JP3125366B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、小形電子機器で使用
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサの製造方法に関する。
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化および携帯化が進むに
連れて、機器を構成する電子部品の高密度実装技術が必
要不可欠なものとなってきている。この高密度実装化の
ため、電子部品の中でも多数使用される抵抗器や積層セ
ラミックコンデンサ等の小形化要求は強く、現在ではチ
ップ部品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（い
わゆる１６０８部品）や１．０ｍｍ×０．５ｍｍの超小
形品（いわゆる１００５部品）までが開発され使用され
るに至っている。このような小形化が要求される状況の
もとで、比較的大容量の特性を有する電解コンデンサも
従来のような円筒形のリード端子付きのものから、より
一層の小形化を図り高密度な表面実装に適したリードレ
スの角型固体電解コンデンサが開発されてきている。
連れて、機器を構成する電子部品の高密度実装技術が必
要不可欠なものとなってきている。この高密度実装化の
ため、電子部品の中でも多数使用される抵抗器や積層セ
ラミックコンデンサ等の小形化要求は強く、現在ではチ
ップ部品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（い
わゆる１６０８部品）や１．０ｍｍ×０．５ｍｍの超小
形品（いわゆる１００５部品）までが開発され使用され
るに至っている。このような小形化が要求される状況の
もとで、比較的大容量の特性を有する電解コンデンサも
従来のような円筒形のリード端子付きのものから、より
一層の小形化を図り高密度な表面実装に適したリードレ
スの角型固体電解コンデンサが開発されてきている。
【０００３】この種の角型固体電解コンデンサとして、
図６の（Ａ）乃至（Ｄ）に示す製造方法により作られる
構造のものが知られている。図６の（Ａ）乃至（Ｄ）
は、従来の表面実装用固体電解コンデンサの製造におけ
る主要工程を工程順に示した外観斜視図である。
図６の（Ａ）乃至（Ｄ）に示す製造方法により作られる
構造のものが知られている。図６の（Ａ）乃至（Ｄ）
は、従来の表面実装用固体電解コンデンサの製造におけ
る主要工程を工程順に示した外観斜視図である。
【０００４】図６の（Ａ）において、参照符号１０は内
部が円筒状の凹部に成形された角型外装ケースであり、
角型外装ケース１０の開口部分は内部の円筒状凹部の直
径よりも広く円錘状にテーパー部を有するよう成形加工
されている。このように成形加工された角型外装ケース
１０に、コンデンサ素子１２を挿入する。なお、このコ
ンデンサ素子１２は、プラス電極およびマイナス電極用
の各金属箔（図示せず）に、金属端子１４，１６をステ
ッチあるいは超音波溶接等により予め取付けた後、図示
しないセパレータを介して各金属箔を巻回し、電解液に
含浸して焼成し、さらに化成処理を行うことにより形成
される。図６の（Ｂ）は、前記コンデンサ素子１２を角
型外装ケース１０に収納すると共に、封口材料である溶
融したエポキシ樹脂１８を注入して封口した状態を示
す。図６の（Ｃ）において角型外装ケース１０のテーパ
ー部の下側を所定長さにエポキシ樹脂１８と金属端子１
４，１６とを一緒に切断し、図示するように金属端子１
４，１６が露出した状態にする。図６の（Ｄ）におい
て、切断工程により露出した金属端子１４，１６にそれ
ぞれ金属板を加工した外部接続用端子２０，２２を超音
波溶接またはレーザ溶接等により取付ける。この後、角
型外装ケース１０の表面に定格値や電極の極性等の印刷
を行えば、表面実装用固体電解コンデンサが完成する。
部が円筒状の凹部に成形された角型外装ケースであり、
角型外装ケース１０の開口部分は内部の円筒状凹部の直
径よりも広く円錘状にテーパー部を有するよう成形加工
されている。このように成形加工された角型外装ケース
１０に、コンデンサ素子１２を挿入する。なお、このコ
ンデンサ素子１２は、プラス電極およびマイナス電極用
の各金属箔（図示せず）に、金属端子１４，１６をステ
ッチあるいは超音波溶接等により予め取付けた後、図示
しないセパレータを介して各金属箔を巻回し、電解液に
含浸して焼成し、さらに化成処理を行うことにより形成
される。図６の（Ｂ）は、前記コンデンサ素子１２を角
型外装ケース１０に収納すると共に、封口材料である溶
融したエポキシ樹脂１８を注入して封口した状態を示
す。図６の（Ｃ）において角型外装ケース１０のテーパ
ー部の下側を所定長さにエポキシ樹脂１８と金属端子１
４，１６とを一緒に切断し、図示するように金属端子１
４，１６が露出した状態にする。図６の（Ｄ）におい
て、切断工程により露出した金属端子１４，１６にそれ
ぞれ金属板を加工した外部接続用端子２０，２２を超音
波溶接またはレーザ溶接等により取付ける。この後、角
型外装ケース１０の表面に定格値や電極の極性等の印刷
を行えば、表面実装用固体電解コンデンサが完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
固体電解コンデンサの製造方法によれば、図６の（Ｃ）
に示すように切断工程により金属端子１４，１６は角型
外装ケース１０の切断面の中央付近にしか露出しないた
め、角型外装ケース１０の端部まで新たに外部接続用端
子２０，２２等の端子となるものを取付ける工程が必要
であった。この外部接続用端子は前述したように金属板
を加工して超音波溶接等により取付けるものであるが、
表面実装用の小形な外装ケース１０の側面に精度よく小
さな外部接続用端子２０，２２を位置合わせして取付け
ることは、かなり煩雑な作業工程であるという難点があ
った。
固体電解コンデンサの製造方法によれば、図６の（Ｃ）
に示すように切断工程により金属端子１４，１６は角型
外装ケース１０の切断面の中央付近にしか露出しないた
め、角型外装ケース１０の端部まで新たに外部接続用端
子２０，２２等の端子となるものを取付ける工程が必要
であった。この外部接続用端子は前述したように金属板
を加工して超音波溶接等により取付けるものであるが、
表面実装用の小形な外装ケース１０の側面に精度よく小
さな外部接続用端子２０，２２を位置合わせして取付け
ることは、かなり煩雑な作業工程であるという難点があ
った。
【０００６】そこで、本発明の目的は、この外部接続用
端子取付け工程を省略して製造工程を簡略化することが
できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するにあ
る。
端子取付け工程を省略して製造工程を簡略化することが
できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体電解コ
ンデンサの製造方法は、コンデンサ素子を開口部が底部
より広くかつテーパー付きの角型外装ケースに収納しエ
ポキシ樹脂等で封口して作られる固体電解コンデンサに
おいて、前記コンデンサ素子から導出される金属端子と
して前記コンデンサ素子から露出する部分が少なくとも
角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう加工もしく
はフォーミングし、前記エポキシ樹脂等を角型外装ケー
スに充填して金属端子の一部を覆った後、前記外装ケー
スと共に前記外装ケースの底部と平行な方向（開口部
側）および垂直な方向（側面）に切断して前記各金属端
子が外装ケースの開口部側および少なくとも１側面に露
出させたことを特徴とする。
ンデンサの製造方法は、コンデンサ素子を開口部が底部
より広くかつテーパー付きの角型外装ケースに収納しエ
ポキシ樹脂等で封口して作られる固体電解コンデンサに
おいて、前記コンデンサ素子から導出される金属端子と
して前記コンデンサ素子から露出する部分が少なくとも
角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう加工もしく
はフォーミングし、前記エポキシ樹脂等を角型外装ケー
スに充填して金属端子の一部を覆った後、前記外装ケー
スと共に前記外装ケースの底部と平行な方向（開口部
側）および垂直な方向（側面）に切断して前記各金属端
子が外装ケースの開口部側および少なくとも１側面に露
出させたことを特徴とする。
【０００８】また、前記製造方法において、金属端子と
して、前記コンデンサ素子から露出する部分が少なくと
も角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう偏平に加
工したものを用いれば好適である。
して、前記コンデンサ素子から露出する部分が少なくと
も角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう偏平に加
工したものを用いれば好適である。
【０００９】さらに、前記金属端子として、少なくとも
角型外装ケースの底部側面より外へ出るリードフレーム
に溶接したものを用いることができる。
角型外装ケースの底部側面より外へ出るリードフレーム
に溶接したものを用いることができる。
【００１０】
【作用】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
よれば、金属端子として金属箔から露出する部分が少な
くとも角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう加工
もしくはフォーミングしたものを使用するため、切断工
程後は外装ケースの開口部側だけでなく外装ケースの側
面にまで両金属端子が露出する構造となり、新たに外部
接続用端子を接続する必要がない。
よれば、金属端子として金属箔から露出する部分が少な
くとも角型外装ケースの底部側面より外へ出るよう加工
もしくはフォーミングしたものを使用するため、切断工
程後は外装ケースの開口部側だけでなく外装ケースの側
面にまで両金属端子が露出する構造となり、新たに外部
接続用端子を接続する必要がない。
【００１１】
【実施例】次に本発明に係る固体電解コンデンサの製造
方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施例を示す固体電解
コンデンサの製造方法であり、図１の（Ａ）乃至（Ｃ）
はこの製造方法による端子構造を形成する切断工程の断
面構造図である。また図２は、図１に示す固体電解コン
デンサの主要製造工程を順に示す外観斜視図である。
尚、説明の便宜上、従来例の図６で示した構成部分と同
一部分には、同一の参照符号を付して説明する。
コンデンサの製造方法であり、図１の（Ａ）乃至（Ｃ）
はこの製造方法による端子構造を形成する切断工程の断
面構造図である。また図２は、図１に示す固体電解コン
デンサの主要製造工程を順に示す外観斜視図である。
尚、説明の便宜上、従来例の図６で示した構成部分と同
一部分には、同一の参照符号を付して説明する。
【００１３】図１の（Ａ）は、コンデンサ素子１２を角
型外装ケース１０内に収納し、封口材料である溶融した
エポキシ樹脂１８を注入して封口した状態（図２の
（Ｂ）で示した状態）の断面構造図である。ここで、従
来と異なるのはコンデンサ素子１２の端面から導出する
金属端子１４，１６である。すなわち、図１の（Ａ）に
示すように一部を偏平に加工もしくはフォーミングした
部分１４ａ，１６ａを有する金属端子１４，１６を用い
ている点である。この偏平部分１４ａ，１６ａは２点鎖
線で示すように長く形成しても良いが、その幅は外装ケ
ース１０のテーパー部に当接するような幅とする。図１
の（Ｂ）は、図１の（Ａ）で示した１点鎖線Ｃ１に沿っ
て外装ケース１０、エポキシ樹脂１８および金属端子１
４，１６を切断した状態の断面構造図である。図１の
（Ｃ）は、更に図１の（Ｂ）で示した１点鎖線Ｃ２，Ｃ
３のように、外装ケース１０の側面に沿って切断した後
の断面構造図であり、図２の（Ｃ）に示すように外装ケ
ース１０のテーパー部は切断されてなくなり角型固体電
解コンデンサが形成される。図１の（Ｃ）および図２の
（Ｃ）から判るように、金属端子１４，１６の偏平部１
４ａ，１６ａは切断工程を終了した時点で、外装ケース
１０の側面まで延在して露出した状態である。このた
め、従来のような外部接続用端子を接続する必要がな
い。
型外装ケース１０内に収納し、封口材料である溶融した
エポキシ樹脂１８を注入して封口した状態（図２の
（Ｂ）で示した状態）の断面構造図である。ここで、従
来と異なるのはコンデンサ素子１２の端面から導出する
金属端子１４，１６である。すなわち、図１の（Ａ）に
示すように一部を偏平に加工もしくはフォーミングした
部分１４ａ，１６ａを有する金属端子１４，１６を用い
ている点である。この偏平部分１４ａ，１６ａは２点鎖
線で示すように長く形成しても良いが、その幅は外装ケ
ース１０のテーパー部に当接するような幅とする。図１
の（Ｂ）は、図１の（Ａ）で示した１点鎖線Ｃ１に沿っ
て外装ケース１０、エポキシ樹脂１８および金属端子１
４，１６を切断した状態の断面構造図である。図１の
（Ｃ）は、更に図１の（Ｂ）で示した１点鎖線Ｃ２，Ｃ
３のように、外装ケース１０の側面に沿って切断した後
の断面構造図であり、図２の（Ｃ）に示すように外装ケ
ース１０のテーパー部は切断されてなくなり角型固体電
解コンデンサが形成される。図１の（Ｃ）および図２の
（Ｃ）から判るように、金属端子１４，１６の偏平部１
４ａ，１６ａは切断工程を終了した時点で、外装ケース
１０の側面まで延在して露出した状態である。このた
め、従来のような外部接続用端子を接続する必要がな
い。
【００１４】図３は、本発明に係る固体電解コンデンサ
の製造方法の別の実施例であり、図３の（Ａ）乃至
（Ｃ）はこの製造方法によるコンデンサの端子構造を形
成する切断工程の断面構造図である。この場合、外装ケ
ース１０に金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａ
が嵌合する嵌合部ｂ，ｂを設けたものを使用する。これ
により、金属端子１４，１６の位置決めが容易となり、
最初の切断面Ｃ１の位置を容易に特定できると共にコン
デンサ素子１２を外装ケース１０に収納する場合の位置
を固定するのも容易であるという利点がある。また、最
終的には外装ケース１０の側面の金属端子１２，１６露
出部分の周囲に多くのエポキシ樹脂１８が図１のように
露出することはない。
の製造方法の別の実施例であり、図３の（Ａ）乃至
（Ｃ）はこの製造方法によるコンデンサの端子構造を形
成する切断工程の断面構造図である。この場合、外装ケ
ース１０に金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａ
が嵌合する嵌合部ｂ，ｂを設けたものを使用する。これ
により、金属端子１４，１６の位置決めが容易となり、
最初の切断面Ｃ１の位置を容易に特定できると共にコン
デンサ素子１２を外装ケース１０に収納する場合の位置
を固定するのも容易であるという利点がある。また、最
終的には外装ケース１０の側面の金属端子１２，１６露
出部分の周囲に多くのエポキシ樹脂１８が図１のように
露出することはない。
【００１５】さらに、図４は本発明に係る固体電解コン
デンサの製造方法の別の実施例であり、図４の（Ａ）
は、金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａを両横
に幅広に加工もしくはフォーミングしたものを用いたコ
ンデンサ素子１２の外観斜視図である。このコンデンサ
素子１２を、図３の（Ａ）のような嵌合部ｂを有するテ
ーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程を経た状
態が図４の（Ｂ）であり、図１の（Ａ）のような嵌合部
のないテーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程
を経た状態が図４の（Ｃ）である。どちらのタイプの外
装ケースにしろ、切断工程終了後には電極端子１４，１
６の偏平部１４ａ，１６ａが外装ケースの対向する２つ
の側面までそれぞれ延在した端子構造の固体電解コンデ
ンサを実現することができる。
デンサの製造方法の別の実施例であり、図４の（Ａ）
は、金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａを両横
に幅広に加工もしくはフォーミングしたものを用いたコ
ンデンサ素子１２の外観斜視図である。このコンデンサ
素子１２を、図３の（Ａ）のような嵌合部ｂを有するテ
ーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程を経た状
態が図４の（Ｂ）であり、図１の（Ａ）のような嵌合部
のないテーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程
を経た状態が図４の（Ｃ）である。どちらのタイプの外
装ケースにしろ、切断工程終了後には電極端子１４，１
６の偏平部１４ａ，１６ａが外装ケースの対向する２つ
の側面までそれぞれ延在した端子構造の固体電解コンデ
ンサを実現することができる。
【００１６】また、図５は本発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造方法のさらに別の実施例であり、図５の
（Ａ）は、金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａ
を片側に幅広に加工もしくはフォーミングしたものを用
いたコンデンサ素子１２の外観斜視図である。このコン
デンサ素子１２を、図３の（Ａ）のような嵌合部ｂを有
するテーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程を
経た状態が図５の（Ｂ）であり、図１の（Ａ）のような
嵌合部のないテーパー付き外装ケース１０内に収納し切
断工程を経た状態が図５の（Ｃ）である。どちらのタイ
プの外装ケースにしろ、切断工程終了後には電極端子１
４，１６の偏平部１４ａ，１６ａが外装ケースの片側に
それぞれ延在した端子構造の固体電解コンデンサを実現
することができる。
ンサの製造方法のさらに別の実施例であり、図５の
（Ａ）は、金属端子１４，１６の偏平部１４ａ，１６ａ
を片側に幅広に加工もしくはフォーミングしたものを用
いたコンデンサ素子１２の外観斜視図である。このコン
デンサ素子１２を、図３の（Ａ）のような嵌合部ｂを有
するテーパー付き外装ケース１０内に収納し切断工程を
経た状態が図５の（Ｂ）であり、図１の（Ａ）のような
嵌合部のないテーパー付き外装ケース１０内に収納し切
断工程を経た状態が図５の（Ｃ）である。どちらのタイ
プの外装ケースにしろ、切断工程終了後には電極端子１
４，１６の偏平部１４ａ，１６ａが外装ケースの片側に
それぞれ延在した端子構造の固体電解コンデンサを実現
することができる。
【００１７】なお、これまでに述べた金属端子として、
少なくとも角型外装ケースの底部側面より外へ出るリー
ドフレームに溶接した端子を用いても、前述した幅広に
加工もしくはフォーミングした端子を用いたのと同等の
効果が得られるのは勿論である。特に前記の実施例であ
げたように、電極箔を巻回してコンデンサ素子１２を形
成した場合、金属端子１４，１６の取付け位置によって
は偏平部１４ａ，１６ａを角型外装ケース１０の一側面
と平行（もしくは垂直）に配置することが困難になる場
合がある。このような場合、金属端子としてリードフレ
ームに溶接した端子を用いると、リードフレームを溶接
する際にその配置を整えることができるようになる。
少なくとも角型外装ケースの底部側面より外へ出るリー
ドフレームに溶接した端子を用いても、前述した幅広に
加工もしくはフォーミングした端子を用いたのと同等の
効果が得られるのは勿論である。特に前記の実施例であ
げたように、電極箔を巻回してコンデンサ素子１２を形
成した場合、金属端子１４，１６の取付け位置によって
は偏平部１４ａ，１６ａを角型外装ケース１０の一側面
と平行（もしくは垂直）に配置することが困難になる場
合がある。このような場合、金属端子としてリードフレ
ームに溶接した端子を用いると、リードフレームを溶接
する際にその配置を整えることができるようになる。
【００１８】また、金属端子１４，１６としてアルミニ
ウムを用いた場合は、偏平部１４ａ，１６ａに半田付け
可能な銅等の金属を接合したクラッド材を用い、切断工
程により半田付け可能な金属を露出させてもよい。
ウムを用いた場合は、偏平部１４ａ，１６ａに半田付け
可能な銅等の金属を接合したクラッド材を用い、切断工
程により半田付け可能な金属を露出させてもよい。
【００１９】更に、実施例では、電極箔を巻回したコン
デンサ素子を用いた固体電解コンデンサについて説明し
たが、金属端子を以て電極を引き出すのであれば陽極体
に固体電解質層を形成した非巻回型の固体電解コンデン
サであっても本発明を適用することができる。
デンサ素子を用いた固体電解コンデンサについて説明し
たが、金属端子を以て電極を引き出すのであれば陽極体
に固体電解質層を形成した非巻回型の固体電解コンデン
サであっても本発明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明によれば、コンデンサ素子を形成する際にプラス電
極およびマイナス電極用の各金属箔に取り付ける金属端
子を偏平に加工もしくはフォーミングしたものを使用す
ることにより、切断工程終了後には各金属端子の切断露
出面が外装ケースの側面にまで延在する端子構造を実現
できるため、従来のように切断工程後に外部接続用端子
を接続する工程が不要となり製造工程を簡略化できるほ
か、外部接続用端子が製造工程中もしくは製造後に離脱
することもなくなり信頼性が向上する。
発明によれば、コンデンサ素子を形成する際にプラス電
極およびマイナス電極用の各金属箔に取り付ける金属端
子を偏平に加工もしくはフォーミングしたものを使用す
ることにより、切断工程終了後には各金属端子の切断露
出面が外装ケースの側面にまで延在する端子構造を実現
できるため、従来のように切断工程後に外部接続用端子
を接続する工程が不要となり製造工程を簡略化できるほ
か、外部接続用端子が製造工程中もしくは製造後に離脱
することもなくなり信頼性が向上する。
【００２１】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の
一実施例を示す断面図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）はこの
製造方法による端子構造を形成する切断工程の断面構造
図である。
一実施例を示す断面図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）はこの
製造方法による端子構造を形成する切断工程の断面構造
図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサの主要製造工
程の外観斜視図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）は各工程の外
観斜視図である。
程の外観斜視図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）は各工程の外
観斜視図である。
【図３】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の
別の実施例を示す断面図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）はこ
の製造方法による端子構造を形成する切断工程の断面構
造図である。
別の実施例を示す断面図であり、（Ａ）乃至（Ｃ）はこ
の製造方法による端子構造を形成する切断工程の断面構
造図である。
【図４】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の
更に別の実施例であり、（Ａ）は金属端子の偏平部を両
横に幅広に加工したものを用いたコンデンサ素子の外観
斜視図、（Ｂ）は嵌合部付きの外装ケースを用いた場合
の切断工程終了後の外観斜視図、（Ｃ）は嵌合部なしの
外装ケースを用いた場合の切断工程終了後の外観斜視図
である。
更に別の実施例であり、（Ａ）は金属端子の偏平部を両
横に幅広に加工したものを用いたコンデンサ素子の外観
斜視図、（Ｂ）は嵌合部付きの外装ケースを用いた場合
の切断工程終了後の外観斜視図、（Ｃ）は嵌合部なしの
外装ケースを用いた場合の切断工程終了後の外観斜視図
である。
【図５】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の
更に別の実施例であり、（Ａ）は金属端子の偏平部を片
側に幅広に加工したものを用いたコンデンサ素子の外観
斜視図、（Ｂ）は嵌合部付きの外装ケースを用いた場合
の切断工程終了後の外観斜視図、（Ｃ）は嵌合部なしの
外装ケースを用いた場合の切断工程終了後の外観斜視図
である。
更に別の実施例であり、（Ａ）は金属端子の偏平部を片
側に幅広に加工したものを用いたコンデンサ素子の外観
斜視図、（Ｂ）は嵌合部付きの外装ケースを用いた場合
の切断工程終了後の外観斜視図、（Ｃ）は嵌合部なしの
外装ケースを用いた場合の切断工程終了後の外観斜視図
である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの端子構造の製造方
法を示す図であり、（Ａ）乃至（Ｄ）は主要製造工程を
工程順に示した外観斜視図である。
法を示す図であり、（Ａ）乃至（Ｄ）は主要製造工程を
工程順に示した外観斜視図である。
１０ 角型外装ケース １２ コンデ
ンサ素子 １４ 金属端子 １４ａ 偏平部 １６ 金属端子 １６ａ 偏平部 １８ エポキシ樹脂 ２０ 外部接
続用端子 ２２ 外部接続用端子 ｂ 嵌合部
ンサ素子 １４ 金属端子 １４ａ 偏平部 １６ 金属端子 １６ａ 偏平部 １８ エポキシ樹脂 ２０ 外部接
続用端子 ２２ 外部接続用端子 ｂ 嵌合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−120711（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−66634（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/00 H01G 9/08 H01G 13/00 305
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサ素子を開口部が底部より広くか
つテーパー付きの角型外装ケースに収納しエポキシ樹脂
等で封口して作られる固体電解コンデンサにおいて、前
記コンデンサ素子から導出される金属端子として前記コ
ンデンサ素子から露出する部分が少なくとも角型外装ケ
ースの底部側面より外へ出るよう加工もしくはフォーミ
ングし、前記エポキシ樹脂等を角型外装ケースに充填し
て金属端子の一部を覆った後、前記外装ケースと共に前
記外装ケースの底部と平行な方向（開口部側）および垂
直な方向（側面）に切断して前記各金属端子が外装ケー
スの開口部側および少なくとも１側面に露出させたこと
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】金属端子として、前記コンデンサ素子から
露出する部分が少なくとも角型外装ケースの底部側面よ
り外へ出るよう偏平に加工したものを用いた請求項１記
載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】金属端子として、少なくとも角型外装ケー
スの底部側面より外へ出るリードフレームに溶接したも
のを用いた請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26604091A JP3125366B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26604091A JP3125366B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109588A JPH05109588A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3125366B2 true JP3125366B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=17425560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26604091A Expired - Fee Related JP3125366B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125366B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283376A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26604091A patent/JP3125366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109588A (ja) | 1993-04-30 |
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