の端部同士を接続してコイル導体１２０ａ，１２０ｂを形成している。また、帯状導体１２１ａ，１２１ｂに囲まれた領域には、第２の貫通孔１５１が形成されている。第２の貫通孔１５１は、第１種のセラミックグリーンシート１４０の高透磁率部１１１と略等しい大きさで、高透磁率部１１１に重なるような位置に配置されている。   The second type ceramic green sheet 150 is made of a non-magnetic material, and has strip-shaped conductors 121a and 121b and via holes 122a and 122b. The via holes 122a and 122b are arranged so as to overlap the ends of the strip conductors 121a and 121b, and the predetermined ends of the strip conductors 121a and 121b are connected to form the coil conductors 120a and 120b. A second through hole 151 is formed in a region surrounded by the strip conductors 121a and 121b. The second through hole 151 has a size substantially equal to that of the high magnetic permeability portion 111 of the first type ceramic green sheet 140 and is disposed at a position so as to overlap the high magnetic permeability portion 111.

第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とは１層ごとに交互に積層されている。   The first-type ceramic green sheets 140 and the second-type ceramic green sheets 150 are alternately stacked for each layer.

第３種のセラミックグリーンシート１６０は高透磁率材料からなり、第１種のセラミックグリーンシート１４０に形成された帯状導体１２１ａ，１２１ｂの端部と外部電極１３０ａ〜１３０ｄ（不図示）とを接続するバイアホール１２３ａ，ｂが形成されている。第３種のセラミックグリーンシート１６０は、第１種および第２種のセラミックグリーンシート１４０，１５０が積層されてなる領域の積層方向の両端部に積層される。   The third type ceramic green sheet 160 is made of a high magnetic permeability material, and connects the end portions of the strip conductors 121a and 121b formed on the first type ceramic green sheet 140 and external electrodes 130a to 130d (not shown). Via holes 123a and 123b are formed. The third type ceramic green sheets 160 are stacked at both ends in the stacking direction of the region where the first type and second type ceramic green sheets 140 and 150 are stacked.

第１種のセラミックグリーンシート１４０は第１および第２の実施例で説明した方法と同様の方法で用意され、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなり、高透磁率部１１１はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる。第２種のセラミックグリーンシート１５０も第２の実施例で説明した方法と同様の方法で用意され、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる。   The first type ceramic green sheet 140 is prepared by the same method as described in the first and second embodiments, and is made of Cu—Zn based ferrite. The high magnetic permeability portion 111 is made of Ni—Cu—Zn based ferrite. Consists of. The second type ceramic green sheet 150 is also prepared by the same method as described in the second embodiment, and is made of Cu—Zn based ferrite.

第３種のセラミックグリーンシート１６０を用意する工程について説明する。Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯを所定の割合で混合して仮焼、粉砕を行いＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を得る。Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末とバインダー、分散剤などを混連してスラリーを得て、ドクターブレード法などの方法によって第３種のセラミックグリーンシート１６０を形成する。ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって貫通孔を形成し、貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホール１２３ａ，１２３ｂを形成する。 A process of preparing the third type ceramic green sheet 160 will be described. Fe 2 O 3 , ZnO, CuO, and NiO are mixed at a predetermined ratio and calcined and pulverized to obtain a Cu—Zn ferrite powder. A Ni—Cu—Zn ferrite powder, a binder, a dispersant, and the like are mixed together to obtain a slurry, and the third type ceramic green sheet 160 is formed by a method such as a doctor blade method. A through hole is formed by a method such as punching with a CO 2 laser or a mold, and the through hole is filled with a conductive paste to form via holes 123a and 123b.

次にセラミックグリーンシートを積層する工程について図１２を参照して説明する。まずバイアホール１２３ａ，１２３ｂ（不図示）が形成された第３種のセラミックグリーンシート１６０を所定枚数積層する。次に図１２（ａ）に示すように、基材１８０に支持された第１のセラミックグリーンシート１４０を用意し、第３種のセラミックグリーンシート１６０上に重ねて所定の圧力をかけて密着させる。そして図１２（ｂ）に示すように第１種のセラミックグリーンシート１４０から基材１８０を剥離する。このとき、高透磁率セラミックペーストによって形成されている高透磁率部１１１の厚みは第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚みと基材１８０の厚みとの和に等しいため、基材１８０の厚みが第１種のセラミックグリーンシート１４０の厚み対して無視できない程度に厚い場合、高透磁率部１１１がセラミックグリーンシートから一定の厚みで突出した状態になり、突出部１４４が形成されている。   Next, the process of laminating ceramic green sheets will be described with reference to FIG. First, a predetermined number of third type ceramic green sheets 160 in which via holes 123a and 123b (not shown) are formed are stacked. Next, as shown in FIG. 12A, a first ceramic green sheet 140 supported by a base material 180 is prepared, and the first ceramic green sheet 140 is overlaid on the third type ceramic green sheet 160 and adhered thereto with a predetermined pressure. . Then, as shown in FIG. 12 (b), the substrate 180 is peeled from the first type ceramic green sheet 140. At this time, since the thickness of the high permeability portion 111 formed of the high permeability ceramic paste is equal to the sum of the thickness of the first type ceramic green sheet 140 and the thickness of the substrate 180, the thickness of the substrate 180 is When the thickness of the first type of ceramic green sheet 140 is too large to be ignored, the high magnetic permeability portion 111 protrudes from the ceramic green sheet with a certain thickness, and the protruding portion 144 is formed.

