JP4508558B2

JP4508558B2 - 電子部品及びその製造法

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Publication number: JP4508558B2
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Inventors: 隆介鈴木
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品及びその製造法に関し、特にボールグリッドアレイ型の電子部品及びその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜と、当該保護膜開口部に位置する回路素子端子と、当該回路素子端子と接続部材により接続される導電性ボールを有する電子部品については、米国特許第６，３２６，６７７号公報にその開示がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に記載される電子部品の製造には、電子部品の回路素子端子（以下、ランド状の回路素子端子を単に「ランド」という）と、当該ランドと接続される導電性ボールとの接続の好適化のための、新たな技術を要する。そこで本発明が解決しようとする課題は、当該技術を提供することで、前記電子部品の製品信頼性を高めることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（本発明の第１の製造法）
上記課題を解決するため、本発明の電子部品の第１の製造法は、電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置するランド８と、当該ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品の製造法において、前記絶縁基板１の一方の面に前記回路素子を、当該回路素子端子が露出するよう形成する第１の工程と、当該回路素子端子に、めっき技術により前記接続部材としての半田層５を形成する第２の工程と、前記回路素子を保護する保護膜６の開口部が半田層５を部分的に露出させるよう、保護膜６を形成する第３の工程を有し、上記第１の工程、第２の工程、及び第３の工程を、この順に実施することを特徴とする。
【０００５】
（第１の製造法の具体的説明）
第１の製造法の一例を図１を参照しながら説明する。絶縁基板１の一方の面上に対となる電極２を形成する（図１（ａ）及び（ｂ））。そしてその対となる電極２の双方に接するよう、抵抗体３を形成する（図１（ｃ））。また必要に応じて抵抗体３を保護するガラス４膜を形成し、回路素子端子となる電極２を露出させることで（図１（ｄ））、上記回路素子の一例である抵抗素子が形成される。以上が上記第１の工程である。
【０００６】
次いで回路素子端子となる、露出した電極２表面に、めっき技術により半田層５を形成する（図１（ｅ））。以上が上記第２の工程である。
【０００７】
次いで上記抵抗素子を保護する保護膜６の開口部が半田層５を部分的に露出させるよう、保護膜６を形成する（図１（ｆ））。以上が上記第３の工程である。
【０００８】
その後導電性ボール７をランド８部に搭載する（図１（ｇ））。そして保護膜６開口部底面にある半田層５を、導電性ボール７と溶融・固化させる過程を経ることで固着させる（図１（ｈ））。その結果半田層５と導電性ボール７との接合層１２が形成される。以上の過程を経て本発明の第１の製造法が完了する。また例えば以上の過程を経ることにより、本発明の電子部品を得ることができる。
【０００９】
ここで本発明の電子部品とは、電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置し、当該回路素子を構成する端子接続用ランド８と、当該ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品において、当該ランド８表面に形成される前記接続部材としての半田層５の一部が、前記保護膜６により覆われることを特徴とする電子部品である。
【００１０】
（第１の製造法が課題を解決する理由）
上記第２の工程を上記第３の工程よりも先に実施することにより、めっき技術により形成された半田層５の一部が保護膜６により覆われ、半田層５を電極２面に押えつけることとなる。すると半田層５の電極２面からの剥離が起き難くなる。
【００１１】
