JP3972639B2 - インクジェットヘッドの構成部材の接合方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドの構成部材である配線基板とアクチュエータプレートとの接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７乃至図９を参照して、従来のインクジェットプリンタの印字ヘッドの一例である、インクジェットヘッドの構造について説明する。図７は、発明者が先に考えたインクジェットヘッドの構造を示す分解斜視図である。図８は、ポリイミドフィルム上に銅箔を形成しドライバＩＣ１０２を設けた、Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇと呼ばれる配線部材（以下、「ＴＡＢ」と言う。）１１９の平面図である。図９は、従来のインクジェットヘッドの正面図である。
【０００３】
図８に示すように、平面視、略矩形のＴＡＢ１１９の上面には、ドライバＩＣ１０２、出力電極１０６ａ，１０６ｂ及びインターフェース電極１０３が設けられており、ドライバＩＣ１０２の各端子は、出力電極１０６ａ，１０６ｂ及びインターフェース電極１０３に各々接続されている。ＴＡＢ１１９は、図８に示す、二点鎖線Ａで非電極面同士を重ねるように折り曲げられて、図９に示すような形状となる。
【０００４】
また、図７に示すように、複数の噴射エネルギ発生素子（図示外）を備えた略矩形のアクチュエータプレート１０７の下面と、インク流路を形成する略矩形のキャビティプレート１１０の上面とが接合されている。そして、アクチュエータプレート１０７上には入力電極１０９ａ，１０９ｂが設けられ、当該入力電極１０９ａ，１０９ｂは、アクチュエータプレート１０７の上面の長手方向に沿った両端部に列設されている。ＴＡＢ１１９の平面形状は略矩形を成しており、ＴＡＢ１１９の下面の長手方向に沿った両端部に列設された出力電極１０６ａ，１０６ｂは、入力電極１０９ａ，１０９ｂに各々接合されている。
【０００５】
さらに、図９に示すように、ＴＡＢ１１９の出力電極１０６ａ，１０６ｂの各電極には、導電性金属凸部（以下、「ＢＡＭＰ」と言う。）１２０が各々設けられている。また、ＴＡＢ１１９上の出力電極１０６ａ，１０６ｂは、ＢＵＭＰ１２０を介し、アクチュエータプレート１０７上の入力電極１０９ａ，１０９ｂに各々接触されている。アクチュエータプレート１０７とＴＡＢ１１９との間には樹脂１０５が充填され、樹脂１０５の硬化時の収縮力によって各ＢＡＭＰ１２０と入力電極１０９ａ，１０９ｂとが接触状態を保持されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構造のインクジェットヘッドでは、インクジェットヘッドの小型化を図る場合、主な発熱源であるドライバＩＣ１０２は、アクチュエータプレート１０７に対し隣接してしまう。すると、ドライバＩＣ１０２はその発する熱で、アクチュエータプレート１０７に対し、ドライバＩＣ１０２とアクチュエータプレート１０７との間の距離に伴う温度ムラを生じさせる。さらに、ドライバＩＣ１０２の熱でアクチュエータプレート１０７の局所的に温まった部位の噴射エネルギ発生素子（図示外）の物性値が変わると、噴射エネルギ発生素子の発生する噴射エネルギ量は平温時と比べ変化する。その結果、アクチュエータプレート１０７の局所的に温まった部位の噴射エネルギ発生素子がキャビティプレート１１０の圧力室（図示外）に与える圧力と、アクチュエータプレート１０７の温まっていない部位の噴射エネルギ発生素子がキャビティプレート１１０の圧力室に与える圧力は異なる。従って、キャビティプレート１１０の各々の圧力室に与えられる圧力が一定しないので、噴射されるインク量が一定しなくなり、印字特性に悪影響を与えてしまう問題があった。また、ドライバＩＣ１０２から出力電極１０６ａへの配線パターンは、出力電極１０６ｂ付近にて密集している為、出力電極１０６ｂと入力電極１０９ｂとの接続にハンダ等の流動性のある材料を用いた場合短絡の危険性があり、出力電極１０６ｂにＢＵＭＰ１２０を設ける必要があった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決する為になされたものであり、ドライバＩＣ１０２が発する熱を拡散し、アクチュエータプレート１０７に生ずる温度ムラを軽減させ、インクジェットヘッドに安定した印字を行わせることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
上記課題を解決する為に、請求項１に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆を施す被覆工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金とスズとの共晶結合であることを特徴とする。
【００２１】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆が施され、前記各電極同士は金とスズとの共晶結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、前記接合は補強される。
【００２２】
また、請求項２に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極に金による被覆を施す被覆工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金同士の拡散結合であることを特徴とする。
【００２３】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極は金による被覆が施され、前記各電極同士は金同士の拡散結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、前記接合は補強される。
【００２４】
また、請求項３に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極又は前記アクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置する載置工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを前記ボールを介して接触させる電極面接触工程と、前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とする。
【００２５】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極又はアクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置し、前記各電極同士は導電体製のボールによって接触され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板とアクチュエータプレートとは接合され、電極同士の接触が保持される。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
また、請求項４に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極と前記アクチュエータプレート上の各電極との一方に、他方よりも硬質の導電体を形成し、前記他方に前記一方よりも軟質の導電体を形成する形成工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを、前記硬質の導電体及び軟質の導電体を対向させて接触させる電極面接触工程と、前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とする。
【００２９】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板の各電極とアクチュエータプレートの各電極とが、硬質の導電体が軟質の導電体にくい込むようにして、接続される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るインクジェットヘッドの一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明が用いられるインクジェットプリンタのインクジェットヘッド５０の構造について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。図２は、インクジェットヘッド５０と制御手段（図示外）とを接続するアルミナ基板１の平面図である。
【００３１】
図１に示すように、インクジェットヘッド５０では、略矩形のキャビティプレート１０の上面に、インク噴射口（図示外）から噴射するインクを収容する圧力室１１と、インクタンク（図示外）から圧力室１１にインクを供給するインク供給穴８とが設けられている。圧力室１１は、キャビティプレート１０の短手方向に沿って溝状に２筋凹設され、長手方向に沿って複数列設され、それぞれインク流路を形成している。さらに、キャビティプレート１０の上面は、複数の噴射エネルギ発生素子（図示外）を備えた略矩形のアクチュエータプレート７の下面と接合されている。アクチュエータプレート７の各噴射エネルギ発生素子はピエゾ素子から構成され、キャビティプレート１０の各圧力室１１に対置して設けられており、キャビティプレート１０の各圧力室１１をアクチュエータプレート７で塞いでいる。
【００３２】
アクチュエータプレート７の上面の長手方向に沿った両端部には、各噴射エネルギ発生素子と後述のドライバＩＣ２とを接続する為の入力電極９が各々列設されている。また、噴射エネルギ発生素子に制御手段からの制御信号を伝達する配線基板、すなわち略矩形のアルミナ基板１の下面には、アルミナ基板１の長手方向に沿った両端部に出力電極６が列設されている。アクチュエータプレート７の上面とアルミナ基板１の下面とは、各々出力電極６と入力電極９とで接続され、間隙には接着剤が充填されている。
【００３３】
また、図１及び図２に示すアルミナ基板１の上面には、噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路を内蔵するドライバＩＣ２と、温度を検出するサーミスタ４と、制御手段（図示外）からの信号線と接続する為のインターフェース電極３とが設けられている。インターフェース電極３はアルミナ基板１の上面の短手方向の一端に沿って列設され、他端部付近にはサーミスタ４が配置されている。さらに、アルミナ基板１の略中央部にはドライバＩＣ２が配置されている。インターフェース電極３と、サーミスタ４とは接続され、また、インターフェース電極３と、出力電極６とは各々ドライバＩＣ２と接続されている。
【００３４】
次に、上記の構造のインクジェットヘッド５０の構成部材であるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法の実施の形態について、図４乃至図６を参照して説明する。図４は、第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。図５は、第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。図６は、第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【００３５】
まず、図４を参照して、第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図４に示すように、アクチュエータプレート７の上面には入力電極９が設けられ、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６と接合されている。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との間には、エポキシ系またはアクリル系の樹脂５が充填され、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが接合されている。また、アルミナ基板１の上面にはプリント配線１３が設けられ、プリント配線１３は、アルミナ基板１の下面の出力電極６とビアホール１４を介して接続されている。さらに、アルミナ基板１の上面のプリント配線１３には、噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバＩＣ２が、ＢＵＭＰ１２を介して接続されている。ドライバＩＣ２はアルミナ基板１上に、樹脂５で固定されている。
【００３６】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に、金による被覆がメッキまたは蒸着によって施される。また、アクチュエータプレート上に設けられた入力電極９に、スズによる被覆がメッキまたは蒸着によって施される（被覆工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる。出力電極６及び入力電極９の着接部に約３８０度（温度の単位は摂氏とする。以下、同様。）の熱が加えられるとスズが溶融し、金とスズとの間で共晶結合が起こり、出力電極６及び入力電極９は接合される（電極面接合工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９における金スズ共晶結合による接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合が維持されるようになる。
【００３７】
また、上記被覆工程に於いて、入力電極９に行う被覆材料をスズではなく金を用いることもできる。まず、出力電極６及び入力電極９に各々金による被覆がメッキまたは蒸着により施される。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる。出力電極６及び入力電極９の着接部に約４００度の熱が加えられると、出力電極６に形成された金と入力電極９に形成された金との間で拡散結合がおこなわれる（電極面接合工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９における金金拡散接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合が維持されるようになる。
【００３８】
次に、図５を参照して、第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図５に示すように、この実施の形態では、アクチュエータプレート７の上面に設けられた入力電極９と、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６とが、導電体制のボール、例えば無鉛ハンダボール１５を介して接合され、その他の構成は前述の実施の形態と同じである。
【００３９】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に、ハンダボールを実装するハンダボールマウンタ等により、無鉛ハンダボール１５が載置される（載置工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる（電極面接触工程）。出力電極６及び入力電極９の着接部に約２４０度以上の熱が加えられるとハンダが溶融し、出力電極６と入力電極９とが接合される。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を対向させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９におけるハンダによる接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合を維持できるようになる。
【００４０】
次に、図６を参照して、第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図６に示すように、この実施の形態では、アクチュエータプレート７の上面に設けられた入力電極９と、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６とが、異方性導電膜１６の導電性粒子１８を介して接触される。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とは異方性導電膜１６の絶縁及び接着成分であるバインダ１７の接着力により接合される。その他の構成は、図４の実施の形態と同様である。
【００４１】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１の下面全体を、異方性導電膜１６で覆う。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされ、着接部に圧力が加えられる。すると、異方性導電膜１６のバインダ１７が押しつぶされ、出力電極６と入力電極９とが露呈した導電性粒子１８を介して各々接続し、出力電極６と入力電極９とが導通される。また、他の位置での異方性導電膜１６が多数含有する導電性粒子１８同士の導通はバインダ１７によって遮られるので、出力電極６及び入力電極９の各電極間の絶縁は保たれる。さらに、バインダ１７は接着効果も有するので、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は接着され、接合は維持される（電極面接触工程）。
【００４２】
次に、第４の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。この実施の形態では、図４で説明したものと同様に、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に硬質の導電体が、メッキまたは蒸着によって形成される。また、アクチュエータプレート上に設けられた入力電極９に軟質の導電体が、メッキまたは蒸着によって形成される（形成工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は、各々硬質の導電体及び軟質の導電体を対向し重ね合わされる（電極面接触工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時または接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７が樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で接合されると同時に、その収縮力で、硬質の導電体が軟質の導電体を変形させながらくい込むようにして、その電気的な接触を確保する。
【００４３】
硬質の導電体と軟質の導電体としては金とスズが利用できるが、その他、一方が他方に対して硬質または軟質であれば、公知の各種の導電材料が利用できる。また、図５の実施の形態において、ボール１５とそれに対向する電極６，９を硬質と軟質な材料の組み合わせによってつくり、上記と同様に樹脂５の収縮力で電気的に接続することもできる。
【００４４】
次に、図３を参照して、本発明が用いられるインクジェットプリンタのインクジェットヘッド５０が印字を行う際の、インクジェットヘッド５０の各構成部の動作について説明する。図３は、インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【００４５】
制御手段（図示外）より伝達される印字データは、インターフェース電極３を介し、ドライバＩＣ２に伝達される。ドライバＩＣ２は、印字データを噴射エネルギ発生素子（図示外）のための駆動波形に変換し、出力電極６及び入力電極９を介し、アクチュエータプレート７の各々の噴射エネルギ発生素子へ伝達する。噴射エネルギ発生素子は伝達された駆動波形に基づいて駆動され、キャビティプレート１０内のインクを圧出し、キャビティプレート１０よりインク液滴が噴射され、印字が行われる。
【００４６】
アルミナ基板１上のドライバＩＣ２は、稼働時間が増えるに従って徐々に発熱する。また、アクチュエータプレート７の噴射エネルギ発生素子（図示外）も、ドライバＩＣ２の発熱量と比べるとわずかではあるが、駆動される毎に発熱する。ドライバＩＣ２や噴射エネルギ発生素子の発した熱で噴射エネルギ発生素子の温度が上昇し、噴射エネルギ発生素子の物性値が変化することによって、噴射エネルギ発生素子の変位量は、平温時と比べ大きくなる。
【００４７】
アルミナ基板１、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０は、吸収した熱を各々のプレート全体に拡散し、各々の表面から放熱することによって冷却される。ところで、アルミナ基板１はセラミック系の基板であり、アルミナ基板１の熱伝導率は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０の合成熱伝導率と比べ高い。従って、アルミナ基板１は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０と比べ熱の拡散及び放熱がされ易いので、アルミナ基板１は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０と比べ、低い温度に保たれ易くなる。その結果、局部的な動作の集中により噴射エネルギ発生素子の発した熱もアルミナ基板で効果的に拡散されるので、局所的なアクチュエータプレート７の温度上昇は回避される。
【００４８】
また、主な発熱源であるドライバＩＣ２の発する熱も、アルミナ基板１へと伝導される。アルミナ基板１に伝導された熱は、アルミナ基板１全体に拡散される。ドライバＩＣ２の発する熱によって温められたアルミナ基板１の温度がアクチュエータプレート７より高い場合、熱はアルミナ基板１からアクチュエータプレート７へと伝導される。しかし、熱がアルミナ基板１からアクチュエータプレート７へ、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合面全体を通じて伝導されることで、アクチュエータプレート７全体の温度は均一に上昇するので、局所的なアクチュエータプレート７の温度上昇は回避される。その結果、ある特定の噴射エネルギ発生素子が熱の影響を受けることで、噴射されるインク液滴の大きさがドット毎に一定しないといった状況は回避される。
【００４９】
また、制御手段（図示外）は、インターフェース電極３を介し、サーミスタ４によってインクジェットヘッド５０の温度変化を検知する。次に、制御手段はサーミスタ４の検出値に基づいて、ドライバＩＣ２の制御を行う。即ち、制御手段はインクジェットヘッド５０の温度が上昇すると判断すると、ドライバＩＣ２に対し平温時と異なる印字データを伝達する。制御手段から伝達される平温時と異なる印字データとは、温度と、噴射エネルギ発生素子（図示外）の変位量との関係に基づいて、インク液滴噴射圧力が温度変化に関わらず常に一定となるように計算された印字データである。この印字データに基づき、ドライバＩＣ２で生成される噴射エネルギ発生素子を駆動する駆動波形によって、噴射エネルギ発生素子は、常に安定したインク液滴噴射圧力を、図１に示す、圧力室１１に与える。
【００５０】
以上説明したように、インクジェットヘッド５０のアルミナ基板１とアクチュエータプレート７の接合方法には、第１の実施の形態の金属同士の結合による接合と、第２の実施の形態の無鉛ハンダボールによる接合方法と、第３の実施の形態の異方性導電膜による接合方法とがある。第１の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、金属同士の結合によって各々接合される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが樹脂５の収縮力によって接合され出力電極６と入力電極９との接合が補強されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。また、第２の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、無鉛ハンダボール１５の融着によって各々接合される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが樹脂５の収縮力によって接合され出力電極６と入力電極９との接合が補強されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。また、第３の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、異方性導電膜１６の含有する導電性粒子１８によって各々接続される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが異方性導電膜１６の成分であるバインダ１７によって接着され接合されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。
【００５１】
また、インクジェットヘッド５０では、制御手段（図示外）は、サーミスタ４の検出値に基づくインクジェットヘッド５０の温度変化に応じて異なる印字データを出力する。ドライバＩＣ２は、制御手段から伝達された印字データに基づいて、噴射エネルギ発生素子（図示外）を駆動する駆動波形を生成し、噴射エネルギ発生素子を駆動させる。
【００５２】
さらに、ドライバＩＣ２の温度上昇に伴いアルミナ基板１の温度が上昇し、アルミナ基板１からアクチュエータプレート７に熱が伝導される場合でも、アルミナ基板１は熱を効率よく拡散する。その結果、アクチュエータプレート７の温度上昇は特定部位のみに発生することはなく、アクチュエータプレート７のどの部位の噴射エネルギ発生素子も、同じインク液滴噴射圧力を発生することができる。よって、インクジェットヘッド５０は、インクジェットヘッド５０の温度変化に関わらず、常に安定したインク液滴の噴射を行うことができる。
【００５３】
尚、本発明は各種の変形が可能なことは言うまでもない。例えば、金属同士の結合は金スズ、金金に限られず、その他の貴金属を用いても良い。また、導電体製のボールは無鉛でなくともよく、ハンダボールを実装する電極はアクチュエータプレートの上面の電極でも良い。また、異方性導電膜で覆う面は、アクチュエータプレートの上面であってもよい。
【００５４】
さらに、噴射エネルギ発生素子は前記ピエゾ素子の他、静電アクチュエータなどを用いることができる。また、配線基板には、アルミナ以外のセラミック系基板や、メタルコア系基板や、グラファイト系基板など、熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの合成熱伝導率より高い材料でできた基板を用いることができる。
【００５５】
【発明の効果】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【００６１】
以上説明したように、請求項１に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆が施され、前記各電極同士は金とスズとの共晶結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で前記接合が補強されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６２】
また、請求項２に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極は金による被覆が施され、前記各電極同士は金同士の拡散結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で前記接合が補強されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６３】
また、請求項３に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極又はアクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置し、前記各電極同士は導電体製のボールによって接続され、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板とアクチュエータプレートとが接合されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６４】
【００６５】
また、請求項４に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板とアクチュエータプレートは、その間に充填された樹脂の収縮力で接合されると同時に、硬質の導電体が軟質の導電体にくい込むようにして配線基板の各電極とアクチュエータプレートの各電極とが接続されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【図２】インクジェットヘッド５０と制御手段（図示外）とを接続する、アルミナ基板１の平面図である。
【図３】インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図５】第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図６】第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図７】従来のインクジェットヘッドの構造を示す分解斜視図である。
【図８】ポリイミドフィルム上に銅箔を形成しドライバＩＣ１０２を設けた、ＴＡＢ１１９の平面図である。
【図９】従来のインクジェットヘッドの正面図である。
【符号の説明】
１ アルミナ基板
２ ドライバＩＣ
４ サーミスタ
５ 樹脂
７ アクチュエータプレート
１０ キャビティプレート
１５ ボール
１６ 異方性導電膜
５０ インクジェットヘッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドの構成部材である配線基板とアクチュエータプレートとの接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７乃至図９を参照して、従来のインクジェットプリンタの印字ヘッドの一例である、インクジェットヘッドの構造について説明する。図７は、発明者が先に考えたインクジェットヘッドの構造を示す分解斜視図である。図８は、ポリイミドフィルム上に銅箔を形成しドライバＩＣ１０２を設けた、Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇと呼ばれる配線部材（以下、「ＴＡＢ」と言う。）１１９の平面図である。図９は、従来のインクジェットヘッドの正面図である。
【０００３】
図８に示すように、平面視、略矩形のＴＡＢ１１９の上面には、ドライバＩＣ１０２、出力電極１０６ａ，１０６ｂ及びインターフェース電極１０３が設けられており、ドライバＩＣ１０２の各端子は、出力電極１０６ａ，１０６ｂ及びインターフェース電極１０３に各々接続されている。ＴＡＢ１１９は、図８に示す、二点鎖線Ａで非電極面同士を重ねるように折り曲げられて、図９に示すような形状となる。
【０００４】
また、図７に示すように、複数の噴射エネルギ発生素子（図示外）を備えた略矩形のアクチュエータプレート１０７の下面と、インク流路を形成する略矩形のキャビティプレート１１０の上面とが接合されている。そして、アクチュエータプレート１０７上には入力電極１０９ａ，１０９ｂが設けられ、当該入力電極１０９ａ，１０９ｂは、アクチュエータプレート１０７の上面の長手方向に沿った両端部に列設されている。ＴＡＢ１１９の平面形状は略矩形を成しており、ＴＡＢ１１９の下面の長手方向に沿った両端部に列設された出力電極１０６ａ，１０６ｂは、入力電極１０９ａ，１０９ｂに各々接合されている。
【０００５】
さらに、図９に示すように、ＴＡＢ１１９の出力電極１０６ａ，１０６ｂの各電極には、導電性金属凸部（以下、「ＢＡＭＰ」と言う。）１２０が各々設けられている。また、ＴＡＢ１１９上の出力電極１０６ａ，１０６ｂは、ＢＵＭＰ１２０を介し、アクチュエータプレート１０７上の入力電極１０９ａ，１０９ｂに各々接触されている。アクチュエータプレート１０７とＴＡＢ１１９との間には樹脂１０５が充填され、樹脂１０５の硬化時の収縮力によって各ＢＡＭＰ１２０と入力電極１０９ａ，１０９ｂとが接触状態を保持されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構造のインクジェットヘッドでは、インクジェットヘッドの小型化を図る場合、主な発熱源であるドライバＩＣ１０２は、アクチュエータプレート１０７に対し隣接してしまう。すると、ドライバＩＣ１０２はその発する熱で、アクチュエータプレート１０７に対し、ドライバＩＣ１０２とアクチュエータプレート１０７との間の距離に伴う温度ムラを生じさせる。さらに、ドライバＩＣ１０２の熱でアクチュエータプレート１０７の局所的に温まった部位の噴射エネルギ発生素子（図示外）の物性値が変わると、噴射エネルギ発生素子の発生する噴射エネルギ量は平温時と比べ変化する。その結果、アクチュエータプレート１０７の局所的に温まった部位の噴射エネルギ発生素子がキャビティプレート１１０の圧力室（図示外）に与える圧力と、アクチュエータプレート１０７の温まっていない部位の噴射エネルギ発生素子がキャビティプレート１１０の圧力室に与える圧力は異なる。従って、キャビティプレート１１０の各々の圧力室に与えられる圧力が一定しないので、噴射されるインク量が一定しなくなり、印字特性に悪影響を与えてしまう問題があった。また、ドライバＩＣ１０２から出力電極１０６ａへの配線パターンは、出力電極１０６ｂ付近にて密集している為、出力電極１０６ｂと入力電極１０９ｂとの接続にハンダ等の流動性のある材料を用いた場合短絡の危険性があり、出力電極１０６ｂにＢＵＭＰ１２０を設ける必要があった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決する為になされたものであり、ドライバＩＣ１０２が発する熱を拡散し、アクチュエータプレート１０７に生ずる温度ムラを軽減させ、インクジェットヘッドに安定した印字を行わせることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
上記課題を解決する為に、請求項１に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆を施す被覆工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金とスズとの共晶結合であることを特徴とする。
【００２１】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆が施され、前記各電極同士は金とスズとの共晶結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、前記接合は補強される。
【００２２】
また、請求項２に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極に金による被覆を施す被覆工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金同士の拡散結合であることを特徴とする。
【００２３】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極は金による被覆が施され、前記各電極同士は金同士の拡散結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、前記接合は補強される。
【００２４】
また、請求項３に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極又は前記アクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置する載置工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを前記ボールを介して接触させる電極面接触工程と、前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とする。
【００２５】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極又はアクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置し、前記各電極同士は導電体製のボールによって接触され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板とアクチュエータプレートとは接合され、電極同士の接触が保持される。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
また、請求項４に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法は、複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、前記配線基板上の各電極と前記アクチュエータプレート上の各電極との一方に、他方よりも硬質の導電体を形成し、前記他方に前記一方よりも軟質の導電体を形成する形成工程と、前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを、前記硬質の導電体及び軟質の導電体を対向させて接触させる電極面接触工程と、前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とする。
【００２９】
この構成のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板の各電極とアクチュエータプレートの各電極とが、硬質の導電体が軟質の導電体にくい込むようにして、接続される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るインクジェットヘッドの一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明が用いられるインクジェットプリンタのインクジェットヘッド５０の構造について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。図２は、インクジェットヘッド５０と制御手段（図示外）とを接続するアルミナ基板１の平面図である。
【００３１】
図１に示すように、インクジェットヘッド５０では、略矩形のキャビティプレート１０の上面に、インク噴射口（図示外）から噴射するインクを収容する圧力室１１と、インクタンク（図示外）から圧力室１１にインクを供給するインク供給穴８とが設けられている。圧力室１１は、キャビティプレート１０の短手方向に沿って溝状に２筋凹設され、長手方向に沿って複数列設され、それぞれインク流路を形成している。さらに、キャビティプレート１０の上面は、複数の噴射エネルギ発生素子（図示外）を備えた略矩形のアクチュエータプレート７の下面と接合されている。アクチュエータプレート７の各噴射エネルギ発生素子はピエゾ素子から構成され、キャビティプレート１０の各圧力室１１に対置して設けられており、キャビティプレート１０の各圧力室１１をアクチュエータプレート７で塞いでいる。
【００３２】
アクチュエータプレート７の上面の長手方向に沿った両端部には、各噴射エネルギ発生素子と後述のドライバＩＣ２とを接続する為の入力電極９が各々列設されている。また、噴射エネルギ発生素子に制御手段からの制御信号を伝達する配線基板、すなわち略矩形のアルミナ基板１の下面には、アルミナ基板１の長手方向に沿った両端部に出力電極６が列設されている。アクチュエータプレート７の上面とアルミナ基板１の下面とは、各々出力電極６と入力電極９とで接続され、間隙には接着剤が充填されている。
【００３３】
また、図１及び図２に示すアルミナ基板１の上面には、噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路を内蔵するドライバＩＣ２と、温度を検出するサーミスタ４と、制御手段（図示外）からの信号線と接続する為のインターフェース電極３とが設けられている。インターフェース電極３はアルミナ基板１の上面の短手方向の一端に沿って列設され、他端部付近にはサーミスタ４が配置されている。さらに、アルミナ基板１の略中央部にはドライバＩＣ２が配置されている。インターフェース電極３と、サーミスタ４とは接続され、また、インターフェース電極３と、出力電極６とは各々ドライバＩＣ２と接続されている。
【００３４】
次に、上記の構造のインクジェットヘッド５０の構成部材であるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法の実施の形態について、図４乃至図６を参照して説明する。図４は、第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。図５は、第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。図６は、第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【００３５】
まず、図４を参照して、第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図４に示すように、アクチュエータプレート７の上面には入力電極９が設けられ、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６と接合されている。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との間には、エポキシ系またはアクリル系の樹脂５が充填され、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが接合されている。また、アルミナ基板１の上面にはプリント配線１３が設けられ、プリント配線１３は、アルミナ基板１の下面の出力電極６とビアホール１４を介して接続されている。さらに、アルミナ基板１の上面のプリント配線１３には、噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバＩＣ２が、ＢＵＭＰ１２を介して接続されている。ドライバＩＣ２はアルミナ基板１上に、樹脂５で固定されている。
【００３６】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に、金による被覆がメッキまたは蒸着によって施される。また、アクチュエータプレート上に設けられた入力電極９に、スズによる被覆がメッキまたは蒸着によって施される（被覆工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる。出力電極６及び入力電極９の着接部に約３８０度（温度の単位は摂氏とする。以下、同様。）の熱が加えられるとスズが溶融し、金とスズとの間で共晶結合が起こり、出力電極６及び入力電極９は接合される（電極面接合工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９における金スズ共晶結合による接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合が維持されるようになる。
【００３７】
また、上記被覆工程に於いて、入力電極９に行う被覆材料をスズではなく金を用いることもできる。まず、出力電極６及び入力電極９に各々金による被覆がメッキまたは蒸着により施される。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる。出力電極６及び入力電極９の着接部に約４００度の熱が加えられると、出力電極６に形成された金と入力電極９に形成された金との間で拡散結合がおこなわれる（電極面接合工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９における金金拡散接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合が維持されるようになる。
【００３８】
次に、図５を参照して、第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図５に示すように、この実施の形態では、アクチュエータプレート７の上面に設けられた入力電極９と、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６とが、導電体制のボール、例えば無鉛ハンダボール１５を介して接合され、その他の構成は前述の実施の形態と同じである。
【００３９】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に、ハンダボールを実装するハンダボールマウンタ等により、無鉛ハンダボール１５が載置される（載置工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされる（電極面接触工程）。出力電極６及び入力電極９の着接部に約２４０度以上の熱が加えられるとハンダが溶融し、出力電極６と入力電極９とが接合される。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を対向させた時又は接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は、出力電極６及び入力電極９におけるハンダによる接合と、樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で、接合を維持できるようになる。
【００４０】
次に、図６を参照して、第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。図６に示すように、この実施の形態では、アクチュエータプレート７の上面に設けられた入力電極９と、アルミナ基板１の下面に設けられた出力電極６とが、異方性導電膜１６の導電性粒子１８を介して接触される。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とは異方性導電膜１６の絶縁及び接着成分であるバインダ１７の接着力により接合される。その他の構成は、図４の実施の形態と同様である。
【００４１】
次に、この接続方法の工程の詳細を説明する。まず、アルミナ基板１の下面全体を、異方性導電膜１６で覆う。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は各々対向し重ね合わされ、着接部に圧力が加えられる。すると、異方性導電膜１６のバインダ１７が押しつぶされ、出力電極６と入力電極９とが露呈した導電性粒子１８を介して各々接続し、出力電極６と入力電極９とが導通される。また、他の位置での異方性導電膜１６が多数含有する導電性粒子１８同士の導通はバインダ１７によって遮られるので、出力電極６及び入力電極９の各電極間の絶縁は保たれる。さらに、バインダ１７は接着効果も有するので、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７は接着され、接合は維持される（電極面接触工程）。
【００４２】
次に、第４の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法について説明する。この実施の形態では、図４で説明したものと同様に、アルミナ基板１上に設けられた出力電極６に硬質の導電体が、メッキまたは蒸着によって形成される。また、アクチュエータプレート上に設けられた入力電極９に軟質の導電体が、メッキまたは蒸着によって形成される（形成工程）。次に、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７の出力電極６及び入力電極９は、各々硬質の導電体及び軟質の導電体を対向し重ね合わされる（電極面接触工程）。また、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７を着接させた時または接合後に、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との隙間に、硬化時に体積が縮小する樹脂５を充填する（樹脂充填工程）。すると、アルミナ基板１及びアクチュエータプレート７が樹脂５の硬化に伴う収縮接着力で接合されると同時に、その収縮力で、硬質の導電体が軟質の導電体を変形させながらくい込むようにして、その電気的な接触を確保する。
【００４３】
硬質の導電体と軟質の導電体としては金とスズが利用できるが、その他、一方が他方に対して硬質または軟質であれば、公知の各種の導電材料が利用できる。また、図５の実施の形態において、ボール１５とそれに対向する電極６，９を硬質と軟質な材料の組み合わせによってつくり、上記と同様に樹脂５の収縮力で電気的に接続することもできる。
【００４４】
次に、図３を参照して、本発明が用いられるインクジェットプリンタのインクジェットヘッド５０が印字を行う際の、インクジェットヘッド５０の各構成部の動作について説明する。図３は、インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【００４５】
制御手段（図示外）より伝達される印字データは、インターフェース電極３を介し、ドライバＩＣ２に伝達される。ドライバＩＣ２は、印字データを噴射エネルギ発生素子（図示外）のための駆動波形に変換し、出力電極６及び入力電極９を介し、アクチュエータプレート７の各々の噴射エネルギ発生素子へ伝達する。噴射エネルギ発生素子は伝達された駆動波形に基づいて駆動され、キャビティプレート１０内のインクを圧出し、キャビティプレート１０よりインク液滴が噴射され、印字が行われる。
【００４６】
アルミナ基板１上のドライバＩＣ２は、稼働時間が増えるに従って徐々に発熱する。また、アクチュエータプレート７の噴射エネルギ発生素子（図示外）も、ドライバＩＣ２の発熱量と比べるとわずかではあるが、駆動される毎に発熱する。ドライバＩＣ２や噴射エネルギ発生素子の発した熱で噴射エネルギ発生素子の温度が上昇し、噴射エネルギ発生素子の物性値が変化することによって、噴射エネルギ発生素子の変位量は、平温時と比べ大きくなる。
【００４７】
アルミナ基板１、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０は、吸収した熱を各々のプレート全体に拡散し、各々の表面から放熱することによって冷却される。ところで、アルミナ基板１はセラミック系の基板であり、アルミナ基板１の熱伝導率は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０の合成熱伝導率と比べ高い。従って、アルミナ基板１は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０と比べ熱の拡散及び放熱がされ易いので、アルミナ基板１は、アクチュエータプレート７及びキャビティプレート１０と比べ、低い温度に保たれ易くなる。その結果、局部的な動作の集中により噴射エネルギ発生素子の発した熱もアルミナ基板で効果的に拡散されるので、局所的なアクチュエータプレート７の温度上昇は回避される。
【００４８】
また、主な発熱源であるドライバＩＣ２の発する熱も、アルミナ基板１へと伝導される。アルミナ基板１に伝導された熱は、アルミナ基板１全体に拡散される。ドライバＩＣ２の発する熱によって温められたアルミナ基板１の温度がアクチュエータプレート７より高い場合、熱はアルミナ基板１からアクチュエータプレート７へと伝導される。しかし、熱がアルミナ基板１からアクチュエータプレート７へ、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合面全体を通じて伝導されることで、アクチュエータプレート７全体の温度は均一に上昇するので、局所的なアクチュエータプレート７の温度上昇は回避される。その結果、ある特定の噴射エネルギ発生素子が熱の影響を受けることで、噴射されるインク液滴の大きさがドット毎に一定しないといった状況は回避される。
【００４９】
また、制御手段（図示外）は、インターフェース電極３を介し、サーミスタ４によってインクジェットヘッド５０の温度変化を検知する。次に、制御手段はサーミスタ４の検出値に基づいて、ドライバＩＣ２の制御を行う。即ち、制御手段はインクジェットヘッド５０の温度が上昇すると判断すると、ドライバＩＣ２に対し平温時と異なる印字データを伝達する。制御手段から伝達される平温時と異なる印字データとは、温度と、噴射エネルギ発生素子（図示外）の変位量との関係に基づいて、インク液滴噴射圧力が温度変化に関わらず常に一定となるように計算された印字データである。この印字データに基づき、ドライバＩＣ２で生成される噴射エネルギ発生素子を駆動する駆動波形によって、噴射エネルギ発生素子は、常に安定したインク液滴噴射圧力を、図１に示す、圧力室１１に与える。
【００５０】
以上説明したように、インクジェットヘッド５０のアルミナ基板１とアクチュエータプレート７の接合方法には、第１の実施の形態の金属同士の結合による接合と、第２の実施の形態の無鉛ハンダボールによる接合方法と、第３の実施の形態の異方性導電膜による接合方法とがある。第１の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、金属同士の結合によって各々接合される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが樹脂５の収縮力によって接合され出力電極６と入力電極９との接合が補強されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。また、第２の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、無鉛ハンダボール１５の融着によって各々接合される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが樹脂５の収縮力によって接合され出力電極６と入力電極９との接合が補強されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。また、第３の実施の形態による接合方法では、アルミナ基板１の出力電極６とアクチュエータプレート７の入力電極９とは、異方性導電膜１６の含有する導電性粒子１８によって各々接続される。さらに、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とが異方性導電膜１６の成分であるバインダ１７によって接着され接合されるので、アルミナ基板１とアクチュエータプレート７とを近接して配置させることができる。
【００５１】
また、インクジェットヘッド５０では、制御手段（図示外）は、サーミスタ４の検出値に基づくインクジェットヘッド５０の温度変化に応じて異なる印字データを出力する。ドライバＩＣ２は、制御手段から伝達された印字データに基づいて、噴射エネルギ発生素子（図示外）を駆動する駆動波形を生成し、噴射エネルギ発生素子を駆動させる。
【００５２】
さらに、ドライバＩＣ２の温度上昇に伴いアルミナ基板１の温度が上昇し、アルミナ基板１からアクチュエータプレート７に熱が伝導される場合でも、アルミナ基板１は熱を効率よく拡散する。その結果、アクチュエータプレート７の温度上昇は特定部位のみに発生することはなく、アクチュエータプレート７のどの部位の噴射エネルギ発生素子も、同じインク液滴噴射圧力を発生することができる。よって、インクジェットヘッド５０は、インクジェットヘッド５０の温度変化に関わらず、常に安定したインク液滴の噴射を行うことができる。
【００５３】
尚、本発明は各種の変形が可能なことは言うまでもない。例えば、金属同士の結合は金スズ、金金に限られず、その他の貴金属を用いても良い。また、導電体製のボールは無鉛でなくともよく、ハンダボールを実装する電極はアクチュエータプレートの上面の電極でも良い。また、異方性導電膜で覆う面は、アクチュエータプレートの上面であってもよい。
【００５４】
さらに、噴射エネルギ発生素子は前記ピエゾ素子の他、静電アクチュエータなどを用いることができる。また、配線基板には、アルミナ以外のセラミック系基板や、メタルコア系基板や、グラファイト系基板など、熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの合成熱伝導率より高い材料でできた基板を用いることができる。
【００５５】
【発明の効果】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【００６１】
以上説明したように、請求項１に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆が施され、前記各電極同士は金とスズとの共晶結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で前記接合が補強されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６２】
また、請求項２に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極及びアクチュエータプレート上の各電極は金による被覆が施され、前記各電極同士は金同士の拡散結合によって接合され、さらに、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で前記接合が補強されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６３】
また、請求項３に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板上の各電極又はアクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置し、前記各電極同士は導電体製のボールによって接続され、配線基板とアクチュエータプレートとの間に充填された樹脂の収縮力で、配線基板とアクチュエータプレートとが接合されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【００６４】
【００６５】
また、請求項４に係る発明のインクジェットヘッドの構成部材の接合方法では、配線基板とアクチュエータプレートは、その間に充填された樹脂の収縮力で接合されると同時に、硬質の導電体が軟質の導電体にくい込むようにして配線基板の各電極とアクチュエータプレートの各電極とが接続されるので、配線基板とアクチュエータプレートとを近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。また、ドライバ回路を備えた配線基板の熱伝導率がアクチュエータプレート及びキャビティプレートの熱伝導率より大きいので、ドライバ回路の発する熱は配線基板で拡散され、アクチュエータプレート全体に均一に伝導され、全ての噴射エネルギ発生素子はほぼ同じ温度条件下で駆動され、インクジェットヘッドは安定したインク液滴の噴射を行うことができる。従って、主な発熱源であるドライバ回路を、配線基板を介してアクチュエータプレートに近接して配置させることができ、インクジェットヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【図２】インクジェットヘッド５０と制御手段（図示外）とを接続する、アルミナ基板１の平面図である。
【図３】インクジェットヘッド５０の分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図５】第２の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図６】第３の実施の形態によるアルミナ基板１とアクチュエータプレート７との接合方法を示すインクジェットヘッド５０の正面図である。
【図７】従来のインクジェットヘッドの構造を示す分解斜視図である。
【図８】ポリイミドフィルム上に銅箔を形成しドライバＩＣ１０２を設けた、ＴＡＢ１１９の平面図である。
【図９】従来のインクジェットヘッドの正面図である。
【符号の説明】
１ アルミナ基板
２ ドライバＩＣ
４ サーミスタ
５ 樹脂
７ アクチュエータプレート
１０ キャビティプレート
１５ ボール
１６ 異方性導電膜
５０ インクジェットヘッド
Claims (4)
- 複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、
前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極の一方に金、他方にスズによる被覆を施す被覆工程と、
前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、
前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、
前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金とスズとの共晶結合であることを特徴とするインクジェットヘッドの構成部材の接合方法。 - 複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、
前記配線基板上の各電極及び前記アクチュエータプレート上の各電極に金による被覆を施す被覆工程と、
前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを接合する電極面接合工程と、
前記電極面接合工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、
前記電極面接合工程では前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合が前記金同士の拡散結合であることを特徴とするインクジェットヘッドの構成部材の接合方法。 - 複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、
前記配線基板上の各電極又は前記アクチュエータプレート上の各電極に導電体製のボールを載置する載置工程と、
前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを前記ボールを介して接触させる電極面接触工程と、
前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、
前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とするインクジェットヘッドの構成部材の接合方法。 - 複数の噴射エネルギ発生素子を具備したアクチュエータプレートと、当該アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子の動作に基づいてインクを噴射する為のインク流路を形成するキャビティプレートと、前記アクチュエータプレートと接合され、前記噴射エネルギ発生素子に制御信号を伝達する配線基板と、当該配線基板上に設けられ、前記噴射エネルギ発生素子の動作を制御するドライバ回路とを備えたインクジェットヘッドにおける、前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの接合方法であって、
前記配線基板上の各電極と前記アクチュエータプレート上の各電極との一方に、他方よりも硬質の導電体を形成し、前記他方に前記一方よりも軟質の導電体を形成する形成工程と、
前記配線基板の電極面と前記アクチュエータプレートの電極面とを、前記硬質の導電体及び軟質の導電体を対向させて接触させる電極面接触工程と、
前記電極面接触工程時、またはそれ以後に、硬化時に体積が収縮する硬化性樹脂を前記配線基板と前記アクチュエータプレートとの隙間に充填する樹脂充填工程とを備え、
前記配線基板と前記アクチュエータプレートとは前記硬化性樹脂の収縮力によって接合されることを特徴とするインクジェットヘッドの構成部材の接合方法。
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