JP3477358B2 - LED display - Google Patents
LED displayInfo
- Publication number
- JP3477358B2 JP3477358B2 JP06106698A JP6106698A JP3477358B2 JP 3477358 B2 JP3477358 B2 JP 3477358B2 JP 06106698 A JP06106698 A JP 06106698A JP 6106698 A JP6106698 A JP 6106698A JP 3477358 B2 JP3477358 B2 JP 3477358B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- resin
- height
- filling
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、主に屋外で使用さ
れＬＥＤランプが外部に露出された防水タイプの集合型
ＬＥＤランプやドットマトリクスＬＥＤユニット等と呼
ばれ、縦横に複数配列して中央型の発光表示盤を構成し
て、文字や映像等の情報を表示するのに用いられるＬＥ
Ｄ表示器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is called a waterproof type collective LED lamp or a dot matrix LED unit which is mainly used outdoors and whose LED lamp is exposed to the outside. LE used to display information such as characters and images by configuring the luminous display panel of
Regarding the D display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＬＥＤ表示器について、図３、４
を用いて説明する。なお、ドットマトリクスＬＥＤユニ
ットについては、基本部分が集合型ＬＥＤランプと同等
であるので、ここでは集合型ＬＥＤを代表させて説明す
ることとする。また、図３（ａ）は従来の集合型ＬＥＤ
ランプの正面図であり、図３（ｂ）はその側面図、図４
は図３（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’における断面図である。2. Description of the Related Art A conventional LED display is shown in FIGS.
Will be explained. Since the dot matrix LED unit is basically the same as the collective LED lamp, the collective LED will be described here as a representative. Further, FIG. 3A shows a conventional collective LED.
It is a front view of a lamp, FIG.3 (b) is the side view, FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along the section line YY ′ in FIG.
【０００３】図３、４に示すように、この集合型ＬＥＤ
ランプは、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を実装す
るプリント基板２と、ＬＥＤランプ１及びプリント基板
２を収納する筐体３とを備え、ＬＥＤランプ１、プリン
ト基板２、及び筐体３の隙間に充填樹脂９が充填されて
構成されるものである。As shown in FIGS. 3 and 4, this collective LED
The lamp includes an LED lamp 1, a printed board 2 on which the LED lamp 1 is mounted, and a housing 3 that houses the LED lamp 1 and the printed board 2, and a gap between the LED lamp 1, the printed board 2, and the housing 3. Is filled with the filling resin 9.
【０００４】そして、ＬＥＤランプ１は、金属製のリー
ドフレーム６と、ＬＥＤチップ７と、ＬＥＤチップ７を
収納しＬＥＤチップ７からの光を集光するレンズ状樹脂
８とから構成される。The LED lamp 1 is composed of a lead frame 6 made of metal, an LED chip 7, and a lens-shaped resin 8 that houses the LED chip 7 and collects the light from the LED chip 7.
【０００５】この従来の集合型ＬＥＤランプにおいて、
充填樹脂９は、ＬＥＤ表示器の表面に露出しており、Ｌ
ＥＤランプ１が点灯していない部分を黒く見せ、ＬＥＤ
ランプ１が点灯している部分とのコントラストを明瞭に
するために、黒色不透明の樹脂が用いられている。In this conventional collective LED lamp,
The filling resin 9 is exposed on the surface of the LED display, and L
The part where the ED lamp 1 is not turned on looks black and the LED
A black opaque resin is used in order to make the contrast with the portion where the lamp 1 is lit clear.
【０００６】そして、充填樹脂９の表面の高さは、ＬＥ
Ｄ表示器の輝度、視野角度を損なわないように、ＬＥＤ
ランプ１内部のＬＥＤチップ７以下の高さに抑えられ、
又リードフレーム６を完全に覆い防水機能を果たしてい
る。また、充填樹脂９に用いる材料としては、防水性と
耐候性の面からシリコン系の樹脂材料が一般的である。The height of the surface of the filling resin 9 is LE
LED so as not to impair the brightness and viewing angle of the D display
The height of the LED chip 7 inside the lamp 1 can be suppressed to below the
Further, it completely covers the lead frame 6 and fulfills a waterproof function. Further, as the material used for the filling resin 9, a silicon-based resin material is generally used in terms of waterproofness and weather resistance.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のＬＥＤ表示器では、以下に説明するような、充填
樹脂に関する課題があった。However, the above-mentioned conventional LED display has a problem regarding the filling resin as described below.
【０００８】ＬＥＤランプ１、プリント基板２、及び筐
体３の隙間を充填する充填樹脂９はＬＥＤランプ１のリ
ードフレーム６を完全に覆うものである。ところが、Ｌ
ＥＤ表示器の防水性を得る要求からは、その充填樹脂９
の高さが高いほど良好であるが、充填樹脂９が黒色不透
明であるため、充填樹脂９の表面高さをＬＥＤチップ７
の高さ以下とする必要があった。しかし、この充填樹脂
９表面の高さのコントロールが困難であり、充填樹脂９
表面の高さが低くなると、防水性が損なわれるため、Ｌ
ＥＤランプ１のリードフレーム６の腐食やショート等の
発生の原因となり、ＬＥＤ表示器の品質や信頼性上の問
題を発生させる要因となっていた。The filling resin 9 that fills the gap between the LED lamp 1, the printed circuit board 2 and the housing 3 completely covers the lead frame 6 of the LED lamp 1. However, L
Due to the requirement for waterproofness of the ED display, its filling resin 9
The higher the height of the LED chip 7, the better. However, since the filling resin 9 is black and opaque, the surface height of the filling resin 9 is set to the LED chip 7.
Had to be below the height of. However, it is difficult to control the height of the surface of the filling resin 9 and the filling resin 9
If the height of the surface becomes low, the waterproof property will be impaired.
This has been a cause of corrosion and short circuit of the lead frame 6 of the ED lamp 1, and has been a factor of causing a problem in quality and reliability of the LED display.
【０００９】また、充填樹脂９面の高さがＬＥＤチップ
７より高くなると、ＬＥＤ表示器の視野角度の低下や輝
度の低下など表示特性の劣化を引き起こす。特に、この
ような視認性の低下は、このようなＬＥＤ表示器を複数
配列して、中大型の表示盤を構成した場合、一部分に視
野角度の低下や輝度の低下があると、その表示盤にまだ
ら、むらとして視認され、表示盤の商品価値を大いに損
なうという問題を生じた。Further, if the height of the surface of the filling resin 9 is higher than that of the LED chip 7, the display characteristics are deteriorated such that the viewing angle of the LED display is lowered and the brightness is lowered. In particular, such a reduction in visibility is caused when a plurality of such LED displays are arranged to form a medium- or large-sized display panel and there is a decrease in the viewing angle or the brightness in a part of the display panel. There was a problem in that it was visually spotted as mottled and uneven, and the commercial value of the display board was greatly impaired.
【００１０】このような問題を改善するため、充填樹脂
９を透明又は半透明のものとすると、充填樹脂９面の高
さをＬＥＤチップ７の高さ以上としても、上記のような
視認性の低下は発生しないが、ＬＥＤランプ１の不点灯
部分が外部からの光の反射で白く見え、点灯部分とのコ
ントラストが得られず、表示器としての表示性能に問題
を生じてしまう。In order to improve such a problem, if the filling resin 9 is transparent or translucent, even if the height of the surface of the filling resin 9 is equal to or higher than the height of the LED chip 7, the visibility as described above can be obtained. Although the deterioration does not occur, the non-lighted part of the LED lamp 1 looks white due to the reflection of light from the outside, the contrast with the lighted part cannot be obtained, and the display performance of the display device becomes a problem.
【００１１】さらに、充填樹脂９に用いる樹脂材料とし
ては、防水性と耐候性の点から、一般にシリコン系樹脂
材料が使用されるが、シリコン系樹脂材料は高価であ
り、表示器自体の価格を高くする要因となっていた。Further, as the resin material used for the filling resin 9, a silicon-based resin material is generally used from the viewpoint of waterproofness and weather resistance, but the silicon-based resin material is expensive and the price of the display itself is reduced. It was a factor to make it higher.
【００１２】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、良好な視認性を有し、信頼
性が高く、製造が容易なＬＥＤ表示器を提供することを
目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an LED display having good visibility, high reliability, and easy manufacture. And
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明では、複数のＬＥＤランプ
と、ＬＥＤランプを上部に実装するプリント基板と、Ｌ
ＥＤランプ及びプリント基板を収納する筐体とを備え、
ＬＥＤランプ、プリント基板、及び筐体の間の隙間が樹
脂により充填されて構成されるＬＥＤ表示器において、
隙間に充填される樹脂は、プリント基板側の下部を充填
する部分が黒色不透明の樹脂から成り、発光面側の上部
を充填する部分が透明又は半透明の樹脂から成るように
構成している。In order to solve the above-mentioned problems, in the invention described in claim 1, a plurality of LED lamps, a printed board on which the LED lamps are mounted, and L
A housing for housing the ED lamp and the printed circuit board,
In an LED display configured by filling the gap between the LED lamp, the printed board, and the housing with resin,
The resin that fills the gap is configured such that a portion that fills the lower portion on the printed circuit board side is made of black opaque resin and a portion that fills the upper portion on the light emitting surface side is made of transparent or translucent resin.
【００１４】請求項１に記載の発明によれば、下部の黒
色不透明の充填樹脂の黒色が、上部の透明又は半透明の
充填樹脂を通して、表示器表示面から観察されるので、
ＬＥＤランプ点灯部分／非点灯部分のコントラストが明
瞭となり、視認性が良好なＬＥＤを実現できる。さら
に、充填樹脂の上部を透明又は半透明としているので、
従来に比較して充填樹脂全体の高さのコントロールが容
易となり、防水性と耐候性を確実に維持でき、高信頼性
のＬＥＤ表示器を実現できる。According to the first aspect of the present invention, the black color of the lower black opaque filling resin is observed from the display surface of the display through the upper transparent or translucent filling resin.
The contrast between the LED lamp lighting part and the non-lighting part becomes clear, and an LED with good visibility can be realized. Furthermore, since the top of the filling resin is transparent or semi-transparent,
It is easier to control the height of the entire filling resin than in the past, and it is possible to reliably maintain waterproofness and weather resistance and realize a highly reliable LED display.
【００１５】さらに、請求項２に記載の発明では、請求
項１に記載のＬＥＤ表示器において、プリント基板側の
下部を充填する部分の黒色不透明の樹脂の高さが、ＬＥ
Ｄランプ内部に備えられたＬＥＤチップの高さ以下とな
るように構成している。Further, in the invention according to claim 2, in the LED display according to claim 1, the height of the black opaque resin in the portion filling the lower portion on the printed circuit board side is LE.
The height is less than or equal to the height of the LED chip provided inside the D lamp.
【００１６】請求項２に記載の発明によれば、下部の黒
色不透明の充填樹脂の高さを、プリント基板表面からＬ
ＥＤチップの高さまでの間としているので、上部の透明
又は半透明の充填樹脂の高さがＬＥＤチップの高さを越
えても視野角度及び輝度は大きく変化しないので、製造
工程での充填樹脂の高さ管理の幅が広がり、高信頼性の
ＬＥＤ表示器を容易に製造できる。According to the second aspect of the invention, the height of the lower black opaque filling resin is L from the surface of the printed circuit board.
Since the height is up to the height of the ED chip, the viewing angle and brightness do not change significantly even if the height of the transparent or semitransparent filling resin on the upper side exceeds the height of the LED chip. The range of height management is widened, and a highly reliable LED display can be easily manufactured.
【００１７】さらに、請求項３に記載の発明では、請求
項１又は２に記載のＬＥＤ表示器において、プリント基
板側の下部を充填する部分の黒色不透明の樹脂と、発光
面側の上部を充填する部分の透明又は半透明の樹脂との
いずれもが、シリコン系樹脂材料から成るものとして構
成してる。Further, in the invention described in claim 3, in the LED display device according to claim 1 or 2, the black opaque resin in the portion filling the lower portion on the printed circuit board side and the upper portion on the light emitting surface side are filled. Both the transparent and semi-transparent resin in the portion to be formed are made of a silicon-based resin material.
【００１８】請求項３に記載の発明によれば、２種類の
いずれの充填樹脂にも、防水性、耐候性ともに優れたシ
リコン系の樹脂材料を用いているので、品質及び信頼性
に優れたＬＥＤ表示器を実現できる。According to the third aspect of the present invention, since the silicon-based resin material having excellent waterproofness and weather resistance is used for both of the two types of filling resins, the quality and reliability are excellent. An LED display can be realized.
【００１９】また、請求項４に記載の発明では、請求項
１又は２に記載のＬＥＤ表示器において、プリント基板
側の下部を充填する部分の黒色不透明の樹脂がウレタン
系樹脂材料から成り、発光面側の上部を充填する部分の
透明又は半透明の樹脂がシリコン系樹脂材料から成るも
のとして構成している。According to a fourth aspect of the present invention, in the LED display according to the first or second aspect, the black opaque resin in the portion filling the lower portion on the printed circuit board side is made of a urethane resin material, and light is emitted. The transparent or semitransparent resin in the portion filling the upper portion on the surface side is made of a silicon-based resin material.
【００２０】請求項４に記載の発明によれば、下部の充
填樹脂にシリコン系樹脂材料よりも安価なウレタン系樹
脂材料を用い、上部の充填樹脂に防水性、耐候性ともに
優れたシリコン系樹脂材料を用いているので、ＬＥＤ表
示器の品質及び信頼性を劣化させることなく、ＬＥＤ表
示器の低コスト化を図ることができる。According to the fourth aspect of the present invention, a urethane resin material, which is cheaper than a silicone resin material, is used for the lower filling resin, and the upper filling resin is excellent in waterproofness and weather resistance. Since the material is used, the cost of the LED display can be reduced without deteriorating the quality and reliability of the LED display.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明にお
いて、前述の従来技術と同じ構成には、同じ符号を用い
る。本実施形態のＬＥＤ表示器について、図１、２を用
いて説明する。なお、図１（ａ）は本実施形態のＬＥＤ
表示器の正面図であり、図１（ｂ）はその側面図、図２
は図１（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’における断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that, in the following description, the same reference numerals are used for the same configurations as those of the above-described conventional technique. The LED display of this embodiment will be described with reference to FIGS. Note that FIG. 1A shows the LED of this embodiment.
It is a front view of a display, FIG.1 (b) is the side view, FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the section line XX ′ in FIG.
【００２２】図１、２に示すように、このＬＥＤ表示器
ランプは、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を実装す
るプリント基板２と、ＬＥＤランプ１及びプリント基板
２を収納する筐体３とを備え、ＬＥＤランプ１、プリン
ト基板２、及び筐体３の隙間に充填樹脂４，５が充填さ
れて構成されるものである。As shown in FIGS. 1 and 2, this LED indicator lamp includes an LED lamp 1, a printed circuit board 2 on which the LED lamp 1 is mounted, and a housing 3 for housing the LED lamp 1 and the printed circuit board 2. The LED lamp 1, the printed circuit board 2, and the housing 3 are filled with filling resins 4 and 5.
【００２３】そして、ＬＥＤランプ１は、金属製のリー
ドフレーム６と、ＬＥＤチップ７と、ＬＥＤチップ７を
収納しＬＥＤチップ７からの光を集光するレンズ状樹脂
８とから構成される。The LED lamp 1 is composed of a metal lead frame 6, an LED chip 7, and a lens-shaped resin 8 that houses the LED chip 7 and collects the light from the LED chip 7.
【００２４】本実施形態の特徴である充填樹脂４，５
は、プリント基板側２の下部充填樹脂４が黒色不透明の
樹脂から成り、発光面側の上部充填樹脂５が透明又は半
透明の樹脂から成るものである。なお、本実施形態で
は、下部充填樹脂４の高さをレンズ状樹脂８の底面程度
の高さとし、上部充填樹脂５の高さをＬＥＤチップ７の
高さ程度としている。The filling resin 4, 5 which is the feature of this embodiment
The lower filling resin 4 on the printed circuit board side 2 is made of a black opaque resin, and the upper filling resin 5 on the light emitting surface side is made of a transparent or translucent resin. In the present embodiment, the height of the lower filling resin 4 is set to the height of the bottom surface of the lens-shaped resin 8, and the height of the upper filling resin 5 is set to the height of the LED chip 7.
【００２５】なお、上部充填樹脂５の高さの好ましい範
囲として、下限はリードフレーム等への水の侵入を防い
で信頼性を維持するために必要な高さに基づいて設定で
き、上限はＬＥＤランプ１のレンズ形状の曲率を変化さ
せない程度の高さで設定できるものであり、これらの点
から本実施形態ではＬＥＤランプ１の底部から３ｍｍ程
度とした。As a preferable range of the height of the upper filling resin 5, the lower limit can be set based on the height required to prevent water from entering the lead frame or the like and maintain reliability, and the upper limit can be set to the LED. It can be set at a height that does not change the curvature of the lens shape of the lamp 1, and from these points, it is set to about 3 mm from the bottom of the LED lamp 1 in this embodiment.
【００２６】なお、ＬＥＤランプ１としては、表示器が
単色表示の場合は１種類のＬＥＤランプを用い、表示器
が赤・緑・橙色表示の場合は赤・緑色の２種類のＬＥＤ
ランプを用い、表示器がフルカラー表示の場合は赤・緑
・青色の３種類のＬＥＤランプを用いれば良い。As the LED lamp 1, one kind of LED lamp is used when the display is a single color display, and two kinds of red and green LEDs are used when the display is a red / green / orange display.
When a lamp is used and the display is a full color display, three types of LED lamps of red, green and blue may be used.
【００２７】次に、本実施形態のＬＥＤ表示器の作製に
ついて説明する。まず、ＬＥＤランプ１をプリント基板
２上に、はんだ等を用いて実装する。その後、そのＬＥ
Ｄランプ１が実装されたプリント基板２を、ポリカーボ
ネート樹脂等から成る筐体３に収納する。Next, the fabrication of the LED display device of this embodiment will be described. First, the LED lamp 1 is mounted on the printed board 2 using solder or the like. Then the LE
The printed circuit board 2 on which the D lamp 1 is mounted is housed in a housing 3 made of polycarbonate resin or the like.
【００２８】そして、これらＬＥＤランプ１、プリント
基板２、及び筐体３の隙間を充填し防水処理するため
に、まず黒色の下部充填樹脂４を流し込み硬化する。な
お、本実施形態では、下部充填樹脂４として、低コスト
化のためウレタン系樹脂を用いたが、例えば、シリコン
系樹脂材料などの他の樹脂材料が用いれることはいうま
でもない。Then, in order to fill the gaps between the LED lamp 1, the printed circuit board 2 and the housing 3 for waterproofing, first, a black lower filling resin 4 is poured and cured. In this embodiment, the urethane resin is used as the lower filling resin 4 for cost reduction, but it goes without saying that another resin material such as a silicon resin material may be used.
【００２９】このとき、下部充填樹脂４の表面の高さ
は、プリント基板２の表面からＬＥＤランプ１内部のＬ
ＥＤチップ７の高さまでの間の範囲であれば良いが、本
実施形態ではＬＥＤランプ１のレンズ状樹脂８の底面の
高さを目標に充填した。At this time, the height of the surface of the lower filling resin 4 is L from the surface of the printed board 2 to the inside of the LED lamp 1.
The height may be within the range up to the height of the ED chip 7, but in this embodiment, the height of the bottom surface of the lens-shaped resin 8 of the LED lamp 1 is filled as a target.
【００３０】次に、硬化させた下部充填樹脂４上に、透
明又は半透明の上部充填樹脂５を流し込み硬化させる。
なお、本実施形態では、防水性及び耐候性に優れたシリ
コン系樹脂を用いた。Next, a transparent or semi-transparent upper filling resin 5 is poured onto the hardened lower filling resin 4 and cured.
In addition, in this embodiment, a silicone resin having excellent waterproofness and weather resistance is used.
【００３１】また、上部充填樹脂５の表面の高さは、本
実施形態ではＬＥＤランプ１内部のＬＥＤチップ７の高
さ程度を目標として充填した。このとき、製造上のばら
つきで上部充填樹脂５の表面の高さがＬＥＤランプ１内
部のＬＥＤチップ７の高さ以上となっても、上部充填樹
脂５に透明なものを用いれば、ＬＥＤ表示器の視認性に
大きな影響を及ぼさない。Further, in the present embodiment, the height of the surface of the upper filling resin 5 is set to be about the height of the LED chip 7 inside the LED lamp 1. At this time, even if the height of the surface of the upper filling resin 5 becomes equal to or higher than the height of the LED chip 7 inside the LED lamp 1 due to manufacturing variations, if the transparent upper filling resin 5 is used, the LED display device Does not significantly affect the visibility of.
【００３２】なお、上部充填樹脂５の高さを、ＬＥＤチ
ップ７の高さ以上として、その充填樹脂５中にＬＥＤラ
ンプ１により発せられた光を導き、ＬＥＤランプだけで
なくその周辺も発光しているように表示することもでき
る。さらに、そのとき、トータルの充填樹脂の高さを高
くとれるので、防水性を高めることができ、ＬＥＤ表示
器自体の品質及び信頼性を向上させることができる。It should be noted that the height of the upper filling resin 5 is set to be equal to or higher than the height of the LED chip 7, and the light emitted by the LED lamp 1 is guided into the filling resin 5 so that not only the LED lamp but also the periphery thereof emits light. It can also be displayed as. Further, at that time, since the total height of the filling resin can be increased, the waterproof property can be improved, and the quality and reliability of the LED display itself can be improved.
【００３３】本実施形態によれば、ＬＥＤランプの点灯
部分と不点灯部分とのコントラストに優れ、防水性等の
信頼性が高く、視認性のばらつきのないＬＥＤ表示器を
容易に安価に製造することができた。According to the present embodiment, an LED display having an excellent contrast between a lighting portion and a non-lighting portion of an LED lamp, having high reliability such as waterproofness, and having no variation in visibility is easily manufactured at low cost. I was able to.
【００３４】なお、上記実施形態においては集合型ＬＥ
ＤランプのＬＥＤ表示器について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、例えば、ドットマトリ
クスＬＥＤユニットなどの他のＬＥＤ表示器にも適用可
能なものである。In the above embodiment, the collective LE is used.
Although the LED display of the D lamp has been described, the present invention is not limited to this, and is applicable to other LED displays such as a dot matrix LED unit.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、下部の黒色不透明の充填樹脂の黒色が、上部の
透明又は半透明の充填樹脂を通して、表示器表示面から
観察されるので、ＬＥＤランプ点灯部分／非点灯部分の
コントラストが明瞭となり、視認性が良好なＬＥＤを実
現できる。さらに、充填樹脂の上部を透明又は半透明と
しているので、従来に比較して充填樹脂全体の高さのコ
ントロールが容易となり、防水性と耐候性を確実に維持
でき、高信頼性のＬＥＤ表示器を実現できる。As described above, according to the invention described in claim 1, the black color of the black opaque filling resin in the lower portion is observed from the display surface of the display through the transparent or translucent filling resin in the upper portion. Therefore, the contrast of the lighting / non-lighting portion of the LED lamp becomes clear, and an LED with good visibility can be realized. Furthermore, since the upper part of the filling resin is transparent or semi-transparent, it is easier to control the height of the whole filling resin than before, and it is possible to reliably maintain waterproofness and weather resistance, and a highly reliable LED display. Can be realized.
【００３６】さらに、請求項２に記載の発明によれば、
下部の黒色不透明の充填樹脂の高さを、プリント基板表
面からＬＥＤチップの高さまでの間としているので、上
部の透明又は半透明の充填樹脂の高さがＬＥＤチップの
高さを越えても視野角度及び輝度は大きく変化しないの
で、製造工程での充填樹脂の高さ管理の幅が広がり、高
信頼性のＬＥＤ表示器を容易に製造できる。Further, according to the invention of claim 2,
Since the height of the black opaque filling resin at the bottom is between the surface of the printed circuit board and the height of the LED chip, even if the height of the transparent or translucent filling resin at the top exceeds the height of the LED chip Since the angle and the brightness do not change significantly, the width of the height control of the filling resin in the manufacturing process is widened, and a highly reliable LED display can be easily manufactured.
【００３７】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
２種類のいずれの充填樹脂にも、防水性、耐候性ともに
優れたシリコン系の樹脂材料を用いているので、品質及
び信頼性に優れたＬＥＤ表示器を実現できる。Further, according to the invention described in claim 3,
Since a silicon-based resin material having excellent waterproofness and weather resistance is used for both of the two types of filling resins, an LED display excellent in quality and reliability can be realized.
【００３８】また、請求項４に記載の発明によれば、下
部の充填樹脂にシリコン系樹脂材料よりも安価なウレタ
ン系樹脂材料を用い、上部の充填樹脂に防水性、耐候性
ともに優れたシリコン系樹脂材料を用いているので、Ｌ
ＥＤ表示器の品質及び信頼性を劣化させることなく、Ｌ
ＥＤ表示器の低コスト化を図ることができる。Further, according to the invention of claim 4, a urethane type resin material which is cheaper than a silicon type resin material is used for the lower filling resin, and the upper filling resin is made of silicone which is excellent in waterproofness and weather resistance. Since a resin material is used, L
L without degrading the quality and reliability of the ED display
The cost of the ED display can be reduced.
【図１】本発明の実施形態のＬＥＤ表示器の概略構造を
示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a schematic structure of an LED display according to an embodiment of the present invention, (a) is a front view and (b) is a side view.
【図２】図１（ａ）の切断線Ｘ−Ｘ’における断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the section line XX ′ in FIG.
【図３】従来のＬＥＤ表示器の概略構造を示す図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。3A and 3B are diagrams showing a schematic structure of a conventional LED display, wherein FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a side view.
【図４】図３（ａ）の切断線Ｙ−Ｙ’における断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the section line YY ′ in FIG.
１ ＬＥＤランプ ２ プリント基板 ３ 筐体 ４，５ 充填樹脂 ７ ＬＥＤチップ 1 LED lamp 2 printed circuit boards 3 housing 4,5 filled resin 7 LED chip
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−85329（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−66718（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−186366（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−67582（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−101584（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−56466（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−11704（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/33 H01L 33/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-6-85329 (JP, A) JP-A-5-66718 (JP, A) JP-A-9-186366 (JP, A) JP-A-62-1 67582 (JP, A) Actual development 4-101584 (JP, U) Actual development 2-56466 (JP, U) Actual development 7-11704 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G09F 9/33 H01L 33/00
Claims (4)
を上部に実装するプリント基板と、前記ＬＥＤランプ及
び前記プリント基板を収納する筐体とを備え、ＬＥＤラ
ンプ、プリント基板、及び筐体の間の隙間が樹脂により
充填されて構成されるＬＥＤ表示器において、 前記隙間に充填される樹脂は、プリント基板側の下部を
充填する部分が黒色不透明の樹脂から成り、発光面側の
上部を充填する部分が透明又は半透明の樹脂から成るこ
とを特徴とするＬＥＤ表示器。1. A plurality of LED lamps, a printed circuit board on which the LED lamps are mounted, and a housing for housing the LED lamps and the printed circuit board, the LED lamp, the printed circuit board, and the housing. Of the resin filled in the gap, the resin filled in the gap is made of a black opaque resin in the portion filling the lower portion on the printed circuit board side, and fills the upper portion on the light emitting surface side. An LED display, characterized in that the part is made of transparent or translucent resin.
分の黒色不透明の樹脂の高さが、ＬＥＤランプ内部に備
えられたＬＥＤチップの高さ以下とすることを特徴とす
る請求項１に記載のＬＥＤ表示器。2. The height of the black opaque resin in the portion that fills the lower portion on the printed circuit board side is equal to or less than the height of the LED chip provided inside the LED lamp. LED display.
分の黒色不透明の樹脂と、前記発光面側の上部を充填す
る部分の透明又は半透明の樹脂とのいずれもが、シリコ
ン系樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１又は２
に記載のＬＥＤ表示器。3. The black opaque resin in the portion filling the lower portion on the printed circuit board side and the transparent or translucent resin in the portion filling the upper portion on the light emitting surface side are both made of a silicone resin material. Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
The LED display described in.
分の黒色不透明の樹脂がウレタン系樹脂材料から成り、
前記発光面側の上部を充填する部分の透明又は半透明の
樹脂がシリコン系樹脂材料から成ることを特徴とする請
求項１又は２に記載のＬＥＤ表示器。4. The black opaque resin for filling the lower portion on the printed circuit board side is made of a urethane resin material,
The LED display according to claim 1 or 2, wherein the transparent or semitransparent resin in the portion filling the upper portion on the light emitting surface side is made of a silicon-based resin material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06106698A JP3477358B2 (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | LED display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06106698A JP3477358B2 (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | LED display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259019A JPH11259019A (en) | 1999-09-24 |
| JP3477358B2 true JP3477358B2 (en) | 2003-12-10 |
Family
ID=13160420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06106698A Expired - Fee Related JP3477358B2 (en) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | LED display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477358B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232014A (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | Light emitting diode lamp |
| US8081145B2 (en) * | 2005-11-01 | 2011-12-20 | Lumino Licht Elektronik Gmbh | Display device |
| JP6049423B2 (en) * | 2012-11-29 | 2016-12-21 | 三菱電機株式会社 | Display device |
| JP6678527B2 (en) * | 2016-06-21 | 2020-04-08 | 東日本旅客鉄道株式会社 | Lock deviation monitor for point machine |
| CN109147590A (en) * | 2018-11-16 | 2019-01-04 | 深圳市光祥科技股份有限公司 | LED display |
| WO2022193087A1 (en) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | Flame-retardant display module and display screen |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0792642B2 (en) * | 1985-09-19 | 1995-10-09 | ローム株式会社 | Light emitting diode display |
| JPH064600Y2 (en) * | 1988-10-18 | 1994-02-02 | 吉田電機工業株式会社 | Light emitting unit |
| JPH04101584U (en) * | 1991-02-08 | 1992-09-02 | タキロン株式会社 | light emitting display |
| JPH0566718A (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-19 | Toshiba Lighting & Technol Corp | Light emitting diode display element |
| JPH0685329A (en) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Iwasaki Electric Co Ltd | Light emitting diode lamp |
| JPH0711704U (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-21 | 芳保 富田 | Indicator light |
| JPH09186366A (en) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nichia Chem Ind Ltd | Led display unt and display using the same |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP06106698A patent/JP3477358B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11259019A (en) | 1999-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110491909B (en) | Display panel | |
| US6496162B2 (en) | Light emitting diode display unit | |
| JP5219764B2 (en) | Display tile structures using organic light emitting materials | |
| JP5263788B2 (en) | Display device | |
| JP5479232B2 (en) | Display device and manufacturing method of display device | |
| JP2001250986A (en) | Dot matrix display device | |
| KR20010041002A (en) | Contrast enhancement for an electronic display device | |
| JP2002223005A (en) | Light emitting diode and display device | |
| CN114242874A (en) | Display screen, display device and manufacturing method of display screen | |
| JP3477358B2 (en) | LED display | |
| JP2755080B2 (en) | LED display | |
| JP5328698B2 (en) | Display device | |
| JP3665783B2 (en) | LED unit | |
| JP3287457B2 (en) | LED display and LED display device | |
| KR200416943Y1 (en) | Pcb for led coated with aluminium | |
| JPH11305689A (en) | Luminous display device | |
| CN112259575B (en) | Display panel and electronic terminal | |
| CN109962080A (en) | Display device | |
| JPH05119707A (en) | Dot matrix light emission display body and its manufacture | |
| JP3889725B2 (en) | LED indicator | |
| CN116723742B (en) | Display module, manufacturing method thereof and display device | |
| JPH0557859U (en) | Surface condensing plate for dot matrix light emitting display | |
| KR20030055843A (en) | Apparatus for advertisement display using P4 LED | |
| CN116367662B (en) | Display panel | |
| JP3651350B2 (en) | display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |