JP2505987Y2 - Acceleration sensor - Google Patents
Acceleration sensorInfo
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- JP2505987Y2 JP2505987Y2 JP1989152605U JP15260589U JP2505987Y2 JP 2505987 Y2 JP2505987 Y2 JP 2505987Y2 JP 1989152605 U JP1989152605 U JP 1989152605U JP 15260589 U JP15260589 U JP 15260589U JP 2505987 Y2 JP2505987 Y2 JP 2505987Y2
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Pressure Sensors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、加速度センサ、特に三次元直交座標系にお
ける各座標軸方向成分ごとに加速度を検出することがで
きる加速度センサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to an acceleration sensor, and more particularly to an acceleration sensor capable of detecting acceleration for each coordinate axis direction component in a three-dimensional orthogonal coordinate system.
半導体技術の進歩とともに、半導体を用いた種々のセ
ンサが開発されている。たとえば、特許協力条約に基づ
く国際出願の国際公開第WO88/08522号公報には、本願考
案者と同一人の発明による抵抗素子を用いた力・加速度
・磁気のセンサが開示されている。この公報に開示され
たセンサは、機械的変形によって電気抵抗が変化すると
いうピエゾ抵抗効果の性質を備えた抵抗素子を、半導体
基板上に配列し、この抵抗素子の抵抗値の変化から力、
加速度、あるいは磁気を検出するものであり、三次元直
交座標系における各座標軸方向成分ごとに、各物理量を
電気信号の形で検出することができる。一般に、このよ
うな半導体を用いたセンサは、半導体基板をパッケージ
内に封入した状態で製品化される。ユーザは通常、この
ようなパッケージ化されたセンサを、検出用の電気回路
を形成したプリント基板などに実装して利用することに
なる。With the progress of semiconductor technology, various sensors using semiconductors have been developed. For example, International Publication No. WO88 / 08522, which is an international application based on the Patent Cooperation Treaty, discloses a force / acceleration / magnetism sensor using a resistance element according to the invention of the same person as the inventor of the present application. The sensor disclosed in this publication arranges a resistance element having a property of a piezoresistive effect that an electric resistance is changed by mechanical deformation on a semiconductor substrate, and a force is applied from a change in resistance value of the resistance element,
Acceleration or magnetism is detected, and each physical quantity can be detected in the form of an electrical signal for each coordinate axis direction component in the three-dimensional orthogonal coordinate system. In general, a sensor using such a semiconductor is commercialized with a semiconductor substrate enclosed in a package. A user usually uses such a packaged sensor by mounting it on a printed circuit board or the like on which an electric circuit for detection is formed.
直交座標系における各座標軸方向成分ごとに、物理量
を検出することのできるセンサでは、パッケージ外部に
導出されている各リード端子が、どの座標軸方向成分に
関する検出信号を出力するのかをしっかりと認識した上
でパッケージの実装を行わないと、正しい物理量の検出
を行うことができない。ところが、パッケージを手にし
たときに、パッケージのどちらの方向がどの座標軸に対
応するのかは、製品仕様書などの説明にしたがって認識
しなくてはならない。このため、実装時に手間がかか
り、方向を誤って実装してしまうおそれがあるという問
題が生じる。In a sensor that can detect a physical quantity for each coordinate axis direction component in the Cartesian coordinate system, it is necessary to firmly recognize which lead axis lead out of the package outputs the detection signal related to the coordinate axis direction component. If the package is not implemented in, the correct physical quantity cannot be detected. However, when the package is picked up, it is necessary to recognize which direction of the package corresponds to which coordinate axis according to the description such as the product specification. For this reason, there is a problem in that it takes time and effort when mounting and there is a possibility that the direction is wrongly mounted.
そこで本考案は、正しい実装を簡単に行うことが可能
な加速度センサを提供することを目的とする。Then, this invention aims at providing the acceleration sensor which can be correctly mounted easily.
本考案の第1の特徴は、上面が平坦な基板と、この基
板上面上の第1の軸に沿って配置された第1の検出素子
と、基板上面上の第1の軸に直交する第2の軸に沿って
配置された第2の検出素子と、第1の検出素子に電気的
に接続された第1のリード端子と、第2の検出素子に電
気的に接続された第2のリード端子と、これらの各構成
要素を収容もしくは固定するパッケージと、を有し、第
1のリード端子には第1の軸に沿った方向に作用する加
速度成分の検出値が得られ、第2のリード端子には第2
の軸に沿った方向に作用する加速度成分の検出値が得ら
れるように構成された加速度センサにおいて、第1の軸
の方向および第2の軸の方向を示す標識をパッケージの
外面に付したものである。A first feature of the present invention is that a substrate having a flat upper surface, a first detection element arranged along a first axis on the upper surface of the substrate, and a first detection element orthogonal to the first axis on the upper surface of the substrate. A second detection element arranged along the axis of 2, a first lead terminal electrically connected to the first detection element, and a second lead terminal electrically connected to the second detection element. A lead terminal and a package accommodating or fixing each of these components are provided, and a detection value of an acceleration component acting in a direction along the first axis is obtained at the first lead terminal. 2nd to the lead terminal of
An acceleration sensor configured to obtain a detection value of an acceleration component acting in a direction along the axis of the package, in which a mark indicating the direction of the first axis and the direction of the second axis is attached to the outer surface of the package. Is.
本考案の第2の特徴は、上述の第1の特徴に係る加速
度センサにおいて、 第1の軸および第2の軸の双方に直交する第3の軸に
沿った方向に作用する加速度成分の検出値を得るための
第3の検出素子を基板上面上に形成し、この第3の検出
素子に電気的に接続された第3のリード端子を更に設
け、第3の軸の方向を示す標識をパッケージの外面に更
に付したものである。A second feature of the present invention is the acceleration sensor according to the above-mentioned first feature, in which an acceleration component acting in a direction along a third axis orthogonal to both the first axis and the second axis is detected. A third detection element for obtaining a value is formed on the upper surface of the substrate, a third lead terminal electrically connected to the third detection element is further provided, and a mark indicating the direction of the third axis is provided. It is further attached to the outer surface of the package.
本考案の第3の特徴は、上述の第1または第2の特徴
に係る加速度センサにおいて、 外側の固定部がパッケージに固定され、内側の作用部
には重錐体が接合され、固定部と作用部との間には可撓
性をもった可撓部が形成された基板を用い、 重錐体はパッケージ内部において変位可能な状態で基
板によって支持されるようにし、 第1の検出素子および第2の検出素子としては、加速
度の作用により重錐体に外力が加わり可撓部に撓みが生
じると、生じた撓みの状態に基いて電気的特性が変化す
る性質を有するものを用いるようにしたものである。A third feature of the present invention is the acceleration sensor according to the above-mentioned first or second feature, in which an outer fixing portion is fixed to a package, and an inner working portion is joined with a weight cone to fix the fixing portion. A substrate on which a flexible portion having flexibility is formed is used between the acting portion and the pyramid so that the heavy pyramid is supported by the substrate in a displaceable state inside the package. As the second detection element, when the external force is applied to the pyramidal body due to the action of acceleration to cause the flexible portion to bend, the second detection element has a property that the electrical characteristics change based on the state of the generated bending. It was done.
本考案の第4の特徴は、上述の第3の特徴に係る加速
度センサにおいて、 第1の検出素子および第2の検出素子として、可撓部
の撓みにより電気抵抗が変化する性質をもった抵抗素子
を用いるようにしたものである。A fourth feature of the present invention is the acceleration sensor according to the above-mentioned third feature, wherein the first detection element and the second detection element are resistors having a property that electric resistance changes due to bending of the flexible portion. The element is used.
本考案に係る加速度センサのパッケージの外面には、
検出した加速度に対応する座標軸の方向を示す標識が付
されるため、実装作業者は、この標識に基づいて、パッ
ケージを正しい方向に向けて実装することができる。し
たがって、実装作業は簡単になり、誤った方向に実装し
てしまうことを防ぐことができる。On the outer surface of the package of the acceleration sensor according to the present invention,
Since a mark indicating the direction of the coordinate axis corresponding to the detected acceleration is attached, the mounting operator can mount the package in the correct direction based on this mark. Therefore, the mounting work is simplified, and it is possible to prevent mounting in the wrong direction.
