JP2023061764A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板の光導波路を介した光結合の効率向上。
【解決手段】実施形態の配線基板１００は、絶縁層２１及び導体層１１を含む電気配線部２００と、光導波路５を含んでいて電気配線部２００の表面２０３の上に置かれている光配線部３００と、を含んでいる。光導波路５は、光を伝えるコア部５１及びコア部５１を囲むクラッド部５２を含み、コア部５１は、光の透過面を含む第１端部５ａ、及び第１端部５ａと反対側の端部であって光の透過面を含む第２端部５ｂを有し、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さは、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さよりも小さい。
【選択図】図１

Description

本発明は配線基板に関する。

特許文献１には、コア部を有する光導波路が表面に搭載された光部品搭載用基板が開示されている。光導波路は、配線基板上に配置される光ファイバの端面とコア部の一端側の端面とが対向して光結合するように位置付けられる。また、光導波路は、コア部の他端側が、配線基板上に実装される光半導体素子の発光部（又は受光部）と光結合するように位置付けられる。

特開２００８－１２９３８５号公報

特許文献１に開示の基板では、光ファイバと光半導体素子との間を十分に高い効率で光結合させることが困難なことがある。例えば、光ファイバと光導波路との間、及び／又は、光導波路と光半導体素子との間で、伝播する光の多くが受光側に入光せずに喪失されることがある。さらに、発光源では、喪失されて有効利用され得ない光の生成のために電力が浪費されることがある。

本発明の配線基板は、絶縁層及び導体層を含む電気配線部と、光導波路を含んでいて前記電気配線部の表面の上に置かれている光配線部と、を含んでいる。そして、前記光導波路は、光を伝えるコア部及び前記コア部を囲むクラッド部を含み、前記コア部は、光の透過面を含む第１端部、及び前記第１端部と反対側の端部であって光の透過面を含む第２端部を有し、前記第１端部における前記コア部の厚さは、前記第２端部における前記コア部の厚さよりも小さい。

本発明の実施形態によれば、配線基板に備えられる光導波路を介して連結される光学部品同士を高い効率で光結合させることができ、消費電力を抑制することができると推察される。

本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。 図１の配線基板の平面視の一例を示す平面図。 図１のIII部の拡大図。 図１の光配線部を示す断面図。 実施形態に係る光導波路の他の例を示す断面図。 実施形態に係る光導波路の他の例を示す断面図。 実施形態に係る光導波路の他の例を示す断面図。 実施形態に係る光導波路のさらに他の例を示す平面図。 図１の光配線部の端面の一例を部分的に示す側面図。 図１の光配線部の端面の他の例を部分的に示す側面図。 図１のIII部の変形例を示す拡大図。 実施形態の配線基板における光配線部の実装形態の他の例を示す断面図。 実施形態の配線基板の縁部の他の例を示す拡大図。 実施形態の配線基板の縁部のさらに他の例を示す拡大図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態に係る光配線部の製造工程の一例を示す断面図。

本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００を示す断面図であり、図２は、平面視における図１の配線基板１００の一例を示している（図１は図２のＩ－Ｉ線での断面図である）。「平面視」は、実施形態の配線基板をその厚さ方向に沿う視線で見ることを意味している。図２に一点鎖線で描かれている円Ｂ内には、図２のII部の拡大図が示されている。図３は、図１のIII部の拡大図を示している。配線基板１００は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００の積層構造、並びに配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。

図１に示されるように、配線基板１００は、電気配線部２００と、電気配線部２００の表面２０３の上に置かれている光配線部３００とを含んでいる。電気配線部２００は、絶縁層及び導体層を含んでいる。具体的には、図１の例の電気配線部２００は、その厚さ方向において対向する第１面３ａ及び第２面３ｂを有するコア基板３と、コア基板３の第１面３ａ上に順に積層されている絶縁層２１及び導体層１１、並びに、第２面３ｂ上に順に積層されている絶縁層２２及び導体層１２を含んでいる。絶縁層２１は、導体層１１と導体層３１との間に介在する層間絶縁層であり、絶縁層２２は、導体層１２と導体層３１との間に介在する層間絶縁層である。絶縁層２１及び絶縁層２２それぞれには、自身を挟む導体層同士を接続するビア導体２０が形成されている。コア基板３は、絶縁層３２と、絶縁層３２の両面に形成されている導体層３１とを含んでいる。絶縁層３２には、絶縁層３２を貫通して両側の導体層３１同士を接続するスルーホール導体３３が設けられている。

なお、実施形態の説明では、配線基板１００の厚さ方向において絶縁層３２から遠い側は、「上側」もしくは「上方」、又は単に「上」とも称され、絶縁層３２に近い側は、「下側」もしくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各絶縁層において、絶縁層３２と反対側を向く表面は「上面」とも称され、絶縁層３２側を向く表面は「下面」とも称される。配線基板１００の厚さ方向は、「Ｚ方向」とも称される。

電気配線部２００は、さらに、コア基板３の第１面３ａ側及び第２面３ｂ側それぞれに形成されているソルダーレジスト２３を含んでいる。ソルダーレジスト２３は、絶縁層２１及び導体層１１それぞれを部分的に覆うか、絶縁層２２及び導体層１２それぞれを部分的に覆っている。

電気配線部２００は、さらに、導体層１１の上に形成されている導体ポスト１３、１４を含んでいる。導体ポスト１３、１４の表面上には、例えば、すず系はんだや金系はんだなどを用いて接続層１５が形成されている。導体ポスト１３、１４は、導体層１１から絶縁層２１と反対方向に向かって延びる、例えば柱状の形状を有する導電体である。導体ポスト１３、１４はソルダーレジスト２３を貫通してその表面から突出している。導体ポスト１３には、外部の部品Ｅ１が接続され、導体ポスト１４には外部の部品Ｅ２が接続される。そのため、電気配線部２００は、配線基板１００の使用時に部品Ｅ１が搭載される領域である部品実装領域Ａ１を有している。部品実装領域Ａ１は配線基板１００の使用時に部品Ｅ１に覆われる。

絶縁層２１、２２、及び絶縁層３２は、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの絶縁性樹脂によって形成される。図示されていないが、各絶縁層は、さらに、ガラス繊維やアラミド繊維などで形成される芯材（補強材）を含んでいてもよく、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ、又はムライトなどの微粒子からなる無機フィラーを含んでいてもよい。一方、ソルダーレジスト２３は、例えば、感光性を有するエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などで形成される。

導体層１１、１２、及び導体層３１、スルーホール導体３３、ビア導体２０、並びに、導体ポスト１３、１４は、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成され得る。これら各導電体は、図１では簡略化されて一層で描かれているが、２以上の膜体を含む多層構造を有し得る。例えば、導体層１１、１２は、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む２層構造を有し得る。導体ポスト１３、１４は、例えば、無電解めっき及び／又は電解めっきによって析出されるめっき金属によって形成されている。

導体層１１、１２、及び、導体層３１は、それぞれ、任意の導体パターンを含み得る。図１の例では、導体層１１は導体パッド１１ａ、１１ｂを含んでいる。導体パッド１１ａ上には導体ポスト１３が形成されており、部品Ｅ１の電極Ｅ１ａは、導体ポスト１３を介して導体パッド１１ａに電気的に接続される。同様に、導体パッド１１ｂ上には導体ポスト１４が形成されており、部品Ｅ２の電極Ｅ２ａは、導体ポスト１４を介して導体パッド１１ｂに電気的に接続される。

配線基板１００の使用時には、光電変換機能を有する受光素子及び／又は発光素子を含む電気部品が部品Ｅ１として部品実装領域Ａ１に搭載される。図１～図３の例の部品Ｅ１は、電極Ｅ１ａに加えて受光又は発光部Ｅ１ｂを備えている。受光又は発光部Ｅ１ｂは、部品Ｅ１の側方及び下方を向く受光又は発光面Ｅ１ｃ（図３参照）を有している。電極Ｅ１ａ及び受光又は発光部Ｅ１ｂは、部品Ｅ１における配線基板１００側に向けられる面に備えられている。すなわち、図１～図３の例において部品Ｅ１は、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装）される。

部品Ｅ１としては、フォトダイオードなどの受光素子、並びに、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、及び、垂直共振型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子が例示される。部品Ｅ１が発光素子である場合、部品Ｅ１は、電極Ｅ１ａに入力される電気信号に基づく光を生成し、発光部として機能する受光又は発光部Ｅ１ｂから光を出射する。また、部品Ｅ１が受光素子である場合、受光部として機能する受光又は発光部Ｅ１ｂに入光する光に基づく電気信号が生成されて電極Ｅ１ａから出力される。

部品Ｅ２は、例えば、部品Ｅ１を発光させる電気信号の生成、及び／又は、部品Ｅ１で生成された電気信号の処理などを行う半導体装置などの電子部品であり得る。部品Ｅ２としては、半導体装置、例えば、汎用オペアンプ、ドライバＩＣ、マイコン、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）などが例示される。

図１の例の配線板１００では、絶縁層２１のうち電気配線部２００の表面に露出している部分に光配線部３００が配置されている。すなわち、光配線部３００は、絶縁層２１のうち、導体層１１及びソルダーレジスト２３のいずれも形成されていない部分に配置されている。

光配線部３００は、光導波路５を含んでいる。光導波路５は、光を伝えるコア部５１、及びコア部５１を囲むクラッド部５２を含んでいる。図１の例では、光配線部３００は、さらに、支持板６を備えている。支持板６は、電気配線部２００上に配置されている。光導波路５は、支持板６上に配置されている。

クラッド部５２は、コア部５１の周囲に設けられており、コア部５１の延長方向、すなわち、コア部５１内での光の伝播方向（＋Ｘ方向又は－Ｘ方向、以下では単に「Ｘ方向」とも総称される）と直交する任意の方向においてコア部５１を挟み込んでいる。クラッド部５２は、Ｘ方向に直交する面においてコア部５１を囲んでいる。

光配線部３００の直下の電気配線部２００には、導体層３１の導体パターンのように導体回路が形成されている。導体回路以外にも電気接続がない金属層が形成されていてもよいし、図示されていないが、導体回路と金属層とが混在で配置されていてもよい。図示されていないが、光配線部３００の直下の電気配線部２００には、導体回路及び金属層が形成されていなくてもよい。

コア部５１は、それぞれがコア部５１の延長方向の端部である第１端部５ａ及び第２端部５ｂを有している。第２端部５ｂは第１端部５ａの反対側の端部である。コア部５１には、クラッド部５２に覆われていないコア部５１の表面を透過して光導波路５の外部から光が入光する。また、クラッド部５２に覆われていないコア部５１の表面を透過してコア部５１から光導波路５の外部へと光が出光する。第１端部５ａ及び第２端部５ｂは、それぞれ、光導波路５の外部に向けられていてクラッド部５２に覆われていないコア部５１の表面であって、コア部５１内を伝わる光を透過させる、光の透過面を有している。

光導波路５、すなわちコア部５１及びクラッド部５２は、適切な屈折率を有する材料を用いて形成されている。コア部５１及びクラッド部５２は、例えば、有機性素材（有機物）、無機性素材（無機物）、又は、無機ポリマーのような有機成分と無機成分とを含む混成素材によって構成され得る。無機性素材として、石英ガラスやシリコンなどが例示され、有機性素材として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、及びエポキシ系樹脂などが例示される。有機物で構成される光導波路５は、軽量で、且つ高い靭性を有し易い。

コア部５１及びクラッド部５２は、互いに異なる材料で構成されてもよく、互いに同じ系統の材料で構成されていてもよい。しかし、コア部５１には、コア部５１とクラッド部５２との界面での光の全反射が可能なように、クラッド部５２に用いられる材料よりも高い屈折率を有する材料が用いられる。コア部５１及びクラッド部５２は、同一の屈折率を有する材料で形成された後に、適切な処理によって互いの屈折率を異ならされてもよい。

光導波路５は、例えば、露光及び現像によりコア部５１の材料をパターニングするフォトリソグラフィ法、コア部５１の構成材料を吐出させながらクラッド部５２内でニードルを走査させるＭｏｓｑｕｉｔｏ法、又はインプリント法などで形成される。しかし、光導波路５の形成方法は、これらに限定されない。

特に図１～図３の例の光導波路５は、支持板６の上で形成されてもよい。例えば、半硬化状態のクラッド部５２の材料を支持板６上で硬化させることによって光導波路５と支持板６とが接合されていてもよい。また、光導波路５は、支持板６と別個に形成されて、支持板６に例えば任意の接着剤（図示せず）で固定されていてもよい。支持板６も例えば任意の接着剤（図示せず）を用いて絶縁層２１の表面に固定され得る。しかし、光導波路５と支持板６との固定方法、及び支持板６と絶縁層２１との固定方法は特に限定されない。光導波路５は任意の手段で指示板６に固定され得る。支持板６、すなわち光配線部３００も、任意の手段で絶縁層２１の表面に固定され得る。

図１～図３の例において、コア部５１の第１端部５ａは、平面視で部品実装領域Ａ１と重なっている。コア部５１は、部品実装領域Ａ１から電気配線部２００の外縁に向かって延びている。第１端部５ａでは、コア部５１の端面だけでなく、コア部５１の上面（電気配線部２００と反対側の表面）も、クラッド部５２から露出している。

図２の円Ｂ内、及び図３に示されるように、第１端部５ａにおいてコア部５１は、配線基板１００の使用時に部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂと対向するように位置づけられる。具体的には、図３に示されるように、コア部５１の上面５ａ１と部品Ｅ１の受光又は発光面Ｅ１ｃとが対向して光結合するようにコア部５１が位置づけられる。一方、コア部５１の第２端部５ｂ側の端面は、図１及び図２に示されるように、配線基板１００の使用時に光導波路５と接続される光ファイバＦと対向して光結合するように位置づけられる。例えば図１に示されるように、コネクタＣを用いて光ファイバＦと光導波路５とが連結される。

このように光導波路５が位置づけられるので、光ファイバＦを伝播してきた光は、コア部５１の第２端部５ｂから光導波路５に入光し、コア部５１内を伝播してその第１端部５ａから、受光又は発光部Ｅ１ｂを介して部品Ｅ１内に入光する。すなわち、部品Ｅ１は、光導波路５を透過した光と光結合する。部品Ｅ１に入光したその光は、部品Ｅ１内で電気信号に変換されて電極Ｅ１ａから出力される。出力された電気信号は、導体層１１を介して部品Ｅ２に入力されて処理される。一方、部品Ｅ２から部品Ｅ１に向けて出力された電気信号は、電極Ｅ１ａを介して部品Ｅ１内に入力されて光に変換される。その光は、受光又は発光部Ｅ１ｂから出光して第１端部５ａから光導波路５に入光する。入光した光は、コア部５１内を伝播して第２端部５ｂから光ファイバＦへと出光する。

図１～図３の例では、光配線部３００は支持板６を備えていて光導波路５は支持板６によって支持されている。そのため、光導波路５のコア部５１の第１及び第２の端部５ａ、５ｂが、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂ、又は光ファイバＦと十分な効率で光結合し得る位置に、容易に位置付けられる。すなわち、前述したように各種樹脂などの任意の材料で構成され得る光導波路５は高い柔軟性を有することがある。そのため、光導波路５を、単独で電気配線部２００上の適切な位置に位置付けて固定するのは困難なことがある。そのため、光導波路５と部品Ｅ１との光結合、及び／又は光導波路５と光ファイバＦとの光結合において、十分な結合効率が得られないことがある。

これに対して図１～図３の例では、光配線部３００が、光導波路５を支持する支持板６を備えている。そのため、光導波路５（具体的には、そのコア部５１の第１及び第２の端部５ａ、５ｂ）が、容易に適切な位置に位置づけられ得る。そのため、光導波路５と、部品Ｅ１及び光ファイバＦとが、十分な効率で光結合されると考えられる。支持板６は、好ましくは、光導波路５よりも高い剛性を有している。光導波路５が、一層容易に、適切な位置に位置付けられると推察される。

さらに、光配線部３００が備える支持板６は、光導波路５が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有し得る。光導波路５は自身の構成材料に応じた熱膨張率を有し得るため、コア部５１は、周囲の温度変化に応じて、光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１それぞれの位置に対して変位し得る。そのため、光導波路５が配線基板１００の製造時に適切に位置づけられていても、配線基板の使用時には、光導波路５と光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１との光結合の効率が製造時よりも低下することがある。

これに対して、光導波路５を支持する支持板６が、光導波路５よりも低い熱膨張率を有していると、周囲の温度変化による光導波路５のコア部５１の変位が抑制される。従って、温度が変化する環境下での、光導波路５と光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１との光結合の効率の低下が抑制されると考えられる。なお、コア部５１とクラッド部５２とが互いに異なる熱膨張率を有している場合、支持板６は、コア部５１及びクラッド部５２の熱膨張率の平均値よりも低い熱膨張率を有していてもよい。好ましくは、支持板６の熱膨張率は、コア部５１とクラッド部５２それぞれの熱膨張率のうちの低い方の熱膨張率よりも低い。

支持板６は、このように光導波路５よりも低い熱膨張率を有し、好ましくは光導波路５よりも高い剛性を有するように、任意の材料で構成され得る。例えば、支持板６は、光導波路５が有する曲げ剛性よりも高い曲げ剛性を有し得る。支持板６の材料としては、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、及び石英ガラスなどのガラス類、タングステン、チタン、及びモリブデンなどの各種金属、並びに、アルミナ、窒化ケイ素、及び酸化ケイ素などの各種セラミックス、などが例示される。支持板６を構成する各種金属は、金属板の形態であってもよく、金属箔の形態であってもよい。

光導波路５の熱膨張率は、例えば、１０ｐｐｍ／℃～８０ｐｐｍ／℃である。これに対して、支持板６の熱膨張率としては、３ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃が例示される。支持板６の曲げ剛性は、例えば、光導波路５の曲げ剛性の１．１倍以上であって、電気配線部２００の曲げ剛性の２倍以下である。光導波路５が、容易に取り扱われ得るように保持され、且つ、電気配線部２００の反りに光配線部３００がある程度追従し得ると考えられる。支持板６の厚さは、例えば、３０μｍ以上、１０００μｍ以下程度であり得る。

図１などの例の光配線部３００では、図１及び図２に示されるように、光導波路５と支持板６とは、平面視で略同じ形状及び略同じ大きさを有している。従って、光導波路５が、その縁部まで支持板６に支持され得る。そのため、光配線部３００の縁部が撓んだり浮いたりすることが防がれると考えられる。また、支持板６が光導波路５よりも大きくないので、電気配線部２００において、光配線部３００の配置のために必要以上の大きさの領域が占められ難いと考えられる。

図１及び図２に示されるように、光導波路５は、コア部５１の第２端部５ｂ側の端面として端面５０を有している。そして図１及び図２の例において端面５０は、平面視で電気配線部２００の外側に位置している。すなわち、光導波路５におけるコア部５１の第２端部５ｂ側の端部が、電気配線部２００の外縁からはみ出ていて電気配線部２００の外側に突出している。具体的には、コア部５１の第２端部５ｂ、及びクラッド部５２におけるコア部５１の第２端部５ｂを囲む部分が電気配線部２００の外側に突出している。換言すると、光配線部３００は、その一端が電気配線部２００の外縁からはみ出るように位置付けられている。そのため、光導波路５と光ファイバＦとを連結させるコネクタＣを容易に光導波路５に取り付けることができる。すなわち、光導波路５と光ファイバＦとを容易に光結合させることができる。

また、図１などの例では、光導波路５と光ファイバＦとは、電気配線部２００の上、すなわち絶縁層２１などの上で連結されないので、両者の相対的な位置関係が、電気配線部２００の熱膨張や熱収縮の影響を受け難いと考えられる。例えば電気配線部２００が温度変化で変形しても、その変形による変位は、光導波路５と光ファイバＦとが正に結合されている箇所まで及び難いと考えられる。従って、光導波路５と光ファイバＦとの光結合の状態が、周囲の温度変化による影響を受け難いと推察される。

特に図１及び図２の例では、コア部５１の第２端部５ｂと共に、支持板６の一部、すなわち、支持板６におけるコア部５１の第２端部５ｂ側の端部も、電気配線部２００の外側に突出している。そのため、光導波路５は、電気配線部２００からはみ出ている部分でも支持板６に支持されている。従って、光導波路５だけが電気配線部２００の外縁から突出している場合と比べて、コネクタＣを用いた光導波路５と光ファイバＦとの光結合が容易であると考えられる。

光配線部３００が電気配線部２００の外縁から突出している部分の長さＬ、すなわち、電気配線部２００の外縁と、光配線部３００のうちの電気配線部２００から突出している部分の先端との間の距離Ｌは、５ｍｍ以上、３０ｍｍ以下である。配線基板１００全体の平面サイズの肥大化を抑制しつつ、前述した光導波路５と光ファイバＦとの結合の容易化が得られると考えられる。

図１などの例では、図２に示されるように、光導波路５は、並列する８つのコア部５１を有している。このように、実施形態の配線基板に備えられる光導波路５は、任意の複数のコア部５１を有し得る。そして、図２の例では、複数のコア部５１の第１端部５ａにおける配置ピッチＰ１は、第２端部５ｂにおける配置ピッチＰ２よりも小さい。例えば、第２端部５ｂでコア部５１と光結合される複数の光ファイバＦは、部品Ｅ１に備えられる複数の受光又は発光部Ｅ１ｂの配置ピッチほど小さいピッチで並び得ないことがある。そのため、複数の光ファイバＦは、図２の例にように、受光又は発光部Ｅ１ｂの配置ピッチよりも大きなピッチで並べられることがある。図２の例では複数のコア部５１が第２端部５ｂにおいて第１端部５ａよりも大きなピッチで配置されている。そのため、第１端部５ａ及び第２端部５ｂそれぞれにおいて、部品Ｅ１又は光ファイバＦとコア部５１とが、別途のピッチ変換手段を要せずに、適切に光結合されると考えられる。

例えば、第１端部５ａにおけるコア部５１の配置ピッチＰ１は、１２５μｍ以上、２５０μｍ以下である。また、第２端部５ｂにおけるコア部５１の配置ピッチＰ２は、例えば、３０μｍ以上、１００μｍ以下である。しかし、各端部におけるコア部５１の配置ピッチは、これらの数値例に限定されない。

図３に示されるように、光導波路５の上側のクラッド部５２は、コア部５１の第１端部５ａ側の光配線部３００の外縁まで形成されていない。その結果、コア部５１の第１端部５ａの上面５ａ１が露出している。コア部５１内を第１端部５ａに向かって伝播してきた光の一部は、エバネッセント光として、上面５ａ１からコア部５１の外部に漏出して、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂに入光する。すなわち、配線基板１００の使用時には、コア部５１の上面５ａ１と部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂとがアディアバティック結合される。上面５ａ１は、クラッド部５２を介さずに部品Ｅ１の受光又は発光面Ｅ１ｃと対向しているため、効率の高い光結合が実現されると考えられる。

図４には、光配線部３００が拡大且つＸ方向の中央部を省略されて示されている。図４に示されるように、本実施形態では、光配線部３００が備えるコア部５１の厚さは、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で異なっている。本実施形態では、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さい。なお「コア部５１の厚さ」は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間の各位置におけるコア部５１の外周上での電気配線部２００の表面２０３に最も近い点と表面２０３から最も遠い点との間のＺ方向上の距離である。

図４の例では、コア部５１における電気配線部２００側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１と電気配線部２００の表面２０３との距離が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。具体的には、界面Ｉ１と電気配線部２００の表面２０３との距離が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて長い。界面Ｉ１のＺ方向上の位置が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて電気配線部２００から遠ざかっている。一方、電気配線部２００の表面２０３と、コア部５１における電気配線部２００と反対側の面との距離は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で略一定である。そのため、第２端部５ａよりも第１端部５ａにおいてコア部５１の厚さが小さい。

また図４の例では、コア部５１の厚さは、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで段階的に減少している。すなわち、コア部５１は、第１端部５ａ側の端面から所定の長さを有する区間Ｓ１では厚さＴ１を有し、第２端部５ｂ側の端面から所定の長さを有する区間Ｓ２では厚さＴ２を有し、区間Ｓ１と区間Ｓ２との間の区間Ｓ３では、厚さＴ３を有している。厚さＴ３は、厚さＴ２よりも小さく、厚さＴ１よりも大きい。厚さＴ３と厚さＴ２の間は厚さの変化領域であり、厚さＴ３と厚さＴ１の間は厚さの変化領域である。コア部５１の厚さが１箇所で大きく変化しないので、コア部５１内を伝播する光が全反射し易いと考えられる。

第２端部５ｂと光結合される光ファイバＦ（図１参照）は、第１端部５ａと光結合される部品Ｅ１の複数の受光又は発光部Ｅ１ｂ（図１参照）の幅（複数の受光又は発光部Ｅ１ｂにおける配置ピッチ方向の長さ）よりも大きなコア径を有し得る。例えば、光ファイバＦのコア径が１０μｍφ程度であり、受光又は発光部Ｅ１ｂの幅が０．５μｍ程度であることがある。一方、光導波路５のコア部５１の形成の面では、コア部５１は、幅（複数のコア部５１における配置ピッチ方向の長さ）と略同じか幅よりも小さい厚さを有していることが好ましい。コア部５１が第１端部５ａ及び第２端部５ｂにおいて互いに同じ厚さを有していると、第２端部５ｂにおいて、コア部５１の幅及び厚さと、光ファイバＦのコア径とが乖離することがある。或いは、第１端部５ａにおいて、コア部５１の幅と、受光又は発光部Ｅ１ｂの幅とが乖離することがある。その場合、例えば、光ファイバＦから出射された光のほんの一部しか、光導波路５によって受光されないことがある。同様に、光導波路５から出射した光のほんの一部しか、受光又は発光部Ｅ１ｂによって受光されないことがある。すなわち、送出側である光ファイバＦ及び／又は光導波路５から出光した光の多くが、受光側である光導波路５及び／又は受光又は発光部Ｅ１ｂに入光せずに喪失されると推察される。

しかし図４の例の光配線部３００では、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さいので、コア部５１の厚さが一定である場合と比べて、第１及び第２の端部５ａ、５ｂそれぞれにおいて少ない光のロスで効率良く光を伝えることができる。受光されずに喪失される光が少ないので、発光源（図示せず）で生成される光に求められる光度が低減されることがある。そのため、発光源において、有効利用され得ない光の生成のための電力消費が抑制され、消費電力が低減されると推察される。

また、図４に示される光導波路５のコア部５１は、第１端部５ａから第２端部５ｂまで一体的に形成されている。そのため、互いに異なる厚さのコアを有する複数の光伝達手段を組み合わせてコア部の厚さが変換される場合と比べて、配線基板１００が、その形成が容易になって、低コストで製造され得ることがある。好ましくは、光導波路５全体が、コア部５１の第１端部５ａを含む端部からコア部５１の第２端部５ｂを含む端部まで一体的に形成される。

図５Ａ～図５Ｃには、それぞれ、本実施形態に係る光導波路の他の例を示す断面図が示されている。図５Ａ～図５Ｃいずれの例においても、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さＴ１は、第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さＴ２よりも小さい。

図５Ａの例では、コア部５１における電気配線部２００側と反対側の面とクラッド部５２との界面Ｉ２と電気配線部２００の表面２０３との距離が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。具体的には、界面Ｉ２と電気配線部２００の表面２０３との距離が、第２端部５ｂ側よりも第１端部５ａ側において短い。界面Ｉ２のＺ方向上の位置が、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて電気配線部２００に近づいている。一方、電気配線部２００の表面２０３と、コア部５１における電気配線部２００側の面との間の距離は、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で略一定である。そのため、第２端部５ａよりも第１端部５ａにおいてコア部５１の厚さが小さい。

また図５Ｂの例では、界面Ｉ２と電気配線部２００の表面２０３との距離、及び、コア部５１における電気配線部２００側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１と電気配線部２００の表面２０３との距離の両方が、第１端部５ａと第２端部５ｂとの間で変化している。界面Ｉ２のＺ方向上の位置は、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて電気配線部２００に近づいている。一方、界面Ｉ１のＺ方向上の位置は、第２端部５ｂよりも第１端部５ａにおいて電気配線部２００から遠ざかっている。図５Ｂの例では、界面Ｉ１及び界面Ｉ２それぞれのＺ方向上の位置は、交互に、そして、それぞれ段階的に変化している。

一方、図５Ｃの例では、コア部５１の厚さは、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで連続的に減少している。具体的には、コア部５１における電気配線部２００側と反対側の面とクラッド部５２との界面Ｉ２が、第２端部５ｂ側の端面から第１端部５ａ側の端面まで所定の角度で、第１端部５ａ側ほど電気配線部２００に近づくように傾斜している。すなわち、界面Ｉ２にテーパーが付けられている。第１端部５ａから第２端部５ｂまでコア部５１の厚さの急変箇所がないため、コア部５１内を伝播する光が全反射し易いと考えられる。なお、図５Ｃの例と異なり、界面Ｉ２の傾斜角度が、第２端部５ｂ側から第１端部５ａ側までの間で変化していてもよい。また、コア部５１における電気配線部２００側の面とクラッド部５２との界面Ｉ１が、第２端部５ｂ側から第１端部５ａ側まで、第１端部５ａ側ほど電気配線部２００から遠ざかるように傾斜していてもよい。図５Ａ～図５Ｃに示されるように、コア部５１の厚さは、任意の態様で変化し得る。

図６には、本実施形態に係る光導波路５のさらに他の例の平面図が示されている。なお、図６において、コア部５１は、理解し易いように、クラッド部５２に覆われている部分も含めて、実線で示されている。図６の例においても、複数のコア部５１の第１端部５ａでの配置ピッチは、第２端部５ｂでの配置ピッチよりも小さい。さらに、図６の例では、第１端部５ａにおける各コア部５１の幅Ｗ１（光の伝播方向に直交する方向における各コア部５１の長さ）は、第２端部５ｂにおける各コア部５１の幅Ｗ２よりも小さい。

前述したように、第２端部５ｂと光結合される光ファイバＦは、第１端部５ａと光結合される部品Ｅ１の複数の受光又は発光部Ｅ１ｂ（図１参照）の幅よりも大きなコア径を有し得る。コア部５１が、第１端部５ａ及び第２端部５ｂにおいて互いに同じ幅を有していると、第２端部５ｂにおいて、コア部５１の幅と光ファイバＦのコア径とが乖離することがある。或いは、第１端部５ａにおいて、コア部５１の幅と受光又は発光部Ｅ１ｂの幅とが乖離することがある。その場合、前述したように、光ファイバＦと光導波路５との間で、及び／又は、光導波路５と部品Ｅ１との間で、出射された光の多くが受光側に入光し得ずに喪失されると考えられる。すなわち、光結合の効率が低く、そのため発光源（図示せず）では、本来必要な電力以上の電力が消費されることがある。

これに対して、図６の例では、各コア部５１の幅は、第１端部５ａにおいて第２端部５ｂよりも小さいので、光ファイバＦと光導波路５との間で、及び／又は、光導波路５と部品Ｅ１との間で、受光側に入光せずに喪失する光が少ないと考えられる。すなわち、光導波路５と、光ファイバＦ及び／又は部品Ｅ１とが高い効率で光結合し、そのため、発光源での消費電力も抑制されると考えられる。

図６の例において各コア部５１の幅は、第２端部５ｂから第１端部５ａに向かって連続的に減少している。各コア部５１を伝播する光が、各コア部内で全反射し易いと考えられる。しかし、図６の例のように両端部の間で変化するコア部５１の幅は、その両端部の間で段階的に変化していてもよい。

図７Ａ及び図７Ｂには、コア部５１の第１端部５ａ（図４参照）側の光配線部３００の端面の例が部分的に示されている。図７Ａの例では、コア部５１の上面５ａ１だけが、クラッド部５２に覆われずに露出している。一方、図７Ｂの例では、上面５ａ１に加えて、コア部５１の側面５ａ２もクラッド部５２に覆われずに露出している。このようにコア部５１は、部品Ｅ１（図１参照）と光結合される部分において、部品Ｅ１との対向面（上面５ａ１）だけを露出させていてもよく、部品Ｅ１との対向面と共に、対向面に隣接する面（側面５ａ２）を露出させていてもよい。

図８には、図１のIII部の変形例が拡大して示されている。図８の例では、光導波路５のコア部５１は、第１端部５ａ側において光配線部３００の外縁まで形成されていない。コア部５１は、コア部５１よりも電気配線部２００側のクラッド部５２の上面５２ａ上で端面５ａ３を露出させている。そして、クラッド部５２の上面５２ａの露出部分上に、上面５２ａと部分的に重なるように、部品Ｅ１が搭載される。そのため、光配線部３００の一部は部品実装領域Ａ１と平面視で重なっているが、コア部５１の第１端部５ａは、平面視で部品実装領域Ａ１と重ならずに隣接している。

コア部５１の端面５ａ３は、コア部５１内での光の伝播方向に沿う方向（Ｘ方向）において部品実装領域Ａ１と対向している。そして、図８に示されるように、端面５ａ３は、部品Ｅ１が搭載されると、受光又は発光部Ｅ１ｂにおいて側方を向く受光又は発光面Ｅ１ｃと対向し得る。このようにコア部５１は、部品Ｅ１の受光又は発光部Ｅ１ｂと、部品Ｅ１の側方でＸ方向において対向するように形成されていてもよい。

図９には、実施形態の配線基板１００における光配線部３００の実装形態の他の例が示されている。図９の例においても、第１端部５ａにおけるコア部５１の厚さは第２端部５ｂにおけるコア部５１の厚さよりも小さい。一方、図９の例の光配線部３００は、光導波路５だけで構成されていて支持板６（図１参照）を備えていない。本実施形態では、光配線部３００は光導波路５だけを含んでいてもよく、光配線部３００において光導波路５を支持する構成要素は必ずしも設けられない。例えば光導波路５が適度な剛性を有している場合は、光配線部３００が光導波路５だけで構成されていても、光配線部３００は容易且つ適切に電気配線部２００の上に配置されると考えられる。

図９の例の光配線部３００は、絶縁層２１及び導体層１１を覆うソルダーレジスト２３の上に配置されている。実施形態の配線基板では、光配線部３００は、絶縁層２１のような層間絶縁層上ではなく、図９に示されるように、ソルダーレジスト２３上に配置されていてもよい。例えば、ソルダーレジスト２３を介して導体層１１の上に光配線部３００が配置されていてもよい。光配線部３００がその上に置かれる電気配線部２００の表面２０３は、図９の例のようにソルダーレジスト２３の表面であってもよい。電気配線部２００の表面２０３は、電気配線部２００の外面に露出する面であれば、電気配線部２００を構成する要素のいずれの表面であってもよい。なお、支持板６（図１参照）を備える光配線部３００がソルダーレジスト２３の表面上に配置されてもよく、支持板６を備えない光配線部３００が絶縁層２１の表面上に配置されてもよい。

光配線部３００が支持板を備えず、且つソルダーレジスト２３上に配置されている点を除いて、図９の配線基板１００は、図１の配線基板１００と同様の構成要素及び同様の構造を有している。図１の配線基板１００に含まれる構成要素と同様の構成要素には、図１に付された符号と同じ符号が図９に付されるか適宜省略され、繰り返しとなる説明は省略される。

図１０Ａ及び図１０Ｂには、それぞれ、光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂを含む、実施形態の配線基板１００の縁部の他の例が拡大して示されている。図１０Ａの例では、図１の例と同様に、光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂ、及びクラッド部５２におけるコア部５１の第２端部５ｂを囲む部分が、電気配線部２００の外側に突出している。しかし、図１０Ａの例では、支持板６は電気配線部２００の外側に突出していない。平面視において支持板６の外縁は電気配線部２００の外縁と略一致している。支持板６の端面６ａは、電気配線部２００の側面２０１と略面一である。図１０Ａの例のように、光配線部３００において、支持板６は電気配線部２００の外側に突出せず、光導波路５だけが電気配線部２００の外側に突出していてもよい。その場合でも、コネクタＣを容易に光導波路５に取り付けることができ、光導波路５と光ファイバＦとを容易に光結合させ得ることがある。

図１０Ｂの例では、光導波路５は、電気配線部２００の外縁２０２まで形成されていない。光導波路５のコア部５１の第２端部５ｂ側の端面５０は、電気配線部２００の外縁２０２よりも電気配線部２００の内側に位置している。そのため、支持板６における光導波路５側の表面６ｂの一部が光導波路５に覆われずに露出している。図１０Ｂの例では、この表面６ｂの露出部分上に、光ファイバＦと光導波路５とを光結合させるコネクタＣ１が配置される。光導波路５とコネクタＣ１の両方が、比較的低い熱膨張率を有する支持板６上に配置されるので、周囲温度が変化しても、コア部５１における光ファイバＦとの位置ずれが生じ難く、光結合の効率が低下し難いと考えられる。なお、図１０Ｂの例のように光導波路５が設けられる場合でも、コネクタＣ１は、必ずしも支持板６上に配置されなくてもよい。本実施形態の配線基板では、図１０Ｂの例のように、光導波路５及び支持板６は、電気配線部２００の外側に必ずしも突出していなくてもよい。

つぎに、実施形態の配線基板を製造する方法の一例が、図１の配線基板１００を例に用いて図１１Ａ～図１１Ｅを参照して説明される。

図１１Ａに示されるように、コア基板３の両側に、絶縁層２１、２２、及び導体層１１、１２が形成される。例えば、コア基板３の絶縁層３２となる絶縁層を含む両面銅張積層基板に、サブトラクティブ法によって所望の導体パターンを有する導体層３１とスルーホール導体３３とが形成される。そして、コア基板３の第１面３ａ上に絶縁層２１が形成され、第２面３ｂ上に絶縁層２２が形成される。絶縁層２１及び絶縁層２２は、例えば、コア基板３上へのフィルム状のエポキシ樹脂の積層、及びその熱圧着によって形成される。各絶縁層には、ビア導体２０を形成するための貫通孔が、例えば炭酸ガスレーザー光の照射などによって形成される。そして、絶縁層２１の上に導体層１１が形成され、絶縁層２２の上には導体層１２が形成される。導体層１１は、導体パッド１１ａ、１１ｂなどの所定の導体パターンを含むように形成される。導体層１１及び導体層１２は、例えばセミアディティブ法によって形成される。

図１１Ｂに示されるように、導体ポスト１３が形成される。図１１Ｂには、導体ポスト１３の形成後の図１１ＡのXIＢ部の拡大図が示されている。図１１Ｂには示されていないが、導体ポスト１４（図１１Ｃ参照）も導体ポスト１３と共に形成される。セミアディティブ法による導体層１１などの形成では、図１１Ｂに示されるように、絶縁層２１の表面の全面に、例えば無電解めっきによって金属膜１１１が形成される。その金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきを含むパターンめっきによって、めっき膜１１２が形成される。

パターンめっきに用いられためっきレジスト（図示せず）が除去された後、金属膜１１１が全面的に残されたまま、導体層１１及び絶縁層２１の上に、導体ポスト１３の形成箇所に開口Ｒ１ａを有するめっきレジストＲ１が形成される。例えば、フォトリソグラフィ技術を用いてめっきレジストＲ１が形成される。そして開口Ｒ１ａ内に、例えば、金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきによって導体ポスト１３が形成される。

さらに、図１１Ｂに示されるように、接続層１５が、例えば金属膜１１１を給電層として用いる電解めっきによって、導体ポスト１３の端面上に形成される。接続層１５として、例えば、すず、すず合金、又は、金合金などからなる金属膜が形成される。接続層１５の形成後、めっきレジストＲ１が適切な剥離剤を用いて除去される。そして、金属膜１１１のうちのめっき膜１１２に覆われていない部分が、例えば、クイックエッチングによって除去される。

図１１Ｃに示されるように、絶縁層２１及び導体層１１、導体ポスト１３、１４、及び接続層１５を覆うソルダーレジスト２３が形成される。ソルダーレジスト２３は、例えば、液状又はシート状のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを、印刷、塗布、吹き付け、又は積層などの方法で絶縁層２１、及びその表面上の各構成要素上に供給することによって形成される。ソルダーレジスト２３は、必要に応じて、加熱又は紫外線照射などによって本硬化又は仮硬化される。コア基板３の第２面３ｂ側にも、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂の塗布や積層などによってソルダーレジスト２３が形成される。

図１１Ｄに示されるように、導体ポスト１３、１４における絶縁層２１と反対側の端部が接続層１５と共に露出するように、ソルダーレジスト２３の厚さ方向の一部が除去される。ソルダーレジスト２３の厚さの減少によって、導体ポスト１３、１４における絶縁層２１と反対側の端部が露出する。ソルダーレジスト２３の一部は、例えば、四フッ化炭素（ＣＦ₄）ガスを用いるプラズマエッチングなどのドライエッチンングや、ブラスト処理などによって除去され得る。

図１１Ｅに示されるように、ソルダーレジスト２３における、光配線部３００が設けられる領域に対応する部分が、例えば、炭酸ガスレーザー光の照射などによって除去される。絶縁層２１の表面のうちの光配線部３００が設けられる領域が露出する。そのレーザー加工によってソルダーレジスト２３に開口２３ａが形成され得る。電気配線部２００が完成する。

図１の例の配線基板１００が製造される場合は、支持板６上に配置されている光導波路５を含む光配線部３００が用意される。光導波路５は、前述したように、例えば、フォトリソグラフィ法、Ｍｏｓｑｕｉｔｏ法、又はインプリント法などを用いて形成される。支持板６上に配置された光導波路５は、後述されるように、例えば、ガラスなどからなる支持板６上で形成されてもよいし、コア部５１及びクラッド部５２の形成後に、別途用意された支持板６上に任意の接着剤（図示せず）を用いて接着されてもよい。

ソルダーレジスト２３から露出している絶縁層２１の表面の所定の部分に、例えば、熱硬化性、常温硬化性、又は光硬化性などの任意の接着剤Ｇが供給され、その上に、光導波路５を備えた光配線部３００が搭載される。必要に応じて、加熱などによる接着剤Ｇの硬化処理が行われて光配線部３００が固定される。さらに、接続層１５が、リフロー処理などによって一旦溶かされて半球状の形状に整形される。以上の工程を経ることによって図１の例の配線基板１００が完成する。

図１２Ａ～図１２Ｄを参照して、図４に例示の光配線部３００の形成方法の一例として、インプリント法を用いる方法が説明される。図１２Ａに示されるように、例えばガラス板が支持板６として用意され、支持板６の表面上に下部クラッド層５２１が形成される。例えばＰＭＭＡのような、クラッド部５２（図１２Ｃ参照）の構成材料として前述された材料が、フィルム状に成形されて支持板６に熱圧着される。

下部クラッド層５２１に金型Ｍが押し付けられる。金型Ｍには、下部クラッド層５２１に押し付けられる面に、コア部５１（図１２Ｂ参照）における支持板６側の面が有すべき段差に対応する段差が設けられている。金型Ｍを支持板６に押し付けることによって、コア部形成用の溝５２３が下部クラッド層５２１に形成される。溝５２３の底面には、コア部５１が支持板６側の面に有すべき段差に対応する段差が形成される。

図１２Ｂに示されるように、溝５２３は、コア部５１の第１端部５ａとなるべき端部側の深さが、コア部５１の第２端部５ｂとなるべき端部側の深さよりも段階的に小さくなるように形成される。そして、溝５２３が、コア部５１を構成する例えばアクリル系樹脂などによって充填される。その結果、第１端部５ａにおいて第２端部５ｂよりも小さい厚さを有するコア部５１が、溝５２３内に形成される。

図１２Ｃに示されるように、上部クラッド層５２２が下部クラッド層５２１及びコア部５１上に形成される。例えば、下部クラッド層５２１の形成と同様に、ＰＭＭＡのようなクラッド部５２の構成材料が、フィルム状に成形されて下部クラッド層５２１及びコア部５１に熱圧着される。上部クラッド層５２２が下部クラッド層５２１と一体化するか少なくとも密着することによって、コア部５１を囲むクラッド部５２が形成される。

図１２Ｄに示されるように、上部クラッド層５２２においてコア部５１の第１端部５ａを覆う部分が除去される。その結果、第１端部５ａにおいてコア部５１の一部が露出する。上部クラッド層５２２の除去部分は、例えば露光及び現像、又はレーザー加工などによって除去され得る。なお、図１２Ｃに示される工程において、コア部５１の第１端部５ａ側の一部が覆われないように、クラッド部５２の構成材料が熱圧着されてもよい。例えば図１２Ａ～図１２Ｄに示される工程を経ることによって、図４に例示の光配線部３００が形成される。

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態の配線基板は任意の積層構造を有し得る。例えば、実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態の配線基板は、任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。また、導体パッド１１ｂ及び導体ポスト１４は形成されていなくてもよい。導体ポスト１３も必ずしも設けられない。

１００ 配線基板
２００ 電気配線部
２０３ 電気配線部の表面
３００ 光配線部
１１、１２ 導体層
２１、２２ 絶縁層
２３ ソルダーレジスト
５ 光導波路
５０ 光導波路の端面
５１ コア部
５ａ 第１端部
５ｂ 第２端部
５２ クラッド部
６ 支持板
Ａ１ 部品実装領域
Ｅ１、Ｅ２ 部品
Ｔ１ 第１端部におけるコア部の厚さ
Ｔ２ 第２端部におけるコア部の厚さ

Claims (16)

1. 絶縁層及び導体層を含む電気配線部と、
   光導波路を含んでいて前記電気配線部の表面の上に置かれている光配線部と、
   を含む配線基板であって、
   前記光導波路は、光を伝えるコア部及び前記コア部を囲むクラッド部を含み、
   前記コア部は、光の透過面を含む第１端部、及び前記第１端部と反対側の端部であって光の透過面を含む第２端部を有し、
   前記第１端部における前記コア部の厚さは、前記第２端部における前記コア部の厚さよりも小さい。
2. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記電気配線部は、前記光導波路を透過した光と光結合する部品に覆われる部品実装領域を有し、
   前記コア部の前記第１端部は、平面視で前記部品実装領域と重なるか、又は隣接しており、
   前記コア部は前記部品実装領域から前記電気配線部の外縁に向かって延びている。
3. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部は、前記第１端部から前記第２端部まで一体的に形成されている。
4. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部における前記電気配線部側の面と前記クラッド部との界面と、前記電気配線部の前記表面との距離は、前記第２端部よりも前記第１端部において、長い。
5. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部における前記電気配線部側と反対側の面と前記クラッド部との界面と、前記電気配線部の前記表面との距離は、前記第２端部よりも前記第１端部において、短い。
6. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部の厚さは、前記第２端部側の端面から前記第１端部側の端面まで段階的に減少している。
7. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部の厚さは、前記第２端部側の端面から前記第１端部側の端面まで連続的に減少している。
8. 請求項１記載の配線基板であって、前記光導波路は、有機物によって構成されている。
9. 請求項１記載の配線基板であって、前記コア部は、前記第１端部において、前記電気配線部と反対側の表面を前記クラッド部から露出させている。
10. 請求項１記載の配線基板であって、
    前記光配線部は、さらに支持板を含み、
    前記光導波路は前記支持板上に形成されている。
11. 請求項１０記載の配線基板であって、前記支持板は、前記光導波路が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。
12. 請求項１０記載の配線基板であって、前記支持板は、前記光導波路が有する曲げ剛性よりも高い曲げ剛性を有している。
13. 請求項１０記載の配線基板であって、前記光導波路と前記支持板とは、平面視で略同じ形状及び略同じ大きさを有している。
14. 請求項１記載の配線基板であって、前記光導波路における前記コア部の前記第２端部側の端面は、平面視で前記電気配線部の外側に位置している。
15. 請求項１４記載の配線基板であって、前記コア部の前記第２端部、及び前記クラッド部における前記第２端部を囲む部分が、前記電気配線部の前記外側に突出している。
16. 請求項１４記載の配線基板であって、
    前記光配線部は、さらに支持板を含み、
    前記光導波路は前記支持板上に形成されており、
    前記支持板における前記コア部の前記第２端部側の端部は、前記電気配線部の前記外側に突出している。

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