JP4120218B2

JP4120218B2 - Optical element module

Info

Publication number: JP4120218B2
Application number: JP2001396515A
Authority: JP
Inventors: 聖之中野; 晋一高木; 圭一福田; 端典西村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2008-07-16
Anticipated expiration: 2021-12-27
Also published as: JP2003198033A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光通信に使用される光素子モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は例えば、特開平５−１５０１４６号公報に開示された従来の光素子モジュールの側断面図である。また、図７は図６に示す従来の光素子モジュールの平断面図である。両図において、２０１はキャリア、２０２はこのキャリア２０１に載置されたサブマウント、２０２ａはこのサブマウント２０２によってキャリア２０１に実装された発光素子である。また、２０３はこの発光素子２０２ａの図示しない背面光を受光するための受光素子である。また、２０４はキャリア２０１の上面に載置されたレンズユニットである。このレンズユニット２０４はレンズ２０４ａ、このレンズ２０４ａを保持する円筒形のレンズホルダ２０４ｂ、及びこのレンズホルダ２０４ｂの側面から突出する突き当て部２０４ｃ（図７参照）によって構成される。
【０００３】
また、図７に示す２０７は柱体である。この柱体２０７は、キャリア２０１の上に２本固定される。そして、上記レンズユニット２０４は突き当て部２０４ｃによってこの柱体２０７に固定される。また、同図７において、２０９は電子部品、２１１はこの電子部品２０９と発光素子２０２ａとを接続する金ワイヤである。尚、図６に示す２００はペルチェ素子等の電子冷却素子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の光素子モジュールのレンズユニット２０４は、キャリア２０１上に載置され、２本の柱体２０７によって固定される。このため、キャリア１の上面は上記レンズユニット２０４や柱体２０７によって一部が占有されてしまう。一方、信号の高速化が進むにつれ、発光素子２０２ａ近傍に電子部品２０９を実装する必要が生じている。また、キャリア１上面には複数の電子部品２９が高密度に実装されることが多い。
このため、キャリア２０１の上面をより有効に活用し、発光素子２０２ａの近傍に電子部品２０９等を実装する事が容易な光素子モジュールに対する必要性が生じた。
【０００５】
この発明は上述のような必要性に応えるために成されたものであり、発光素子２０２ａの比較的近傍に電子部品２０９等を実装する事が容易な光素子モジュールを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面から突設されたポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとを有して構成されたものである。
【０００７】
また、この発明にかかる光素子モジュールのポストは１本であり、レンズユニットはキャリアの側面及びポストの２箇所で支持されて構成されたものである。
【０００８】
また、この発明にかかる光素子モジュールはのレンズユニットは第１の接合箇所にてキャリアの側面に接合されるとともに、第２の接合箇所にてポストに接合され、第１の接合箇所と第２の接合箇所とは、レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあるようにして構成されたものである。
【０００９】
更に、この発明にかかる光素子モジュールは、第１の接合箇所と第２の接合箇所とを結ぶ仮想の直線が、キャリアの上面に平行な状態に対して、レンズユニットの中心点を中心に略４０〜５０°傾斜するように、第１の接合箇所と第２の接合箇所とを存在させて構成されたものである。
【００１０】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、電子部品を備え、この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されて構成されたものである。
【００１１】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールのポストは切り欠き部を備えて構成されたものである。
【００１２】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、切り欠き部近傍を導線が通過するようにして構成されたものである。
【００１３】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールは、切り欠き部近傍に電子部品を配置して構成されたものである。
【００１４】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面に実装され、発光素子の背面光を受光する受光素子と、キャリアの上面から突設されたポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとキャリア、発光素子、受光素子、ポスト、及びレンズユニットを内包して構成されたものである。
【００１５】
さらに、この発明にかかる光素子モジュールのポストは１本であり、レンズユニットはキャリアの側面及びポストの２箇所で支持されて構成されたものである。
【００１６】
また、この発明にかかる光素子モジュールは、キャリア上面に設けられた電子部品と、パッケージの側壁に設けられ、キャリアの側面を含む面よりもレンズユニット側に突出した位置に端子を備えたフィードスルーとを有し、さらに、ポストに切り欠き部有し、このポストの切り欠き部の近傍を通過するとともに電子部品とフィードスルーの端子とを結ぶ導線を有して構成されたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１にかかる光素子モジュールの上面図である。図２は図１に示す光素子モジュールのＩ−Ｉ断面における断面図である。また、図３は図１に示す光素子モジュールをII-II断面から見た透視断面図である。尚、図１では説明を容易にするため光素子モジュールの上蓋を取り除いた状態を示している。
【００１８】
各図において、１は平板状のキャリアである。このキャリア１は導体で構成され、例えば銅タングステン、銅タングステンニッケル等の合金により形成される。また、３はこのキャリア１の上面、５はキャリア１の側面である。この側面５はキャリア１の複数ある側面のうち、特に後述する光インタフェイスに臨む側面である。７はキャリア１の上面３において、上記側面５側の端部に載置された窒化アルミ（ＡｌＮ）よりなるサブマウント、９はこのサブマウント７上に載置された発光素子であるＬＤである。このＬＤ９は上記サブマウント７を介してキャリア１の上面３に実装される。また、１１はキャリア１の上面３において、ＬＤ９の近傍に突設されたポストである。このポスト１１はキャリア１の上面３の一つの隅に１本が配置される。また、このポスト１１はキャリア１と一体に成形される。即ち例えば、１つの導体のブロックから余分な部分を削る事により、キャリア１と一体的にポスト１１を成形することができる。また、１１ａはポスト１１の側面である。この側面１１ａは上記キャリア１の側面５と同一平面上に存在する。
【００１９】
また、１３はレンズユニットである。このレンズユニット１３はレンズ鏡筒１５とこのレンズ鏡筒１５に保持されたレンズ１７とを含む。このレンズ鏡筒１５には例えばステンレス、鉄ニッケルコバルト等の合金が用いられる。そして、レンズユニット１３は、ＬＤ９との光軸調整後、このレンズ鏡筒１５によって、キャリア１の側面５に一端を接合され、他端をポスト１１の側面１１ａに接合される。即ち、図３に示すように、１３ａは第１の接合箇所であり、レンズ鏡筒１５の一端とキャリア１の側面５とが接合される。また、１３ｂは第２の接合箇所であり、レンズ鏡筒１５の他端とポスト１１の側面１１ａとが接合される。第１の接合箇所１３ａ及び第２の接合箇所１３ｂにおいて、各部材はＹＡＧ溶接等により互いに接合される。また、上記第１の接合箇所１３ａ及び第２の接合箇所１３ｂは、レンズユニット１３の中心点１３ｃに関して点対称となる位置にそれぞれ存在する。この中心点１３ｃはＬＤ９の発光位置にほぼ一致する。この実施の形態では、中心点１３ｃはＬＤ９のほぼ上面近傍に一致する。
【００２０】
更に、図３において、１３ｄは第１の接合箇所１３ａと第２の接合箇所１３ｂとを結ぶ仮想の直線である。一方、１３ｅはキャリア１の上面３に平行な状態である。第１の接合箇所１３ａと第２の接合箇所１３ｂは、上記仮想の直線１３ｄが、平行な状態１３ｅに対して、中心点１３ｃを中心に略θ＝４０〜５０°傾斜するように配置される（１３ｆ参照）。
【００２１】
また、各図において、１９はキャリア１の上面３に突設されたＰＤキャリア、２１はこのＰＤキャリア１９の側面に配置された受光素子であるＰＤである。このＰＤ２１はＰＤキャリア１９を介してキャリア１の上面３に実装される。また、このＰＤ２１はＬＤ９の背面光を受光するために使用される。
【００２２】
２３及び２５はキャリア１の上面に載置される第１の電子部品及び第２の電子部品である。第２の電子部品２５はＬＤ９の近傍に配置される。即ち、第２の電子部品２５とポスト１１との間にＬＤ９が存在する。尚、ここで上記第１の電子部品２３、及び第２の電子部品２５は、キャリア１の上面３に載置し得る種々の電子部品をいう。例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗、フィルタ、ドライバ、サーミスタの他、コプレーナ線路或いはマイクロストリップライン等の高周波線路等が含まれる。
【００２３】
また、３３は光素子モジュールのパッケージである。このパッケージ３３は、上記キャリア１、ＬＤ９、ＰＤ２１、ポスト１１、及びレンズユニット１３等を内包する。２７はこのパッケージ３３の側壁に設けられ、光素子モジュールの電気的インターフェースとしての役割を有するフィードスルー、２９はこのフィードスルー２７のパッケージ内側に設けられた複数の端子である。３１はこの複数の端子２９の内のいずれかと第１の電子部品２３または第２の電子部品２５とを結ぶ導線であるボンディングワイヤである。また、別のボンディングワイヤ３１によって、第２の電子部品２５はＬＤ９とも電気的に接続される。３５はパッケージ３３の壁に設けられた窓、３７はこの窓３５に対応して設けられた光インタフェースである。また、図２に示す４１はパッケージ３３の上部開口を塞ぐ上蓋、３９はキャリア１とパッケージ３３の内側底面との間に設けられた電子冷却素子であるペルチェ素子である。
【００２４】
このように構成された光素子モジュールにおいては、ＬＤ９から出射された前面光がレンズ１７を介して集光され、窓３５、光インタフェース３７を通じて外部の図示しない光ファイバーに導かれる。一方、ＬＤ９から出射された背面光はＰＤ２１で受光される。このＰＤ２１で受光された背面光をもとにＬＤ９のフィードバック制御が行われる。
この際、フィードスルー２７やボンディングワイヤ３１を通じて第１の電子部品２３や、第２の電子部品２５、或いは、ＬＤ９やＰＤ２１の駆動が行われる。また、これらの電子部品２３、２５やＰＤ２１等からパッケージ３３の外部に必要な信号の送出が行われる。
【００２５】
この実施の形態においては上述のような構成としたので、レンズユニット１３をキャリア１の上面３から退かせることができる。このため、キャリア１の上面３の実装が可能な面積を拡大することができる。その結果、ＬＤ９の近傍に第２の電子部品２５等を近づけることができる。これにより、ＬＤ９と第２の電子部品２５とを電気的に接続するボンディングワイヤ３１を短くすることがき、高周波特性も向上する。特に、キャリア１の上面３にＰＤキャリア１９やＰＤ２１等を載置する場合、キャリア１の上面３の実装可能面積はおのずと狭くなる。このため、この実施の形態のように、レンズユニット１３をキャリア１の上面３から退かせ、その実装可能面積を拡大できるメリットは大きい。
【００２６】
一方、ポスト１１に関しては、この発明においても従来技術同様に例えばＬＤ９の両側に１本づつ（合計２本）設ける事もできる。この様な構成としても、一定の効果を得る事は可能である。しかしながら、この実施の形態においては、更に良い実施の形態を提供するため、ポスト１１を２本から１本に減らしている。ポスト１１を２本から１本にすることによりさらにキャリア１の上面３の実装可能面積が広がる。また、ポスト１１を１本とする事により、キャリア１の形状が簡素化されるため、キャリア１の作製のためのコストが下がる。また、ＬＤ９近傍のポストを１本少なくすることにより、ＬＤ９のキャリア１の上面３への実装作業も容易になり組立コストを低減することが可能となった。さらに、第２の電子部品２５をより一層ＬＤ９に近づけることが可能となった。
【００２７】
加えて、上記実施の形態においては、図３に示したように、第１の接合箇所１３ａ及び第２の接合箇所１３ｂを、レンズユニット１３の中心点１３ｃに関して点対称となる位置にそれぞれ配置している。このため、接合時ＹＡＧ溶接部の収縮によってどちらか片側にレンズユニット１３が引っ張られてその反対側が浮き上がることによる光軸ずれ等を抑えることができる。
【００２８】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。この図４は実施の形態１における図１の要部に対応する。図において、２９ａはフィードスルー２７のパッケージ３３内側上面に設けられた端子の一つである第１の端子である。この第１の端子２９ａは、キャリア１の側面５を含む面である仮想面４３よりもレンズユニット１３側に突出した位置において、フィードスルー２７に設けられる。
【００２９】
一方、１１ｂはポスト１１に設けられた切り欠き部である。この切り欠き部１１ｂの存在によってポスト１１は略３角柱状の形状に構成される。尚、この３角柱形状のポスト１１の面と面との交わる部分（角）は面取りがされており、丸められている。また、この切り欠き部１１ｂの存在によって、ポスト１１はＬＤ９に近い側が遠い側に比べて肉厚となるように形成される。
【００３０】
更に、２３ａは第１の電子部品であるが、この第１の電子部品２３ａは上記ポスト１１の切り欠き部１１ｂ近傍において、キャリア１の上面３に配置される。２３ｂはこの第１の電子部品２３ａの上面に設けられた端子である。
【００３１】
また、３１ａはフィードスルー２７の第１の端子２９ａと第１の電子部品２３ａの端子２３ｂとを接続する導線であるボンディングワイヤである。このボンディングワイヤ３１ａは上記ポスト１１の切り欠き部１１ｂ近傍を通過する。
【００３２】
この実施の形態においては上述のように、ポスト１１に切り欠き部１１ｂが形成される。このため、キャリア１の側面５を含む面である仮想面４３よりもレンズユニット１３側に突出した位置に存在する第１の端子２９ａからも第１の電子部品２３ｂにボンディングワイヤ３１ａをつなぐことができる。また、キャリア１の上面３における実装可能面積がより拡大するため、第１の電子部品２３ａ等の配置の自由度がさらに向上する。また、ボンディングワイヤ３１ａの形成作業も容易となる。尚、この実施の形態においては、切り欠き部１１ｂを一ヶ所のみ設けた。しかし、この発明はこれに限定されるものではない。即ち、第１の電子部品２３ａの配置に応じて、切り欠き部を２ヶ所或いは３ヶ所設けても良い。また、ポスト１１の形状を例えばＬ字状等の種々の矩形状に形成しても良い。
【００３３】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態と同一又は相当する部分については説明を省略し、異なる部分について説明した。
【００３４】
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。この図５は実施の形態１における図１の要部に対応する。図において、２９ｂはフィードスルー２７のパッケージ３３内側上面に設けられた端子の一つである第２の端子である。この第２の端子２９ｂは、キャリア１の側面５を含む面である仮想面４３よりもＰＤ２１側の位置において、フィードスルー２７に設けられる。
【００３５】
一方、１１ｃはポスト１１に設けられた切り欠き部である。この切り欠き部１１ｃの存在によってポスト１１は略３角柱状の形状に構成される。尚、この３角柱形状のポスト１１の面と面との交わる部分（角）は面取りがされており、丸められている。また、この切り欠き部１１ｃの存在によって、ポスト１１は、ＬＤ９遠い側が近い側に比べて肉厚となるように形成される。
【００３６】
更に、２３ａは第１の電子部品であるが、この電子部品２３ａは上記ポスト１１の切り欠き部１１ｃ近傍において、キャリア１の上面３に配置される。この実施の形態においては、上記実施の形態２の場合に比べ、第１の電子部品２３ａは一層ＬＤ９の近傍に近づけることができる。
【００３７】
また、３１ｂはフィードスルー２７の第２の端子２９ｂと第１の電子部品２３ａの端子２３ｂとを接続する導線であるボンディングワイヤである。このボンディングワイヤ３１ｂは上記ポスト１１の切り欠き部１１ｃ近傍を通過する。
【００３８】
この実施の形態においては、上述のような構成としたので、第１の電子部品２３ａをよりＬＤ９に近づけることができる。
【００３９】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態と同一又は相当する部分については説明を省略し、異なる部分について説明した。
【００４０】
【発明の効果】
この発明にかかる光素子モジュールは、上面と側面とを備えたキャリアと、このキャリアの上面に実装された発光素子と、キャリアの上面から突設された１本のポストと、このポスト及びキャリアの側面に接合されたレンズユニットとを有し、前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの２箇所で支持されているものであり、発光素子の比較的近傍に電子部品等を実装する事が比較的容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１にかかる光素子モジュールの上面図である。
【図２】図１に示す光素子モジュールのＩ−Ｉ断面における断面図である。
【図３】図１に示す光素子モジュールをII-II断面から見た透視断面図である。
【図４】この発明の実施の形態２にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。
【図５】この発明の実施の形態３にかかる光素子モジュールの要部の上面図である。
【図６】特開平５−１５０１４６号公報に開示された従来の光素子モジュールの側断面図である。
【図７】図６に示す従来の光素子モジュールの平断面図である。
【符号の説明】
１キャリア、３上面、５側面、７サブマウント、９ＬＤ、１１ポスト、１１ａ側面、１３レンズユニット、１３ａ第１の接合箇所、１３ｂ第２の接合箇所、１３ｄ仮想の直線、１３ｅ平行な状態、１５レンズ鏡筒、１７レンズ、１９ＰＤキャリア、２１ＰＤ、２３第１の電子部品、２５第２の電子部品、２７フィードスルー、２９端子、３１ボンディングワイヤ、３３パッケージ、３５窓、３７光インタフェース、３９ペルチェ素子、４１上蓋[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical element module used for optical communication.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 is a side sectional view of a conventional optical element module disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-150146. FIG. 7 is a plan sectional view of the conventional optical element module shown in FIG. In both figures, 201 is a carrier, 202 is a submount mounted on the carrier 201, and 202 a is a light emitting element mounted on the carrier 201 by the submount 202. Reference numeral 203 denotes a light receiving element for receiving back light (not shown) of the light emitting element 202a. Reference numeral 204 denotes a lens unit placed on the upper surface of the carrier 201. The lens unit 204 includes a lens 204a, a cylindrical lens holder 204b that holds the lens 204a, and an abutting portion 204c (see FIG. 7) that protrudes from a side surface of the lens holder 204b.
[0003]
In addition, reference numeral 207 shown in FIG. Two columnar bodies 207 are fixed on the carrier 201. The lens unit 204 is fixed to the column body 207 by the abutting portion 204c. In FIG. 7, reference numeral 209 denotes an electronic component, and 211 denotes a gold wire for connecting the electronic component 209 and the light emitting element 202a. Note that reference numeral 200 shown in FIG. 6 denotes an electronic cooling element such as a Peltier element.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the lens unit 204 of the conventional optical element module is placed on the carrier 201 and fixed by the two pillars 207. For this reason, a part of the upper surface of the carrier 1 is occupied by the lens unit 204 and the column 207. On the other hand, as the signal speed increases, it is necessary to mount the electronic component 209 in the vicinity of the light emitting element 202a. In many cases, a plurality of electronic components 29 are mounted on the upper surface of the carrier 1 with high density.
For this reason, a need has arisen for an optical element module that makes it possible to more effectively utilize the upper surface of the carrier 201 and easily mount the electronic component 209 or the like in the vicinity of the light emitting element 202a.
[0005]
The present invention has been made to meet the above-described need, and provides an optical element module in which an electronic component 209 or the like can be easily mounted in the vicinity of a light emitting element 202a.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting element mounted on the upper surface of the carrier, a post projecting from the upper surface of the carrier, and a junction between the post and the side surface of the carrier. The lens unit is configured.
[0007]
In addition, the optical element module according to the present invention has one post, and the lens unit is configured to be supported at two positions of the side surface of the carrier and the post.
[0008]
In addition, the lens unit of the optical element module according to the present invention is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point. The joint portion is configured so as to be in a point-symmetrical position with respect to the center point of the lens unit.
[0009]
Furthermore, in the optical element module according to the present invention, an imaginary straight line connecting the first joint portion and the second joint portion is substantially centered on the center point of the lens unit with respect to a state where the virtual straight line is parallel to the upper surface of the carrier. The first joint portion and the second joint portion are made to exist so as to be inclined by 40 to 50 °.
[0010]
The optical element module according to the present invention includes an electronic component, and a light emitting element is mounted between the electronic component and the post.
[0011]
Furthermore, the post of the optical element module according to the present invention is configured to have a notch.
[0012]
The optical element module according to the present invention is configured such that the conducting wire passes through the vicinity of the notch.
[0013]
Furthermore, the optical element module according to the present invention is configured by arranging electronic components in the vicinity of the notch.
[0014]
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting element mounted on the upper surface of the carrier, and a light receiving element that is mounted on the upper surface of the carrier and receives back light of the light emitting element. And a post projecting from the upper surface of the carrier, a lens unit bonded to the side of the post and the carrier, and a carrier, a light emitting element, a light receiving element, a post, and a lens unit.
[0015]
Further, the optical element module according to the present invention has one post, and the lens unit is configured to be supported at two positions, the side surface of the carrier and the post.
[0016]
The optical element module according to the present invention includes an electronic component provided on the upper surface of the carrier and a feedthrough provided on the side wall of the package and provided with a terminal at a position protruding to the lens unit side from the surface including the side surface of the carrier. Further, the post has a notch, and has a conductor that passes through the vicinity of the notch of the post and connects the electronic component and the terminal of the feedthrough.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a top view of an optical element module according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the optical element module shown in FIG. FIG. 3 is a perspective sectional view of the optical element module shown in FIG. 1 as viewed from the II-II section. FIG. 1 shows a state in which the upper lid of the optical element module is removed for easy explanation.
[0018]
In each figure, 1 is a flat carrier. The carrier 1 is made of a conductor, and is formed of an alloy such as copper tungsten or copper tungsten nickel. Reference numeral 3 denotes an upper surface of the carrier 1 and reference numeral 5 denotes a side surface of the carrier 1. The side surface 5 is a side surface facing a later-described optical interface among the plurality of side surfaces of the carrier 1. Reference numeral 7 denotes a submount made of aluminum nitride (AlN) placed on an end of the side face 5 on the upper surface 3 of the carrier 1, and 9 denotes an LD which is a light emitting element placed on the submount 7. . The LD 9 is mounted on the upper surface 3 of the carrier 1 via the submount 7. Reference numeral 11 denotes a post projecting in the vicinity of the LD 9 on the upper surface 3 of the carrier 1. One post 11 is arranged at one corner of the upper surface 3 of the carrier 1. The post 11 is formed integrally with the carrier 1. That is, for example, the post 11 can be formed integrally with the carrier 1 by cutting an excess portion from one conductor block. Reference numeral 11 a denotes a side surface of the post 11. The side surface 11 a is on the same plane as the side surface 5 of the carrier 1.
[0019]
Reference numeral 13 denotes a lens unit. The lens unit 13 includes a lens barrel 15 and a lens 17 held by the lens barrel 15. The lens barrel 15 is made of an alloy such as stainless steel or iron nickel cobalt. Then, after adjusting the optical axis with the LD 9, the lens unit 13 has one end joined to the side surface 5 of the carrier 1 and the other end joined to the side surface 11 a of the post 11 by the lens barrel 15. That is, as shown in FIG. 3, reference numeral 13 a denotes a first joining portion, and one end of the lens barrel 15 and the side surface 5 of the carrier 1 are joined. Reference numeral 13b denotes a second joining portion where the other end of the lens barrel 15 and the side surface 11a of the post 11 are joined. In the first joint location 13a and the second joint location 13b, the members are joined together by YAG welding or the like. The first joint portion 13 a and the second joint portion 13 b exist at positions that are point-symmetric with respect to the center point 13 c of the lens unit 13. This center point 13c substantially coincides with the light emission position of the LD9. In this embodiment, the center point 13c substantially coincides with the vicinity of the upper surface of the LD9.
[0020]
Furthermore, in FIG. 3, 13d is an imaginary straight line connecting the first joint location 13a and the second joint location 13b. On the other hand, 13 e is in a state parallel to the upper surface 3 of the carrier 1. The first joint portion 13a and the second joint portion 13b are arranged such that the virtual straight line 13d is inclined by approximately θ = 40 to 50 ° around the center point 13c with respect to the parallel state 13e. (See 13f).
[0021]
In each figure, 19 is a PD carrier protruding from the upper surface 3 of the carrier 1, and 21 is a PD which is a light receiving element arranged on the side surface of the PD carrier 19. The PD 21 is mounted on the upper surface 3 of the carrier 1 through the PD carrier 19. The PD 21 is used to receive the back light of the LD 9.
[0022]
Reference numerals 23 and 25 denote a first electronic component and a second electronic component placed on the upper surface of the carrier 1. The second electronic component 25 is disposed in the vicinity of the LD 9. That is, the LD 9 exists between the second electronic component 25 and the post 11. Here, the first electronic component 23 and the second electronic component 25 are various electronic components that can be placed on the upper surface 3 of the carrier 1. For example, in addition to a chip capacitor, a chip resistor, a filter, a driver, and a thermistor, a high frequency line such as a coplanar line or a microstrip line is included.
[0023]
Reference numeral 33 denotes an optical element module package. The package 33 includes the carrier 1, the LD 9, the PD 21, the post 11, the lens unit 13, and the like. A feedthrough 27 is provided on the side wall of the package 33 and serves as an electrical interface of the optical element module. A plurality of terminals 29 are provided inside the package of the feedthrough 27. Reference numeral 31 denotes a bonding wire which is a conductive wire connecting any one of the plurality of terminals 29 to the first electronic component 23 or the second electronic component 25. The second electronic component 25 is also electrically connected to the LD 9 by another bonding wire 31. Reference numeral 35 denotes a window provided on the wall of the package 33, and 37 denotes an optical interface provided corresponding to the window 35. 2 is an upper lid that closes the upper opening of the package 33, and 39 is a Peltier element that is an electronic cooling element provided between the carrier 1 and the inner bottom surface of the package 33.
[0024]
In the optical element module configured as described above, the front light emitted from the LD 9 is condensed through the lens 17 and guided to an external optical fiber (not shown) through the window 35 and the optical interface 37. On the other hand, the back light emitted from the LD 9 is received by the PD 21. Based on the back light received by the PD 21, feedback control of the LD 9 is performed.
At this time, the first electronic component 23, the second electronic component 25, or the LD 9 and the PD 21 are driven through the feedthrough 27 and the bonding wire 31. In addition, necessary signals are transmitted to the outside of the package 33 from the electronic components 23 and 25, the PD 21, and the like.
[0025]
In this embodiment, since the configuration is as described above, the lens unit 13 can be moved away from the upper surface 3 of the carrier 1. For this reason, the area which can mount the upper surface 3 of the carrier 1 can be expanded. As a result, the second electronic component 25 and the like can be brought close to the vicinity of the LD 9. Thereby, the bonding wire 31 that electrically connects the LD 9 and the second electronic component 25 can be shortened, and the high-frequency characteristics are also improved. In particular, when the PD carrier 19 or the PD 21 is mounted on the upper surface 3 of the carrier 1, the mountable area of the upper surface 3 of the carrier 1 is naturally reduced. Therefore, as in this embodiment, there is a great merit that the lens unit 13 can be retracted from the upper surface 3 of the carrier 1 and its mountable area can be expanded.
[0026]
On the other hand, the post 11 can also be provided, for example, one on each side of the LD 9 (two in total) in the present invention as in the prior art. Even with such a configuration, a certain effect can be obtained. However, in this embodiment, the number of posts 11 is reduced from two to one in order to provide a better embodiment. By changing the number of posts 11 from two to one, the mountable area of the upper surface 3 of the carrier 1 is further expanded. Moreover, since the shape of the carrier 1 is simplified by using one post 11, the cost for manufacturing the carrier 1 is reduced. Also, by reducing the number of posts in the vicinity of the LD 9, one can easily mount the LD 9 on the upper surface 3 of the carrier 1 and reduce the assembly cost. Furthermore, the second electronic component 25 can be further brought closer to the LD 9.
[0027]
In addition, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the first joint portion 13 a and the second joint portion 13 b are arranged at positions that are point-symmetric with respect to the center point 13 c of the lens unit 13. ing. For this reason, it is possible to suppress an optical axis shift or the like due to the lens unit 13 being pulled to one side due to the shrinkage of the YAG welded part at the time of joining and the opposite side being lifted.
[0028]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 is a top view of the essential parts of the optical element module according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 4 corresponds to the main part of FIG. 1 in the first embodiment. In the figure, reference numeral 29a denotes a first terminal which is one of terminals provided on the upper surface inside the package 33 of the feedthrough 27. The first terminal 29 a is provided in the feedthrough 27 at a position protruding to the lens unit 13 side from the virtual surface 43 that is a surface including the side surface 5 of the carrier 1.
[0029]
On the other hand, 11 b is a notch provided in the post 11. Due to the presence of the cutout portion 11b, the post 11 is formed in a substantially triangular prism shape. In addition, the part (corner) where the surface of this triangular prism-shaped post 11 intersects is chamfered and rounded. Further, due to the presence of the notch 11b, the post 11 is formed so that the side closer to the LD 9 is thicker than the side farther from the side.
[0030]
Further, reference numeral 23 a denotes a first electronic component, and this first electronic component 23 a is disposed on the upper surface 3 of the carrier 1 in the vicinity of the notch 11 b of the post 11. Reference numeral 23b denotes a terminal provided on the upper surface of the first electronic component 23a.
[0031]
Reference numeral 31a denotes a bonding wire which is a conductive wire for connecting the first terminal 29a of the feedthrough 27 and the terminal 23b of the first electronic component 23a. The bonding wire 31a passes near the notch 11b of the post 11.
[0032]
In this embodiment, the notch 11b is formed in the post 11 as described above. For this reason, it is possible to connect the bonding wire 31a to the first electronic component 23b from the first terminal 29a existing at a position protruding to the lens unit 13 side from the virtual surface 43 which is a surface including the side surface 5 of the carrier 1. it can. In addition, since the mountable area on the upper surface 3 of the carrier 1 is further increased, the degree of freedom in arranging the first electronic component 23a and the like is further improved. In addition, the bonding wire 31a can be easily formed. In this embodiment, only one cutout portion 11b is provided. However, the present invention is not limited to this. That is, two or three notches may be provided depending on the arrangement of the first electronic component 23a. Further, the post 11 may be formed in various rectangular shapes such as an L shape.
[0033]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts as those of the above-described embodiment is omitted, and different parts are described.
[0034]
Embodiment 3 FIG.
FIG. 5 is a top view of the main part of the optical element module according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 5 corresponds to the main part of FIG. 1 in the first embodiment. In the drawing, reference numeral 29b denotes a second terminal which is one of terminals provided on the inner upper surface of the package 33 of the feedthrough 27. The second terminal 29 b is provided in the feedthrough 27 at a position closer to the PD 21 than the virtual surface 43 that is a surface including the side surface 5 of the carrier 1.
[0035]
On the other hand, 11 c is a notch provided in the post 11. Due to the presence of the notch 11c, the post 11 is formed in a substantially triangular prism shape. In addition, the part (corner) where the surface of this triangular prism-shaped post 11 intersects is chamfered and rounded. Further, due to the presence of the notch portion 11c, the post 11 is formed so that the side farther from the LD 9 is thicker than the near side.
[0036]
Further, reference numeral 23 a denotes a first electronic component, and this electronic component 23 a is disposed on the upper surface 3 of the carrier 1 in the vicinity of the notch 11 c of the post 11. In this embodiment, compared with the second embodiment, the first electronic component 23a can be brought closer to the vicinity of the LD9.
[0037]
Reference numeral 31b denotes a bonding wire that is a conductive wire that connects the second terminal 29b of the feedthrough 27 and the terminal 23b of the first electronic component 23a. The bonding wire 31b passes near the notch 11c of the post 11.
[0038]
In this embodiment, since it is configured as described above, the first electronic component 23a can be brought closer to the LD 9.
[0039]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts as those of the above-described embodiment is omitted, and different parts are described.
[0040]
【The invention's effect】
An optical element module according to the present invention includes a carrier having an upper surface and a side surface, a light emitting device mounted on the upper surface of the carrier, one post projecting from the upper surface of the carrier, and the post and the carrier. A lens unit bonded to a side surface, and the lens unit is supported at two positions of the side surface of the carrier and the post , and an electronic component or the like may be mounted relatively near the light emitting element. It is relatively easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of an optical element module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of the optical element module shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective sectional view of the optical element module shown in FIG. 1 as seen from the II-II section.
FIG. 4 is a top view of a main part of an optical element module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a top view of an essential part of an optical element module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side sectional view of a conventional optical element module disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-150146.
7 is a cross-sectional plan view of the conventional optical element module shown in FIG. 6. FIG.
[Explanation of symbols]
1 carrier, 3 upper surface, 5 side surface, 7 submount, 9 LD, 11 post, 11a side surface, 13 lens unit, 13a first joint location, 13b second joint location, 13d virtual straight line, 13e parallel state, 15 lens barrel, 17 lens, 19 PD carrier, 21 PD, 23 first electronic component, 25 second electronic component, 27 feedthrough, 29 terminal, 31 bonding wire, 33 package, 35 window, 37 optical interface, 39 Peltier element, 41 Top cover

Claims

上面と側面とを備えたキャリアと、
このキャリアの上面に実装された発光素子と、
前記キャリアの前記上面から突設された１本のポストと、
このポスト及び前記キャリアの側面に接合されたレンズユニットを備え、
前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの２箇所で支持されている事を特徴とする光素子モジュール。A carrier with top and side surfaces;
A light emitting device mounted on the upper surface of the carrier;
One post projecting from the upper surface of the carrier;
Comprising a lens unit which is joined to the post and a side surface of the carrier,
2. The optical element module according to claim 1, wherein the lens unit is supported at two positions of a side surface of the carrier and the post .

レンズユニットは第１の接合箇所にてキャリアの側面に接合されるとともに、第２の接合箇所にてポストに接合され、
前記第１の接合箇所と前記第２の接合箇所とは、前記レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあることを特徴とする請求項１に記載の光素子モジュール。The lens unit is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point.
2. The optical element module according to claim 1 , wherein the first joint portion and the second joint portion are in a point-symmetric position with respect to a center point of the lens unit.

第１の接合箇所と第２の接合箇所とを結ぶ仮想の直線が、キャリアの上面に平行な状態に対して、レンズユニットの中心点を中心に略４０〜５０°傾斜するように、第１の接合箇所と第２の接合箇所とが存在している事を特徴とする請求項２に記載の光素子モジュール。The first straight line is such that the imaginary straight line connecting the first joint and the second joint is inclined approximately 40 to 50 ° around the center point of the lens unit with respect to the state parallel to the upper surface of the carrier. optical device module according to claim 2, joints and the second joint is characterized in that is present.

電子部品を備え、
この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されたことを特徴とする請求項１に記載の光素子モジュール。With electronic components,
The optical element module according to claim 1, wherein a light emitting element is mounted between the electronic component and the post.

ポストは切り欠き部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の光素子モジュール。 The optical element module according to claim 1, wherein the post has a notch.

上面と側面とを備えたキャリアと、
このキャリアの上面に実装された発光素子と、
前記キャリアの上面に実装され、前記発光素子の背面光を受光する受光素子と、
前記キャリアの前記上面から突設された１本のポストと、
このポスト及び前記キャリアの側面に接合されたレンズユニットと
前記キャリア、前記発光素子、前記受光素子、前記ポスト、及び前記レンズユニットを内包するパッケージとを備え、
前記レンズユニットは前記キャリアの側面及び前記ポストの２箇所で支持されている事を特徴とする光素子モジュール。A carrier with top and side surfaces;
A light emitting device mounted on the upper surface of the carrier;
A light receiving element mounted on the top surface of the carrier and receiving the back light of the light emitting element;
One post projecting from the upper surface of the carrier;
A lens unit bonded to a side surface of the post and the carrier, and a package containing the carrier, the light emitting element, the light receiving element, the post, and the lens unit;
2. The optical element module according to claim 1, wherein the lens unit is supported at two positions of a side surface of the carrier and the post .

レンズユニットは第１の接合箇所にてキャリアの側面に接合されるとともに、第２の接合箇所にてポストに接合され、
前記第１の接合箇所と前記第２の接合箇所とは、前記レンズユニットの中心点に関して点対称の位置にあることを特徴とする請求項６に記載の光素子モジュール。The lens unit is bonded to the side surface of the carrier at the first bonding point, and is bonded to the post at the second bonding point.
The optical element module according to claim 6 , wherein the first joint portion and the second joint portion are in point-symmetric positions with respect to a center point of the lens unit.

第１の接合箇所と第２の接合箇所とを結ぶ仮想の直線が、キャリアの上面に平行な状態に対して、レンズユニットの中心点を中心に略４０〜５０°傾斜するように、第１の接合箇所と第２の接合箇所とが存在している事を特徴とする請求項７に記載の光素子モジュール。The first straight line is such that the imaginary straight line connecting the first joint and the second joint is inclined approximately 40 to 50 ° around the center point of the lens unit with respect to the state parallel to the upper surface of the carrier. The optical element module according to claim 7 , wherein a joint portion and a second joint portion are present.

電子部品を備え、
この電子部品とポストとの間に発光素子が実装されたことを特徴とする請求項６に記載の光素子モジュール。With electronic components,
Optical device module according to claim 6, characterized in that the light-emitting elements are mounted between the electronic component and the post.

ポストは切り欠き部を備えたことを特徴とする請求項６に記載の光素子モジュール。The optical element module according to claim 6 , wherein the post has a notch.