JP2021021748A - Additional exposure apparatus and pattern forming method - Google Patents

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Abstract

To provide an additional exposure apparatus that can avoid contamination of a substrate due to generation of dusts.SOLUTION: An additional exposure apparatus 16B is used for further exposing a pattern 801 which is formed by exposing and developing a photosensitive resin film on a substrate 800. The additional exposure apparatus 16B has a conveying mechanism 500 and a plurality of light-emitting diodes 101. The conveying mechanism 500 is used for conveying the substrate 800 along a conveying direction y perpendicular to a width direction x of the substrate 800. The plurality of light-emitting diodes 101 are used for generating light to the pattern 801 on the substrate 800 being conveyed by the conveying mechanism 500.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、追加露光装置およびパターン形成方法に関し、特に、基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置と、感光性樹脂膜からのパターン形成方法とに関するものである。 The present invention relates to an additional exposure device and a pattern forming method, in particular, an additional exposure device that further exposes a pattern formed by exposing and developing a photosensitive resin film on a substrate, and a pattern from the photosensitive resin film. It relates to the formation method.

電子機器の製造時にフォトリソグラフィが広く用いられている。フォトリソグラフィにおいては、基板上に塗布された感光性樹脂膜から、パターニング露光（パターンを有するフォトマスクを用いての露光）およびそれに続く現像によって、パターンが形成される。特にフラットパネルディスプレイの製造においては例えば、感光性ポリイミド膜または感光性アクリル膜が平坦化膜として用いられ、この膜は、最終的に得られる製品中で残存している。パターニング露光の光源としては、通常、水銀ランプのような放電ランプが用いられる。現像後は、パターンを安定化させるためのポストベークが行われる。 Photolithography is widely used in the manufacture of electronic devices. In photolithography, a pattern is formed from a photosensitive resin film coated on a substrate by patterning exposure (exposure using a photomask having a pattern) and subsequent development. In particular, in the manufacture of flat panel displays, for example, a photosensitive polyimide film or a photosensitive acrylic film is used as a flattening film, and this film remains in the finally obtained product. As a light source for patterning exposure, a discharge lamp such as a mercury lamp is usually used. After development, post-baking is performed to stabilize the pattern.

現像の後、ポストベーク前に、何らかの目的で、パターンへ追加露光が施されることがある。追加露光においては、パターニング露光とは異なり、通常、フォトマスクは不要である。例えば、特許文献１によれば、フォトリソグラフィによりネガ型感光性樹脂組成物のパターンを得た後、追加露光としてブリーチング露光が行われる。このブリーチング露光の目的として、パターン形状の制御、および透明性の向上が挙げられている。また特許文献２によれば、感光性透明アクリル樹脂の露光および現像後、基板全面に追加露光を行うことで、不要な感光剤を完全に反応させることで、透明度が高められる。また、短時間の光照射によって効率よく脱色するためにｉ線（３６５ｎｍ）を用いることが開示されている。 After development and before post-baking, the pattern may be additionally exposed for some purpose. In the additional exposure, unlike the patterning exposure, a photomask is usually unnecessary. For example, according to Patent Document 1, after obtaining a pattern of a negative photosensitive resin composition by photolithography, bleaching exposure is performed as additional exposure. The purpose of this bleaching exposure is to control the pattern shape and improve the transparency. Further, according to Patent Document 2, after the photosensitive transparent acrylic resin is exposed and developed, the entire surface of the substrate is additionally exposed to completely react the unnecessary photosensitive agent, thereby increasing the transparency. Further, it is disclosed that i-line (365 nm) is used for efficient decolorization by short-time light irradiation.

特開２０１９−４５８６５号公報JP-A-2019-45865 特開平９−１５２６２５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-152625

追加露光装置は、光照射の開始および停止を自在に制御することができることが好ましい。これにより、製造ラインが何らかのトラブルによって停止した際に、光照射を停止することができる。また、追加露光を要する製品の製造と、追加露光を要しない製品の製造との両方に対応可能な製造ラインにおいては、製品の種類に応じて光照射をオンオフする必要がある。 It is preferable that the additional exposure apparatus can freely control the start and stop of light irradiation. As a result, when the production line is stopped due to some trouble, the light irradiation can be stopped. Further, in a production line capable of both manufacturing a product requiring additional exposure and manufacturing a product not requiring additional exposure, it is necessary to turn on / off light irradiation according to the type of product.

典型的な露光用光源は放電ランプである。放電ランプは、オンされた直後は光強度が安定せず、安定化に典型的には２０分程度を要する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えのために放電ランプ自体を短時間でオンオフすることは望ましくなく、通常、その目的のためにはシャッターが用いられる。シャッターは可動部を有するので、動作時に発塵しやすい。この発塵により基板が汚染されることがある。 A typical exposure light source is a discharge lamp. Immediately after the discharge lamp is turned on, the light intensity is not stable, and it typically takes about 20 minutes to stabilize. Therefore, it is not desirable to turn on / off the discharge lamp itself in a short time in order to switch the light irradiation on / off in a short time, and a shutter is usually used for that purpose. Since the shutter has a movable part, it is easy to generate dust during operation. This dust generation may contaminate the substrate.

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、発塵による基板の汚染を避けることができる、追加露光装置およびパターン形成方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an additional exposure apparatus and a pattern forming method capable of avoiding contamination of a substrate due to dust generation.

上記課題を解決するため、第１の態様は、基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置であって、基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って基板を搬送するための搬送機構と、搬送機構によって搬送されている基板上のパターンへの光を発生するための複数の発光ダイオードと、を備える。 In order to solve the above problems, the first aspect is an additional exposure apparatus that further exposes a pattern formed by exposing and developing a photosensitive resin film on a substrate, which is perpendicular to the width direction of the substrate. It includes a transport mechanism for transporting the substrate along the transport direction, and a plurality of light emitting diodes for generating light on the pattern on the substrate transported by the transport mechanism.

第２の態様は、第１の態様の追加露光装置であって、発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む。 The second aspect is the additional exposure apparatus of the first aspect, wherein the light emitting diode includes a single wavelength light emitting diode.

第３の態様は、第１または第２の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、幅方向において異なる位置に配置されているものを含む。 A third aspect is the additional exposure apparatus of the first or second aspect, wherein the plurality of light emitting diodes are arranged at different positions in the width direction.

第４の態様は、第１から第３の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードを支持し、幅方向に配列された複数の支持板をさらに備え、複数の支持板の各々の上では、複数の発光ダイオードは幅方向において一の周期で配列されており、複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、複数の発光ダイオードは幅方向において、一の周期よりも大きい間隔で離れている。 A fourth aspect is the additional exposure apparatus of the first to third aspects, which supports a plurality of light emitting diodes, further includes a plurality of support plates arranged in the width direction, and each of the plurality of support plates. In the above, a plurality of light emitting diodes are arranged in one cycle in the width direction, and among the support plates adjacent to each other among the plurality of support plates, the plurality of light emitting diodes are spaced at intervals larger than one cycle in the width direction. is seperated.

第５の態様は、第４の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、搬送方向および幅方向の各々に垂直な方向において、間隔よりも大きな寸法で搬送機構から離されている。 A fifth aspect is the additional exposure apparatus of the fourth aspect, wherein the plurality of light emitting diodes are separated from the transfer mechanism by a dimension larger than the interval in the directions perpendicular to each of the transfer direction and the width direction. ..

第６の態様は、第１から第５の態様の追加露光装置であって、複数の発光ダイオードは、搬送方向に沿って配列されているものを含む。 A sixth aspect is the additional exposure apparatus of the first to fifth aspects, wherein the plurality of light emitting diodes are arranged along the transport direction.

第７の態様は、パターン形成方法であって、基板上に感光性樹脂膜を塗布する工程と、感光性樹脂膜からパターンを形成する工程と、を備える。パターンを形成する工程は、感光性樹脂膜を露光する工程と、感光性樹脂膜を露光する工程の後に感光性樹脂膜を現像する工程とを含む。パターン形成方法はさらに、基板を搬送しながらパターンへ発光ダイオードからの光を照射する工程を備える。 A seventh aspect is a pattern forming method, which comprises a step of applying a photosensitive resin film on a substrate and a step of forming a pattern from the photosensitive resin film. The step of forming the pattern includes a step of exposing the photosensitive resin film and a step of developing the photosensitive resin film after the step of exposing the photosensitive resin film. The pattern forming method further includes a step of irradiating the pattern with light from the light emitting diode while transporting the substrate.

第８の態様は、第７の態様のパターン形成方法であって、感光性樹脂膜を露光する工程は、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光を照射する工程を含む。 The eighth aspect is the pattern forming method of the seventh aspect, and the step of exposing the photosensitive resin film includes a step of irradiating the photosensitive resin film with light from a discharge lamp.

第１の態様によれば、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンへの追加露光が、発光ダイオードによって行われる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターンを付与するためのパターニング露光に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源である発光ダイオードであっても、通常、十分な光強度を確保することができる。また発光ダイオードは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えを、光源としての発光ダイオード自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置は、光照射のオンオフのためのシャッターを必要としない。よって、シャッターからの発塵による基板の汚染を避けることができる。 According to the first aspect, the light emitting diode performs additional exposure to the pattern formed by exposing and developing the photosensitive resin film. The additional exposure usually does not require a high light intensity as compared with the patterning exposure for imparting a pattern to the photosensitive resin film, which is performed prior to the exposure. Therefore, even a light emitting diode, which is a light source that is harder to obtain light intensity than a discharge lamp, can usually secure sufficient light intensity. Further, the light emitting diode stabilizes the light intensity in a short time after being turned on as compared with the discharge lamp. Therefore, the on / off of the light irradiation can be switched in a short time by turning on / off the light emitting diode itself as the light source. Therefore, the additional exposure device does not require a shutter for turning on / off the light irradiation. Therefore, it is possible to avoid contamination of the substrate due to dust generated from the shutter.

第２の態様によれば、発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む。これにより、追加露光におけるエネルギー効率を高めることができる。これにより、例えば、不必要な波長の光に起因しての基板温度の不必要な上昇を避けることができる。 According to the second aspect, the light emitting diode includes a single wavelength light emitting diode. This makes it possible to increase the energy efficiency of additional exposure. Thereby, for example, it is possible to avoid an unnecessary increase in the substrate temperature due to light having an unnecessary wavelength.

第３の態様によれば、複数の発光ダイオードは、幅方向において異なる位置に配置されているものを含む。これにより、均一性の高い光照射を、幅方向において広い範囲で行うことができる。 According to the third aspect, the plurality of light emitting diodes include those arranged at different positions in the width direction. As a result, highly uniform light irradiation can be performed in a wide range in the width direction.

第４の態様によれば、複数の支持板の各々の上では、複数の発光ダイオードは幅方向において一の周期で配列されており、複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、複数の発光ダイオードは幅方向において、一の周期よりも大きい間隔で離れている。このように支持板の間に比較的大きな間隔が確保されることによって、発光ダイオードが支持された支持板の個別での交換を容易に行うことができる。よって、複数の発光ダイオードのうちの一部のみを容易に交換することができる。よって、追加露光装置の保守を効率的に行うことができる。第５の態様によれば、複数の発光ダイオードは、搬送方向および幅方向の各々に垂直な方向において、上記間隔よりも大きな寸法で搬送機構から離されている。これにより発光ダイオードからの光は、基板に達するまでに、発光ダイオードの間隔よりも大きな距離にわたって拡散する。よって、この間隔に起因しての光強度のむらを十分に抑制することができる。 According to the fourth aspect, on each of the plurality of support plates, the plurality of light emitting diodes are arranged in one period in the width direction, and among the plurality of support plates, a plurality of support plates adjacent to each other are arranged. The light emitting diodes are separated in the width direction at intervals larger than one period. By ensuring a relatively large distance between the support plates in this way, it is possible to easily replace the support plates on which the light emitting diodes are supported individually. Therefore, only a part of the plurality of light emitting diodes can be easily replaced. Therefore, the maintenance of the additional exposure apparatus can be efficiently performed. According to the fifth aspect, the plurality of light emitting diodes are separated from the transport mechanism by a dimension larger than the above interval in the directions perpendicular to each of the transport direction and the width direction. As a result, the light from the light emitting diodes is diffused over a distance larger than the distance between the light emitting diodes before reaching the substrate. Therefore, unevenness of light intensity due to this interval can be sufficiently suppressed.

第６の態様によれば、複数の発光ダイオードは、搬送方向に沿って配列されているものを含む。搬送方向に沿って配列された発光ダイオードの各々からの光照射は、搬送方向に搬送される基板に対して、タイミングを除き、ほぼ同様の光照射を与える。よって、発光ダイオードの一部が故障したことに起因して基板上の特定箇所への光照射量が著しく低下することが避けられる。 According to the sixth aspect, the plurality of light emitting diodes include those arranged along the transport direction. The light irradiation from each of the light emitting diodes arranged along the transport direction gives substantially the same light irradiation to the substrate transported in the transport direction except for the timing. Therefore, it is possible to avoid a significant decrease in the amount of light irradiation to a specific location on the substrate due to a failure of a part of the light emitting diode.

第７の態様によれば、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンへの追加露光を、発光ダイオードによって行うことができる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターンを付与するためのパターニング露光に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源である発光ダイオードであっても、通常、十分な光強度が確保される。また発光ダイオードは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの、短時間での切り替えを、光源としての発光ダイオード自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置は、光照射のオンオフのためのシャッターを必要としない。よって、シャッターからの発塵による基板の汚染を避けることができる。 According to the seventh aspect, the light emitting diode can be used for additional exposure to the pattern formed by exposing and developing the photosensitive resin film. The additional exposure usually does not require a high light intensity as compared with the patterning exposure for imparting a pattern to the photosensitive resin film, which is performed prior to the exposure. Therefore, even a light emitting diode, which is a light source whose light intensity is harder to obtain than a discharge lamp, usually has sufficient light intensity. Further, the light emitting diode stabilizes the light intensity in a short time after being turned on as compared with the discharge lamp. Therefore, the on / off of the light irradiation can be switched in a short time by turning on / off the light emitting diode itself as the light source. Therefore, the additional exposure device does not require a shutter for turning on / off the light irradiation. Therefore, it is possible to avoid contamination of the substrate due to dust generated from the shutter.

第８の態様によれば、感光性樹脂膜からパターンを形成するためのパターニング露光のために、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光が照射される。これにより、パターニング露光において必要とされる強い光を容易に確保することができる。 According to the eighth aspect, the photosensitive resin film is irradiated with light from the discharge lamp for patterning exposure for forming a pattern from the photosensitive resin film. As a result, the strong light required for patterning exposure can be easily secured.

本発明の一実施の形態における追加露光装置を含む基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the structure of the substrate processing system which includes the additional exposure apparatus in one Embodiment of this invention. 図１の制御部の構成を概略的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the control part of FIG. 本発明の一実施の形態におけるパターン形成方法の一部工程を概略的に示すフロー図である。It is a flow figure which shows roughly the partial process of the pattern formation method in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における追加露光装置の構成を、図１および図６の線ＩＶ−ＩＶに沿って概略的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an additional exposure apparatus according to an embodiment of the present invention along lines IV-IV of FIGS. 1 and 6. 図４の追加露光装置が有する光源ユニットの構成を概略的に示す下面図である。It is a bottom view which shows the structure of the light source unit which the additional exposure apparatus of FIG. 4 has. 図５の破線部ＶＩの拡大図である。It is an enlarged view of the broken line part VI of FIG. 図４の追加露光装置が有する発光ダイオードの波長スペクトルの例を示すグラフ図である。It is a graph which shows the example of the wavelength spectrum of the light emitting diode which the additional exposure apparatus of FIG. 4 has. 比較例の追加露光装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the additional exposure apparatus of a comparative example. 図４の追加露光装置が有する放電ランプの波長スペクトルを示すグラフ図である。It is a graph which shows the wavelength spectrum of the discharge lamp which the additional exposure apparatus of FIG. 4 has.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings below, the same or corresponding parts are given the same reference numbers, and the explanations are not repeated.

図１は、本実施の形態におけるコーターデベロッパシステム１（基板処理システム）の構成を概略的に示す平面図である。コーターデベロッパシステム１は、制御部６０と、それによって制御される複数の装置とを有している。これら装置は、インデクサ装置１１、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４、プリベーク装置１５、パターニング露光装置１６Ａ、現像装置１７、追加露光装置１６Ｂおよびポストベーク装置１８を含む。 FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a coater developer system 1 (board processing system) according to the present embodiment. The coater developer system 1 has a control unit 60 and a plurality of devices controlled by the control unit 60. These devices include an indexer device 11, a cleaning device 12, a dehydration baking device 13, a resist coating device 14, a prebaking device 15, a patterning exposure device 16A, a developing device 17, an additional exposure device 16B, and a post-baking device 18.

基板は、例えば、液晶表示装置のようなフラットパネルディスプレイ用に用いられる矩形状のガラス基板である。インデクサ装置１１には、各々が複数の基板を収納する複数のカセットが載置される。インデクサ装置１１は、基板をカセットに出し入れするためのインデクサロボットを含む。インデクサ装置１１からパターニング露光装置１６Ａまでの往路には、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、レジスト塗布装置１４およびプリベーク装置１５がこの順で配置されている。パターニング露光装置１６Ａからインデクサ装置１１までの復路には、現像装置１７、追加露光装置１６Ｂおよびポストベーク装置１８がこの順で配置されている。 The substrate is, for example, a rectangular glass substrate used for a flat panel display such as a liquid crystal display device. A plurality of cassettes, each of which houses a plurality of substrates, are mounted on the indexer device 11. The indexer device 11 includes an indexer robot for loading and unloading a substrate into and out of a cassette. A cleaning device 12, a dehydration baking device 13, a resist coating device 14, and a pre-baking device 15 are arranged in this order on the outward path from the indexer device 11 to the patterning exposure device 16A. On the return path from the patterning exposure device 16A to the indexer device 11, the developing device 17, the additional exposure device 16B, and the post-baking device 18 are arranged in this order.

図２は、制御部６０（図１）の構成を概略的に示すブロック図である。制御部６０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部６０は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)６１、ＲＯＭ(Read Only Memory)６２、ＲＡＭ(Random Access Memory)６３、記憶装置６４、入力部６６、表示部６７および通信部６８と、これらを相互接続するバスライン６５とを有している。 FIG. 2 is a block diagram schematically showing the configuration of the control unit 60 (FIG. 1). The control unit 60 may be configured by a general computer having an electric circuit. Specifically, the control unit 60 includes a CPU (Central Processing Unit) 61, a ROM (Read Only Memory) 62, a RAM (Random Access Memory) 63, a storage device 64, an input unit 66, a display unit 67, and a communication unit 68. , It has a bus line 65 that interconnects them.

ＲＯＭ６２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ６３は、ＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置等の不揮発性記憶装置によって構成されている。入力部６６は、各種スイッチまたはタッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の入力設定指示を受ける。表示部６７は、例えば液晶表示装置およびランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御の下、各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ(Local Area Network)等を介してのデータ通信機能を有している。記憶装置６４には、コーターデベロッパシステム１を構成する各装置の制御についての複数のモードが予め設定されている。ＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行することによって、上記複数のモードのうちの１つのモードが選択され、該モードによって各装置が制御される。また、処理プログラムＰは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部６０に処理プログラムＰをインストールすることができる。また制御部６０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要は無く、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。 The ROM 62 stores the basic program. The RAM 63 is provided as a work area when the CPU 61 performs a predetermined process. The storage device 64 is composed of a non-volatile storage device such as a flash memory or a hard disk device. The input unit 66 is composed of various switches, a touch panel, or the like, and receives an input setting instruction such as a processing recipe from the operator. The display unit 67 is composed of, for example, a liquid crystal display device, a lamp, or the like, and displays various information under the control of the CPU 61. The communication unit 68 has a data communication function via a LAN (Local Area Network) or the like. The storage device 64 is preset with a plurality of modes for controlling each device constituting the coater developer system 1. When the CPU 61 executes the processing program P, one of the plurality of modes is selected, and each device is controlled by the mode. Further, the processing program P may be stored in the recording medium. By using this recording medium, the processing program P can be installed in the control unit 60. Further, a part or all of the functions executed by the control unit 60 do not necessarily have to be realized by software, and may be realized by hardware such as a dedicated logic circuit.

次に、コーターデベロッパシステム１を用いてのパターン形成方法について、以下に説明する。 Next, a pattern forming method using the coater developer system 1 will be described below.

インデクサ装置１１は基板を洗浄装置１２へ搬送する。洗浄装置１２においては、基板に洗浄処理が行われる。洗浄された基板は脱水ベーク装置１３に搬送される。脱水ベーク装置１３においては脱水ベーク処理（加熱による脱水処理）が行われる。脱水ベーク処理が行われた基板はレジスト塗布装置１４に搬送される。レジスト塗布装置１４においては、基板上に感光性樹脂膜が塗布される（図３：ステップＳ２０）。感光性樹脂膜が塗布された基板はプリベーク装置１５に搬送される。プリベーク装置１５においては加熱処理が行われる。加熱処理が行われた基板はパターニング露光装置１６Ａに搬送される。パターニング露光装置１６Ａにおいては感光性樹脂膜がパターニング露光される（図３：ステップＳ４２）。言い換えれば、感光性樹脂膜へ、パターンを有するフォトマスクを介して、光が照射される。この光は、典型的には、放電ランプからの光である。パターニング露光が施された基板は現像装置１７に搬送される。現像装置１７においては、パターニング露光が施された感光性樹脂膜が現像される（図３：ステップＳ４４）。上記のように、ステップＳ４２およびＳ４４によって、感光性樹脂膜からパターンが形成される（図３：ステップＳ４０）。パターンが設けられた基板は追加露光装置１６Ｂに搬送される。追加露光装置１６Ｂにおいては、パターンへ光を照射する追加露光処理が行われる（図３：ステップＳ６０）。追加露光は、前述したパターニング露光とは異なり、通常、フォトマスクは用いられない。本実施の形態の追加露光においては、詳しくは後述するように、基板を搬送しながらパターンへ、発光ダイオード（ＬＥＤ）からの光が照射される。このとき、通常、基板上のパターンの外側の領域にも光が照射される。追加露光が施された基板は、ポストベーク装置１８に搬送される。ポストベーク装置１８においては、ポストベーク処理が行われる。その後、該基板は、インデクサ装置１１のインデクサロボットによって元のカセットに収容される。 The indexer device 11 conveys the substrate to the cleaning device 12. In the cleaning device 12, the substrate is cleaned. The washed substrate is conveyed to the dehydration baking device 13. In the dehydration baking apparatus 13, a dehydration baking treatment (dehydration treatment by heating) is performed. The dehydrated-baked substrate is conveyed to the resist coating apparatus 14. In the resist coating apparatus 14, a photosensitive resin film is coated on the substrate (FIG. 3: step S20). The substrate coated with the photosensitive resin film is conveyed to the prebaking device 15. Heat treatment is performed in the prebaking device 15. The heat-treated substrate is conveyed to the patterning exposure apparatus 16A. In the patterning exposure apparatus 16A, the photosensitive resin film is patterned and exposed (FIG. 3: step S42). In other words, the photosensitive resin film is irradiated with light through a photomask having a pattern. This light is typically light from a discharge lamp. The substrate subjected to patterning exposure is conveyed to the developing apparatus 17. In the developing apparatus 17, a photosensitive resin film subjected to patterning exposure is developed (FIG. 3: step S44). As described above, steps S42 and S44 form a pattern from the photosensitive resin film (FIG. 3: step S40). The substrate provided with the pattern is conveyed to the additional exposure apparatus 16B. In the additional exposure apparatus 16B, an additional exposure process of irradiating the pattern with light is performed (FIG. 3: step S60). Unlike the patterning exposure described above, the additional exposure usually does not use a photomask. In the additional exposure of the present embodiment, as will be described in detail later, the pattern is irradiated with light from the light emitting diode (LED) while transporting the substrate. At this time, usually, the region outside the pattern on the substrate is also irradiated with light. The substrate subjected to the additional exposure is conveyed to the post-baking device 18. In the post-baking device 18, the post-baking process is performed. The substrate is then housed in the original cassette by the indexer robot of the indexer device 11.

以上の処理により、基板上において感光性樹脂膜からパターンが形成される。よって、追加露光処理は、現像後かつポストベーク前に行われる。よって追加露光処理は、現像後においてポストベーク温度未満の温度に保持されていた基板に対して行われる。ポストベーク温度は、通常、８０℃以上である。 By the above processing, a pattern is formed from the photosensitive resin film on the substrate. Therefore, the additional exposure process is performed after development and before post-baking. Therefore, the additional exposure process is performed on the substrate held at a temperature lower than the post-baking temperature after development. The post-bake temperature is usually 80 ° C. or higher.

図４は、追加露光装置１６Ｂの構成を、線ＩＶ−ＩＶ（図１および図６）に沿って概略的に示す断面図である。なお図４においては、追加露光装置１６Ｂだけでなく、それによって露光されるパターン８０１が設けられた基板８００も図示されている。図５は、光源ユニット１００（図４）の構成を概略的に示す下面図である。図６は、破線部ＶＩ（図５）の拡大図である。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the additional exposure apparatus 16B along the lines IV-IV (FIGS. 1 and 6). Note that FIG. 4 shows not only the additional exposure device 16B but also the substrate 800 provided with the pattern 801 exposed by the additional exposure device 16B. FIG. 5 is a bottom view schematically showing the configuration of the light source unit 100 (FIG. 4). FIG. 6 is an enlarged view of the broken line portion VI (FIG. 5).

上述したように、追加露光装置１６Ｂは、基板８００上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターン８０１をさらに露光するためのものである。パターン８０１は、例えば、上面視（図示せず）において格子状（マトリックス状）に配置され各々が矩形形状を有する複数のパターンである。追加露光装置１６Ｂは、搬送機構５００と、光源ユニット１００とを有している。 As described above, the additional exposure apparatus 16B is for further exposing the pattern 801 formed by exposing and developing the photosensitive resin film on the substrate 800. The pattern 801 is, for example, a plurality of patterns arranged in a grid pattern (matrix shape) in a top view (not shown) and each having a rectangular shape. The additional exposure device 16B includes a transport mechanism 500 and a light source unit 100.

搬送機構５００は、基板８００の幅方向ｘに垂直な搬送方向ｙに沿って基板８００を搬送するためのものである。搬送機構５００は、枠部５０１と、駆動部５０２とを有している。枠部５０１は、搬送される基板８００を幅方向ｘにおいて挟むように配置されている。枠部５０１の上面の高さは、パターン８０１が設けられた基板８００の上面よりも高い。駆動部５０２は、搬送方向に向かう力を基板８００に加えるためのものであり、例えば、回転駆動されるローラである。 The transport mechanism 500 is for transporting the substrate 800 along the transport direction y perpendicular to the width direction x of the substrate 800. The transport mechanism 500 has a frame portion 501 and a drive portion 502. The frame portion 501 is arranged so as to sandwich the substrate 800 to be conveyed in the width direction x. The height of the upper surface of the frame portion 501 is higher than that of the upper surface of the substrate 800 on which the pattern 801 is provided. The drive unit 502 is for applying a force in the transport direction to the substrate 800, and is, for example, a roller that is rotationally driven.

光源ユニット１００は、複数のＬＥＤ１０１と、複数の支持板１１１と、ヒートシンク１１２と、冷却水配管部１３０と、配線部１４０と、ハウジング１２０とを有している。 The light source unit 100 includes a plurality of LEDs 101, a plurality of support plates 111, a heat sink 112, a cooling water piping unit 130, a wiring unit 140, and a housing 120.

ＬＥＤ１０１は、搬送機構５００によって搬送されている基板８００上のパターン８０１への光を発生するためのものである。ＬＥＤ１０１の波長スペクトルＳＤ（図７）は、実質的に、波長ＬＩの単波長のみを有することが好ましい。言い換えれば、ＬＥＤ１０１は単波長ＬＥＤであることが好ましい。波長ＬＩは、例えば、３６５ｎｍ（ｉ線）である。なお、感光性樹脂膜の種類および追加露光の目的に応じて、ｇ線またはｈ線などの他の波長が用いられてもよい。 The LED 101 is for generating light to the pattern 801 on the substrate 800 which is conveyed by the conveying mechanism 500. The wavelength spectrum SD (FIG. 7) of the LED 101 preferably has substantially only a single wavelength of wavelength LI. In other words, the LED 101 is preferably a single wavelength LED. The wavelength LI is, for example, 365 nm (i-line). In addition, other wavelengths such as g-line and h-line may be used depending on the type of the photosensitive resin film and the purpose of additional exposure.

ＬＥＤ１０１と、パターン８０１が設けられた基板８００との間は、シャッターが設けられておらず、常時開放されている。言い換えれば、ＬＥＤ１０１と、搬送機構５００との間は、シャッターが設けられておらず、常時開放されている。 A shutter is not provided between the LED 101 and the substrate 800 provided with the pattern 801 and is always open. In other words, a shutter is not provided between the LED 101 and the transport mechanism 500, and the shutter is always open.

ＬＥＤ１０１は、図６に示されているように、搬送方向ｙに沿って配列されているものを含む。また複数のＬＥＤ１０１は、幅方向ｘにおいて、異なる位置に配置されているものを含む。複数の支持板１１１は、幅方向ｘに配列されており、複数のＬＥＤ１０１を支持している。複数の支持板１１１の各々の上では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて周期Ｐ１（一の周期）で配列されている。複数の支持板１１１のうち互いに隣り合う支持板１１１の間では、複数のＬＥＤ１０１（厳密には、複数のＬＥＤ１０１の各々の中心位置）は幅方向ｘにおいて、周期Ｐ１よりも大きい間隔Ｐ２で離れている。図６においては、支持板１１１として支持板１１１ａ〜１１１ｄが示されており、互いに隣り合う支持板１１１ｂと支持板１１１ｃとの間ではＬＥＤ１０１が幅方向ｘにおいて間隔Ｐ２で離れている。 The LEDs 101 include those arranged along the transport direction y, as shown in FIG. Further, the plurality of LEDs 101 include those arranged at different positions in the width direction x. The plurality of support plates 111 are arranged in the width direction x and support the plurality of LEDs 101. On each of the plurality of support plates 111, the plurality of LEDs 101 are arranged in the width direction x with a period P1 (one period). Among the plurality of support plates 111 that are adjacent to each other, the plurality of LEDs 101 (strictly speaking, the center positions of the plurality of LED 101s) are separated from each other in the width direction x at intervals P2 larger than the period P1. There is. In FIG. 6, the support plates 111a to 111d are shown as the support plates 111, and the LED 101 is separated from each other by the interval P2 in the width direction x between the support plates 111b and the support plates 111c adjacent to each other.

ハウジング１２０の下面は、搬送機構５００の枠部５０１の上面に取り付けられている。ハウジング１２０は、搬送方向ｙおよび幅方向ｘの各々に垂直な方向ｚにおけるハウジング１２０の下面の位置とＬＥＤ１０１の位置との間に、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で、スペーサ部を有している。これにより、ＬＥＤ１０１は、方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で、搬送機構５００の枠部５０１から離されている。枠部５０１の上面の高さは、パターン８０１が設けられた基板８００の上面よりも高いので、ＬＥＤ１０１は、方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）以上に、基板８００上のパターン８０１から離されることになる。 The lower surface of the housing 120 is attached to the upper surface of the frame portion 501 of the transport mechanism 500. The housing 120 has a dimension SP (FIG. 4) larger than the distance P2 (FIG. 6) between the position of the lower surface of the housing 120 and the position of the LED 101 in the direction z perpendicular to each of the transport direction y and the width direction x. , Has a spacer portion. As a result, the LED 101 is separated from the frame portion 501 of the transport mechanism 500 by a dimension SP (FIG. 4) larger than the interval P2 (FIG. 6) in the direction z. Since the height of the upper surface of the frame portion 501 is higher than the upper surface of the substrate 800 on which the pattern 801 is provided, the LED 101 has a dimension SP (FIG. 4) larger than the interval P2 (FIG. 6) in the direction z. It will be separated from the pattern 801 on the substrate 800.

なお、複数の支持板１１１の代わりに１つの支持板が用いられてもよい。また支持板１１１がヒートシンクとしての機能を有してもよく、その場合、ヒートシンク１１２は省略されてよい。また、周期Ｐ１より大きな間隔Ｐ２は、必ずしも設けられる必要はなく、変形例として、幅方向ｘに関してすべてのＬＥＤ１０１が周期Ｐ１で配列されていてもよい。また、ＬＥＤ１０１の動作状態を把握するための情報を得るために、支持板１１１にサーミスタなどの温度センサが搭載されていてもよい。 In addition, one support plate may be used instead of a plurality of support plates 111. Further, the support plate 111 may have a function as a heat sink, in which case the heat sink 112 may be omitted. Further, the interval P2 larger than the period P1 does not necessarily have to be provided, and as a modification, all the LEDs 101 may be arranged in the period P1 in the width direction x. Further, in order to obtain information for grasping the operating state of the LED 101, a temperature sensor such as a thermistor may be mounted on the support plate 111.

図８は、比較例の追加露光装置１６ＢＸの構成を示す断面図である。追加露光装置１６ＢＸは、光源ユニット１００（図４）に代わって光源ユニット１００Ｘを有している。光源ユニット１００Ｘは、放電ランプユニット１０１Ｘと、放電ランプユニット１０１Ｘを収めるハウジング１２０Ｘと、放電ランプユニット１０１Ｘからの光を遮断することができるシャッター１５１と、シャッター１５１を駆動する駆動部１５２とを有している。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the additional exposure apparatus 16BX of the comparative example. The additional exposure device 16BX has a light source unit 100X in place of the light source unit 100 (FIG. 4). The light source unit 100X includes a discharge lamp unit 101X, a housing 120X for accommodating the discharge lamp unit 101X, a shutter 151 capable of blocking light from the discharge lamp unit 101X, and a drive unit 152 for driving the shutter 151. ing.

放電ランプユニット１０１Ｘは、放電ランプとしてメタルハライドランプを有している。このような放電ランプは、オンされた直後は光強度が安定せず、例えば、安定化に２０分程度を要する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えのために放電ランプ自体を短時間でオンオフすることは望ましくなく、その目的のためにシャッター１５１が用いられる。シャッターは駆動部１５２によって駆動され、その際の摩擦によって発塵が生じ得る。この発塵により基板８００が汚染されることがある。 The discharge lamp unit 101X has a metal halide lamp as a discharge lamp. The light intensity of such a discharge lamp is not stable immediately after it is turned on, and it takes about 20 minutes for stabilization, for example. Therefore, it is not desirable to turn on / off the discharge lamp itself in a short time in order to switch the light irradiation on / off in a short time, and the shutter 151 is used for that purpose. The shutter is driven by the drive unit 152, and friction at that time may cause dust generation. The substrate 800 may be contaminated by this dust generation.

図９は、放電ランプユニット１０１Ｘのメタルハライドランプの波長スペクトルＳＸを示すグラフ図である。波長スペクトルＳＸは、追加露光において特に有用な波長ＬＩ＝３６５ｎｍ（ｉ線）だけでなく、他の多くの波長を有している。よってエネルギー効率が低い。また、これら他の波長によって基板８００の温度が不必要に上昇することがあり、その結果、工程に悪影響を及ぼすことがある。 FIG. 9 is a graph showing the wavelength spectrum SX of the metal halide lamp of the discharge lamp unit 101X. The wavelength spectrum SX has not only the wavelength LI = 365 nm (i-line), which is particularly useful in additional exposure, but also many other wavelengths. Therefore, energy efficiency is low. In addition, these other wavelengths may unnecessarily raise the temperature of the substrate 800, which may adversely affect the process.

また、メタルハライドランプはＬＥＤに比して寿命が短く、よって追加露光装置１６ＢＸの保守の負担が大きい。またメタルハライドランプは水銀を含有しているため、廃棄時の環境負荷が大きい。 Further, the metal halide lamp has a shorter life than the LED, and therefore the maintenance burden of the additional exposure device 16BX is large. In addition, since metal halide lamps contain mercury, they have a large environmental load at the time of disposal.

本実施の形態によれば、図４に示されているように、感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターン８０１への追加露光が、ＬＥＤ１０１によって行われる。追加露光は、それに先立って行われる、感光性樹脂膜に対してパターン８０１を付与するためのパターニング露光（ステップＳ４２：図３）に比して、通常、高い光強度を要しない。よって、放電ランプに比して光強度を得にくい光源であるＬＥＤであっても、通常、十分な光強度を確保することができる。またＬＥＤは放電ランプに比して、オンされた後に光強度が短時間で安定する。よって、光照射のオンオフの短時間での切り替えを、光源としてのＬＥＤ自体のオンオフによって行うことができる。よって追加露光装置１６Ｂは、光照射のオンオフのためのシャッター１５１（図８）を必要としない。よって、シャッター１５１からの発塵による基板８００の汚染を避けることができる。 According to this embodiment, as shown in FIG. 4, the LED 101 performs additional exposure to the pattern 801 formed by exposing and developing the photosensitive resin film. The additional exposure usually does not require a high light intensity as compared with the patterning exposure (step S42: FIG. 3) for imparting the pattern 801 to the photosensitive resin film, which is performed prior to the patterning exposure. Therefore, even an LED, which is a light source that is harder to obtain light intensity than a discharge lamp, can usually secure sufficient light intensity. In addition, the light intensity of the LED stabilizes in a short time after being turned on, as compared with the discharge lamp. Therefore, the on / off of the light irradiation can be switched in a short time by turning on / off the LED itself as a light source. Therefore, the additional exposure device 16B does not require a shutter 151 (FIG. 8) for turning on / off the light irradiation. Therefore, it is possible to avoid contamination of the substrate 800 due to dust generated from the shutter 151.

ＬＥＤ１０１は単波長ＬＥＤを含む。これにより、追加露光におけるエネルギー効率を高めることができる。また、不必要な波長の光に起因しての基板８００の不必要な温度上昇を避けることができる。 The LED 101 includes a single wavelength LED. This makes it possible to increase the energy efficiency of additional exposure. In addition, it is possible to avoid an unnecessary temperature rise of the substrate 800 due to light having an unnecessary wavelength.

複数のＬＥＤ１０１（図６）は、幅方向ｘにおいて異なる位置に配置されているものを含む。これにより、均一性の高い光照射を、幅方向ｘにおいて広い範囲で行うことができる。 The plurality of LEDs 101 (FIG. 6) include those arranged at different positions in the width direction x. As a result, highly uniform light irradiation can be performed in a wide range in the width direction x.

複数の支持板１１１の各々の上では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて周期Ｐ１（図６）で配列されており、複数の支持板１１１のうち互いに隣り合う支持板１１１の間では、複数のＬＥＤ１０１は幅方向ｘにおいて、周期Ｐ１よりも大きい間隔Ｐ２（図６）で離れている。このように支持板１１１の間に比較的大きな間隔Ｐ２が確保されることによって、複数のＬＥＤ１０１のうちの一部のみを容易に交換することができる。よって、追加露光装置１６Ｂの保守を効率的に行うことができる。 On each of the plurality of support plates 111, the plurality of LEDs 101 are arranged in the width direction x with a period P1 (FIG. 6), and among the plurality of support plates 111, a plurality of support plates 111 adjacent to each other are arranged. The LEDs 101 are separated in the width direction x at intervals P2 (FIG. 6) larger than the period P1. By ensuring a relatively large interval P2 between the support plates 111 in this way, only a part of the plurality of LEDs 101 can be easily replaced. Therefore, the maintenance of the additional exposure device 16B can be efficiently performed.

複数のＬＥＤ１０１は、搬送方向ｙおよび幅方向ｘの各々に垂直な方向ｚにおいて、間隔Ｐ２（図６）よりも大きな寸法ＳＰ（図４）で搬送機構５００から離されている。これによりＬＥＤ１０１からの光は、基板８００のパターン８０１に達するまでに、ＬＥＤ１０１の間隔Ｐ２よりも大きな距離にわたって拡散する。よって、この間隔Ｐ２に起因しての光強度のむらを十分に抑制することができる。 The plurality of LEDs 101 are separated from the transport mechanism 500 by a dimension SP (FIG. 4) larger than the interval P2 (FIG. 6) in the direction z perpendicular to each of the transport direction y and the width direction x. As a result, the light from the LED 101 is diffused over a distance larger than the interval P2 of the LED 101 by the time it reaches the pattern 801 of the substrate 800. Therefore, the unevenness of the light intensity due to this interval P2 can be sufficiently suppressed.

複数のＬＥＤ１０１（図６）は、搬送方向ｙに沿って配列されているものを含む。搬送方向ｙに沿って配列されたＬＥＤ１０１の各々からの光照射は、搬送方向ｙに搬送される基板８００に対して、タイミングを除き、ほぼ同様の光照射を与える。よって、ＬＥＤ１０１の一部が仮に故障したとしても、基板８００上の特定箇所への光照射量を、ある程度は確保することができる。よって、故障の影響を低減することができる。 The plurality of LEDs 101 (FIG. 6) include those arranged along the transport direction y. The light irradiation from each of the LEDs 101 arranged along the transport direction y gives substantially the same light irradiation to the substrate 800 transported in the transport direction y except for the timing. Therefore, even if a part of the LED 101 fails, it is possible to secure a certain amount of light irradiation to a specific portion on the substrate 800. Therefore, the influence of failure can be reduced.

感光性樹脂膜からパターン８０１を形成するためのパターニング露光（ステップＳ４２：図３）においては、感光性樹脂膜へ放電ランプからの光が照射されてよい。これにより、パターニング露光において必要とされる強い光を容易に確保することができる。 In the patterning exposure (step S42: FIG. 3) for forming the pattern 801 from the photosensitive resin film, the photosensitive resin film may be irradiated with light from the discharge lamp. Thereby, the strong light required for the patterning exposure can be easily secured.

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。 Although the present invention has been described in detail, the above description is exemplary in all aspects and the invention is not limited thereto. It is understood that a myriad of variations not illustrated can be envisioned without departing from the scope of the invention. The configurations described in the above embodiments and the modifications can be appropriately combined or omitted as long as they do not conflict with each other.

１ ：コーターデベロッパシステム
１４ ：レジスト塗布装置
１５ ：プリベーク装置
１６Ａ ：パターニング露光装置
１６Ｂ ：追加露光装置
１７ ：現像装置
１８ ：ポストベーク装置
１００ ：光源ユニット
１０１ ：発光ダイオード（ＬＥＤ）
１１１ ：支持板
１１２ ：ヒートシンク
１２０ ：ハウジング
１５１ ：シャッター
５００ ：搬送機構
５０１ ：枠部
５０２ ：駆動部
８００ ：基板
８０１ ：パターン 1: Coater developer system 14: Resist coating device 15: Pre-baking device 16A: Patterning exposure device 16B: Additional exposure device 17: Developing device 18: Post-baking device 100: Light source unit 101: Light emitting diode (LED)
111: Support plate 112: Heat sink 120: Housing 151: Shutter 500: Conveyance mechanism 501: Frame part 502: Drive part 800: Substrate 801: Pattern

Claims (8)

基板上の感光性樹脂膜を露光および現像することによって形成されているパターンをさらに露光する追加露光装置であって、
前記基板の幅方向に垂直な搬送方向に沿って前記基板を搬送するための搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送されている前記基板上の前記パターンへの光を発生するための複数の発光ダイオードと、
を備える追加露光装置。 An additional exposure device that further exposes a pattern formed by exposing and developing a photosensitive resin film on a substrate.
A transport mechanism for transporting the substrate along a transport direction perpendicular to the width direction of the substrate.
A plurality of light emitting diodes for generating light to the pattern on the substrate conveyed by the transfer mechanism, and
An additional exposure device equipped with. 前記発光ダイオードは単波長発光ダイオードを含む、請求項１に記載の追加露光装置。 The additional exposure apparatus according to claim 1, wherein the light emitting diode includes a single wavelength light emitting diode. 前記複数の発光ダイオードは、前記幅方向において異なる位置に配置されているものを含む、請求項１または２に記載の追加露光装置。 The additional exposure apparatus according to claim 1 or 2, wherein the plurality of light emitting diodes are arranged at different positions in the width direction. 前記複数の発光ダイオードを支持し、前記幅方向に配列された複数の支持板をさらに備え、
前記複数の支持板の各々の上では、前記複数の発光ダイオードは前記幅方向において一の周期で配列されており、前記複数の支持板のうち互いに隣り合う支持板の間では、前記複数の発光ダイオードは前記幅方向において、前記一の周期よりも大きい間隔で離れている、請求項１から３のいずれか１項に記載の追加露光装置。 The plurality of light emitting diodes are supported, and the plurality of support plates arranged in the width direction are further provided.
On each of the plurality of support plates, the plurality of light emitting diodes are arranged in one cycle in the width direction, and among the plurality of support plates adjacent to each other, the plurality of light emitting diodes are arranged. The additional exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, which are separated in the width direction at intervals larger than the one cycle. 前記複数の発光ダイオードは、前記搬送方向および前記幅方向の各々に垂直な方向において、前記間隔よりも大きな寸法で前記搬送機構から離されている、請求項４に記載の追加露光装置。 The additional exposure apparatus according to claim 4, wherein the plurality of light emitting diodes are separated from the transport mechanism by a dimension larger than the interval in a direction perpendicular to each of the transport direction and the width direction. 前記複数の発光ダイオードは、前記搬送方向に沿って配列されているものを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の追加露光装置。 The additional exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of light emitting diodes include those arranged along the transport direction. 基板上に感光性樹脂膜を塗布する工程と、
前記感光性樹脂膜からパターンを形成する工程と、を備え、前記パターンを形成する工程は、前記感光性樹脂膜を露光する工程と、前記感光性樹脂膜を露光する工程の後に前記感光性樹脂膜を現像する工程とを含み、
前記基板を搬送しながら前記パターンへ発光ダイオードからの光を照射する工程を備えるパターン形成方法。 The process of applying a photosensitive resin film on the substrate and
A step of forming a pattern from the photosensitive resin film is provided, and the step of forming the pattern includes a step of exposing the photosensitive resin film and a step of exposing the photosensitive resin film, followed by the photosensitive resin. Including the process of developing the film
A pattern forming method comprising a step of irradiating the pattern with light from a light emitting diode while transporting the substrate. 前記感光性樹脂膜を露光する工程は、前記感光性樹脂膜へ放電ランプからの光を照射する工程を含む、請求項７に記載のパターン形成方法。 The pattern forming method according to claim 7, wherein the step of exposing the photosensitive resin film includes a step of irradiating the photosensitive resin film with light from a discharge lamp.
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