JP3321503B2 - 電子部品の外観検査装置 - Google Patents
電子部品の外観検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品における被検
査部位、例えば部品表面に設けられた電極部の寸法検査
を画像処理によって行う外観検査装置に関するものであ
る。
査部位、例えば部品表面に設けられた電極部の寸法検査
を画像処理によって行う外観検査装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面に電極部を有する電子部品、例え
ば、本体素子Ｐｓの両端面及び端部周囲に金属膜から成
る所定厚の電極部Ｐｇを備え、且つ該電極部Ｐｇ間の本
体素子周囲に形成される環状凹部に樹脂，ガラス等から
成る外装部Ｐｊを備えた円柱型部品Ｐ１（図５（ａ）参
照）や角柱型部品Ｐ２（図５（ｂ）参照）には、部品両
端部に形成された電極部Ｐｇの軸方向寸法が所定の良品
範囲内にあるか否かが外観上の一項目として検査されて
いる。
ば、本体素子Ｐｓの両端面及び端部周囲に金属膜から成
る所定厚の電極部Ｐｇを備え、且つ該電極部Ｐｇ間の本
体素子周囲に形成される環状凹部に樹脂，ガラス等から
成る外装部Ｐｊを備えた円柱型部品Ｐ１（図５（ａ）参
照）や角柱型部品Ｐ２（図５（ｂ）参照）には、部品両
端部に形成された電極部Ｐｇの軸方向寸法が所定の良品
範囲内にあるか否かが外観上の一項目として検査されて
いる。
【０００３】上記の寸法検査には図６に示す外観検査装
置が一般に用いられている。検査部品ＰはＣＣＤカメラ
１１の真下位置に横向き状態で搬送され、ここでカメラ
先端に設けられたリング状の照明器１２で照らされなが
ら撮像される。カメラ１１からの画像信号は画像処理装
置１３の画像メモリ１３ａに取り込まれ、処理判定部１
３ｂにおいて所定の検査処理、ここでは画像信号の前処
理とエッジ検出と電極部の寸法計測とその良否判定が行
われる。検査結果は入力画像と共にＣＲＴ１４に表示さ
れ、寸法不良に該当する部品は検査後に排除される。
置が一般に用いられている。検査部品ＰはＣＣＤカメラ
１１の真下位置に横向き状態で搬送され、ここでカメラ
先端に設けられたリング状の照明器１２で照らされなが
ら撮像される。カメラ１１からの画像信号は画像処理装
置１３の画像メモリ１３ａに取り込まれ、処理判定部１
３ｂにおいて所定の検査処理、ここでは画像信号の前処
理とエッジ検出と電極部の寸法計測とその良否判定が行
われる。検査結果は入力画像と共にＣＲＴ１４に表示さ
れ、寸法不良に該当する部品は検査後に排除される。
【０００４】以下に、従来一般に実施されている電極部
Ｐｄの寸法検査の手順を図７を参照して説明する。同図
上側はカメラ１１の入力画像Ｉを示すもので、Ｉｈは背
景像、Ｉｐは部品像、Ｉｐｄは部品像Ｉｐの電極部、Ｉ
ｐｊは部品像Ｉｐの外装部、Ｉｐｂは電極部Ｉｐｄと外
装部Ｉｐｊとの境界（電極部Ｉｐｄの内側エッジ）であ
る。同図下側は入力画像ＩにおけるＸ−Ｘ線方向の輝度
データを示すもので、ＧＩｐｄは電極領域、ＧＩｐｊは
外装領域に相当する。ここでは電極部Ｐｄが外装部Ｐｊ
よりも光を反射し易く、電極領域ＧＩｐｄと外装領域Ｇ
Ｉｐｊの輝度に顕著な差が生じるものを示してある。
Ｐｄの寸法検査の手順を図７を参照して説明する。同図
上側はカメラ１１の入力画像Ｉを示すもので、Ｉｈは背
景像、Ｉｐは部品像、Ｉｐｄは部品像Ｉｐの電極部、Ｉ
ｐｊは部品像Ｉｐの外装部、Ｉｐｂは電極部Ｉｐｄと外
装部Ｉｐｊとの境界（電極部Ｉｐｄの内側エッジ）であ
る。同図下側は入力画像ＩにおけるＸ−Ｘ線方向の輝度
データを示すもので、ＧＩｐｄは電極領域、ＧＩｐｊは
外装領域に相当する。ここでは電極部Ｐｄが外装部Ｐｊ
よりも光を反射し易く、電極領域ＧＩｐｄと外装領域Ｇ
Ｉｐｊの輝度に顕著な差が生じるものを示してある。
【０００５】電極部Ｐｄの寸法検査に際しては、部品像
Ｉｐの長手方向中心位置から両電極部Ｉｐｄに向かって
輝度データを探索し、輝度値が高値側に変化する立ち上
がり位置（内側エッジの位置）を検出する。次に、上記
の検出位置から部品端面までの長さＬｇを求めてこれを
電極部Ｐｄの軸方向寸法とする。上記の寸法計測はＸ−
Ｘ線を部品像Ｉｐの幅方向（図面上下方向）に画素単位
でずらしながら順次繰り返され、これらが予め設定した
所定の良品範囲内にあるか否かを判別してその良否判定
を行う。
Ｉｐの長手方向中心位置から両電極部Ｉｐｄに向かって
輝度データを探索し、輝度値が高値側に変化する立ち上
がり位置（内側エッジの位置）を検出する。次に、上記
の検出位置から部品端面までの長さＬｇを求めてこれを
電極部Ｐｄの軸方向寸法とする。上記の寸法計測はＸ−
Ｘ線を部品像Ｉｐの幅方向（図面上下方向）に画素単位
でずらしながら順次繰り返され、これらが予め設定した
所定の良品範囲内にあるか否かを判別してその良否判定
を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
中には外装部Ｐｓの材質や色等の関係で該外装部Ｐｊが
電極部Ｐｄと同様の光反射作用を有するものがある。先
に述べた従来のものでは、検査部品Ｐに対し撮像方向と
同じ方向から光を照射しているだけなので、このような
部品を撮像すると、得られる輝度データは図８に示すよ
うに明るさに何等変化のないものになってしまい、この
ような輝度データからは上記の検査方法によって電極部
Ｐｄのエッジ位置を検出することができない。外装部Ｐ
ｊがなく本体素子Ｐｓが露出する部品を検査対象とする
場合でも、本体素子Ｐｓが電極部Ｐｄと同様の光反射作
用を有する場合には同様の問題点を生じる。
中には外装部Ｐｓの材質や色等の関係で該外装部Ｐｊが
電極部Ｐｄと同様の光反射作用を有するものがある。先
に述べた従来のものでは、検査部品Ｐに対し撮像方向と
同じ方向から光を照射しているだけなので、このような
部品を撮像すると、得られる輝度データは図８に示すよ
うに明るさに何等変化のないものになってしまい、この
ような輝度データからは上記の検査方法によって電極部
Ｐｄのエッジ位置を検出することができない。外装部Ｐ
ｊがなく本体素子Ｐｓが露出する部品を検査対象とする
場合でも、本体素子Ｐｓが電極部Ｐｄと同様の光反射作
用を有する場合には同様の問題点を生じる。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、被検査部位と他の部分と
が同様の光反射作用を有する場合でも、該被検査部位の
エッジ位置を正確に検出してその寸法検査を的確に行え
る電子部品の外観検査装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、被検査部位と他の部分と
が同様の光反射作用を有する場合でも、該被検査部位の
エッジ位置を正確に検出してその寸法検査を的確に行え
る電子部品の外観検査装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、電子部品における被検査部位の
エッジを検出し、該エッジ位置に基づき被検査部位の寸
法計測及びその良否判定を行う電子部品の外観検査装置
において、検査部品を所定方向から撮像する画像入力手
段と、検査部品に対し撮像方向と鋭角を成す少なくとも
２方向から別々に光を照射可能な照明手段と、照明手段
による方向別の光照射毎に画像入力手段を作動させて撮
像を行う撮像制御手段と、光照射毎に得られた画像信号
に基づいて電極部のエッジ位置を検出するエッジ位置検
出手段とを具備した、ことを特徴としている。
め、請求項１の発明は、電子部品における被検査部位の
エッジを検出し、該エッジ位置に基づき被検査部位の寸
法計測及びその良否判定を行う電子部品の外観検査装置
において、検査部品を所定方向から撮像する画像入力手
段と、検査部品に対し撮像方向と鋭角を成す少なくとも
２方向から別々に光を照射可能な照明手段と、照明手段
による方向別の光照射毎に画像入力手段を作動させて撮
像を行う撮像制御手段と、光照射毎に得られた画像信号
に基づいて電極部のエッジ位置を検出するエッジ位置検
出手段とを具備した、ことを特徴としている。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載の外観検
査装置において、エッジ位置検出手段におけるエッジ位
