JP2694711B2 - 焦電素子及びその製造方法 - Google Patents
焦電素子及びその製造方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は焦電素子及びその製造方
法に関し、特に赤外線を検出して炎等を感知する炎感知
器等に使用される焦電素子とその製造方法に関するもの
である。
法に関し、特に赤外線を検出して炎等を感知する炎感知
器等に使用される焦電素子とその製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図3は通常の焦電素子の一従来例を示す
模式構成断面図である。また、図4は図3の焦電体とこ
れを装着する基板を示す要部拡大断面図である。
模式構成断面図である。また、図4は図3の焦電体とこ
れを装着する基板を示す要部拡大断面図である。
【0003】図3において、焦電素子21は、窓孔26
にシリコン板からなるフィルタ27を接合部28で接着
固定した例えばコバールを材料として形成したステム2
4とキャン25とによって、その本体の筐体を構成して
いる。ステム24にはアース端子30、ソース端子3
1、ドレイン端子32の3本のリード用端子が配設され
て、図示しない例えば炎感知器等の主電気回路へ接続さ
れるようになっている。この場合、アース端子30は直
接ステム24に固定されるが、他の2本の端子は絶縁体
33を介して端子自体はステム24と絶縁して封着固定
されている。
にシリコン板からなるフィルタ27を接合部28で接着
固定した例えばコバールを材料として形成したステム2
4とキャン25とによって、その本体の筐体を構成して
いる。ステム24にはアース端子30、ソース端子3
1、ドレイン端子32の3本のリード用端子が配設され
て、図示しない例えば炎感知器等の主電気回路へ接続さ
れるようになっている。この場合、アース端子30は直
接ステム24に固定されるが、他の2本の端子は絶縁体
33を介して端子自体はステム24と絶縁して封着固定
されている。
【0004】なお、上述のように、ステム24をコバー
ル製とした場合は、上記3本の端子もコバールで形成し
たものとすることにより、絶縁体33にコバールガラス
を用いて封着したものを使用することができるので好都
合である。キャン25はステム24と封着部29で接続
され一体的な筐体が形成される。
ル製とした場合は、上記3本の端子もコバールで形成し
たものとすることにより、絶縁体33にコバールガラス
を用いて封着したものを使用することができるので好都
合である。キャン25はステム24と封着部29で接続
され一体的な筐体が形成される。
【0005】そして、筐体の内部には焦電体、電気回路
などの焦電素子としての機能装置が組込まれている。ま
ず、ステム24の3本の端子の先端部はほぼ同一平面に
形成され、平面上に回路素子部分23aを搭載・接続し
た電気回路を有する雲母板からなるプリント基板23が
固定される。したがって、この場合、プリント基板23
は雲母板に直接回路素子23aを実装し、かつ配線パタ
ーンを有するものとし、素子基板兼用となっている。な
お、回路素子部分23aには、図示は省略したが、プレ
アンプ用のFET(電界効果形トランジスタ)や抵抗・
コンデンサ等の必要電子部品が組込まれて回路接続さ
れ、FETのソース、ドレイン各電極はそれぞれソース
端子31、ドレイン端子32と電気的に接続されてい
る。また、プリント基板23の上部には、素子基板22
aを介して板状のPZTやPVDF等からなる焦電体2
2が、フィルタ27の近傍に対向して位置するように配
置される。
などの焦電素子としての機能装置が組込まれている。ま
ず、ステム24の3本の端子の先端部はほぼ同一平面に
形成され、平面上に回路素子部分23aを搭載・接続し
た電気回路を有する雲母板からなるプリント基板23が
固定される。したがって、この場合、プリント基板23
は雲母板に直接回路素子23aを実装し、かつ配線パタ
ーンを有するものとし、素子基板兼用となっている。な
お、回路素子部分23aには、図示は省略したが、プレ
アンプ用のFET(電界効果形トランジスタ)や抵抗・
コンデンサ等の必要電子部品が組込まれて回路接続さ
れ、FETのソース、ドレイン各電極はそれぞれソース
端子31、ドレイン端子32と電気的に接続されてい
る。また、プリント基板23の上部には、素子基板22
aを介して板状のPZTやPVDF等からなる焦電体2
2が、フィルタ27の近傍に対向して位置するように配
置される。
【0006】ここで、上記焦電素子の動作について簡単
に説明する。焦電体22はフィルタ27を透過してきた
赤外線を電気信号に変換して出力し、この信号をFET
の図示しないゲートとに印加し、これがFETによって
増幅され、赤外線をその量に比例した電気量として定量
的に検出するようになっている。
に説明する。焦電体22はフィルタ27を透過してきた
赤外線を電気信号に変換して出力し、この信号をFET
の図示しないゲートとに印加し、これがFETによって
増幅され、赤外線をその量に比例した電気量として定量
的に検出するようになっている。
【0007】次に、雲母板を素子基板とし、これをプリ
ント基板として兼用する従来の焦電素子の製造方法につ
いて、図4の要部断面図を用いて説明する。
ント基板として兼用する従来の焦電素子の製造方法につ
いて、図4の要部断面図を用いて説明する。
【0008】まず、所定の図示しない配線パターンを雲
母板の片面(例えば裏面予定面)に形成し、プリント基
板23を形成する。この時他の片面(表面予定面)は特
に完璧な劈開面を用い、焦電体22の形成領域として準
備しておく。
母板の片面(例えば裏面予定面)に形成し、プリント基
板23を形成する。この時他の片面(表面予定面)は特
に完璧な劈開面を用い、焦電体22の形成領域として準
備しておく。
【0009】ついで、プリント基板23の表面側にパタ
ーンマスク等を用いて薄膜状の導電性パターンからなる
電極A43を形成したのち、PZTやPVDF等の焦電
性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42を形成し、さら
に焦電体膜42上に電極A43の場合と同様にして電極
B44を形成する。この時、図中Rで示した電極の領域
はその部分に対応する電極A43、電極B44の形状・
面積を同一として形成され当該部分の焦電体膜とともに
焦電体の本体部分を構成している。電極A43、電極B
44のR以外の部分は、これらから取り出すアーム状の
リード帯部分となっている。このようにして、焦電体膜
42、電極A43及び電極B44からなる焦電体22が
プリント基板23上に構成される。
ーンマスク等を用いて薄膜状の導電性パターンからなる
電極A43を形成したのち、PZTやPVDF等の焦電
性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42を形成し、さら
に焦電体膜42上に電極A43の場合と同様にして電極
B44を形成する。この時、図中Rで示した電極の領域
はその部分に対応する電極A43、電極B44の形状・
面積を同一として形成され当該部分の焦電体膜とともに
焦電体の本体部分を構成している。電極A43、電極B
44のR以外の部分は、これらから取り出すアーム状の
リード帯部分となっている。このようにして、焦電体膜
42、電極A43及び電極B44からなる焦電体22が
プリント基板23上に構成される。
【0010】終りに、電極A43及び電極B44の端部
から、プリント基板23の所定配線部に、図示しない導
電性接着剤等で焦電体22が配線接続されるとともに、
プリント基板23に直接回路素子23aが実装されて、
焦電体22の焦電素子21への装着が終了する。なお上
記のRの部分の上面形状は種々考えられるが、円形状と
しているのが一般的である。
から、プリント基板23の所定配線部に、図示しない導
電性接着剤等で焦電体22が配線接続されるとともに、
プリント基板23に直接回路素子23aが実装されて、
焦電体22の焦電素子21への装着が終了する。なお上
記のRの部分の上面形状は種々考えられるが、円形状と
しているのが一般的である。
【0011】なお、雲母(通常マイカともいう)の劈開
面は表面平坦性がよく、例えば金属酸化物のヘテロエピ
タキシー結晶の薄膜を製造するときにも用いられる程で
ある。雲母は安価であり、そして特に種類を限定するわ
けではないが、因みに、インド産の雲母は劈開面の良好
さで知られている。
面は表面平坦性がよく、例えば金属酸化物のヘテロエピ
タキシー結晶の薄膜を製造するときにも用いられる程で
ある。雲母は安価であり、そして特に種類を限定するわ
けではないが、因みに、インド産の雲母は劈開面の良好
さで知られている。
【0012】図3のような当初の焦電素子及びその製造
方法では、雲母板を素子基板としてプリント基板(配線
基板)の役目をももたせ、その上に電極を含む薄膜状の
