JP3280554B2 - 光学装置、光結合装置及びそれを有する回転検出センサ - Google Patents
光学装置、光結合装置及びそれを有する回転検出センサInfo
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Description
に電気信号によって信号光を発する発光装置、信号光を
受けて電気信号を発する受光装置、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置及びそれを有する回転検出センサに関するものであ
る。
と受光部とを一体的に備え被検出物の有無を無接点で検
出する光結合装置を用いて説明する。
面図である。
受光素子2と、該発光素子1と受光素子2とを所定の間
隔(被検出物の通過路A)を設けて光学的に結合するよ
う対向配置し、一体的に収納する外装ケース3と、前記
発光素子1及び受光素子2を外装ケース3内に固定する
接着樹脂4とを備えてなるものである。
る外部接続用リード端子5上に発光チップ(図示せず)
が搭載され、該発光チップが透光性樹脂6にて封止され
てなる。
る外部接続用リード端子7上に受光チップ(図示せず)
が搭載され、該受光チップが透光性樹脂8にて封止され
てなる。
前記発光素子1及び受光素子2を所定の間隔を設けてそ
れぞれ個別に収納するための複数の収納部9,10を備
え、前記発光素子1の発光面及び受光素子2の受光面に
対応する位置にそれぞれスリット11,12が形成され
てなる。
素子1,2の固定をその底面及び収納部9,10の内壁
に接着樹脂4を注入し、硬化させることにより行ってい
た。図5は他の従来の光結合装置の構造を説明するため
の図であり、(a)は光半導体素子の固定後の状態(完
成品)を示す縦断面図であり、(b)は光半導体素子の
固定前の状態を示す図である。該光結合装置について、
図4に示す光結合装置と相違する点のみ説明する。
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。
代わって、本従来例では、図5(b)に示すように各素
子1,2が収納部9,10に収納された外装ケース3の
各素子1,2の背面側における各素子1,2の底面に近
接する部分3aに、加熱された金属棒を押し当て、図5
(a)の如く、各素子1,2の背面側の底面に近接する
部分3aを断面視略コ字状に変形させて各素子1,2の
固定を行ってなるものである。
を示す縦断面図である。該光結合装置について、図4に
示す光結合装置と相違する点のみ説明する。
固定する構造が上述した光結合装置と相違する。
代わって、本従来例では、外装ケース3の収納部9,1
0にそれぞれ一体的に設けられたフック12,12によ
って各素子1,2の固定を行ってなるものである。
いずれも、図7に示すように、外装ケース3の底面側か
ら各素子1,2を挿入するものであった。なお、図にお
いては、光半導体素子として発光素子1のみ示す。
た従来の光結合装置では、以下に示すような3つの問題
があった。
の固定方式の問題である。
1,2の固定が接着樹脂4による接着方式であるため、
接着樹脂4の粘度管理やキュア時間の管理が必要である
上、樹脂注入という自動化の難しい作業を行うため、作
業時間が増加し、コストアップの原因となっている。さ
らに、接着樹脂4が不要な部分にまで付着するため、外
観不良の要因ともなっていた。
1,2の固定が熱変形方式であるため、加熱金属棒の温
度管理と加熱金属棒の外装ケース3への押圧の管理との
メンテナンスが煩雑になっている。
れ(曲がり)等の問題である。
ずれも、図7に示すように外装ケース3の底面側から各
素子1,2を挿入するものであるため、外部接続用リー
ド端子5,7を固定することができず、該外部接続用リ
ード端子5,7が外力等によって容易に変形し、振れ等
が発生することとなった。
等に自動実装(外部接続用リード端子5,7の挿入)す
る際に挿入不良となる原因となっている。
3の天面により下がるという問題である。
ずれも、外装ケース3の各収納部9,10に各素子1,
2の固定のための天面が必要であり、該天面の分だけ各
素子1,2の位置が下がり、構造上、検出位置が下がる
という問題となっている。また、天面を薄くするには制
約があった。
のテープリールに機械的に接続された回転検出用はね車
の回転検出センサに用いた際に、図8に示すように、外
装ケース3の天面が回転検出用はね車13に当たるとい
った問題につながり、これを改善するために図9に示す
ように回転検出用はね車13の被検出部13aの距離を
大きくとる必要があった。図8,9中、14は光結合装
置である。
ように新たに回転検出用はね車13の成形不良,回転検
出用はね車13自体の振れ等による光結合装置14への
接触の問題が発生した。
円柱状本体の外周端部に被検出部13aが所定の間隔を
設けて配置されてなるものである。
ね車13とメイン基板15との間隔が大きい場合が多
く、外部接続用リード端子5,7及び外装ケース3を長
く設定しようとすると、上述した第2の問題点でも説明
したように、外部接続用リード端子5,7のばらつきが
さらに大きく発生するため、光結合装置14を搭載する
サブ基板16、リード線17,コネクタ18等の連結部
品が必要であった。
とするものである。
光学装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を収納す
る外装ケースとを備え、前記外装ケースは上方が開口し
てなる素子収納用凹部を備え、該素子収納用凹部に前記
光半導体素子が収納されてなる光学装置において、前記
光半導体素子の背面に第1の位置決め固定用凸部を設
け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記第
1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定用
凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設けら
れていない相対向する2面に切欠を設けたことを特徴と
するものである。
は、請求項1記載の光学装置において、前記第1の位置
決め固定用凸部の位置と相異なる前記光半導体素子の光
路に対応する位置に第2の位置決め固定用凸部を設け、
前記外装ケースに前記第2の位置決め固定用凸部を係合
保持するスリットを設けてなることを特徴とするもので
ある。
は、請求項1又は2に記載の光学装置であって、前記外
装ケースに、前記素子収納用凹部の底面から外装ケース
の底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔を設けた
ことを特徴とするものである。
置は、請求項1から3のいずれか1項に記載の光学装置
において、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光
素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過
路を設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケー
スの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してな
ることを特徴とするものである。
置を有する回転検出センサは、請求項4記載の光結合装
置において、前記被検出物が、テープリールに機械的に
接続された回転検出用はね車からなることを特徴とする
ものである。
置を有する回転検出センサは、請求項5記載の光結合装
置において、前記外装ケースの高さ及び外部接続用リー
ド端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装置
が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特徴
とするものである。
の光学装置は、光半導体素子の背面に第1の位置決め固
定用凸部を設け、上方が開口してなる素子収納用凹部を
設けた前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に、前
記第1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固
定用凹部を設け、前記外装ケースの前記固定用凹部が設
けられていない相対向する2面に切欠を設けた構造なの
で、該光学装置の組立の際に光半導体素子を外装ケース
の内部に挿入し、前記光半導体素子の背面に設けられた
第1の位置決め固定用凸部と前記外装ケースの前記光半
導体素子背面側に設けられた第1の位置決め固定用凹部
とを係合することにより、前記光半導体素子を外装ケー
ス内に位置決め固定することができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能である。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入を容易に行うことができる。
は、前記第1の位置決め固定用凸部の位置と相異なる前
記光半導体素子の光路に対応する位置に第2の位置決め
固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第2の位置決
め固定用凸部を係合保持するスリットを設けてなる構造
なので、前記スリットを光伝達のための光路と兼用する
ことが可能となり、別途、光路形成用の凹部(スリッ
ト)が不要となるとともに、前記光半導体素子と外装ケ
ースとの係合性を向上することができる。
は、前記外装ケースに前記素子収納用凹部の底面から外
装ケースの底面に貫通するリード端子位置決め用貫通孔
を設けた構造なので、光半導体素子の外部接続用リード
端子をリード端子位置決め用貫通孔に挿入することによ
り、外部接続用リード端子の振れのバラツキを小さくす
ることができる。
置は、前記光半導体素子からなる発光素子及び受光素子
を備え、該発光素子と受光素子とを被検出物の通過路を
設けて光学的に結合するよう対向配置して外装ケースの
複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収納してなる構
造なので、前記光半導体素子に設けられた位置決め固定
用凸部と前記外装ケースに設けられた位置決め固定用凹
部とによって光半導体素子を外装ケース内に位置決め固
定することができるとともに、光半導体素子の挿入距離
の低減及び光学装置の光軸中心の高い設定並びに光学装
置の小型化、又は外部接続用リード端子の振れのバラツ
キを小さくすることができる。
置を有する回転検出センサは、前記被検出物が、テープ
リールに機械的に接続された回転検出用はね車からなる
ので、特にビデオ等のテープリールの回転検出センサと
して使用した場合に有効である。
置を有する回転検出センサは、前記外装ケースの高さ及
び外部接続用リード端子の長さを前記回転検出用はね車
と当該光結合装置が実装された基板との距離を補う長さ
とするので、光結合装置の高さを高く設定しても外部接
続用リード端子の振れのばらつきが少なく自動実装が可
能となる。
る光学装置について、従来例同様、発光部と受光部とを
一体的に備え被検出物の有無を無接点で検出する光結合
装置を用いて説明する。
の斜視図である。
1と、受光素子22と、該発光素子21と受光素子22
とを所定の間隔(被検出物の通過路A)を設けて光学的
に結合するよう対向配置し、一体的に収納保持する外装
ケース23とを備えてなるものである。
なる外部接続用リード端子24上に発光ダイオードチッ
プ等の発光チップ(図示せず)が搭載され、該発光チッ
プが透光性樹脂25にて封止されてなる。また、該透光
性樹脂25の前記発光チップの発光面に対応する位置に
光路及び位置決め固定のための第2の位置決め固定用凸
部25aが設けられ、前記透光性樹脂25の前記第2の
位置決め固定用凸部25aが設けられた側と相異なる側
に位置決め固定のための第1の位置決め固定用凸部25
bが設けられてなる。
なる外部接続用リード端子26上にフォトトランジスタ
等の受光チップ(図示せず)が搭載され、該受光チップ
が透光性樹脂27にて封止されてなる。また、該透光性
樹脂27の前記受光チップの受光面に対応する位置に光
路及び位置決め固定のための第2の位置決め固定用凸部
27aが設けられ、前記透光性樹脂27の前記第2の位
置決め固定用凸部27aが設けられた側と相異なる側に
位置決め固定のための第1の位置決め固定用凸部27b
が設けられてなる。
り、前記発光素子21及び受光素子22を所定の間隔
(被検出物の通過路A)を設けてそれぞれ個別に収納す
るための複数の収納部28,29を備え、前記発光素子
21の発光面及び受光素子22の受光面に対応する位置
にそれぞれスリット30,31が形成され、該スリット
30,31と相異なる側に位置決め固定用凹部23a,
23aが形成され、前記スリット30,31又は位置決
め固定用凹部23a,23aが形成されていない相対向
する2面に切欠32が形成されてなる。
を外装ケース23の上方より収納できるよう天面のない
凹部(貫通孔を含む)から構成されてなる。
精度を上げるとともに前記第2の位置決め固定用凸部2
5a,27aを係合保持するものであり、前記位置決め
固定用凹部23a,23aは前記第1の位置決め固定用
凸部25b,27bを係合保持するものであり、前記切
欠32は各収納部28,29への各素子21,22の挿
入(組立)時に外装ケース23の変形を小さくするため
のものである。
は、各素子21,22に位置決め固定用凸部25a,2
5b,27a,27bを設け、前記外装ケース23に前
記位置決め固定用凸部25a,25b,27a,27b
を係合保持するスリット30,31及び位置決め固定用
凹部23a,23aを設けた構造なので、該光結合装置
の組立の際に両素子21,22を外装ケース23の収納
部28,29に挿入し、前記各素子21,22に設けら
れた位置決め固定用凸部25a,25b,27a,27
bと前記外装ケース23に設けられたスリット30,3
1及び位置決め固定用凹部23a,23aとを係合する
ことにより、前記両素子21,22を外装ケース23の
収納部28,29に位置決め固定することができ、従来
のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光結合装置の
組立を容易に行うことができる。
a,27a及びスリット30,31が前記各素子21,
22間の光路に対応する位置に形成されてなる構造なの
で、前記位置決め固定用凹部と光伝達のための光路とを
兼用することが可能となり、別途、光路形成用又は位置
決め固定用の凹部が不要となる。
25b,27a,27bが前記各素子21,22の光路
に対応する位置及び該位置と相異なる位置に複数形成さ
れ、前記外装ケース23の前記複数の位置決め固定用凸
部25a,25b,27a,27bに対応する位置にそ
れぞれ前記スリット30,31及び位置決め固定用凹部
23a,23aが形成されてなる構造なので、前記各素
子21,22と外装ケース23との係合性を向上する、
即ち高精度な位置決めを行うことができる。
21,22の収納を容易にするための切り込み32を設
けた構造なので、外装ケース23に弾力性を持たせるこ
とができ、位置決め固定用凸部25a,25b、27
a,27bが設けられた素子21、22の外装ケース2
3への挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケース2
3の変形を小さくすることができる。さらには、組立時
間の短縮及び大幅なコストダウンを図ることができる。
なる収納部28,29を備え、該収納部28,29に前
記素子21,22が収納されてなる構造なので、素子2
1,22の挿入距離を小さくすることができるととも
に、従来必要であった外装ケース23の天面が不要とな
り、光結合装置の光軸中心を高く設定でき且つ光結合装
置の小型化が可能である。
いて以下説明する。
の縦断面図である。
記外装ケース23に前記収納部28,29の底面から外
装ケース23の底面に貫通するリード端子位置決め用貫
通孔33,33を設けた構造からなり、各素子21,2
2の外部接続用リード端子24,26を前記リード端子
位置決め用貫通孔33,33に挿入することにより、外
部接続用リード端子24,26の振れのバラツキを小さ
くすることができるようにしたものである。
の取付を容易に行うことが可能となり、特に自動実装
(外部接続用リード端子24,26の挿入)において外
部接続用リード24,26の挿入不良が防止される。
にビデオ等のテープリールに機械的に接続された回転検
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合に有効
である。
る。図3は回転検出センサとしての使用を説明するため
の図である。図中、34は光結合装置であり、35はメ
イン基板である。
接続される回転検出用はね車13は、構造上、部品等を
実装するメイン基板35から離れていることが多く、光
結合装置34を回転検出用はね車13近傍に配置するに
してもその距離Lを補う工夫(従来例では、サブ基板,
連結部品等)が必要であったが、図2に示す光結合装置
の構造において図3に示すように外装ケース23の高さ
及び外部接続用リード端子24,26の長さを長く設定
することにより、光結合装置34の高さを高く設定して
も外部接続用リード端子24,26の振れのばらつきが
少なく自動実装が可能となる。
に天面を備えていないので、光軸中心を高く設定するこ
とが可能であり、回転検出用はね車13の被検出部13
aの距離を大きくとる必要もなくなる。
いて説明したが、光半導体素子を外装ケースにて収納保
持してなる発光装置,受光装置等の単体のものにおいて
上記構造とすることにより、同様の作用,効果が得られ
ることは言うまでもない。
記載の光学装置によれば、光学装置の組立の際に光半導
体素子を外装ケースの内部に挿入し、前記光半導体素子
の背面に設けられた第1の位置決め固定用凸部と前記外
装ケースの前記光半導体素子背面側に設けられた第1の
位置決め固定用凹部とを係合することにより、前記光半
導体素子を外装ケース内に位置決め固定することがで
き、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用いずに光学
装置の組立を容易に行うことができる。また、光半導体
素子の挿入距離を小さくすることができ、従来必要であ
った外装ケースの天面が不要となり、光学装置の光軸中
心を高く設定でき且つ光学装置の小型化が可能となる。
さらに、外装ケースに弾力性を持たせることができ、位
置決め固定用凸部が設けられた光半導体素子の外装ケー
スへの挿入が容易に行え、組立時に生じる外装ケースの
変形を小さくすることができる。
よれば、位置決め固定用凹部を光伝達のための光路と兼
用することが可能となり、別途、光路形成用の凹部(ス
リット)が不要となるとともに、前記光半導体素子と外
装ケースとの係合性が向上される。
によれば、光半導体素子の外部接続用リード端子をリー
ド端子位置決め用貫通孔に挿入することにより、外部接
続用リード端子の振れのバラツキが小さくなり、該光学
装置の被取付部材への取付を容易に行うことが可能とな
る。
置によれば、従来のような接着樹脂や熱変形手段を用い
ずに光学装置の組立を容易に行うことができるととも
に、光半導体素子の挿入距離の低減及び光学装置の光軸
中心の高い設定並びに光学装置の小型化、又は外部接続
用リード端子の振れのバラツキ低減による光学装置の被
取付部材への取付を容易に行うことが可能となる。
置を有する回転検出センサによれば、特にビデオ等のテ
ープリールに機械的に接続された回転検出用はね車の回
転検出センサとして使用した場合に有効となる。
置を有する回転検出センサによれば、光結合装置の高さ
を高く設定しても外部接続用リード端子の振れのばらつ
きが少なく自動実装が可能となる。
構造を説明するための斜視図である。
めの縦断面図である。
出用はね車の回転検出センサとして使用した場合の外観
図である。
る。
縦断面図であり、(a)は光半導体素子の固定後の状態
(完成品)を示す図であり、(b)は光半導体素子の固
定前の状態を示す図である。
面図である。
の外装ケースへの挿入を説明するための斜視図である。
出センサとして使用した場合の外観図である。
長さを長くした状態を示す図である。
した際の不具合を説明するための図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 光半導体素子と、該光半導体素子を収納
する外装ケースとを備え、 前記外装ケースは上方が開口してなる素子収納用凹部を
備え、該素子収納用凹部に前記光半導体素子が収納され
てなる光学装置において、 前記光半導体素子の背面に第1の位置決め固定用凸部を
設け、前記外装ケースの前記光半導体素子背面側に前記
第1の位置決め固定用凸部を係合保持する位置決め固定
用凹部を設け、 前記外装ケースの前記固定用凹部が設けられていない相
対向する2面に切欠を設けたことを特徴とする光学装
置。 - 【請求項2】 前記第1の位置決め固定用凸部の位置と
相異なる前記光半導体素子の光路に対応する位置に第2
の位置決め固定用凸部を設け、前記外装ケースに前記第
2の位置決め固定用凸部を係合保持するスリットを設け
てなることを特徴とする請求項1記載の光学装置。 - 【請求項3】 前記外装ケースに、前記素子収納用凹部
の底面から外装ケースの底面に貫通するリード端子位置
決め用貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1又は2
に記載の光学装置。 - 【請求項4】 請求項1から3のいずれか1項に記載の
光学装置において、前記光半導体素子からなる発光素子
及び受光素子を備え、該発光素子と受光素子とを被検出
物の通過路を設けて光学的に結合するよう対向配置して
外装ケースの複数の素子収納用凹部にそれぞれ個別に収
納してなることを特徴とする光結合装置。 - 【請求項5】 前記被検出物が、テープリールに機械的
に接続された回転検出用はね車からなることを特徴とす
る請求項4記載の光結合装置を有する回転検出センサ。 - 【請求項6】 前記外装ケースの高さ及び外部接続用リ
ード端子の長さを前記回転検出用はね車と当該光結合装
置が実装された基板との距離を補う長さとしたことを特
徴とする請求項5記載の光結合装置を有する回転検出セ
ンサ。
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JP30891495A JP3280554B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 光学装置、光結合装置及びそれを有する回転検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP30891495A JP3280554B2 (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 光学装置、光結合装置及びそれを有する回転検出センサ |
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1995
- 1995-11-28 JP JP30891495A patent/JP3280554B2/ja not_active Expired - Fee Related
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