JP3790082B2 - 複合フイルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主に複合フイルムに係わり、特に食品のスキンパック包装において、スキン用フイルムである上材のみを加熱する場合においてもシールが可能であるとともに、ボイル殺菌処理することが可能で各種食品を包装しても耐ボイル性に優れた複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、スキンパック包装は、厚いシートまたは軟質フイルムに台紙を貼り合わせた下材に内容物を置き、スキンフイルムである軟質フイルムの上材を加熱しながら真空にし、外気との差圧によって内容物の形状に密着させることにより真空包装するものである。
【０００３】
この方法では上材のみを加熱し下材は加熱せずにシールを行わなければならないため、フイルムのシール材（イージーピール材）は融点の低いエチレンー酢酸ビニル樹脂やアイオノマー樹脂を主成分とする原料が使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、低温ヒートシール性の良いエチレンー酢酸ビニル樹脂やアイオノマー樹脂を主成分としたイージピール材は、包装品をボイル殺菌処理するとシール部が侵食し破袋し易くなることやイージーピール材が溶融状態に近い状態で保持されるためイージーピール強度（易開封性）が変わってしまうという問題があった。
【０００５】
またエチレンー酢酸ビニル樹脂は耐油性が劣るため油性食品を包装してボイル殺菌を行うと油成分に侵されて破袋する問題があり、さらにアイオノマー樹脂は酢等の酢酸成分に影響を受け易く酢を含む食品を包装し上記と同様にボイル殺菌する場合に白化現象を生じ透明性が悪くなるとるという問題があった。
【０００６】
またイージーピール性を層間の剥離で付与する層間剥離タイプのイージーピール材は、ボイル殺菌処理の温度による影響を受け易いため、ボイル中イージーピール強度が極端に低下し、ボイル破袋の原因となったり、ボイル前後のイージーピール強度が大きく変化してしまうため、イージーピール強度の管理がしにくくなるという問題があった。
【０００７】
本発明は耐ボイル性が良好で、イージーピール強度の管理がし易く、シール性、易開封性良好なイージーピール性を有する複合フイルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００９】
すなわち、本発明は、少なくとも最外層と中間層及びシール層とからなり、（Ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂と、（Ｂ）密度が０．８９５〜０．９１８ｇ／ｃｍ3のポリブテン１を、質量比率，（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０の範囲で配合したものをシール層とすることを特徴とする複合フイルムを提案するものであり、前記シール層の厚さが２〜１５μｍの範囲であること、前記中間層としてエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂を酸素バリアー層として用いること、 前記最外層にポリプロピレン樹脂層を配することを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、シール層に用いる樹脂は、（Ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂（以下、ＬＬという。）と（Ｂ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のポリブテン１（以下、ＰＢ１という。）を、質量比率，（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０の範囲で配合したものとするが、ここでＬＬの密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満では軟化温度が低くなり過ぎボイル殺菌時破袋が発生し易く耐ボイル性に劣ると共にボイル殺菌によるイージーピール強度の振れが発生するという問題がある。
【００１１】
逆に密度が０．９１２ｇ／ｃｍ3を越えるとシール性が悪くなりスキンパック包装のように片側だけ加熱してシールする方式では、加熱温度を極端に高くする必要があり上材フイルムがもたずシールエッジ切れ等穴開きの原因となる。
【００１２】
ＰＢ１もＬＬの場合と同様に密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満では軟化温度が低くなり過ぎボイル破袋が発生する危険性が生じると共にボイルによるイージーピール強度の振れの問題がある。
【００１３】
逆に密度が０．９１８ｇ／ｃｍ3を越えるとシール性が悪くなりスキンパック包装のように片側だけ加熱してシールする方式では、加熱温度を極端に高くする必要があり上材フイルムがもたずシールエッジ切れ等穴開きの原因となる。
【００１４】
上記（Ａ）ＬＬと（Ｂ）ＰＢ１とのブレンド比は（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０とＬＬの比率が４０質量％以上８０質量％以下の範囲である必要がある。
【００１５】
ＬＬの比率が４０質量％未満ではイージーピール強度が弱く、ボイル殺菌時イージーピール部から破袋する危険性があり、耐ボイル性の点で問題となる。
【００１６】
逆にＬＬの比率が８０質量％を越えるとイージーピール強度が強くなりすぎ、開封性の点で問題となる。
またシール層にはイージーピール性を損ねない範囲で少量のスリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤等を添加しても良い。
【００１７】
イージーピール強度としては、シール幅、面積、フイルムの腰等により異なるがボイル殺菌用という点を考慮し概ね１．００〜１０Ｎ／１５ｍｍ幅程度に設定することが好ましい。
【００１８】
本発明フイルムのシール層でＬＬとＰＢ１を特定比率で配合した理由としては、ＬＬの融点は１２０℃程度とボイル温度（圧力がかからない状態では最高でも１００℃）に比べて高いが、密度を低くすると融点を変えずに軟化温度（ビカット軟化点）を低くすることができシール性を改良できるからである。
【００１９】
ＰＢ１についても従来技術ではポリエチレン系樹脂にポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰという。）を配合することが行われているがＰＰに比べ融点の低いＰＢ１を使用することにより、より低温でシールが可能になる。
【００２０】
またＬＬは従来スキンパック用のシール材として良く使われているエチレンー酢酸ビニル樹脂（以下、ＥＶＡという。）やアイオノマー樹脂に比べ、耐油性、耐薬品性が良好で白化、破袋を生ずることがないため、様々な内容物に対応できる。 ＬＬのαオレフインについてはブテン１、ヘキセン１、４メチルペンテン１、オクテン１等が使用できるが特に限定はされない。
【００２１】
またシングルサイト触媒（メタロセン触媒）を用いたタイプを使用することも可能である。
【００２２】
シール層の厚さは２〜１５μｍが適当であり、２μｍ未満では凝集破壊タイプのイージーピール性を付与することを目的とするシール層がシール時の温度と圧力で流動してしまう部分が発生し、目的とするイージーピール性の付与が行えなくなる可能性が出てくる。
【００２３】
逆に１５μｍを越えると開封時イージーピール層のケバ立ち（糸引き）が発生し、剥離外観を損ねる問題が発生する可能性が出てくる。
【００２４】
シール層に用いるＬＬは、シール時の融着性を良くするためメルトインデックスの高い樹脂を用いた方が効果的である。
【００２５】
上記内容のシール層はスキンパック包装用フイルムの上材、下材どちらに付与しても良く、また両側に同様のシール層を用いてもよい。
【００２６】
片側だけに付与する場合、相手シール材は本発明に使用するＬＬと同様の密度の０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のものを用いた方がより本発明の効果を発揮できるため好ましい。
本発明の複合フイルムを食品のスキンパック包装に用いる場合、上材、下材どちらに使用する場合でも酸素バリアー性を付与することが必要であるが用いるバリアー材としては従来多く使われていた塩化ビニリデン樹脂はスキンパック適性に優れ、上材に用いた場合はシワの発生の少ない優れた外観が得られるが、環境問題を考慮し塩素を含まないエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（以下、ＥＶＯＨという。）を用いることが好ましい。
【００２７】
特にスキンパック適性（シワ入りが発生しない）が要求されない下材にはＥＶＯＨを用いることが望ましい。
【００２８】
但し、ボイル殺菌時ＥＶＯＨ層の白化を防止するためＰＰ等の防湿性のある樹脂をＥＶＯＨの外側へ配することが好ましい。
【００２９】
ボイル殺菌可能なスキンパック包装体に使用されるフイルムとしては、上材はスキンパックを考慮し軟質のフイルムとする必要があるが、下材はボイル殺菌による変形を防止する必要があるためＰＰ、フイラー入りＰＰ等ＰＰを基材とする無延伸の厚めのシートを用いることが好ましい。
またＰＰを基材とする無延伸のシートを用いた場合は下材を若干深絞り成形して用いてもよい。
【００３０】
特に蓋材にＥＶＯＨ構成品を使用する場合はフラットな下材を用いるよりも若干深絞り成形した下材を用いた方がシワの発生が抑えられ、外観の良好な包装品となる。
【００３１】
本発明の複合フイルムでは上記シール層の隣接層としてはＬＬ等の耐油性の良好なものを用いるのが好ましい。
【００３２】
またさらには酸素バリアー層としてのＥＶＯＨ層、その保護層としてのＰＰ層等を接着樹脂等を介在させて共押出することにより使用されることが、スキンパック適性、コスト面、衛生面等の点から好ましく、インフレーション法、Ｔダイ法のどちらでも製造可能である。
【００３３】
上記共押出フイルムにドライラミネート法、押出ラミネート法等他のフイルムを貼合わせて使用してもよい。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し、下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フイルムを得た。
【００３６】
ＰＰ（厚み20μm）／接着性樹脂（以下、ＡＤという）（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み30μm）／シール層（以下、ＥＰという。）（厚み10μm） 次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ポリアミド樹脂（以下、Ｎｙという。）（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み60μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側に無延伸ポリプロピレン（以下、ＣＰＰという。）をドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得た。
【００３７】
ＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み60μm）
なお、上材のＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００３８】
（実施例２）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フィルムを得た。
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm)
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出し法によって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得て、下材用複合フイルムとした。
ＣＰＰ（厚み300μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、下材のＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝５０：５０であり、ＬＬの密度は０．９０４ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９００ｇ／ｃｍ3であった。
【００３９】
（実施例３）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フィルムを得た。
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み30μm）／ＥＰ（厚み10μm）
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出し法によって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側にフイラー入りＣＰＰをドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得て、下材用複合フイルムとした。
フイラー入りＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、ＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００４０】
（比較例１）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し、下記構成からなる上材用複合フイルムを得た。
【００４１】
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm）
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側にＣＰＰをドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得た。
【００４２】
ＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、ＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝７０：３０であり、ＬＬの密度は０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００４３】
（比較例２）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝５０：５０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．８９０ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４４】
（比較例３）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．８９０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４５】
（比較例４）
下材のＥＰ層中のＥＶＡとＰＢ１の配合比が質量比でＥＶＡ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＥＶＡの酢酸ビニル含有量は８質量％である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４６】
（比較例５）
下材のＥＰ層がアイオノマーとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でアイオノマー：ＰＢ１＝７０：３０であり、アイオノマーはＮａタイプである以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４７】
（比較例６）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝８５：１５であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４８】
（比較例７）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝３５：６５であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４９】
上記実施例１〜３、比較例１〜７の下材及び上材の複合フイルムを用い、
深絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社製）にてスキンパック包装品を作製し、下記方法テスト評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００５０】
＜評価方法＞
・シール性
上材フイルムに熱により穴の開かないシール温度範囲でシール可能なものを○印とした。上記温度範囲でシールが不充分な部分があったものを×印とした。ここでシールが着かないというのは０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以下のイージーピール強度の部分が概ね１ｃｍ2の大きさ以上であるもののことをいう。
・耐ボイル性
水、サラダ油、食酢をスポンジに含ませて各々スキンパック包装し、９５℃で２０分間ボイル殺菌し、シール部に３ｍｍ以上の浸食が全く発生しなかったものを○印とした。逆に３ｍｍ以上の浸食が発生したものについては×印とした。
・耐開封性
スキンパックテストで作製した包装品を開封し、容易に開封できたものを○印とした。イージーピール強度が強く、開封困難であったものを×印とした。
【００５１】
【表１】
【００５２】
表１に示すように本発明の複合フイルムからなる実施例１〜３はシール性および水、サラダ油、食酢に対する耐ボイル性及び易開封性は極めて良好であった。
【００５３】
これに対してまた下材のＥＰ層中のＬＬの密度が０．９１２ｇ／ｃｍ
3を越える比較例１はシール性が劣る。下材のＥＰ層中のＰＢ１の密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満の比較例２及びＥＰ層中のＬＬの密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満の比較例３では水および食酢に対しシール部が浸食し、耐ボイル性が劣ることが分かる。
【００５４】
また下材のＥＰ層中にＥＶＡを使用した比較例４は水、サラダ油、食酢に対する耐ボイル性が劣り、また下材のＥＰ層中にアイオノマー樹脂を使用した比較例５は食酢に対する耐ボイル性が劣る。
【００５５】
さらに下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比率がＬＬが８０質量％を越え、ＰＢ１が２０質量％未満である比較例６は易開封性が劣り、下材中のＥＰ層中のＬＬが４０質量％未満である比較例７はシール性及び耐ボイル性が劣ることが分かる。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の複合フイルムはシール性が良好であり、上材のみを加熱してもシールが可能であるあるとともに、各種食品を包装してボイル殺菌処理が可能な耐ボイル性に優れたスキンパック包装用フイルムとしての利用性が大きい。
【発明の属する技術分野】
本発明は主に複合フイルムに係わり、特に食品のスキンパック包装において、スキン用フイルムである上材のみを加熱する場合においてもシールが可能であるとともに、ボイル殺菌処理することが可能で各種食品を包装しても耐ボイル性に優れた複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、スキンパック包装は、厚いシートまたは軟質フイルムに台紙を貼り合わせた下材に内容物を置き、スキンフイルムである軟質フイルムの上材を加熱しながら真空にし、外気との差圧によって内容物の形状に密着させることにより真空包装するものである。
【０００３】
この方法では上材のみを加熱し下材は加熱せずにシールを行わなければならないため、フイルムのシール材（イージーピール材）は融点の低いエチレンー酢酸ビニル樹脂やアイオノマー樹脂を主成分とする原料が使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、低温ヒートシール性の良いエチレンー酢酸ビニル樹脂やアイオノマー樹脂を主成分としたイージピール材は、包装品をボイル殺菌処理するとシール部が侵食し破袋し易くなることやイージーピール材が溶融状態に近い状態で保持されるためイージーピール強度（易開封性）が変わってしまうという問題があった。
【０００５】
またエチレンー酢酸ビニル樹脂は耐油性が劣るため油性食品を包装してボイル殺菌を行うと油成分に侵されて破袋する問題があり、さらにアイオノマー樹脂は酢等の酢酸成分に影響を受け易く酢を含む食品を包装し上記と同様にボイル殺菌する場合に白化現象を生じ透明性が悪くなるとるという問題があった。
【０００６】
またイージーピール性を層間の剥離で付与する層間剥離タイプのイージーピール材は、ボイル殺菌処理の温度による影響を受け易いため、ボイル中イージーピール強度が極端に低下し、ボイル破袋の原因となったり、ボイル前後のイージーピール強度が大きく変化してしまうため、イージーピール強度の管理がしにくくなるという問題があった。
【０００７】
本発明は耐ボイル性が良好で、イージーピール強度の管理がし易く、シール性、易開封性良好なイージーピール性を有する複合フイルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００９】
すなわち、本発明は、少なくとも最外層と中間層及びシール層とからなり、（Ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂と、（Ｂ）密度が０．８９５〜０．９１８ｇ／ｃｍ3のポリブテン１を、質量比率，（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０の範囲で配合したものをシール層とすることを特徴とする複合フイルムを提案するものであり、前記シール層の厚さが２〜１５μｍの範囲であること、前記中間層としてエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂を酸素バリアー層として用いること、 前記最外層にポリプロピレン樹脂層を配することを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、シール層に用いる樹脂は、（Ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂（以下、ＬＬという。）と（Ｂ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のポリブテン１（以下、ＰＢ１という。）を、質量比率，（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０の範囲で配合したものとするが、ここでＬＬの密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満では軟化温度が低くなり過ぎボイル殺菌時破袋が発生し易く耐ボイル性に劣ると共にボイル殺菌によるイージーピール強度の振れが発生するという問題がある。
【００１１】
逆に密度が０．９１２ｇ／ｃｍ3を越えるとシール性が悪くなりスキンパック包装のように片側だけ加熱してシールする方式では、加熱温度を極端に高くする必要があり上材フイルムがもたずシールエッジ切れ等穴開きの原因となる。
【００１２】
ＰＢ１もＬＬの場合と同様に密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満では軟化温度が低くなり過ぎボイル破袋が発生する危険性が生じると共にボイルによるイージーピール強度の振れの問題がある。
【００１３】
逆に密度が０．９１８ｇ／ｃｍ3を越えるとシール性が悪くなりスキンパック包装のように片側だけ加熱してシールする方式では、加熱温度を極端に高くする必要があり上材フイルムがもたずシールエッジ切れ等穴開きの原因となる。
【００１４】
上記（Ａ）ＬＬと（Ｂ）ＰＢ１とのブレンド比は（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０とＬＬの比率が４０質量％以上８０質量％以下の範囲である必要がある。
【００１５】
ＬＬの比率が４０質量％未満ではイージーピール強度が弱く、ボイル殺菌時イージーピール部から破袋する危険性があり、耐ボイル性の点で問題となる。
【００１６】
逆にＬＬの比率が８０質量％を越えるとイージーピール強度が強くなりすぎ、開封性の点で問題となる。
またシール層にはイージーピール性を損ねない範囲で少量のスリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤等を添加しても良い。
【００１７】
イージーピール強度としては、シール幅、面積、フイルムの腰等により異なるがボイル殺菌用という点を考慮し概ね１．００〜１０Ｎ／１５ｍｍ幅程度に設定することが好ましい。
【００１８】
本発明フイルムのシール層でＬＬとＰＢ１を特定比率で配合した理由としては、ＬＬの融点は１２０℃程度とボイル温度（圧力がかからない状態では最高でも１００℃）に比べて高いが、密度を低くすると融点を変えずに軟化温度（ビカット軟化点）を低くすることができシール性を改良できるからである。
【００１９】
ＰＢ１についても従来技術ではポリエチレン系樹脂にポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰという。）を配合することが行われているがＰＰに比べ融点の低いＰＢ１を使用することにより、より低温でシールが可能になる。
【００２０】
またＬＬは従来スキンパック用のシール材として良く使われているエチレンー酢酸ビニル樹脂（以下、ＥＶＡという。）やアイオノマー樹脂に比べ、耐油性、耐薬品性が良好で白化、破袋を生ずることがないため、様々な内容物に対応できる。 ＬＬのαオレフインについてはブテン１、ヘキセン１、４メチルペンテン１、オクテン１等が使用できるが特に限定はされない。
【００２１】
またシングルサイト触媒（メタロセン触媒）を用いたタイプを使用することも可能である。
【００２２】
シール層の厚さは２〜１５μｍが適当であり、２μｍ未満では凝集破壊タイプのイージーピール性を付与することを目的とするシール層がシール時の温度と圧力で流動してしまう部分が発生し、目的とするイージーピール性の付与が行えなくなる可能性が出てくる。
【００２３】
逆に１５μｍを越えると開封時イージーピール層のケバ立ち（糸引き）が発生し、剥離外観を損ねる問題が発生する可能性が出てくる。
【００２４】
シール層に用いるＬＬは、シール時の融着性を良くするためメルトインデックスの高い樹脂を用いた方が効果的である。
【００２５】
上記内容のシール層はスキンパック包装用フイルムの上材、下材どちらに付与しても良く、また両側に同様のシール層を用いてもよい。
【００２６】
片側だけに付与する場合、相手シール材は本発明に使用するＬＬと同様の密度の０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のものを用いた方がより本発明の効果を発揮できるため好ましい。
本発明の複合フイルムを食品のスキンパック包装に用いる場合、上材、下材どちらに使用する場合でも酸素バリアー性を付与することが必要であるが用いるバリアー材としては従来多く使われていた塩化ビニリデン樹脂はスキンパック適性に優れ、上材に用いた場合はシワの発生の少ない優れた外観が得られるが、環境問題を考慮し塩素を含まないエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（以下、ＥＶＯＨという。）を用いることが好ましい。
【００２７】
特にスキンパック適性（シワ入りが発生しない）が要求されない下材にはＥＶＯＨを用いることが望ましい。
【００２８】
但し、ボイル殺菌時ＥＶＯＨ層の白化を防止するためＰＰ等の防湿性のある樹脂をＥＶＯＨの外側へ配することが好ましい。
【００２９】
ボイル殺菌可能なスキンパック包装体に使用されるフイルムとしては、上材はスキンパックを考慮し軟質のフイルムとする必要があるが、下材はボイル殺菌による変形を防止する必要があるためＰＰ、フイラー入りＰＰ等ＰＰを基材とする無延伸の厚めのシートを用いることが好ましい。
またＰＰを基材とする無延伸のシートを用いた場合は下材を若干深絞り成形して用いてもよい。
【００３０】
特に蓋材にＥＶＯＨ構成品を使用する場合はフラットな下材を用いるよりも若干深絞り成形した下材を用いた方がシワの発生が抑えられ、外観の良好な包装品となる。
【００３１】
本発明の複合フイルムでは上記シール層の隣接層としてはＬＬ等の耐油性の良好なものを用いるのが好ましい。
【００３２】
またさらには酸素バリアー層としてのＥＶＯＨ層、その保護層としてのＰＰ層等を接着樹脂等を介在させて共押出することにより使用されることが、スキンパック適性、コスト面、衛生面等の点から好ましく、インフレーション法、Ｔダイ法のどちらでも製造可能である。
【００３３】
上記共押出フイルムにドライラミネート法、押出ラミネート法等他のフイルムを貼合わせて使用してもよい。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し、下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フイルムを得た。
【００３６】
ＰＰ（厚み20μm）／接着性樹脂（以下、ＡＤという）（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み30μm）／シール層（以下、ＥＰという。）（厚み10μm） 次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ポリアミド樹脂（以下、Ｎｙという。）（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み60μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側に無延伸ポリプロピレン（以下、ＣＰＰという。）をドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得た。
【００３７】
ＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み60μm）
なお、上材のＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００３８】
（実施例２）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フィルムを得た。
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm)
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出し法によって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得て、下材用複合フイルムとした。
ＣＰＰ（厚み300μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、下材のＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝５０：５０であり、ＬＬの密度は０．９０４ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９００ｇ／ｃｍ3であった。
【００３９】
（実施例３）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなるスキンパック包装の上材用複合フィルムを得た。
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み30μm）／ＥＰ（厚み10μm）
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出し法によって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側にフイラー入りＣＰＰをドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得て、下材用複合フイルムとした。
フイラー入りＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、ＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００４０】
（比較例１）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し、下記構成からなる上材用複合フイルムを得た。
【００４１】
ＰＰ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み40μm）
次いで、以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって製膜し下記構成からなる複合フィルムを得、
ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
上記複合フイルムのＥＶＯＨ側にＣＰＰをドライラミネートして下記構成からなる下材用複合フィルムを得た。
【００４２】
ＣＰＰ（厚み300μm）／／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／Ｎｙ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬ（厚み50μm）／ＥＰ（厚み10μm）
なお、ＥＰ層はＬＬとＰＢ１のブレンドからなり、配合比は質量比でＬＬ：ＰＢ１＝７０：３０であり、ＬＬの密度は０．９２０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3であった。
【００４３】
（比較例２）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝５０：５０であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．８９０ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４４】
（比較例３）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＬＬの密度は０．８９０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４５】
（比較例４）
下材のＥＰ層中のＥＶＡとＰＢ１の配合比が質量比でＥＶＡ：ＰＢ１＝６０：４０であり、ＥＶＡの酢酸ビニル含有量は８質量％である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４６】
（比較例５）
下材のＥＰ層がアイオノマーとＰＢ１のブレンドからなり、その配合比は質量比でアイオノマー：ＰＢ１＝７０：３０であり、アイオノマーはＮａタイプである以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４７】
（比較例６）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝８５：１５であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４８】
（比較例７）
下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比が質量比でＬＬ：ＰＢ１＝３５：６５であり、ＬＬの密度は０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＰＢ１の密度は０．９１５ｇ／ｃｍ3である以外は比較例１と同一内容にてスキンパック包装の上材及び下材用複合フイルムを得た。
【００４９】
上記実施例１〜３、比較例１〜７の下材及び上材の複合フイルムを用い、
深絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社製）にてスキンパック包装品を作製し、下記方法テスト評価を実施した。その結果を表１に示した。
【００５０】
＜評価方法＞
・シール性
上材フイルムに熱により穴の開かないシール温度範囲でシール可能なものを○印とした。上記温度範囲でシールが不充分な部分があったものを×印とした。ここでシールが着かないというのは０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以下のイージーピール強度の部分が概ね１ｃｍ2の大きさ以上であるもののことをいう。
・耐ボイル性
水、サラダ油、食酢をスポンジに含ませて各々スキンパック包装し、９５℃で２０分間ボイル殺菌し、シール部に３ｍｍ以上の浸食が全く発生しなかったものを○印とした。逆に３ｍｍ以上の浸食が発生したものについては×印とした。
・耐開封性
スキンパックテストで作製した包装品を開封し、容易に開封できたものを○印とした。イージーピール強度が強く、開封困難であったものを×印とした。
【００５１】
【表１】
表１に示すように本発明の複合フイルムからなる実施例１〜３はシール性および水、サラダ油、食酢に対する耐ボイル性及び易開封性は極めて良好であった。
【００５３】
これに対してまた下材のＥＰ層中のＬＬの密度が０．９１２ｇ／ｃｍ
3を越える比較例１はシール性が劣る。下材のＥＰ層中のＰＢ１の密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満の比較例２及びＥＰ層中のＬＬの密度が０．８９５ｇ／ｃｍ3未満の比較例３では水および食酢に対しシール部が浸食し、耐ボイル性が劣ることが分かる。
【００５４】
また下材のＥＰ層中にＥＶＡを使用した比較例４は水、サラダ油、食酢に対する耐ボイル性が劣り、また下材のＥＰ層中にアイオノマー樹脂を使用した比較例５は食酢に対する耐ボイル性が劣る。
【００５５】
さらに下材のＥＰ層中のＬＬとＰＢ１の配合比率がＬＬが８０質量％を越え、ＰＢ１が２０質量％未満である比較例６は易開封性が劣り、下材中のＥＰ層中のＬＬが４０質量％未満である比較例７はシール性及び耐ボイル性が劣ることが分かる。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の複合フイルムはシール性が良好であり、上材のみを加熱してもシールが可能であるあるとともに、各種食品を包装してボイル殺菌処理が可能な耐ボイル性に優れたスキンパック包装用フイルムとしての利用性が大きい。
Claims (4)
- 少なくとも最外層と中間層及びシール層とからなり、（Ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ／ｃｍ3のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂と、（Ｂ）密度が０．８９５〜０．９１８ｇ／ｃｍ3のポリブテン１を、質量比率，（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜８０：２０の範囲で配合したものをシール層とすることを特徴とする複合フイルム。
- 前記シール層の厚さが２〜１５μｍの範囲である請求項１に記載の複合フイルム。
- 前記中間層としてエチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂を酸素バリアー層として用いる請求項１乃至２のうちいずれか１項に記載の複合フイルム。
- 前記最外層にポリプロピレン樹脂層を配する請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の複合フイルム。
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