JP3280554B2 - 光学装置、光結合装置及びそれを有する回転検出センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学装置に関し、特
に電気信号によって信号光を発する発光装置、信号光を
受けて電気信号を発する受光装置、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置及びそれを有する回転検出センサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の光学装置について、発光部
と受光部とを一体的に備え被検出物の有無を無接点で検
出する光結合装置を用いて説明する。

【０００３】図４は従来の光結合装置の構造を示す縦断
面図である。

【０００４】本従来例の光結合装置は、発光素子１と、
受光素子２と、該発光素子１と受光素子２とを所定の間
隔（被検出物の通過路Ａ）を設けて光学的に結合するよ
う対向配置し、一体的に収納する外装ケース３と、前記
発光素子１及び受光素子２を外装ケース３内に固定する
接着樹脂４とを備えてなるものである。

【０００５】前記発光素子１は、リードフレームからな
る外部接続用リード端子５上に発光チップ（図示せず）
が搭載され、該発光チップが透光性樹脂６にて封止され
てなる。

【０００６】前記受光素子２は、リードフレームからな
る外部接続用リード端子７上に受光チップ（図示せず）
が搭載され、該受光チップが透光性樹脂８にて封止され
てなる。

【０００７】前記外装ケース３は遮光性樹脂からなり、
前記発光素子１及び受光素子２を所定の間隔を設けてそ
れぞれ個別に収納するための複数の収納部９，１０を備
え、前記発光素子１の発光面及び受光素子２の受光面に
対応する位置にそれぞれスリット１１，１２が形成され
てなる。

【０００８】このように、上述した光結合装置では、両
素子１，２の固定をその底面及び収納部９，１０の内壁
に接着樹脂４を注入し、硬化させることにより行ってい
た。図５は他の従来の光結合装置の構造を説明するため
の図であり、（ａ）は光半導体素子の固定後の状態（完
成品）を示す縦断面図であり、（ｂ）は光半導体素子の
固定前の状態を示す図である。該光結合装置について、
図４に示す光結合装置と相違する点のみ説明する。

【０００９】本従来例の光結合装置は、両素子１，２を
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。

【００１０】即ち、図４に示す接着樹脂５による固定に
代わって、本従来例では、図５（ｂ）に示すように各素
子１，２が収納部９，１０に収納された外装ケース３の
各素子１，２の背面側における各素子１，２の底面に近
接する部分３ａに、加熱された金属棒を押し当て、図５
（ａ）の如く、各素子１，２の背面側の底面に近接する
部分３ａを断面視略コ字状に変形させて各素子１，２の
固定を行ってなるものである。

【００１１】図６はさらに他の従来の光結合装置の構造
を示す縦断面図である。該光結合装置について、図４に
示す光結合装置と相違する点のみ説明する。

【００１２】本従来例の光結合装置は、両素子１，２を
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。

【００１３】即ち、図４に示す接着樹脂５による固定に
代わって、本従来例では、外装ケース３の収納部９，１
０にそれぞれ一体的に設けられたフック１２，１２によ
って各素子１，２の固定を行ってなるものである。

【００１４】このように、上述した従来の光結合装置は
いずれも、図７に示すように、外装ケース３の底面側か
ら各素子１，２を挿入するものであった。なお、図にお
いては、光半導体素子として発光素子１のみ示す。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光結合装置では、以下に示すような３つの問題
があった。

【００１６】第１に、各素子１，２の収納部９，１０へ
の固定方式の問題である。

【００１７】即ち、図４に示す光結合装置では、各素子
１，２の固定が接着樹脂４による接着方式であるため、
接着樹脂４の粘度管理やキュア時間の管理が必要である
上、樹脂注入という自動化の難しい作業を行うため、作
業時間が増加し、コストアップの原因となっている。さ
らに、接着樹脂４が不要な部分にまで付着するため、外
観不良の要因ともなっていた。

【００１８】次に、図５に示す光結合装置では、各素子
１，２の固定が熱変形方式であるため、加熱金属棒の温
度管理と加熱金属棒の外装ケース３への押圧の管理との
メンテナンスが煩雑になっている。

【００１９】第２に、外部接続用リード端子５，７の振
れ（曲がり）等の問題である。

【００２０】即ち、図４乃至図６に示す光結合装置はい
ずれも、図７に示すように外装ケース３の底面側から各
素子１，２を挿入するものであるため、外部接続用リー
ド端子５，７を固定することができず、該外部接続用リ
ード端子５，７が外力等によって容易に変形し、振れ等
が発生することとなった。

【００２１】この振れ等は、光結合装置を実装する基板
等に自動実装（外部接続用リード端子５，７の挿入）す
る際に挿入不良となる原因となっている。

【００２２】第３に、被検出物の検出位置が外装ケース
３の天面により下がるという問題である。

【００２３】即ち、図４乃至図６に示す光結合装置はい
ずれも、外装ケース３の各収納部９，１０に各素子１，
２の固定のための天面が必要であり、該天面の分だけ各
素子１，２の位置が下がり、構造上、検出位置が下がる
という問題となっている。また、天面を薄くするには制
約があった。

【００２４】この問題は、例えば光結合装置をビデオ等
のテープリールに機械的に接続された回転検出用はね車
の回転検出センサに用いた際に、図８に示すように、外
装ケース３の天面が回転検出用はね車１３に当たるとい
った問題につながり、これを改善するために図９に示す
ように回転検出用はね車１３の被検出部１３ａの距離を
大きくとる必要があった。図８，９中、１４は光結合装
置である。

【００２５】しかしながら、この場合には図１０に示す
ように新たに回転検出用はね車１３の成形不良，回転検
出用はね車１３自体の振れ等による光結合装置１４への
接触の問題が発生した。

【００２６】上述した回転検出用はね車１３は、例えば
円柱状本体の外周端部に被検出部１３ａが所定の間隔を
設けて配置されてなるものである。

【００２７】この他、図８に示すように、回転検出用は
ね車１３とメイン基板１５との間隔が大きい場合が多
く、外部接続用リード端子５，７及び外装ケース３を長
く設定しようとすると、上述した第２の問題点でも説明
したように、外部接続用リード端子５，７のばらつきが
さらに大きく発生するため、光結合装置１４を搭載する
サブ基板１６、リード線１７，コネクタ１８等の連結部
品が必要であった。

【００２８】本発明は、上記課題を解決することを目的
とするものである。

【００２９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
光学装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を収納す
る外装ケースとを備え、前記外装ケースは上方が開口し
てなる素子収納用凹部を備え、該素子収納用凹部に前記
光半導体素子が収納されてなる光学装置において、前記
光半導体素子の背面に第１の位置決め固定用凸部を設
け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記第
１の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定用
凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設けら
れていない相対向する２面に切欠を設けたことを特徴と
するものである。

【００３０】また、本発明の請求項２記載の光学装置
は、請求項１記載の光学装置において、前記第１の位置
決め固定用凸部の位置と相異なる前記光半導体素子の光
路に対応する位置に第２の位置決め固定用凸部を設け、
前記外装ケースに前記第２の位置決め固定用凸部を係合
保持するスリットを設けてなることを特徴とするもので
ある。

【００３１】さらに、本発明の請求項３記載の光学装置
は、請求項１又は２に記載の光学装置であって、前記外
装ケースに、前記素子収納用凹部の底面から外装ケース
の底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔を設けた
ことを特徴とするものである。

【００３２】加えて、本発明の請求項４記載の光結合装
置は、請求項１から３のいずれか１項に記載の光学装置
において、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光
素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過
路を設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケー
スの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してな
ることを特徴とするものである。

【００３３】加えて、本発明の請求項５記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、請求項４記載の光結合装
置において、前記被検出物が、テープリールに機械的に
接続された回転検出用はね車からなることを特徴とする
ものである。

【００３４】加えて、本発明の請求項６記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、請求項５記載の光結合装
置において、前記外装ケースの高さ及び外部接続用リー
ド端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装置
が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特徴
とするものである。

【００３５】

【００３６】上記構成によれば、本発明の請求項１記載
の光学装置は、光半導体素子の背面に第１の位置決め固
定用凸部を設け、上方が開口してなる素子収納用凹部を
設けた前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に、前
記第１の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固
定用凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設
けられていない相対向する２面に切欠を設けた構造なの
で、該光学装置の組立の際に光半導体素子を外装ケース
の内部に挿入し、前記光半導体素子の背面に設けられた
第１の位置決め固定用凸部と前記外装ケースの前記光半
導体素子背面側に設けられた第１の位置決め固定用凹部
とを係合することにより、前記光半導体素子を外装ケー
ス内に位置決め固定することができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能である。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入を容易に行うことができる。

【００３７】また、本発明の請求項２記載の光学装置
は、前記第１の位置決め固定用凸部の位置と相異なる前
記光半導体素子の光路に対応する位置に第２の位置決め
固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第２の位置決
め固定用凸部を係合保持するスリットを設けてなる構造
なので、前記スリットを光伝達のための光路と兼用する
ことが可能となり、別途、光路形成用の凹部（スリッ
ト）が不要となるとともに、前記光半導体素子と外装ケ
ースとの係合性を向上することができる。

【００３８】さらに、本発明の請求項３記載の光学装置
は、前記外装ケースに前記素子収納用凹部の底面から外
装ケースの底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔
を設けた構造なので、光半導体素子の外部接続用リード
端子をリード端子位置決め用貫通孔に挿入することによ
り、外部接続用リード端子の振れのバラツキを小さくす
ることができる。

【００３９】加えて、本発明の請求項４記載の光結合装
置は、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光素子
を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過路を
設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケースの
複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してなる構
造なので、前記光半導体素子に設けられた位置決め固定
用凸部と前記外装ケースに設けられた位置決め固定用凹
部とによって光半導体素子を外装ケース内に位置決め固
定することができるとともに、光半導体素子の挿入距離
の低減及び光学装置の光軸中心の高い設定並びに光学装
置の小型化、又は外部接続用リード端子の振れのバラツ
キを小さくすることができる。

【００４０】加えて、本発明の請求項５記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、前記被検出物が、テープ
リールに機械的に接続された回転検出用はね車からなる
ので、特にビデオ等のテープリールの回転検出センサと
して使用した場合に有効である。

【００４１】加えて、本発明の請求項６記載の光結合装
置を有する回転検出センサは、前記外装ケースの高さ及
び外部接続用リード端子の長さを前記回転検出用はね車
と当該光結合装置が実装された基板との距離を補う長さ
とするので、光結合装置の高さを高く設定しても外部接
続用リード端子の振れのばらつきが少なく自動実装が可
能となる。

【００４２】

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態よりな
る光学装置について、従来例同様、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置を用いて説明する。

【００４４】図１は該光結合装置の構造を説明するため
の斜視図である。

【００４５】本実施の形態の光結合装置は、発光素子２
１と、受光素子２２と、該発光素子２１と受光素子２２
とを所定の間隔（被検出物の通過路Ａ）を設けて光学的
に結合するよう対向配置し、一体的に収納保持する外装
ケース２３とを備えてなるものである。

【００４６】前記発光素子２１は、リードフレームから
なる外部接続用リード端子２４上に発光ダイオードチッ
プ等の発光チップ（図示せず）が搭載され、該発光チッ
プが透光性樹脂２５にて封止されてなる。また、該透光
性樹脂２５の前記発光チップの発光面に対応する位置に
光路及び位置決め固定のための第２の位置決め固定用凸
部２５ａが設けられ、前記透光性樹脂２５の前記第２の
位置決め固定用凸部２５ａが設けられた側と相異なる側
に位置決め固定のための第１の位置決め固定用凸部２５
ｂが設けられてなる。

【００４７】前記受光素子２２は、リードフレームから
なる外部接続用リード端子２６上にフォトトランジスタ
等の受光チップ（図示せず）が搭載され、該受光チップ
が透光性樹脂２７にて封止されてなる。また、該透光性
樹脂２７の前記受光チップの受光面に対応する位置に光
路及び位置決め固定のための第２の位置決め固定用凸部
２７ａが設けられ、前記透光性樹脂２７の前記第２の位
置決め固定用凸部２７ａが設けられた側と相異なる側に
位置決め固定のための第１の位置決め固定用凸部２７ｂ
が設けられてなる。

【００４８】前記外装ケース２３は遮光性樹脂からな
り、前記発光素子２１及び受光素子２２を所定の間隔
（被検出物の通過路Ａ）を設けてそれぞれ個別に収納す
るための複数の収納部２８，２９を備え、前記発光素子
２１の発光面及び受光素子２２の受光面に対応する位置
にそれぞれスリット３０，３１が形成され、該スリット
３０，３１と相異なる側に位置決め固定用凹部２３ａ，
２３ａが形成され、前記スリット３０，３１又は位置決
め固定用凹部２３ａ，２３ａが形成されていない相対向
する２面に切欠３２が形成されてなる。

【００４９】前記収納部２８，２９は各素子２１，２２
を外装ケース２３の上方より収納できるよう天面のない
凹部（貫通孔を含む）から構成されてなる。

【００５０】前記スリット３０，３１は被検出物の検出
精度を上げるとともに前記第２の位置決め固定用凸部２
５ａ，２７ａを係合保持するものであり、前記位置決め
固定用凹部２３ａ，２３ａは前記第１の位置決め固定用
凸部２５ｂ，２７ｂを係合保持するものであり、前記切
欠３２は各収納部２８，２９への各素子２１，２２の挿
入（組立）時に外装ケース２３の変形を小さくするため
のものである。

【００５１】このように、本実施の形態の光結合装置
は、各素子２１，２２に位置決め固定用凸部２５ａ，２
５ｂ，２７ａ，２７ｂを設け、前記外装ケース２３に前
記位置決め固定用凸部２５ａ，２５ｂ，２７ａ，２７ｂ
を係合保持するスリット３０，３１及び位置決め固定用
凹部２３ａ，２３ａを設けた構造なので、該光結合装置
の組立の際に両素子２１，２２を外装ケース２３の収納
部２８，２９に挿入し、前記各素子２１，２２に設けら
れた位置決め固定用凸部２５ａ，２５ｂ，２７ａ，２７
ｂと前記外装ケース２３に設けられたスリット３０，３
１及び位置決め固定用凹部２３ａ，２３ａとを係合する
ことにより、前記両素子２１，２２を外装ケース２３の
収納部２８，２９に位置決め固定することができ、従来
のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光結合装置の
組立を容易に行うことができる。

【００５２】また、前記第２の位置決め固定用凸部２５
ａ，２７ａ及びスリット３０，３１が前記各素子２１，
２２間の光路に対応する位置に形成されてなる構造なの
で、前記位置決め固定用凹部と光伝達のための光路とを
兼用することが可能となり、別途、光路形成用又は位置
決め固定用の凹部が不要となる。

【００５３】さらに、前記位置決め固定用凸部２５ａ，
２５ｂ，２７ａ，２７ｂが前記各素子２１，２２の光路
に対応する位置及び該位置と相異なる位置に複数形成さ
れ、前記外装ケース２３の前記複数の位置決め固定用凸
部２５ａ，２５ｂ，２７ａ，２７ｂに対応する位置にそ
れぞれ前記スリット３０，３１及び位置決め固定用凹部
２３ａ，２３ａが形成されてなる構造なので、前記各素
子２１，２２と外装ケース２３との係合性を向上する、
即ち高精度な位置決めを行うことができる。

【００５４】加えて、前記外装ケース２３に前記各素子
２１，２２の収納を容易にするための切り込み３２を設
けた構造なので、外装ケース２３に弾力性を持たせるこ
とができ、位置決め固定用凸部２５ａ，２５ｂ、２７
ａ，２７ｂが設けられた素子２１、２２の外装ケース２
３への挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケース２
３の変形を小さくすることができる。さらには、組立時
間の短縮及び大幅なコストダウンを図ることができる。

【００５５】加えて、外装ケース２３に上方が開口して
なる収納部２８，２９を備え、該収納部２８，２９に前
記素子２１，２２が収納されてなる構造なので、素子２
１，２２の挿入距離を小さくすることができるととも
に、従来必要であった外装ケース２３の天面が不要とな
り、光結合装置の光軸中心を高く設定でき且つ光結合装
置の小型化が可能である。

【００５６】続いて、上記光結合装置の内部の構造につ
いて以下説明する。

【００５７】図２は、本実施の形態よりなる光結合装置
の縦断面図である。

【００５８】上述した外装ケース２３の内部構造は、前
記外装ケース２３に前記収納部２８，２９の底面から外
装ケース２３の底面に貫通するリード端子位置決め用貫
通孔３３，３３を設けた構造からなり、各素子２１，２
２の外部接続用リード端子２４，２６を前記リード端子
位置決め用貫通孔３３，３３に挿入することにより、外
部接続用リード端子２４，２６の振れのバラツキを小さ
くすることができるようにしたものである。

【００５９】これによって、光結合装置の被取付部材へ
の取付を容易に行うことが可能となり、特に自動実装
（外部接続用リード端子２４，２６の挿入）において外
部接続用リード２４，２６の挿入不良が防止される。

【００６０】図２に示す構造からなる光結合装置は、特
にビデオ等のテープリールに機械的に接続された回転検
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合に有効
である。

【００６１】以下、図３にしたがって具体的に説明す
る。図３は回転検出センサとしての使用を説明するため
の図である。図中、３４は光結合装置であり、３５はメ
イン基板である。

【００６２】即ち、ビデオ等のテープリールに機械的に
接続される回転検出用はね車１３は、構造上、部品等を
実装するメイン基板３５から離れていることが多く、光
結合装置３４を回転検出用はね車１３近傍に配置するに
してもその距離Ｌを補う工夫（従来例では、サブ基板，
連結部品等）が必要であったが、図２に示す光結合装置
の構造において図３に示すように外装ケース２３の高さ
及び外部接続用リード端子２４，２６の長さを長く設定
することにより、光結合装置３４の高さを高く設定して
も外部接続用リード端子２４，２６の振れのばらつきが
少なく自動実装が可能となる。

【００６３】また、外装ケース２３の収納部２８，２９
に天面を備えていないので、光軸中心を高く設定するこ
とが可能であり、回転検出用はね車１３の被検出部１３
ａの距離を大きくとる必要もなくなる。

【００６４】なお、上記実施の形態では光結合装置を用
いて説明したが、光半導体素子を外装ケースにて収納保
持してなる発光装置，受光装置等の単体のものにおいて
上記構造とすることにより、同様の作用，効果が得られ
ることは言うまでもない。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の光学装置によれば、光学装置の組立の際に光半導
体素子を外装ケースの内部に挿入し、前記光半導体素子
の背面に設けられた第１の位置決め固定用凸部と前記外
装ケースの前記光半導体素子背面側に設けられた第１の
位置決め固定用凹部とを係合することにより、前記光半
導体素子を外装ケース内に位置決め固定することがで
き、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光学
装置の組立を容易に行うことができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能となる。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケースの
変形を小さくすることができる。

【００６６】また、本発明の請求項２記載の光学装置に
よれば、位置決め固定用凹部を光伝達のための光路と兼
用することが可能となり、別途、光路形成用の凹部（ス
リット）が不要となるとともに、前記光半導体素子と外
装ケースとの係合性が向上される。

【００６７】さらに、本発明の請求項３記載の光学装置
によれば、光半導体素子の外部接続用リード端子をリー
ド端子位置決め用貫通孔に挿入することにより、外部接
続用リード端子の振れのバラツキが小さくなり、該光学
装置の被取付部材への取付を容易に行うことが可能とな
る。

【００６８】加えて、本発明の請求項４記載の光結合装
置によれば、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用い
ずに光学装置の組立を容易に行うことができるととも
に、光半導体素子の挿入距離の低減及び光学装置の光軸
中心の高い設定並びに光学装置の小型化、又は外部接続
用リード端子の振れのバラツキ低減による光学装置の被
取付部材への取付を容易に行うことが可能となる。

【００６９】加えて、本発明の請求項５記載の光結合装
置を有する回転検出センサによれば、特にビデオ等のテ
ープリールに機械的に接続された回転検出用はね車の回
転検出センサとして使用した場合に有効となる。

【００７０】加えて、本発明の請求項６記載の光結合装
置を有する回転検出センサによれば、光結合装置の高さ
を高く設定しても外部接続用リード端子の振れのばらつ
きが少なく自動実装が可能となる。

【００７１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態よりなる光結合装置の外観
構造を説明するための斜視図である。

【図２】図１に示す光結合装置の内部構造を説明するた
めの縦断面図である。

【図３】図１及び図２に示す光結合装置の構造を回転検
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合の外観
図である。

【図４】従来の光結合装置の構造を示す縦断面図であ
る。

【図５】他の従来の光結合装置の構造を説明するための
縦断面図であり、（ａ）は光半導体素子の固定後の状態
（完成品）を示す図であり、（ｂ）は光半導体素子の固
定前の状態を示す図である。

【図６】さらに他の従来の光結合装置の構造を示す縦断
面図である。

【図７】図４乃至図６に示す光結合装置の光半導体素子
の外装ケースへの挿入を説明するための斜視図である。

【図８】従来の光結合装置を回転検出用はね車の回転検
出センサとして使用した場合の外観図である。

【図９】図８において、回転検出用はね車の被検出部の
長さを長くした状態を示す図である。

【図１０】回転検出用はね車の被検出部の距離を大きく
した際の不具合を説明するための図である。

【符号の説明】

２１ 発光素子（光半導体素子） ２２ 受光素子（光半導体素子） ２３ 外装ケース ２３ａ 位置決め固定用凹部 ２４，２６ 外部接続用リード端子 ２５，２７ 透光性樹脂 ２５ａ，２７ａ 第２の位置決め固定用凸部 ２５ｂ，２７ｂ 第１の位置決め固定用凸部 ２８，２９ 収納部（素子収納用凹部） ３０，３１ スリット（位置決め固定用凹部） ３２ 切欠 ３３ リード端子位置決め用貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 信正 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−106627（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−130458（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−127047（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−105558（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 31/12

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体素子と、該光半導体素子を収納
   する外装ケースとを備え、 前記外装ケースは上方が開口してなる素子収納用凹部を
   備え、該素子収納用凹部に前記光半導体素子が収納され
   てなる光学装置において、 前記光半導体素子の背面に第１の位置決め固定用凸部を
   設け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記
   第１の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定
   用凹部を設け、 前記外装ケースの前記固定用凹部が設けられていない相
   対向する２面に切欠を設けたことを特徴とする光学装
   置。
2. 【請求項２】 前記第１の位置決め固定用凸部の位置と
   相異なる前記光半導体素子の光路に対応する位置に第２
   の位置決め固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第
   ２の位置決め固定用凸部を係合保持するスリットを設け
   てなることを特徴とする請求項１記載の光学装置。
3. 【請求項３】 前記外装ケースに、前記素子収納用凹部
   の底面から外装ケースの底面に貫通するリード端子位置
   決め用貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１又は２
   に記載の光学装置。
4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれか１項に記載の
   光学装置において、前記光半導体素子からなる発光素子
   及び受光素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出
   物の通過路を設けて光学的に結合するよう対向配置して
   外装ケースの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収
   納してなることを特徴とする光結合装置。
5. 【請求項５】 前記被検出物が、テープリールに機械的
   に接続された回転検出用はね車からなることを特徴とす
   る請求項４記載の光結合装置を有する回転検出センサ。
6. 【請求項６】 前記外装ケースの高さ及び外部接続用リ
   ード端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装
   置が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特
   徴とする請求項５記載の光結合装置を有する回転検出セ
   ンサ。