焦電体を形成しているから、このように雲母を素子基板
として使用する場合は、雲母が水分によって劈開する性
質をもつために、湿気のある所に長時間曝すことによっ
て、素子基板表面が波打つようになる。
方法では、雲母板を素子基板としてプリント基板(配線
基板)の役目をももたせ、その上に電極を含む薄膜状の
焦電体を形成しているから、このように雲母を素子基板
として使用する場合は、雲母が水分によって劈開する性
質をもつために、湿気のある所に長時間曝すことによっ
て、素子基板表面が波打つようになる。
【0013】焦電素子にとって板状の焦電体表面の平行
性は重要であるが、上述のように基板表面が波打つよう
になると、焦電体の面も変形するようになり、素子感度
に対して経時変化や性質のばらつき等の影響が大きくな
るという耐候性上の問題があった。
性は重要であるが、上述のように基板表面が波打つよう
になると、焦電体の面も変形するようになり、素子感度
に対して経時変化や性質のばらつき等の影響が大きくな
るという耐候性上の問題があった。
【0014】そこで、本発明者は鋭意検討を進め、上述
の課題に対する対策を考案し、以下に示すような焦電素
子とその製造方法を特許出願した。
の課題に対する対策を考案し、以下に示すような焦電素
子とその製造方法を特許出願した。
【0015】図5はその改良形の一従来例の構成を示す
断面説明図である。図から明らかなように、素子の機械
的構造は図3の従来例と殆ど同一構成となっている。す
なわち、図5において、21,22,23a及び24〜
33は図3の従来例と同一部分符号を用い、かつ構成も
ほぼ同一であるので、その説明は省略する。
断面説明図である。図から明らかなように、素子の機械
的構造は図3の従来例と殆ど同一構成となっている。す
なわち、図5において、21,22,23a及び24〜
33は図3の従来例と同一部分符号を用い、かつ構成も
ほぼ同一であるので、その説明は省略する。
【0016】図において、焦電体(電極の図示は省略)
22はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる素子基板
22a上に形設されている。そして、素子基板22aは
通常の所要配線パターンや回路素子23aを有するプリ
ント基板23bの所定位置に配設され、所定の配線を行
って、ステム24及びキャン25(フィルタ27を含
む)からなる焦電素子21の筐体内に組込まれている。
22はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる素子基板
22a上に形設されている。そして、素子基板22aは
通常の所要配線パターンや回路素子23aを有するプリ
ント基板23bの所定位置に配設され、所定の配線を行
って、ステム24及びキャン25(フィルタ27を含
む)からなる焦電素子21の筐体内に組込まれている。
【0017】上記の構成による焦電素子としての動作に
ついては図3の従来例のそれと同様であるので、その説
明は省略する。なお、上記の構成によって、素子基板2
2aを熱硬化性樹脂の硬化板としたので、従来の雲母を
用いたプリント基板兼用の素子基板のような湿気等によ
る板の歪みや波打ち等の変形がないから、焦電体22も
原形を保ち経年変化のない焦電素子が得られる。
ついては図3の従来例のそれと同様であるので、その説
明は省略する。なお、上記の構成によって、素子基板2
2aを熱硬化性樹脂の硬化板としたので、従来の雲母を
用いたプリント基板兼用の素子基板のような湿気等によ
る板の歪みや波打ち等の変形がないから、焦電体22も
原形を保ち経年変化のない焦電素子が得られる。
【0018】次に、図5に示した焦電素子の製造方法に
ついて、図6の要部断面図を用いて説明する。図から明
らかなように、この焦電素子の製造方法の特徴は焦電体
膜と素子基板の形成方法にある。以下、この形成方法を
説明する。なお、説明の簡略のため図4の従来例と同一
部分には同一符号を付している。
ついて、図6の要部断面図を用いて説明する。図から明
らかなように、この焦電素子の製造方法の特徴は焦電体
膜と素子基板の形成方法にある。以下、この形成方法を
説明する。なお、説明の簡略のため図4の従来例と同一
部分には同一符号を付している。
【0019】まず、完璧な劈開面を有する良質の雲母板
53を準備し、その劈開面にパターンマスク等を用いて
蒸着を行い薄膜の導電性パターンからなる電極A43を
形成したのち、全面に例えばPZT(チタン酸ジルコン
酸鉛)等の焦電性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42
を形成し、さらに焦電体膜42上に電極A43の場合と
同様にして電極B44を形成する。この場合、図中Rで
示した電極の領域は、図4の従来例の場合と同様に、そ
の部分に対応する電極A43、電極B44の形状・面積
を同一として形成され、当該部分の焦電体膜と共に焦電
子の本体部分を構成するものである。電極A43、電極
B44のR以外の部分は、これらから取出すアーム状の
リード帯部分である。このようにして、焦電体膜42、
電極A43、電極B44からなる焦電体22が雲母板5
3の劈開面に形成される。
53を準備し、その劈開面にパターンマスク等を用いて
蒸着を行い薄膜の導電性パターンからなる電極A43を
形成したのち、全面に例えばPZT(チタン酸ジルコン
酸鉛)等の焦電性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42
を形成し、さらに焦電体膜42上に電極A43の場合と
同様にして電極B44を形成する。この場合、図中Rで
示した電極の領域は、図4の従来例の場合と同様に、そ
の部分に対応する電極A43、電極B44の形状・面積
を同一として形成され、当該部分の焦電体膜と共に焦電
子の本体部分を構成するものである。電極A43、電極
B44のR以外の部分は、これらから取出すアーム状の
リード帯部分である。このようにして、焦電体膜42、
電極A43、電極B44からなる焦電体22が雲母板5
3の劈開面に形成される。
【0020】さらに、このようにして形成した焦電体2
2上に熱硬化性樹脂の例えばエポキシ樹脂を落して硬化
させて、硬化板からなる素子基板22aを形成する。
2上に熱硬化性樹脂の例えばエポキシ樹脂を落して硬化
させて、硬化板からなる素子基板22aを形成する。
【0021】ついで、雲母板53を剥離して除去するこ
とにより焦電体22を露出させ、焦電体22を形設した
素子基板22aが形成される。この素子基板22aをプ
リント基板23bの所定位置に装着して配線接続を行い
焦電素子21の本体部分の筐体内への形設が終了する。
とにより焦電体22を露出させ、焦電体22を形設した
素子基板22aが形成される。この素子基板22aをプ
リント基板23bの所定位置に装着して配線接続を行い
焦電素子21の本体部分の筐体内への形設が終了する。
【0022】上述のように、図5の従来例の製造方法で
は、はじめに雲母板上に焦電体を形成したのち、この上
に熱硬化性樹脂板を堆積して硬化板からなる素子基板を
形成するから、第1に焦電体は雲母の劈開面に沿った平
坦性の優れたものが得られる。そして、焦電体を形設し
た素子基板は硬化樹脂で構成しているから、変形・波打
ち等がなくなり、原形保存性と耐候性の優れた焦電素子
の形成が可能となる。
は、はじめに雲母板上に焦電体を形成したのち、この上
に熱硬化性樹脂板を堆積して硬化板からなる素子基板を
形成するから、第1に焦電体は雲母の劈開面に沿った平
坦性の優れたものが得られる。そして、焦電体を形設し
た素子基板は硬化樹脂で構成しているから、変形・波打
ち等がなくなり、原形保存性と耐候性の優れた焦電素子
の形成が可能となる。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の焦
電素子(その製造方法も含めて)では、図3の従来例か
ら図5改良形へ進展することによって図3の従来例形の
問題点はほぼ解決したが、図5の改良従来例には以下に
示すような問題点がありその解決が急務となっていた。
電素子(その製造方法も含めて)では、図3の従来例か
ら図5改良形へ進展することによって図3の従来例形の
問題点はほぼ解決したが、図5の改良従来例には以下に
示すような問題点がありその解決が急務となっていた。
【0024】まず、雲母の劈開面に形成された焦電体を
素子基板に移設するために、焦電体上に熱硬化性樹脂を
堆積してこれを素子基板として形成したのち、雲母のみ
を剥離してやる必要があるが、この時エポキシ樹脂(熱
硬化性樹脂)は比較的厚いものとすることが必要であ
る。しかしながら、エポキシ樹脂からなる素子基板は、
比較的柔軟であるために厚みがないと雲母の剥離時に焦
電体もはがれてしまうことがあって一つの問題となって
いた。
素子基板に移設するために、焦電体上に熱硬化性樹脂を
堆積してこれを素子基板として形成したのち、雲母のみ
を剥離してやる必要があるが、この時エポキシ樹脂(熱
硬化性樹脂)は比較的厚いものとすることが必要であ
る。しかしながら、エポキシ樹脂からなる素子基板は、
比較的柔軟であるために厚みがないと雲母の剥離時に焦
電体もはがれてしまうことがあって一つの問題となって
いた。
【0025】また、エポキシ樹脂は厚く形成すると、焦
電体が受けた赤外線を放熱させるようになり、つまり熱
絶縁性がわるいので、受光効率が低下し正確な赤外線量
の測定に対して障害となっていた。
電体が受けた赤外線を放熱させるようになり、つまり熱
絶縁性がわるいので、受光効率が低下し正確な赤外線量
の測定に対して障害となっていた。
【0026】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、焦電体からの放熱を抑え、かつ機
械的に丈夫な素子基板を有する焦電素子とその製造方法
を提供することを目的とするものである。
めになされたもので、焦電体からの放熱を抑え、かつ機
械的に丈夫な素子基板を有する焦電素子とその製造方法
を提供することを目的とするものである。
【0027】
【課題を解決するための手段】本発明に係る焦電素子
は、素子基板面に形設した焦電体と、この焦電体により
検出される赤外線を電気信号として出力する電子回路を
有する配線基板とを一つの筐体内に組込んでなり、焦電
体が熱硬化性樹脂膜を介して耐熱性樹脂板からなる素子
基板上に膜形成され、この素子基板が配線基板に配設さ
れたものである。
は、素子基板面に形設した焦電体と、この焦電体により
検出される赤外線を電気信号として出力する電子回路を
有する配線基板とを一つの筐体内に組込んでなり、焦電
体が熱硬化性樹脂膜を介して耐熱性樹脂板からなる素子
基板上に膜形成され、この素子基板が配線基板に配設さ
れたものである。
【0028】また、本発明に係る焦電素子の製造方法
は、素子基板に形設した焦電体と、この焦電体により検
出される赤外線を電気信号として出力する電気回路を有
する配線基板とを筐体内に組込んでなる焦電素子の製造
方法であって、雲母の劈開面に膜状の焦電体を形成し、
この焦電体を含むこの劈開面に熱硬化性樹脂の生材料を
落し、次いでこれに耐熱性樹脂板を押しつけながら生材
料を硬化して耐熱性樹脂板と焦電体の間に薄い熱硬化性
樹脂板を形成したのち、雲母を剥がして焦電体を素子基
板表面に形設することを特徴とするものである。
は、素子基板に形設した焦電体と、この焦電体により検
出される赤外線を電気信号として出力する電気回路を有
する配線基板とを筐体内に組込んでなる焦電素子の製造
方法であって、雲母の劈開面に膜状の焦電体を形成し、
この焦電体を含むこの劈開面に熱硬化性樹脂の生材料を
落し、次いでこれに耐熱性樹脂板を押しつけながら生材
料を硬化して耐熱性樹脂板と焦電体の間に薄い熱硬化性
樹脂板を形成したのち、雲母を剥がして焦電体を素子基
板表面に形設することを特徴とするものである。
【0029】
【作用】本発明による焦電素子においては、焦電体を熱
硬化性樹脂の薄い膜を介して耐熱性樹脂板を素子基板上
に膜形成されるから、熱絶縁性の小さい熱硬化性樹脂は
薄く、熱絶縁性の大きい耐熱性樹脂板は比較的厚いか
ら、焦電体で受光した赤外線は放熱する度合が小さくな
り、受光効率が高められる。
硬化性樹脂の薄い膜を介して耐熱性樹脂板を素子基板上
に膜形成されるから、熱絶縁性の小さい熱硬化性樹脂は
薄く、熱絶縁性の大きい耐熱性樹脂板は比較的厚いか
ら、焦電体で受光した赤外線は放熱する度合が小さくな
り、受光効率が高められる。
【0030】また、本発明による焦電素子の製造方法に
おいては、雲母の劈開面に焦電体を膜形成し、その上に
熱硬化性樹脂の生材料を落し、耐熱性樹脂板をおしつけ
ながら生材料を硬化させた後雲母を剥離するから熱絶縁
性の小さい熱硬化性樹脂膜は薄く形成でき、しかも耐熱
性樹脂を素子基板とすることにより、剛性の大きい素子
基板と、雲母の劈開面と同じ平坦性のよい焦電体膜が得
られる。
おいては、雲母の劈開面に焦電体を膜形成し、その上に
熱硬化性樹脂の生材料を落し、耐熱性樹脂板をおしつけ
ながら生材料を硬化させた後雲母を剥離するから熱絶縁
性の小さい熱硬化性樹脂膜は薄く形成でき、しかも耐熱
性樹脂を素子基板とすることにより、剛性の大きい素子
基板と、雲母の劈開面と同じ平坦性のよい焦電体膜が得
られる。
【0031】
【実施例】図1は本発明による焦電素子の一実施例の構
成断面説明図である。図から明らかなように、素子の機
械的構造は図3の従来例と殆ど同一構成となっている。
すなわち、図1において、21,22,23a及び24
〜33は図3の従来例と同一部分符号を用い、かつ構成
もほぼ同一であるので、その説明は省略する。
成断面説明図である。図から明らかなように、素子の機
械的構造は図3の従来例と殆ど同一構成となっている。
すなわち、図1において、21,22,23a及び24
〜33は図3の従来例と同一部分符号を用い、かつ構成
もほぼ同一であるので、その説明は省略する。
【0032】図1において、焦電体(電極の図示してな
い)22は、上層の薄いエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
の層と、下層の比較的厚いポリイミド樹脂等の耐熱性樹
脂板とからる素子基板22a上に形設されている。そし
て、素子基板22aは通常の所要配線パターンや回路素
子23aを有するプリント基板23bの所定位置に配設
され、所定の配線を行って、ステム24及びキャン25
(フィルタ27を含む)からなる焦電素子21の筐体内
に組込まれている。
い)22は、上層の薄いエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
の層と、下層の比較的厚いポリイミド樹脂等の耐熱性樹
脂板とからる素子基板22a上に形設されている。そし
て、素子基板22aは通常の所要配線パターンや回路素
子23aを有するプリント基板23bの所定位置に配設
され、所定の配線を行って、ステム24及びキャン25
(フィルタ27を含む)からなる焦電素子21の筐体内
に組込まれている。
【0033】上記の構成による焦電素子としての動作に
ついては図3の従来例のそれと同様であるので、その説
明は省略する。なお、上記の構成によって、素子基板2
2aを薄いエポキシ樹脂層と比較的厚いポリイミド樹脂
板との複合板で構成したので、図3の従来例のような雲
母板を用いたプリント基板兼用の素子基板のような湿気
等による板の歪みや波打ち等の変形がなくなることの外
に、大部分の素子基板22aをポリイミド樹脂板で構成
するから、赤外線の焦電体からの放熱を著しく抑制でき
る焦電素子が得られる。
ついては図3の従来例のそれと同様であるので、その説
明は省略する。なお、上記の構成によって、素子基板2
2aを薄いエポキシ樹脂層と比較的厚いポリイミド樹脂
板との複合板で構成したので、図3の従来例のような雲
母板を用いたプリント基板兼用の素子基板のような湿気
等による板の歪みや波打ち等の変形がなくなることの外
に、大部分の素子基板22aをポリイミド樹脂板で構成
するから、赤外線の焦電体からの放熱を著しく抑制でき
る焦電素子が得られる。
【0034】次に、本発明による焦電素子の製造方法に
ついて、図2の要部断面図を用いて説明する。図から明
らかなように、本発明による焦電素子の製造方法の特徴
は焦電体膜と素子基板の形成方法にある。以下、この形
成方法を説明する。なお、説明の簡略のため図6の従来
例と同一部分には同一符号を付している。
ついて、図2の要部断面図を用いて説明する。図から明
らかなように、本発明による焦電素子の製造方法の特徴
は焦電体膜と素子基板の形成方法にある。以下、この形
成方法を説明する。なお、説明の簡略のため図6の従来
例と同一部分には同一符号を付している。
【0035】まず、完璧な劈開面を有する良質の雲母板
53を準備し、その劈開面にパターンマスク等を用いて
蒸着を行い薄膜の導電性パターンからなる電極A43を
形成したのち、全面に例えばPZT(チタン酸ジルコン
酸鉛)等の焦電性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42
を形成し、さらに焦電体膜42上に電極A43の場合と
同様にして電極B44を形成する。この場合、図中Rで
示した電極の領域は、図6の従来例の場合と同様に、そ
の部分に対応する電極A43、電極B44の形状・面積
を同一として形成され、当該部分の焦電体膜と共に焦電
体の本体部分を構成するものである。電極A43、電極
B44のR以外の部分は、これらから取出すアーム状の
リード帯部分である。このようにして、焦電体膜42、
電極A43、電極B44からなる焦電体22が雲母板5
3の劈開面に形成される。
53を準備し、その劈開面にパターンマスク等を用いて
蒸着を行い薄膜の導電性パターンからなる電極A43を
形成したのち、全面に例えばPZT(チタン酸ジルコン
酸鉛)等の焦電性物質を堆積して薄膜状の焦電体膜42
を形成し、さらに焦電体膜42上に電極A43の場合と
同様にして電極B44を形成する。この場合、図中Rで
示した電極の領域は、図6の従来例の場合と同様に、そ
の部分に対応する電極A43、電極B44の形状・面積
を同一として形成され、当該部分の焦電体膜と共に焦電
体の本体部分を構成するものである。電極A43、電極
B44のR以外の部分は、これらから取出すアーム状の
リード帯部分である。このようにして、焦電体膜42、
電極A43、電極B44からなる焦電体22が雲母板5
3の劈開面に形成される。
【0036】さらに、このようにして形成した焦電体2
2上に熱硬化性樹脂の例えばエポキシ樹脂の生材料を落
し、これを硬化させるに当って、ポリイミド樹脂板63
で押つけることによって、これと焦電体22との間に薄
いエポキシ樹脂層62を介在させた。したがって、素子
基板22aはエポキシ樹脂層62とポリイミド樹脂板6
3との複合板で形成されたものとなる。
2上に熱硬化性樹脂の例えばエポキシ樹脂の生材料を落
し、これを硬化させるに当って、ポリイミド樹脂板63
で押つけることによって、これと焦電体22との間に薄
いエポキシ樹脂層62を介在させた。したがって、素子
基板22aはエポキシ樹脂層62とポリイミド樹脂板6
3との複合板で形成されたものとなる。
【0037】ついで、雲母板53を剥離して除去するこ
とにより焦電体22を露出させ、焦電体22を形設した
素子基板22aが形成される。この素子基板22aをプ
リント基板23bの所定位置に装着して配線接続を行い
焦電素子21の本体部分の筐体内への形設が終了する。
とにより焦電体22を露出させ、焦電体22を形設した
素子基板22aが形成される。この素子基板22aをプ
リント基板23bの所定位置に装着して配線接続を行い
焦電素子21の本体部分の筐体内への形設が終了する。
【0038】上述のように、本発明による製造方法で
は、はじめに雲母板上に焦電体を形成したのち、この上
に熱硬化性樹脂板を介して耐熱性樹脂板からなる素子基
板を形成するから、焦電体は雲母の劈開面に沿った平坦
性の優れたものが得られる。そして、焦電体を形設した
素子基板は剛性の大きい耐熱性樹脂で構成しているか
ら、変形・波打ち等がなくなり、原形保存性と耐候性の
優れた、かつ丈夫で受光性の良い焦電素子の形成が可能
となる。
は、はじめに雲母板上に焦電体を形成したのち、この上
に熱硬化性樹脂板を介して耐熱性樹脂板からなる素子基
板を形成するから、焦電体は雲母の劈開面に沿った平坦
性の優れたものが得られる。そして、焦電体を形設した
素子基板は剛性の大きい耐熱性樹脂で構成しているか
ら、変形・波打ち等がなくなり、原形保存性と耐候性の
優れた、かつ丈夫で受光性の良い焦電素子の形成が可能
となる。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、焦電素子
の焦電体が薄い熱硬化性樹脂を介在させた耐熱性樹脂か
らなる素子基板上に形設される構成となるから、湿気に
よって基板が歪むことがなくなり、素子の耐候性及び剛
性が著しく向上する効果が得られると共に焦電体からの
放熱を抑えた受光効率が向上する効果がある。
の焦電体が薄い熱硬化性樹脂を介在させた耐熱性樹脂か
らなる素子基板上に形設される構成となるから、湿気に
よって基板が歪むことがなくなり、素子の耐候性及び剛
性が著しく向上する効果が得られると共に焦電体からの
放熱を抑えた受光効率が向上する効果がある。
【0040】また、焦電素子の製造方法においては、は
じめに雲母の劈開面に所定形状の焦電体を形成したの
ち、この上に熱硬化性樹脂の生材料を落し、これを耐熱
性樹脂板で押つけながら生材料を硬化させ耐熱性樹脂と
焦電体との間に薄い熱硬化性樹脂を介在させた素子基板
を形成するから、焦電体が雲母の劈開面に沿った平坦性
の良いものを形成できるとともに、受光性の優れた丈夫
な素子基板が得られる。
じめに雲母の劈開面に所定形状の焦電体を形成したの
ち、この上に熱硬化性樹脂の生材料を落し、これを耐熱
性樹脂板で押つけながら生材料を硬化させ耐熱性樹脂と
焦電体との間に薄い熱硬化性樹脂を介在させた素子基板
を形成するから、焦電体が雲母の劈開面に沿った平坦性
の良いものを形成できるとともに、受光性の優れた丈夫
な素子基板が得られる。
【図1】本発明の一実施例の焦電素子の構成を示す断面
説明図である。
説明図である。
【図2】本発明の焦電素子の製造方法を説明する要部断
面図である。
面図である。
【図3】通常の焦電素子の一従来例を示す構成断面図で
ある。
ある。
【図4】図3の焦電体とこれを装着する基板を示す要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図5】改良形の一従来例の焦電素子の構成を示す断面
説明図である。
説明図である。
【図6】図5の焦電素子の製造方法を示す要部断面図で
ある。
ある。
21 焦電素子 22 焦電体 22a 素子基板(エポキシ) 23 プリント基板 23a 回路素子 23b プリント基板 24 ステム 25 キャン 26 窓孔 27 フィルタ 42 焦電体膜 43 電極A 44 電極B 53 雲母板 62 エポキシ樹脂層 63 ポリイミド樹脂板
Claims (2)
- 【請求項1】 素子基板面に形設した焦電体と、この焦
電体により検出される赤外線を電気信号として出力する
電気回路を有する配線基板とを筐体内に組込んでなる焦
電素子であって、 前記焦電体が熱硬化性樹脂膜を介して耐熱性樹脂板から
なる素子基板上に膜形成され、この素子基板が前記配線
基板に配設されていることを特徴とする焦電素子。 - 【請求項2】 素子基板面に形設した焦電体と、この焦
電体により検出される赤外線を電気信号として出力する
電気回路を有する配線基板とを筐体内に組込んでなる焦
電素子の製造方法であって、 雲母の劈開面に膜状の焦電体を形成し、この焦電体を含
む上記劈開面に熱硬化性樹脂の生材料を落し、次いでこ
れに耐熱性樹脂板を押つけながら上記生材料を硬化して
上記耐熱性樹脂板と焦電体との間に薄い熱硬化性樹脂層
を形成したのち、上記雲母を剥離して上記焦電体を表面
に形設した上記耐熱性樹脂板からなる上記素子基板を形
成することを特徴とする焦電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4016482A JP2694711B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 焦電素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4016482A JP2694711B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 焦電素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05209786A JPH05209786A (ja) | 1993-08-20 |
JP2694711B2 true JP2694711B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=11917509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4016482A Expired - Fee Related JP2694711B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 焦電素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2694711B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6108563A (en) * | 1996-03-29 | 2000-08-22 | Kabushiki Kaishi Toshiba | Communication control apparatus for providing management and call control of mobile stations in radio communication system |
JP5054337B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | 赤外線検出器及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4016482A patent/JP2694711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05209786A (ja) | 1993-08-20 |
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