JP3710902B2 - リードフレームの分離搬送装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置用リードフレームの分離搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リードフレーム等の板状ワークを多数収納する方式として、次の2つの方式が知られている。
【0003】
第1は、板状ワークを横にして積み重ねて収納する横置き方式(積み上げ方式)で、この方式には、また積み重ねられた板状ワークの最上位のものから分離する最上位分離方式と、積み重ねられた板状ワークの最下位のものから分離する最下位分離方式とが知られている。最上位分離方式としては、例えば実公昭63−42529号公報が挙げられ、最下位分離方式としては、例えば特公平6−76146号公報が挙げられる。またこの方式においては、リードフレームを階段状にずれて重ねることにより、リードフレーム同志が離れずに繋がってしまうことを防止し、確実に1枚ずつ分離できるようにしている。
【0004】
第2は、板状ワークの幅方向を垂直にして搬送方向に整列させる縦置き方式で、例えば実開昭58−20230号公報があげられる。この方式は、傾斜した台座に板状ワークをの幅方向を垂直にして搬送方向に整列させ、整列された板状ワークの後方側を傾斜スライダで押圧することにより、ベルトコンベア上に1枚ずつ落下させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
横置き方式(積み上げ方式)は、積み重ねられた板状ワーク全体の重量が下方部に集中するので、板状ワークを支持する部品は強度のある部品を使用する必要があり、装置コストがアップする。またこの内で特に最下位分離方式は、爪等の部品が故障した時、また形状不良の板状ワークが混入していると、板状ワークを一度全部除去しなければならない。
【0006】
この点、縦置き方式は、不良板状ワーク等の除去が容易である。しかし、傾斜した台座上を滑らすのみであるので、密着した板状ワーク同志が離れないことが生じる。また板状ワークを傾斜スライダで押す際、板状ワークの底面と台座の表面が擦れて摩擦抵抗が発生する。この摩擦抵抗と板状ワークの傾斜による重量を合わせた力以上の駆動力で板状ワークを押す駆動手段が必要であり、やはり装置コストがアップする。
【0007】
また台座上の板状ワークをベルトコンベア上に落下させ、該板状ワークをベルトコンベアで搬送する際、該板状ワークの端部が台座上の板状ワークに接触しながらベルトコンベア上に落下されるので、板状ワークに傷が付く。また台座上の板状ワークは、傾斜スライダで押されてベルトコンベア上に落下するが、板状ワークの落下は該板状ワークの重量による自然落下であるので、板状ワークが2枚以上続けて落下する恐れがある。また前記したように重力による自然落下であるので、板状ワークの形状は平らで突起のないものに限られる。
【0008】
本発明の第1の課題は、リードフレームを確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレームを押す駆動力が小さくて装置コストの低減が図れるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0009】
本発明の第2の課題は、平らで突起の無いリードフレームは勿論のこと、突起のある変形リードフレームも分離が容易に行なえるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0010】
本発明の第3の課題は、リードフレームの表面に傷を付けることがなく、またリードフレームを確実に1枚ずつ搬送できるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記第1及び第2の課題を解決するための本発明の第1の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなることを特徴とする。
【0012】
上記第1乃至第3の課題を解決するための本発明の第2の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送するクランプ搬送手段を備えたことを特徴とする。
【0013】
上記第1乃至第3の課題を解決するための本発明の第3の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、リードフレームをボンディング位置に案内するガイドレールのレール支持台には、リードフレームを受け取って前記ガイドレールに載置する受渡し手段が設けられ、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送し、前記受渡し手段に受け渡すクランプ搬送手段を備えたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図1乃至図3により説明する。本実施の形態は、図1に示すように、リードフレーム1(1A、1B・・・)を分離するフレーム分離手段10と、リードフレーム1を図示しないボンディング位置へ案内するガイドレール2にリードフレーム1を載置する受渡し手段35と、フレーム分離手段10で分離されたリードフレーム1をクランプして受渡し手段35に受け渡すクランプ搬送手段40とから構成されている。リードフレーム1は、図3に示すように、複数個の溝1aで分割されてアイランド部1bが形成され、また両側面の上方には突出部1cが形成されている。またアイランド部1bはベース部1dより突出している。