次に図１２（ｃ）に示すように、高透磁率部１１１の突出部１４４が第２の貫通孔１５０に嵌るように、第１種のセラミックグリーンシート１４０上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を重ねて所定の圧力を加えて密着させ、基材１８０を剥離する。これにより、図１２（ｄ）に示すように、突出部１４４によって形成されていた段差が第２種のセラミックグリーンシート１５０によって解消されるので、積みずれなどの問題が生じることを防止できる。   Next, as shown in FIG. 12C, the second type ceramic green sheet 140 is placed on the first type ceramic green sheet 140 so that the protruding portion 144 of the high magnetic permeability portion 111 fits in the second through hole 150. The base material 180 is peeled off by applying a predetermined pressure with the layers 150 in close contact with each other. Thereby, as shown in FIG. 12D, the step formed by the protruding portion 144 is eliminated by the second type ceramic green sheet 150, so that it is possible to prevent problems such as misalignment.

続いて、図１２（ｅ）に示すように、第２種のセラミックグリーンシート１５０上に第１種のセラミックグリーンシート１４０を積層する。さらに図７（ａ）に示したのと同様に、その上に第２種のセラミックグリーンシート１５０を積層する。このように第１種のセラミックグリーンシート１４０と第２種のセラミックグリーンシート１５０とを１層ごとに交互に所定回数繰り返して積層した後、第３種のセラミックグリーンシート１６０を所定枚数積層して積層体を得る。   Subsequently, as shown in FIG. 12E, the first type ceramic green sheet 140 is laminated on the second type ceramic green sheet 150. Further, as shown in FIG. 7A, the second type ceramic green sheet 150 is laminated thereon. As described above, after the first type ceramic green sheet 140 and the second type ceramic green sheet 150 are alternately laminated for each layer by a predetermined number of times, a predetermined number of third type ceramic green sheets 160 are laminated. A laminate is obtained.

積層体を脱バインダー処理して、９００℃程度の所定の温度で焼成し、バレル研磨を行った後に、積層体の端部に導電ペーストを焼き付け、順にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して積層コモンモードチョークコイル３００が完成する。   The laminate is debindered, fired at a predetermined temperature of about 900 ° C., barrel-polished, and then conductive paste is baked onto the end of the laminate, followed by Ni plating and Sn plating in order to form a laminated common mode. The choke coil 300 is completed.

本発明の実施の形態は上記の第１ないし第３の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変更を加えることができる。例えば本発明の積層セラミック電子部品は積層トランス、積層ＬＣ複合部品、積層コイルアレイなどであってもよい。また上記の実施例では、高透磁率材料と非磁性体材料を用いたが、高誘電率材料と低誘電率材料、磁性体と誘電体などの組み合わせであってもよく、また３種類以上のセラミック材料が複合していてもよい。   The embodiments of the present invention are not limited to the first to third embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention. For example, the multilayer ceramic electronic component of the present invention may be a multilayer transformer, a multilayer LC composite component, a multilayer coil array, or the like. In the above embodiments, a high magnetic permeability material and a non-magnetic material are used. However, a combination of a high dielectric material and a low dielectric material, a magnetic material and a dielectric material, etc. may be used. Ceramic materials may be combined.

実施例１の積層コイルを示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing a laminated coil of Example 1. FIG. 実施例１の積層コイルを示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a laminated coil of Example 1. FIG. 実施例１の積層コイルを示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a laminated coil of Example 1. FIG. 実施例１の積層コイルの第１種瀬のセラミックグリーンシートを用意する工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a process of preparing a first type ceramic green sheet of the multilayer coil of Example 1; 実施例２の積層コイルを示す分解斜視図である。6 is an exploded perspective view showing a laminated coil of Example 2. FIG. 実施例２の積層コイルの第２種のセラミックグリーンシートを用意する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of preparing the 2nd type ceramic green sheet of the laminated coil of Example 2. FIG. 実施例２の積層コイルの、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of laminating | stacking the ceramic green sheet of the laminated coil of Example 2. FIG. 実施例２の積層コイルの変形例を示す断面図である。6 is a cross-sectional view illustrating a modification of the laminated coil of Example 2. FIG. 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す外観斜視図である。6 is an external perspective view showing a laminated common mode choke coil of Example 3. FIG. 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing a laminated common mode choke coil of Example 3. FIG. 実施例３の積層コモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。6 is an exploded perspective view showing a laminated common mode choke coil of Example 3. FIG. 実施例３の積層コモンモードチョークコイルの、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of laminating | stacking the ceramic green sheet of the lamination | stacking common mode choke coil of Example 3. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１００，２００ 積層コイル
１１０ 積層体
１１１ 高透磁率部
１１２ 非磁性体部
１２０，１２０ａ，１２０ｂ コイル導体
１２１，１２１ａ，１２１ｂ 帯状導体
１２２，１２２ａ，１２２ｂ，１２３，１２３ａ，１２３ｂ バイアホール
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄ 外部電極
１４０ 第１種のセラミックグリーンシート
１４１ 凹部
１４２ 第１の貫通孔
１４３ 高透磁率ペースト
１４４ 突出部
１５０ 第２種のセラミックグリーンシート
１５１ 第２の貫通孔
１６０ 第３種のセラミックグリーンシート
１７０ 外層用セラミックグリーンシート
１８０ 基材
１９０ 濾紙
３００ 積層コモンモードチョークコイル
４００ スキージ 100, 200 Laminated coil 110 Laminated body 111 High magnetic permeability portion 112 Non-magnetic portion 120, 120a, 120b Coil conductor 121, 121a, 121b Strip conductor 122, 122a, 122b, 123, 123a, 123b Via hole 130, 130a, 130b , 130c, 130d External electrode 140 First type ceramic green sheet 141 Recess 142 First through hole 143 High permeability paste 144 Projection 150 Second type ceramic green sheet 151 Second through hole 160 Third type ceramic Green sheet 170 Ceramic green sheet for outer layer 180 Base material 190 Filter paper 300 Multilayer common mode choke coil 400 Squeegee

Claims (6)

基材上に支持された第１種のセラミックグリーンシートを用意する第１の工程と、
前記第１種のセラミックグリーンシートを貫通し前記基材を底面とする凹部と、前記セラミックグリーンシートと前記基材をともに貫通する第１の貫通孔とを形成する第２の工程と、
前記第１種のセラミックグリーンシートに印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填し、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填する第３の工程と、
前記第１種のセラミックグリーンシートを前記基材から剥離して所定枚数積層し、積層体を形成する第４の工程と、を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 A first step of preparing a first type ceramic green sheet supported on a substrate;
A second step of forming a concave portion penetrating the first type ceramic green sheet and having the base as a bottom; and a first through hole penetrating the ceramic green sheet and the base;
A third step of filling the concave portion with a conductive paste by printing on the first type ceramic green sheet, printing from the base material side, and filling the first through hole with the ceramic paste;
A fourth step of peeling the first type ceramic green sheet from the base material and laminating a predetermined number of layers to form a laminated body. 前記第３の工程においては、前記基材側から印刷をおこなって前記第１の貫通孔にセラミックペーストを充填した後に、印刷によって前記凹部に導電ペーストを充填することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   2. The method according to claim 1, wherein, in the third step, after printing is performed from the base material side and the first through hole is filled with a ceramic paste, the concave portion is filled with the conductive paste by printing. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of description. 第２の貫通孔が形成された第２種のセラミックグリーンシートを用意し、前記第４の工程においては、前記第１種のセラミックグリーンシートの前記セラミックペーストが充填された領域と前記第２の貫通孔が重なるように、前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層して積層体を形成することを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   A second type of ceramic green sheet having a second through hole is prepared, and in the fourth step, the region of the first type of ceramic green sheet filled with the ceramic paste and the second type of ceramic green sheet are prepared. The laminated body is formed by alternately laminating the first type ceramic green sheets and the second ceramic green sheets every predetermined number so that the through holes overlap each other. The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of 2. 前記第４の工程において、前記基材から剥離された前記第１種のセラミックグリーンシートの前記基材に支持されていた面には、前記セラミックペーストが前記第１種の貫通孔から突出した突出部が形成されており、該突出部が前記第２の貫通孔に嵌めこまれるように前記第１種のセラミックグリーンシートと前記第２種のセラミックグリーンシートとを所定枚数ごとに交互に積層することを特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   In the fourth step, the ceramic paste protruded from the first type through-hole on the surface of the first type ceramic green sheet peeled from the base material supported by the base material. The first type ceramic green sheets and the second type ceramic green sheets are alternately laminated every predetermined number so that the protrusions are fitted into the second through holes. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 3. 前記第１種のセラミックグリーンシートは低透磁率材料あるいは非磁性材料からなり、前記セラミックペーストは高透磁率材料からなることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   5. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the first type of ceramic green sheet is made of a low magnetic permeability material or a non-magnetic material, and the ceramic paste is made of a high magnetic permeability material. Production method. 前記積層体の積層方向の上面および下面には、高透磁率材料からなる第３種のセラミックグリーンシートが積層されていて、前記第３種のセラミックグリーンシートと前記セラミックペーストとで閉磁路を構成することを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   A third type ceramic green sheet made of a high magnetic permeability material is laminated on the upper and lower surfaces in the stacking direction of the laminate, and the third type ceramic green sheet and the ceramic paste constitute a closed magnetic circuit. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 5.
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