以下本考案を図示する実施例に基づいて説明する。第
1図は本考案の一実施例に係る加速度センサの斜視図で
ある。パッケージ50内には、後述するように三次元座標
系における加速度を各座標軸方向成分ごとに別々に検出
することのできるセンサユニットが内蔵されている。ま
た、パッケージ50の両側面からは、リード端子52が下方
に折れ曲がるように導出されている。リード端子52の下
端は、実装時にプリント基板の貫通孔に挿入され、プリ
ント基板上の配線パターンに半田づけされる。Hereinafter, the present invention will be described based on illustrated embodiments. FIG. 1 is a perspective view of an acceleration sensor according to an embodiment of the present invention. The package 50 contains a sensor unit capable of separately detecting the acceleration in the three-dimensional coordinate system for each coordinate axis direction component as described later. Further, the lead terminals 52 are led out from both side surfaces of the package 50 so as to be bent downward. The lower ends of the lead terminals 52 are inserted into the through holes of the printed board at the time of mounting and soldered to the wiring pattern on the printed board.
このパッケージ全体に作用している加速度は、XYZ三
次元直交座標系において、それぞれX軸方向成分、Y軸
方向成分、およびZ軸方向成分ごとに別々に検出され
る。検出された各方向成分の加速度値は、それぞれ所定
のリード端子から電気信号として出力される。The acceleration acting on the entire package is separately detected for each of the X-axis direction component, the Y-axis direction component, and the Z-axis direction component in the XYZ three-dimensional orthogonal coordinate system. The detected acceleration value of each direction component is output as an electric signal from a predetermined lead terminal.
このパッケージの特徴は、上面に矢印の標識61と
「X」なる文字の標識62、そして矢印の標識63と「Y」
なる文字の標識64、がそれぞれ付されており、更に正面
には、矢印の標識65と「Z」なる文字の標識66が付され
ている点である。これらの標識は、検出した加速度に対
応する座標軸の方向を示すものであり、実装者はこの標
識によって、各リード端子から出力される検出値が、ど
の方向に作用している加速度の検出値かを認識すること
ができる。The features of this package are the arrow mark 61, the letter mark "X" 62, and the arrow mark 63 and "Y" on the upper surface.
The sign 64 of the character is attached respectively, and further, the sign 65 of the arrow and the sign 66 of the character "Z" are attached on the front side. These signs indicate the direction of the coordinate axis corresponding to the detected acceleration, and the implementer uses this sign to determine in which direction the detected value output from each lead terminal is the detected acceleration value. Can be recognized.
この各標識のもつ意義についてもう少し詳しく説明す
るために、この加速度センサの内部構造について簡単に
説明する。第2図は、第1図に示す加速度センサの正断
面図である。ここで、第2図に示すように、図の右方向
をX軸方向、図の上方向をZ軸方向、そして紙面に垂直
下方の方向をY軸方向と定義する。このセンサの中枢ユ
ニットとなるのは、半導体ペレット10である。この半導
体ペレット10の上面図を第3図に示す。第2図の中央部
分に示されている半導体ペレット10の断面は、第3図を
X軸に沿って切断した断面に相当する。この半導体ペレ
ット10は、内側から外側に向かって順に、作用部11、可
撓部12、固定部13の3つの領域に分けられる。第3図に
破線で示されているように、可撓部12の下面には、環状
に溝が形成されている。この溝によって、可撓部12は肉
厚が薄くなり、可撓性をもつことになる。したがって、
固定部13を固定したまま作用部11に力を作用させると、
可撓部12が撓んで機械的変形を生じる。可撓部12の上面
には、第3図に示すように、抵抗素子Rx1〜Rx4,Ry1〜Ry
4,Rz1〜Rz4が所定の向きに形成されている。In order to explain the meaning of each sign in a little more detail, the internal structure of the acceleration sensor will be briefly described. FIG. 2 is a front sectional view of the acceleration sensor shown in FIG. Here, as shown in FIG. 2, the right direction of the drawing is defined as the X-axis direction, the upper direction of the drawing is defined as the Z-axis direction, and the direction perpendicular to the plane of the drawing is defined as the Y-axis direction. The central unit of this sensor is the semiconductor pellet 10. A top view of the semiconductor pellet 10 is shown in FIG. The cross section of the semiconductor pellet 10 shown in the central portion of FIG. 2 corresponds to the cross section of FIG. 3 taken along the X-axis. The semiconductor pellet 10 is divided into three regions, that is, a working portion 11, a flexible portion 12, and a fixing portion 13 in order from the inside to the outside. As shown by a broken line in FIG. 3, an annular groove is formed on the lower surface of the flexible portion 12. Due to this groove, the flexible portion 12 becomes thin and has flexibility. Therefore,
When a force is applied to the acting portion 11 with the fixing portion 13 fixed,
The flexible portion 12 bends to cause mechanical deformation. As shown in FIG. 3, on the upper surface of the flexible portion 12, resistance elements Rx1 to Rx4, Ry1 to Ry are provided.
4, Rz1 to Rz4 are formed in a predetermined direction.
第2図に示すように、作用部11の下方には重錘体20が
接合されており、固定部13の下方には台座21が接続され
ている。台座21の下方には、制御部材30が接続されてお
り、半導体ペレット10の上面には、制御部材40が被さっ
ている。制御部材30の上面および制御部材40の下面に
は、それぞれ溝31および41が形成されている。制御部材
30の底面はパッケージ50の内側底面に接合されており、
半導体ペレット10および重錘体20は台座21によって支持
される。重錘体20は内部で宙吊りの状態となっている。
パッケージ50には、蓋51が被せられる。半導体ペレット
10に設けられたボンディングパッド14(第3図参照)
は、各抵抗素子に対してペレット内で電気的に接続され
ており、このボンディングパッド14とパッケージ側方に
設けられたリード52とは、ボンディングワイヤ15によっ
て接続されている。As shown in FIG. 2, a weight body 20 is joined below the acting portion 11, and a pedestal 21 is connected below the fixed portion 13. A control member 30 is connected below the pedestal 21, and a control member 40 covers the upper surface of the semiconductor pellet 10. Grooves 31 and 41 are formed on the upper surface of the control member 30 and the lower surface of the control member 40, respectively. Control member
The bottom surface of 30 is bonded to the inner bottom surface of the package 50,
The semiconductor pellet 10 and the weight body 20 are supported by a pedestal 21. The weight body 20 is suspended in the air inside.
The package 50 is covered with a lid 51. Semiconductor pellet
Bonding pad 14 provided on 10 (see FIG. 3)
Are electrically connected to each resistance element in the pellet, and the bonding pad 14 and the lead 52 provided on the side of the package are connected by the bonding wire 15.
このセンサに加速度が加わると、重錘体20に外力が作
用することになる。この外力は作用部11に伝達され、可
撓部12に機械的変形が生じる。When acceleration is applied to this sensor, an external force acts on the weight body 20. This external force is transmitted to the acting portion 11, and the flexible portion 12 is mechanically deformed.
これによって、抵抗素子の電気抵抗に変化が生じ、この
変化はボンディングワイヤ15およびリード52を介して外
部に取り出すことができる。作用部11に加わった力のX
方向成分は抵抗素子Rx1〜Rx4の電気抵抗の変化により、
Y方向成分は抵抗素子Ry1〜Ry4の電気抵抗の変化によ
り、Z方向成分は抵抗素子Rz1〜Rz4の電気抵抗の変化に
より、それぞれ検出される。この検出方法については本
考案の本旨ではないため、ここでは説明を省略する。詳
細は特許協力条約に基づく国際出願の国際公開第WO88/0
8522号公報などを参照されたい。This causes a change in the electrical resistance of the resistance element, and this change can be taken out to the outside via the bonding wire 15 and the lead 52. X of force applied to acting part 11
The directional component is due to the change in the electrical resistance of the resistance elements Rx1 to Rx4,
The Y-direction component is detected by a change in electric resistance of the resistance elements Ry1 to Ry4, and the Z-direction component is detected by a change in electric resistance of the resistance elements Rz1 to Rz4. This detection method is not the purpose of the present invention, and therefore its explanation is omitted here. For details, see International Publication WO88 / 0 for international applications based on the Patent Cooperation Treaty.
See Japanese Patent No. 8522.
加速度センサとして実用した場合、大きな加速度がか
かると、重錘体20に過度な外力が作用することになる。
その結果、可撓部12に大きな機械的変形が生じ、半導体
ペレット10が破損する可能性がある。このような破損を
防ぐため、第2図に示すセンサでは、制御部材30および
40が設けられている。制御部材30は、重錘体20の下方向
の変位が許容値を越えないように制御するものであり、
制御部材40は、重錘体20(実際には作用部11)の上方向
の変位が許容値を越えないように制御するものである。
また、台座21は、重錘体の横方向の変位が許容値を越え
ないように制御する役割を果たす。重錘体20に過度の外
力が作用して、上述の許容値を越えて動こうとしても、
重錘体20はこれらの部材に衝突してその移動が阻まれる
ことになる。結局、半導体ペレット10には、許容値以上
の機械的変形が加えられることはなく、破損から保護さ
れる。When used as an acceleration sensor, an excessive external force acts on the weight body 20 when a large acceleration is applied.
As a result, the flexible portion 12 undergoes large mechanical deformation, which may damage the semiconductor pellet 10. In order to prevent such damage, the sensor shown in FIG.
40 are provided. The control member 30 controls the downward displacement of the weight body 20 so as not to exceed an allowable value,
The control member 40 controls so that the upward displacement of the weight body 20 (actually, the action portion 11) does not exceed an allowable value.
Further, the pedestal 21 plays a role of controlling the lateral displacement of the weight body so as not to exceed an allowable value. Even if an excessive external force acts on the weight body 20 to try to move it beyond the above allowable value,
The weight body 20 collides with these members and their movement is blocked. As a result, the semiconductor pellet 10 is protected from breakage without being subjected to mechanical deformation exceeding the allowable value.
さて、結局、第3図に示す抵抗素子Rx1〜Rx4に電気的
に接続されたリード端子(これをリード端子52Xと呼ぶ
ことにする)からは、図のX軸方向についての加速度成
分検出値が得られ、抵抗素子Ry1〜Ry4に電気的に接続さ
れたリード端子からは、図のY軸方向についての加速度
成分検出値が得られ、抵抗素子Rz1〜Rz4に電気的に接続
されたリード端子からは、図のZ軸方向についての加速
度成分検出値が得られることになる。ここで、各座標軸
は方向性をもっていることに注意すべきである。たとえ
ば、リード端子52Xに得られる検出値が正の値であれ
ば、加速度がX軸正方向に作用していることを示し、検
出値が負の値であれば、加速度がX軸負方向に作用して
いることを示す。Now, after all, from the lead terminals electrically connected to the resistance elements Rx1 to Rx4 shown in FIG. 3 (which will be referred to as lead terminals 52X), the acceleration component detection values in the X-axis direction in the figure are From the lead terminals that are obtained and electrically connected to the resistance elements Ry1 to Ry4, the acceleration component detection values in the Y-axis direction of the figure are obtained, and from the lead terminals that are electrically connected to the resistance elements Rz1 to Rz4. Means that the acceleration component detection value in the Z-axis direction in the figure is obtained. It should be noted here that each coordinate axis has directionality. For example, if the detected value obtained at the lead terminal 52X is a positive value, it indicates that the acceleration is acting in the positive direction of the X-axis, and if the detected value is a negative value, the acceleration is in the negative direction of the X-axis. Indicates that it is working.
第1図に示した標識61〜66は、第2図および第3図に
示した座標軸に対応するものである。したがって、たと
えばリード端子52Xに得られた検出値は、矢印61に示す
方向に作用した加速度成分に対応することが認識でき
る。一般に、このようなセンサの仕様書には、各リード
端子に番号をふって、X,Y,Zの各軸方向成分の検出値が
何番のリード端子に得られるかという情報が記載され
る。センサのユーザは、標識61〜66によって、仕様書に
記載されたX,Y,Zなる各座標軸が、実物のセンサのどの
方向に相当するのかを直ちに認識することができるので
ある。したがって、実装時にパッケージをどの方向に向
けて実装すればよいかを簡単に把握することができ、誤
った方向に実装してしまうミスを防ぐことができる。Marks 61 to 66 shown in FIG. 1 correspond to the coordinate axes shown in FIGS. 2 and 3. Therefore, for example, it can be recognized that the detection value obtained at the lead terminal 52X corresponds to the acceleration component acting in the direction indicated by the arrow 61. In general, the specifications of such a sensor include information on which lead terminals are numbered to obtain the detection value of each axial component of X, Y, Z. . The user of the sensor can immediately recognize which direction the X, Y, Z coordinate axes described in the specification correspond to the actual sensor by the marks 61 to 66. Therefore, it is possible to easily grasp in which direction the package should be mounted at the time of mounting, and it is possible to prevent the mistake of mounting in the wrong direction.
以上、本考案を図示する一実施例に基づいて説明した
が、本考案の要点は、パッケージ外面に検出した物理量
に対応する座標軸の方向を示す標識を付す点にあり、こ
の他にも種々の応用が可能である。たとえば、第1図の
実施例は、DIPタイプのパッケージに本考案を適用した
例であるが、第4図や第5図に示すようなタイプのパッ
ケージをはじめ、どのようなタイプのパッケージについ
ても本考案を適用することができる。また、座標軸の方
向を示す標識として、第1図の実施例では矢印と座標軸
名の文字を用いたが、座標軸の方向とその座標軸名を認
識しうるような標識であれば、これ以外の標識を用いて
もかまわないし、標識を付す位置も任意でよい。更に、
第1図の実施例は加速度センサであるが、磁気センサや
力センサなど、方向をもったあらゆる物理量を検出する
センサについて本考案は適用可能である。第6図および
第7図は、本考案を力センサに適用した実施例のそれぞ
れ斜視図および上面図である。また、三次元の物理量を
検出するセンサだけでなく、二次元の物理量を検出する
センサについても本考案は適用しうる。Although the present invention has been described above based on the illustrated embodiment, the main point of the present invention is that a mark indicating the direction of the coordinate axis corresponding to the detected physical quantity is attached to the outer surface of the package. It can be applied. For example, the embodiment of FIG. 1 is an example in which the present invention is applied to a DIP type package, but any type of package including a type of package shown in FIGS. 4 and 5 can be used. The present invention can be applied. Further, as the sign indicating the direction of the coordinate axis, the arrow and the character of the coordinate axis name are used in the embodiment of FIG. 1, but other signs can be used as long as the sign can recognize the direction of the coordinate axis and the name of the coordinate axis. May be used, and the position where a label is attached may be arbitrary. Furthermore,
Although the embodiment of FIG. 1 is an acceleration sensor, the present invention can be applied to a sensor such as a magnetic sensor or a force sensor that detects any directional physical quantity. 6 and 7 are a perspective view and a top view, respectively, of an embodiment in which the present invention is applied to a force sensor. Further, the present invention can be applied not only to a sensor that detects a three-dimensional physical quantity but also to a sensor that detects a two-dimensional physical quantity.
以上のとおり本考案による加速度センサによれば、検
出した加速度に対応する座標軸の方向を示す標識を外面
に付すようにしたため、実装作業者は、この標識に基づ
いて、パッケージを正しい方向に向けて実装することが
でき、誤った方向に実装してしまうことを防ぐことがで
きる。As described above, according to the acceleration sensor of the present invention, since the sign indicating the direction of the coordinate axis corresponding to the detected acceleration is attached to the outer surface, the mounting worker can orient the package in the correct direction based on this sign. It can be implemented and can be prevented from being implemented in the wrong direction.
第1図は本考案の一実施例に係る加速度センサの斜視
図、第2図は第1図に示すセンサの正断面図、第3図は
第2図に示すセンサの中枢となる半導体ペレットの上面
図、第4図および第5図は本考案の別な実施例に係るセ
ンサ用パッケージの斜視図、第6図および第7図は、本
考案を力センサに適用した実施例に係るセンサ用パッケ
ージの斜視図および上面図である。 10……半導体ペレット、11……作用部、12……可撓部、
13……固定部、14……ボンディングパッド、15……ボン
ディングワイヤ、20……重錘体、21……台座、30……制
御部材、31……溝、40……制御部材、41……溝、50……
パッケージ、51……蓋、52……リード端子、61〜66……
標識、Rx1〜Rx4,Ry1〜Ry4,Rz1〜Rz4……抵抗素子。FIG. 1 is a perspective view of an acceleration sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front sectional view of the sensor shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a semiconductor pellet which is the center of the sensor shown in FIG. Top views, FIGS. 4 and 5 are perspective views of a sensor package according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are for a sensor according to an embodiment in which the present invention is applied to a force sensor. It is a perspective view and a top view of a package. 10 …… Semiconductor pellet, 11 …… Operating part, 12 …… Flexible part,
13 ... Fixing part, 14 ... bonding pad, 15 ... bonding wire, 20 ... weight body, 21 ... pedestal, 30 ... control member, 31 ... groove, 40 ... control member, 41 ... Groove, 50 ...
Package, 51 …… Lid, 52 …… Lead terminal, 61-66 ……
Signs, Rx1 to Rx4, Ry1 to Ry4, Rz1 to Rz4 ... Resistance elements.
Claims (4)
1の軸に沿って配置された第1の検出素子と、前記基板
上面上の前記第1の軸に直交する第2の軸に沿って配置
された第2の検出素子と、前記第1の検出素子に電気的
に接続された第1のリード端子と、前記第2の検出素子
に電気的に接続された第2のリード端子と、これらの各
構成要素を収容もしくは固定するパッケージと、を有
し、前記第1のリード端子には前記第1の軸に沿った方
向に作用する加速度成分の検出値が得られ、前記第2の
リード端子には前記第2の軸に沿った方向に作用する加
速度成分の検出値が得られるように構成された加速度セ
ンサにおいて、前記第1の軸の方向および前記第2の軸
の方向を示す標識を前記パッケージの外面に付したこと
を特徴とする加速度センサ。1. A substrate having a flat upper surface, a first detection element arranged along a first axis on the upper surface of the substrate, and a second detection element orthogonal to the first axis on the upper surface of the substrate. A second detection element arranged along an axis, a first lead terminal electrically connected to the first detection element, and a second lead terminal electrically connected to the second detection element. A lead terminal and a package accommodating or fixing each of these components, wherein a detection value of an acceleration component acting in a direction along the first axis is obtained for the first lead terminal, In an acceleration sensor configured to obtain a detection value of an acceleration component acting on the second lead terminal in a direction along the second axis, a direction of the first axis and a second axis. Acceleration characterized by attaching a mark indicating the direction of the to the outer surface of the package Capacitors.
った方向に作用する加速度成分の検出値を得るための第
3の検出素子を基板上面上に形成し、この第3の検出素
子に電気的に接続された第3のリード端子を更に設け、
前記第3の軸の方向を示す標識をパッケージの外面に更
に付したことを特徴とする加速度センサ。2. The acceleration sensor according to claim 1, wherein a first value for obtaining a detected value of an acceleration component acting in a direction along a third axis orthogonal to both the first axis and the second axis is provided. The third detection element is formed on the upper surface of the substrate, and a third lead terminal electrically connected to the third detection element is further provided,
An acceleration sensor, wherein a mark indicating the direction of the third axis is further attached to the outer surface of the package.
おいて、 外側の固定部がパッケージに固定され、内側の作用部に
は重錐体が接合され、前記固定部と前記作用部との間に
は可撓性をもった可撓部が形成された基板を用い、 前記重錐体は前記パッケージ内部において変位可能な状
態で前記基板によって支持され、 前記第1の検出素子および前記第2の検出素子は、加速
度の作用により前記重錐体に外力が加わり前記可撓部に
撓みが生じると、生じた撓みの状態に基いて電気的特性
が変化する性質を有することを特徴とする加速度セン
サ。3. The acceleration sensor according to claim 1, wherein an outer fixing portion is fixed to the package, and a weight cone is joined to the inner working portion, and the space between the fixing portion and the working portion. Is a substrate on which a flexible portion having flexibility is formed, the weight cone is supported by the substrate in a displaceable state inside the package, and the first detection element and the second The detection element has a property that when an external force is applied to the weight cone by the action of acceleration to cause the flexible portion to bend, the electrical characteristics change based on the state of the bending that has occurred. .
撓みにより電気抵抗が変化する性質をもった抵抗素子を
用いたことを特徴とする加速度センサ。4. The acceleration sensor according to claim 3, wherein, as the first detection element and the second detection element, a resistance element having a property that electric resistance changes due to bending of the flexible portion is used. Characteristic acceleration sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152605U JP2505987Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Acceleration sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152605U JP2505987Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Acceleration sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0390447U JPH0390447U (en) | 1991-09-13 |
JP2505987Y2 true JP2505987Y2 (en) | 1996-08-07 |
Family
ID=31698858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989152605U Expired - Lifetime JP2505987Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Acceleration sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2505987Y2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7095226B2 (en) * | 2003-12-04 | 2006-08-22 | Honeywell International, Inc. | Vertical die chip-on-board |
JP5118923B2 (en) * | 2007-09-11 | 2013-01-16 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
JP2009258012A (en) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | Acceleration sensor |
US8266959B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-09-18 | Fluke Corporation | System and method of identifying the orientation of a tri-axial accelerometer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5722049U (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-04 | ||
JPS61156839A (en) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JPH01107138U (en) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 | ||
US4862298A (en) * | 1988-03-11 | 1989-08-29 | Magnetic Peripherals Inc. | Shock load detection device |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1989152605U patent/JP2505987Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0390447U (en) | 1991-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |