JP3216730B2 - 制電性積層フィルム - Google Patents
制電性積層フィルムInfo
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- JP3216730B2 JP3216730B2 JP19519392A JP19519392A JP3216730B2 JP 3216730 B2 JP3216730 B2 JP 3216730B2 JP 19519392 A JP19519392 A JP 19519392A JP 19519392 A JP19519392 A JP 19519392A JP 3216730 B2 JP3216730 B2 JP 3216730B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は透明でかつ低湿度での帯
電防止性に優れ、さらに被覆面の反対面も帯電しない、
帯電防止性熱可塑性積層フィルムに関するものである。
電防止性に優れ、さらに被覆面の反対面も帯電しない、
帯電防止性熱可塑性積層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来より、ポリオレフィン、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性樹脂よりなるフィルム、特に配向されたポリプロ
ピレン、ポリエステル、及びポリアミド等のフィルム
は、優れた力学的性質や耐熱性、透明性等を有してお
り、広く包装材料として用いられている。
ル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性樹脂よりなるフィルム、特に配向されたポリプロ
ピレン、ポリエステル、及びポリアミド等のフィルム
は、優れた力学的性質や耐熱性、透明性等を有してお
り、広く包装材料として用いられている。
【０００３】しかしながら、これらのフィルムは樹脂自
体が絶縁体であるので、静電気による帯電を受けやすい
という欠点を有している。
体が絶縁体であるので、静電気による帯電を受けやすい
という欠点を有している。
【０００４】従来より、これらのフィルムに対し種々の
方法で帯電防止性を付与する工夫がなされてきた。たと
えば、帯電防止性を有する界面活性剤、イオン性の化合
物、金属粉または金属酸化物等よりなる導電性の物質等
を、フィルム組成物中に練り込んだり、塗剤中に配合し
てフィルム表面に塗布したりする方法が取られていた。
しかし、帯電防止剤として界面活性剤及びイオン性の化
合物を用いる方法は、低い湿度の下で、帯電防止性が低
下するという問題があった。一方、導電性の物質を用い
る方法は、低い湿度の環境下でも帯電防止性が低下する
という問題はないが、帯電防止性を付与するためには多
量の導電性物質を添加する必要があり、透明性が低下す
るという問題があった。また、このような導電性物質は
高価であるという問題も有していた。
方法で帯電防止性を付与する工夫がなされてきた。たと
えば、帯電防止性を有する界面活性剤、イオン性の化合
物、金属粉または金属酸化物等よりなる導電性の物質等
を、フィルム組成物中に練り込んだり、塗剤中に配合し
てフィルム表面に塗布したりする方法が取られていた。
しかし、帯電防止剤として界面活性剤及びイオン性の化
合物を用いる方法は、低い湿度の下で、帯電防止性が低
下するという問題があった。一方、導電性の物質を用い
る方法は、低い湿度の環境下でも帯電防止性が低下する
という問題はないが、帯電防止性を付与するためには多
量の導電性物質を添加する必要があり、透明性が低下す
るという問題があった。また、このような導電性物質は
高価であるという問題も有していた。
【０００５】したがって、従来より透明でかつ帯電防止
性の優れた熱可塑性フィルムの開発が要望されていた。
性の優れた熱可塑性フィルムの開発が要望されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するものであり、その目的とするところは、低
湿度での帯電防止性に優れ、かつ被覆面の反対面も帯電
しない、制電性積層フィルムを提供することにある。
題を解決するものであり、その目的とするところは、低
湿度での帯電防止性に優れ、かつ被覆面の反対面も帯電
しない、制電性積層フィルムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の制電性積層フィ
ルムは、キャスト原反あるいは一軸延伸後に片面に塗布
し、その後延伸処理を行うことにより、４級窒素を有す
るアクリルポリマーを二軸延伸熱可塑性フィルムの片面
に被覆した、被覆層厚みが１μｍ以下の積層フィルムで
あって、前記積層フィルムは被覆面が温度−１５０〜１
００℃の範囲で熱刺激電流によって観測される電荷量の
絶対値が１．０×１０ -9 Ｃ／ｃｍ 2 以上であり、かつ被
覆面の反対面の相対湿度１５％ＲＨにおけるスタティッ
クディケイメータにより測定された静電減衰時間が１０
秒以下であることを特徴としている。
ルムは、キャスト原反あるいは一軸延伸後に片面に塗布
し、その後延伸処理を行うことにより、４級窒素を有す
るアクリルポリマーを二軸延伸熱可塑性フィルムの片面
に被覆した、被覆層厚みが１μｍ以下の積層フィルムで
あって、前記積層フィルムは被覆面が温度−１５０〜１
００℃の範囲で熱刺激電流によって観測される電荷量の
絶対値が１．０×１０ -9 Ｃ／ｃｍ 2 以上であり、かつ被
覆面の反対面の相対湿度１５％ＲＨにおけるスタティッ
クディケイメータにより測定された静電減衰時間が１０
秒以下であることを特徴としている。
【０００８】本発明において用いられる熱可塑性フィル
ムは、透明なフィルム形成能を有する熱可塑性樹脂であ
れば特に制限はないが、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン2,
6-ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びそれ
らの共重合体などに代表されるポリエステル樹脂、ポリ
オキシメチレンに代表されるポリエーテル樹脂、ナイロ
ン-6、ナイロン-66 、ポリメタキシレンアジパジドなど
に代表されるポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリルニトリル、
ポリ酢酸ビニルおよびそれらの共重合体に代表されるビ
ニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などならびにセロ
ファン、アセテートなどに代表されるセルロース系樹
脂、さらにはポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリス
ルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケ
トン、フッ素含有重合体、その他の多くの樹脂の単体、
共重合体、混合体、および積層体からなる、未延伸ある
いは一軸または直交する二軸方向に延伸された配向フィ
ルムなどを挙げることができる。
ムは、透明なフィルム形成能を有する熱可塑性樹脂であ
れば特に制限はないが、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン2,
6-ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びそれ
らの共重合体などに代表されるポリエステル樹脂、ポリ
オキシメチレンに代表されるポリエーテル樹脂、ナイロ
ン-6、ナイロン-66 、ポリメタキシレンアジパジドなど
に代表されるポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリルニトリル、
ポリ酢酸ビニルおよびそれらの共重合体に代表されるビ
ニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などならびにセロ
ファン、アセテートなどに代表されるセルロース系樹
脂、さらにはポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリス
ルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケ
トン、フッ素含有重合体、その他の多くの樹脂の単体、
共重合体、混合体、および積層体からなる、未延伸ある
いは一軸または直交する二軸方向に延伸された配向フィ
ルムなどを挙げることができる。
【０００９】基材フィルムとしては、耐熱寸法変化及び
機械的強度、さらには成形性及び経済性の面から、二軸
延伸されたポリプロピレン、ポリエステル、及びポリア
ミドなどのフィルムが好適である。
機械的強度、さらには成形性及び経済性の面から、二軸
延伸されたポリプロピレン、ポリエステル、及びポリア
ミドなどのフィルムが好適である。
【００１０】フィルムの厚みは特に限定はされないが、
通常は１〜２５０μｍであり、包装材料としては３〜５
０μｍが特に好ましい。
通常は１〜２５０μｍであり、包装材料としては３〜５
０μｍが特に好ましい。
【００１１】基材フィルムは、単体であっても複合され
た多層フィルムであってもよく、多層フィルムにおける
複合方法および層の数などは任意である。
た多層フィルムであってもよく、多層フィルムにおける
複合方法および層の数などは任意である。
【００１２】本発明に記載の４級窒素を有するアクリル
ポリマーとしては、温度−１５０〜１００℃の範囲で熱
刺激電流によって観測される電荷量の絶対値が１．０×
１０−９Ｃ／ｃｍ 2 以上のものであれば特に限定されな
い。好ましくはカチオン基を持つアクリルポリマーであ
り、特に４級窒素を持つものが好ましい。本発明に記載
の４級窒素を有するアクリルポリマーは、温度−１５０
〜１００℃の範囲で熱刺激電流によって観測される電荷
量の絶対値は１．０×１０-9Ｃ／ｃｍ2以上であり、好
ましくは１．０×１０-8Ｃ／ｃｍ2以上である。さらに
好ましくは、５．０×１０-8Ｃ／ｃｍ2以上である。電
荷量の絶対値が１．０×１０-9Ｃ／ｃｍ2未満の場合
は、帯電防止性が不良であり、特に非積層面及びラミネ
ート後の帯電防止性が劣る。
ポリマーとしては、温度−１５０〜１００℃の範囲で熱
刺激電流によって観測される電荷量の絶対値が１．０×
１０−９Ｃ／ｃｍ 2 以上のものであれば特に限定されな
い。好ましくはカチオン基を持つアクリルポリマーであ
り、特に４級窒素を持つものが好ましい。本発明に記載
の４級窒素を有するアクリルポリマーは、温度−１５０
〜１００℃の範囲で熱刺激電流によって観測される電荷
量の絶対値は１．０×１０-9Ｃ／ｃｍ2以上であり、好
ましくは１．０×１０-8Ｃ／ｃｍ2以上である。さらに
好ましくは、５．０×１０-8Ｃ／ｃｍ2以上である。電
荷量の絶対値が１．０×１０-9Ｃ／ｃｍ2未満の場合
は、帯電防止性が不良であり、特に非積層面及びラミネ
ート後の帯電防止性が劣る。
【００１３】本発明において、上記化合物は１種類のも
のを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。ま
た、従来公知の他の帯電防止剤と併用してもよい。更
に、溶剤へ可溶性、或は分散性の有機ポリマーからなる
バインダー樹脂に混合して積層してもよい。必要に応じ
て架橋剤、着色剤、耐ブロッキング剤、架橋剤、酸化防
止剤、紫外線防止剤、無機または有機粒子よりなる滑剤
などの添加剤を含有させてもかまわない。多成分を混合
して積層する場合の混合のための手段も制限はなく、高
速撹はん法、高圧分散法、超音波分散法等の公知の方法
が任意に使用できる。これらの方法を組み合わせた方法
も好適である。
のを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。ま
た、従来公知の他の帯電防止剤と併用してもよい。更
に、溶剤へ可溶性、或は分散性の有機ポリマーからなる
バインダー樹脂に混合して積層してもよい。必要に応じ
て架橋剤、着色剤、耐ブロッキング剤、架橋剤、酸化防
止剤、紫外線防止剤、無機または有機粒子よりなる滑剤
などの添加剤を含有させてもかまわない。多成分を混合
して積層する場合の混合のための手段も制限はなく、高
速撹はん法、高圧分散法、超音波分散法等の公知の方法
が任意に使用できる。これらの方法を組み合わせた方法
も好適である。
【００１４】該化合物または化合物を含む組成物を基材
フィルム表面に積層する方法としては、特に限定はない
が溶液あるいは分散液を基材フィルム表面に塗布するコ
ーティング法が特に好適である。すなわち基材フィルム
表面に塗布した後、乾燥、熱処理をする方法が好まし
い。コーティング方法としては、グラビアやリバースな
どのロールコーティング法、ドクターナイフ法やエアー
ナイフ、ノズルコーティング法などの通常の方法を用い
ることができる。またスプレー法で塗布する方法を用い
てもよい。
フィルム表面に積層する方法としては、特に限定はない
が溶液あるいは分散液を基材フィルム表面に塗布するコ
ーティング法が特に好適である。すなわち基材フィルム
表面に塗布した後、乾燥、熱処理をする方法が好まし
い。コーティング方法としては、グラビアやリバースな
どのロールコーティング法、ドクターナイフ法やエアー
ナイフ、ノズルコーティング法などの通常の方法を用い
ることができる。またスプレー法で塗布する方法を用い
てもよい。
【００１５】該塗布は、フィルム製造過程すなわちキャ
スト原反あるいは一軸延伸後に塗布し、その後延伸処理
を行う。特に、キャスト原反あるいは一軸延伸後に塗布
後の塗膜の水分率が２０％以上の状態で延伸処理を行う
ほうが好ましい。このような方法で積層される化合物を
含む層の厚みは、１μｍ以下とする。
スト原反あるいは一軸延伸後に塗布し、その後延伸処理
を行う。特に、キャスト原反あるいは一軸延伸後に塗布
後の塗膜の水分率が２０％以上の状態で延伸処理を行う
ほうが好ましい。このような方法で積層される化合物を
含む層の厚みは、１μｍ以下とする。
【００１６】化合物の積層は片面であっても両面であっ
てもかまわないが、本発明の方法の特徴として塗布面の
反対面も帯電しなくなるという特性が付与できるので片
面に塗布する方法が推奨される。
てもかまわないが、本発明の方法の特徴として塗布面の
反対面も帯電しなくなるという特性が付与できるので片
面に塗布する方法が推奨される。
【００１７】
【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示す。本発
明に用いる評価法を以下に示す。 １）熱刺激電流 塗膜形成用組成物を基材フィルムにコートしてサンプル
を作成し、東洋精機製熱刺激電流測定装置（理化学研究
所発明品）にて、上部電極（直径６mm）、下部電極（直
径２８mm）にサンプルをはさみガード電極を取り付け
て、Ｈｅ中で温度２５℃にて７２Ｖの電圧を３０分間印
加した後−１５０℃まで冷却し、昇温速度５℃／minで
−１５０〜１００℃の範囲で測定を行った。 ２）表面抵抗 タケダ理研社製固有抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
３℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。 ３）減衰時間 米国ＥＴＳ社製スタティックディケイメーターを用い、
２３℃、１５％ＲＨで電極間にサンプルをはさみ５．０
ｋＶの電圧を印加し、荷電圧が５．０ｋＶになったとこ
ろで電極をアースし、アースしてから荷電圧が０．０５
ｋＶになるまでの減衰時間ｔ99を測定した。
明に用いる評価法を以下に示す。 １）熱刺激電流 塗膜形成用組成物を基材フィルムにコートしてサンプル
を作成し、東洋精機製熱刺激電流測定装置（理化学研究
所発明品）にて、上部電極（直径６mm）、下部電極（直
径２８mm）にサンプルをはさみガード電極を取り付け
て、Ｈｅ中で温度２５℃にて７２Ｖの電圧を３０分間印
加した後−１５０℃まで冷却し、昇温速度５℃／minで
−１５０〜１００℃の範囲で測定を行った。 ２）表面抵抗 タケダ理研社製固有抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
３℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。 ３）減衰時間 米国ＥＴＳ社製スタティックディケイメーターを用い、
２３℃、１５％ＲＨで電極間にサンプルをはさみ５．０
ｋＶの電圧を印加し、荷電圧が５．０ｋＶになったとこ
ろで電極をアースし、アースしてから荷電圧が０．０５
ｋＶになるまでの減衰時間ｔ99を測定した。
【００１８】（実施例１） 常法によりメチルメタアクリレート／エチルアクリレー
ト／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ジメチルア
ミノエチルメタクリレート４級化物を、重量組成比とし
て４４／２０／６／３０の割合で共重合して共重合体水
溶液を得た。この共重合体水溶液に、エポキシ化合物と
してグリセロールポリグリシジルエーテルを共重合体の
固形分に対して５重量％添加し、さらに架橋硬化剤とし
て２−メチルイミダゾールを前記グリセロールポリグリ
シジルエーテルに対して３．０重量％添加混合して固形
分７重量％塗膜形成用組成物の水溶液を得た。
ト／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ジメチルア
ミノエチルメタクリレート４級化物を、重量組成比とし
て４４／２０／６／３０の割合で共重合して共重合体水
溶液を得た。この共重合体水溶液に、エポキシ化合物と
してグリセロールポリグリシジルエーテルを共重合体の
固形分に対して５重量％添加し、さらに架橋硬化剤とし
て２−メチルイミダゾールを前記グリセロールポリグリ
シジルエーテルに対して３．０重量％添加混合して固形
分７重量％塗膜形成用組成物の水溶液を得た。
【００１９】極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタ
レートを２８０〜３００℃で溶融押し出して、１５℃の
冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得、この未延伸
フィルムを周速の異なる８５℃の一対のロール間で縦方
向に３．５倍に延伸した後、前記の塗膜形成用組成物の
水溶液を、キスコート法で乾燥後の厚みとして０．１５
μｍになるように塗布し、次いで７０℃のテンターで塗
膜の水分率が３０％〜４０％になるように予備乾燥を行
いさらに９８℃で横方向に３．５倍延伸し、次いで２０
０〜２２０℃で熱固定し厚さ２０μｍの二軸延伸コーテ
ィングポリエステルフィルムを得た。得られたフィルム
の特性を表１に示す。
レートを２８０〜３００℃で溶融押し出して、１５℃の
冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得、この未延伸
フィルムを周速の異なる８５℃の一対のロール間で縦方
向に３．５倍に延伸した後、前記の塗膜形成用組成物の
水溶液を、キスコート法で乾燥後の厚みとして０．１５
μｍになるように塗布し、次いで７０℃のテンターで塗
膜の水分率が３０％〜４０％になるように予備乾燥を行
いさらに９８℃で横方向に３．５倍延伸し、次いで２０
０〜２２０℃で熱固定し厚さ２０μｍの二軸延伸コーテ
ィングポリエステルフィルムを得た。得られたフィルム
の特性を表１に示す。
【００２０】（実施例２） 実施例１の共重合体の組成を５０／２４／８／１８に変
更する以外は同様にして行った。
更する以外は同様にして行った。
【００２１】（実施例３〜７） 実施例１で得られた積層フィルムに表１に示されるフィ
ルムをラミネートした。そのラミネート面の減衰時間を
表１に示す。
ルムをラミネートした。そのラミネート面の減衰時間を
表１に示す。
【００２２】（実施例８、９） 実施例１の基材フィルムを表１に示すように変更し、延
伸及び熱固定条件を適宜変更する以外は同様にして行っ
た。
伸及び熱固定条件を適宜変更する以外は同様にして行っ
た。
【００２３】（比較例１、２） 実施例１及び実施例４の共重合体の組成を５２／３９／
９／０に変更する以外は同様にして行った。
９／０に変更する以外は同様にして行った。
【００２４】（比較例３） 実施例５のラミネートフィルムの厚みを２００μｍに変
更する以外は同様にして行った。
更する以外は同様にして行った。
【００２５】（比較例４） 実施例１のグリセロールポリグリシジルエーテルの添加
量を１重量％に変更する以外は同様にして行った。
量を１重量％に変更する以外は同様にして行った。
【００２６】（比較例５） 実施例１のグリセロールポリグリシジルエーテルの添加
量を１０重量％に変更する以外は同様にして行った。
量を１０重量％に変更する以外は同様にして行った。
【００２７】（比較例６） 実施例１の予備乾燥温度を５０℃とし、８５℃で横方向
に４．０倍延伸する以外は実施例１と同様にして行っ
た。
に４．０倍延伸する以外は実施例１と同様にして行っ
た。
【００２８】表１に示すように実施例の帯電防止性フィ
ルムは低湿度でも表面抵抗が小さく非コート面にも帯電
減衰特性が現れている。また、ラミネート品でも良好な
帯電減衰特性を示している。一方、比較例１、２はコー
ト層の熱刺激電流によって観測される電荷量の絶対値が
小さいため帯電防止性に劣っている。比較例３はラミネ
ート層が厚過ぎるため帯電防止性が現れない。比較例４
は架橋が不十分なため、膜切れが起こっていると予想さ
れコート層の導電性が悪くなって帯電防止性が現れな
い。比較例５は架橋が進みすぎたと予想され、コート層
の熱刺激電流による電荷量の絶対値が少なくなってお
り、帯電防止性が悪くなっている。比較例６は温度が低
く架橋が不十分なまま延伸倍率を増やしたため、膜切れ
が起こっていると予想される。
ルムは低湿度でも表面抵抗が小さく非コート面にも帯電
減衰特性が現れている。また、ラミネート品でも良好な
帯電減衰特性を示している。一方、比較例１、２はコー
ト層の熱刺激電流によって観測される電荷量の絶対値が
小さいため帯電防止性に劣っている。比較例３はラミネ
ート層が厚過ぎるため帯電防止性が現れない。比較例４
は架橋が不十分なため、膜切れが起こっていると予想さ
れコート層の導電性が悪くなって帯電防止性が現れな
い。比較例５は架橋が進みすぎたと予想され、コート層
の熱刺激電流による電荷量の絶対値が少なくなってお
り、帯電防止性が悪くなっている。比較例６は温度が低
く架橋が不十分なまま延伸倍率を増やしたため、膜切れ
が起こっていると予想される。
【００２９】
【発明の効果】以上より本発明の制電性積層フィルム
は、低湿度での帯電防止性に優れ、かつ被覆面の反対面
も帯電しないので、磁気記録媒体の基材、一般工業用フ
ィルム、及び各種包装用フィルム等に広く好適に使用で
きる。
は、低湿度での帯電防止性に優れ、かつ被覆面の反対面
も帯電しないので、磁気記録媒体の基材、一般工業用フ
ィルム、及び各種包装用フィルム等に広く好適に使用で
きる。
【００３０】
【表１】
フロントページの続き (72)発明者 山田 浩二 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋 紡績株式会社 総合研究所内 審査官 平井 裕彰 (56)参考文献 特開 平３−147846（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−59909（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−185329（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−9841（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−110141（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−100377（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−144342（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−202932（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−212388（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−68614（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182838（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−103466（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−4606（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−73833（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−6167（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (2)
- 【請求項１】 キャスト原反あるいは一軸延伸後に片面
に塗布し、その後延伸処理を行うことにより、４級窒素
を有するアクリルポリマーを二軸延伸熱可塑性フィルム
の片面に被覆した、被覆層厚みが１μｍ以下の積層フィ
ルムであって、前記積層フィルムは被覆面が温度−１５
０〜１００℃の範囲で熱刺激電流によって観測される電
荷量の絶対値が１．０×１０ -9 Ｃ／ｃｍ 2 以上であり、
かつ被覆面の反対面の相対湿度１５％ＲＨにおけるスタ
ティックディケイメータにより測定された静電減衰時間
が１０秒以下であることを特徴とする制電性積層フィル
ム。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層フィルムの被覆面に
厚さ０．０１〜１００μｍであるフィルムを積層した面
の相対湿度１５％ＲＨにおけるスタティックディケイメ
ーターにより測定された靜電減衰時間が１０秒以下であ
ることを特徴とする制電性積層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19519392A JP3216730B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 制電性積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19519392A JP3216730B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 制電性積層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631861A JPH0631861A (ja) | 1994-02-08 |
| JP3216730B2 true JP3216730B2 (ja) | 2001-10-09 |
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ID=16337003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19519392A Expired - Fee Related JP3216730B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 制電性積層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216730B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102057624B1 (ko) * | 2019-07-03 | 2019-12-19 | 유성현 | 도배지 및 이의 도배방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159859A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Boron International:Kk | 多層構造の帯電防止シート |
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1992
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