【0015】
まず、フレーム分離手段10の構造について説明する。フレーム分離手段10は、ガイドレール2の側方に配設されており、相対向して配設された2個の支持板11、12上には、基板13が固定されている。支持板11、12には雄ねじ軸14が回転自在に支承され、雄ねじ軸14にはプーリ15が固定されている。また支持板11に固定されたモータ取付け台16には、モータ17が固定されている。モータ17の出力軸にはプーリ18が固定され、プーリ15、18にはベルト19が掛けられている。前記雄ねじ軸14には雌ねじブロック20が螺合している。基板13上にはフレームプッシャ21が配設され、フレームプッシャ21の下端は、雄ねじ軸14に対応して基板13に設けられた長穴を通して下方に突出し、雌ねじブロック20に固定されている。
【0016】
基板13上には、2個のフレームガイド25が前記雄ねじ軸14の軸方向と平行に配設されて基板13に固定されており、フレームガイド25は、アイランド部1bを下方にしてリードフレーム1を縦にした場合の該リードフレーム1の溝1aの上面を支持する。フレームガイド25に沿ってフレームプッシャ21によって送られるリードフレーム1の送り方向(A方向)の前方側の上方には、リードフレーム1の両側面の突出部1cの下面を支持する2個のフレーム吊り下げガイド26が対向して配設され、フレーム吊り下げガイド26は基板13に固定された側板27に固定されている。フレーム吊り下げガイド26の上面は、リードフレーム1の送り方向から見て、上方に傾斜したガイド部26a、水平部26b、上方に傾斜した分離部26c、水平部26dとからなっている。
【0017】
次に受渡し手段35の構造について説明する。ガイドレール2のフレーム分離手段10側には、クランプ搬送手段40よりリードフレーム1を受け取ってガイドレール2に受渡しする受渡し台36が支軸37を介して回転自在に支承されている。ここで、ガイドレール2には、受渡し台36のリードフレーム支持部がガイドレール2を通過できるように溝が形成されている。受渡し台36の一端には、受渡し台用シリンダ38の作動ロッドに回転自在に支承され、受渡し台用シリンダ38は、ガイドレール2を支持するレール支持台3に回転自在に取付けられている。
【0018】
最後にクランプ搬送手段40の構造について説明する。ガイドレール2の上方には、装置の図示しない固定部に固定された2個のレール41が平行に上下に配設されており、このレール41に沿って水平移動可能に水平移動板42が設けられている。水平移動板42には第1の水平移動用シリンダ43が固定され、第1の水平移動用シリンダ43の作動ロッドには装置の固定部に固定された第2の水平移動用シリンダ44の作動ロッドが連結されている。水平移動板42には、クランプ台45がやや垂直で下方がフレーム吊り下げガイド26側に傾斜した状態で固定されている。クランプ台45の上面には、上下動板46がクランプ台45に沿って上下動可能に配設されており、上下動板46の下面には、クランプ台45に上下に設けられた長穴を貫通した作動板47が固定されている。作動板47には、クランプ台45の上方下面に固定された上下動用シリンダ48の作動ロッドが連結されている。
【0019】
上下動板46の上面には、図2に示すように、中央上方部にホールド用シリンダ50が固定され、ホールド用シリンダ50の作動ロッドには、リードフレーム1の上端を押さえるホールド51が取付けられている。ホールド用シリンダ50の両側には、クランプ開閉用シリンダ52が固定されている。クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドには、一対のクランプアーム53、54に作用するローラ55が回転自在に取付けられている。クランプアーム53、54は、上方が上下動板46に支軸56を介して回転自在に支承され、下端にはリードフレーム1のアイランド部1bの下端に係合する爪部アーム53a、54aが形成されている。クランプアーム53、54はばね57で閉じる方向に付勢され、クランプアーム53、54の開き量は偏心ストッパ58で規制されている。
【0020】
爪部アーム53a、54a付近にはリードフレーム1の下方部を感知する2個のセンサ60と、リードフレーム1の上方部を感知する1個のセンサ61とが配設されている。センサ60、61は前記上下動板46の傾斜面に固定されている。
【0021】
次に作動について説明する。水平移動板42は実線で示すフレーム受け取り位置65にある。フレームプッシャ21とフレーム吊り下げガイド26間のフレームガイド25上に幅方向を垂直にして多数のリードフレーム1Aを置く。そして、図示しないスタートボタンを押すと、モータ17が回転し、プーリ18、ベルト19及びプーリ15を介して雄ねじ軸14が回転する。これにより雌ねじブロック20及びフレームプッシャ21が矢印A方向に移動し、リードフレーム1Aをフレーム吊り下げガイド26の方向に押す。
【0022】
フレーム吊り下げガイド26のガイド部26aに送られたリードフレーム1Bは、ガイド部26aにガイドされて持ち上げられて水平部26bに送られ、吊り下げられる。なお、ガイド部26aのリードフレーム1B及び水平部26bのリードフレーム1Cは間隔を置いて図示したが、実際は密着した状態にある。水平部26bに吊り下げられたリードフレーム1Cは、分離部26cの上昇傾斜部分で1枚ずつに分離され、水平部26dに送られた後に先頭のリードフレーム1Dがクランプアーム53、54に押し付けられてセンサ60、61が作動する。この時のセンサ60、61の信号により、モータ17は停止すると同時に、クランプ開閉用シリンダ52が作動し、続いてホールド用シリンダ50が作動する。
【0023】
クランプ開閉用シリンダ52は、該クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが引っ込むように作動する。ホールド用シリンダ50は、該ホールド用シリンダ50の作動ロッドが突出するように作動する。クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが引っ込むと、クランプアーム53、54の爪部53a、54aがばね57の付勢力で閉じ、リードフレーム1Dのアイランド部1bを挟持する。ホールド用シリンダ50の作動ロッドが突出すると、ホールド51はリードフレーム1Dの頭頂部1eを押してリードフレーム1Dをクランプアーム53、54の爪部アーム53a、54aに押し付けて保持する。即ち、クランプアーム53、54とホールド51でリードフレーム1Dをクランプする。
【0024】
その後、水平移動用シリンダ44の作動ロッドが突出し、水平移動板42はフレーム受け取り位置65からフレーム渡し前位置66に移動する。即ち、クランプアーム53、54及びホールド51にクランプされているリードフレーム1Dは、立てられた状態の受渡し台36の僅かに前方に位置する。続いてホールド用シリンダ50の作動ロッドが引っ込み、クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが突出する。これにより、ホールド51及びクランプアーム53、54はリードフレーム1Dを開放する。
【0025】
続いて、水平移動用シリンダ43の作動ロッドが突出し、水平移動板42はフレーム渡し後位置67に移動する。この時、リードフレーム1Dは受渡し台36に渡される。次に受渡し台用シリンダ38の作動ロッドが突出し、受渡し台36は矢印B方向に回動してガイドレール2上にリードフレーム1Dを載置し、受渡し台36はガイドレール2の溝部よりやや下方で停止する。これにより、リードフレーム1Dはガイドレール2に供給される。そして、ガイドレール2上のリードフレーム1Eが図示しない送り手段で送られた後、受渡し台用シリンダ38の作動ロッドが引っ込み、受渡し台36は元の図示の位置に戻る。
【0026】
前記したようにフレーム渡し後位置67に移動した水平移動板42は、その後上下動用シリンダ48の作動ロッドが引っ込み、上下動板46、即ちホールド51及びクランプアーム53、54は上昇する。続いて水平移動用シリンダ43の作動ロッドと水平移動用シリンダ44の作動ロッドが引っ込み、水平移動板42は元の実線で示すフレーム受け取り位置65に移動して戻る。その後、上下動用シリンダ48の作動ロッドが突出して上下動板46が下降し、ホールド51及びクランプアーム53、54はフレーム吊り下げガイド26の水平部26dにある先頭のリードフレーム1をクランプする位置に位置する。次にモータ17が回転してリードフレーム1をセンサ60、61に近接させる。以後、前記した動作を繰り返す。
【0027】
このように、リードフレーム1をフレーム吊り下げガイド26で吊り下げ、この吊り下げられた状態のリードフレーム1をフレーム吊り下げガイド26の分離部26cで分離するので、リードフレーム1を確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレーム1を押す駆動力が小さくて装置コストの低減が図れる。また突起のある変形リードフレームについて説明したが、突起の無い平らなリードフレームの分離も容易に行なえることは勿論である。
【0028】
更にフレーム吊り下げガイド26の分離部26cで分離されたリードフレーム1は、クランプ搬送手段40で1枚ずつチャックして搬送するので、リードフレーム1の表面に傷を付けることがなく、またリードフレーム1を確実に1枚ずつ搬送できる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなるので、リードフレームを確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレームを押す駆動力が小さくてすみ装置コストの低減が図れる。また突起のある変形リードフレームについても、突起の無い平らなリードフレームの分離も容易に行なえる。
【0030】
またフレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームをクランプ搬送手段でチャックして搬送するので、リードフレームの表面に傷を付けることがなく、またリードフレームを確実に1枚ずつ搬送できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリードフレームの分離搬送装置の一実施の形態を示す正面図である。
【図2】図1のクランプ搬送手段部分の右側面図である。
【図3】リードフレームを示し、図1の装置から見た場合において、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【符号の説明】
1、1A〜1E リードフレーム
2 ガイドレール
10 フレーム分離手段
14 雄ねじ軸
15 プーリ
16 駆動軸
17 モータ
18 プーリ
20 雌ねじブロック
21 フレームプッシャ
25 フレームガイド
26 フレーム吊り下げガイド
26a 分離部
35 受渡し手段
36 受渡し台
40 クランプ搬送手段
45 クランプ台
51 ホールド
53、54 クランプアーム
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置用リードフレームの分離搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リードフレーム等の板状ワークを多数収納する方式として、次の2つの方式が知られている。
【0003】
第1は、板状ワークを横にして積み重ねて収納する横置き方式(積み上げ方式)で、この方式には、また積み重ねられた板状ワークの最上位のものから分離する最上位分離方式と、積み重ねられた板状ワークの最下位のものから分離する最下位分離方式とが知られている。最上位分離方式としては、例えば実公昭63−42529号公報が挙げられ、最下位分離方式としては、例えば特公平6−76146号公報が挙げられる。またこの方式においては、リードフレームを階段状にずれて重ねることにより、リードフレーム同志が離れずに繋がってしまうことを防止し、確実に1枚ずつ分離できるようにしている。
【0004】
第2は、板状ワークの幅方向を垂直にして搬送方向に整列させる縦置き方式で、例えば実開昭58−20230号公報があげられる。この方式は、傾斜した台座に板状ワークをの幅方向を垂直にして搬送方向に整列させ、整列された板状ワークの後方側を傾斜スライダで押圧することにより、ベルトコンベア上に1枚ずつ落下させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
横置き方式(積み上げ方式)は、積み重ねられた板状ワーク全体の重量が下方部に集中するので、板状ワークを支持する部品は強度のある部品を使用する必要があり、装置コストがアップする。またこの内で特に最下位分離方式は、爪等の部品が故障した時、また形状不良の板状ワークが混入していると、板状ワークを一度全部除去しなければならない。
【0006】
この点、縦置き方式は、不良板状ワーク等の除去が容易である。しかし、傾斜した台座上を滑らすのみであるので、密着した板状ワーク同志が離れないことが生じる。また板状ワークを傾斜スライダで押す際、板状ワークの底面と台座の表面が擦れて摩擦抵抗が発生する。この摩擦抵抗と板状ワークの傾斜による重量を合わせた力以上の駆動力で板状ワークを押す駆動手段が必要であり、やはり装置コストがアップする。
【0007】
また台座上の板状ワークをベルトコンベア上に落下させ、該板状ワークをベルトコンベアで搬送する際、該板状ワークの端部が台座上の板状ワークに接触しながらベルトコンベア上に落下されるので、板状ワークに傷が付く。また台座上の板状ワークは、傾斜スライダで押されてベルトコンベア上に落下するが、板状ワークの落下は該板状ワークの重量による自然落下であるので、板状ワークが2枚以上続けて落下する恐れがある。また前記したように重力による自然落下であるので、板状ワークの形状は平らで突起のないものに限られる。
【0008】
本発明の第1の課題は、リードフレームを確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレームを押す駆動力が小さくて装置コストの低減が図れるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0009】
本発明の第2の課題は、平らで突起の無いリードフレームは勿論のこと、突起のある変形リードフレームも分離が容易に行なえるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0010】
本発明の第3の課題は、リードフレームの表面に傷を付けることがなく、またリードフレームを確実に1枚ずつ搬送できるリードフレームの分離搬送装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記第1及び第2の課題を解決するための本発明の第1の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなることを特徴とする。