導電性ボール７とランド８が、半田層５を接続部材として接続される本発明に係る電子部品にあっては、当該接続後に導電性ボール７に対し任意の方向からの応力Ｆが付与される宿命にある（図１（ｈ））。導電性ボール７部分が電子部品の外形上突出している部分だからである。応力Ｆは、個々の電子部品を取り扱う際、及び表面実装用回路板表面に実装された後にも付与される。すると導電性ボール７とランド８との接続部分に大きな応力が集中する。従って当該接続部分の接続強度が高い必要がある。上記第１の製造法によると、上述のように半田層５について、電極２からの剥離が起き難くすることができるため、当該接続部分の接続強度が高い点で電子部品の製品信頼性が高まり、本発明の課題を解決することができる。
【００１２】
仮に上記第２の工程を上記第３の工程よりも後に実施すると、半田層５の存在状態は、図１（ｆ’）及び（ｈ’）に示すように保護膜６の開口部底面のみに存在し、保護膜６が半田層５を電極２面へ押えつける状態ではない。従って上記第１の製造法で得られたような、導電性ボール７とランド８との接続部分の接続強度の高さを期待できないと考えられる。
【００１３】
このように本発明の第１の製造法によって、上記接続強度を高くできる意味で電子部品の製品信頼性を高め、本発明の課題を解決することができる。しかしそれ以外の方法でも、電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置し、当該回路素子を構成する端子接続用ランド８と、当該ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品において、当該ランド８表面に形成される前記接続部材としての半田層５の一部が、前記保護膜６により覆われる構成の電子部品であれば、本発明の課題を解決することができることは、上述した、本発明の課題が解決される機構から明らかである。
【００１４】
（第１の製造法における用語の定義等）
上記「電子部品」は、主としていわゆるボール・グリッド・アレイ型のものである。また上記「回路素子」は、例えば抵抗素子、コンデンサ、インダクタが多連、又はネットワークを構成しているものである。例えば多連抵抗器、ネットワーク抵抗器、多連コンデンサ、ネットワークコンデンサ又はいわゆるＣＲ複合素子等である。またこれらの回路素子は、スクリーン印刷等の手法で厚膜形成されるものであることが、量産性等の観点から好ましい。
【００１５】
またこのような多連、又はネットワークを構成する等の複合素子を含む電子部品は、単位電子部品あたりの端子数が多い。このことは、それら端子の一つにでも信頼性の低いものがあると、その電子部品全体が正常動作し難いことを意味する。従って端子接続部の接続強度を高めることで製品信頼性が高まる本発明の第１の製造法を、これら複合素子を含む電子部品に用いることは好ましい。
【００１６】
上記「絶縁基板」は、アルミナ等のセラミックや繊維強化樹脂からなるもの等であって、スルーホールを有しないものを特に対象とする。スルーホールを有しない絶縁基板１を用い、当該絶縁基板１の一方の面に回路素子及び導電性ボール７を配置する電子部品が、スルーホールを有する絶縁基板１を用い、当該絶縁基板１の両面に亘り回路素子及び導電性ボール７を配置する電子部品に比して有利な点は、製造が容易なことである。即ち絶縁基板１の両面に部材を形成するためには、一方の絶縁基板１面の部材の配置と、他方の絶縁基板１面の部材の配置との位置合わせの微調整が必要な場合がある。かかる調整は、絶縁基板１の両面を同時に見ることができないため困難を伴う。また一方の絶縁基板１面に部材を配置する際に、他方の絶縁基板１面の清浄さを維持する必要や、既に当該他方の絶縁基板１面に配置した部材を損傷しないよう配慮する必要があるため、製造工程設計に多大な制限がある。その点、絶縁基板１の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール７を配置している構成では、そのような困難さや制限が無いか若しくは少ない。
【００１７】
上記「保護膜」は、例えばペースト状のガラスや樹脂をスクリーン印刷等の手法で厚膜形成し、その後焼成や加熱の工程を経て硬化されたものである。かかる樹脂にはエポキシ系のものを用いることが、その入手のし易さやコスト面、耐熱性、耐薬品性等の観点から好適である。
【００１８】
上記「接続部材」は、少なくとも上記半田層５を含む。接続に直接に関与するのが別の半田部材、例えばクリーム半田や導電性ボール７であり、半田層５が例えば図１における電極２と当該別の半田部材との接続を容易ならしめる役割を主とするものであったとしても、その役割を担う又は関与する以上、半田層５はここで言う「接続部材」である。
【００１９】
上記「導電性ボール」は、例えば中実又はいわゆる樹脂コアの半田ボールや銅等の金属・合金からなる半田を有さないボールや、中実又はいわゆる樹脂コアの金属の表面が半田で被覆されているボールである。ここで導電性ボール７及び半田層５に用いられる半田は、Ｐｂ−Ｓｎ系合金の他に、いわゆるＰｂフリー半田、例えばＳｎ単体、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金等を含む。
【００２０】
上記「めっき技術」とは、電解めっき技術、無電解めっき技術の双方を含む。中でも本発明で好適なのは、コスト面で有利で、且つ電子部品における利用実績がある、いわゆるバレルめっき技術である。
【００２１】
本明細書で言う「ランド」とは、導電性ボール７が載置される電極２存在領域であって、保護膜６の開口部により形成されるものを言う。また本明細書で言う「端子」とは、回路素子の端子であって、導電性ボール７が載置されない電極２存在領域を含む。当該電極２に導電性ボール７が載置・固着された後は、その導電性ボール７も含めて「端子」となる。
【００２２】
また上記「半田層の一部が、前記保護膜６により覆われる」状態は、代表例として図１（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）から把握できる状態を挙げることができる。即ち少なくともランド８の周縁が保護膜６により覆われる状態である。この場合ランド８の存在により露出する半田層５以外の半田層５の部分が、前記「半田層の一部」となる。
【００２３】
（第１の製造法の付随的効果）
半田層５をバレルめっき技術によっても厚く形成することができる利点がある。仮に上記第２の工程を上記第３の工程よりも後に実施すると、保護膜６の開口部として露出する電極２（ランド８）は、図１（ｆ’）及び（ｇ’）に示すように非常に狭い領域となる。すると当該領域にバレルめっき技術によるめっき層を所定厚み形成するには、非常に径の小さなダミーボールを使用し、隣接するダミーボールの接点間距離を小さくすることで、ランド８にダミーボールを高い確率で接触させることが必要となる。
【００２４】
しかし上記ダミーボールは、その使用により電着物が徐々に堆積し、それ自身の径が徐々に大きくなる。そのため当初径の小さなダミーボールを使用し、高い確率でランドとの接触を確保して高効率なめっきが実現できていたものが、徐々にめっきの効率が低下することとなる。すると十分な厚みのめっき層を得ることが非常に困難となる。
【００２５】
その点本発明の第１の製造法のように、上記第２の工程を上記第３の工程よりも前に実施すると、保護膜６の開口部として露出する電極２（ランド８）は、図１（ｆ）及び（ｇ）に示すように比較的広い領域となる。すると上記徐々にめっきの効率が低下する現象が抑制され、半田層５を厚く形成できるようになる。
【００２６】
また、上記バレルめっき工程へのめっき条件負担（例えばダミーボールに特別小さいものを用い、その小ささを維持する等）が大とならない利点がある。更にその半田層５の厚みが大であることに伴い、ランド８と導電性ボール７との固着強度が安定して高くなる利点があることは言うまでもない。
【００２７】
（本発明の第２の製造法）
上記課題を解決するため、本発明の電子部品の第２の製造法は、電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置する、厚膜形成された回路素子端子と、当該回路素子端子と接続される、少なくとも表面が半田である導電性ボール７を有する電子部品の製造法において、前記絶縁基板１の一方の面に前記回路素子を、上記厚膜形成された回路素子端子が露出するよう形成する第１１の工程と、前記回路素子を保護する保護膜６の開口部が回路素子端子を部分的に露出させるよう、保護膜６を形成する第１２の工程と、当該回路素子端子と上記導電性ボール７とを、高粘度フラックスが上記開口部領域内であって、それよりも狭い領域に存在する状態で仮固定する第１３の工程と、当該回路素子端子と上記導電性ボール７表面とが固着するよう加熱する第１４の工程を有し、上記第１１の工程、第１２の工程、第１３の工程、及び第１４の工程を、この順に実施することを特徴とする。
【００２８】
（第２の製造法の具体的説明）
第２の製造法の一例を図２を参照しながら説明する。絶縁基板１の一方の面上に対となる厚膜形成された電極２を形成する（図２（ａ）及び（ｂ））。そしてその対となる電極２の双方に接するよう、抵抗体３を形成する（図２（ｃ））。また、必要に応じて抵抗体３を保護するガラス４膜を形成し（図２（ｄ））、上記回路素子の一例である抵抗素子が形成される。以上が上記第１１の工程である。
【００２９】
次いでその抵抗素子を保護する保護膜６の開口部が回路素子端子の一部であるランド８を露出させるよう、保護膜６を形成する（図２（ｅ））。以上が上記第１２の工程である。
【００３０】
次いで高粘度のフラックス９を用いて、ランド８表面と、少なくとも表面が半田である導電性ボールとを仮固定させる。その際、フラックス９が上記開口部（ランド８）領域内であって、それよりも狭い領域に存在する状態とする（図２（ｆ））。以上が上記第１３の工程である。
【００３１】
その後フラックス９存在領域へ導電性ボール７を配置する（図２（ｇ））。そしてランド８と上記導電性ボール７表面とが固着するよう加熱することで、フラックス９を焼失させつつ導電性ボール７表面の半田を溶融・固化させ、ランド８と導電性ボール７とが固着する（図２（ｈ））。以上が上記第１４の工程である。以上の過程を経て本発明に係る電子部品（抵抗器）を得ることができる。
【００３２】
（第２の製造法が課題を解決する理由）
上記高粘度のフラックス９は、その高粘性から導電性ボール７を比較的強固に仮固定できる。また上記高粘度のフラックス９は、ランド８領域内であって、それよりも狭い領域に存在するため、ランド９領域を外れて半田との濡れ性の良好な領域を形成し難い。更に導電性ボール７自身の表面の半田が溶融・固化し、クリーム半田等の過剰な半田が存在しないため、導電性ボール７が溶融・固化の過程でランド８の外へ移動し難い。従って電子部品設計の際に定めた導電性ボール７配置位置からの導電性ボール７の位置ずれが起き難い点で電子部品の製品信頼性が高まり、本発明の課題を解決することができる。
【００３３】
ここで、第１１の工程より後、第１３の工程より前のいずれかの段階で、回路素子端子表面に半田との濡れ性の良好な材料のめっきを施すことが好ましい。その理由は、ランド８と導電性ボール７との固着強度が高まる点で電子部品の製品信頼性が高まり、更に本発明の課題を解決することができるためである。前記半田との濡れ性の良好な材料は、例えば半田、金、銅の１以上である。
【００３４】
（第２の製造法における用語の定義等）
上記「電子部品」等の第１の製造法に用いられる用語の意義は、第２の製造法及びそれを基本とした好ましい製造法の説明に用いられる用語と同義である。それらに加え、上記「高粘度フラックス」とは、ランド８上に配置された状態では自重による変形が実質的に起こらないもので、概ね２０Ｐａ・Ｓ（２５℃）程度のものをいう。また導電性ボール７をある程度保持（仮固定）し得る粘着性をも併有することを要する。
【００３５】
また上記「少なくとも表面が半田である導電性ボール」は、第１の製造法の説明における「導電性ボール」から、表面に半田を有しないものを除いたものをいう。
【００３６】
（第２の製造法の付随的効果）
メタルグレーズや樹脂等を含み、スクリーン印刷等により形成される厚膜導体は一般に、その表面の半田濡れ性が悪い。しかし上記高粘度フラックスは、その高い粘性により、加熱により焼失するまでの時間が通常の低粘度のフラックスよりも長い。そのため、ランド８と導電性ボール７との接触面とが十分に接合・固着するまでの間、その接合面に存在し得る。
【００３７】
絶縁基板１の一方の面に回路素子や全てのランド８が形成され、ヴィアホールの存在しない絶縁基板１を用いて簡易且つ合理的に、更には安価に電子部品を構成しようとすると、スクリーン印刷法による厚膜形成が最も好ましい場合がある。そのような場合に当該厚膜導体と導電性ボール７との半田濡れ性を良好にすることのみのために前述のバレルめっき工程を経るのは、そのような場合の利点を減殺しかねない。その点第２の製造法は、上記高粘度フラックスの作用により、かかるめっき工程を必ずしも要しないで電子部品を構成し得る点で大きな意義を有する。
【００３８】
【発明の実施の形態】
（第１の製造法の実施の形態）
図１及び図３を参照しながら、ネットワーク抵抗の電子部品の製造法につき説明する。アルミナセラミックスからなる絶縁基板１を用意する（図１（ａ））。かかる絶縁基板１は、個々の電子部品サイズの絶縁基板１が縦横に多数連なった大型の絶縁基板１である。
【００３９】
その絶縁基板１の一方の面に、銀−パラジウム系のメタルグレーズペーストをスクリーン印刷し、その後焼成することにより、電極２と共通電極１０とを同時に得る（図１（ｂ）、図３（ａ））。絶縁基板１が上記大型故、１回のスクリーン印刷工程で多数個の電子部品に要する電極２及び共通電極１０を形成することができる利点がある。かかる利点は、以下に述べるスクリーン印刷工程全てが有する利点である。
【００４０】
次いで酸化ルテニウム系抵抗体ペーストを電極２と共通電極１０との双方に接するようスクリーン印刷し、その後焼成して抵抗体３を得る（図１（ｃ）、図３（ｂ））。更にガラスペーストを抵抗体３を覆うようにスクリーン印刷し、その後焼成して、ガラス４膜を得る（図１（ｄ）、図３（ｃ））。
【００４１】
次いで電極２と共通電極１０と抵抗体３で構成される抵抗素子の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体３にトリミング溝１１を形成して抵抗値を調整する工程を経る（図３（ｄ））。このとき前記ガラス４膜は、抵抗体３全体の損傷を極力抑えるよう作用する。ここまでの抵抗素子形成工程が、上述した第１の工程となる。
【００４２】
その後少なくともトリミング溝１１の露出を避けるよう、エポキシ系樹脂ペースト等をスクリーン印刷により配置し（図示しない）、硬化させる。かかる硬化に要する温度は低い方が好ましい。高温に曝すことにより、調整された抵抗値がずれるのを避けるためである。従って、その後の工程における耐薬品性を有することを条件に、不飽和ポリエステル系樹脂等の光硬化樹脂を用いた、加熱によらない樹脂硬化工程によることが更に好ましい。
【００４３】
次いで大型の絶縁基板１から個々の電子部品サイズの絶縁基板１を得るよう、絶縁基板１を分割する（図示しない）。分割手段はダイヤモンドブレードを高速で回転させ、絶縁基板１を切断する、いわゆるダイシングによる。かかるダイシングに代えて、予め電子部品の外形に沿った分割用溝が形成された大型の絶縁基板１を用い、当該溝を開くように応力付与して、その大型の絶縁基板１を分割する手段を採用してもよい。前者（ダイシング）の利点は、分割後の電子部品寸法精度が一般に高いこと等である。後者の利点は製造コストの低減の面で有利なこと等である。
【００４４】
このようにして得られた個々の電子部品サイズの絶縁基板１を、バレルめっき法による半田めっき工程に供することで、半田層５を得る（図１（ｅ）、図３（ｅ））。このとき、トリミング溝１１は露出してないため、半田層５がトリミング溝１１内に形成される不都合はない。半田層５の厚みが、３〜１２μｍとなるまで本工程を実施した。この半田層５を得る工程が、上述した第２の工程となる。
【００４５】
その後個々の電子部品を表裏を揃えて並べ置き、その並べ置き状態を固定した上で、エポキシ樹脂ペーストのスクリーン印刷及びその後の加熱硬化工程により、開口部を有する保護膜６を形成する（図１（ｆ）、図３（ｆ））。その結果、かかる開口部が半田層５を部分的に露出させ、ランド８となる。またこの工程により、半田層５の一部が、前記保護膜６により覆われることとなる。この工程が、上述した第３の工程となる。
【００４６】
その後個々の電子部品のランド８に図示しないクリーム半田（鉛：錫＝６０：４０重量％）をスクリーン印刷し、市販のボール搭載装置により導電性ボール７を搭載し（図１（ｇ））、当該クリーム半田及び導電性ボール７の表層を溶融・固化することでランド８と導電性ボール７とを固着する（図１（ｈ））。かかる導電性ボール７は、表層が鉛：錫＝９５：５の重量％であり、コアが銅からなるものである。またかかる溶融・固化の過程は、公知のリフロー工程による。以上の工程を経ることで本発明の第１の製造法が完了する。
【００４７】
（第２の製造法の実施の形態）
図２及び図４を参照しながら、ネットワーク抵抗の電子部品の製造法につき説明する。上記第１の製造法の実施の形態における、トリミング溝１１を形成するまでの過程は、第２の製造法と同様である。従って上記第１１の工程は、上記第１の製造法の実施の形態における、第１の工程と同様に実施される。
【００４８】
上記トリミング溝１１形成後、他の工程を経ずに保護膜６を第１の製造法の実施の形態と同様に形成する（図２（ｅ）、図４（ｅ））。この工程が、上述した第１２の工程となる。
【００４９】
その後、上記保護膜６の形成により得られるランド８上に高粘度のフラックス９を配置する（図２（ｆ）、図４（ｆ））。当該フラックス９には、千住金属工業株式会社製（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）を用いた。また、前記配置方法は、ピン転写法とした。当該配置の際には、フラックス９をランド８領域内であって、それよりも狭い領域に存在させるよう留意した。
【００５０】
上記ピン転写法に代えてスクリーン印刷法や、当該ピンに代えて導電性ボール７を用いるボール転写法、ディスペンサ法等を採用することができる。また上記フラックス９（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）に代えて、当該フラックス９と同程度の粘度、粘着性を有するものを用いることができることは言うまでもない。
【００５１】
次いで、クリーム半田を用いずに上記フラックス９存在位置に導電性ボール７を搭載する以外は、第１の製造法の実施の形態と同条件で導電性ボール７を搭載した（図２（ｇ））。本搭載工程が上述した第１３の工程となる。
【００５２】
その後ランド８と導電性ボール７表層とを固着させる。かかる固着工程は、上記第１の製造法の実施の形態と同様の公知のリフロー工程による。本工程が上述した第１４の工程となる。以上の工程を経ることで本発明の第２の製造法が完了する。
【００５３】
【発明の効果】
本発明により、電子部品の製品信頼性を高めることができた。特に上記第１の製造法では、導電性ボール７とランド８との接続部分の接続強度を高くできる意味で、上記第２の製造法では、電子部品設計の際に定めた導電性ボール７配置位置からの導電性ボール７の位置ずれを起き難くできる意味で、電子部品の製品信頼性を高めることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の製造法を、各工程毎に電子部品の断面図として示した図である。（ｆ’）及び（ｈ’）は、本発明以外の製造法の一例により、本発明にかかる（ｆ）及び（ｈ）の段階に代えて電子部品を製造した場合を示した図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第２の製造法を、各工程毎に電子部品の断面図として示した図である。
【図３】本発明の第１の製造法を、各工程毎に電子部品の回路素子及び導電性ボール存在面の平面図を示した図である。
【図４】本発明の第２の製造法を、各工程毎に電子部品の回路素子及び導電性ボール存在面の平面図を示した図である。
【符号の説明】
１．絶縁基板
２．電極
３．抵抗体
４．ガラス
５．半田層
６．保護膜
７．導電性ボール
８．ランド
９．フラックス
１０．共通電極
１１．トリミング溝
１２．半田層５と導電性ボール７との接合層

Claims

電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜と、当該保護膜開口部に位置し、当該回路素子を構成する端子接続用ランドと、当該ランドと接続部材により接続される導電性ボールを有する電子部品において、
当該ランド表面に形成される前記接続部材としての半田層の一部が、前記保護膜により覆われることを特徴とする電子部品。
電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜と、当該保護膜開口部に位置するランドと、当該ランドと接続部材により接続される導電性ボールを有する電子部品の製造法において、
前記絶縁基板の一方の面に前記回路素子を、当該回路素子端子が露出するよう形成する第１の工程と、
当該回路素子端子に、めっき技術により前記接続部材としての半田層を形成する第２の工程と、
前記回路素子を保護する保護膜の開口部が半田層を部分的に露出させるよう、保護膜を形成する第３の工程を有し、
上記第１の工程、第２の工程、及び第３の工程を、この順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜と、当該保護膜開口部に位置する、厚膜形成された回路素子端子と、当該回路素子端子と接続される、少なくとも表面が半田である導電性ボールを有する電子部品の製造法において、
前記絶縁基板の一方の面に前記回路素子を、上記厚膜形成された回路素子端子が露出するよう形成する第１１の工程と、
前記回路素子を保護する保護膜の開口部が回路素子端子を部分的に露出させるよう、保護膜を形成する第１２の工程と、
当該回路素子端子と上記導電性ボールとを、高粘度フラックスが上記開口部領域内であって、それよりも狭い領域に存在する状態で仮固定する第１３の工程と、
当該回路素子端子と上記導電性ボール表面とが固着するよう加熱する第１４の工程を有し、
上記第１１の工程、第１２の工程、第１３の工程、及び第１４の工程を、この順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
第１１の工程より後、第１３の工程より前のいずれかの段階で、回路素子端子表面に半田との濡れ性の良好な材料のめっきを施すことを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造法。
半田との濡れ性の良好な材料が、半田、金、銅の１以上であることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造法。