JP3494580B2 - 走行切断/加工装置の同期制御装置 - Google Patents
走行切断/加工装置の同期制御装置Info
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Description
移動速度に追従して、移動中の材料を切断または加工す
る走行切断/加工装置の同期制御装置に関するものであ
る。
は、例えば、鉄板・アルミニウム板・フィルムなどの材
料を切断するダイセットシャーまたはフライングシャ
ー、パイプなどの材料を切断するキャリッヂ、鉄板・ア
ルミニウム板などの材料を成形加工するプレス加工装置
等がある。
(以下、走行切断装置および走行加工装置との区別する
必要のない場合には、走行切断/加工装置というものと
する)の制御は、例えば、特公昭63−15118号公
報に記載されているように、走行する材料の速度をパル
スジェネレータでパルスを検出し、そのパルスと走行切
断/加工装置の駆動用電動機のパルスジェネレータの発
生するパルスとを利用して行っている。
切断/加工機の急加減速による電動機と伝達機構の間の
捻れ、伝達機構に内在する振動およびバックラッシュに
因る駆動時間の遅れ、および経年変化に伴う伝達機構の
磨耗等により切断精度が不確定となり、誤差が発生する
問題が生じている。
であるダイセットシャーの例について説明をする。図7
にダイセットシャーの制御装置を含めた構成図を示す。
ようにシャー4およびプレス5を含む切断機3が材料1
の進行方向に沿って、すなわち、矢印の方向に走行する
よう設けられており、ラック6、ピニオン7および電動
機8などにより構成されている。
オン7と電動機8によって駆動され、走行する材料1に
沿って走行する。そして、電動機8の回転方向により切
断機3は、材料1の走行方向またはこれとは逆方向に走
行する。
1の移動量の測定方法について説明する。まず、設定器
61により切断に必要な諸データ、すなわち、切断起動
位置、切断移動距離、切断長などを設定する。そして、
運転指令により、材料1が走行を開始する。
1により、加圧、すなわち、ニップし、材料1の走行に
したがって、測長ロール11が回転し、パルスジェネレ
ータ12から単位回転角毎にパルスを発生させ、数値制
御回路60に入力する。数値制御回路は、このパルス信
号を用いて、連続走行する材料1の移動量を測定し、こ
の移動量を材料測長信号とする。
電動機8が駆動し、電動機8の回転によりピニオン7が
ラック6と噛合せし、切断機3は待機位置から材料1の
走行方向に沿って急加速する。一方、切断機3を駆動す
る電動機8のパルスジェネレータ9より発生するパルス
から単位回転角ごとのパルス量または単位時間ごとのパ
ルス計数量を検出し、走行する切断機3の位置信号およ
び速度信号として、数値制御回路60および電動機駆動
用制御装置10に帰還している。
るまで急加速し、切断長の値に達すると数値制御回路6
0より切断信号Aが発生し、プレス5が駆動してシャー
4により材料1を切断する。切断完了後、切断機3は急
速に減速し、減速が終了すると同時に電動機8は逆回転
し、切断機3は所定位置に戻り待機する。そして、次の
指令に基づいて再び起動し、これを繰り返す。
シャーでは、切断機3に直結されたラック6は、電動機
8に直結または歯車を介して接続されたピニオン7によ
り噛合せた伝達機構により作動しおよび切断機3を駆動
する電動機8のパルスジェネレータ9より発生するパル
スを移動する切断機3の速度信号および位置信号として
用いている。したがって、切断機3の急加減速による電
動機8と伝達機構の間の捻れ、伝達機構に内在する振動
およびバックラッシュに因る駆動時間の遅れ、および経
年変化に伴う伝達機構の摩耗等により、切断機の材料へ
の同期が不安定になり、その結果切断精度が不確定とな
って誤差が発生する問題が生じる。
板などの材料を切断するフライングシャー、パイプなど
の材料を切断するキャリッヂ、鉄板・アルミニウム板な
どの材料を成形加工するプレス加工機などに用いられて
いる伝達機構にも内在している。
する測長ロール11は、材料を両面から加圧接触すなわ
ちニップしているため、測長ロール11の加圧により材
料に擦り傷を生じたり、または、経年変化による測長ロ
ール11の摩耗による原因等により測定誤差が生じるた
め、材料の切断寸法精度にも影響を及ぼしている。
および速度の検出を、電動機軸でなく、走行する切断/
加工機の位置および速度を非接触センサで直接検出し、
かつ、これら検出値を用いて切断/加工機を材料に同期
させることにより、切断精度を保証する走行切断/加工
装置の同期制御装置を提供することにある。
触センサで直接検出することにより、切断寸法精度をさ
らに向上させた走行切断/加工機の同期制御装置を提供
することにある。
の速度に追従して、切断または加工をする走行切断/加
工機と、前記切断/加工機を駆動する電動機とを備える
切断/加工装置を制御する同期制御装置である。この同
期制御装置は、前記電動機を制御する速度制御装置と、
前記速度制御装置へ速度基準信号を与える数値制御装置
と、前記走行する材料の移動量を検出する接触センサま
たは第1の非接触センサと、前記切断/加工機の速度お
よび位置を検出する第2の非接触センサとを備え、前記
数値制御装置は、前記接触センサまたは第1の非接触セ
ンサが検出する材料の移動量に基づいて速度指令を生成
し、前記接触センサまたは第1の非接触センサの検出す
る材料の移動量から求められた材料の速度および位置
と、前記第2の非接触センサが検出する切断/加工機の
速度および位置とを少なくとも1回サンプリングし、そ
れらの値を保持し、保持された値に基づいて補正速度関
数を求め、前記速度指令に加算して、前記切断/加工機
の速度および位置を、前記材料の速度および位置と同期
させる前記速度基準信号を形成することを特徴とする。
動量を材料測長信号に変換し出力する計測器と、前記材
料測長信号に基づいて、前記速度指令を出力する速度指
令発生器と、サンプリング時刻を予め設定するサンプリ
ング時間設定器と、前記サンプリング時刻に、前記材料
の速度および位置と、前記切断/加工機の速度および位
置をサンプリングし、それらの値を保持し、保持された
値に基づいて補正速度関数を生成する補正速度指令発生
器とを備えている。
ーザ光を照射するドップラセンサを備えるのが好適であ
る。
同期制御装置について図面を参照し説明をする。図1
は、本発明を実施する走行切断/加工装置の代表例であ
るダイセットシャーの同期制御装置のブロック図であ
る。図2は、ダイセットシャーの動作を説明するための
図である。
成および動作を図1および図2を用いて説明する。
4、プレス5を含む)、ラック6、ピニオン7、電動機
8を備えている。
期制御装置は、電動機の回転を検出するパルスジェネレ
ータ9、電動機制御装置10、数値制御装置20、材料
の速度を検出する測長ロール11、パルスジェネレータ
12、ドップラセンサ14、レーザ測長装置15により
構成される。
に、切断機3(カッタ4、プレス5含む)が材料1の進
行方向に沿って、すなわち、矢印の方向に走行するよう
設けられており、ラック6と噛合したピニオン7と電動
機8によって駆動され、移動する材料1に沿って走行す
る。そして、電動機8の回転方向により、切断機3は、
材料1の走行方向またはこれとは逆方向に走行する。
る材料1の両面を上下2個の測長ロール11で加圧、す
なわち、ニップし、材料1の走行にしたがって生ずる測
長ロール11の回転により、パルスジェネレータ12か
ら単位回転角毎にパルスを発生させ、材料長計測器21
は、そのパルスを計数することにより、連続走行する材
料1の移動量を測定し、この材料1の移動量を、材料測
長信号とする。
に示すドップラセンサ14を用いて計測する。すなわ
ち、走行する切断機3にドップラセンサ14のレーザ光
を照射して、その散乱光のドップラ効果による変調光を
光学検出手段により検出し、ドップラ周波数信号をレー
ザ測長装置15に入力し、切断機の位置信号および速度
信号を求め、数値制御装置20にフィードバックしてい
る。ここで用いるドップラセンサおよびレーザ測長装置
は、すでに市販されており、工業用として使用できる機
器であれば、何れのものであってもよい。
度信号の検出に用いるドップラセンサの原理について図
4を用いて簡単に説明をする。図4に示すように、半導
体レーザ発生器41のレザー光源から出射されたレーザ
光を、コリメートレンズ42を介して平行光線すなわち
ビームに変換した後に、ビームスプリッタ43により、
その方向を入射光線と反射光線とに2分して、反射光線
はさらにミラー44で反射させて、走行する移動物体4
5に交差角Φとして照射する。そして、移動物体45に
照射した入射光線と反射光線は、散乱光として受光レン
ズ46の光学系を介して光検出器47で受光し、合成波
のビート周波数を取り出す。このとき光検出器47から
得られる合成波のドップラ周波数信号fD は、次の式
(1)で表される。
参照) 前記式(1)より、λ、Φ、Δθが決まると、ドップラ
波の周波数信号fD は、移動物体45の表面速度Vに比
例した周波数を有する。このため、時間に対してドップ
ラ波の波数を積算すれば、その時間における移動物体の
移動量を求めることができる。
ば、次式(2)が成り立つ。
と移動距離Dの関係が表される。式(1)をVについて
解くと、次式(3)が得られる。
に表すことができる。
周波数fD に比例する。したがって移動距離Dは、式
(5)を式(2)に代入して、次式(6)のように求め
ることができる。
は、ドップラ波の周波数fD の積分値に比例することが
わかる。
機3の速度Vと移動距離Dが計測できることがわかるで
あろう。
測長装置15を示す。ドップラセンサ14により検出さ
れたドップラ周波数信号fD は、信号処理回路51に送
られる。この信号処理回路51により、ドップラ周波数
信号に重畳している雑音を除去する。この信号処理回路
51により雑音を除去されたドップラ周波数信号は、演
算回路52に送られ、先に述べた式(5)および式
(6)により、速度Vおよび移動距離Dを演算して求め
る。
λ、ビーム交差角Φ、ビーム法線と移動物体の直角から
のずれ角Δθの数値は、設定器57により予め設定され
る。これら設定値は、制御回路53を経て演算回路52
に送られる。演算回路52で計算された速度Vおよび移
動距離Dは、出力回路55,54から、速度信号および
位置信号として、それぞれ出力される。
明する。数値制御回路20は、材料長計測器21、速度
指令発生器22、前進長算出器23、切断長設定器2
4、切断指令発生器25、切断長設定器26、材料速度
検出器27、材料位置検出器28、入力設定器29、サ
ンプリング時間設定器30、機械速度検出器31、機械
位置検出器32、および補正速度指令発生器34によっ
て構成されている。
器29、サンプリング時間設定器30などの設定器に必
要な数値を各々設定する。そして、運転指令により材料
1が走行を開始する。
1が回転し、パルスジェネレータ12からパルスが発生
し、このパルスの計数値から材料長計測器21により材
料の移動量が計測され、これを材料測長信号としてい
る。同じくパルスジェネレータ12のパルスの計数値
を、材料速度検出器27および材料位置検出器28に入
力し、材料の速度および位置を検出している。この時点
では、切断機3は走行せず待機している。
た材料測長信号は、速度指令発生器22、前進長算出器
23、切断指令発生機25にそれぞれ入力される。
き前進長を算出する。前進長の算出方法を、図2を参照
して説明する。
から材料端検出器33迄の長さLB 、測長ロール11の
中心位置から切断機3の刃(中心)までの長さLC 、材
料切断長LT とする。前進長LA は、次の式(7)によ
り計算される。
A になったことを速度指令発生器22が認知すると、速
度指令発生器は速度指令を発生する。この速度指令によ
り、切断機3が起動し、加速される。図3(A)に、切
断機3の速度をnC で示す。図3(A)において、横軸
は時間(t)、縦軸は速度である。切断機3は、t=0
から加速されていることがわかる。
置15に接続された機械速度検出器31により検出さ
れ、同時に図3(B)の切断機3の位置pC は、レーザ
測長装置に接続された機械位置検出器32により検出さ
れる。
距離が設定されているので、材料の移動距離が、この材
料速度入力距離の値と等しくなる時刻tL に、材料速度
検出器27により検出される材料速度nL が、図3
(A)に示すように補正速度指令発生器34に取り込ま
れる。同時に材料位置検出器28により検出される材料
位置pL が、図3(B)に示すように補正速度指令発生
器34に取り込まれる。図3(B)において、横軸は時
間(t)、縦軸は距離である。
リング時刻tH が設定されている。切断機3が起動後、
サンプリング時刻tH になると、補正速度指令発生器3
4は、そのときの材料速度nLH、材料位置pLH、および
切断機3の機械速度nCH、機械位置pCHをサンプリング
して保持し、次式(8)を用い、時間tに関する補正速
度関数nC ′を生成する。
された補正速度関数nC ′を、速度指令発生器22の出
力する速度指令に加算する。その結果を制御装置10の
速度基準値として与えることにより、時刻tS で、切断
機3の速度および位置が、走行中の材料1の速度および
位置に同期する。
は、次式(9)により算出できる。
で決まり、サンプリング後、Δt経過した時刻tS で、
切断機3の速度および位置が、走行中の材料1の速度お
よび位置に同期することになる。
されているので、時刻tS 後の時刻tCOに、切断指令発
生器25の切断指令によりシャー4が動作し、切断位置
pCOで走行中の材料1を切断する。切断機が材料と同期
しているので、切断誤差が零となる。
けサンプリングする場合を示したが、時刻tS 後に複数
回サンプリングし、式(8)を含む補正処理を繰り返す
こともできる。
しもこれを用いる必要はなく、前進長LA と測長ロール
位置から材料先端検出器までの長さLB の和すなわち
(LA +LB )を材料長計測器21により計測して使用
すればよい。
と位置信号は、図1で示した通り、レーザ測長装置から
の出力値を用いているが、切断機3の位置信号または速
度信号の何れか一つの信号を用いた場合でも、その出力
値を微分または積分することにより、間接的に切断機3
の位置信号または速度信号を得ることができる。
号のみの場合は、切断機3の切断磯速度検出器31の出
力値を積分操作することにより、間接的に切断機3の位
置信号を得ることができる。すなわち、切断機3の速度
信号を時間積分して速度−位置変換定数を乗じることに
より位置を求め、この位置を切断機3の位置信号として
用いることができる。
のみの場合は、切断機3の切断機位置検出器32の出力
値を微分操作することにより、間接的に切断機3の速度
信号を得ることができる。すなわち、切断機3の位置信
号を時間微分して位置−速度変換定数数を乗じることに
より速度を求め、この速度を切断機3の速度信号として
用いることができる。
る測長ロールは、従来技術で説明したように、材料をニ
ップしているため、測長ロールのニップ圧による擦り傷
を生じたり、または、経年による測長ロールの摩耗の原
因等により測定誤差が生じる問題などがあった。これら
の問題を解決するために、図6に示すように、ドップラ
センサ11Aおよび12Aを用い、位置検出信号を材料
長計測器21に入力するように構成できる。ドップラセ
ンサ11Aおよびレーザ測長装置12Aは、図4および
図5に示したものと同じである。
断/加工機から非接触センサで直接検出した速度および
位置を用いて、切断/加工機を材料に同期させるように
しているので、走行切断/加工機の急加減速によるモー
タと伝達機構の間の捻れ、振動および伝達機構のバック
ラッシュによる駆動時間の遅れ、あるいは駆動機構の摩
耗による諸特性の経年変化に対して、影響を受けること
なく、切断材料の寸法精度を保証することができる。
る。
めの図である。
同期制御装置の動作原理を説明するための図である。
る。
のブロック図である。
ーザ測長装置を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】走行する材料の速度に追従して、切断また
は加工をする走行切断/加工機と、前記切断/加工機を
駆動する電動機とを備える切断/加工装置を制御する同
期制御装置において、 前記電動機を制御する速度制御装置と、 前記速度制御装置へ速度基準信号を与える数値制御装置
と、 前記走行する材料の移動量を検出する接触センサと、 前記切断/加工機の速度および位置を検出する非接触セ
ンサとを備え、 前記数値制御装置は、前記接触センサが検出する材料の
移動量に基づいて速度指令を生成し、前記接触センサの
検出する材料の移動量から求められた材料の速度nLHお
よび位置pLHと、前記非接触センサが検出する切断/加
工機の速度nCHおよび位置pCHとを、前記走行切断/加
工機を起動した後にサンプリングし、それらの値を保持
し、保持された値に基づいて、 【数1】 ただし、Kは速度−位置変換乗数、tは時間、 Δn=nLH−nCH Δp=pLH−pCH よりなる補正速度関数を求め、前記速度指令に加算し
て、前記切断/加工機の速度および位置を、前記材料の
速度および位置と同期させる前記速度基準信号を形成す
ることを特徴とする、走行切断/加工装置の同期制御装
置。 - 【請求項2】走行する材料の速度に追従して、切断また
は加工をする走行切断/加工機と、前記切断/加工機を
駆動する電動機とを備える切断/加工装置を制御する同
期制御装置において、 前記電動機を制御する速度制御装置と、 前記速度制御装置へ速度基準信号を与える数値制御装置
と、 前記走行する材料の移動量を検出する第1の非接触セン
サと、 前記切断/加工機の速度および位置を検出する第2の非
接触センサとを備え、 前記数値制御装置は、前記第1の非接触センサが検出す
る材料の移動量に基づいて速度指令を生成し、前記第1
の非接触センサの検出する材料の移動量から求められた
材料の速度nLHおよび位置pLHと、前記第2の非接触セ
ンサが検出する切断/加工機の速度nCHおよび位置pCH
とを、前記走行切断/加工機を起動した後にサンプリン
グし、それらの値を保持し、保持された値に基づいて、 【数2】 ただし、Kは速度−位置変換乗数、tは時間、 Δn=nLH−nCH Δp=pLH−pCH よりなる補正速度関数を求め、前記速度指令に加算し
て、前記切断/加工機の速度および位置を、前記材料の
速度および位置と同期させる前記速度基準信号を形成す
ることを特徴とする、走行切断/加工装置の同期制御装
置。 - 【請求項3】請求項1または2に記載の走行切断/加工
装置の同期制御装置において、 前記数値制御装置は、 検出された材料の移動量を材料測長信号に変換し出力す
る計測器と、 前記材料測長信号に基づいて、前記速度指令を出力する
速度指令発生器と、 サンプリング時刻を予め設定するサンプリング時間設定
器と、 前記サンプリング時刻に、前記材料の速度nLHおよび位
置pLHと、前記切断/加工機の速度nCHおよび位置pCH
をサンプリングし、それらの値を保持し、保持された値
に基づいて前記補正速度関数を生成する補正速度指令発
生器と、を備えることを特徴とする走行切断/加工装置
の同期制御装置。 - 【請求項4】請求項1,2または3に記載の走行切断/
加工装置の同期制御装置において、 前記非接触センサは、レーザ光を照射するドップラセン
サを備えることを特徴とする走行切断/加工装置の同期
制御装置。
Priority Applications (1)
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JP35111298A JP3494580B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 走行切断/加工装置の同期制御装置 |
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JP3494580B2 true JP3494580B2 (ja) | 2004-02-09 |
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- 1998-12-10 JP JP35111298A patent/JP3494580B2/ja not_active Expired - Fee Related
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