置の検出が、光照射毎に得られた画像信号の輝度値比較
によって行われる、ことを特徴としている。
査装置において、エッジ位置検出手段におけるエッジ位
置の検出が、光照射毎に得られた画像信号の輝度値比較
によって行われる、ことを特徴としている。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の外観検査装置において、照明手段からの光照射方向が
被検査部位のエッジに対し直交する、ことを特徴として
いる。
の外観検査装置において、照明手段からの光照射方向が
被検査部位のエッジに対し直交する、ことを特徴として
いる。
【００１１】
【作用】請求項１の発明では、検査部品に対し撮像方向
と鋭角を成す少なくとも２方向から別々に光を照射する
ことにより、被検査部位のエッジ位置に積極的に影等の
明暗を付けることが可能であり、照明手段による方向別
の光照射毎に撮像を行うことでエッジ位置の明暗状態が
異なる部品像を得ることができる。被検査部位のエッジ
位置の検出は光照射毎に得られた画像信号に基づいて行
われ、該エッジ位置に基づいて被検査部位の寸法計測及
びその良否判定が行われる。
と鋭角を成す少なくとも２方向から別々に光を照射する
ことにより、被検査部位のエッジ位置に積極的に影等の
明暗を付けることが可能であり、照明手段による方向別
の光照射毎に撮像を行うことでエッジ位置の明暗状態が
異なる部品像を得ることができる。被検査部位のエッジ
位置の検出は光照射毎に得られた画像信号に基づいて行
われ、該エッジ位置に基づいて被検査部位の寸法計測及
びその良否判定が行われる。
【００１２】請求項２の発明では、光照射毎に得られた
画像信号の輝度値比較、即ち、影等の有無によって輝度
差が相互現れる部分を探すことにより、被検査部位のエ
ッジ位置検出が行われる。他の作用は請求項１の発明と
同様である。
画像信号の輝度値比較、即ち、影等の有無によって輝度
差が相互現れる部分を探すことにより、被検査部位のエ
ッジ位置検出が行われる。他の作用は請求項１の発明と
同様である。
【００１３】請求項３の発明では、照明手段からの光照
射方向を被検査部位のエッジに対し直交させることで、
被検査部位のエッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗
を付けることができる。他の作用は請求項１または２の
発明と同様である。
射方向を被検査部位のエッジに対し直交させることで、
被検査部位のエッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗
を付けることができる。他の作用は請求項１または２の
発明と同様である。
【００１４】
【実施例】図１には本発明に係る外観検査装置の要部構
成を示してある。同図における検査部品Ｐは図５（ａ）
（ｂ）と同様のものであり、本体素子の両端面及び端部
周囲に金属膜から成る所定厚の電極部を備え、且つ該電
極部間の本体素子周囲に形成される環状凹部に樹脂，ガ
ラス等から成る外装部を備えている。カメラ１はＣＣＤ
を内蔵した図６と同様のものであり、検査部品Ｐは該カ
メラ１の真下位置に横向き状態で搬送されその軸線Ｐａ
と直交する方向から撮像される。
成を示してある。同図における検査部品Ｐは図５（ａ）
（ｂ）と同様のものであり、本体素子の両端面及び端部
周囲に金属膜から成る所定厚の電極部を備え、且つ該電
極部間の本体素子周囲に形成される環状凹部に樹脂，ガ
ラス等から成る外装部を備えている。カメラ１はＣＣＤ
を内蔵した図６と同様のものであり、検査部品Ｐは該カ
メラ１の真下位置に横向き状態で搬送されその軸線Ｐａ
と直交する方向から撮像される。
【００１５】照明器２はＬＥＤや電球等の光源２ａと光
反射板２ｂとから構成されており、配光分布が極力均一
な光を検査部品Ｐに照射する。各照明器２はカメラ１の
撮像中心１ａを挟んで左右対称に配置され、検査部品Ｐ
に対し１８０度異なる方向から同一光量の光を照射す
る。図中左側の照明器２の光照射方向Ａと図中右側の照
明器２の光照射方向Ｂは撮像方向に対し夫々同一角度
（θａ，θｂ）を有しており、且つ検査部品Ｐの電極部
のエッジに対し直交している。図示例では上記の光照射
角度θａ，θｂを６０度程度としてあるが、両角度θ
ａ，θｂは撮像時において電極部のエッジ位置に影等の
明暗を付けることが可能な鋭角範囲から最適な数値が実
験的に選ばれる。
反射板２ｂとから構成されており、配光分布が極力均一
な光を検査部品Ｐに照射する。各照明器２はカメラ１の
撮像中心１ａを挟んで左右対称に配置され、検査部品Ｐ
に対し１８０度異なる方向から同一光量の光を照射す
る。図中左側の照明器２の光照射方向Ａと図中右側の照
明器２の光照射方向Ｂは撮像方向に対し夫々同一角度
（θａ，θｂ）を有しており、且つ検査部品Ｐの電極部
のエッジに対し直交している。図示例では上記の光照射
角度θａ，θｂを６０度程度としてあるが、両角度θ
ａ，θｂは撮像時において電極部のエッジ位置に影等の
明暗を付けることが可能な鋭角範囲から最適な数値が実
験的に選ばれる。
【００１６】上記のカメラ１は各照明器２からの光照射
毎に作動して検査部品Ｐを同一方向から撮像し、夫々の
画像信号を図６と同様の画像処理装置に出力する。以下
に、電極部の寸法検査に係る一連の検査手順を、図２及
び図３に示した入力画像及び輝度データと図４に示した
フローチャートを参照して説明する。
毎に作動して検査部品Ｐを同一方向から撮像し、夫々の
画像信号を図６と同様の画像処理装置に出力する。以下
に、電極部の寸法検査に係る一連の検査手順を、図２及
び図３に示した入力画像及び輝度データと図４に示した
フローチャートを参照して説明する。
【００１７】検査部品Ｐがカメラ１の真下位置に搬送さ
れた後は、まず、図１左側の照明器２からＡ方向の光を
検査部品Ｐに照射し、同状態でカメラ１を作動して検査
部品Ｐを撮像する（図４のステップＳＴ１，ＳＴ２）。
れた後は、まず、図１左側の照明器２からＡ方向の光を
検査部品Ｐに照射し、同状態でカメラ１を作動して検査
部品Ｐを撮像する（図４のステップＳＴ１，ＳＴ２）。
【００１８】検査部品Ｐの各電極部と外装部との境界に
は両者の厚み差（ここでは電極部の方が僅かに厚い）に
基づく段差があるため、上記のＡ方向照明では図中左側
の段差に光が当たらず、この結果、図中左側の電極部の
エッジ位置に該エッジに沿って影が発生する。一方、検
査部品Ｐの図中右側の段差は光照射方向Ａとほぼ正対す
るためこのような影は発生せず、逆に電極部及び外装部
よりも明るく発光する。
は両者の厚み差（ここでは電極部の方が僅かに厚い）に
基づく段差があるため、上記のＡ方向照明では図中左側
の段差に光が当たらず、この結果、図中左側の電極部の
エッジ位置に該エッジに沿って影が発生する。一方、検
査部品Ｐの図中右側の段差は光照射方向Ａとほぼ正対す
るためこのような影は発生せず、逆に電極部及び外装部
よりも明るく発光する。
【００１９】つまり、Ａ方向照明で得られる画像Ｉは、
図２上側に示すように、部品像Ｉｐにおける左側の電極
部Ｉｐｄのエッジ位置に該エッジＩｐｂに沿って背景像
Ｉｈと同色の黒色線を有し、且つ右側の電極部Ｉｐｄの
エッジ位置に該エッジＩｐｄに沿って電極部Ｉｐｄ及び
外装部Ｉｐｊよりも明るい発色線を有するものとなる。
図２上側に示すように、部品像Ｉｐにおける左側の電極
部Ｉｐｄのエッジ位置に該エッジＩｐｂに沿って背景像
Ｉｈと同色の黒色線を有し、且つ右側の電極部Ｉｐｄの
エッジ位置に該エッジＩｐｄに沿って電極部Ｉｐｄ及び
外装部Ｉｐｊよりも明るい発色線を有するものとなる。
【００２０】次に、図１右側の照明器２からＢ方向の光
を検査部品Ｐに照射し、同状態でカメラ１を作動して検
査部品Ｐを撮像する（図４のステップＳＴ３，ＳＴ
４）。
を検査部品Ｐに照射し、同状態でカメラ１を作動して検
査部品Ｐを撮像する（図４のステップＳＴ３，ＳＴ
４）。
【００２１】上記のＢ方向照明ではＡ方向照明とは逆に
図中右側の段差に光が当たらず、この結果、図中右側の
電極部のエッジ位置に該エッジに沿って影が発生する。
一方、検査部品Ｐの図中左側の段差は光照射方向Ｂとほ
ぼ正対するためこのような影は発生せず、逆に電極部及
び外装部よりも明るく発光する。
図中右側の段差に光が当たらず、この結果、図中右側の
電極部のエッジ位置に該エッジに沿って影が発生する。
一方、検査部品Ｐの図中左側の段差は光照射方向Ｂとほ
ぼ正対するためこのような影は発生せず、逆に電極部及
び外装部よりも明るく発光する。
【００２２】つまり、Ｂ方向照明で得られる画像Ｉは、
図３上側に示すように、部品像Ｉｐにおける右側の電極
部Ｉｐｄのエッジ位置に該エッジＩｐｂに沿って背景像
Ｉｈと同色の黒色線を有し、且つ右側の電極部Ｉｐｄの
エッジ位置に該エッジＩｐｄに沿って電極部Ｉｐｄ及び
外装部Ｉｐｊよりも明るい発色線を有するものとなる。
図３上側に示すように、部品像Ｉｐにおける右側の電極
部Ｉｐｄのエッジ位置に該エッジＩｐｂに沿って背景像
Ｉｈと同色の黒色線を有し、且つ右側の電極部Ｉｐｄの
エッジ位置に該エッジＩｐｄに沿って電極部Ｉｐｄ及び
外装部Ｉｐｊよりも明るい発色線を有するものとなる。
【００２３】次に、Ａ方向とＢ方向の光照明毎に得られ
た画像信号に対し雑音除去，歪補正等の前処理を施し、
図２下側と図３下側に示すようなＸ−Ｘ線方向の輝度デ
ータを部品像Ｉｐの幅方向に画素単位で用意する（図４
のステップＳＴ５）。図示例では２回の撮像後に前処理
を行うものを示したが、該前処理は撮像毎に行うように
してもよい。
た画像信号に対し雑音除去，歪補正等の前処理を施し、
図２下側と図３下側に示すようなＸ−Ｘ線方向の輝度デ
ータを部品像Ｉｐの幅方向に画素単位で用意する（図４
のステップＳＴ５）。図示例では２回の撮像後に前処理
を行うものを示したが、該前処理は撮像毎に行うように
してもよい。
【００２４】ちなみに、図２下側に示すＡ方向照明の輝
度データは、電極領域ＧＩｐｄと外装領域ＧＩｐｊがほ
ぼ同一の輝度を有し、影に相当する左側位置に低輝度部
分ＧＩｐｌを、また発色部に相当する右側位置に高輝度
部分ＧＩｐｈを夫々有している。また、図３下側に示す
Ｂ方向照明の輝度データは、電極領域ＧＩｐｄと外装領
域ＧＩｐｊがほぼ同一の輝度を有し、影に相当する右側
位置に低輝度部分ＧＩｐｌを、また発色部に相当する左
側位置に高輝度部分ＧＩｐｈを夫々有している。図面上
の輝度データでは低輝度部分ＧＩｐｌと高輝度部分ＧＩ
ｐｈを急激に立ち上げ或いは立ち下げてあるが、実際の
各部分の立ち上がり及び立ち下がりは緩やかである。
度データは、電極領域ＧＩｐｄと外装領域ＧＩｐｊがほ
ぼ同一の輝度を有し、影に相当する左側位置に低輝度部
分ＧＩｐｌを、また発色部に相当する右側位置に高輝度
部分ＧＩｐｈを夫々有している。また、図３下側に示す
Ｂ方向照明の輝度データは、電極領域ＧＩｐｄと外装領
域ＧＩｐｊがほぼ同一の輝度を有し、影に相当する右側
位置に低輝度部分ＧＩｐｌを、また発色部に相当する左
側位置に高輝度部分ＧＩｐｈを夫々有している。図面上
の輝度データでは低輝度部分ＧＩｐｌと高輝度部分ＧＩ
ｐｈを急激に立ち上げ或いは立ち下げてあるが、実際の
各部分の立ち上がり及び立ち下がりは緩やかである。
【００２５】次に、Ａ方向照明とＢ方向照明で得られた
各画像データの輝度値を比較し、影及び発色部の有無に
よって明暗の差が現れる部分を探索して両電極部のエッ
ジ位置を検出する（図４のステップＳＴ６）。
各画像データの輝度値を比較し、影及び発色部の有無に
よって明暗の差が現れる部分を探索して両電極部のエッ
ジ位置を検出する（図４のステップＳＴ６）。
【００２６】具体的には、部品像Ｉｐの長手方向中心を
基点とし一方の輝度データを基準として他方の輝度デー
タにおいて電極部方向に輝度差を生じる部分を探してい
き、差が相互に現れ始めるところを電極部のエッジ位置
とする。このエッジ検出はＸ−Ｘ線を部品像Ｉｐの幅方
向に画素単位でずらしながら順次繰り返される。
基点とし一方の輝度データを基準として他方の輝度デー
タにおいて電極部方向に輝度差を生じる部分を探してい
き、差が相互に現れ始めるところを電極部のエッジ位置
とする。このエッジ検出はＸ−Ｘ線を部品像Ｉｐの幅方
向に画素単位でずらしながら順次繰り返される。
【００２７】次に、上記の各エッジ位置から部品端面ま
での長さを求めてこれを各電極部の軸方向寸法とする
（図４のステップＳＴ７）。
での長さを求めてこれを各電極部の軸方向寸法とする
（図４のステップＳＴ７）。
【００２８】次に、上記ステップで求められた電極部の
軸方向寸法が予め設定した所定の良品範囲内にあるか否
かを判別してその良否判定を行い、その結果を入力画像
と共にＣＲＴに表示する（図４のステップＳＴ８）。
軸方向寸法が予め設定した所定の良品範囲内にあるか否
かを判別してその良否判定を行い、その結果を入力画像
と共にＣＲＴに表示する（図４のステップＳＴ８）。
【００２９】本実施例では、検査部品Ｐに対し撮像方向
と６０度程度の角度を成す光を各照明器２から夫々照射
することにより、各撮像時において電極部のエッジ位置
に積極的に影等の明暗を付けるようにしたので、電極部
と外装部とが同様の光反射作用を有する場合でも、上記
明暗を含む画像信号から電極部のエッジ位置を正確に検
出してその寸法検査を的確に行うことができる。
と６０度程度の角度を成す光を各照明器２から夫々照射
することにより、各撮像時において電極部のエッジ位置
に積極的に影等の明暗を付けるようにしたので、電極部
と外装部とが同様の光反射作用を有する場合でも、上記
明暗を含む画像信号から電極部のエッジ位置を正確に検
出してその寸法検査を的確に行うことができる。
【００３０】また、Ａ，Ｂ２方向の光照射毎に得られた
画像信号の輝度値を比較し、影等の有無によって輝度差
が相互現れる部分を探すことによって電極部のエッジ位
電を検出しているので、輝度データ上のエッジ以外の部
分に低輝度部分や高輝度部分が存在する場合でもこれを
エッジと誤って検出することを防止して検出精度を高め
ることができる。
画像信号の輝度値を比較し、影等の有無によって輝度差
が相互現れる部分を探すことによって電極部のエッジ位
電を検出しているので、輝度データ上のエッジ以外の部
分に低輝度部分や高輝度部分が存在する場合でもこれを
エッジと誤って検出することを防止して検出精度を高め
ることができる。
【００３１】更に、各照明器２の光照射方向Ａ，Ｂを電
極部のエッジに対し直交させることにより、電極部のエ
ッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗を付けて、エッ
ジ検出が容易な画像信号を得ることができる。
極部のエッジに対し直交させることにより、電極部のエ
ッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗を付けて、エッ
ジ検出が容易な画像信号を得ることができる。
【００３２】尚、上記実施例では、検査部品として外装
部を有するものを例示したが、外装部がなく本体素子が
露出する部品であっても同様の寸法検査を行えることは
勿論である。
部を有するものを例示したが、外装部がなく本体素子が
露出する部品であっても同様の寸法検査を行えることは
勿論である。
【００３３】また、検査部品として部品両端部に電極部
を有するものを例示したが、部品両端以外の位置に電極
部を有する部品を検査対象とすることもでき、この場合
には電極部の形状に応じてそのエッジ位置に影を生じる
ような照明器の配置形態を捕ればよい。
を有するものを例示したが、部品両端以外の位置に電極
部を有する部品を検査対象とすることもでき、この場合
には電極部の形状に応じてそのエッジ位置に影を生じる
ような照明器の配置形態を捕ればよい。
【００３４】更に、照明器の数は必ずしも２つである必
要はなく、検出すべきエッジ数に応じて適宜増加してよ
い。また、１つの照明器から照射方向の異なる光を別々
に照射できるようなもの、例えば、反射板の角度変化に
よって光照射方向を変更できるようなものを用いてもよ
い。
要はなく、検出すべきエッジ数に応じて適宜増加してよ
い。また、１つの照明器から照射方向の異なる光を別々
に照射できるようなもの、例えば、反射板の角度変化に
よって光照射方向を変更できるようなものを用いてもよ
い。
【００３５】以上、実施例では本発明を電極部の寸法検
査に適用した例を示したが、電極部以外の被検査部位の
寸法検査、例えば、外装部の寸法検査や、電子部品の表
面に設けられた***部や凹部の寸法検査にも本発明は適
用でき同様の作用，効果を得ることができる。
査に適用した例を示したが、電極部以外の被検査部位の
寸法検査、例えば、外装部の寸法検査や、電子部品の表
面に設けられた***部や凹部の寸法検査にも本発明は適
用でき同様の作用，効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、検査部品に対し撮像方向と異なる少なくとも２
方向から光を照射することにより、各撮像時において被
検査部位のエッジ位置に積極的に影等の明暗を付けるよ
うにしたので、被検査部位と他の部分とが同様の光反射
作用を有する場合でも、上記明暗を含む画像信号から被
検査部位のエッジ位置を正確に検出してその寸法検査を
的確に行うことができる。
よれば、検査部品に対し撮像方向と異なる少なくとも２
方向から光を照射することにより、各撮像時において被
検査部位のエッジ位置に積極的に影等の明暗を付けるよ
うにしたので、被検査部位と他の部分とが同様の光反射
作用を有する場合でも、上記明暗を含む画像信号から被
検査部位のエッジ位置を正確に検出してその寸法検査を
的確に行うことができる。
【００３７】請求項２の発明によれば、光照射毎に得ら
れた画像信号の輝度値を比較し、影等の有無によって輝
度差が相互現れる部分を探すことによって被検査部位の
エッジ位電を検出しているので、輝度データ上のエッジ
以外の部分に低輝度部分や高輝度部分が存在する場合で
もこれをエッジとして誤って検出することを防止して検
出精度を高めることができる。他の効果は請求項１の発
明と同様である。
れた画像信号の輝度値を比較し、影等の有無によって輝
度差が相互現れる部分を探すことによって被検査部位の
エッジ位電を検出しているので、輝度データ上のエッジ
以外の部分に低輝度部分や高輝度部分が存在する場合で
もこれをエッジとして誤って検出することを防止して検
出精度を高めることができる。他の効果は請求項１の発
明と同様である。
【００３８】請求項３の発明によれば、光照射方向を被
検査部位のエッジに対し直交させることにより、被検査
部位のエッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗を付け
て、エッジ検出が容易な画像信号を得ることができる。
他の効果は請求項１または２の発明と同様である。
検査部位のエッジに対し直交させることにより、被検査
部位のエッジ位置に該エッジに沿った鮮明な明暗を付け
て、エッジ検出が容易な画像信号を得ることができる。
他の効果は請求項１または２の発明と同様である。
【図１】本発明を適用した外観検査装置の要部構成図
【図２】Ａ方向照明時の入力画像及び輝度データを示す
図
図
【図３】Ｂ方向照明時の入力画像及び輝度データを示す
図
図
【図４】検査手順を示すフローチャート
【図５】円柱型部品と角柱型部品の斜視図
【図６】従来の外観検査装置の全体構成図
【図７】従来の入力画像及び輝度データを示す図
【図８】電極部と他の部分とが同様の光反射作用を有す
る場合の輝度データを示す図
る場合の輝度データを示す図
Ｐ…検査部品、Ｐｄ…電極部、Ｐｊ…外装部、１…カメ
ラ、２…照明器、Ｉｐ…部品像、Ｉｐｄ…部品像の電極
部、Ｉｐｊ…部品像の外装部、ＧＩｐｄ…輝度データの
電極領域、ＧＩｐｊ…輝度データの外装領域、ＧＩｐｌ
…輝度データの低輝度部分、ＧＩｐｈ…輝度データの高
輝度部分。
ラ、２…照明器、Ｉｐ…部品像、Ｉｐｄ…部品像の電極
部、Ｉｐｊ…部品像の外装部、ＧＩｐｄ…輝度データの
電極領域、ＧＩｐｊ…輝度データの外装領域、ＧＩｐｌ
…輝度データの低輝度部分、ＧＩｐｈ…輝度データの高
輝度部分。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 G06T 7/00
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品における被検査部位のエッジを
検出し、該エッジ位置に基づき被検査部位の寸法計測及
びその良否判定を行う電子部品の外観検査装置におい
て、 検査部品を所定方向から撮像する画像入力手段と、 検査部品に対し撮像方向と鋭角を成す少なくとも２方向
から別々に光を照射可能な照明手段と、 照明手段による方向別の光照射毎に画像入力手段を作動
させて撮像を行う撮像制御手段と、 光照射毎に得られた画像信号に基づいて電極部のエッジ
位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備した、 ことを特徴とする電子部品の外観検査装置。 - 【請求項２】 エッジ位置検出手段におけるエッジ位置
の検出が、光照射毎に得られた画像信号の輝度値比較に
よって行われる、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の外観検査装
置。 - 【請求項３】 照明手段からの光照射方向が被検査部位
のエッジに対し直交する、 ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の外
観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32711794A JP3321503B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32711794A JP3321503B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品の外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08184410A JPH08184410A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3321503B2 true JP3321503B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=18195496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32711794A Expired - Fee Related JP3321503B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 電子部品の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3321503B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165687A (en) * | 1999-06-29 | 2000-12-26 | Eastman Kodak Company | Standard array, programmable image forming process |
| JP2010107254A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Ｌｅｄチップ検査装置、ｌｅｄチップ検査方法 |
| PT106954A (pt) * | 2013-05-23 | 2014-11-24 | Vimétrica Soluç Es De Vis O Artificial Unipessoal Lda | Sistema de detecção de irregularidades em superfícies |
| JP6886379B2 (ja) | 2017-09-28 | 2021-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置 |
| JP6952737B2 (ja) | 2019-05-24 | 2021-10-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 保持部材、検査機構、切断装置、保持対象物の製造方法及び保持部材の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32711794A patent/JP3321503B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08184410A (ja) | 1996-07-16 |
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