JP3489967B2 - 半導体記憶装置及びキャッシュメモリ装置 - Google Patents

半導体記憶装置及びキャッシュメモリ装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュメモリ
等の半導体記憶装置及びキャッシュメモリ装置の改良に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、マイクロプロセッサは、全体の性
能向上の為に、CPUと低速大容量の主記憶装置との間
に高速のキッシュメモリを設ける方策が多く採られてい
る。
【0003】ャッシュメモリに関しては、例えば、John
L. Hennessy, David A. Patterson著、“Computer Arc
hitecture : A Quantitative Approach ”、 Morgan Kn
afmann Publishers, Inc. (1990) 等で詳しく説明され
ている。
【0004】キャッシュメモリの制御方式には、書き込
み方式の違いにより、基本的な手法として、ライトスル
ー方式(ストアイン方式)とライトバック方式の2つが
ある。ライトスルー方式では、書き込みがキャッシュメ
モリと主記憶装置の両方に対して行われる。一方、ライ
トバック方式では、書き込みはキャッシュメモリに対し
てだけ行われ、データが変更されたキャッシュ中のブロ
ックは、置き換えの対象になった場合に主記憶装置に書
き込まれる。
【0005】図8は、このようなキャッシュメモリ装置
の従来例を説明する図であり、キャッシュメモリ装置と
周辺の関連する装置の構成例を示したブロック図であ
る。
【0006】同図において、1はマイクロプロセッサで
あり、その構成要素は本発明と関係のあるもののみ示し
ている。3はCPU、4は外部の主記憶装置であり、5
はバス制御装置、6はアドレスバス、7はデータバス、
8はキャッシュメモリ、9はライトバックバッファであ
る。
【0007】以上のように構成されたキャッシュメモリ
装置において、ライトバック方式の場合について、キャ
ッシュメモリ8への書き込み動作を、以下、説明する。
【0008】アドレスバス6はCPU3から送出された
アドレス信号をキャッシュメモリ8に伝え、また、バス
制御装置5を通して主記憶装置4に伝える。データバス
7はキャッシュメモリ8または主記憶装置4とCPU3
とのデータの送受を行う。バス制御装置5は主記憶装置
4との間のアドレスバス6、データバス7を制御する。
また、キャッシュメモリ8と主記憶装置4とで送受され
るデータの最小単位をブロック又はラインと言い、その
ブロックサイズは、一般に、キャッシュメモリ8がデー
タバス7と一度に送受するデータ幅(ビット数)よりも
大きい(整数倍)。
【0009】キャッシュメモリ8のあるアドレスに対し
書き込みが行われる時、その書き込み対象になったアド
レスが含まれるブロック(ライン)内のデータがキャッ
シュメモリ8にある間に変更されて(書き換えられて)
いなければ、主記憶装置4と同一のデータが残っている
ので、主記憶装置4への書き戻しを行う必要はない。一
方、書き込み対象になったアドレスが含まれるブロック
のデータがキャッシュメモリ8にある間に変更されてい
る場合には、そのブロックのデータは主記憶装置4のデ
ータと異なっているのであるから、キャッシュメモリ8
にデータを書き込む前に、そのブロックのデータを主記
憶装置4に書き戻す必要がある。
【0010】主記憶装置4への書き戻し動作を行ってい
る間、キャッシュメモリ8への書き込みは待たされてし
まう。主記憶装置4への書き込みは非常に低速であるの
で、その待ち時間を短縮するために、主記憶装置4へ書
き戻す必要のあるデータを一時的に保持するライトバッ
クバッファ9が用いられる。
【0011】つまり、キャッシュメモリ8への書き込み
動作の際、書き込み対象のアドレスが含まれるブロック
のデータを主記憶装置4へ書き戻す必要がある場合、先
ず、キャッシュメモリ8からそのブロックのデータを読
み出し、データバス7を介してライトバックバッファ9
に退避させる。その後、キャッシュメモリ8への書き込
みを行い、ライトバックバッファ9に退避されたデータ
は、別途、空き時間を利用して低速な主記憶装置4へ書
き戻される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、ライトバックバッファ9はキャッシュメ
モリ2の外部回路として構成され、データバス7を介し
てライトバックバッファ9への書き込み(退避)動作を
行っている。ライトバックバッファ9に退避されるべき
データは、キャッシュメモリ8と主記憶装置4とで送受
されるデータの最小単位、即ち、書き込み対象になった
アドレスが含まれるブロックのデータ全てであり、その
ブロックサイズは、キャッシュメモリ8がデータバス7
と一度に送受するデータ幅より数倍大きい。そのため、
1ブロック分のデータをライトバックバッファ9に退避
するためには、キャッシュメモリ8を何度もアクセスし
てデータを読み出す必要がある。例えば、キャッシュメ
モリ8がデータバス7と一度に送受するデータ幅が32
ビットであり、ブロックサイズが128ビット(16バ
イト)の場合には、1ブロック分のデータをライトバッ
クバッファ9に退避するためには、キャッシュメモリ8
へのアクセスは最低4回必要である。このため、マイク
ロプロセッサ1を用いたシステムのスループットが低下
してしまうという大きな問題がある。
【0013】また、キャッシュメモリ8へのアクセス回
数が増加するため、マイクロプロセッサ1の消費電力も
大きくなるという問題がある。
【0014】また、ライトバックバッファ9では大きな
ブロックサイズのデータを保持しなければならず、例え
ば通常のフリップフロップ等で構成したとしても、大き
な面積を占めてしまい、チップ面積が増大するという問
題がある。
【0015】本発明の目的は、主記憶装置へ書き戻す必
要のあるデータを一時的に保持する際、キャッシュメモ
リへのアクセス回数を従来よりも少ない回数、望ましく
は1回で、書き戻す全てのデータを一時記憶できるよう
にして、スループットの向上及び低消費電力化を図ると
共に、メモリセルでライトバックバッファ等を構成し
て、チップ面積の縮小化を図ることにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明では、メモリセルアレイ内にライトバック
バッファ等を構成するための特定メモリセル行を設け
て、主記憶装置へ書き戻す必要のあるデータをデータバ
スを介さずに前記特定メモリセル行に書き込んで一時的
に保持することとする。
【0017】具体的に、請求項1記載の発明の半導体記
憶装置は、行方向に延びる複数のワード線と列方向に延
びる複数のビット線対との各交叉部に各々接続されたメ
モリセルがアレイ状に配置されるメモリセルアレイを備
え、何れか1本のワード線により該ワード線に接続され
た同一行のメモリセルを選択し、その選択されたメモリ
セルに対して、これ等のメモリセルに接続されたビット
線対を介してデータの読み出し及び書き込みを行うよう
にした半導体記憶装置において、前記メモリセルアレイ
内には、複数のメモリセルが行方向に配置された少なく
とも1行の特定メモリセル行が含まれ、前記何れか1本
のワード線及び前記特定メモリセル行を同時に選択し、
前記選択されたワード線に接続された同一行のメモリセ
から読み出したデータを、増幅することなく、全て、
前記選択されたワード線に接続された同一行のメモリセ
ルに接続されたビット線対を介して、前記特定メモリセ
ル行に配置されたメモリセルに書き込み可能な書き込み
手段を備えたことを特徴とする。
【0018】また、請求項2記載の発明は、前記請求項
1記載の半導体記憶装置において、前記何れか1本のワ
ード線により選択された同一行のメモリセルのデータ
は、書き込み手段の動作の有無に拘らず、これ等のメモ
リセルに接続されたビット線対を介して読み出され、前
記書き込み手段は、前記同一行のメモリセルのデータの
読み出し時に、前記特定メモリセル行を選択すると共
に、前記同一行のメモリセルの全てのデータを、各々、
これ等のメモリセルに接続されたビット線対を介して前
記特定メモリセル行のメモリセルに書き込むことを特徴
とする。
【0019】更に、請求項3記載の発明は、前記請求項
1又は2記載の半導体記憶装置において、前記特定メ
リセル行を構成する同一行のメモリセルは、前記特定メ
モリセル行を選択するワード線により選択され、この選
択されたメモリセルのデータは、前記選択されたメモリ
セルに各々接続されたビット線対を介して読み出される
ことを特徴とする。
【0020】加えて、請求項4記載の発明は、前記請求
項1、2又は3記載の半導体記憶装置において、備える
複数のビット線対に各々読み出された複数のデータの一
部を選択するカラムスイッチを有し、前記カラムスイッ
チにより選択された一部のデータがマイクロプロセッサ
のデータバスに外部出力されることを特徴とする。
【0021】更に加えて、請求項5記載の発明は、前記
請求項1、2又は3記載の半導体記憶装置において、前
記特定メモリセル行を構成するメモリセルは、各々、負
荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成る
一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結合
して成る交差結合回路と、前記一対の反転回路の両出力
端子とビット線対との間に各々配置された少なくとも一
対の転送用MOSFETと、前記1対の駆動用MOSF
ETのソースを共通に接続した共通ソースと基準電位線
との間に配置され、データの書き込み動作時に非選択状
態に制御される制御用MOSFETとから成るスタティ
ック型メモリセルにより構成されることを特徴とする。
【0022】また、請求項6記載の発明は、前記請求項
1、2又は3記載の半導体記憶装置において、前記特
モリセル行を構成するメモリセルは、各々、負荷素子
と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成る一対の
反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結合して成
る交差結合回路と、前記一対の反転回路の両出力端子と
ビット線対との間に各々配置された少なくとも一対の転
送用MOSFETと、前記1対の駆動用MOSFETの
一方と基準電位線との間、及び前記1対の駆動用MOS
FETの他方と前記基準電位線との間に配置され、デー
タの書き込み動作時に非選択状態に制御される1対の制
御用MOSFETとから成るスタティック型メモリセル
により構成されることを特徴とする。
【0023】更に、請求項7記載の発明のキャッシュメ
モリ装置は、行方向に延びる複数のワード線と列方向に
延びる複数のビット線対との各交叉部に各々接続された
メモリセルがアレイ状に配置されるキャッシュメモリセ
ルアレイを備え、何れか1本のワード線により該ワード
線に接続された同一行のメモリセルを選択し、その選択
されたメモリセルに対して、これ等のメモリセルに接続
されたビット線対を介してデータの読み出し及び書き込
みを行うようにしたキャッシュメモリ装置において、前
記キャッシュメモリセルアレイの一部のメモリセルに書
き込んだデータを主記憶装置に書き込む必要のある時に
前記データを一時的に保持するライトバックバッファを
有し、前記ライトバックバッファは、前記キャッシュメ
モリセルアレイ内に含まれ、且つ行方向に延びる少なく
とも1行のメモリセルを有する特定メモリセル行により
構成され、前記ライトバックバッファを構成する特定メ
モリセル行のメモリセルに各々接続されるビット線対
は、前記キャッシュメモリセルアレイの各ビット線対と
共用されることを特徴とする。
【0024】加えて、請求項8記載の発明は、前記請求
項7記載のキャッシュメモリ装置において、前記何れか
1本のワード線により選択された同一行のキャッシュメ
モリセルのデータは、前記ライトバックバッファを構成
する特定メモリセル行の選択、非選択に拘らず、これ等
のキャッシュメモリセルに接続されたビット線対を介し
て読み出され、前記何れか1本のワード線により同一行
のキャッシュメモリセルのデータを読み出した時に、前
記ライトバックバッファを構成する前記特定メモリセル
行を選択すると共に、前記同一行のキャッシュメモリセ
ルの全てのデータを、各々、これ等のキャッシュメモリ
セルに接続されたビット線対を介して前記ライトバック
バッファを構成する特定メモリセル行のメモリセルに書
き込む書き込み手段を備えたことを特徴とする。
【0025】更に加えて、請求項9記載の発明は、前記
請求項7又は8記載のキャッシュメモリ装置において、
前記ライトバックバッファを構成する前記特定メモリセ
ル行を構成する同一行のメモリセルは、前記特定メモリ
セル行を選択するワード線により選択され、この選択さ
れたメモリセルのデータは、これ等のメモリセルに各々
接続されたビット線対を介して読み出されることを特徴
とする。
【0026】また、請求項10記載の発明は、前記請求
項7、8又は9記載のキャッシュメモリ装置において、
備える複数のビット線対に各々読み出された複数のデー
タの一部を選択するカラムスイッチを有し、前記カラム
スイッチにより選択された一部のデータがマイクロプロ
セッサのデータバスに外部出力されることを特徴として
いる。
【0027】更に、請求項11記載の発明は、前記請求
項10記載のキャッシュメモリ装置において、前記キャ
ッシュメモリセルアレイ及び前記ライトバックバッファ
を構成する特定メモリセル行の1行は、主記憶装置との
間で送受される最小単位のデータ数に等しい個数のメモ
リセルを有することを特徴とする。
【0028】加えて、請求項12記載の発明は、前記請
求項7、8又は9記載のキャッシュメモリ装置におい
て、前記特定メモリセル行を構成するメモリセルは、各
々、負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続され
て成る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交
差結合して成る交差結合回路と、前記一対の反転回路の
両出力端子とビット線対との間に各々配置された少なく
とも一対の転送用MOSFETと、前記1対の駆動用M
OSFETのソースを共通に接続した共通ソースと基準
電位線との間に配置され、データの書き込み動作時に非
選択状態に制御される制御用MOSFETとから成るス
タティック型メモリセルにより構成されることを特徴と
する。
【0029】更に加えて、請求項13記載の発明は、前
記請求項7、8又は9記載のキャッシュメモリ装置にお
いて、前記特定メモリセル行を構成するメモリセルは、
各々、負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続さ
れて成る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを
交差結合して成る交差結合回路と、前記一対の反転回路
の両出力端子とビット線対との間に各々配置された少な
くとも一対の転送用MOSFETと、前記1対の駆動用
MOSFETの一方と基準電位線との間、及び前記1対
の駆動用MOSFETの他方と前記基準電位線との間に
配置され、データの書き込み動作時に非選択状態に制御
される1対の制御用MOSFETとから成るスタティッ
ク型メモリセルにより構成されることを特徴とする。
【0030】以上の構成により、請求項1、2、3及び
4記載の発明の半導体記憶装置では、データ読み出し時
には、メモリセルアレイ内の任意のワード線と特定メモ
リセル行とを同時に選択して、前記選択されたワード線
に接続された同一行のメモリセルから読み出した全ての
データを、増幅することなく、これ等の同一行のメモリ
セルに接続されたビット線対を介して、この読み出し動
作と同時に一括して前記特定メモリセル行の複数のメモ
リセルに1回のアクセスで直ちに書き込むことができ
る。ビット線対に出力されたデータはカラムスイッチ、
センス回路、出力バッファを通して半導体記憶装置から
外部に出力されるが、一本のワード線により同時に選択
されデータが出力されるビット線対は、外部出力データ
のビット数の数倍本ある。従って、外部出力データのビ
ット数より数倍多いメモリセルデータを同時に一括して
定メモリセル行に書き込む、又は退避することができ
る。
【0031】また、請求項5及び6記載の発明では、特
定メモリセル行への書き込みの時には、特定メモリセル
行を構成するメモリセルの駆動用MOSFETと基準電
位線とが切り離されるため、ビット線には特定メモリセ
ル行のデータは出力されず、メモリセルアレイ内の任意
のワード線により選択されたデータが出力される。更
に、特定メモリセル行の各メモリセルの記憶ノードには
そのビット線電位が伝えられる。つまり、特定メモリセ
ル行への書き込み状態に制御された場合、メモリセルア
レイ内の任意のワード線により選択された同一行の全て
のデータを、ビット線対を介して特定メモリセル行に書
き込むことができる。
【0032】更に、請求項7、8、9及び10記載の発
明のキャッシュメモリ装置では、キャッシュメモリがデ
ータバスと一度に送受するデータ幅より数倍多いメモリ
セルデータを同時に一括してライトバックバッファに書
き込み、退避することができる。例えば、ブロックが同
一ワード線上になるようにキャッシュメモリ内のアドレ
スを設定し、一本のワード線により同時に選択されるメ
モリセル数をブロックサイズと同一に設定すると、一回
のデータ読み出し動作で同時にライトバックバッファに
1ブロック分のデータを全て退避できる。
【0033】このように、このキャッシュメモリ装置を
用いれば、ライトバックバッファへの退避にキャッシュ
メモリをアクセスする回数が大幅に減少し、更に、ライ
トバックバッファへの退避にデータバスも使用しないの
で、マイクロプロセッサを用いたシステムのスループッ
トを向上することができ、更に、消費電力も小さくでき
る。また、ライトバックバッファをメモリセルで構成す
ることで、小面積化も同時に実現できる。
【0034】加えて、請求項11記載の発明のキャッシ
ュメモリ装置では、キャッシュメモリ装置からデータバ
スへ出力されるデータの数が、キャッシュメモリ装置と
主記憶装置との間で送受される最小単位のデータ数(1
ブロック)未満の少ない数であっても、1回の読み出し
動作で1ブロックのデータを1度にライトバックバッフ
ァに退避することができる。
【0035】また、請求項12及び13記載の発明で
は、前記請求項5及び6記載の発明と同様の作用を奏す
る。
【0036】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて説明する。
【0037】図1は、本発明の第1の実施の形態である
キャッシュメモリ装置と周辺の関連する装置の構成例を
示したブロック図である。図1において、1はマイクロ
プロセッサであり、その構成要素は本発明と関係のある
もののみ示している。図1において、図8と対応する部
分には同一符号を付し、その部分の説明は省略する。本
発明のキャッシュメモリ装置は、キャッシュメモリ2の
キャッシュメモリセルアレイ10の内部にライトバック
バッファ20を含む構成としてマイクロプロセッサ1に
提供される。
【0038】以下、本実施の形態のキャッシュメモリ装
置において、ライトバック方式の場合について、キャッ
シュメモリ2への書き込み動作を説明する。
【0039】従来例と同様に、キャッシュメモリ2のあ
るアドレスに対し書き込みが行われる時、そのアドレス
が含まれるブロックのデータがキャッシュメモリ8にあ
る間に変更されている場合には、キャッシュメモリ2に
データを書き込む前に、その書き込み対象になったアド
レスが含まれるブロックのデータを主記憶装置4に書き
戻す必要がある。その場合、従来例で示したように、低
速の主記憶装置4に書き戻す必要のあるデータを一時的
に保持するライトバックバッファを用いるのであるが、
本実施の形態はキャッシュメモリ2のキャッシュメモリ
セルアレイ(メモリセルアレイ)10の内部にライトバ
ックバッファ20を含む構成としている。そのため、ラ
イトバックバッファ20への書き込み動作(退避動作)
を行なう時、データバス7を用いる必要がなく、キャッ
シュメモリアレイ10の内部だけで書き込み、退避動作
を実現できる。
【0040】前記キャッシュメモリ装置を実現するため
に用いられる半導体記憶装置について、以下、説明す
る。
【0041】図2は、前記キャッシュメモリ2の具体的
な構成例を示しており、キャッシュメモリ2は、メモリ
セルアレイ10、アドレスデコーダ31、ワード線ドラ
イバ32、カラムスイッチ33、センス回路34、デー
タ出力バッファ35により構成されている。ADはアド
レスバス6から入力されたアドレス信号、DOUTはデ
ータバス7に出力されるデータ出力である。尚、この図
では本発明に関係のある回路のみ示してあり、クロック
制御回路、書き込み回路等は省略している。20はメモ
リセルアレイ10に含まれる特定メモリセル行又はライ
トバックバッファである。
【0042】更に、図3は、キャッシュメモリセルアレ
イ10の構成例を示しており、特に制限はないが、m行
n列のマトリックスに構成されている例を示している。
同図において、101は複数のメモリセル、201は特
定メモリセル行を構成する複数のメモリセル、WL1、
WL2〜WLmはワード線、BL1、BL2〜BLn及
びBL1B、BL2B〜BLnBは各々ビット線対、W
BWLは特定メモリセル行のワード線、WBWRは特定
メモリセル行への書き込みを制御する書き込み制御信号
線である。
【0043】以下、動作を説明する。
【0044】アドレス信号ADをアドレスデコーダ31
でデコードし、ワード線ドライバ32によってワード線
WL1〜WLmを駆動し、選択されたワード線に対応す
るメモリセル101のデータがビット線対BL1、BL
1B〜BLn、BLnBに出力される。つまり、ワード
線WL1〜WLm中から一本ワード線が選択されると、
同時にn個のメモリセル101が選択され、ビット線対
BL1、BL1B〜BLn、BLnB全てにデータが出
力される。そして、カラムスイッチ33によって選択さ
れた一部のビット線対のデータがセンス回路34で増幅
され、データ出力バッファ35により出力される。特定
メモリセル行20のワード線WBWLが選択されていな
い場合、この動作は通常のスタティックRAMの読み出
し動作と全く同じである。クロック制御回路、書き込み
回路等が省略されているのは前述した通りである。
【0045】この読み出し動作の時に、特定メモリセル
行20のワード線WBWLを選択し、特定メモリセル行
20への書き込み制御信号線WBWRを書き込み状態に
制御して、前記データ読み出しのための一本ワード線の
選択と同時に特定メモリセル行20を選択すると、ビッ
ト線対BL1、BL1B〜BLn、BLnBに出力され
たデータが、特定メモリセル行20を構成するメモリセ
ル201に書き込まれる。メモリセル201の構成は後
述する。
【0046】ビット線対BL1、BL1B〜BLn、
LnBには、ワード線WL1〜WLm中から選択された
一本のワード線に対応する全てのメモリセルからデータ
が出力されているので、特定メモリセル行20を構成す
る全てのメモリセル201に同時にデータが書き込まれ
る。
【0047】一般に、カラムスイッチ33によって一部
のビット線対を選択する動作が行われるので、データ出
力DOUTのビット数よりビット線対の本数nは多い。
例えば、出力DOUTのデータ幅が32ビットの場合で
あっても、ビット線対の本数nは64本、128本、2
56本等とすることが可能である。実際には、ワード線
の遅延時間、同時に選択されるビット線対の本数による
消費電流等を考慮して、ビット線対の本数nを決定す
る。
【0048】このように、選択されたワード線に対応す
る全てのメモリセルのデータをデータ出力DOUTを介
してどこかに書き込もうとすると、何度もメモリセルを
アクセスする必要があるが、本実施の形態のような構成
を採用すれば、データ読み出し時には、所定の1本のワ
ード線を選択すると共に、この選択と同時に、特定メモ
リセル行20のワード線WBWLの選択と書き込み制御
信号線WBWRの書き込み状態への制御とを行うという
一回のアクセスで、選択されたワード線に対応する全て
のメモリセルのデータを、センス回路34で増幅するこ
となく、ビット線対を介して、同時に一括して特定メモ
リセル行20に書き込むことができる。
【0049】また、特定メモリセル行20からの読み出
しは、ワード線WL1〜WLmを全て非選択にし、特定
メモリセル行20のワード線WBWLを選択し、特定メ
モリセル行20への書き込み制御信号線WBWRを読み
出し状態に制御することにより、通常のメモリセル10
1からの読み出しと全く同様にして、読み出すことがで
きる。
【0050】次に、メモリセルの具体的な構成例を図4
から図6に示す。
【0051】図4は、通常のメモリセル101の構成例
を示している。同図において、WLはワード線、BL、
BLBはビット線対、ML1、ML2は負荷用MOSF
ET、MD1、MD2は駆動用MOSFET、MA1、
MA2は転送用MOSFETである。
【0052】図5は、特定メモリセル行20を構成する
メモリセル201の構成例を示しており、スタティック
型メモリセルにより構成される例を示す。同図におい
て、WBWLはワード線、BL、BLBはビット線対で
ある。メモリセル201は、負荷用MOSFET(負荷
素子)MLW1と駆動用MOSFETMDW1との直列
接続と、他の負荷用MOSFET(負荷素子)MLW2
と駆動用MOSFETMDW2との直列接続とから成る
1対の反転素子を有し、この各反転素子の入力端子IW
1、IW2と、出力端子NW1、NW2とが交差結合さ
れて公差結合回路が形成される。更に、一方の反転素子
の出力端子NW1とビット線対BL、BLWを構成する
一方のビット線BLとの間には転送用MOSFETMA
W1が配置され、他方の反転素子の出力端子NW2と他
方のビット線BLBとの間には転送用MOSFETMA
W2が配置される。これ等の転送用MOSFETMAW
1、MAW2は、ワード線WBWLにより制御される。
また、MWR0は、書き込み時に書き込み制御信号線W
BWRによって非選択状態に制御される制御用MOSF
ETである。この制御用MOSFETMWR0は、前記
1対の駆動用MOSFETMDW1、MDW2のソース
を共通に接続した共通ソースと基準電位線GNDとの間
に配置される。ここで、転送用MOSFETMAW1、
MAW2を後述するビット線電位の関係からPMOSを
用いている。
【0053】図6は、図5に示したメモリセル201へ
の書き込みの時の概略波形を示している。
【0054】以下、この動作を説明する。
【0055】通常メモリセル101のワード線WLが活
性化(選択)されることにより、ビット線対BL、BL
Bには対応するメモリセル101のデータが出力され
る。この時、ライトバックバッファ20を構成するメモ
リセル201のワード線WBWLが非活性化(非選択)
状態である場合は、通常読み出し動作である。
【0056】一方、特定メモリセル行20を構成するメ
モリセル201へデータを書き込むには、特定メモリセ
ル行20を構成するメモリセル201のワード線WBW
Lを活性化(選択)状態にし、書き込み制御信号線WB
WRによって制御用MOSFETMWR0を非選択状態
に制御する。特定メモリセル行20を構成するメモリセ
ル201の情報記憶ノード(出力端子)NW1、NW2
は、制御用MOSFETMWR0が非選択状態のため、
接地電位と切り離されている。そのため、情報記憶ノー
ドNW1、NW2に保持されていたデータは、ビット線
対BL、BLBに出力されることはなく、逆に、通常メ
モリセル101によってビット線対BL、BLBに出力
されたデータが情報記憶ノードNW1、NW2に転送さ
れる。本実施の形態では、ビット線対BL、BLBが電
源電圧にプリチャージされている場合を示しており、転
送用MOSFETMAW1、MAW2にPMOSを用い
ていることにより、電源電圧近傍でのビット線対BL、
BLBの小さい振幅を情報記憶ノードNW1、NW2に
転送できる。
【0057】その後、書き込み制御信号線WBWRを用
いて制御用MOSFETMWR0を選択状態に制御する
ことにより、メモリセル201がセンス回路と同じ動作
をし、情報記憶ノードNW1、NW2の小さい振幅を電
源電圧から基準電位まで振幅させ、データを正しく保持
できる(時刻t2)。つまり、この時には、通常メモリ
セル101の記憶していたデータが、メモリセル201
に書き込まれたことになる。尚、この時には、通常メモ
リセル101のワード線WL、特定メモリセル行20を
構成するメモリセル201のワード線WBWLを非選択
状態にしても構わない。
【0058】また、通常メモリセル101のワード線W
Lを非選択状態にし、特定メモリセル行20を構成する
メモリセル201のワード線WBWLのみを選択状態に
し、制御用MOSFETMWR0は制御信号線WBWR
によって選択状態にしておけば、特定メモリセル行20
を構成するメモリセル201のデータがビット線対B
L、BLBに出力され、通常読み出し動作と全く同じよ
うに読み出すことができる。
【0059】このように、特定メモリセル行20を構成
するメモリセル201のワード線WBWLを活性化(選
択)状態にし、書き込み制御信号線WBWRによって制
御用MOSFETMWR0を非選択状態と選択状態と
制御する構成により、データ読み出しのために選択され
たワード線により読み出された複数のデータを、センス
回路34で増幅することなく、ビット線を介して、特定
メモリセル行20のメモリセル201に書き込み可能な
書き込み手段200を構成する。
【0060】よって、通常メモリセル101に記憶して
いたデータをビット線対に読み出す通常読み出し動作時
には、これと同時に、前記書き込み手段200を動作さ
せることにより、前記読み出したデータを、センス回路
34により増幅することなく、前記ビット線対を介して
特定メモリセル行20を構成する各メモリセル201に
書き込むことができる。
【0061】図1に戻り、前記図2から図6を用いて説
明した半導体記憶装置において、キャッシュメモリ2の
特定メモリセル行20をライトバックバッファとして使
用し、図1に示したようなキャッシュメモリを備えるマ
イクロプロセッサを用いたシステムのキャッシュメモリ
装置として使用する場合を説明する。
【0062】図2から図6を用いて説明したように、特
定メモリセル行をライトバックバッファ20として使用
すれば、キャッシュメモリセルアレイ10の選択された
ワード線に対応する全てのメモリセルのデータを、同時
に一括してライトバックバッファ20に書き込み、退避
することができる。同時に書き込み、退避できるデータ
幅は、キャッシュメモリがデータバス7と一度に送受す
るデータ幅より数倍多い。そこで、例えば、本実施の形
態では、ブロック(主記憶装置4との間で送受される最
小単位のデータ)が同一ワード線で選択されるようにキ
ャッシュメモリ2内のアドレスを設定し、一本のワード
線により同時に選択される同一行のメモリセルの個数が
ブロックサイズ(送受される最小単位のデータ数)と同
一に設定される。この構成により、一本のワード線が選
択されると、ブロックのデータが全てビット線対上に出
力されるので、一回のデータ読み出し動作で同時にライ
トバックバッファ20に1ブロック分のデータを全て退
避できる。
【0063】従って、ライトバックバッファ20への書
き込み動作(退避動作)を行う時、キャッシュメモリ2
をアクセスする回数を大幅に減少することができる。
【0064】以上、図1から図6で説明したように、こ
の実施の形態の半導体記憶装置によれば、メモリセルア
レイ10内の任意のワード線により選択された同一行の
全てのメモリセルのデータを、ビット線対を介して、読
み出し動作と同時に一括して特定メモリセル行20に書
き込むことができる。
【0065】更に、この半導体記憶装置の特定メモリセ
ル行20をライトバックバッファとして使用し、キャッ
シュメモリ2を備えるマイクロプロセッサ1を用いたシ
ステムのキャッシュメモリ装置として使用すれば、ライ
トバックバッファ20への退避のためにキャッシュメモ
リ2をアクセスする回数が大幅に減少し、更に、ライト
バックバッファ20への退避にデータバス7も使用しな
いので、マイクロプロセッサ1を用いたシステムのスル
ープットを向上することができ、更に、マイクロプロセ
ッサ1の消費電力も小さくできる。
【0066】加えて、ライトバックバッファ20をメモ
リセルで構成することにより、小面積化も同時に実現す
ることができる。
【0067】尚、本実施の形態では、特定メモリセル行
又はライトバックバッファ20が一行で構成されている
場合、即ち、ワード線WBWLが一本の場合を示した
が、特定メモリセル行又はライトバックバッファ20を
複数行設けることもできる。この場合、複数の特定メモ
リセル行又はライトバックバッファ20に対応するワー
ド線WBWLを複数設け、アドレスデコーダ31、ワー
ド線ドライバ32を使用して選択するようにすれば良
い。そうすれば、メモリセルアレイ10内の複数のワー
ド線WLにより選択された複数行の全てのメモリセルの
データを、複数行の各々の特定メモリセル行又はライト
バックバッファ20に書き込み、退避することができ
る。
【0068】このような構成をとれば、一本のワード線
により同時に選択されるメモリセル数よりも大きなブロ
ックサイズの場合でも、メモリセルアレイ10内の複数
の特定メモリセル行20をライトバックバッファとして
使用することができる。
【0069】(変形例) 図7は、前記図5で示した特定メモリセル行20を構成
するメモリセル201の変形例を示す。
【0070】書き込み制御信号線WBWRによって非選
択状態に制御される一対の制御用MOSFETMWR
1、MWR2を、一対の駆動用MOSFETMDW1、
MDW2のソースと基準電位線GNDとに各々直列に接
続した構成としている点のみが、図5で示した特定メモ
リセル201と異なっており、他の構成は全く同じであ
る。また、その動作及びその効果も、全く同じである。
【0071】尚、図4、図5、図7においては、メモリ
セルとして完全CMOS型を用いた例を示したが、本発
明はこれに制限されず、高抵抗負荷型メモリセル、TF
T負荷型メモリセルを用いることもできる。また、例え
ば転送用MOSFETが2対以上あるようなマルチポー
ト型のメモリセルを用いることもできる。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項6記載の発明の半導体記憶装置によれば、メモリセ
ルアレイ内の任意のワード線と特定メモリセル行とを同
時に選択して、前記選択されたワード線に接続された
一行のメモリセルから読み出した全てのデータを、増幅
することなく、これ等の同一行のメモリセルに接続され
ビット線対を介して前記特定メモリセル行の複数のメ
モリセル、読み出し動作と同時に1回のアクセスで
括して書き込むことができるので、待避すべき全てのデ
ータを従来よりも少ない回数で特定メモリセル行に書き
込みことが可能となり、スループットの向上及び低消費
電力化を図ることができる。しかも、特定メモリセル行
はメモリセルにより構成されるので、従来のようにフリ
ップフロップ等で構成する場合に比して、チップ面積の
縮小化が可能である。
【0073】更に、請求項7ないし請求項13記載の発
明のキャッシュメモリ装置によれば、前記特定メモリセ
ル行をライトバックバッファとして使用するので、前記
ライトバックバッファへの退避に際して、キャッシュメ
モリをアクセスする回数が大幅に減少すると共に、ライ
トバックバッファへの退避にデータバスも使用しないの
で、マイクロプロセッサを用いたシステムのスループッ
トの向上及びマイクロプロセッサの消費電力も小さくで
きる。また、ライトバックバッファをメモリセルで構成
することで、小面積化も同時に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態であるキャッシュメ
モリ装置とその周辺の関連する装置の構成例を示したブ
ロック図である。
【図2】図1のキャッシュメモリ装置の内部構成を示す
ブロック図である。
【図3】図2のキャッシュメモリ装置のメモリセルアレ
イの構成例を示す図である。
【図4】図3に示したメモリセルの構成例を示す図であ
る。
【図5】本発明の第1の実施の形態における特定メモリ
セル行を構成するメモリセルのの構成例を示す図であ
る。
【図6】図5に示したメモリセルへのデータ書き込み時
の概略波形を示す図である。
【図7】特定メモリセル行を構成するメモリセルの構成
の変形例を示す図である。
【図8】従来のキャッシュメモリ装置とその周辺の関連
する装置の構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 マイクロプロセッサ 2、8 キャッシュメモリ 3 CPU 4 主記憶装置 5 バス制御装置 6 アドレスバス 7 データバス 9 ライトバックバッファ 10 メモリセルアレイ(キャッ
シュメモリセルアレイ) 20 特定メモリセル行(ライト
バックバッファ) 31 アドレスデコーダ 32 ワード線ドライバ 33 カラムスイッチ 34 センス回路 35 データ出力バッファ AD アドレス信号 DOUT データ出力 WL ワード線 BL、BLB ビット線対 WBWL 特定メモリセル行のワード
線 WBWR 書き込み制御信号線 IW1、IW2 入力端子 NW1、NW2 出力端子 101 メモリセル 200 書き込み手段 201 特定メモリセル行を構成す
るメモリセル ML1 、ML2 、MLW1、MLW2 負荷用MOSFET MA1 、MA2 、MAW1、MAW2 転送用MOSFET MD1 、MD2 、MDW1、MDW2 駆動用MOSFET MWR0、MWR1、MWR2 制御用MOSFET
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 12/08 553 G11C 11/401 G11C 11/41

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行方向に延びる複数のワード線と列方向
    に延びる複数のビット線対との各交叉部に各々接続され
    たメモリセルがアレイ状に配置されるメモリセルアレイ
    を備え、 何れか1本のワード線により該ワード線に接続された同
    一行のメモリセルを選択し、その選択されたメモリセル
    に対して、これ等のメモリセルに接続されたビット線対
    を介してデータの読み出し及び書き込みを行うようにし
    た半導体記憶装置において、 前記メモリセルアレイ内には、複数のメモリセルが行方
    向に配置された少なくとも1行の特定メモリセル行が含
    まれ、 前記何れか1本のワード線及び前記特定メモリセル行を
    同時に選択し、前記選択されたワード線に接続された
    一行のメモリセルから読み出したデータを、増幅するこ
    となく、全て、前記選択されたワード線に接続された同
    一行のメモリセルに接続されたビット線対を介して、前
    記特定メモリセル行に配置されたメモリセルに書き込み
    可能な書き込み手段を備えたことを特徴とする半導体記
    憶装置。
  2. 【請求項2】 前記何れか1本のワード線により選択さ
    れた同一行のメモリセルのデータは、書き込み手段の動
    作の有無に拘らず、これ等のメモリセルに接続されたビ
    ット線対を介して読み出され、 前記書き込み手段は、前記同一行のメモリセルのデータ
    の読み出し時に、前記特定メモリセル行を選択すると共
    に、前記同一行のメモリセルの全てのデータを、各々、
    これ等のメモリセルに接続されたビット線対を介して前
    記特定メモリセル行のメモリセルに書き込むことを特徴
    とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記特定メモリセル行を構成する同一行
    のメモリセルは、前記特定メモリセル行を選択するワー
    ド線により選択され、 この選択されたメモリセルのデータは、前記選択された
    メモリセルに各々接続されたビット線対を介して読み出
    されることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体記
    憶装置。
  4. 【請求項4】 備える複数のビット線対に各々読み出さ
    れた複数のデータの一部を選択するカラムスイッチを有
    し、 前記カラムスイッチにより選択された一部のデータがマ
    イクロプロセッサのデータバスに外部出力されることを
    特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記特定メモリセル行を構成するメモリ
    セルは、各々、 負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成
    る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結
    合して成る交差結合回路と、 前記一対の反転回路の両出力端子とビット線対との間に
    各々配置された少なくとも一対の転送用MOSFET
    と、 前記1対の駆動用MOSFETのソースを共通に接続し
    た共通ソースと基準電位線との間に配置され、データの
    書き込み動作時に非選択状態に制御される制御用MOS
    FETとから成るスタティック型メモリセルにより構成
    されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導
    体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記特定メモリセル行を構成するメモリ
    セルは、各々、 負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成
    る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結
    合して成る交差結合回路と、 前記一対の反転回路の両出力端子とビット線対との間に
    各々配置された少なくとも一対の転送用MOSFET
    と、 前記1対の駆動用MOSFETの一方と基準電位線との
    間、及び前記1対の駆動用MOSFETの他方と前記基
    準電位線との間に配置され、データの書き込み動作時に
    非選択状態に制御される1対の制御用MOSFETとか
    ら成るスタティック型メモリセルにより構成されること
    を特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体記憶装
    置。
  7. 【請求項7】 行方向に延びる複数のワード線と列方向
    に延びる複数のビット線対との各交叉部に各々接続され
    たメモリセルがアレイ状に配置されるキャッシュメモリ
    セルアレイを備え、 何れか1本のワード線により該ワード線に接続された同
    一行のメモリセルを選択し、その選択されたメモリセル
    に対して、これ等のメモリセルに接続されたビット線対
    を介してデータの読み出し及び書き込みを行うようにし
    たキャッシュメモリ装置において、 前記キャッシュメモリセルアレイの一部のメモリセルに
    書き込んだデータを主記憶装置に書き込む必要のある時
    に前記データを一時的に保持するライトバックバッファ
    を有し、 前記ライトバックバッファは、前記キャッシュメモリセ
    ルアレイ内に含まれ、且つ行方向に延びる少なくとも1
    行のメモリセルを有する特定メモリセル行により構成さ
    れ、 前記ライトバックバッファを構成する特定メモリセル行
    のメモリセルに各々接続されるビット線対は、前記キャ
    ッシュメモリセルアレイの各ビット線対と共用されるこ
    とを特徴とするキャッシュメモリ装置。
  8. 【請求項8】 前記何れか1本のワード線により選択さ
    れた同一行のキャッシュメモリセルのデータは、前記ラ
    イトバックバッファを構成する特定メモリセル行の選
    択、非選択に拘らず、これ等のキャッシュメモリセルに
    接続されたビット線対を介して読み出され、 前記何れか1本のワード線により同一行のキャッシュメ
    モリセルのデータを読み出した時に、前記ライトバック
    バッファを構成する前記特定メモリセル行を選択すると
    共に、前記同一行のキャッシュメモリセルの全てのデー
    タを、各々、これ等のキャッシュメモリセルに接続され
    たビット線対を介して前記ライトバックバッファを構成
    する特定メモリセル行のメモリセルに書き込む書き込み
    手段を備えたことを特徴とする請求項7記載のキャッシ
    ュメモリ装置。
  9. 【請求項9】 前記ライトバックバッファを構成する前
    記特定メモリセル行を構成する同一行のメモリセルは、
    前記特定メモリセル行を選択するワード線により選択さ
    れ、 この選択されたメモリセルのデータは、これ等のメモリ
    セルに各々接続されたビット線対を介して読み出される
    ことを特徴とする請求項7又は8記載のキャッシュメモ
    リ装置。
  10. 【請求項10】 備える複数のビット線対に各々読み出
    された複数のデータの一部を選択するカラムスイッチを
    有し、 前記カラムスイッチにより選択された一部のデータがマ
    イクロプロセッサのデータバスに外部出力されることを
    特徴とする請求項7、8又は9記載のキャッシュメモリ
    装置。
  11. 【請求項11】 前記キャッシュメモリセルアレイ及び
    前記ライトバックバッファを構成する特定メモリセル行
    の1行は、 主記憶装置との間で送受される最小単位のデータ数に等
    しい個数のメモリセルを有することを特徴とする請求項
    10記載のキャッシュメモリ装置。
  12. 【請求項12】 前記特定メモリセル行を構成するメモ
    リセルは、各々、 負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成
    る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結
    合して成る交差結合回路と、 前記一対の反転回路の両出力端子とビット線対との間に
    各々配置された少なくとも一対の転送用MOSFET
    と、 前記1対の駆動用MOSFETのソースを共通に接続し
    た共通ソースと基準電位線との間に配置され、データの
    書き込み動作時に非選択状態に制御される制御用MOS
    FETとから成るスタティック型メモリセルにより構成
    されることを特徴とする請求項7、8又は9記載のキャ
    ッシュメモリ装置。
  13. 【請求項13】 前記特定メモリセル行を構成するメモ
    リセルは、各々、 負荷素子と駆動用MOSFETとが直列に接続されて成
    る一対の反転素子の各入力端子と各出力端子とを交差結
    合して成る交差結合回路と、 前記一対の反転回路の両出力端子とビット線対との間に
    各々配置された少なくとも一対の転送用MOSFET
    と、 前記1対の駆動用MOSFETの一方と基準電位線との
    間、及び前記1対の駆動用MOSFETの他方と前記基
    準電位線との間に配置され、データの書き込み動作時に
    非選択状態に制御される1対の制御用MOSFETとか
    ら成るスタティック型メモリセルにより構成されること
    を特徴とする請求項7、8又は9記載のキャッシュメモ
    リ装置。
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