JP4120218B2 - Optical element module - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光通信に使用される光素子モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は例えば、特開平5−150146号公報に開示された従来の光素子モジュールの側断面図である。また、図7は図6に示す従来の光素子モジュールの平断面図である。両図において、201はキャリア、202はこのキャリア201に載置されたサブマウント、202aはこのサブマウント202によってキャリア201に実装された発光素子である。また、203はこの発光素子202aの図示しない背面光を受光するための受光素子である。また、204はキャリア201の上面に載置されたレンズユニットである。このレンズユニット204はレンズ204a、このレンズ204aを保持する円筒形のレンズホルダ204b、及びこのレンズホルダ204bの側面から突出する突き当て部204c(図7参照)によって構成される。
【0003】
また、図7に示す207は柱体である。この柱体207は、キャリア201の上に2本固定される。そして、上記レンズユニット204は突き当て部204cによってこの柱体207に固定される。また、同図7において、209は電子部品、211はこの電子部品209と発光素子202aとを接続する金ワイヤである。尚、図6に示す200はペルチェ素子等の電子冷却素子である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の光素子モジュールのレンズユニット204は、キャリア201上に載置され、2本の柱体207によって固定される。このため、キャリア1の上面は上記レンズユニット204や柱体207によって一部が占有されてしまう。一方、信号の高速化が進むにつれ、発光素子202a近傍に電子部品209を実装する必要が生じている。また、キャリア1上面には複数の電子部品29が高密度に実装されることが多い。
このため、キャリア201の上面をより有効に活用し、発光素子202aの近傍に電子部品209等を実装する事が容易な光素子モジュールに対する必要性が生じた。
【0005】
この発明は上述のような必要性に応えるために成されたものであり、発光素子202aの比較的近傍に電子部品209等を実装する事が容易な光素子モジュールを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面から突設されたポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとを有して構成されたものである。
【0007】
また、この発明にかかる光素子モジュールのポストは1本であり、レンズユニットはキャリアの側面及びポストの2箇所で支持されて構成されたものである。
【0008】
また、この発明にかかる光素子モジュールはのレンズユニットは第1の接合箇所にてキャリアの側面に接合されるとともに、第2の接合箇所にてポストに接合され、第1の接合箇所と第2の接合箇所とは、レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあるようにして構成されたものである。
【0009】
更に、この発明にかかる光素子モジュールは、第1の接合箇所と第2の接合箇所とを結ぶ仮想の直線が、キャリアの上面に平行な状態に対して、レンズユニットの中心点を中心に略40〜50°傾斜するように、第1の接合箇所と第2の接合箇所とを存在させて構成されたものである。
【0010】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、電子部品を備え、この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されて構成されたものである。
【0011】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールのポストは切り欠き部を備えて構成されたものである。
【0012】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、切り欠き部近傍を導線が通過するようにして構成されたものである。
【0013】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールは、切り欠き部近傍に電子部品を配置して構成されたものである。
【0014】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面に実装され、発光素子の背面光を受光する受光素子と、キャリアの上面から突設されたポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとキャリア、発光素子、受光素子、ポスト、及びレンズユニットを内包して構成されたものである。
【0015】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールのポストは1本であり、レンズユニットはキャリアの側面及びポストの2箇所で支持されて構成されたものである。
【0016】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、キャリア上面に設けられた電子部品と、パッケージの側壁に設けられ、キャリアの側面を含む面よりもレンズユニット側に突出した位置に端子を備えたフィードスルーとを有し、さらに、ポストに切り欠き部有し、このポストの切り欠き部の近傍を通過するとともに電子部品とフィードスルーの端子とを結ぶ導線を有して構成されたものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1にかかる光素子モジュールの上面図である。図2は図1に示す光素子モジュールのI−I断面における断面図である。また、図3は図1に示す光素子モジュールをII-II断面から見た透視断面図である。尚、図1では説明を容易にするため光素子モジュールの上蓋を取り除いた状態を示している。
【0018】
各図において、1は平板状のキャリアである。このキャリア1は導体で構成され、例えば銅タングステン、銅タングステンニッケル等の合金により形成される。また、3はこのキャリア1の上面、5はキャリア1の側面である。この側面5はキャリア1の複数ある側面のうち、特に後述する光インタフェイスに臨む側面である。7はキャリア1の上面3において、上記側面5側の端部に載置された窒化アルミ(AlN)よりなるサブマウント、9はこのサブマウント7上に載置された発光素子であるLDである。このLD9は上記サブマウント7を介してキャリア1の上面3に実装される。また、11はキャリア1の上面3において、LD9の近傍に突設されたポストである。このポスト11はキャリア1の上面3の一つの隅に1本が配置される。また、このポスト11はキャリア1と一体に成形される。即ち例えば、1つの導体のブロックから余分な部分を削る事により、キャリア1と一体的にポスト11を成形することができる。また、11aはポスト11の側面である。この側面11aは上記キャリア1の側面5と同一平面上に存在する。
【0019】
また、13はレンズユニットである。このレンズユニット13はレンズ鏡筒15とこのレンズ鏡筒15に保持されたレンズ17とを含む。このレンズ鏡筒15には例えばステンレス、鉄ニッケルコバルト等の合金が用いられる。そして、レンズユニット13は、LD9との光軸調整後、このレンズ鏡筒15によって、キャリア1の側面5に一端を接合され、他端をポスト11の側面11aに接合される。即ち、図3に示すように、13aは第1の接合箇所であり、レンズ鏡筒15の一端とキャリア1の側面5とが接合される。また、13bは第2の接合箇所であり、レンズ鏡筒15の他端とポスト11の側面11aとが接合される。第1の接合箇所13a及び第2の接合箇所13bにおいて、各部材はYAG溶接等により互いに接合される。また、上記第1の接合箇所13a及び第2の接合箇所13bは、レンズユニット13の中心点13cに関して点対称となる位置にそれぞれ存在する。この中心点13cはLD9の発光位置にほぼ一致する。この実施の形態では、中心点13cはLD9のほぼ上面近傍に一致する。
【0020】
更に、図3において、13dは第1の接合箇所13aと第2の接合箇所13bとを結ぶ仮想の直線である。一方、13eはキャリア1の上面3に平行な状態である。第1の接合箇所13aと第2の接合箇所13bは、上記仮想の直線13dが、平行な状態13eに対して、中心点13cを中心に略θ=40〜50°傾斜するように配置される(13f参照)。
【0021】
また、各図において、19はキャリア1の上面3に突設されたPDキャリア、21はこのPDキャリア19の側面に配置された受光素子であるPDである。このPD21はPDキャリア19を介してキャリア1の上面3に実装される。また、このPD21はLD9の背面光を受光するために使用される。
【0022】
23及び25はキャリア1の上面に載置される第1の電子部品及び第2の電子部品である。第2の電子部品25はLD9の近傍に配置される。即ち、第2の電子部品25とポスト11との間にLD9が存在する。尚、ここで上記第1の電子部品23、及び第2の電子部品25は、キャリア1の上面3に載置し得る種々の電子部品をいう。例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗、フィルタ、ドライバ、サーミスタの他、コプレーナ線路或いはマイクロストリップライン等の高周波線路等が含まれる。
【0023】
また、33は光素子モジュールのパッケージである。このパッケージ33は、上記キャリア1、LD9、PD21、ポスト11、及びレンズユニット13等を内包する。27はこのパッケージ33の側壁に設けられ、光素子モジュールの電気的インターフェースとしての役割を有するフィードスルー、29はこのフィードスルー27のパッケージ内側に設けられた複数の端子である。31はこの複数の端子29の内のいずれかと第1の電子部品23または第2の電子部品25とを結ぶ導線であるボンディングワイヤである。また、別のボンディングワイヤ31によって、第2の電子部品25はLD9とも電気的に接続される。35はパッケージ33の壁に設けられた窓、37はこの窓35に対応して設けられた光インタフェースである。また、図2に示す41はパッケージ33の上部開口を塞ぐ上蓋、39はキャリア1とパッケージ33の内側底面との間に設けられた電子冷却素子であるペルチェ素子である。
【0024】
このように構成された光素子モジュールにおいては、LD9から出射された前面光がレンズ17を介して集光され、窓35、光インタフェース37を通じて外部の図示しない光ファイバーに導かれる。一方、LD9から出射された背面光はPD21で受光される。このPD21で受光された背面光をもとにLD9のフィードバック制御が行われる。
この際、フィードスルー27やボンディングワイヤ31を通じて第1の電子部品23や、第2の電子部品25、或いは、LD9やPD21の駆動が行われる。また、これらの電子部品23、25やPD21等からパッケージ33の外部に必要な信号の送出が行われる。
【0025】
この実施の形態においては上述のような構成としたので、レンズユニット13をキャリア1の上面3から退かせることができる。このため、キャリア1の上面3の実装が可能な面積を拡大することができる。その結果、LD9の近傍に第2の電子部品25等を近づけることができる。これにより、LD9と第2の電子部品25とを電気的に接続するボンディングワイヤ31を短くすることがき、高周波特性も向上する。特に、キャリア1の上面3にPDキャリア19やPD21等を載置する場合、キャリア1の上面3の実装可能面積はおのずと狭くなる。このため、この実施の形態のように、レンズユニット13をキャリア1の上面3から退かせ、その実装可能面積を拡大できるメリットは大きい。
【0026】
一方、ポスト11に関しては、この発明においても従来技術同様に例えばLD9の両側に1本づつ(合計2本)設ける事もできる。この様な構成としても、一定の効果を得る事は可能である。しかしながら、この実施の形態においては、更に良い実施の形態を提供するため、ポスト11を2本から1本に減らしている。ポスト11を2本から1本にすることによりさらにキャリア1の上面3の実装可能面積が広がる。また、ポスト11を1本とする事により、キャリア1の形状が簡素化されるため、キャリア1の作製のためのコストが下がる。また、LD9近傍のポストを1本少なくすることにより、LD9のキャリア1の上面3への実装作業も容易になり組立コストを低減することが可能となった。さらに、第2の電子部品25をより一層LD9に近づけることが可能となった。
【0027】
加えて、上記実施の形態においては、図3に示したように、第1の接合箇所13a及び第2の接合箇所13bを、レンズユニット13の中心点13cに関して点対称となる位置にそれぞれ配置している。このため、接合時YAG溶接部の収縮によってどちらか片側にレンズユニット13が引っ張られて その反対側が浮き上がることによる光軸ずれ等を抑えることができる。
【0028】
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。この図4は実施の形態1における図1の要部に対応する。図において、29aはフィードスルー27のパッケージ33内側上面に設けられた端子の一つである第1の端子である。この第1の端子29aは、キャリア1の側面5を含む面である仮想面43よりもレンズユニット13側に突出した位置において、フィードスルー27に設けられる。
【0029】
一方、11bはポスト11に設けられた切り欠き部である。この切り欠き部11bの存在によってポスト11は略3角柱状の形状に構成される。尚、この3角柱形状のポスト11の面と面との交わる部分(角)は面取りがされており、丸められている。また、この切り欠き部11bの存在によって、ポスト11はLD9に近い側が遠い側に比べて肉厚となるように形成される。
【0030】
更に、23aは第1の電子部品であるが、この第1の電子部品23aは上記ポスト11の切り欠き部11b近傍において、キャリア1の上面3に配置される。23bはこの第1の電子部品23aの上面に設けられた端子である。
【0031】
また、31aはフィードスルー27の第1の端子29aと第1の電子部品23aの端子23bとを接続する導線であるボンディングワイヤである。このボンディングワイヤ31aは上記ポスト11の切り欠き部11b近傍を通過する。
【0032】
この実施の形態においては上述のように、ポスト11に切り欠き部11bが形成される。このため、キャリア1の側面5を含む面である仮想面43よりもレンズユニット13側に突出した位置に存在する第1の端子29aからも第1の電子部品23bにボンディングワイヤ31aをつなぐことができる。また、キャリア1の上面3における実装可能面積がより拡大するため、第1の電子部品23a等の配置の自由度がさらに向上する。また、ボンディングワイヤ31aの形成作業も容易となる。尚、この実施の形態においては、切り欠き部11bを一ヶ所のみ設けた。しかし、この発明はこれに限定されるものではない。即ち、第1の電子部品23aの配置に応じて、切り欠き部を2ヶ所或いは3ヶ所設けても良い。また、ポスト11の形状を例えばL字状等の種々の矩形状に形成しても良い。
【0033】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態と同一又は相当する部分については説明を省略し、異なる部分について説明した。
【0034】
実施の形態3.
図5はこの発明の実施の形態3にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。この図5は実施の形態1における図1の要部に対応する。図において、29bはフィードスルー27のパッケージ33内側上面に設けられた端子の一つである第2の端子である。この第2の端子29bは、キャリア1の側面5を含む面である仮想面43よりもPD21側の位置において、フィードスルー27に設けられる。
【0035】
一方、11cはポスト11に設けられた切り欠き部である。この切り欠き部11cの存在によってポスト11は略3角柱状の形状に構成される。尚、この3角柱形状のポスト11の面と面との交わる部分(角)は面取りがされており、丸められている。また、この切り欠き部11cの存在によって、ポスト11は、LD9遠い側が近い側に比べて肉厚となるように形成される。
【0036】
更に、23aは第1の電子部品であるが、この電子部品23aは上記ポスト11の切り欠き部11c近傍において、キャリア1の上面3に配置される。この実施の形態においては、上記実施の形態2の場合に比べ、第1の電子部品23aは一層LD9の近傍に近づけることができる。
【0037】
また、31bはフィードスルー27の第2の端子29bと第1の電子部品23aの端子23bとを接続する導線であるボンディングワイヤである。このボンディングワイヤ31bは上記ポスト11の切り欠き部11c近傍を通過する。
【0038】
この実施の形態においては、上述のような構成としたので、第1の電子部品23aをよりLD9に近づけることができる。
【0039】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態と同一又は相当する部分については説明を省略し、異なる部分について説明した。
【0040】
【発明の効果】
この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面から突設された1本のポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとを有し、前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの2箇所で支持されているものであり、発光素子の比較的近傍に電子部品等を実装する事が比較的容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1にかかる光素子モジュールの上面図である。
【図2】図1に示す光素子モジュールのI−I断面における断面図である。
【図3】図1に示す光素子モジュールをII-II断面から見た透視断面図である。
【図4】この発明の実施の形態2にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。
【図5】この発明の実施の形態3にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。
【図6】特開平5−150146号公報に開示された従来の光素子モジュールの側断面図である。
【図7】図6に示す従来の光素子モジュールの平断面図である。
【符号の説明】
1 キャリア、3 上面、5 側面、7 サブマウント、9 LD、11 ポスト、11a 側面、13 レンズユニット、13a 第1の接合箇所、13b 第2の接合箇所、13d 仮想の直線、13e 平行な状態、15 レンズ鏡筒、17レンズ、19 PDキャリア、21 PD、23 第1の電子部品、25第2の電子部品、27 フィードスルー、29 端子、31 ボンディングワイヤ、33 パッケージ、35 窓、37 光インタフェース、39 ペルチェ素子、41 上蓋[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical element module used for optical communication.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 is a side sectional view of a conventional optical element module disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-150146. FIG. 7 is a plan sectional view of the conventional optical element module shown in FIG. In both figures, 201 is a carrier, 202 is a submount mounted on the
[0003]
In addition,
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the
For this reason, a need has arisen for an optical element module that makes it possible to more effectively utilize the upper surface of the
[0005]
The present invention has been made to meet the above-described need, and provides an optical element module in which an
[0006]
[Means for Solving the Problems]
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting element mounted on the upper surface of the carrier, a post projecting from the upper surface of the carrier, and a junction between the post and the side surface of the carrier. The lens unit is configured.
[0007]
In addition, the optical element module according to the present invention has one post, and the lens unit is configured to be supported at two positions of the side surface of the carrier and the post.
[0008]
In addition, the lens unit of the optical element module according to the present invention is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point. The joint portion is configured so as to be in a point-symmetrical position with respect to the center point of the lens unit.
[0009]
Furthermore, in the optical element module according to the present invention, an imaginary straight line connecting the first joint portion and the second joint portion is substantially centered on the center point of the lens unit with respect to a state where the virtual straight line is parallel to the upper surface of the carrier. The first joint portion and the second joint portion are made to exist so as to be inclined by 40 to 50 °.
[0010]
The optical element module according to the present invention includes an electronic component, and a light emitting element is mounted between the electronic component and the post.
[0011]
Furthermore, the post of the optical element module according to the present invention is configured to have a notch.
[0012]
The optical element module according to the present invention is configured such that the conducting wire passes through the vicinity of the notch.
[0013]
Furthermore, the optical element module according to the present invention is configured by arranging electronic components in the vicinity of the notch.
[0014]
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting element mounted on the upper surface of the carrier, and a light receiving element that is mounted on the upper surface of the carrier and receives back light of the light emitting element. And a post projecting from the upper surface of the carrier, a lens unit bonded to the side of the post and the carrier, and a carrier, a light emitting element, a light receiving element, a post, and a lens unit.
[0015]
Further, the optical element module according to the present invention has one post, and the lens unit is configured to be supported at two positions, the side surface of the carrier and the post.
[0016]
The optical element module according to the present invention includes an electronic component provided on the upper surface of the carrier and a feedthrough provided on the side wall of the package and provided with a terminal at a position protruding to the lens unit side from the surface including the side surface of the carrier. Further, the post has a notch, and has a conductor that passes through the vicinity of the notch of the post and connects the electronic component and the terminal of the feedthrough.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a top view of an optical element module according to
[0018]
In each figure, 1 is a flat carrier. The
[0019]
[0020]
Furthermore, in FIG. 3, 13d is an imaginary straight line connecting the first
[0021]
In each figure, 19 is a PD carrier protruding from the
[0022]
[0023]
[0024]
In the optical element module configured as described above, the front light emitted from the
At this time, the first
[0025]
In this embodiment, since the configuration is as described above, the
[0026]
On the other hand, the
[0027]
In addition, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the first
[0028]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 is a top view of the essential parts of the optical element module according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 4 corresponds to the main part of FIG. 1 in the first embodiment. In the figure,
[0029]
On the other hand, 11 b is a notch provided in the
[0030]
Further,
[0031]
[0032]
In this embodiment, the
[0033]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts as those of the above-described embodiment is omitted, and different parts are described.
[0034]
FIG. 5 is a top view of the main part of the optical element module according to
[0035]
On the other hand, 11 c is a notch provided in the
[0036]
Further,
[0037]
[0038]
In this embodiment, since it is configured as described above, the first
[0039]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts as those of the above-described embodiment is omitted, and different parts are described.
[0040]
【The invention's effect】
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting device mounted on the upper surface of the carrier, one post projecting from the upper surface of the carrier, and the post and the carrier. A lens unit bonded to a side surface, and the lens unit is supported at two positions of the side surface of the carrier and the post , and an electronic component or the like may be mounted relatively near the light emitting element. It is relatively easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of an optical element module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of the optical element module shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective sectional view of the optical element module shown in FIG. 1 as seen from the II-II section.
FIG. 4 is a top view of a main part of an optical element module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a top view of an essential part of an optical element module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side sectional view of a conventional optical element module disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-150146.
7 is a cross-sectional plan view of the conventional optical element module shown in FIG. 6. FIG.
[Explanation of symbols]
1 carrier, 3 upper surface, 5 side surface, 7 submount, 9 LD, 11 post, 11a side surface, 13 lens unit, 13a first joint location, 13b second joint location, 13d virtual straight line, 13e parallel state, 15 lens barrel, 17 lens, 19 PD carrier, 21 PD, 23 first electronic component, 25 second electronic component, 27 feedthrough, 29 terminal, 31 bonding wire, 33 package, 35 window, 37 optical interface, 39 Peltier element, 41 Top cover
Claims (10)
このキャリアの上面に実装された発光素子と、
前記キャリアの前記上面から突設された1本のポストと、
このポスト及び前記キャリアの側面に接合されたレンズユニットを備え、
前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの2箇所で支持されている事を特徴とする光素子モジュール。A carrier with top and side surfaces;
A light emitting device mounted on the upper surface of the carrier;
One post projecting from the upper surface of the carrier;
Comprising a lens unit which is joined to the post and a side surface of the carrier,
2. The optical element module according to claim 1, wherein the lens unit is supported at two positions of a side surface of the carrier and the post .
前記第1の接合箇所と前記第2の接合箇所とは、前記レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあることを特徴とする請求項1に記載の光素子モジュール。The lens unit is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point.
2. The optical element module according to claim 1 , wherein the first joint portion and the second joint portion are in a point-symmetric position with respect to a center point of the lens unit.
この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されたことを特徴とする請求項1に記載の光素子モジュール。With electronic components,
The optical element module according to claim 1, wherein a light emitting element is mounted between the electronic component and the post.
このキャリアの上面に実装された発光素子と、
前記キャリアの上面に実装され、前記発光素子の背面光を受光する受光素子と、
前記キャリアの前記上面から突設された1本のポストと、
このポスト及び前記キャリアの側面に接合されたレンズユニットと
前記キャリア、前記発光素子、前記受光素子、前記ポスト、及び前記レンズユニットを内包するパッケージとを備え、
前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの2箇所で支持されている事を特徴とする光素子モジュール。A carrier with top and side surfaces;
A light emitting device mounted on the upper surface of the carrier;
A light receiving element mounted on the top surface of the carrier and receiving the back light of the light emitting element;
One post projecting from the upper surface of the carrier;
A lens unit bonded to a side surface of the post and the carrier, and a package containing the carrier, the light emitting element, the light receiving element, the post, and the lens unit;
2. The optical element module according to claim 1, wherein the lens unit is supported at two positions of a side surface of the carrier and the post .
前記第1の接合箇所と前記第2の接合箇所とは、前記レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあることを特徴とする請求項6に記載の光素子モジュール。The lens unit is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point.
The optical element module according to claim 6 , wherein the first joint portion and the second joint portion are in point-symmetric positions with respect to a center point of the lens unit.
この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されたことを特徴とする請求項6に記載の光素子モジュール。With electronic components,
Optical device module according to claim 6, characterized in that the light-emitting elements are mounted between the electronic component and the post.
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