【0012】
上記第1乃至第3の課題を解決するための本発明の第2の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送するクランプ搬送手段を備えたことを特徴とする。
【0013】
上記第1乃至第3の課題を解決するための本発明の第3の手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、リードフレームをボンディング位置に案内するガイドレールのレール支持台には、リードフレームを受け取って前記ガイドレールに載置する受渡し手段が設けられ、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送し、前記受渡し手段に受け渡すクランプ搬送手段を備えたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図1乃至図3により説明する。本実施の形態は、図1に示すように、リードフレーム1(1A、1B・・・)を分離するフレーム分離手段10と、リードフレーム1を図示しないボンディング位置へ案内するガイドレール2にリードフレーム1を載置する受渡し手段35と、フレーム分離手段10で分離されたリードフレーム1をクランプして受渡し手段35に受け渡すクランプ搬送手段40とから構成されている。リードフレーム1は、図3に示すように、複数個の溝1aで分割されてアイランド部1bが形成され、また両側面の上方には突出部1cが形成されている。またアイランド部1bはベース部1dより突出している。
【0015】
まず、フレーム分離手段10の構造について説明する。フレーム分離手段10は、ガイドレール2の側方に配設されており、相対向して配設された2個の支持板11、12上には、基板13が固定されている。支持板11、12には雄ねじ軸14が回転自在に支承され、雄ねじ軸14にはプーリ15が固定されている。また支持板11に固定されたモータ取付け台16には、モータ17が固定されている。モータ17の出力軸にはプーリ18が固定され、プーリ15、18にはベルト19が掛けられている。前記雄ねじ軸14には雌ねじブロック20が螺合している。基板13上にはフレームプッシャ21が配設され、フレームプッシャ21の下端は、雄ねじ軸14に対応して基板13に設けられた長穴を通して下方に突出し、雌ねじブロック20に固定されている。
【0016】
基板13上には、2個のフレームガイド25が前記雄ねじ軸14の軸方向と平行に配設されて基板13に固定されており、フレームガイド25は、アイランド部1bを下方にしてリードフレーム1を縦にした場合の該リードフレーム1の溝1aの上面を支持する。フレームガイド25に沿ってフレームプッシャ21によって送られるリードフレーム1の送り方向(A方向)の前方側の上方には、リードフレーム1の両側面の突出部1cの下面を支持する2個のフレーム吊り下げガイド26が対向して配設され、フレーム吊り下げガイド26は基板13に固定された側板27に固定されている。フレーム吊り下げガイド26の上面は、リードフレーム1の送り方向から見て、上方に傾斜したガイド部26a、水平部26b、上方に傾斜した分離部26c、水平部26dとからなっている。
【0017】
次に受渡し手段35の構造について説明する。ガイドレール2のフレーム分離手段10側には、クランプ搬送手段40よりリードフレーム1を受け取ってガイドレール2に受渡しする受渡し台36が支軸37を介して回転自在に支承されている。ここで、ガイドレール2には、受渡し台36のリードフレーム支持部がガイドレール2を通過できるように溝が形成されている。受渡し台36の一端には、受渡し台用シリンダ38の作動ロッドに回転自在に支承され、受渡し台用シリンダ38は、ガイドレール2を支持するレール支持台3に回転自在に取付けられている。
【0018】
最後にクランプ搬送手段40の構造について説明する。ガイドレール2の上方には、装置の図示しない固定部に固定された2個のレール41が平行に上下に配設されており、このレール41に沿って水平移動可能に水平移動板42が設けられている。水平移動板42には第1の水平移動用シリンダ43が固定され、第1の水平移動用シリンダ43の作動ロッドには装置の固定部に固定された第2の水平移動用シリンダ44の作動ロッドが連結されている。水平移動板42には、クランプ台45がやや垂直で下方がフレーム吊り下げガイド26側に傾斜した状態で固定されている。クランプ台45の上面には、上下動板46がクランプ台45に沿って上下動可能に配設されており、上下動板46の下面には、クランプ台45に上下に設けられた長穴を貫通した作動板47が固定されている。作動板47には、クランプ台45の上方下面に固定された上下動用シリンダ48の作動ロッドが連結されている。
【0019】
上下動板46の上面には、図2に示すように、中央上方部にホールド用シリンダ50が固定され、ホールド用シリンダ50の作動ロッドには、リードフレーム1の上端を押さえるホールド51が取付けられている。ホールド用シリンダ50の両側には、クランプ開閉用シリンダ52が固定されている。クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドには、一対のクランプアーム53、54に作用するローラ55が回転自在に取付けられている。クランプアーム53、54は、上方が上下動板46に支軸56を介して回転自在に支承され、下端にはリードフレーム1のアイランド部1bの下端に係合する爪部アーム53a、54aが形成されている。クランプアーム53、54はばね57で閉じる方向に付勢され、クランプアーム53、54の開き量は偏心ストッパ58で規制されている。
【0020】
爪部アーム53a、54a付近にはリードフレーム1の下方部を感知する2個のセンサ60と、リードフレーム1の上方部を感知する1個のセンサ61とが配設されている。センサ60、61は前記上下動板46の傾斜面に固定されている。
【0021】
次に作動について説明する。水平移動板42は実線で示すフレーム受け取り位置65にある。フレームプッシャ21とフレーム吊り下げガイド26間のフレームガイド25上に幅方向を垂直にして多数のリードフレーム1Aを置く。そして、図示しないスタートボタンを押すと、モータ17が回転し、プーリ18、ベルト19及びプーリ15を介して雄ねじ軸14が回転する。これにより雌ねじブロック20及びフレームプッシャ21が矢印A方向に移動し、リードフレーム1Aをフレーム吊り下げガイド26の方向に押す。
【0022】
フレーム吊り下げガイド26のガイド部26aに送られたリードフレーム1Bは、ガイド部26aにガイドされて持ち上げられて水平部26bに送られ、吊り下げられる。なお、ガイド部26aのリードフレーム1B及び水平部26bのリードフレーム1Cは間隔を置いて図示したが、実際は密着した状態にある。水平部26bに吊り下げられたリードフレーム1Cは、分離部26cの上昇傾斜部分で1枚ずつに分離され、水平部26dに送られた後に先頭のリードフレーム1Dがクランプアーム53、54に押し付けられてセンサ60、61が作動する。この時のセンサ60、61の信号により、モータ17は停止すると同時に、クランプ開閉用シリンダ52が作動し、続いてホールド用シリンダ50が作動する。
【0023】
クランプ開閉用シリンダ52は、該クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが引っ込むように作動する。ホールド用シリンダ50は、該ホールド用シリンダ50の作動ロッドが突出するように作動する。クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが引っ込むと、クランプアーム53、54の爪部53a、54aがばね57の付勢力で閉じ、リードフレーム1Dのアイランド部1bを挟持する。ホールド用シリンダ50の作動ロッドが突出すると、ホールド51はリードフレーム1Dの頭頂部1eを押してリードフレーム1Dをクランプアーム53、54の爪部アーム53a、54aに押し付けて保持する。即ち、クランプアーム53、54とホールド51でリードフレーム1Dをクランプする。
【0024】
その後、水平移動用シリンダ44の作動ロッドが突出し、水平移動板42はフレーム受け取り位置65からフレーム渡し前位置66に移動する。即ち、クランプアーム53、54及びホールド51にクランプされているリードフレーム1Dは、立てられた状態の受渡し台36の僅かに前方に位置する。続いてホールド用シリンダ50の作動ロッドが引っ込み、クランプ開閉用シリンダ52の作動ロッドが突出する。これにより、ホールド51及びクランプアーム53、54はリードフレーム1Dを開放する。
【0025】
続いて、水平移動用シリンダ43の作動ロッドが突出し、水平移動板42はフレーム渡し後位置67に移動する。この時、リードフレーム1Dは受渡し台36に渡される。次に受渡し台用シリンダ38の作動ロッドが突出し、受渡し台36は矢印B方向に回動してガイドレール2上にリードフレーム1Dを載置し、受渡し台36はガイドレール2の溝部よりやや下方で停止する。これにより、リードフレーム1Dはガイドレール2に供給される。そして、ガイドレール2上のリードフレーム1Eが図示しない送り手段で送られた後、受渡し台用シリンダ38の作動ロッドが引っ込み、受渡し台36は元の図示の位置に戻る。
【0026】
前記したようにフレーム渡し後位置67に移動した水平移動板42は、その後上下動用シリンダ48の作動ロッドが引っ込み、上下動板46、即ちホールド51及びクランプアーム53、54は上昇する。続いて水平移動用シリンダ43の作動ロッドと水平移動用シリンダ44の作動ロッドが引っ込み、水平移動板42は元の実線で示すフレーム受け取り位置65に移動して戻る。その後、上下動用シリンダ48の作動ロッドが突出して上下動板46が下降し、ホールド51及びクランプアーム53、54はフレーム吊り下げガイド26の水平部26dにある先頭のリードフレーム1をクランプする位置に位置する。次にモータ17が回転してリードフレーム1をセンサ60、61に近接させる。以後、前記した動作を繰り返す。
【0027】
