JP3666095B2 - Dicing machine - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシング装置で半導体ウェーハをダイシングする工程において、ダイシングの状態（カーフ溝、チッピング、オフセンターコンタミ等）を検査するために、ダイシング後のウェーハを抜き取り検査している。
この抜き取り検査は、従来オペレータがダイシング後のウェーハをカセット内から引き出し、ウェーハを貼り付けたフレームを手で持って検査工程まで運び、検査終了後は再びオペレータの手によって前記カセットの元の位置に戻される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のウェーハ抜き取り検査によると、稼働中のダイシング装置に装着されているカセットから検査をするウェーハ（フレーム付き）を引き出す作業及びそのウェーハを検査工程まで運搬する作業はオペレータによるため、ウェーハが汚染されたり、振動によるチップ同士の接触によって破損等が生じることがある。又、検査後にウェーハをダイシング工程まで運搬してカセット内に戻す作業もオペレータの手によるため、汚染や破損の度合いが増す原因になっている。
更に、カセットからのウェーハの出し入れの際に、稼働中のダイシング装置から比較的重いカセットを脱着し、ウェーハの出し入れをしなければならず煩に耐えないものがある。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされ、ダイシング装置でダイシングした後のウエーハの抜き取り検査において、オペレータの手作業に起因するウエーハの汚染や破損等を未然に防止できるようにしたダイシング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、ダイシング前の複数の半導体ウェーハを収容する第１のカセットと、その第１のカセット内からダイシング前の半導体ウェーハを引き出す搬出入手段と、半導体ウェーハをダイシングする切削手段とを備えたダイシング装置において、
このダイシング装置にはダイシング後の半導体ウェーハの内、ダイシング状態を検査する検査工程に搬送するための第２のカセットが前記第１のカセットに積み重ねて載置され、この第２のカセットには前記搬出入手段によって、検査すべき半導体ウェーハが収容されるダイシング装置を要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態を添付図面に基づいて詳説する。
図１において、１はダイシング装置であり、上下動するカセット載置領域１ａを有し、この上にダイシング前のウェーハＷ（テープＮを介してフレームＦに貼着）を収容する第１のカセット２と、検査用ウェーハを収容するための検査用ウェーハ収容領域としての第２のカセット３とが積み重ねて載置される。
【０００７】
前記第１のカセット２は、図２に示すように内部に複数枚（例えば２５枚）のウェーハＷを収容し、上面の中央部には凹部２ａが形成されると共に一対の把手２ｂが起伏自在に設けられ、且つ上面の両端部には位置合わせと滑り止めを兼ねた突起２ｃが対設されている。
【０００８】
前記第２のカセット３は、その底部に前記突起２ｃが嵌合する凹部が対設されており、前記第１のカセット２と同じ構成のものであるが容量が小さく例えばウェーハを５枚程収容できる程度に形成され、ダイシングされたウェーハのうち抜き打ち検査しようとするものを収容する。
【０００９】
前記第１のカセット２内に収容されたダイシング前のウェーハＷ（フレームＦ付き）は、前後動する搬出入手段４によって待機領域１ｂに引き出されると共に、図１に示す旋回アームを有する搬送手段５によってチャックテーブル６上に搬送され、吸引保持される。
【００１０】
前記チャックテーブル６は横移動してウェーハＷをアライメント手段７に位置付け、アライメントした後に回転ブレードを有する切削手段８によりウェーハＷをダイシングする。
【００１１】
ダイシング終了後に、ウェーハＷは前記搬送手段５によってチャックテーブル６から待機領域１ｂに戻され、搬出入手段４により第１のカセット２の元の収容位置に搬入される。
【００１２】
ダイシング後に抜き打ち検査するウェーハＷ′は、前記搬出入手段４により第１のカセット２の元の収容位置に戻されるのではなく、前記第２のカセット３内に搬入される。
尚、検査されるウェーハは予めオペレータによって指定してＣＰＵに登録しておいても良いが（例えば１枚目、１０枚目、１８枚目等）、その都度ファンクションキー等でオペレータが指定しても良い。
【００１３】
検査すべきウェーハＷ′が第２のカセット３内に収容された後、オペレータは第２のカセット３の把手３ｂを起こして手に持ち、比較的軽量な第２のカセット３を持ち上げることにより第１のカセット２から分離させ、そのまま第２のカセット３を検査工程（図示せず）まで運搬する。
【００１４】
この場合、オペレータは検査すべきウェーハＷ′を第２のカセット３から引き出す手間が省けると共に、ウェーハＷ′を手に持って検査工程に運搬することもないので、オペレータがウェーハＷ′に直接手を触れることはない。従って、ウェーハＷ′の汚染又はチップ同士の接触による破損等を未然に防止することができる。
【００１５】
検査工程においては、カーフ溝、チッピング、オフラインコンタミ等のダイシング状態が検査され、検査終了後に前記ウェーハＷ′は第２のカセット３の所定位置に収容される。この第２のカセット３は、前記第１のカセット２の上部に戻され、必要に応じて第２のカセット３内のウェーハＷ′が前記搬出入手段４によって第１のカセット２内の所要位置に収容される。
従って、検査終了後にオペレータがウェーハＷ′をカセット２内に収容する手間が省けると共に、オペレータがウェーハＷ′に直接手を触れることはなく、ウェーハＷ′の汚染又はチップの破損等を未然に防止することができる。
【００１６】
本発明では、検査用ウェーハ収容領域として第２のカセット３を第１のカセット上に重ねるようにしているが、これに限るものではなく例えば特別な搬送系が必要になるが、図１にＡで示す空いた領域に検査用ウェーハ収容領域を設けても良い。又、検査用ウェーハを１枚毎検査工程に搬送する場合は、第２のカセット３に代えトレーを用いても良い。
更に、本発明はカセット載置領域によりカセットを上下動することでカセット内のウェーハの出し入れを行うタイプのダイシング装置に利用しているが、カセットは動かずにウェーハ搬出入手段が上下動することでカセット内のウェーハの出し入れを行うタイプのダイシング装置に利用しても良い。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ダイシング装置による半導体ウェーハのダイシングにおいて、カーフチェック等のダイシング状態の検査に供するウェーハのみを収容するカセット（検査用ウェーハ収容領域）を設けたので、オペレータが直接ウェーハに手を触れて汚染したり或はチップを破損する等の不都合を未然に防止することができると共に、ダイシング作業中であっても検査用ウェーハを容易に検査工程へ搬送できる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の一形態を示すダイシング装置の斜視図である。
【図２】 第１のカセットと第２のカセットとの関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１…ダイシング装置
１ａ…カセット載置領域 １ｂ…待機領域
２…第１のカセット
２ａ…凹部 ２ｂ…把手 ２ｃ…突起
３…第２のカセット
３ｂ…把手
４…搬出入手段
５…搬送手段
６…チャックテーブル
７…アライメント手段
８…切削手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dicing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In the process of dicing a semiconductor wafer with a dicing apparatus, the wafer after dicing is sampled and inspected in order to inspect the dicing state (kerf grooves, chipping, off-center contamination, etc.).
In this sampling inspection, a conventional operator pulls out a wafer after dicing from the cassette, carries the wafer-attached frame to the inspection process by hand, and after completion of the inspection, returns to the original position of the cassette by the operator. Returned.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
According to the above-mentioned conventional wafer sampling inspection, the operation of pulling out the wafer (with frame) to be inspected from the cassette mounted on the operating dicing machine and the operation of transporting the wafer to the inspection process are performed by the operator, so the wafer is contaminated. Or damage may occur due to contact between chips due to vibration. Moreover, since the operation of transporting the wafer to the dicing process after the inspection and returning it to the cassette is also performed by the operator, the degree of contamination and breakage increases.
Further, when a wafer is taken in and out of the cassette, there is a thing that is relatively unwieldy because a relatively heavy cassette must be removed from the operating dicing apparatus and the wafer taken in and out.
[0004]
The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and can prevent contamination or breakage of a wafer due to an operator's manual work in a wafer sampling inspection after dicing with a dicing apparatus. An object of the present invention is to provide a dicing apparatus.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As means for technically solving the above problems, the present invention provides a first cassette for storing a plurality of semiconductor wafers before dicing, and a loading / unloading means for pulling out the semiconductor wafers before dicing from the first cassette. And a dicing apparatus comprising a cutting means for dicing the semiconductor wafer,
In this dicing apparatus, a second cassette for transporting to the inspection process for inspecting the dicing state among the semiconductor wafers after dicing is stacked and placed on the first cassette. The gist of the present invention is a dicing apparatus in which a semiconductor wafer to be inspected is accommodated by carry-in / out means.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a dicing apparatus, which has a cassette mounting area 1a that moves up and down, and on which a first cassette that accommodates a wafer W (attached to a frame F via a tape N) before dicing. 2 and a second cassette 3 as an inspection wafer accommodating region for accommodating inspection wafers are stacked and placed.
[0007]
As shown in FIG. 2, the first cassette 2 accommodates a plurality of (for example, 25) wafers W. A concave portion 2a is formed at the center of the upper surface and a pair of grips 2b can be raised and lowered. Protrusions 2c serving both as alignment and slip prevention are provided at both ends of the upper surface.
[0008]
The second cassette 3 is provided with a concave portion into which the projection 2c is fitted at the bottom, and has the same configuration as the first cassette 2, but has a small capacity and accommodates, for example, about five wafers. It accommodates wafers that are formed and diced to the extent that they are to be inspected.
[0009]
The wafer W (with frame F) before dicing accommodated in the first cassette 2 is pulled out to the standby area 1b by the loading / unloading means 4 that moves back and forth, and the transfer means 5 having the swivel arm shown in FIG. Is conveyed onto the chuck table 6 and held by suction.
[0010]
The chuck table 6 moves sideways to position the wafer W on the alignment means 7, and after alignment, the wafer W is diced by the cutting means 8 having a rotating blade.
[0011]
After the dicing is completed, the wafer W is returned from the chuck table 6 to the standby area 1b by the transfer means 5 and is transferred to the original accommodation position of the first cassette 2 by the load / unload means 4.
[0012]
The wafer W ′ to be inspected after dicing is not returned to the original accommodation position of the first cassette 2 by the carry-in / out means 4 but is carried into the second cassette 3.
The wafer to be inspected may be designated in advance by the operator and registered in the CPU (for example, the first, tenth, eighteenth, etc.), but each time the operator designates it using a function key or the like. Also good.
[0013]
After the wafer W ′ to be inspected is accommodated in the second cassette 3, the operator raises the handle 3 b of the second cassette 3 and holds it in his hand, and lifts the second cassette 3 which is relatively lightweight to lift the second cassette 3. The second cassette 3 is transported as it is to the inspection process (not shown).
[0014]
In this case, the operator can save the trouble of pulling out the wafer W ′ to be inspected from the second cassette 3 and does not carry the wafer W ′ to the inspection process by holding it in his / her hand. Never touch. Accordingly, contamination of the wafer W ′ or damage due to contact between chips can be prevented in advance.
[0015]
In the inspection process, dicing states such as kerf grooves, chipping, and off-line contamination are inspected, and the wafer W ′ is accommodated in a predetermined position of the second cassette 3 after the inspection is completed. The second cassette 3 is returned to the upper part of the first cassette 2, and the wafer W 'in the second cassette 3 is moved to a required position in the first cassette 2 by the loading / unloading means 4 as necessary. Is housed in.
Therefore, it is possible to save the operator from having to store the wafer W ′ in the cassette 2 after the inspection is completed, and to prevent the operator from touching the wafer W ′ directly, thereby preventing contamination of the wafer W ′ or breakage of the chip. can do.
[0016]
In the present invention, the second cassette 3 is stacked on the first cassette as the inspection wafer accommodating area. However, the present invention is not limited to this. For example, a special transfer system is required. An inspection wafer accommodating area may be provided in the empty area indicated by. Further, when the inspection wafers are transported one by one to the inspection process, a tray may be used instead of the second cassette 3.
Furthermore, the present invention is used in a dicing apparatus of a type in which a wafer is moved in and out of the cassette by moving the cassette up and down depending on the cassette mounting area, but the wafer carry-in / out means moves up and down without moving the cassette. Thus, the present invention may be applied to a dicing apparatus that takes in and out the wafers in the cassette.
[0017]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the dicing of the semiconductor wafer by the dicing apparatus, since the cassette (inspection wafer accommodating area) for accommodating only the wafer to be inspected for the dicing state such as the kerf check is provided, the operator Can prevent inconveniences such as directly touching the wafer and damaging the chip or damaging the chip, and the inspection wafer can be easily transferred to the inspection process even during dicing. Excellent effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a relationship between a first cassette and a second cassette.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dicing apparatus 1a ... Cassette mounting area | region 1b ... Standby area 2 ... 1st cassette 2a ... Recess 2b ... Handle 2c ... Projection 3 ... 2nd cassette 3b ... Handle 4 ... Carrying in / out means 5 ... Conveying means 6 ... Chuck Table 7 ... Alignment means 8 ... Cutting means

Claims (1)

ダイシング前の複数の半導体ウェーハを収容する第１のカセットと、その第１のカセット内からダイシング前の半導体ウェーハを引き出す搬出入手段と、半導体ウェーハをダイシングする切削手段とを備えたダイシング装置において、
このダイシング装置にはダイシング後の半導体ウェーハの内、ダイシング状態を検査する検査工程に搬送するための第２のカセットが前記第１のカセットに積み重ねて載置され、この第２のカセットには前記搬出入手段によって、検査すべき半導体ウェーハが収容されるダイシング装置。In a dicing apparatus comprising a first cassette for storing a plurality of semiconductor wafers before dicing, a carry-in / out means for pulling out the semiconductor wafer before dicing from the first cassette, and a cutting means for dicing the semiconductor wafer,
In this dicing apparatus, a second cassette for transporting to the inspection process for inspecting the dicing state among the semiconductor wafers after dicing is stacked and placed on the first cassette. A dicing apparatus in which a semiconductor wafer to be inspected is accommodated by carry-in / out means.

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