JP2640054B2 - Pickup device - Google Patents
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、信号記録媒体の信号ト
ラックを横切る方向に移動可能に支持されるとともに、
フレキシブル基板を用いて電気信号の授受が行われるピ
ックアップ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is supported movably in a direction crossing a signal track of a signal recording medium.
The present invention relates to a pickup device for transmitting and receiving electric signals using a flexible substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ディスク等の信号記録媒体に記録された
信号を再生する為、あるいは信号記録媒体に信号を記録
する為のピックアップ装置としては、代表的なものとし
てレーザービームを用いて光学的に信号再生、あるいは
信号記録を行う光ピックアップ装置が存在し、このよう
なピックアップは、例えば実開昭６３−５５２６５号公
報に示される如く、互いに平行な２本のガイドシャフト
によりガイドされて信号記録媒体の信号トラックを横切
る方向（トラッキング方向）に移動可能に成されてい
る。2. Description of the Related Art As a typical pickup apparatus for reproducing a signal recorded on a signal recording medium such as a disk or for recording a signal on a signal recording medium, a pickup apparatus optically employs a laser beam. There is an optical pickup device for performing signal reproduction or signal recording, and such a pickup is guided by two guide shafts parallel to each other as shown in, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-55265. (Tracking direction).
【０００３】ところで、ピックアップ装置は、本体シャ
ーシに固定されるプリント基板上に形成される他の回路
との間で電気信号の授受を行う必要がある。例えば、光
ピックアップ装置の場合、光源となるレーザーダイオー
ドに電源を供給したり、光量を制御する制御信号を供給
したり、あるいは、信号記録媒体から読み取られた信号
を検出する為の光検出素子に電源を供給したり、該光検
出素子から得られる検出信号を送出したりする必要があ
る。その為、ピックアップ装置は、本体シャーシに固定
されるプリント基板上の回路との電気信号の授受を行う
為に、例えば実開平２−１０１３６７号公報に示される
如く、樹脂フィルムに導電パターンを形成してなるフレ
キシブル基板が伝送ケーブルとして使用されることが従
来から行われている。The pickup device needs to transmit and receive an electric signal to and from another circuit formed on a printed circuit board fixed to a main body chassis. For example, in the case of an optical pickup device, power is supplied to a laser diode serving as a light source, a control signal for controlling a light amount is supplied, or a light detection element for detecting a signal read from a signal recording medium is used. It is necessary to supply power or send out a detection signal obtained from the photodetector. Therefore, in order to transmit and receive electric signals to and from a circuit on a printed circuit board fixed to the main body chassis, the pickup device forms a conductive pattern on a resin film as shown in, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 2-101367. 2. Description of the Related Art It has been conventionally used that a flexible substrate formed as a transmission cable is used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記実
開平２−１０１３６７号公報に示されるピックアップ装
置においては、該ピックアップに備えられた電気素子が
取付けられるプリント基板に設けたコネクタとフレキシ
ブル基板に設けられたコネクタとにより該フレキシブル
基板を前記プリント基板に結合していたので、小型化に
不利であるとともに、製造コストも高くつくという欠点
があった。However, in the pickup apparatus disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 2-101367, a connector provided on a printed circuit board to which an electric element provided in the pickup is mounted and a flexible board are provided. Since the flexible printed circuit is connected to the printed circuit board by the connector, there is a disadvantage in that it is disadvantageous for downsizing and the manufacturing cost is high.
【０００５】一方、電気素子が取付けられたプリント基
板にフレキシブル基板を半田付けすることにより該フレ
キシブル基板を前記プリント基板に結合する方法も知ら
れているが、従来のこの方法は、電気素子を配置する部
分から外れた部分に前記フレキシブル基板を半田付けす
る部分（ランド）を設けるとともに、該ランドと前記電
気素子のリード端子とを結線する為の導電パターンを形
成していたので、その分だけプリント基板の形状を大と
しなければならず、ピックアップの小型化、薄型化を推
進する障害となった。On the other hand, a method is also known in which a flexible board is connected to the printed board by soldering the flexible board to a printed board on which the electrical elements are mounted. A portion (land) for soldering the flexible substrate is provided in a portion deviating from a portion to be formed, and a conductive pattern for connecting the land and a lead terminal of the electric element is formed. The size of the substrate had to be large, which was an obstacle to promoting the miniaturization and thinning of the pickup.
【０００６】また、フレキシブル基板に電気素子のリー
ド端子を接続するランドを設け、前記フレキシブル基板
に電気素子を直接取付けるようにする方法が存在する
が、この場合、前記電気素子のリード端子の半田外れが
生じにくくする等の為、前記フレキシブル基板の前記電
気素子が取付けられた部分を平面に保持するべくフレキ
シブル基板の裏面に導電パターンが形成されていない基
板を接着していた。その為、該基板と前記フレキシブル
基板との間に接着剤の層が介在される。There is also a method of providing a land for connecting a lead terminal of an electric element on a flexible substrate and directly mounting the electric element on the flexible substrate. In this case, the solder of the lead terminal of the electric element is removed. In order to reduce the likelihood of occurrence of such a problem, a substrate on which no conductive pattern is formed is adhered to the back surface of the flexible substrate in order to hold the portion of the flexible substrate to which the electric element is attached flat. Therefore, an adhesive layer is interposed between the substrate and the flexible substrate.
【０００７】ところで、光ピックアップ装置に具備され
る光検出素子は、受光される受光ビームの光軸方向に精
度が要求される。その為、前記方法により前記光検出素
子を取付けると、前記接着剤の層の為、温度変化、経年
変化により前記光検出素子の位置精度を保つのが困難で
あるという問題が生じた。Incidentally, the photodetector provided in the optical pickup device is required to have high accuracy in the optical axis direction of the received light beam. Therefore, when the light detecting element is attached by the above method, there is a problem that it is difficult to maintain the positional accuracy of the light detecting element due to temperature change and aging due to the adhesive layer.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、電気信号の授
受を行う為の複数のリード端子を有するとともに、信号
記録媒体から読み取られた信号を検出する検出素子と、
該検出素子の所定のリード端子が半田付けされる第１ラ
ンド、及び該第１ランドに導電パターンにより結線され
る第２ランドを有するとともに、ピックアップ装置の基
台に固定されるプリント基板と、該プリント基板に一部
が重ねられて配置され、前記プリント基板の第２ランド
に半田付けされるべく対応して設けられたランドを有す
るとともに、前記検出素子との電気信号の授受を行う為
の伝送線路を形成するフレキシブル基板とを備え、前記
検出素子の所定のリード端子を半田付けする為のランド
を前記フレキシブル基板に設けている。According to the present invention, there is provided a detecting element having a plurality of lead terminals for transmitting and receiving electric signals, and detecting a signal read from a signal recording medium;
A printed circuit board having a first land to which a predetermined lead terminal of the detection element is soldered, a second land connected to the first land by a conductive pattern, and fixed to a base of a pickup device; A transmission circuit for transmitting and receiving an electric signal to and from the detection element, the land having a land which is arranged so as to be partially overlapped with the printed circuit board and which is provided so as to be soldered to the second land of the printed circuit board; A flexible substrate for forming a line; and a land for soldering a predetermined lead terminal of the detection element is provided on the flexible substrate.
【０００９】[0009]
【作用】本発明は、プリント基板にフレキシブル基板を
重ねた上から検出素子を半田付け固定するのに際し、検
出素子の複数のリード端子をプリント基板のランド及び
フレキシブル基板のランドに分散して半田付けするよう
にするとともに、前記リード端子が半田付けされるプリ
ント基板のランドに該プリント基板の導電パターンによ
り結線される第２のランドに対応するフレキシブル基板
のランドを前記第２のランドに半田付けするようにした
ものである。According to the present invention, a plurality of lead terminals of a detection element are dispersed and soldered to a land of a printed circuit board and a land of a flexible substrate when a detection element is soldered and fixed from above a printed circuit board. And a land of the flexible board corresponding to the second land connected to the land of the printed board to which the lead terminal is to be soldered by the conductive pattern of the printed board is soldered to the second land. It is like that.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、図面を用いて実施例を説明する。図１
は本発明の主要部分となる光検出素子部分を示す展開平
面図であり、図２は図１の光検出素子が取付けられた光
ピックアップ装置を示す一部透視平面図である。Next, an embodiment will be described with reference to the drawings. FIG.
FIG. 2 is an exploded plan view showing a photodetector element as a main part of the present invention, and FIG. 2 is a partially transparent plan view showing an optical pickup device to which the photodetector of FIG. 1 is attached.
【００１１】光ピックアップ装置の各種光学素子（後に
詳述する）が組み込まれる基台となる光学ブロックベー
ス１は、アルミダイキャストにより構成され、互いに平
行に配設されたガイドシャフト２，３によりディスク等
の信号記録媒体のトラッキング方向に移動可能に成され
ている。An optical block base 1 serving as a base into which various optical elements (to be described in detail later) of the optical pickup device are incorporated is made of aluminum die-cast, and has a disk formed by guide shafts 2 and 3 arranged in parallel with each other. And the like in a tracking direction of the signal recording medium.
【００１２】前記光学ブロックベース１には、対物レン
ズ４が装着され、かつフォーカシングコイル（図示せ
ず）及びトラッキングコイル５が取付けられているとと
もに、複数本のワイヤー６により変位可能に支持されて
いるレンズホルダー７と、該レンズホルダー７を挾んで
同一の磁極面が対向して配置されている一対の永久磁石
８，９、及び該一対の永久磁石８，９の対向面側でない
磁極面が付設され、前記レンズホルダー７を包囲するべ
く形成されたヨーク１０から構成される磁気回路とから
成る対物レンズ駆動機構１１が取付けられており、該対
物レンズ駆動機構１１によりフォーカシングコイル及び
トラッキングコイル５に流す制御電流に応じて対物レン
ズ４をフォーカシング方向及びトラッキング方向に駆動
することが出来る。An objective lens 4 is mounted on the optical block base 1 , a focusing coil (not shown) and a tracking coil 5 are attached, and the optical block base 1 is displaceably supported by a plurality of wires 6. A lens holder, a pair of permanent magnets 8, 9 having the same magnetic pole face opposed to each other with the lens holder 7 interposed therebetween, and a magnetic pole face that is not on the side facing the pair of permanent magnets 8, 9 is provided. An objective lens driving mechanism 11 including a magnetic circuit composed of a yoke 10 formed to surround the lens holder 7 is attached, and the objective lens driving mechanism 11 allows the focusing coil and the tracking coil 5 to flow. The objective lens 4 can be driven in the focusing direction and the tracking direction according to the control current.
【００１３】一方、光学ブロックベース１には、光ビー
ム（レーザー光）を発生する光源となるレーザーダイオ
ード１２と、該レーザーダイオード１２から発生される
光ビームを回析する回析格子１３と、該回析格子１３を
通過した光ビームの光路を分割する為及びフォーカス制
御に利用する非点収差を発生させる為の平行平板より成
るハーフミラー１４と、該ハーフミラー１４により反射
された光ビームの光軸を直角に反射して光ビームを対物
レンズ４に入射させる為のミラー１５と、信号記録媒体
の信号面により反射され、変調されるとともに、前記ハ
ーフミラー１４を透過した光ビームが受光される光検出
素子１６とが取付けられている。On the other hand, the optical block base 1 has a laser diode 12 as a light source for generating a light beam (laser light), a diffraction grating 13 for diffracting the light beam generated from the laser diode 12, and a A half mirror 14 composed of a parallel plate for dividing the optical path of the light beam passing through the diffraction grating 13 and generating astigmatism used for focus control, and the light of the light beam reflected by the half mirror 14 A mirror 15 for reflecting the axis at right angles to make the light beam incident on the objective lens 4; and a light beam that is reflected and modulated by the signal surface of the signal recording medium and transmitted through the half mirror 14 is received. The light detection element 16 is attached.
【００１４】ところで、光検出素子１６は、回析格子１
３により回析され、主ビーム（０次光）と２つの副ビー
ム（±１次光）に分割された光ビームを受光するように
成されており、図１に示す如く、田の字状に４分割され
た主センサー１７と該主センサー１７を挾んで配設され
た２つの受光素子から成る副センサー１８とによりそれ
ぞれ前記主ビームと副ビームとが受光される。Incidentally, the light detecting element 16 is a diffraction grating 1
3, and receives a light beam split into a main beam (0th-order light) and two sub-beams (± 1st-order light). As shown in FIG. The main beam and the sub-beam are respectively received by a main sensor 17 divided into four parts and a sub-sensor 18 composed of two light receiving elements disposed so as to sandwich the main sensor 17.
【００１５】そして、前記主センサー１７の各受光素子
から得られる出力をそれぞれ所定の演算処理することに
より信号記録媒体に記録された信号に応じたデータ信号
が得られるとともに、信号記録媒体の信号面との光ビー
ムのフォーカスズレに応じたフォーカシングエラー信号
が得られるように成されている。By subjecting the outputs obtained from the respective light receiving elements of the main sensor 17 to predetermined arithmetic processing, a data signal corresponding to the signal recorded on the signal recording medium is obtained, and the signal surface of the signal recording medium is obtained. And a focusing error signal corresponding to the focus shift of the light beam.
【００１６】一方、前記副センサー１８の各受光素子か
ら得られる出力を所定の演算処理することにより信号記
録媒体の信号面上の信号トラックとの光ビームのトラッ
クズレに応じたトラッキングエラー信号が得られるよう
に成されている。On the other hand, a tracking error signal corresponding to a track deviation of a light beam from a signal track on a signal surface of a signal recording medium is obtained by subjecting an output obtained from each light receiving element of the sub sensor 18 to a predetermined arithmetic processing. It is made to be done.
【００１７】また、光検出素子１６は、主センサー１７
及び副センサー１８の各受光素子に電源を供給する為、
及び前記各受光素子から得られる信号を独立して出力す
る為に８本のリード端子１９ａ乃至１９ｈ（そのうち、
リード端子１９ｃ及び１９ｇは共通で、共に電源を供給
する為の電源端子である）が設けられたＩＣ（集積回
路）により構成されている。The light detecting element 16 includes a main sensor 17.
And to supply power to each light receiving element of the sub sensor 18,
And eight lead terminals 19a to 19h (of which,
The lead terminals 19c and 19g are common, and both are power supply terminals for supplying power.)
【００１８】次に、図１を参照しながら、光検出素子１
６の取付方法に付いて説明する。図１において、２０は
ガラスエポキシ基板や金属基板等の硬質のプリント基板
である。前記プリント基板２０には、光検出素子１６の
リード端子１９ｂ，１９ｄ，１９ｅ及び１９ｈがそれぞ
れ半田付けされる第１ランド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ及
び２１ｄが形成されており、また、前記第１ランド２１
ａ，２１ｂ及び２１ｃはそれぞれ導電パターンにより第
２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃに結線されている。
尚、前記第１ランド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ及び２１ｄ
部分と前記第２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃ部分を
除いてプリント基板２０のパターン面は、レジスト膜に
より絶縁されている。Next, referring to FIG.
The mounting method 6 will be described. In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a hard printed board such as a glass epoxy board or a metal board. On the printed circuit board 20, first lands 21a, 21b, 21c and 21d to which lead terminals 19b, 19d, 19e and 19h of the photodetector 16 are respectively soldered are formed.
a, 21b and 21c are connected to the second lands 22a, 22b and 22c by conductive patterns, respectively.
The first lands 21a, 21b, 21c and 21d
Except for the portion and the second lands 22a, 22b and 22c, the pattern surface of the printed circuit board 20 is insulated by a resist film.
【００１９】２３はポリイミドフィルム等の軟質の樹脂
フィルムに導電パターンが形成されたフレキシブル基板
である。前記フレキシブル基板２３は、本体シャーシに
固定される本体側プリント基板（図示せず）上の電源回
路からの電源を供給する為、及び前記プリント基板上の
回路に光検出素子１６の主センサー１７及び副センサー
１８の各受光素子から得られる信号を供給する為の伝送
ケーブルとして使用される。Reference numeral 23 denotes a flexible substrate in which a conductive pattern is formed on a soft resin film such as a polyimide film. The flexible substrate 23 supplies power from a power supply circuit on a main body-side printed circuit board (not shown) fixed to the main body chassis, and supplies the main sensor 17 of the photodetector 16 to the circuit on the printed circuit board. It is used as a transmission cable for supplying a signal obtained from each light receiving element of the sub sensor 18.
【００２０】また、前記フレキシブル基板２３には、光
検出素子１６のリード端子１９ａ，１９ｆ，１９ｇ及び
１９ｈがそれぞれ半田付けされる第１ランド２４ａ，２
４ｂ，２４ｃ及び２４ｄが形成されているとともに、プ
リント基板２０の第２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃ
にそれぞれ対応する位置に第２ランド２５ａ，２５ｂ及
び２５ｃが形成されている。On the flexible substrate 23, first lands 24a, 2a to which lead terminals 19a, 19f, 19g, and 19h of the photodetector 16 are soldered, respectively.
4b, 24c and 24d are formed, and the second lands 22a, 22b and 22c of the printed circuit board 20 are formed.
The second lands 25a, 25b and 25c are formed at positions respectively corresponding to.
【００２１】光検出素子１６を取付ける場合、まず、プ
リント基板２０にフレキシブル基板２３を重ねて両面テ
ープにより仮止めする。この場合、図３に示す如く、前
記プリント基板２０と前記フレキシブル基板２３とが位
置合わせされることによりプリント基板２０の第１ラン
ド２１ａ，２１ｂ，２１ｃ及び２１ｄとフレキシブル基
板２３の第１ランド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ及び２４ｄ
との組合わせが光検出素子１６のリード端子の間隔に対
応して配置される。ただし、前記光検出素子１６のリー
ド端子１９ｇと共通のリード端子１９ｃに対応する部分
には、プリント基板２０の第１ランド及びフレキシブル
基板２３の第１ランドのいずれも配置されない。また、
光検出素子１６のリード端子１９ｈに対応する部分に
は、プリント基板２０の第１ランド２１ｄ及びフレキシ
ブル基板２３の第１ランド２４ｄの両方が配置され、こ
の場合、該第１ランド２４ｄの部分がフレキシブル基板
２３の他の第１ランド２４ｂ及び２４ｃより１段奥まっ
たところから形成されているので、前記フレキシブル基
板２３が重ねられてもプリント基板２０の第１ランド２
１ｄは一部が覗く。When the photodetecting element 16 is mounted, first, the flexible substrate 23 is overlaid on the printed circuit board 20 and temporarily fixed with a double-sided tape. In this case, as shown in FIG. 3, the first lands 21a, 21b, 21c and 21d of the printed circuit board 20 and the first lands 24a, 24b, 24c and 24d
Is arranged corresponding to the interval between the lead terminals of the photodetector 16. However, neither the first land of the printed circuit board 20 nor the first land of the flexible printed circuit board 23 is arranged at a portion corresponding to the lead terminal 19g of the photodetector 16 and the common lead terminal 19c. Also,
Both the first land 21d of the printed circuit board 20 and the first land 24d of the flexible substrate 23 are arranged in a portion corresponding to the lead terminal 19h of the photodetector 16, and in this case, the portion of the first land 24d is flexible. The first land 2b of the printed circuit board 20 is formed even when the flexible substrate 23 is superimposed because the first land 2b is formed one step below the other first lands 24b and 24c of the substrate 23.
1d looks partly.
【００２２】一方、プリント基板２０にフレキシブル基
板２３が仮止めされた状態において、プリント基板２０
の第２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃに一部がそれぞ
れ重なるようにフレキシブル基板２３の第２ランド２５
ａ，２５ｂ及び２５ｃが配置される。On the other hand, when the flexible board 23 is temporarily fixed to the printed board 20,
The second lands 25 of the flexible substrate 23 are partially overlapped with the second lands 22a, 22b and 22c, respectively.
a, 25b and 25c are arranged.
【００２３】前述の如く、プリント基板２０にフレキシ
ブル基板２３を仮止めしたら、その後、プリント基板２
０にフレキシブル基板２３を重ねた状態（図３に示す状
態）の上から光検出素子１６の各リード端子の半田付け
を行う。この場合、リード端子１９ｂ，１９ｄ及び１９
ｅはそれぞれプリント基板２０の第１ランド２１ａ，２
１ｂ及び２１ｃに半田付けされ、リード端子１９ａ，１
９ｆ及び１９ｇはそれぞれフレキシブル基板２３の第１
ランド２４ａ，２４ｂ及び２４ｃに半田付けされ、リー
ド端子１９ｈはプリント基板２０の第１ランド２１ｄ及
びフレキシブル基板２３の第１ランド２４ｄの両方に半
田付けされる。After the flexible substrate 23 is temporarily fixed to the printed circuit board 20 as described above,
The lead terminals of the photodetector 16 are soldered from above the state in which the flexible substrate 23 is overlaid on the 0 (the state shown in FIG. 3). In this case, the lead terminals 19b, 19d and 19
e are the first lands 21a, 21a of the printed circuit board 20, respectively.
1b and 21c, and the lead terminals 19a, 1
9f and 19g are the first of the flexible substrate 23, respectively.
The lead terminals 19h are soldered to the first lands 21d of the printed circuit board 20 and the first lands 24d of the flexible board 23, respectively.
【００２４】また、光検出素子１６の各リード端子の半
田付けと同時に、フレキシブル基板２３の第２ランド２
５ａ，２５ｂ及び２５ｃをそれぞれ対応されるプリント
基板２０の第２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃに半田
付けする。Further, simultaneously with the soldering of each lead terminal of the photodetecting element 16, the second land 2
5a, 25b and 25c are soldered to the corresponding second lands 22a, 22b and 22c of the printed circuit board 20, respectively.
【００２５】このように半田付けが行われた状態におい
て、光検出素子１６のリード端子１９ｂ，１９ｄ，１９
ｅ及び１９ｈがプリント基板２０の第１ランドに直接半
田付けされることによりまた、その半田付け部分を比較
的均等に分散させていることにより前記光検出素子１６
を前記プリント基板２０に安定して、かつ確実に固定す
ることが出来る。In the state where the soldering is performed, the lead terminals 19b, 19d, 19
e and 19h are soldered directly to the first lands of the printed circuit board 20 and the soldered portions are relatively evenly dispersed, so that the light detecting element 16
Can be stably and reliably fixed to the printed circuit board 20.
【００２６】また、半田付けが行われた状態において、
プリント基板２０の第１ランド２１ａ，２１ｂ及び２１
ｃにそれぞれ直接半田付けされた光検出素子１６のリー
ド端子１９ｂ，１９ｄ及び１９ｅから出力される信号
は、それぞれ前記第１ランド２１ａ，２１ｂ及び２１ｃ
及びそれに対応する導電パターンを介してそれぞれ第２
ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃに伝達されるようにな
る。そして、前記第２ランド２２ａ，２２ｂ及び２２ｃ
に伝達される信号は、それぞれフレキシブル基板２３の
第２ランド２５ａ，２５ｂ及び２５ｃに伝達されるの
で、前記リード端子１９ｂ，１９ｄ及び１９ｅから出力
される信号を、それぞれフレキシブル基板２３の導電パ
ターンを介して本体側プリント基板上の回路に供給する
ことが出来る。In the state where soldering has been performed,
First lands 21a, 21b and 21 of printed circuit board 20
c, the signals output from the lead terminals 19b, 19d and 19e of the photodetector 16 directly soldered to the first lands 21a, 21b and 21c, respectively.
And the second through the corresponding conductive pattern, respectively.
It is transmitted to the lands 22a, 22b and 22c. Then, the second lands 22a, 22b and 22c
Are transmitted to the second lands 25a, 25b and 25c of the flexible board 23, respectively, so that the signals output from the lead terminals 19b, 19d and 19e are respectively transmitted through the conductive patterns of the flexible board 23. Can be supplied to the circuit on the main body side printed circuit board.
【００２７】プリント基板２０にフレキシブル基板２３
を重ねた上から光検出素子１６の取付けが完了したら、
該光検出素子１６の後方をステンレス製のカバー２６に
より覆って該カバー２６を含めてフレキシブル基板２３
が重ねられたプリント基板２０をステンレス製の取付板
２７にネジ２８ａ，２８ｂにより固定する。その後、前
記取付板２７を光学ブロックベース１の所定位置にネジ
２９により固定することで光検出素子１６を前記光学ブ
ロックベース１に取付ける。The printed circuit board 20 has a flexible substrate 23
When the mounting of the photodetector 16 is completed from above,
The back of the light detecting element 16 is covered with a stainless steel cover 26 and the flexible substrate 23 including the cover 26 is covered.
The printed circuit board 20 on which is superimposed is fixed to a mounting plate 27 made of stainless steel by screws 28a and 28b. Then, attaching the photodetecting element 16 in the optical block base 1 by fixing by screws 29 to the mounting plate 27 to a predetermined position of the optical block base 1.
【００２８】ここで、光検出素子１６は、受光される光
ビームの光軸と直交する方向の位置調整が、プリント基
板２０を取付板２７に取付ける際に前記プリント基板２
０を取付ける位置を前記取付板２７の面方向に移動させ
ることにより行われ、また、受光される光ビームの光軸
方向の位置調整が、前記取付板２７と光学ブロックベー
ス１との距離を先の尖がった調整ネジ３０で調整するこ
とにより行われる。Here, the position of the light detecting element 16 in the direction orthogonal to the optical axis of the light beam to be received is adjusted when the printed circuit board 20 is mounted on the mounting plate 27.
0 is moved in the surface direction of the mounting plate 27, and the position of the received light beam in the optical axis direction is adjusted by increasing the distance between the mounting plate 27 and the optical block base 1. The adjustment is performed by the adjustment screw 30 having a sharp point.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上述べた如く、本発明に依れば、検出
素子との電気信号の授受を行う為の伝送線路となるフレ
キシブル基板をプリント基板に重ねた状態の上から前記
検出素子の複数のリード端子を分散してプリント基板の
第１ランド及びフレキシブル基板の第１ランドに半田付
けするようにしているので、フレキシブル基板をプリン
ト基板に重ねた状態の上から検出素子を固定するように
してもフレキシブル基板のランドに直接半田付けされな
いプリント基板のランドに検出素子の複数のリード端子
の中の一部が直接半田付けされることになり、前記検出
素子をプリント基板に確実に固定することが出来るとと
もに、温度変化や経年変化に対して前記検出素子をプリ
ント基板に安定して固定することが出来る。併せて、本
発明においては、プリント基板の第１ランドに半田付け
される検出素子のリード端子をプリント基板の導電パタ
ーンを介してフレキシブル基板に結線するのに前記プリ
ント基板の第２ランドと前記フレキシブル基板の第２ラ
ンドとを半田付けすることにより行うようにしているの
で、プリント基板の第１ランドに半田付けされる前記検
出素子のリード端子が配置される位置に前記フレキシブ
ル基板のランド部分を形成しなくてもそれらのリード端
子をプリント基板の導電パターンを介してフレキシブル
基板に結線することが出来、該フレキシブル基板の形状
的な自由度が大きくすることが出来る。その為、該フレ
キシブル基板を小型化するのに有利であり、それに伴っ
てプリント基板の小型化も達成出来、薄型化を図ったピ
ックアップ装置に採用した場合に前記プリント基板や前
記フレキシブル基板がはみ出るのを防止するのに有利で
ある。As described above, according to the present invention, a plurality of the detection elements are placed on a printed circuit board with a flexible substrate serving as a transmission line for transmitting and receiving electric signals to and from the detection elements. Since the lead terminals are dispersed and soldered to the first land of the printed circuit board and the first land of the flexible board, the detection element is fixed from above the state in which the flexible board is overlaid on the printed circuit board. Also, a part of the plurality of lead terminals of the detecting element is directly soldered to the land of the printed board which is not directly soldered to the land of the flexible board, so that the detecting element can be securely fixed to the printed board. In addition, it is possible to stably fix the detection element to a printed circuit board with respect to temperature change and aging. In addition, according to the present invention, the second land of the printed board and the flexible board are connected to the lead terminal of the detection element which is soldered to the first land of the printed board via the conductive pattern of the printed board. Since this is performed by soldering the second land of the substrate, the land portion of the flexible substrate is formed at a position where the lead terminal of the detection element to be soldered to the first land of the printed substrate is arranged. Without these, the lead terminals can be connected to the flexible substrate via the conductive pattern of the printed circuit board, and the degree of freedom of the shape of the flexible substrate can be increased. Therefore, it is advantageous to reduce the size of the flexible substrate, and accordingly, the size of the printed substrate can be reduced, and the printed substrate and the flexible substrate protrude when adopted in a thinned pickup device. This is advantageous for preventing
【図１】本発明に係るピックアップ装置の主要部分とな
る光検出素子部分を示す展開平面図である。FIG. 1 is an exploded plan view showing a photodetector element which is a main part of a pickup device according to the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示す一部透視平面図であ
る。FIG. 2 is a partially transparent plan view showing one embodiment of the present invention.
【図３】図１に示されるプリント基板にフレキシブル基
板を重ねた状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a state in which a flexible substrate is overlaid on the printed circuit board shown in FIG.
【符号の説明】１ 光学ブロックベース１１ 対物レンズ駆動機構 １６ 光検出素子 １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ，１９ｆ，１
９ｇ，１９ｈリード端子 ２０ プリント基板 ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ プリント基板の第
１ランド ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ プリント基板の第
２ランド ２３ フレキシブル基板 ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ フレキシブル基板
の第１ランド ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ フレキシブル基板
の第２ランド[Description of Signs] 1 Optical block base 11 Objective lens driving mechanism 16 Photodetector elements 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f, 1
9g, 19h Lead terminals 20 Printed boards 21a, 21b, 21c, 21d First lands 22a, 22b, 22c of printed boards Second lands of printed boards 23 Flexible boards 24a, 24b, 24c, 24d First lands 25a of flexible boards 25b, 25c 2nd land of flexible substrate
Claims (1)
向に移動可能に支持され、信号記録媒体から信号を読み
取る為のピックアップ装置において、電気信号の授受を
行う為の複数のリード端子を有するとともに、信号記録
媒体から読み取られた信号を検出する検出素子と、ピッ
クアップ装置の基台に固定されるプリント基板と、該プ
リント基板に一部が重ねられて配置されるとともに、前
記検出素子との電気信号の授受を行う為の伝送線路を形
成するフレキシブル基板とを備え、前記プリント基板
は、前記検出素子の所定のリード端子が半田付けされる
第１ランドと該第１ランドに導電パターンにより結線さ
れる第２ランドとを有し、前記フレキシブル基板は、前
記検出素子の前記プリント基板の第１ランドに半田付け
されないリード端子が半田付けされる第１ランドと前記
プリント基板の第２ランドに半田付けされる第２ランド
とを有し、前記プリント基板に前記フレキシブル基板を
重ねた状態の上から前記検出素子の複数のリード端子を
分散してプリント基板の第１ランド及びフレキシブル基
板の第１ランドに半田付けするようにするとともに、前
記プリント基板の第２ランドと前記フレキシブル基板の
第２ランドとを半田付けするようにしたことを特徴とす
るピックアップ装置。A pickup device for reading a signal from the signal recording medium, the pickup device having a plurality of lead terminals for transmitting and receiving an electric signal; a detecting element for detecting the signal read from the signal recording medium, a printed circuit board fixed to the base of the pin Tsu <br/> up device, Rutotomoni arranged partly superimposed on the printed board, wherein and a flexible substrate to form a transmission line for transmitting and receiving electrical signals between the detection elements, the printed circuit board
A predetermined lead terminal of the detection element is soldered
The first land is connected to the first land by a conductive pattern.
And the second substrate has a second land.
Soldering the detection element to the first land of the printed circuit board
The first land to which the lead terminals not to be soldered are
Second land soldered to second land of printed circuit board
Has the door, to be soldered to the first lands of the first land and the flexible substrate of the dispersion to a printed circuit board a plurality of lead terminals of the detection element from the top of a laminated state the flexible substrate to the printed circuit board Do and before
The second land of the printed board and the flexible board
A pickup device, wherein the second land and the second land are soldered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215286A JP2640054B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215286A JP2640054B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Pickup device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554418A JPH0554418A (en) | 1993-03-05 |
| JP2640054B2 true JP2640054B2 (en) | 1997-08-13 |
Family
ID=16669806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215286A Expired - Fee Related JP2640054B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2640054B2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226626U (en) * | 1985-07-31 | 1987-02-18 | ||
| JPH0250326A (en) * | 1988-08-11 | 1990-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical pickup |
| JPH0323526A (en) * | 1989-06-21 | 1991-01-31 | Ricoh Co Ltd | Method for mounting photodetector |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215286A patent/JP2640054B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0554418A (en) | 1993-03-05 |
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