このように、リードフレーム1をフレーム吊り下げガイド26で吊り下げ、この吊り下げられた状態のリードフレーム1をフレーム吊り下げガイド26の分離部26cで分離するので、リードフレーム1を確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレーム1を押す駆動力が小さくて装置コストの低減が図れる。また突起のある変形リードフレームについて説明したが、突起の無い平らなリードフレームの分離も容易に行なえることは勿論である。
【0028】
更にフレーム吊り下げガイド26の分離部26cで分離されたリードフレーム1は、クランプ搬送手段40で1枚ずつチャックして搬送するので、リードフレーム1の表面に傷を付けることがなく、またリードフレーム1を確実に1枚ずつ搬送できる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなるので、リードフレームを確実に1枚ずつ分離させることができ、またリードフレームを押す駆動力が小さくてすみ装置コストの低減が図れる。また突起のある変形リードフレームについても、突起の無い平らなリードフレームの分離も容易に行なえる。
【0030】
またフレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームをクランプ搬送手段でチャックして搬送するので、リードフレームの表面に傷を付けることがなく、またリードフレームを確実に1枚ずつ搬送できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリードフレームの分離搬送装置の一実施の形態を示す正面図である。
【図2】図1のクランプ搬送手段部分の右側面図である。
【図3】リードフレームを示し、図1の装置から見た場合において、(a)は正面図、(b)は側面図である。
【符号の説明】
1、1A〜1E リードフレーム
2 ガイドレール
10 フレーム分離手段
14 雄ねじ軸
15 プーリ
16 駆動軸
17 モータ
18 プーリ
20 雌ねじブロック
21 フレームプッシャ
25 フレームガイド
26 フレーム吊り下げガイド
26a 分離部
35 受渡し手段
36 受渡し台
40 クランプ搬送手段
45 クランプ台
51 ホールド
53、54 クランプアーム
Claims (3)
- 幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなることを特徴とするリードフレームの分離搬送装置。
- 幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送するクランプ搬送手段を備えたことを特徴とするリードフレームの分離搬送装置。
- 幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを1枚ずつ分離するフレーム分離手段を備えたリードフレームの分離搬送装置において、前記フレーム分離手段は、幅方向を垂直にして搬送方向に整列されたリードフレームを支持するフレームガイドと、このフレームガイドに沿って送られるリードフレーム送り方向におけるフレームガイドの前方側の上方に配設され、リードフレームを吊り下げるように支持し、上方に傾斜した分離部を有するフレーム吊り下げガイドと、前記フレームガイドに整列されたリードフレームの前記リードフレーム送り方向の後方側を押圧するフレームプッシャと、このフレームプッシャを移動させる駆動手段とからなり、リードフレームをボンディング位置に案内するガイドレールのレール支持台には、リードフレームを受け取って前記ガイドレールに載置する受渡し手段が設けられ、前記フレーム分離手段のフレーム吊り下げガイドの分離部で分離されたリードフレームを1枚ずつチャックして搬送し、前記受渡し手段に受け渡すクランプ搬送手段を備えたことを特徴とするリードフレームの分離搬送装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34654396A JP3710902B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | リードフレームの分離搬送装置 |
KR1019970041826A KR100273839B1 (ko) | 1996-12-11 | 1997-08-28 | 리드프레임의분리이송장치 |
TW086116324A TW356574B (en) | 1996-12-11 | 1997-11-04 | Device for separation and conveying of thread-guiding frame |
US08/987,987 US6003655A (en) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Lead frame separating and conveying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34654396A JP3710902B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | リードフレームの分離搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10172991A JPH10172991A (ja) | 1998-06-26 |
JP3710902B2 true JP3710902B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=18384143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34654396A Expired - Fee Related JP3710902B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | リードフレームの分離搬送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6003655A (ja) |
JP (1) | JP3710902B2 (ja) |
KR (1) | KR100273839B1 (ja) |
TW (1) | TW356574B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE50001827D1 (de) * | 1999-02-12 | 2003-05-28 | Komax Holding Ag Dierikon | Einrichtung zur Zubringung von Kabelenden zu Konfektioniereinheiten |
US6695120B1 (en) * | 2000-06-22 | 2004-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Assembly for transporting material |
US6889813B1 (en) | 2000-06-22 | 2005-05-10 | Amkor Technology, Inc. | Material transport method |
US6962251B1 (en) * | 2004-07-30 | 2005-11-08 | Sen-Jung Chuang | Finished product receiving system for use with a metal sheet member processing machine |
JP5058674B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2012-10-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワーク搬送装置 |
CN117954365B (zh) * | 2024-03-27 | 2024-06-04 | 四川通妙自动化设备有限公司 | 一种引线框架集料机构、转移装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758126A (en) * | 1987-02-19 | 1988-07-19 | Johnson Peter E | Plate feed apparatus |
US5585568A (en) * | 1995-03-15 | 1996-12-17 | Riverwood International Corporation | Force sensing assembly and method for a product delivery system |
US5547336A (en) * | 1995-09-29 | 1996-08-20 | Riverwood International Corporation | Magazine release assembly |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP34654396A patent/JP3710902B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-28 KR KR1019970041826A patent/KR100273839B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-04 TW TW086116324A patent/TW356574B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-12-10 US US08/987,987 patent/US6003655A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW356574B (en) | 1999-04-21 |
KR19980063429A (ko) | 1998-10-07 |
KR100273839B1 (ko) | 2001-01-15 |
JPH10172991A (ja) | 1998-06-26 |
US6003655A (en) | 1999-12-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |