JP2020092127A - テープ剥離装置及び研削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ウエーハ支持ステップは、上記したテープ付きウエーハ210の外周縁211を3点で支持するステップである。具体的には、図4に示すように、支持部材進退ユニット33が支持部材32を支持位置に位置付けた状態で、保護テープ207が下面に位置したテープ付きウエーハ210を搬送する。このテープ付きウエーハ210は、外周縁211を2つの支持ローラー31により、下面(保護テープ207)を2つの支持部材32により仮支持される。そして、図3に示すように、残りの支持ローラー31を半径方向に支持位置まで移動させることで、テープ付きウエーハ210の外周縁211を3つの支持ローラー31により3点で支持する。この際、支持部材進退ユニット33は支持部材32を下降させて退避位置に位置付ける。
図8は、剥離起点形成ステップを示す斜視図である。剥離起点形成ステップは、テープ付きウエーハ210の外周縁211で保護テープ207に接触して、ウエーハ200に密着している保護テープ207に剥離起点を形成するステップである。まず、剥離起点形成機構50は、図8に示すように、剥離部材55の頂点部55Bをテープ付きウエーハ210の外周縁211で保護テープ207に接触させる。次に、剥離起点形成機構50は、シリンダ53を動作させてシリンダロッド54を進出させることにより、剥離部材55をテープ付きウエーハ210の外周縁211から該ウエーハ210の中心に向かって斜め下方に移動させる。この移動の際に剥離部材55の摩擦力によって保護テープ207の端部207Aが剥離され、この端部207Aが剥離起点となる。
図9は、保護テープの端部を吸引して保持する状態を示す側面図であり、図10は、保護テープを剥離する状態を示す側面図である。テープ剥離ステップは、剥離起点を含む保護テープ207の端部207A(一部)を保持し、保護テープ207の端部207Aとウエーハ200とを相対的に移動させて保護テープ207を剥離するステップである。上記した剥離起点形成ステップによって、保護テープ207の端部207Aが剥離されるが、この端部207Aは、剥離部材55が退避した後、再びウエーハ200に倣って重なる傾向にある。しかしながら、保護テープ207の粘着層が硬化されているため、保護テープ207がウエーハ200に貼着されてはいない。
31 支持ローラー
31A 回転軸
31B 駆動源
32 支持部材
33 支持部材進退ユニット
40 テープ剥離ユニット
41 紫外線照射ユニット
50 剥離起点形成機構
53 シリンダ(剥離部材移動ユニット)
55 剥離部材
60 保持剥離機構
61 吸引ユニット
62 移動ユニット(吸着パッド移動ユニット)
65 無端ベルト
70 廃棄テープ収容部
81 吸着パッド
81A 吸着面
82 保持部
82A 保持面
83 第1駆動軸
84 第2駆動軸
85 吸引源
90 剥離起点形成機構
94 ピン進退ユニット(剥離部材移動ユニット)
95 ピン(剥離部材)
96 ノッチ検出ユニット
101 研削研磨装置(研削装置)
103 粗研削ユニット(研削ユニット)
104 仕上げ研削ユニット(研削ユニット)
105 研磨ユニット
109a、109b、109c、109d チャックテーブル
116 ロボットピック
117 スピンナー洗浄装置(洗浄ユニット)
154 支持具
155 剥離部材
200 ウエーハ
202 表面
204 デバイス
205 裏面(被研削面)
206 ノッチ
207 保護テープ
207A 端部
210 テープ付きウエーハ
211 外周縁
Claims (9)
- 円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、
該テープ付きウエーハの外周縁に接触して該テープ付きウエーハを支持し、鉛直方向の回転軸で回転する3個以上の支持ローラーと、
該支持ローラーに支持された該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離ユニットと、を備え、
該テープ剥離ユニットは、
該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離部材と、
該保護テープに接触した該剥離部材を、該ウエーハから離れた位置へ移動させる剥離部材移動ユニットと、
該剥離部材によって部分的に剥離した該保護テープの端部を吸引保持する吸着パッドと、
該ウエーハから該保護テープをめくる方向に該吸着パッドを移動させる吸着パッド移動ユニットと、
剥離した該保護テープを収容する廃棄テープ収容部と、を備えるテープ剥離装置。 - 該剥離部材は弾性を備える樹脂であり、該剥離部材移動ユニットは該剥離部材を該ウエーハの外側から中心に向かって、該ウエーハの表面に対し斜めに移動させる請求項1に記載のテープ剥離装置。
- 該剥離部材はウエーハが備えるノッチに挿通可能な先端を備えるピンである請求項1に記載のテープ剥離装置。
- 該吸着パッドは、該剥離部材によって外周縁が部分的に剥離された後、該ウエーハに倣って重なった該保護テープを、該ウエーハに向かって押圧しつつ吸着する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
- 該支持ローラーを回転させる駆動源を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
- 該ウエーハの外周縁に形成されたノッチを検出するノッチ検出ユニットを備える請求項1乃至5のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
- 該テープ付きウエーハの外周領域より内側で、該保護テープ側から該テープ付きウエーハを支持する支持部材と、該支持部材を該テープ付きウエーハに接触する支持位置と、該テープ付きウエーハから退避する退避位置とに進退する支持部材進退ユニットとを更に備える請求項1乃至6のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
- ウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハを研削する研削装置であって、該テープ付きウエーハの該保護テープ側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該テープ付きウエーハの該ウエーハを研削する研削ユニットと、該研削した該テープ付きウエーハを洗浄する洗浄ユニットと、該研削ユニットで研削した該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離する請求項1乃至7のいずれか一項に記載のテープ剥離装置と、を備える研削装置。
- 研削した該テープ付きウエーハの被研削面を研磨する研磨ユニットを備える請求項8に記載の研削装置。
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---|---|---|---|---|
JP2007157921A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2010023119A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 |
JP2010062356A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Lintec Corp | マウント装置及びマウント方法 |
JP2013074124A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2015167205A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
JP2015231011A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
JP2016039259A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法並びに剥離開始部形成装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157921A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2010023119A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 |
JP2010062356A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Lintec Corp | マウント装置及びマウント方法 |
JP2013074124A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2015167205A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法 |
JP2015231011A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
JP2016039259A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法並びに剥離開始部形成装置 |
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