JP4483038B2 - 検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体ウェハに生じる欠陥の検査を行う検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスは、半導体ウェハ上に微細なデバイスパターンを形成することにより作製される。このようなデバイスパターンを形成するときに、半導体ウェハ上に塵埃等が付着したり、傷が付いたりして、欠陥が生じることがある。このような欠陥が生じた半導体デバイスは、不良デバイスとなり、歩留まりを低下させる。
【0003】
したがって、製造ラインの歩留まりを高い水準で安定させるためには、塵埃や傷等によって発生する欠陥を早期に発見し、その原因を突き止め、製造設備や製造プロセスに対して有効な対策を講じることが好ましい。
【0004】
そこで、近年、半導体ウェハ表面を撮像し、撮像した画像に基づき画像処理を行い、半導体ウェハに生じている欠陥の種類を自動判別する検査装置が提案されている。
【0005】
この検査装置は、欠陥が検出された場合には、その欠陥が何であるかを調べて分類分けを行い、その欠陥の原因となった設備やプロセスを特定するようにしている。また、上記検査装置は、いわば光学顕微鏡を用いた装置であり、欠陥を拡大して見ることで、この欠陥が何であるかを識別するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、以上のような検査装置を用いて半導体ウェハを検査する場合に、半導体ウェハ上に生成された膜の厚みが、検査するために用いられる光源波長の4分の1に対して整数倍に近いと、膜の上面と下面とで反射した光が干渉するために、明るさにばらつきが生じる。あるいは、半導体ウェハの表面の組成による反射率の違いよっても明るさにばらつきが生じることがある。これらの明るさのばらつきは、極端な場合において、欠陥検出率の低下につながるという課題を抱えている。
【0007】
本発明は、このような実情を鑑みてなされたものであり、半導体ウェハ等の検査対象の欠陥をより正確に検出することができる検査装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る検査装置は、検査対象の画像をもとに検査対象に生じた欠陥を検査する検査装置であり、検査対象の画像を撮像し、画像データを生成する画像撮像手段と、画像撮像手段により撮像されて生成された検査対象の画像データを処理する画像処理手段とを備える。そして、この検査装置は、画像処理手段が画像撮像手段により撮像されて生成された検査対象の画像データから欠陥を検出する前処理として、画像データのデータ量と、画像処理手段の処理能力とを比較し、処理能力に対して画像データ量が大きい場合、画像の特徴を損なわずに、画像データ量が処理能力以下となるように、画像データの縦横を所定の間隔をおいてデータを取り出し、取り出されたデータを再び画像化するサンプリング処理を行い、次いで、サンプリング処理が行われた画像データの各画素ごとの明るさをヒストグラム化する処理を行い、処理能力に対して画像データ量が小さい場合、サンプリング処理を行うことなく、画像データの各画素ごとの明るさをヒストグラム化する処理を行い、次いで、画像データの明るさを、画像データの各画素ごとの明るさの分布範囲が所定の範囲内に収まるように補正する処理を行う。
【0009】
この検査装置では、画像撮像手段が検査対象を撮像する。次に、撮像された検査対象の画像は、画像処理手段に供給される。この画像処理手段は、検査対象の画像の明るさのばらつきを補正する処理を行う。そして、補正した画像に対して、例えば、欠陥を抽出する為の処理等を行う。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、ここでは、本発明を半導体ウェハの検査を行う検査装置に適用した例について具体的に説明するが、本発明は、この例に限定されるものではなく、微細形状を有する検査対象の検査を行う検査装置に広く適用することが可能である。
【0011】
本発明を適用した検査装置を、図1に示す。この検査装置1は、所定のデバイスパターンが形成されてなる半導体ウェハ5の検査を行うものであり、この半導体ウェハ5のデバイスパターンを撮像し、撮像された半導体ウェハ5のデバイスパターンの画像データを必要に応じて補正処理することにより画像データを補正し、画像データを補正した後に欠陥抽出処理をし、半導体ウェハ5に欠陥が発見された場合に、この欠陥が何であるかを調べて分類分けを行う。
【0012】
上記検査装置1は、画像撮像部2と、画像処理部3と、欠陥検出分類部4とを備えて構成される。以下において、それぞれの部位について詳細に説明する。
【0013】
画像撮像部2は、所定のデバイスパターンが形成されてなる半導体ウェハ5を支持する検査用ステージ6を備える。この半導体ウェハ5は、検査用ステージ6の上部に吸着されることになる。そして、検査用ステージ6は、画像撮像部2を制御する制御部7に接続されており、制御部7からの制御に応じて、半導体ウェハ5を半導体ウェハ5表面に対し水平面内で適切な位置へと移動させる。さらに、検査用ステージ6は、半導体ウェハ5をより正確に撮像するために、半導体ウェハ5を半導体ウェハ5表面に対して垂直方向に移動させ、画像を撮像するための光学系である光学ユニット9に対して適切な距離となるように自動調整をするオートフォーカス処理をする。
【0014】
また、画像撮像部2は、半導体ウェハ5を照らすための照明光を出射する照明光源8を備え、この照明光源8は、半導体ウェハ5を照らすための照明光を出射する。上記照明光源8は、画像撮像部2を制御する制御部7に接続され、制御部7からの制御により、出射する出力を調整する。なお、照明光源8には、例えば、波長が266nmの深紫外レーザ光線を連続発振することが可能な光源を用いる。
【0015】
さらに、画像撮像部2は、半導体ウェハ5のデバイスパターンを撮像する光学ユニット9を備え、この光学ユニット9は、図2に示すように、いわゆる電荷結合素子であるCCD(charge copuled device)カメラ11と、レンズ12,13,14,15と、ハーフミラー16とを備えて構成される。上記CCDカメラ11は、照明光源8からの照明光により照明された半導体ウェハ5のデバイスパターンの拡大画像を撮像する。また、CCDカメラ11は、画像処理部3と接続され、撮像したデバイスパターンの拡大画像をデータとして画像処理部3に転送する。
【0016】
上記照明光源8と光学ユニット9とは、照明光を伝達するための光ファイバ10により接続される。照明光源8は、光ファイバ10を通して照明光を、光学ユニット9へ伝達し、光学ユニット9内部を通して半導体ウェハ5に照射する。
【0017】
ここで、上述した、光学ユニット9内部での照明光の進行経路の概略は、図2に示す。まず、照明光源8から光ファイバ10を通して照明光が照射される。光ファイバ10を通り光学ユニット9内部に進入した照明光は、レンズ12を透過し、次にレンズ13を透過する。次に、照明光は、ハーフミラー16で反射し、対物レンズであるレンズ14を透過して半導体ウェハ5に照射される。半導体ウェハ5で反射された反射光は、レンズ14を透過し、ハーフミラー16を透過する。さらに、反射光は、レンズ15により、CCDカメラ11のチップ面に半導体ウェハ5のデバイスパターンを結像する。
【0018】
また、画像撮像部2は、図1に示すように、制御部7を備え、この制御部7は、検査用ステージ6と、照明光源8とに接続されており、検査用ステージ6と、照明光源8とを制御する。この制御部7は、検査用ステージ6と、照明光源8とに制御信号を送信し、上述したようにそれぞれの制御を行う。
なお、画像撮像部2には、例えば、マウス等のポインティングデバイスやキーボード等からなる入力装置(図示せず。)が接続されており、この入力装置により、検査用ステージ6,照明光源8の各種機器等を制御するために必要な指示を、制御部7に対して入力できるようになっている。
【0019】
また、画像撮像部2には、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ等からなる表示装置(図示せず。)が接続されており、この表示装置に、半導体ウェハ5のデバイスパターンの撮像時の各種条件等を表示できるようになっている。
【0020】
画像処理部3は、図3に示すように、中央処理装置であるCPU(central processing unit)31と、上記CCDカメラ11により撮像された半導体ウェハ5のデバイスパターンの画像データを記憶する画像データ記憶部32と、この画像データの明るさのばらつきを補正するためのプログラムが格納された補正用プログラム記憶部33と、明るさのばらつきが補正された画像データを記憶する補正画像データ記憶部34と、入力を制御する入力インターフェイス35と、出力を制御する出力インターフェイス36とを備えて構成されている。
【0021】
画像処理部3は、上記CCDカメラ11により撮像された半導体ウェハ5のデバイスパターンの画像から欠陥を検出分類する前処理として、この画像の明るさのばらつきを補正する処理をする。
【0022】
上記CPU31は、画像データ記憶部32と、補正用プログラム記憶部33と、補正画像データ記憶部34と、入力インターフェイス35と、出力インターフェイス36とに接続されている。
【0023】
また、CPU31は、上記CCDカメラ11により撮像された半導体ウェハ5のデバイスパターンの画像データを、入力インターフェイス35を介して取得し画像データ記憶部32に記憶させる。また、CPU31は、補正用プログラム記憶部33より、補正用プログラムを呼び出し、画像データの明るさのばらつきを補正するために画像処理の演算をし、明るさのばらつきが補正された画像データを補正画像データ記憶部34に記憶させ、画像データや情報の出力を出力インターフェイス36を介して行う。
【0024】
画像データ記憶部32は、CCDカメラ11で撮像された半導体ウェハ5のデバイスパターンの画像データを記憶する。なお、画像データ記憶部32は、例えば、書き換え可能であるRAM(random access memory)を用いる。
【0025】
補正用プログラム記憶部33は、画像データの明るさのばらつきを補正するための画像処理の演算を実行する補正用プログラムを記憶している。この補正用プログラムは、CPU31の命令に従い呼び出される。なお、補正用プログラム記憶部33は、例えば、書き換え可能であるRAMや、書き換え不可能であるROM(read only memory)を用いる。
【0026】
補正画像データ記憶部34は、CPU31により明るさのばらつきが補正された画像データを記憶する。
【0027】
なお、システム構成によっては、画像データ記憶部32と、補正用プログラム記憶部33と、補正画像データ記憶部34とを統合し、一つの記憶部を使用してもよい。
【0028】
ここで、上述した画像データの明るさのばらつきを補正する画像処理の演算について、詳しく説明する。この処理は、補正用プログラムに基づいてCPU31により実行される。上記画像処理部3は、画像データ記憶部32に記憶された画像データの任意強度である各画素ごとの明るさの分布範囲をCPU31を用いて計算する。
【0029】
ここで、画像処理部3は、CPU31により計算した結果に基づき、画像データの各ピクセルごとの明るさの分布範囲が所定の範囲に収まるように、例えば、以下のような計算処理をCPU31が実行することで画像データの明るさのばらつきを補正する。
【0030】
まず、図4に例を示すように、検査を行う画像データの各ピクセルごとの明るさをヒストグラムとし、画素の明るさをPn、明るさの分布幅をD、明るさの分布幅Dの中央値をMとする。ここで、nは、ピクセルナンバーである。このピクセルナンバーとは、2次元配列の数値である画像データの各ピクセルごとに番号を付したものである。
【0031】
なお、CPU31の処理能力が上記ヒストグラムを計算するのに対して不十分である場合、すなわち画像データの大きさがCPU31の処理能力で十分な速さで処理できない場合には、このCPU31で十分な速さで処理できる程度の画像データの大きさにサンプリングしてもよい。このサンプリングは、図6に示すように、2次元配列の画像データにおいて縦横を所定の画素の間隔をおいてデータを取り出し、取り出したデータを再び画像とする方法である。
【0032】
そして、図5に示すように、処理後の画像の明るさをPn2とし、その分布幅をD2、中央値をM2とする。これらD2,M2は、欠陥検出及び分類が最適にできるように画像の明るさを調節するための目標値であり、検査装置1の設定に応じてあらかじめ定めておく必要がある。
【0033】
次に、CPU31は、例えば、Pn2が以下の式1で現される値となるような計算処理をすることによって画像の明るさのばらつきを補正をする。
【0034】
Pn2=(Pn−M)×D2÷D+M2・・・・(式1)
なお、上記式1の他に、標準偏差や加重平均を用いた計算方法による画像処理により明るさのばらつきを補正するようにしてもよい。
【0035】
そして、CPU31は、補正された画素の明るさの分布がPn2となるように補正した画像データを、画像処理後に補正画像データ記憶部34に記憶させる。
【0036】
なお、画像処理部3には、例えば、マウス等のポインティングデバイスやキーボード等からなる入力装置(図示せず。)が接続されており、この入力装置は、CCDカメラ11から取り込んだ画像の補正に必要な指示を、画像処理部3に対して入力できるようになっている。
【0037】
また、画像処理部3には、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ等からなる表示装置(図示せず。)が接続されており、この表示装置に、CCDカメラ11から転送された画像の処理結果等を表示できるようになっている。
【0038】
上述したような画像処理部3は、CPU31による画像処理の結果である補正された画像データを、補正画像データ記憶部34から呼び出し、出力インターフェイス36を介して、欠陥検出分類部4に転送する。
【0039】
欠陥検出分類部4は、欠陥パターンデータベース(図示せず。)と接続され、画像処理部3で処理された画像データを演算し、欠陥を抽出する。ここで、欠陥パターンデータベースは、過去の知見において得られた欠陥パターンのデータベースである。
【0040】
上記欠陥検出分類部4は、例えば、画像処理部3で処理された欠陥があるデバイスパターンの画像データと、正しいデバイスパターンの画像データとを比較し、これらの差分をとることにより欠陥を抽出する。また、欠陥検出分類部4は、欠陥パターンデータベースから欠陥パターンを呼び出し、上記の処理で抽出された欠陥パターンと特徴の合うものを検索する。ここで、上述した正しいデバイスパターンは、欠陥があるデバイスパターンと同様の方法で、画像撮像部2により撮像され、画像処理部3により明るさのばらつきが補正されている。
【0041】
また、欠陥検出分類部4は、検索の結果、欠陥パターンデータベースと特徴が合致したものにおいて、何による欠陥かが分類され出力される。
なお、欠陥検出分類部4には、例えば、マウス等のポインティングデバイスやキーボード等からなる入力装置(図示せず。)が接続されており、この入力装置により、欠陥検出分類部4を制御するために必要な指示を、欠陥検出分類部4に対して入力できるようになっている。
【0042】
また、欠陥検出分類部4には、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ等からなる表示装置(図示せず。)が接続されており、この表示装置に、欠陥検出分類部4が検出分類した結果等を表示できるようになっている。
【0043】
ここで、例えば、画像撮像部2と画像処理部3と欠陥検出分類部4とにそれぞれ接続された入力装置及び/又は表示装置のうち共有できるものは、統合して一つのものを使用してもよい。
【0044】
上記検査装置1において、上述した画像処理部3における処理を常に使っても、欠陥の検出自体には問題がないが、処理時間が伸びるので、処理前の画像データの明るさのばらつき度が、基準値を超えない範囲である場合は、以下の示すように、処理を行わないほうが検査装置1の総合的な性能の向上が期待できる。なお、明るさのばらつき度とは、分布幅Dと分布幅の目標値D2とのずれと、中央値Mと中央値の目標値M2とのずれとを指す。
【0045】
分布幅Dと目標値D2との差の絶対値をEDとし、中央値Mと目標値M2との差の絶対値をEMとすると、上述したばらつき度は、ED,EMとなる。なお、ばらつき度ED,EMが少ないのであれば、画像データを補正しなくても欠陥を検出することができる。ここで、基準値とは、例えば、上述したようなばらつき度ED,EMの範囲で補正をしなくても欠陥を検出することができる最大値である。
【0046】
分布幅の基準値を定数KD,中央値の基準値を定数KMとすると、ED>KD及び/又はEM>KMの場合は補正が必要となる。逆に、上記以外の場合、つまりED≦KDかつEM≦KMの場合は、補正をしなくても欠陥が検出できるのであるから補正の必要はない。
【0047】
そこで、ED>KDかつEM>KMの場合は、補正を行わないことで処理時間の短縮が可能となる。したがって、画像処理部3は、定められたKD,KMに対し、ばらつき度が、これを超えない場合は、補正処理を実行しない処理が補正プログラム中にプログラムされている。すなわち、分布幅Dに対する基準値KD、及び中央値Mに対する基準値KMの幅に収まる範囲の分布幅D、及び中央値Mであれば、処理を行わないということである。この処理をしたほうが良いか、しないほうが良いかを判断する基準値KD,KMは、検査するシステム構成の特性によるもので、あらかじめ基準値KD,KMを変化させ、最良と思われる値を見つけておく必要がある。
【0048】
なお、上述した検査装置1においては、画像を赤,緑,青の各3色に分け撮像し、画像処理をしてもよい。この場合は、各色ごとにすなわち各波長ごとに独立して検査を行い画像処理をし補正するので効果は高い。しかし、時間的に許容できないシステム構成の場合は、3色に分割せずに処理を行ったほうが総合的な性能は向上する。
【0049】
本発明に係る検査装置1は、上述したように、半導体ウェハ5等の検査対象の欠陥をより正確に検出する。さらに、検査装置1は、機械的な照明の操作による補正ではなく、画像処理部3内のCPU31上で計算処理するために、照明光源8を調整するより早く、個別に調整することができる。
【0050】
ここで、上述した欠陥を検出分類する処理の流れを、フローチャートとして図7及至図8に示す。以下において、この図7及至図8のフローチャートを参照して、さらに詳細に説明する。
【0051】
まず、ステップS1では、画像撮像部2内の制御部7からの制御により、検査用ステージ6を移動し、半導体ウェハ5を半導体ウェハ5表面に対して水平面内で適切な位置に配置する。
【0052】
次に、ステップS2では、制御部7からの制御により、検査用ステージ6を移動し、半導体ウェハ5を半導体ウェハ5表面に対して垂直方向に移動させ、オートフォーカス機能を調整する。
【0053】
次に、ステップS3では、光学ユニット9内のCCDカメラ11により、検査用ステージ6上の半導体ウェハ5のデバイスパターンを撮像する。なお、このときに、制御部7からの制御により、照明光源8から照明光が照射されており、半導体ウェハ5は、照明光により照らされている。
【0054】
次に、ステップS4では、CCDカメラ11により撮像された画像データは、2次元配列のデータとして、CCDカメラ11から画像処理部3に転送される。
【0055】
次に、ステップS5では、画像処理部3は、CCDカメラ11から入力インターフェイス35を介して転送された画像データを、画像処理部3内の画像データ記憶部32に記憶する。
【0056】
次に、ステップS6では、画像処理部3内の、補正用プログラム記憶部33から、すでに記憶されている画像補正用プログラムをCPU31の命令により呼び出す。
【0057】
次に、ステップS7では、画像補正用プログラムの実行により、画像データのデータ量と、画像処理部3内のCPU31の処理能力とを比較し、このCPU31を使用して十分な速さで画像処理できるかを計算する。ここで、CPU31の処理能力が十分でない場合すなわちCPU31の処理能力に対し画像サイズが大きい場合は、ステップS8に進む。一方、CPU31の処理能力が十分である場合すなわちCPU31の処理能力に対し画像サイズが小さい場合は、ステップS10に進む。
【0058】
ステップS8では、画像の特徴を損なわない程度に間引いて計算するサンプリング処理をCPU31において実行し、画像データのデータ量を少なくする。サンプリング方法としては、例えば、図6に示すように、画像データの縦横を所定の間隔をおいてデータを取り出し、取り出したデータを再び画像化する方法である。次に、ステップS9に進む。
【0059】
ステップS9では、サンプリング処理を施した画像データの各ピクセルごとの任意強度である数値すなわちCCDカメラ11が受光した光の明るさを調べ、図4に例を示すような、ヒストグラムとする処理を行う。次に、図8のステップS11に進む。
【0060】
ステップS10では、CPU31により、画像データ記憶部32に記憶されている画像データの各画素ごとの任意強度である数値すなわちCCDカメラ11が受光した光の明るさを、図4に例を示すような、ヒストグラムとする。次に、図8のステップS11に進む。
【0061】
次に、ステップS11では、CPU31により、上記ヒストグラムの、明るさの分布幅Dを算出し、そして、この明るさの分布幅Dの中心を中央値Mとして算出する。
【0062】
次に、ステップS12では、CPU31により、算出された分布幅Dの目標値D2に対する誤差であるばらつき度EDがKD以内であるかをチェックする。KDはあらかじめ定めておく値で、検査装置1の諸条件によって決まる。分布幅のばらつき度EDがKDより大きければ、ステップS14に進む。一方、分布幅のばらつき度EDがKD以内であれば、ステップS13に進む。
【0063】
ステップS13では、CPU31により、算出された中央値Mの目標値M2に対する誤差であるばらつき度EMがKM以内であるかをチェックする。KMはあらかじめ定めておく値で、ステップS12のKDと同様に検査装置1の諸条件によって決まる。中央値のばらつき度EMがKMより大きければ、ステップS14に進む。一方、中央値のばらつき度EMがKM以内であれば、ステップS16に進む。
【0064】
ステップS14は、ばらつき度ED,EMが所定の値KD及びKMより大きい場合であり、明るさの差が大きく画像の補正が必要であると考えられるため、CPU31により、画像データ記憶部32に記憶されているデータPnを式1による補正を加えPn2とする計算処理を実行する。
【0065】
ステップS15では、CPU31により、補正された画像データを補正画像データ記憶部34に記憶し、ステップS17へ進む。
【0066】
ステップS16では、CPU31により、補正をしない画像データを補正画像データ記憶部34に記憶し、ステップ17へ進む。
【0067】
ステップS17では、処理済画像データは、CPU31により出力インターフェイス36を通し欠陥検出分類部4に送信される。
【0068】
次に、ステップS18では、欠陥検出分類部4にて画像処理部3から画像データを受け取り、欠陥検出を行う。
【0069】
次に、ステップS19では、検出された欠陥パターンを欠陥検出分類部4が、欠陥データベース内のパターンと比較する。
【0070】
次に、ステップS20では、欠陥検出分類部4により、比較された欠陥パターンは、どの種類の欠陥であるかを分類する。
【0071】
次に、ステップS21では、欠陥検出分類部4により、分類された結果を表示装置に出力する。
【0072】
以上のような流れにより、本発明を適用した検査装置1は、画像データの明るさを補正し、欠陥検出分類処理の精度と速度を向上させることができる。
【0073】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明に係る検査装置は、撮像した画像が極端に明るかったり、暗かったりして、欠陥を適切に検出できないような場合、本発明によって、画像の明るさやコントラストを補正する。この補正により、明るさやコントラストを改善し、検査装置の性能を総合的に向上する事が出来る。また、画像処理による補正は処理用コンピュータの中で行われることにより、照明光源を調節する時間が省略でき、処理速度を向上できる。また、必要とされる補正量の大きさで、処理の可否を判断するので、処理時間を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した検査装置の構成略図である。
【図2】本発明を適用した画像撮像部内の光学ユニットを示す概略図である。
【図3】本発明を適用した画像処理部内の構成を示す概略図である。
【図4】本発明を適用した画像データのヒストグラムの例を示すグラフである。
【図5】本発明を利用した画像データのヒストグラムの例を示すグラフである。
【図6】本発明を適用した画像処理におけるサンプリング処理を示す概略図である。
【図7】本発明を適用した処理の流れを示すフローチャートである。
【図8】本発明を適用した処理の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
2 画像撮像部、3 画像処理部、4 欠陥検出分類部、31 CPU、32画像データ記憶部、33 補正用プログラム記憶部、34 補正画像データ記憶部、35 入力インターフェイス、36 出力インターフェイス
Claims (3)
- 検査対象の画像をもとに上記検査対象に生じた欠陥を検査する検査装置において、
上記検査対象の画像を撮像し、画像データを生成する画像撮像手段と、
上記画像撮像手段により撮像されて生成された検査対象の画像データを処理する画像処理手段とを備え、
上記画像処理手段は、上記画像撮像手段により撮像されて生成された検査対象の画像データから欠陥を検出する前処理として、上記画像データのデータ量と、該画像処理手段の処理能力とを比較し、
該処理能力に対して該画像データ量が大きい場合、該画像の特徴を損なわずに、上記画像データ量が該処理能力以下となるように、上記画像データの縦横を所定の間隔をおいてデータを取り出し、該取り出されたデータを再び画像化するサンプリング処理を行い、次いで、サンプリング処理が行われた該画像データの各画素ごとの明るさをヒストグラム化する処理を行い、
該処理能力に対して該画像データ量が小さい場合、該サンプリング処理を行うことなく、上記画像データの各画素ごとの明るさをヒストグラム化する処理を行い、
次いで、上記画像データの明るさを、該画像データの各画素ごとの明るさの分布範囲が所定の範囲内に収まるように補正する処理を行う検査装置。 - 上記画像処理手段は、上記画像データの明るさを補正する処理として、上記ヒストグラムの明るさの分布幅D及びこの明るさの分布幅Dの中心を中央値Mとして算出し、上記算出された分布幅Dと、あらかじめ定めておいた目標値D2との差の絶対値であるばらつき度E D が、あらかじめ定めておいた値K D 以内であるかを判断し、該分布幅Dのばらつき度E D が該K D より大きければ、上記画像データの明るさPnを、下記式1を満たす画像データの明るさPn2に補正し、上記分布幅Dのばらつき度E D がK D 以内であれば、上記算出された中央値Mと、あらかじめ定めておいた目標値M2との差の絶対値であるばらつき度E M が、あらかじめ定めておいた値K M 以内であるかを判断し、該中央値のばらつき度E M が該K M より大きければ、上記画像データの明るさPnを、下記の式1を満たす画像データの明るさPn2に補正する請求項1記載の検査装置。
Pn2=(Pn−M)×D2÷D+M2・・・・(式1) - 更に、欠陥パターンが格納された欠陥データベースに接続された欠陥検出分類手段を備え、
上記欠陥検出分類手段は、上記画像撮像手段により処理が行われた画像データと、参照画像データとを比較し、該画像データと該参照画像データとの差分をとることにより欠陥パターンを抽出して、該欠陥パターンの検出を行い、該検出された欠陥パターンを、上記欠陥データベース内の欠陥パターンと比較し、該欠陥パターンの種類を分類し、該分類された結果を表示装置に出力する請求項1又は請求項2記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000193443A JP4483038B2 (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000193443A JP4483038B2 (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002014052A JP2002014052A (ja) | 2002-01-18 |
JP4483038B2 true JP4483038B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=18692435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000193443A Expired - Fee Related JP4483038B2 (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4483038B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4190243B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-12-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子回路用部品の外観検査方法及び外観検査装置並びに電子回路用部品の製造方法。 |
JP2006105926A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Nikon Corp | 検査装置 |
JP4957030B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-06-20 | オムロン株式会社 | 画像処理装置および画像処理方法、並びにプログラム |
TWI407248B (zh) * | 2006-12-05 | 2013-09-01 | Hoya Corp | 光罩之檢查裝置、光罩之檢查方法、液晶裝置製造用光罩之製造方法以及圖案轉印方法 |
-
2000
- 2000-06-27 JP JP2000193443A patent/JP4483038B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002014052A (ja) | 2002-01-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |