JP2020088351A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate. The substrate is, for example, a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, an organic EL (Electroluminescence) substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate. , A substrate for solar cells.
特許文献1は、基板処理装置を開示する。以下では、特許文献1に記載される符号を、括弧書きで表記する。基板処理装置(1)は、熱処理ブロック(BA)を備える。熱処理ブロック(BA)は、搬送スペース(AA)と主搬送機構(TAR)と主搬送機構(TAL)を備える。主搬送機構(TAR)と主搬送機構(TAL)は、搬送スペース(AA)に設けられる。主搬送機構(TAR)と主搬送機構(TAL)はそれぞれ、基板を搬送する。熱処理ブロック(BA)は、2つの熱処理ユニット(HAR)と2つの熱処理ユニット(HAL)を備える。熱処理ユニット(HAR)は、搬送スペース(AA)の右方に配置される。熱処理ユニット(HAL)は、搬送スペース(AA)の左方に配置される。2つの熱処理ユニット(HAR)は、上下方向に並ぶように配置される。2つの熱処理ユニット(HAL)は、上下方向に並ぶように配置される。主搬送機構(TAR)は、熱処理ユニット(HAR)にアクセスする。主搬送機構(TAL)は、熱処理ユニット(HAL)にアクセスする。
熱処理ブロック(BA)は、さらに、フレーム(FA)を備える。フレーム(FA)は、主搬送機構(TAR)と主搬送機構(TAL)と熱処理ユニット(HAR)と熱処理ユニット(HAL)を支持する。 The heat treatment block (BA) further includes a frame (FA). The frame (FA) supports the main transport mechanism (TAR), the main transport mechanism (TAL), the heat treatment unit (HAR), and the heat treatment unit (HAL).
基板処理装置のメンテナンスを容易に行うことができることが求められている。ここで、メンテナンスは、例えば、基板処理装置の点検、保守、調整、修理、修繕などを含む意味である。 There is a demand for easy maintenance of the substrate processing apparatus. Here, maintenance means, for example, inspection, maintenance, adjustment, repair, repair, etc. of the substrate processing apparatus.
他方、基板処理装置のスループットを向上させるために、基板処理装置に設けられる要素(例えば、熱処理ユニットや搬送機構)の数を増加することがある。基板処理装置に設けられる要素の数が多くなるほど、基板処理装置のメンテナンス性は一層重要になる。あるいは、基板処理装置のスループットを向上させるために、基板処理装置に設けられる要素の密度を高くすることがある。基板処理装置に設けられる要素の密度が高くなるほど、基板処理装置のメンテナンス性は一層重要になる。 On the other hand, in order to improve the throughput of the substrate processing apparatus, the number of elements (for example, a heat treatment unit or a transfer mechanism) provided in the substrate processing apparatus may be increased. As the number of elements provided in the substrate processing apparatus increases, the maintainability of the substrate processing apparatus becomes more important. Alternatively, the density of elements provided in the substrate processing apparatus may be increased in order to improve the throughput of the substrate processing apparatus. The higher the density of elements provided in the substrate processing apparatus, the more important the maintainability of the substrate processing apparatus becomes.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のメンテナンスを容易に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of easily performing maintenance of the substrate processing apparatus.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、第1フレームと、前記第1フレームに支持され、前記第1フレームに対して移動可能な第1可動部材と、前記第1可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第1熱処理部と、前記第1可動部材に支持され、前記第1熱処理部に基板を搬送する第1搬送機構と、を備え、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1搬送機構と一体に、前記第1フレームに対して移動する基板処理装置である。 The present invention has the following configuration in order to achieve such an object. That is, the present invention is a substrate processing apparatus, including a first frame, a first movable member supported by the first frame and movable with respect to the first frame, and supported by the first movable member. A first heat treatment unit that heat treats the substrate, and a first transport mechanism that is supported by the first movable member and that transports the substrate to the first heat treatment unit, wherein the first movable member is the first frame. The first heat treatment section is a substrate processing apparatus that moves with respect to the first frame integrally with the first transfer mechanism by moving with respect to the first frame.
第1可動部材は、第1フレームに支持される。第1熱処理部は、第1可動部材に支持される。第1可動部材は、第1フレームに対して移動可能である。第1可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第1熱処理部は第1フレームに対して移動する。このため、第1熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。ここで、メンテナンスは、例えば、第1熱処理部の点検、保守、調整、修理、修繕などを含む意味である。 The first movable member is supported by the first frame. The first heat treatment section is supported by the first movable member. The first movable member is movable with respect to the first frame. When the first movable member moves with respect to the first frame, the first heat treatment unit moves with respect to the first frame. Therefore, the maintenance of the first heat treatment section can be easily performed. Here, the maintenance is meant to include, for example, inspection, maintenance, adjustment, repair, and repair of the first heat treatment section.
第1搬送機構は、第1可動部材に支持される。第1可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第1熱処理部は、第1搬送機構と一体に移動する。このため、第1可動部材が第1フレームに対して移動するとき、第1熱処理部と第1搬送機構との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、第1熱処理部と第1搬送機構との相対的な位置を一定に保った状態で、第1熱処理部のメンテナンスを行うことができる。したがって、第1熱処理部のメンテナンスを行う度に、第1熱処理部と第1搬送機構との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、第1熱処理部のメンテナンスを一層容易に行うことができる。 The first transport mechanism is supported by the first movable member. When the first movable member moves with respect to the first frame, the first heat treatment section moves together with the first transport mechanism. Therefore, when the first movable member moves with respect to the first frame, the relative position between the first heat treatment section and the first transport mechanism can be kept constant. Therefore, it is possible to perform maintenance on the first heat treatment unit while keeping the relative position between the first heat treatment unit and the first transport mechanism constant. Therefore, it is not necessary to adjust the relative positions of the first heat treatment unit and the first transport mechanism every time the first heat treatment unit is maintained. That is, the maintenance of the first heat treatment section can be performed more easily.
以上のとおり、本基板処理装置によれば、基板処理装置のメンテナンスを容易に行うことができる。 As described above, according to the present substrate processing apparatus, maintenance of the substrate processing apparatus can be easily performed.
上述した基板処理装置において、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1フレームに対して水平方向に移動する
ことが好ましい。第1熱処理部は、他の部材と干渉することなく、第1フレームに対して移動できる。
In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that the first movable member moves in the horizontal direction with respect to the first frame by moving the first movable member with respect to the first frame. The first heat treatment unit can move with respect to the first frame without interfering with other members.
上述した基板処理装置において、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1熱処理部の少なくとも一部が前記第1フレームの外部に位置する第1メンテナンス位置に移動可能であることが好ましい。第1可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第1熱処理部は、第1メンテナンス位置に移動可能である。よって、第1熱処理部を容易に第1メンテナンス位置に移動させることができる。第1熱処理部が第1メンテナンス位置にあるとき、第1熱処理部の少なくとも一部は第1フレームの外部に位置する。よって、第1熱処理部が第1メンテナンス位置にあるとき、第1熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, the first movable member moves with respect to the first frame, so that at least a part of the first heat treatment unit is located outside the first frame. It is preferably movable to the first maintenance position. By moving the first movable member with respect to the first frame, the first heat treatment section can be moved to the first maintenance position. Therefore, the first heat treatment section can be easily moved to the first maintenance position. When the first heat treatment unit is in the first maintenance position, at least a part of the first heat treatment unit is located outside the first frame. Therefore, when the first heat treatment unit is at the first maintenance position, maintenance of the first heat treatment unit can be easily performed.
上述した基板処理装置において、前記第1熱処理部が前記第1メンテナンス位置にあるとき、前記第1可動部材は前記第1フレームに支持されていることが好ましい。第1熱処理部が第1メンテナンス位置にあるとき、第1熱処理部は、第1可動部材を介して、第1フレームに支持されている。したがって、第1熱処理部のメンテナンスを一層容易に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that the first movable member is supported by the first frame when the first thermal processing section is at the first maintenance position. When the first heat treatment unit is in the first maintenance position, the first heat treatment unit is supported by the first frame via the first movable member. Therefore, the maintenance of the first heat treatment section can be performed more easily.
上述した基板処理装置において、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1熱処理部が基板に熱処理を行うための第1処理位置に移動可能であることが好ましい。これによれば、第1熱処理部を第1処理位置に容易に移動させることができる。したがって、第1メンテナンス位置と第1処理位置との間で、第1熱処理部を容易に移動させることができる。上述のとおり、第1可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第1熱処理部は第1搬送機構と一体に移動する。このため、第1可動部材が第1処理位置に移動するときも、第1熱処理部と第1搬送機構との相対的な位置を一定に保つことができる。まとめると、第1熱処理部と第1搬送機構との相対的な位置を一定に保った状態で、第1メンテナンス位置と第1処理位置との間で、第1熱処理部を容易に移動させることができる。 In the substrate processing apparatus described above, the first movable member is moved to the first frame to move the first heat treatment unit to a first treatment position for the first heat treatment unit to perform heat treatment on the substrate. It is preferably movable. According to this, the first heat treatment section can be easily moved to the first treatment position. Therefore, the first heat treatment section can be easily moved between the first maintenance position and the first processing position. As described above, when the first movable member moves with respect to the first frame, the first heat treatment section moves together with the first transport mechanism. Therefore, even when the first movable member moves to the first processing position, the relative position between the first heat treatment section and the first transport mechanism can be kept constant. In summary, it is possible to easily move the first heat treatment unit between the first maintenance position and the first treatment position while keeping the relative position between the first heat treatment unit and the first transport mechanism constant. You can
上述した基板処理装置において、前記第1熱処理部が前記第1メンテナンス位置にあるときに前記第1フレームの外部に位置する前記第1熱処理部の部分は、前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるときに前記第1フレームの外部に位置する前記第1熱処理部の部分よりも大きいことが好ましい。第1熱処理部が第1メンテナンス位置にあるとき、第1熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。第1熱処理部が第1処理位置にあるとき、第1熱処理部は基板に熱処理を適切に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, the portion of the first heat treatment unit located outside the first frame when the first heat treatment unit is in the first maintenance position is the first treatment unit that performs the first treatment. It is preferably larger than the portion of the first heat treatment portion located outside the first frame when in the position. When the first heat treatment unit is in the first maintenance position, maintenance of the first heat treatment unit can be easily performed. When the first thermal processing unit is in the first processing position, the first thermal processing unit may properly perform thermal processing on the substrate.
上述した基板処理装置において、前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるとき、前記第1熱処理部の全部は、前記第1フレームの内部に位置することが好ましい。第1熱処理部が第1処理位置にあるとき、第1熱処理部は基板に熱処理を一層適切に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, when the first thermal processing section is at the first processing position, it is preferable that all of the first thermal processing section be located inside the first frame. When the first thermal processing unit is in the first processing position, the first thermal processing unit may perform thermal processing on the substrate more appropriately.
上述した基板処理装置において、前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるとき、前記第1可動部材は前記第1フレームに支持されていることが好ましい。第1熱処理部は第1処理位置にあるとき、第1熱処理部は、第1可動部材を介して、第1フレームに支持されている。したがって、第1熱処理部は基板に熱処理を一層適切に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that the first movable member is supported by the first frame when the first thermal processing section is at the first processing position. When the first heat treatment unit is in the first treatment position, the first heat treatment unit is supported by the first frame via the first movable member. Therefore, the first heat treatment unit can more appropriately perform the heat treatment on the substrate.
上述した基板処理装置において、前記第1搬送機構は、前記第1可動部材に固定され、水平方向に延びる第1レール部と、前記第1レール部に支持され、前記第1レール部に対して水平方向に移動可能な第1水平移動部と、前記第1水平移動部に支持され、前記第1水平移動部に対して第1軸線回りに回転可能な第1アーム部と、前記第1アーム部に固定され、基板を保持する第1保持部と、を備え、前記第1軸線は上下方向と平行であり、平面視において、前記第1水平移動部に対する前記第1軸線の相対的な位置は、一定であり、平面視において、前記第1保持部と前記第1軸線との距離は、一定であることが好ましい。 In the substrate processing apparatus described above, the first transfer mechanism is fixed to the first movable member, is supported by the first rail portion that extends in the horizontal direction, and the first rail portion. A first horizontal moving part movable in a horizontal direction; a first arm part supported by the first horizontal moving part and rotatable about a first axis with respect to the first horizontal moving part; and the first arm. A first holding portion that is fixed to the portion and holds the substrate; the first axis is parallel to the vertical direction, and the relative position of the first axis with respect to the first horizontal moving portion in plan view. Is constant, and it is preferable that the distance between the first holding portion and the first axis is constant in a plan view.
第1搬送機構は、第1レール部と第1水平移動部と第1アーム部と第1保持部を備える。第1レール部は、第1可動部材に固定される。第1水平移動部は、第1レール部に支持される。第1アーム部は、第1水平移動部に支持される。第1保持部は、第1アーム部に固定される。このように、第1レール部、第1水平移動部、第1アーム部および第1保持部は、直接的に、または、間接的に、第1可動部材に支持される。よって、第1可動部材は、第1搬送機構を好適に支持できる。 The first transport mechanism includes a first rail portion, a first horizontal moving portion, a first arm portion, and a first holding portion. The first rail portion is fixed to the first movable member. The first horizontal moving unit is supported by the first rail unit. The first arm unit is supported by the first horizontal moving unit. The first holding unit is fixed to the first arm unit. In this way, the first rail portion, the first horizontal moving portion, the first arm portion, and the first holding portion are directly or indirectly supported by the first movable member. Therefore, the first movable member can favorably support the first transport mechanism.
第1水平移動部は第1レール部に対して水平方向に移動可能である。このため、第1保持部は、第1レール部に対して水平方向に移動可能である。第1アーム部は第1水平移動部に対して第1軸線回りに回転可能である。このため、第1保持部は、第1水平移動部に対して第1軸線回りに回転可能である。よって、第1保持部は、第1熱処理部に好適にアクセスできる。 The first horizontal moving unit is movable in the horizontal direction with respect to the first rail unit. Therefore, the first holding unit can move in the horizontal direction with respect to the first rail unit. The first arm portion is rotatable about the first axis with respect to the first horizontal moving portion. Therefore, the first holding unit is rotatable about the first axis with respect to the first horizontal moving unit. Therefore, the first holding unit can suitably access the first heat treatment unit.
平面視において、第1水平移動部に対する第1軸線の相対的な位置は、一定である。このため、第1アーム部が第1水平移動部に支持される構造は、簡素である。第1保持部は第1アーム部に固定される。さらに、平面視において、第1保持部と第1軸線との距離は、一定である。このため、第1保持部が第1アーム部に支持される構造は、簡素である。このように、第1搬送機構の構造は簡素である。よって、平面視における第1搬送機構の設置スペースを効果的に低減できる。 In a plan view, the relative position of the first axis with respect to the first horizontal moving unit is constant. Therefore, the structure in which the first arm portion is supported by the first horizontal moving portion is simple. The first holding part is fixed to the first arm part. Further, in plan view, the distance between the first holding portion and the first axis is constant. Therefore, the structure in which the first holding portion is supported by the first arm portion is simple. In this way, the structure of the first transport mechanism is simple. Therefore, the installation space of the first transport mechanism in plan view can be effectively reduced.
上述した基板処理装置において、前記第1搬送機構は、前記第1水平移動部に支持され、前記第1水平移動部に対して上下方向に移動可能な第1垂直移動部と、を備え、前記第1アーム部は、前記第1垂直移動部を介して、前記第1水平移動部に支持されることが好ましい。第1垂直移動部が第1水平移動部に対して上下方向に移動することによって、第1アーム部および第1保持部は、第1水平移動部に対して上下方向に移動する。よって、第1保持部は、第1熱処理部に一層好適にアクセスできる。 In the above-described substrate processing apparatus, the first transport mechanism includes a first vertical moving unit that is supported by the first horizontal moving unit and is vertically movable with respect to the first horizontal moving unit. The first arm portion is preferably supported by the first horizontal movement portion via the first vertical movement portion. As the first vertical moving unit moves in the vertical direction with respect to the first horizontal moving unit, the first arm unit and the first holding unit move in the vertical direction with respect to the first horizontal moving unit. Therefore, the first holding unit can more suitably access the first heat treatment unit.
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第1フレームに連結される第2フレームと、前記第2フレームに支持され、前記第2フレームに対して移動可能な第2可動部材と、前記第2可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第2熱処理部と、前記第2可動部材に支持され、前記第2熱処理部に基板を搬送する第2搬送機構と、を備え、前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2熱処理部は、前記第2搬送機構と一体に、前記第2フレームに対して移動することが好ましい。 In the substrate processing apparatus described above, the substrate processing apparatus includes a second frame connected to the first frame, a second movable member supported by the second frame and movable with respect to the second frame, A second heat treatment unit that is supported by the second movable member and heat-treats the substrate; and a second transport mechanism that is supported by the second movable member and transports the substrate to the second heat treatment unit. It is preferable that the second movable member moves with respect to the second frame integrally with the second transport mechanism by moving the two movable members with respect to the second frame.
第2可動部材は、第2フレームに支持される。第2熱処理部は、第2可動部材に支持される。第2可動部材は、第2フレームに対して移動可能である。第2可動部材が第2フレームに対して移動することによって、第2熱処理部は第2フレームに対して移動する。このため、第2熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。 The second movable member is supported by the second frame. The second heat treatment section is supported by the second movable member. The second movable member is movable with respect to the second frame. When the second movable member moves with respect to the second frame, the second heat treatment unit moves with respect to the second frame. Therefore, the maintenance of the second heat treatment section can be easily performed.
第2搬送機構は、第2可動部材に支持される。第2可動部材が第2フレームに対して移動することによって、第2熱処理部は、第2搬送機構と一体に移動する。このため、第2可動部材が第2フレームに対して移動するとき、第2熱処理部と第2搬送機構との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、第2熱処理部と第2搬送機構との相対的な位置を一定に保った状態で、第2熱処理部のメンテナンスを行うことができる。したがって、第2熱処理部のメンテナンスを行う度に、第2熱処理部と第2搬送機構との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、第2熱処理部のメンテナンスを一層容易に行うことができる。 The second transport mechanism is supported by the second movable member. When the second movable member moves with respect to the second frame, the second heat treatment section moves together with the second transport mechanism. Therefore, when the second movable member moves with respect to the second frame, the relative position between the second heat treatment section and the second transport mechanism can be kept constant. Therefore, it is possible to perform maintenance on the second heat treatment section while keeping the relative position between the second heat treatment section and the second transport mechanism constant. Therefore, it is not necessary to adjust the relative positions of the second heat treatment unit and the second transport mechanism every time the second heat treatment unit is maintained. That is, the maintenance of the second heat treatment section can be performed more easily.
以上のとおり、本基板処理装置によれば、基板処理装置のメンテナンスを一層容易に行うことができる。 As described above, according to the present substrate processing apparatus, maintenance of the substrate processing apparatus can be performed more easily.
さらに、基板処理装置は、第1熱処理部に加えて、第2熱処理部を備える。このため、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。 Further, the substrate processing apparatus includes a second heat treatment section in addition to the first heat treatment section. Therefore, it is possible to preferably improve the throughput of the substrate processing apparatus.
上述した基板処理装置において、前記第2フレームは、前記第1フレームと同じ高さ位置に配置され、前記第1搬送機構は、前記第1熱処理部と前記第2フレームの間に配置され、前記第2搬送機構は、前記第2熱処理部と前記第1フレームの間に配置されることが好ましい。言い換えれば、第1フレームと第2フレームは、水平方向に並ぶように配置される。第1熱処理部と第1搬送機構と第2搬送機構と第2熱処理部は、この順番で、並ぶように配置される。これにより、第1、第2熱処理部と第1、第2搬送機構とを、効率良く設置できる。 In the substrate processing apparatus described above, the second frame is disposed at the same height position as the first frame, the first transport mechanism is disposed between the first heat treatment section and the second frame, and The second transport mechanism is preferably arranged between the second heat treatment section and the first frame. In other words, the first frame and the second frame are arranged side by side in the horizontal direction. The first heat treatment unit, the first transport mechanism, the second transport mechanism, and the second heat treatment unit are arranged side by side in this order. As a result, the first and second heat treatment sections and the first and second transfer mechanisms can be installed efficiently.
上述した基板処理装置において、前記第2フレームから前記第1フレームに向かう方向を第1方向とし、前記第1方向とは反対の方向を第2方向とし、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1フレームに対して前記第1方向に移動可能であり、前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2熱処理部は、前記第2フレームに対して前記第2方向に移動可能であることが好ましい。第1熱処理部が第1フレームに対して第1方向に移動するとき、第1熱処理部は第2フレームから遠ざかる。このため、第1熱処理部は、第2フレームと干渉することなく、移動できる。第2熱処理部が第2フレームに対して第2方向に移動するとき、第2熱処理部は第1フレームから遠ざかる。このため、第2熱処理部は、第1フレームと干渉することなく、移動できる。 In the substrate processing apparatus described above, a direction from the second frame to the first frame is a first direction, a direction opposite to the first direction is a second direction, and the first movable member is the first frame. By moving with respect to the first frame, the first heat treatment unit is movable in the first direction, and the second movable member moves with respect to the second frame, The second heat treatment unit is preferably movable in the second direction with respect to the second frame. When the first heat treatment unit moves in the first direction with respect to the first frame, the first heat treatment unit moves away from the second frame. Therefore, the first heat treatment unit can move without interfering with the second frame. When the second heat treatment unit moves in the second direction with respect to the second frame, the second heat treatment unit moves away from the first frame. Therefore, the second heat treatment unit can move without interfering with the first frame.
上述した基板処理装置において、前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1可動部材は、前記第1熱処理部の少なくとも一部を前記第1フレームから前記第1方向に引き出し可能であり、前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2可動部材は、前記第2熱処理部の少なくとも一部を前記第2フレームから前記第2方向に引き出し可能であることが好ましい。第1可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第1熱処理部の少なくとも一部を第1フレームから第1方向に引き出すことができる。このため、第1熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。同様に、第2可動部材が第2フレームに対して移動することによって、第2熱処理部の少なくとも一部を第2フレームから第2方向に引き出すことができる。このため、第2熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。 In the substrate processing apparatus described above, the first movable member moves at least a part of the first heat treatment section from the first frame to the first frame by moving the first movable member with respect to the first frame. And the second movable member moves at least a part of the second heat treatment section from the second frame to the second frame by moving the second movable member with respect to the second frame. It is preferable that it can be pulled out in any direction. By moving the first movable member with respect to the first frame, at least a part of the first heat treatment section can be pulled out from the first frame in the first direction. Therefore, the maintenance of the first heat treatment section can be easily performed. Similarly, by moving the second movable member with respect to the second frame, at least a part of the second heat treatment section can be pulled out from the second frame in the second direction. Therefore, the maintenance of the second heat treatment section can be easily performed.
上述した基板処理装置において、前記第2フレームは、前記第1フレームと同じ形状を有することが好ましい。第1フレームと第2フレームを容易に製造できる。このため、基板処理装置を容易に製造できる。 In the substrate processing apparatus described above, the second frame preferably has the same shape as the first frame. The first frame and the second frame can be easily manufactured. Therefore, the substrate processing apparatus can be easily manufactured.
上述した基板処理装置において、前記第2フレームは、前記第1フレームから分離可能であることが好ましい。これによれば、基板処理装置を容易に製造できる。 In the substrate processing apparatus described above, the second frame is preferably separable from the first frame. According to this, the substrate processing apparatus can be easily manufactured.
例えば、基板処理装置の製造を、以下の第1、第2、第3作業に分けることができる。
・第1フレームに第1可動部材と第1熱処理部と第1搬送機構を取り付ける第1作業
・第2フレームに第2可動部材と第2熱処理部と第2搬送機構を取り付ける第2作業
・第1フレームと第2フレームを連結する第3作業
ここで、第1作業と第2作業と第3作業をそれぞれ、異なる場所および異なる時刻に行うことができる。よって、基板処理装置を容易に製造できる。
For example, the manufacture of the substrate processing apparatus can be divided into the following first, second, and third operations.
First work to attach the first movable member, first heat treatment section and first transport mechanism to the first frame Second task to attach second movable member, second heat treatment section and second transport mechanism to the second frame Third work connecting the 1st frame and the 2nd frame Here, the 1st work, the 2nd work, and the 3rd work can be performed at different places and different times, respectively. Therefore, the substrate processing apparatus can be easily manufactured.
上述した基板処理装置において、前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構と左右対象な位置に配置され、前記第2熱処理部は、前記第1熱処理部と左右対象な位置に配置されることが好ましい。第1搬送機構および第1熱処理部の配置は、第2搬送機構および第2熱処理部の配置と左右対象である。よって、基板処理装置の設計および製造を一層容易に行うことができる。 In the above-described substrate processing apparatus, the second transfer mechanism is arranged at a position symmetrical with the first transfer mechanism, and the second heat treatment unit is arranged at a position symmetrical with the first heat treatment unit. Is preferred. The layout of the first transport mechanism and the first heat treatment section is symmetrical with the layout of the second transport mechanism and the second heat treatment section. Therefore, it is possible to more easily design and manufacture the substrate processing apparatus.
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第1フレームに支持され、前記第1フレームに対して移動可能な第3可動部材と、前記第3可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第3熱処理部と、前記第3可動部材に支持され、前記第3熱処理部に基板を搬送する第3搬送機構と、を備え、前記第3可動部材は、前記第1可動部材とは独立して、前記第1フレームに対して移動可能であり、前記第3可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第3熱処理部は、前記第3搬送機構と一体に、前記第1フレームに対して移動することが好ましい。 In the substrate processing apparatus described above, the substrate processing apparatus is supported by the first frame, is movable with respect to the first frame, and is supported by the third movable member. And a third transfer mechanism that is supported by the third movable member and that transfers the substrate to the third heat processing unit. The third movable member is independent of the first movable member. Then, the third movable member is movable with respect to the first frame, and the third movable member moves with respect to the first frame, whereby the third heat treatment unit is integrated with the third transport mechanism, It is preferable to move with respect to the first frame.
第3可動部材は、第1フレームに支持される。第3熱処理部は、第3可動部材に支持される。第3可動部材は、第1フレームに対して移動可能である。第3可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第3熱処理部は第1フレームに対して移動する。このため、第3熱処理部のメンテナンスを容易に行うことができる。 The third movable member is supported by the first frame. The third heat treatment section is supported by the third movable member. The third movable member is movable with respect to the first frame. The movement of the third movable member with respect to the first frame causes the third heat treatment unit to move with respect to the first frame. Therefore, maintenance of the third heat treatment section can be easily performed.
第3搬送機構は、第3可動部材に支持される。第3可動部材が第1フレームに対して移動することによって、第3熱処理部は、第3搬送機構と一体に移動する。このため、第3可動部材が第1フレームに対して移動するとき、第3熱処理部と第3搬送機構との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、第3熱処理部と第3搬送機構との相対的な位置を一定に保った状態で、第3熱処理部のメンテナンスを行うことができる。したがって、第3熱処理部のメンテナンスを行う度に、第3熱処理部と第3搬送機構との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、第3熱処理部のメンテナンスを一層容易に行うことができる。 The third transport mechanism is supported by the third movable member. The movement of the third movable member with respect to the first frame causes the third heat treatment section to move integrally with the third transport mechanism. Therefore, when the third movable member moves with respect to the first frame, the relative position between the third heat treatment section and the third transport mechanism can be kept constant. Therefore, maintenance of the third heat treatment unit can be performed in a state where the relative position between the third heat treatment unit and the third transport mechanism is kept constant. Therefore, it is not necessary to adjust the relative positions of the third heat treatment unit and the third transport mechanism every time the third heat treatment unit is maintained. That is, the maintenance of the third heat treatment section can be performed more easily.
以上のとおり、本基板処理装置によれば、基板処理装置のメンテナンスを容易に行うことができる。 As described above, according to the present substrate processing apparatus, maintenance of the substrate processing apparatus can be easily performed.
さらに、第3可動部材は、第1可動部材とは独立して、第1フレームに対して移動可能である。このため、第1熱処理部と第3熱処理部を個別に移動させることができる。よって、例えば、第1熱処理部および第3熱処理部の一方のみのメンテナンスを容易に行うことができる。あるいは、第1熱処理部および第3熱処理部の両方のメンテナンスを容易に行うことができる。 Further, the third movable member is movable with respect to the first frame independently of the first movable member. Therefore, the first heat treatment section and the third heat treatment section can be moved individually. Therefore, for example, maintenance of only one of the first heat treatment section and the third heat treatment section can be easily performed. Alternatively, maintenance of both the first heat treatment section and the third heat treatment section can be easily performed.
さらに、基板処理装置は、第1熱処理部に加えて、第3熱処理部を備える。このため、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。 Further, the substrate processing apparatus includes a third heat treatment section in addition to the first heat treatment section. Therefore, it is possible to preferably improve the throughput of the substrate processing apparatus.
上述した基板処理装置において、前記第3熱処理部は、前記第1熱処理部の上方に配置され、前記第3搬送機構は、前記第1搬送機構の上方に配置されることが好ましい。平面視における第1熱処理部と第3熱処理部の設置スペースを低減できる。平面視における第1搬送機構と第3搬送機構の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置のフットプリントを低減できる。 In the substrate processing apparatus described above, it is preferable that the third heat treatment section is arranged above the first heat treatment section, and the third transfer mechanism is arranged above the first transfer mechanism. The installation space for the first heat treatment section and the third heat treatment section in a plan view can be reduced. The installation space for the first transport mechanism and the third transport mechanism in a plan view can be reduced. Therefore, the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第1フレームに固定されるガイド部と、前記第1可動部材に固定され、前記ガイド部に案内される摺動部と、を備えることが好ましい。基板処理装置はガイド部と摺動部を備えるので、第1可動部材は第1フレームに対して好適に移動できる。 In the substrate processing apparatus described above, the substrate processing apparatus may include a guide portion fixed to the first frame, and a sliding portion fixed to the first movable member and guided by the guide portion. preferable. Since the substrate processing apparatus includes the guide portion and the sliding portion, the first movable member can move appropriately with respect to the first frame.
本発明によれば、基板処理装置のメンテナンスを容易に行うことができる。 According to the present invention, maintenance of the substrate processing apparatus can be easily performed.
以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。 The substrate processing apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<基板処理装置の概要>
図1は、実施形態の基板処理装置の平面図である。基板処理装置1は、基板(例えば、半導体ウエハ)Wに処理を行う。
<Outline of substrate processing equipment>
FIG. 1 is a plan view of the substrate processing apparatus of the embodiment. The
基板Wは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Wは、薄い平板形状を有する。基板Wは、平面視で略円形状を有する。 The substrate W is, for example, a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, an organic EL (Electroluminescence) substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, or a photomask. Substrates and solar cell substrates. The substrate W has a thin flat plate shape. The substrate W has a substantially circular shape in a plan view.
基板処理装置1は、ストッカ部11とインデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61とを備える。ストッカ部11は、複数のキャリアCを保管する。キャリアCは、複数枚の基板Wを収容する。キャリアCは、例えば、FOUP(front opening unified pod)である。インデクサ部21は、キャリアCから基板Wを搬出し、かつ、キャリアCに基板Wを搬入する。熱処理ブロック31は、基板Wに熱処理を行う。液処理ブロック61は、基板Wに液処理を行う。
The
ストッカ部11はインデクサ部21に接続される。キャリアCはストッカ部11とインデクサ部21との間で搬送される。インデクサ部21は、熱処理ブロック31に接続される。基板Wは、インデクサ部21と熱処理ブロック31の間で、搬送される。熱処理ブロック31は、液処理ブロック61に接続される。基板Wは、熱処理ブロック31と液処理ブロック61の間で搬送される。
The stocker unit 11 is connected to the
ストッカ部11とインデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61は、この順番で1列に並ぶように配置される。ストッカ部11とインデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61が並ぶ方向を、「前後方向X」と呼ぶ。前後方向Xは水平である。前後方向Xのうち、液処理ブロック61からストッカ部11に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Xと直交する水平な方向を、「幅方向Y」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Y」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。垂直な方向を「上下方向Z」と呼ぶ。上下方向Zは、前後方向Xと直交し、かつ、幅方向Yと直交する。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
The stocker unit 11, the
基板処理装置1は、さらに、前載置部81と後載置部83を備える。前載置部81は、インデクサ部21と熱処理ブロック31の間に配置される。前載置部81には、基板Wが載置される。基板Wは、前載置部81を介して、インデクサ部21と熱処理ブロック31の間で搬送される。後載置部83は、熱処理ブロック31と液処理ブロック61の間に配置される。後載置部83には、基板Wが載置される。基板Wは、後載置部83を介して、熱処理ブロック31と液処理部61の間で搬送される。
The
ストッカ部11とインデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61と前載置部81と後載置部83を、以下に説明する。
The stocker unit 11, the
<ストッカ部11>
図1−4を参照する。図2は、基板処理装置1の右部の構成を示す右側面図である。図3は、幅方向Yにおける基板処理装置1の中央部の構成を示す右側面図である。図4は、基板処理装置1の左部の構成を示す左側面図である。
<Stocker 11>
Referring to FIGS. FIG. 2 is a right side view showing the configuration of the right part of the
ストッカ部11は、複数の棚13を備える。各棚13には、複数のキャリアCが載置される。棚13は、略水平な板形状を有する。複数の棚13は、上下方向Zに並ぶように配置される。
The stocker unit 11 includes a plurality of
キャリアCの状況に応じて、キャリアCをいくつかの種別に分類できる。例えば、キャリアCは、ストッカ部11と不図示の外部搬送機構との間で受け渡されるキャリアC(「前者のキャリアC」と呼ぶ)と、それ以外のキャリアC(「後者のキャリアC」と呼ぶ)に分類される。ここで、外部搬送機構は、基板処理装置1の外部機器である。外部搬送機構は、キャリアCを搬送する。外部搬送機構は、例えば、ストッカ部11の上方に設けられる。外部搬送機構は、例えば、OHT(Overhead Hoist Transfer)である。前者のキャリアCは、さらに、ストッカ部11が外部搬送機構から受けるキャリアCと、ストッカ部11が外部搬送機構に渡すキャリアCに分類される。後者のキャリアCは、さらに、未処理の基板Wを収容するキャリアCと、基板Wを収容していないキャリアCと、処理済みの基板Wを収容するキャリアCとに分類される。
The carrier C can be classified into several types according to the situation of the carrier C. For example, the carrier C includes a carrier C (referred to as “former carrier C”) transferred between the stocker unit 11 and an external transport mechanism (not shown), and other carriers C (referred to as “the latter carrier C”). Call). Here, the external transport mechanism is an external device of the
上述したキャリアCの種別ごとに、棚13に載置されるキャリアCの位置を変えてもよい。
The position of the carrier C placed on the
ストッカ部11は、キャリアCを搬送するキャリア搬送機構15を備える。キャリア搬送機構15は、棚13とインデクサ部21との間に配置される。キャリア搬送機構15は、棚13にキャリアCを載置することができ、棚13上のキャリアCを取ることができる。さらに、キャリア搬送機構15は、棚13とインデクサ部21との間でキャリアCを搬送可能である。
The stocker unit 11 includes a
キャリア搬送機構15は、レール部16aと、水平移動部16bと、垂直移動部16cと、第1アーム部16dと、第2アーム部16eと、保持部16fとを備える。レール部16aは、固定的に設けられる。レール部16aは、略幅方向Yに延びる。水平移動部16bは、レール部16aに支持される。水平移動部16bは、レール部16aに対して略幅方向Yに移動可能である。水平移動部16bは、略上下方向Zに延びる。垂直移動部16cは、水平移動部16bに支持される。垂直移動部16cは、水平移動部16bに対して略上下方向Zに移動可能である。第1アーム部16dは、垂直移動部16cに支持される。第1アーム部16dは、垂直移動部16cに対して第1軸線A16d回りに回転可能である。第1軸線A16dは、略上下方向Zと平行な仮想線である。第2アーム部16eは、第1アーム部16dに支持される。第2アーム部16eは、第1アーム部16dに対して第2軸線A16e回りに回転可能である。第2軸線A16eは、略上下方向Zと平行な仮想線である。保持部16fは、第2アーム部16eに支持される。保持部16fは、1つのキャリアCを保持する。具体的には、保持部16fは、キャリアCの上部を把持する。
The
図2−4を参照する。キャリア搬送機構15は、さらに、垂直移動部16gと第1アーム部16hと第2アーム部16iと保持部16jを備える。垂直移動部16gと第1アーム部16hと第2アーム部16iと保持部16jはそれぞれ、垂直移動部16cと第1アーム部16dと第2アーム部16eと保持部16fと略同じ形状および構造を有する。垂直移動部16gは、水平移動部16bに支持される。垂直移動部16gは、垂直移動部16cとは独立して動作可能である。第1アーム部16hは、垂直移動部16gに支持される。第2アーム部16iは、第1アーム部16hに支持される。保持部16jは、第2アーム部16iに支持される。
Reference is made to FIGS. The
<インデクサ部21>
図1−5を参照する。図5は、インデクサ部21の正面図である。インデクサ部21は、キャリア載置部22a1、22a2、22b1、22b2を備える。キャリア載置部22a1、22a2、22b1、22b2にはそれぞれ、1つのキャリアCが載置される。
<
Please refer to FIG. FIG. 5 is a front view of the
キャリア載置部22a1、22a2は、上下方向Zに並ぶように配置される。キャリア載置部22a2は、キャリア載置部22a1の上方に配置される。キャリア載置部22b1、22b2は、上下方向Zに並ぶように配置される。キャリア載置部22b2は、キャリア載置部22b1の上方に配置される。キャリア載置部22a1は、キャリア載置部22b1と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部22a1、22b1は、幅方向Yに並ぶように配置される。キャリア載置部22a1は、キャリア載置部22b1の右方に配置される。キャリア載置部22a2は、キャリア載置部22b2と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部22a2、22b2は、幅方向Yに並ぶように配置される。キャリア載置部22a2は、キャリア載置部22b2の右方に配置される。 The carrier placement parts 22a1 and 22a2 are arranged side by side in the vertical direction Z. The carrier mounting portion 22a2 is arranged above the carrier mounting portion 22a1. The carrier placement parts 22b1 and 22b2 are arranged in the vertical direction Z. The carrier mounting portion 22b2 is arranged above the carrier mounting portion 22b1. The carrier placing portion 22a1 is arranged at substantially the same height as the carrier placing portion 22b1. The carrier placement parts 22a1 and 22b1 are arranged side by side in the width direction Y. The carrier mounting portion 22a1 is arranged to the right of the carrier mounting portion 22b1. The carrier placing portion 22a2 is arranged at substantially the same height as the carrier placing portion 22b2. The carrier placement parts 22a2 and 22b2 are arranged side by side in the width direction Y. The carrier mounting portion 22a2 is arranged to the right of the carrier mounting portion 22b2.
キャリア載置部22a1、22a2を区別しない場合には、「キャリア載置部22a」と記載する。キャリア載置部22b1、22b2を区別しない場合には、「キャリア載置部22b」と記載する。
When the carrier placement parts 22a1 and 22a2 are not distinguished from each other, they are described as "
キャリア載置部22a、22bは、キャリア搬送機構15の後方に配置される。キャリア搬送機構15は、キャリア載置部22a、22bにキャリアCを載置することができる。キャリア搬送機構15は、キャリア載置部22a、22b上のキャリアCを取ることができる。
The
図1−4、6を参照する。図6は、インデクサ部21の内部の構成を示す正面図である。インデクサ部21は、搬送スペース23を備える。搬送スペース23は、キャリア載置部22a、22bの後方に配置される。搬送スペース23は、略箱形状を有する。搬送スペース23は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
Referring to FIGS. 1-4 and 6. FIG. 6 is a front view showing the internal structure of the
インデクサ部21は、フレーム24を備える。フレーム24は、搬送スペース23の骨組み(骨格)として、設けられる。フレーム24は、搬送スペース23の形状を画定する。フレーム24は、例えば、金属製である。
The
インデクサ部21は、インデクサ用搬送機構25を備える。インデクサ用搬送機構25は、搬送スペース23に設置される。インデクサ用搬送機構25は、キャリア載置部22a、22bに載置されるキャリアCと熱処理ブロック31の間で、基板Wを搬送する。
The
インデクサ用搬送機構25は、2つの搬送機構26a、26bを備える。搬送機構26bは、搬送機構26aと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構26a、26bは、幅方向Yに並ぶように配置される。搬送機構26bは、搬送機構26aの左方に配置される。搬送機構26aは、キャリア載置部22aの後方に配置される。搬送機構26bは、キャリア載置部22bの後方に配置される。搬送機構26aは、キャリア載置部22aに載置されるキャリアCと熱処理ブロック31の間で、基板Wを搬送する。搬送機構26bは、キャリア載置部22bに載置されるキャリアCと熱処理ブロック31の間で、基板Wを搬送する。搬送機構26bは、搬送機構26aとは独立して、基板Wを搬送可能である。
The
搬送機構26aは、支柱27aと垂直移動部27bと回転部27cと保持部27d、27eとを備える。支柱27aは、フレーム24に支持される。支柱27aは、フレーム24に固定される。支柱27aは、フレーム24に対して移動不能である。支柱27aは、略上下方向Zに延びる。垂直移動部27bは、支柱27aに支持される。垂直移動部27bは、支柱27aに対して略上下方向Zに移動可能である。垂直移動部27bは、支柱27aに対して略水平方向に移動不能である。回転部27cは、垂直移動部27bに支持される。回転部27cは、垂直移動部27bに対して、回転軸線A27c回りに回転可能である。回転軸線A27cは、略上下方向Zと平行な仮想線である。保持部27d、27eは、回転部27cに支持される。保持部27d、27eは、回転部27cに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部27d、27eは、回転部27cの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線A27cの径方向である。保持部27d、27eは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部27d、27eはそれぞれ、1枚の基板Wを水平姿勢で保持する。
The
このように、保持部27d、27eは、上下方向Zに平行移動可能である。保持部27d、27eは、回転軸線A27c回りに回転可能である。保持部27d、27eは、回転部27cに対して進退移動可能である。
In this way, the holding
搬送機構26bは、左右対称である点を除き、搬送機構26aと略同じ構造および形状を有する。すなわち、搬送機構26bは、支柱27aと垂直移動部27bと回転部27cと保持部27d、27eとを備える。
The
このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。 As described above, in the present specification, when different elements have the same structure, common reference numerals are given to the structures and detailed description thereof will be omitted.
<熱処理ブロック31>
<<熱処理ブロック31の概要>>
図1−4、7を参照する。図7は、熱処理ブロック31の正面図である。熱処理ブロック31は、略箱形状を有する。熱処理ブロック31は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
<
<<Outline of
Referring to FIGS. 1-4 and 7. FIG. 7 is a front view of the
熱処理ブロック31は、搬送スペース32と熱処理用搬送機構33を備える。熱処理用搬送機構33は、搬送スペース32に設けられる。熱処理用搬送機構33は、基板Wを搬送する。
The
熱処理用搬送機構33は、複数(例えば8つ)の搬送機構34a1、34a2、34a3、34a4、34b1、34b2、34b3、34b4を備える。搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4を区別しない場合には、搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4を搬送機構34と総称する。搬送機構34はそれぞれ、基板Wを搬送する。
The heat
熱処理ブロック31は、複数(例えば8つ)の熱処理部37a1、37a2、37a3、37a4、37b1、37b2、37b3、37b4を備える。熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4を区別しない場合には、熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4を熱処理部37と総称する。熱処理部37はそれぞれ、基板Wに熱処理を行う。
The
熱処理部37a1は、複数(例えば、7つ)の熱処理ユニット38a1を備える。同様に、熱処理部37a2−37a4、37b1−37b4はそれぞれ、複数(例えば、7つ)の熱処理ユニット38a2−38a4、38b1−38b4を備える。熱処理ユニット38a1−38a4、38b1−38b4を区別しない場合には、熱処理ユニット38a1−38a4、38b1−38b4を熱処理ユニット38と総称する。熱処理ユニット38はそれぞれ、1枚の基板Wに熱処理を行う。 The thermal processing section 37a1 includes a plurality (for example, seven) of thermal processing units 38a1. Similarly, each of the thermal processing units 37a2-37a4, 37b1-37b4 includes a plurality (for example, seven) of thermal processing units 38a2-38a4, 38b1-38b4. When the heat treatment units 38a1-38a4 and 38b1-38b4 are not distinguished, the heat treatment units 38a1-38a4 and 38b1-38b4 are collectively referred to as the heat treatment unit 38. Each of the thermal processing units 38 performs thermal processing on one substrate W.
熱処理ブロック31は、複数(例えば8つ)の検査部41a1、41a2、41a3、41a4、41b1、41b2、41b3、41b4を備える。検査部41a1−41a4、41b1−41b4を区別しない場合には、検査部41a1−41a4、41b1−41b4を検査部41と総称する。検査部41は、基板Wを検査する。
The
検査部41a1は、1つの検査ユニット42a1を備える。同様に、検査ユニット42a2−42a4、42b1−42b4はそれぞれ、1つの検査ユニット42a2−42a4、42b1−42b4を備える。検査ユニット42a1−42a4、42b1−42b4を区別しない場合には、検査ユニット42a1−42a4、42b1−42b4を検査ユニット42と総称する。検査ユニット42は、1枚の基板Wを検査する。 The inspection unit 41a1 includes one inspection unit 42a1. Similarly, the inspection units 42a2-42a4 and 42b1-42b4 each include one inspection unit 42a2-42a4, 42b1-42b4. When the inspection units 42a1-42a4 and 42b1-42b4 are not distinguished, the inspection units 42a1-42a4 and 42b1-42b4 are collectively referred to as the inspection unit 42. The inspection unit 42 inspects one substrate W.
搬送機構34a1は、熱処理部37a1に基板Wを搬送する。搬送機構34a1は、熱処理部37a1以外の熱処理部37に基板Wを搬送しない。熱処理部37a1には、専ら搬送機構34a1が基板Wを搬送する。具体的には、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38aに基板Wを搬送する。同様に、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、熱処理部37a2−37a4、37b1−34b4に基板Wを搬送する。具体的には、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、熱処理ユニット38a2−38a4、38b1−38b4に基板Wを搬送する。
The transport mechanism 34a1 transports the substrate W to the thermal processing section 37a1. The transport mechanism 34a1 does not transport the substrate W to the thermal processing sections 37 other than the thermal processing section 37a1. The transport mechanism 34a1 exclusively transports the substrate W to the thermal processing section 37a1. Specifically, the transport mechanism 34a1 transports the substrate W to the
搬送機構34a1は、検査部41a1に基板Wを搬送する。搬送機構34a1は、検査部41a1以外の検査部41に基板Wを搬送しない。検査部41a1には、専ら搬送機構34a1が基板Wを搬送する。具体的には、搬送機構34aは、検査ユニット42a1に基板Wを搬送する。同様に、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、検査部41a2−41a4、41b1−41b4に基板Wを搬送する。具体的には、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、検査ユニット42a2−42a4、42b1−42b4に基板Wを搬送する。 The transport mechanism 34a1 transports the substrate W to the inspection unit 41a1. The transport mechanism 34a1 does not transport the substrate W to the inspection units 41 other than the inspection unit 41a1. The transport mechanism 34a1 exclusively transports the substrate W to the inspection unit 41a1. Specifically, the transport mechanism 34a transports the substrate W to the inspection unit 42a1. Similarly, the transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b1-34b4 transport the substrate W to the inspection units 41a2-41a4 and 41b1-41b4, respectively. Specifically, the transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b1-34b4 transport the substrate W to the inspection units 42a2-42a4 and 42b1-42b4, respectively.
<<熱処理ブロック31の各要素の配置>>
搬送スペース32と熱処理用搬送機構33と熱処理部37と検査部41の配置を説明する。
<<Arrangement of Each Element of
The arrangement of the
図1を参照する。搬送スペース32は、平面視において、幅方向Yにおける熱処理ブロック31の中央部に配置される。搬送スペース32は、平面視において、略矩形形状を有する。搬送スペース32は、略前後方向Xに延びる。搬送スペース32は、インデクサ部21の搬送スペース23に接する。搬送スペース32は、搬送機構26aの左方かつ後方に配置される。搬送スペース32は、搬送機構27bの右方かつ後方に配置される。
Please refer to FIG. The
図8は、熱処理ブロック31の拡大平面図である。幅方向Yにおける搬送スペース32の長さL1は、例えば、基板Wの半径rの5倍以下である。長さL1は、基板Wの半径rの4倍以上である。長さL1は、前後方向Xにおける搬送スペース32の長さL2よりも短い。このように、長さL1は、比較的に小さい。
FIG. 8 is an enlarged plan view of the
図7、8を参照する。搬送スペース32は、搬送スペース32の中心に位置する仮想的な中心点Jを有する。図7は、中心点Jを通り、幅方向Yと直交する仮想面Kを示す。搬送機構34a1−34a4は、仮想面Kの右方に配置される。搬送機構34b1−34b4は、仮想面Kの左方に配置される。
Please refer to FIG. The
搬送機構34b1は、搬送機構34a1と略同じ高さ位置に配置される。搬送機構34a1、34b1は、幅方向Yに並ぶように配置される。搬送機構34b1は、搬送機構34a1の左方に配置される。搬送機構34b1は、搬送機構34a1と左右対称な位置に配置される。具体的には、搬送機構34b1は、仮想面Kに対して搬送機構34a1と左右対称な位置に配置される。 The transport mechanism 34b1 is arranged at substantially the same height as the transport mechanism 34a1. The transport mechanisms 34a1 and 34b1 are arranged side by side in the width direction Y. The transport mechanism 34b1 is arranged to the left of the transport mechanism 34a1. The transport mechanism 34b1 is arranged at a position symmetrical to the transport mechanism 34a1. Specifically, the transport mechanism 34b1 is arranged at a position symmetrical to the transport mechanism 34a1 with respect to the virtual plane K.
搬送機構34a2、34b2の相対的な位置関係は、搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。搬送機構34a3、34b3の相対的な位置関係は、搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。搬送機構34a4、34b4の相対的な位置関係は、搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。 The relative positional relationship between the transport mechanisms 34a2 and 34b2 is the same as the relative positional relationship between the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The relative positional relationship between the transport mechanisms 34a3 and 34b3 is the same as the relative positional relationship between the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The relative positional relationship between the transport mechanisms 34a4 and 34b4 is the same as the relative positional relationship between the transport mechanisms 34a1 and 34b1.
図7を参照する。搬送機構34a2、34b2は、搬送機構34a1、34b1の上方に配置される。搬送機構34a3、34b3は、搬送機構34a2、34b2の上方に配置される。搬送機構34a4、34b4は、搬送機構34a3、34b3の上方に配置される。 Please refer to FIG. The transport mechanisms 34a2 and 34b2 are arranged above the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The transport mechanisms 34a3 and 34b3 are arranged above the transport mechanisms 34a2 and 34b2. The transport mechanisms 34a4 and 34b4 are arranged above the transport mechanisms 34a3 and 34b3.
搬送機構34a1−34a4は、上下方向Zに並ぶように配置される。搬送機構34a2は、平面視において、搬送機構34a1と重なる。搬送機構34a3は、平面視において、搬送機構34a1と重なる。搬送機構34a4は、平面視において、搬送機構34a1と重なる。 The transport mechanisms 34a1-34a4 are arranged side by side in the vertical direction Z. The transport mechanism 34a2 overlaps the transport mechanism 34a1 in a plan view. The transport mechanism 34a3 overlaps the transport mechanism 34a1 in a plan view. The transport mechanism 34a4 overlaps the transport mechanism 34a1 in a plan view.
搬送機構34b1−34b4は、上下方向Zに並ぶように配置される。搬送機構34b2は、平面視において、搬送機構34b1と重なる。搬送機構34b3は、平面視において、搬送機構34b1と重なる。搬送機構34b4は、平面視において、搬送機構34b1と重なる。 The transport mechanisms 34b1-34b4 are arranged side by side in the vertical direction Z. The transport mechanism 34b2 overlaps the transport mechanism 34b1 in a plan view. The transport mechanism 34b3 overlaps the transport mechanism 34b1 in a plan view. The transport mechanism 34b4 overlaps the transport mechanism 34b1 in a plan view.
図1、2、4、7、8を参照する。熱処理部37a1と搬送スペース32と熱処理部37b1は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。換言すれば、搬送スペース32は、略幅方向Yにおいて、熱処理部37a1と熱処理部37b1の間に配置される。同様に、熱処理部37a2と搬送スペース32と熱処理部37b2は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部37a3と搬送スペース32と熱処理部37b3は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部37a4と搬送スペース32と熱処理部37b4は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。
Please refer to FIGS. 1, 2, 4, 7, and 8. The heat treatment section 37a1, the
具体的には、熱処理部37a1−37a4は、搬送スペース32の右方の位置に配置される。熱処理部37b1−37b4は、搬送スペース32の左方の位置に配置される。
Specifically, the heat treatment parts 37a1-37a4 are arranged at the right side of the
図7を参照する。熱処理部37a1は、搬送機構34a1と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部37a1は、搬送機構34a1と略幅方向Yに並ぶように配置される。熱処理部37a1は、搬送機構34a1の右方の位置に配置される。同様に、熱処理部37a2−37a4はそれぞれ、搬送機構34a2−34a4と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部37a2−37a4はそれぞれ、搬送機構34a2−34a4と略幅方向Yに並ぶように配置される。熱処理部37a2−37a4はそれぞれ、搬送機構34a2−34a4の右方の位置に配置される。 Please refer to FIG. The heat treatment section 37a1 is arranged at substantially the same height as the transport mechanism 34a1. The heat treatment section 37a1 is arranged so as to be aligned with the transport mechanism 34a1 in the substantially width direction Y. The heat treatment section 37a1 is arranged at the right side of the transport mechanism 34a1. Similarly, the thermal processing units 37a2-37a4 are arranged at substantially the same height positions as the transport mechanisms 34a2-34a4. The thermal processing units 37a2-37a4 are arranged so as to be aligned with the transport mechanisms 34a2-34a4 in the substantially width direction Y, respectively. The thermal processing sections 37a2-37a4 are arranged at the right positions of the transport mechanisms 34a2-34a4, respectively.
熱処理部37b1は、搬送機構34b1と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部37b1は、搬送機構34b1と略幅方向Yに並ぶように配置される。熱処理部37b1は、搬送機構34b1の左方の位置に配置される。同様に、熱処理部37b2−37b4はそれぞれ、搬送機構34b2−34b4と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部37b2−37b4はそれぞれ、搬送機構34b2−34b4と略幅方向Yに並ぶように配置される。熱処理部37b2−37b4はそれぞれ、搬送機構34b2−34b4の左方の位置に配置される。 The heat treatment section 37b1 is arranged at substantially the same height as the transport mechanism 34b1. The heat treatment section 37b1 is arranged so as to be aligned with the transport mechanism 34b1 in the substantially width direction Y. The heat treatment section 37b1 is arranged at a position on the left side of the transport mechanism 34b1. Similarly, the thermal processing units 37b2-37b4 are arranged at substantially the same height positions as the transport mechanisms 34b2-34b4. The heat treatment sections 37b2-37b4 are arranged so as to be aligned with the transport mechanisms 34b2-34b4 in the substantially width direction Y, respectively. The thermal processing units 37b2-37b4 are arranged at the left positions of the transport mechanisms 34b2-34b4, respectively.
熱処理部37a1と搬送機構34a1と搬送機構34b1と熱処理部37b1は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。同様に、熱処理部37a2と搬送機構34a2と搬送機構34b2と熱処理部37b2は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部37a3と搬送機構34a3と搬送機構34b3と熱処理部37b3は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部37a4と搬送機構34a4と搬送機構34b4と熱処理部37b4は、略幅方向Yにこの順番で並ぶように配置される。 The heat treatment section 37a1, the transport mechanism 34a1, the transport mechanism 34b1, and the heat treatment section 37b1 are arranged in this order in the width direction Y. Similarly, the heat treatment unit 37a2, the transport mechanism 34a2, the transport mechanism 34b2, and the heat treatment unit 37b2 are arranged in this order in the substantial width direction Y. The heat treatment section 37a3, the transport mechanism 34a3, the transport mechanism 34b3, and the heat treatment section 37b3 are arranged in this order in the width direction Y. The heat treatment section 37a4, the conveyance mechanism 34a4, the conveyance mechanism 34b4, and the heat treatment section 37b4 are arranged in this order in the substantial width direction Y.
図2、7を参照する。熱処理部37a1−37a4は、上下方向Zに並ぶように配置される。熱処理部37a2は、熱処理部37a1の上方に配置される。熱処理部37a3は、熱処理部37a2の上方に配置される。熱処理部37a4は、熱処理部37a3の上方に配置される。熱処理部37a2は、平面視において、熱処理部37a1と重なる。熱処理部37a3は、平面視において、熱処理部37a1と重なる。熱処理部37a4は、平面視において、熱処理部37a1と重なる。 Please refer to FIG. The thermal processing sections 37a1-37a4 are arranged in the vertical direction Z. The heat treatment section 37a2 is arranged above the heat treatment section 37a1. The heat treatment section 37a3 is arranged above the heat treatment section 37a2. The heat treatment section 37a4 is arranged above the heat treatment section 37a3. The heat treatment section 37a2 overlaps the heat treatment section 37a1 in a plan view. The heat treatment section 37a3 overlaps the heat treatment section 37a1 in a plan view. The heat treatment section 37a4 overlaps the heat treatment section 37a1 in a plan view.
図4、7を参照する。熱処理部37b1−37b4は、上下方向Zに並ぶように配置される。熱処理部37b2は、熱処理部37b1の上方に配置される。熱処理部37b3は、熱処理部37b2の上方に配置される。熱処理部37b4は、熱処理部37b3の上方に配置される。熱処理部37b2は、平面視において、熱処理部37b1と重なる。熱処理部37b3は、平面視において、熱処理部37b1と重なる。熱処理部37b4は、平面視において、熱処理部37b1と重なる。 Please refer to FIG. The thermal processing sections 37b1-37b4 are arranged in the vertical direction Z. The heat treatment section 37b2 is arranged above the heat treatment section 37b1. The heat treatment section 37b3 is arranged above the heat treatment section 37b2. The heat treatment section 37b4 is arranged above the heat treatment section 37b3. The heat treatment section 37b2 overlaps the heat treatment section 37b1 in a plan view. The heat treatment section 37b3 overlaps the heat treatment section 37b1 in a plan view. The heat treatment section 37b4 overlaps the heat treatment section 37b1 in a plan view.
図7を参照する。熱処理部37b1は、熱処理部37a1と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部37b1は、搬送スペース32を挟んで、熱処理部37a1と向かい合う。熱処理部37b1は、熱処理部37a1と左右対称な位置に配置される。具体的には、熱処理部37b1は、仮想面Kに対して熱処理部37a1と左右対称な位置に配置される。
Please refer to FIG. The heat treatment section 37b1 is arranged at substantially the same height as the heat treatment section 37a1. The heat treatment section 37b1 faces the heat treatment section 37a1 with the
熱処理部37a2、37b2の相対的な位置関係は、熱処理部37a1、37b1の相対的な位置関係と同じである。熱処理部37a3、37b3の相対的な位置関係は、熱処理部37a1、37b1の相対的な位置関係と同じである。熱処理部37a4、37b4の相対的な位置関係は、熱処理部37a1、37b1の相対的な位置関係と同じである。 The relative positional relationship between the thermal processing sections 37a2 and 37b2 is the same as the relative positional relationship between the thermal processing sections 37a1 and 37b1. The relative positional relationship between the thermal processing sections 37a3 and 37b3 is the same as the relative positional relationship between the thermal processing sections 37a1 and 37b1. The relative positional relationship between the thermal processing sections 37a4 and 37b4 is the same as the relative positional relationship between the thermal processing sections 37a1 and 37b1.
図1、2、4を参照する。検査部41a1−41a4は、搬送スペース32の右方の位置に配置される。検査部41b1−41b4は、搬送スペース32の左方の位置に配置される。
Please refer to FIGS. The inspection units 41a1-41a4 are arranged at the right side of the
図示を省略するが、検査部41a1−41a8はそれぞれ、搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4と略同じ高さ位置に配置される。検査部41a1−41a4はそれぞれ、搬送機構34a1−34a4の右方に配置される。検査部41b1−41b4はそれぞれ、搬送機構34b1−34b4の左方に配置される。 Although not shown, the inspection units 41a1-41a8 are arranged at substantially the same height positions as the transport mechanisms 34a1-34a4 and 34b1-34b4. The inspection units 41a1-41a4 are arranged to the right of the transport mechanisms 34a1-34a4, respectively. The inspection units 41b1-41b4 are arranged to the left of the transport mechanisms 34b1-34b4, respectively.
検査部41a1−41a4は、上下方向Zに並ぶように配置される。検査部41b1−41b4は、上下方向Zに並ぶように配置される。 The inspection units 41a1-41a4 are arranged side by side in the vertical direction Z. The inspection units 41b1-41b4 are arranged side by side in the vertical direction Z.
検査部41b1は、検査部41a1と略同じ高さ位置に配置される。検査部41b1は、搬送スペース32を挟んで、検査部41a1と向かい合う。検査部41b1は、検査部41a1と左右対称な位置に配置される。具体的には、検査部41b1は、仮想面Kに対して検査部41a1と左右対称な位置に配置される。
The inspection unit 41b1 is arranged at substantially the same height as the inspection unit 41a1. The inspection unit 41b1 faces the inspection unit 41a1 with the
検査部41a2、41b2の相対的な位置関係は、検査部41a1、41b1の相対的な位置関係と同じである。検査部41a3、41b3の相対的な位置関係は、検査部41a1、41b1の相対的な位置関係と同じである。検査部41a4、41b4の相対的な位置関係は、検査部41a1、41b1の相対的な位置関係と同じである。 The relative positional relationship between the inspection units 41a2 and 41b2 is the same as the relative positional relationship between the inspection units 41a1 and 41b1. The relative positional relationship between the inspection units 41a3 and 41b3 is the same as the relative positional relationship between the inspection units 41a1 and 41b1. The relative positional relationship between the inspection units 41a4 and 41b4 is the same as the relative positional relationship between the inspection units 41a1 and 41b1.
図8を参照する。複数(例えば2つまたは3つ)の熱処理ユニット38a1は、略前後方向Xに並ぶように配置される。複数(例えば2つまたは3つ)の熱処理ユニット38b1は、略前後方向Xに並ぶように配置される。 Please refer to FIG. A plurality of (for example, two or three) heat treatment units 38a1 are arranged so as to be aligned in the substantially front-rear direction X. A plurality (for example, two or three) of the heat treatment units 38b1 are arranged so as to be aligned in the front-rear direction X.
前後方向Xにおける1つの熱処理ユニット38a1の長さLaは、基板Wの半径rの3倍以下である。長さLaは、基板Wの半径rの2倍よりも大きい。 The length La of one heat treatment unit 38a1 in the front-rear direction X is 3 times or less the radius r of the substrate W. The length La is larger than twice the radius r of the substrate W.
熱処理ユニット38a1はそれぞれ、熱処理ユニット38a1の中心に位置する仮想的な第1中心点Ga1を有する。略前後方向Xに隣り合う2つの第1中心点Ga1の間の距離Daは、基板Wの半径rの3倍以下である。距離Daは、基板Wの半径rの2倍よりも大きい。 Each heat treatment unit 38a1 has an imaginary first center point Ga1 located at the center of the heat treatment unit 38a1. A distance Da between two first center points Ga1 adjacent to each other in the front-rear direction X is three times or less the radius r of the substrate W. The distance Da is larger than twice the radius r of the substrate W.
前後方向Xにおける1つの熱処理ユニット38b1の長さLbは、基板Wの半径rの3倍以下である。長さLbは、基板Wの半径rの2倍よりも大きい。長さLbは、長さLaと略等しい。 The length Lb of one heat treatment unit 38b1 in the front-rear direction X is 3 times or less the radius r of the substrate W. The length Lb is larger than twice the radius r of the substrate W. The length Lb is substantially equal to the length La.
熱処理ユニット38b1はそれぞれ、熱処理ユニット38b1の中心に位置する仮想的な第2中心点Gb1を有する。略前後方向Xに隣り合う2つの第2中心点Gb1の間の距離Dbは、基板Wの半径rの3倍以下である。距離Dbは、基板Wの半径rの2倍よりも大きい。距離Dbは、距離Daと略等しい。 Each heat treatment unit 38b1 has a virtual second center point Gb1 located at the center of the heat treatment unit 38b1. A distance Db between two second center points Gb1 adjacent to each other in the front-rear direction X is three times or less the radius r of the substrate W. The distance Db is larger than twice the radius r of the substrate W. The distance Db is substantially equal to the distance Da.
図2を参照する。複数(例えば2つまたは3つ)の熱処理ユニット38a1は、略上下方向Zに並ぶように配置される。 Please refer to FIG. The plurality (for example, two or three) of the heat treatment units 38a1 are arranged so as to be aligned in the substantially vertical direction Z.
複数の熱処理ユニット38a1と1つの検査ユニット42a1は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の熱処理ユニット38a1と1つの検査ユニット42a1は、前後方向Xに3列、および、上下方向Zに3段で、配置される。検査ユニット42aは、平面視において、少なくとも1つ以上の熱処理ユニット38a1と重なる。 The plurality of heat treatment units 38a1 and one inspection unit 42a1 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of heat treatment units 38a1 and one inspection unit 42a1 are arranged in three rows in the front-rear direction X and three rows in the vertical direction Z. The inspection unit 42a overlaps with at least one heat treatment unit 38a1 in a plan view.
図4を参照する。複数(例えば2つまたは3つ)の熱処理ユニット38b1は、略上下方向Zに並ぶように配置される。 Please refer to FIG. A plurality (for example, two or three) of the heat treatment units 38b1 are arranged so as to be aligned in the substantially vertical direction Z.
複数の熱処理ユニット38b1と1つの検査ユニット42b1は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の熱処理ユニット38b1と1つの検査ユニット42b1は、前後方向Xに3列、および、上下方向Zに3段で、配置される。検査ユニット42b1は、平面視において、少なくとも1つ以上の熱処理ユニット38b1と重なる。 The plurality of heat treatment units 38b1 and one inspection unit 42b1 are arranged in a matrix in a side view. For example, the plurality of heat treatment units 38b1 and one inspection unit 42b1 are arranged in three rows in the front-rear direction X and three rows in the vertical direction Z. The inspection unit 42b1 overlaps with at least one heat treatment unit 38b1 in a plan view.
熱処理ユニット38a2、38a3、38a4はそれぞれ、熱処理ユニット38a1と同様に配置される。熱処理ユニット38b2、38b3、38b4はそれぞれ、熱処理ユニット38b1と同様に配置される。検査ユニット42a2、42a2、34a4はそれぞれ、検査ユニット42a1と同様に配置される。検査ユニット42b2、42b2、34b4はそれぞれ、検査ユニット42b1と同様に配置される。 The heat treatment units 38a2, 38a3, 38a4 are arranged similarly to the heat treatment unit 38a1. The heat treatment units 38b2, 38b3, 38b4 are arranged in the same manner as the heat treatment unit 38b1. The inspection units 42a2, 42a2, 34a4 are arranged similarly to the inspection unit 42a1. The inspection units 42b2, 42b2, 34b4 are arranged in the same manner as the inspection unit 42b1.
<<熱処理ブロック31の搬送機構34の構造>>
図3、8を参照して、搬送機構34a1の構造を説明する。搬送機構34a1は、レール部35aと、水平移動部35bと、垂直移動部35cと、アーム部35dと、保持部35eとを備える。レール部35aは、固定的に設けられる。レール部35aは略水平方向に延びる。具体的には、レール部35aは略前後方向Xに延びる。レール部35aは、第1中心点Ga1のいずれよりも前方の位置から、第1中心点Ga1のいずれよりも後方の位置まで、延びる。水平移動部35bは、レール部35aに支持される。水平移動部35bは、レール部35aに対して略水平方向に移動可能である。具体的には、水平移動部35bは、レール部35aに対して略前後方向Xに移動可能である。水平移動部35bは、略上下方向Zに延びる。上下方向Zにおける水平移動部35bの長さは、前後方向Xにおけるレール部35aの長さよりも短い。垂直移動部35cは、水平移動部35bに支持される。垂直移動部35cは、水平移動部35bに対して略上下方向Zに移動可能である。垂直移動部35cは、水平移動部35bから右方に突出する。アーム部35dは、垂直移動部35cに支持される。アーム部35dは、垂直移動部35cに対して回転軸線A35d回りに回転可能である。回転軸線A35dは、略上下方向Zと平行な仮想線である。回転軸線A35dは、例えば、アーム部35dを通る。回転軸線A35dは、例えば、水平移動部35bの右方に位置する。アーム部35dは、垂直移動部35cから水平方向に延びる。保持部35eは、アーム部35dに支持される。保持部35eは、アーム部35dに固定される。回転軸線A35dは、保持部35eを通らない。保持部35eは、回転軸線A35dから外れた位置に配置される。保持部35eは、1枚の基板Wを水平姿勢で保持する。
<<Structure of Transport Mechanism 34 of
The structure of the transport mechanism 34a1 will be described with reference to FIGS. The transport mechanism 34a1 includes a
搬送機構34a1は、さらに、アーム部35fと保持部35gを備える。アーム部35fと保持部35gはそれぞれ、アーム部35dと保持部35eと略同じ形状および構造を有する。アーム部35fは、アーム部35dの下方に配置される。アーム部35fは、垂直移動部35cに支持される。アーム部35fは、垂直移動部35cに対して回転軸線A35f回りに回転可能である。回転軸線A35fは、略上下方向Zと平行な仮想線である。回転軸線A35fは、回転軸線A35dと同軸線上に位置する。アーム部35fは、アーム部35dとは独立して回転可能である。保持部35gはアーム部35fに固定される。
The transport mechanism 34a1 further includes an
このように、保持部35e、35gはそれぞれ、前後方向Xおよび上下方向Zに平行移動可能である。さらに、保持部35e、35gはそれぞれ、回転軸線A35d回りに回転可能である。但し、保持部35e、35gはそれぞれ、幅方向Yに平行移動できない。
In this way, the holding
図8は、平面視において、回転軸線A35dを通り、略前後方向Xと平行な仮想線Eを示す。仮想線Eは、回転軸線A35fを通る。平面視において、回転軸線A35d、A35fは、仮想線E上を移動する。平面視において、回転軸線A35d、A35fは、仮想線Eから外れた位置に移動できない。 FIG. 8 shows a virtual line E that passes through the rotation axis A35d and is substantially parallel to the front-rear direction X in a plan view. The virtual line E passes through the rotation axis A35f. The rotation axes A35d and A35f move on the imaginary line E in a plan view. In plan view, the rotation axes A35d and A35f cannot move to positions outside the imaginary line E.
平面視において、水平移動部35bに対する回転軸線A35dの相対的な位置は、一定であり、かつ、平面視において、保持部35eと回転軸線A35dとの距離は、一定である。このため、搬送機構34a1の構造は、簡素である。以下、具体的に説明する。
The relative position of the rotation axis A35d with respect to the horizontal moving
平面視において、水平移動部35bに対する回転軸線A35dの相対的な位置は、一定である。例えば、水平移動部35bに対してアーム部35dが回転軸線A35d回りに回転しても、回転軸線A35dは、平面視において、水平移動部35bの右方の位置に保たれる。このため、水平移動部35bがアーム部35dを支持する構造は、比較的に簡素である。平面視において、保持部35eと回転軸線A35dとの距離は、一定である。例えば、水平移動部35bおよび垂直移動部35cに対してアーム部35dが回転軸線A35d回りに回転しても、保持部35eと回転軸線A35dとの距離は、一定に保たれる。このため、アーム部35dが保持部35eを支持する構造は、比較的に簡素である。
In a plan view, the relative position of the rotation axis A35d with respect to the horizontal moving
同様に、平面視において、水平移動部35bに対する回転軸線A35fの相対的な位置は、一定であり、かつ、平面視において、保持部35gと回転軸線A35fとの距離は、一定である。このため、保持部35gに注目しても、搬送機構34a1の構造は、簡素である。具体的には、水平移動部35bがアーム部35fを支持する構造は、比較的に簡素であり、かつ、アーム部35fが保持部35gを支持する構造は、比較的に簡素である。
Similarly, in a plan view, the relative position of the rotation axis A35f with respect to the horizontal moving
搬送機構34a2−34a4はそれぞれ、搬送機構34a1と略同じ構造を有する。搬送機構34b1−34b4はそれぞれ、左右対称である点を除き、搬送機構34a1と略同じ構造および形状を有する。 Each of the transport mechanisms 34a2-34a4 has substantially the same structure as the transport mechanism 34a1. Each of the transport mechanisms 34b1-34b4 has substantially the same structure and shape as the transport mechanism 34a1 except that they are bilaterally symmetric.
搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に対して略前後方向Xに移動可能である。より具体的には、搬送機構34a1の水平移動部35bと垂直移動部35cとアーム部35dと保持部35eとアーム部35fと保持部35gは、熱処理ユニット38a1に対して略前後方向Xに移動可能である。同様に、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、熱処理ユニット38a2−38a4、38b1−38b4に対して略前後方向Xに移動可能である。
The transport mechanism 34a1 is movable in the front-rear direction X with respect to the heat treatment unit 38a1. More specifically, the horizontal moving
搬送機構34a1は、検査ユニット42a1に対して略前後方向Xに移動可能である。同様に、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4はそれぞれ、検査ユニット42a2−42a4、42b1−42b4に対して略前後方向Xに移動可能である。 The transport mechanism 34a1 is movable in the front-rear direction X with respect to the inspection unit 42a1. Similarly, the transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b1-34b4 are movable in the front-rear direction X with respect to the inspection units 42a2-42a4 and 42b1-42b4, respectively.
各搬送機構34はそれぞれ、互いに独立して、略前後方向Xに移動可能である。例えば、搬送機構34a1は、搬送機構34a1以外の搬送機構34とは独立して、略前後方向Xに移動可能である。 Each of the transport mechanisms 34 is movable in the front-rear direction X independently of each other. For example, the transport mechanism 34a1 is movable in the front-rear direction X independently of the transport mechanisms 34 other than the transport mechanism 34a1.
図8は、搬送機構34a1が基板Wを搬送可能な領域Baを模式的に示す。図8は、搬送機構34b1が基板Wを搬送可能な領域Bbを模式的に示す。領域Ba、Bbはそれぞれ、前後方向Xに長い長円形状を有する。例えば、前後方向Xにおける領域Baの長さは、幅方向Yにおける領域Baの長さよりも大きい。 FIG. 8 schematically shows a region Ba in which the transport mechanism 34a1 can transport the substrate W. FIG. 8 schematically shows a region Bb in which the transport mechanism 34b1 can transport the substrate W. The regions Ba and Bb each have an elliptical shape that is long in the front-rear direction X. For example, the length of the region Ba in the front-rear direction X is larger than the length of the region Ba in the width direction Y.
搬送機構34a2、34a3、34a4が基板Wを搬送可能な領域は、平面視において、領域Baと略同じである。搬送機構34b2、34b3、34b4が基板Wを搬送可能な領域は、平面視において、領域Bbと略同じである。 The area in which the transfer mechanisms 34a2, 34a3, 34a4 can transfer the substrate W is substantially the same as the area Ba in plan view. The area in which the transfer mechanisms 34b2, 34b3, 34b4 can transfer the substrate W is substantially the same as the area Bb in plan view.
搬送機構34a1は、本発明における第1搬送機構の例である。搬送機構34b1は、本発明における第2搬送機構の例である。搬送機構34a2は、本発明における第3搬送機構の例である。搬送機構34b2は、本発明における第4搬送機構の例である。 The transport mechanism 34a1 is an example of the first transport mechanism in the present invention. The transport mechanism 34b1 is an example of the second transport mechanism in the present invention. The transport mechanism 34a2 is an example of the third transport mechanism in the present invention. The transport mechanism 34b2 is an example of the fourth transport mechanism in the present invention.
搬送機構34a1のレール部35aは、本発明における第1レール部の例である。搬送機構34a1の水平移動部35bは、本発明における第1水平移動部の例である。搬送機構34a1の垂直移動部35cは、本発明における第1垂直移動部の例である。搬送機構34a1のアーム部35d、35fは、本発明における第1アーム部の例である。搬送機構34a1の回転軸線A35d、A35fは、本発明における第1軸線の例である。搬送機構34a1の保持部35e、35gは、本発明における第1保持部の例である。
The
搬送機構34b1のレール部35aは、本発明における第2レール部の例である。搬送機構34b1の水平移動部35bは、本発明における第2水平移動部の例である。搬送機構34b1の垂直移動部35cは、本発明における第2垂直移動部の例である。搬送機構34b1のアーム部35d、35fは、本発明における第2アーム部の例である。搬送機構34b1の回転軸線A35d、A35fは、本発明における第2軸線の例である。搬送機構34b1の保持部35e、35gは、本発明における第2保持部の例である。
The
<<熱処理ブロック31の熱処理ユニット38の構造>>
図1を参照して、熱処理ユニット38の構造を説明する。なお、熱処理ユニット38a1−38a4、38b1−38b4の構造は、基本的に、略同じである。
<<Structure of the heat treatment unit 38 of the
The structure of the heat treatment unit 38 will be described with reference to FIG. 1. The structures of the heat treatment units 38a1-38a4 and 38b1-38b4 are basically the same.
熱処理ユニット38は、第1プレート39aを備える。第1プレート39aは、略円盤形状を有する。1枚の基板Wが、第1プレート39aに載置される。例えば、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1の第1プレート39aに基板Wを載置することができる。搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1の第1プレート39a上の基板Wを取ることができる。
The heat treatment unit 38 includes a
熱処理ユニット38は、第2プレート39bを備える。第2プレート39bは、第1プレート39aと略同じ高さ位置に設けられる。第1プレート39aと第2プレート39bは、略幅方向Yに並ぶように配置される。第2プレート39bは、略円盤形状を有する。1枚の基板Wが、第2プレート39bに載置される。
The heat treatment unit 38 includes a
熱処理ユニット38は、不図示のローカル搬送機構を備える。ローカル搬送機構は、第1プレート39aと第2プレート39bとの間で、基板Wを搬送する。
The heat treatment unit 38 includes a local transport mechanism (not shown). The local transport mechanism transports the substrate W between the
熱処理ユニット38は、不図示の第1温調部を備える。第1温調部は、第1プレート39aおよびローカル搬送機構の少なくともいずれかに取り付けられる。第1温調部が第1プレート39aに取り付けられている場合、第1温調部は、第1プレート39a上の基板Wの温度を調整する。第1温調部がローカル搬送機構に取り付けられている場合、第1温調部は、ローカル搬送機構に保持された基板Wの温度を調整する。第1温調部は、基板Wを第1温度に調整する。第1温調部は、例えば、基板Wを冷却する。第1温調部は、例えば、熱交換器である。熱交換器は、例えば、熱媒体(冷却水)が流れる流路を有する。
The heat treatment unit 38 includes a first temperature control unit (not shown). The first temperature control unit is attached to at least one of the
熱処理ユニット38は、不図示の第2温調部を備える。第2温調部は、第2プレート39bに取り付けられる。第2温調部は、第2プレート39b上の基板Wの温度に調整する。第2温調部は、基板Wを、第1温度よりも高い第2温度に調整する。第2温調部は、例えば、基板Wを加熱する。第2温調部は、例えば、ヒータである。
The heat treatment unit 38 includes a second temperature control unit (not shown). The second temperature control unit is attached to the
上述のとおり、熱処理部37はそれぞれ、基板Wに熱処理を行う。より詳しくは、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。疎水化処理は、ヘキサメチルジシラザン(HMDS:Hexamethyldisilazane)を含む処理ガスを基板Wに供給しつつ、基板Wを所定の温度に調整する処理である。疎水化処理は、基板Wと塗膜との密着性を高めるために行われる。加熱処理は、基板Wを加熱する。冷却処理は、基板Wを冷却する。 As described above, each of the heat treatment units 37 heats the substrate W. More specifically, the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 includes a hydrophobizing treatment, a heating treatment, and a cooling treatment. The hydrophobizing process is a process of adjusting the temperature of the substrate W to a predetermined temperature while supplying a process gas containing hexamethyldisilazane (HMDS: Hexamethyldisilazane) to the substrate W. The hydrophobic treatment is performed to enhance the adhesion between the substrate W and the coating film. The heat treatment heats the substrate W. The cooling process cools the substrate W.
熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。このように、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理と同じである。 The heat treatment performed by the heat treatment unit 37b1 on the substrate W includes a hydrophobic treatment, a heating treatment, and a cooling treatment. As described above, the heat treatment performed by the heat treatment unit 37a1 on the substrate W is the same as the heat treatment performed by the heat treatment unit 37b1 on the substrate W.
熱処理部37a2−37a4、37b2−37b4が基板Wに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。このように、熱処理部37a2−37a4、37b2−37b4が基板Wに行う熱処理は、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理と同じである。 The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment units 37a2-37a4 and 37b2-37b4 includes a hydrophobic treatment, a heat treatment, and a cooling treatment. Thus, the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment units 37a2-37a4 and 37b2-37b4 is the same as the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1.
図2を参照する。上述のとおり、熱処理部37a1は、複数(例えば、7つ)の熱処理ユニット38a1を備える。ここで、1つ以上の熱処理ユニット38a1は、疎水化処理を行う疎水化処理ユニットAHPに相当する。他の1つ以上の熱処理ユニット38a1は、加熱処理を行う加熱ユニットHPに相当する。残りの1つ以上の熱処理ユニット38a1は、冷却処理を行う冷却ユニットCPに相当する。例えば、熱処理部37a1は、2つの疎水化処理ユニットAHPと4つの加熱ユニットHPと1つの冷却ユニットCPを備える。 Please refer to FIG. As described above, the thermal processing section 37a1 includes a plurality (for example, seven) of thermal processing units 38a1. Here, the one or more heat treatment units 38a1 correspond to the hydrophobic treatment unit AHP that performs the hydrophobic treatment. The other one or more heat treatment units 38a1 correspond to the heating unit HP that performs the heat treatment. The remaining one or more heat treatment units 38a1 correspond to the cooling unit CP that performs the cooling process. For example, the heat treatment section 37a1 includes two hydrophobization processing units AHP, four heating units HP, and one cooling unit CP.
図2、4を参照する。同様に、熱処理部37a2−37a4、37b1−37b4はそれぞれ、2つの疎水化処理ユニットAHPと、4つの加熱ユニットHPと、1つの冷却ユニットCPを、熱処理ユニット38として、備える。 Please refer to FIGS. Similarly, the heat treatment units 37a2-37a4 and 37b1-37b4 each include two hydrophobic treatment units AHP, four heating units HP, and one cooling unit CP as the heat treatment unit 38.
熱処理ユニット38の構造は、疎水化処理ユニットAHPと加熱ユニットHPと冷却ユニットCPとの間で、異なってもよい。例えば、疎水化処理ユニットAHPは、さらに、処理ガスを第2プレート39b上の基板Wに処理ガスを供給するガス供給部を備えてもよい。例えば、冷却ユニットCPは、第2プレート39bとローカル搬送機構と第2温調部を備えなくてもよい。
The structure of the heat treatment unit 38 may be different between the hydrophobic treatment unit AHP, the heating unit HP, and the cooling unit CP. For example, the hydrophobic processing unit AHP may further include a gas supply unit that supplies the processing gas to the substrate W on the
ここで、熱処理を、前処理と後処理に分類できる。前処理は、液処理が行われる前の基板Wに行う熱処理である。後処理は、液処理が行われた後の基板Wに行う熱処理である。液処理は、液処理ブロック61において基板Wに行われる処理である。熱処理ブロック31a1が基板Wに行う熱処理は、前処理と後処理を含んでもよい。前処理は、上述した疎水化処理を含んでもよい。後処理は、上述した熱処理と冷却処理を含んでもよい。同様に、熱処理ブロック31a2−31a4、31b1−31b4が基板Wに行う熱処理はそれぞれ、前処理と後処理を含んでもよい。
Here, the heat treatment can be classified into pretreatment and posttreatment. The pretreatment is a heat treatment performed on the substrate W before the liquid treatment is performed. The post-treatment is a heat treatment performed on the substrate W after the liquid treatment. The liquid processing is processing performed on the substrate W in the
熱処理部37a1は、本発明における第1熱処理部の例である。熱処理部37b1は、本発明における第2熱処理部の例である。熱処理部37a2は、本発明における第3熱処理部の例である。熱処理部37b2は、本発明における第4熱処理部の例である。 The heat treatment section 37a1 is an example of the first heat treatment section in the present invention. The heat treatment section 37b1 is an example of the second heat treatment section in the present invention. The heat treatment section 37a2 is an example of the third heat treatment section in the present invention. The heat treatment section 37b2 is an example of the fourth heat treatment section in the present invention.
熱処理ユニット38a1は、本発明における第1熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット38b1は、本発明における第2熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット38a2は、本発明における第3熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット38b2は、本発明における第4熱処理ユニットの例である。 The heat treatment unit 38a1 is an example of the first heat treatment unit in the present invention. The heat treatment unit 38b1 is an example of the second heat treatment unit in the present invention. The heat treatment unit 38a2 is an example of the third heat treatment unit in the present invention. The heat treatment unit 38b2 is an example of the fourth heat treatment unit in the present invention.
<<熱処理ブロック31の検査ユニット42の構造>>
図1を参照して、検査ユニット42の構造を説明する。なお、検査ユニット42a1−42a4、42b1−42b4の構造は、略同じである。
<<Structure of Inspection Unit 42 of
The structure of the inspection unit 42 will be described with reference to FIG. The structures of the inspection units 42a1-42a4 and 42b1-42b4 are substantially the same.
検査ユニット42は、プレート43aを備える。プレート43aは、略円盤形状を有する。1枚の基板Wが、プレート43aに載置される。例えば、搬送機構34a1は、検査ユニット42a1のプレート43aに基板Wを載置することができる。搬送機構34a1は、検査ユニット42a1のプレート43a上の基板Wを取ることができる。
The inspection unit 42 includes a
検査ユニット42は、撮像部43bを備える。撮像部43bは、例えば、プレート43aの上方に配置される。撮像部43bは、プレート43a上の基板Wの上面を撮影する。
The inspection unit 42 includes an
検査ユニット42は、不図示の駆動部を備えてもよい。駆動部は、プレート43aと撮像部43bの少なくともいずれかを移動させて、プレート43aと撮像部43bの相対的な位置を変える。駆動部がプレート43aと撮像部43bの相対的な位置を変えることによって、撮像部43bによって撮影される基板Wの上面の範囲を変えることができる。
The inspection unit 42 may include a drive unit (not shown). The drive unit moves at least one of the
検査ユニット42は、撮像部43bによって撮影された画像に基づいて、基板Wの上面を検査する。検査ユニット42による検査の内容を、以下に例示する。
・基板Wの上面の形状の測定
・基板Wの上面の状態の特定
・基板Wの上面における欠陥の検出
ここで、基板Wの上面は、基板Wの上面自体、基板Wの上面に形成された塗膜、および、基板Wの上面に形成されたパターンの少なくともいずれかを含む意味である。上記した「基板Wの上面の形状の測定」は、例えば、基板Wの上面に形成された塗膜の膜厚を測定・検査するや、基板Wのエッジカット幅を測定・検査することを含む。
The inspection unit 42 inspects the upper surface of the substrate W based on the image captured by the
-Measurement of the shape of the upper surface of the substrate W-Specification of the state of the upper surface of the substrate W-Detection of defects on the upper surface of the substrate W Here, the upper surface of the substrate W is formed on the upper surface of the substrate W itself or the upper surface of the substrate W It is meant to include at least one of the coating film and the pattern formed on the upper surface of the substrate W. The “measurement of the shape of the upper surface of the substrate W” includes, for example, measuring and inspecting the film thickness of the coating film formed on the upper surface of the substrate W, and measuring and inspecting the edge cut width of the substrate W. ..
<<熱処理ブロック31の各要素の支持構造>>
図1、7を参照する。図1,7は、処理位置にある熱処理部37を示す。処理位置は、基板Wに熱処理を行うための熱処理部37の位置である。
<<Supporting Structure of Each Element of
Please refer to FIG. 1 and 7 show the thermal processing section 37 in the processing position. The processing position is the position of the thermal processing section 37 for performing thermal processing on the substrate W.
熱処理部37a1の処理位置を、適宜に、処理位置Pa1と呼ぶ。同様に、熱処理部37a2−37a4、37b1−37b4の処理位置をそれぞれ、適宜に、処理位置Pa2−Pa4、Pb1−Pb4と呼ぶ。 The processing position of the heat treatment unit 37a1 is appropriately referred to as a processing position Pa1. Similarly, the processing positions of the heat treatment units 37a2-37a4 and 37b1-37b4 are referred to as processing positions Pa2-Pa4 and Pb1-Pb4, respectively.
図9は、熱処理部37のメンテナンス位置を例示する平面図である。図10は、熱処理部37のメンテナンス位置を例示する正面図である。メンテナンス位置は、熱処理部37のメンテナンスを行うための熱処理部37の位置である。メンテナンスは、例えば、熱処理部37の点検、保守、調整、修理、修繕などを含む意味である。各熱処理部37は、処理位置とメンテナンス位置に移動可能に設けられる。 FIG. 9 is a plan view illustrating the maintenance position of the heat treatment section 37. FIG. 10 is a front view illustrating the maintenance position of the heat treatment section 37. The maintenance position is a position of the heat treatment section 37 for performing maintenance of the heat treatment section 37. The maintenance means, for example, inspection, maintenance, adjustment, repair, and repair of the heat treatment section 37. Each heat treatment section 37 is provided so as to be movable between a processing position and a maintenance position.
熱処理部37a1のメンテナンス位置を、適宜に、メンテナンス位置Qa1と呼ぶ。同様に、熱処理部37a2−37a4、37b1−37b4のメンテナンス位置をそれぞれ、適宜に、メンテナンス位置Qa2−Qa4、Qb1−Qb4と呼ぶ。 The maintenance position of the heat treatment section 37a1 is appropriately referred to as a maintenance position Qa1. Similarly, the maintenance positions of the heat treatment parts 37a2-37a4, 37b1-37b4 are referred to as maintenance positions Qa2-Qa4, Qb1-Qb4, respectively.
処理位置Pa1は、本発明における第1処理位置の例である。処理位置Pb1、Pa2、Pb2はそれぞれ、本発明における第2、第3、第4処理位置の例である。メンテナンス位置Qa1は、本発明における第1メンテナンス位置の例である。メンテナンス位置Qb1、Qa2、Qb2はそれぞれ、本発明における第2、第3、第4メンテナンス位置の例である。 The processing position Pa1 is an example of the first processing position in the present invention. The processing positions Pb1, Pa2, Pb2 are examples of the second, third, and fourth processing positions in the present invention, respectively. The maintenance position Qa1 is an example of the first maintenance position in the present invention. The maintenance positions Qb1, Qa2, Qb2 are examples of the second, third, and fourth maintenance positions in the present invention, respectively.
以下では、熱処理部37と搬送機構34と検査部41の支持構造を説明する。 Below, the support structure of the heat processing part 37, the conveyance mechanism 34, and the inspection part 41 is demonstrated.
図1−4、7、8を参照する。熱処理ブロック31は、フレーム45を備える。フレーム45は、熱処理ブロック31の骨組み(骨格)として、設けられる。フレーム45は、熱処理ブロック31の形状を画定する。フレーム45は、例えば、金属製である。
Please refer to FIGS. 1-4, 7, and 8. The
フレーム45は、第1フレーム46と第2フレーム47を備える。第2フレーム47は、第1フレーム46と略同じ高さ位置に配置される。第1フレーム46と第2フレーム47は、水平方向に並ぶように配置される。具体的には、第1フレーム46と第2フレーム47は、幅方向Yに並ぶように配置される。第2フレーム47は、第1フレーム46の左方に配置される。第1フレーム46は、熱処理ブロック31の右部の形状を画定する。第2フレーム47は、熱処理ブロック31の左部の形状を画定する。
The
第1フレーム46は、搬送機構34a1−34a4と熱処理部37a1−37a4と検査部41a1−41a4を支持する。第2フレーム47は、搬送機構34b1−34b4と熱処理部37b1−37b4と検査部41b1−41b4を支持する。
The
図7を参照する。第1フレーム46と第2フレーム47は、正面視において、左右対称の形状を有する。
Please refer to FIG. The
図11(a)は、第1フレームと第2フレームの平面図である。図11(b)は、第1フレームと第2フレームの正面図である。図11(c)は、第1フレームの右側面図である。第1フレーム46と第2フレーム47はそれぞれ、平面視において、略矩形形状を有する。
FIG. 11A is a plan view of the first frame and the second frame. FIG. 11B is a front view of the first frame and the second frame. FIG. 11C is a right side view of the first frame. Each of the
第1フレーム46は、ベース部48aを備える。ベース部48aは、略水平な板形状、または、箱形状を有する。ベース部48aは、平面視において略矩形形状を有する。
The
第1フレーム46は、複数(例えば、4つ)の支柱48bを有する。支柱48bはそれぞれ、ベース部48aに接続される。支柱48bはそれぞれ、ベース部48aから上方に延びる。
The
第1フレーム46は、バー48cを備える。バー48cは、ベース部48aよりも高い位置に配置される。バー48cは、支柱48b同士を連結する。バー48cは、略水平方向に延びる。
The
第1フレーム46は、空間48dを備える。空間48dは、ベース部48aと支柱48bとバー48cによって区画される。空間48dは、略直方体形状を有する。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46と同じ構造を有する。第2フレーム47は、第1フレーム46と同じ形状を有する。第2フレーム47は、第1フレーム46を上下方向Zと平行な軸芯回りに180度回転したものに相当する。第2フレーム47は、ベース部48aと支柱48bとバー48cと空間48dを備える。
The
第1フレーム46の空間48dは、本発明における「第1フレーム46の内部」の例である。第1フレーム46の空間48dの外部は、本発明における「第1フレーム46の外部」の例である。第2フレーム47の空間48dは、本発明における「第2フレーム47の内部」の例である。第2フレーム47の空間48dの外部は、本発明における「第2フレーム47の外部」の例である。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46に連結される。具体的には、第2フレーム47のベース部48aは、第1フレームのベース部48aに連結される。
The
より具体的には、第1フレーム46のベース部48aは、第1フレーム46の支柱48bよりも左方に位置する左部を有する。第2フレーム47のベース部48aは、第2フレーム47の支柱48bよりも右方に位置する右部を有する。第2フレーム47のベース部48aの右部が、第1フレーム46のベース部48aの左部に連結される。第2フレーム47の支柱48bは、第1フレーム46の支柱48bと接触しない。第2フレーム47の支柱48bは、第1フレーム46の支柱48bの左方に配置される。
More specifically, the
第2フレーム47は、第1フレーム46から分離可能である。
The
搬送スペース32は、第1フレーム46と第2フレーム47の間に形成される。具体的には、搬送スペース32は、第1フレーム46の左方、かつ、第2フレーム47の右方に形成される。より詳しくは、搬送スペース32は、第1フレーム46の支柱48bの左方、かつ、第2フレーム47の支柱48bよりも右方に形成される。
The
図2−4、7、9、10を参照する。熱処理ブロック31は、複数(例えば、8つ)の可動部材51a1、51a2、51a3、51a3、51b1、51b2、51b3、51b4を備える。可動部材51a1−51a4、51b1−51b4を区別しない場合には、可動部材51a1−51a4、51b1−51b4を可動部材51と総称する。
Please refer to FIGS. 2-4, 7, 9, and 10. The
可動部材51a1−51a4は、第1フレーム46に支持される。可動部材51a1−51a4は、第1フレーム46に対して移動可能である。可動部材51b1−51b4は、第2フレーム47に支持される。可動部材51b1−51b4は、第2フレーム47に対して移動可能である。
The movable members 51a1-51a4 are supported by the
熱処理ブロック31は、複数のガイド部55と複数の摺動部56を備える。ガイド部55は、第1、第2フレーム46、47に固定される。ガイド部55は、例えば、第1、第2フレーム46、47のバー48cに固定される。摺動部56は、可動部材51a1−51a4、51b1−51b4に個別に固定される。各摺動部56は、可動部材51a1−51a4、51b1−51b4のいずれか1つに固定される。各摺動部56は、ガイド部55に支持される。ガイド部55と摺動部56を介して、各可動部材51は、第1フレーム46および第2フレーム47のいずれかに支持される。
The
各摺動部56は、ガイド部55に対して移動可能である。具体的には、摺動部56は、ガイド部55に対して摺動可能である。摺動部56は、例えば、ガイド部55に対して略幅方向Yに移動可能である。摺動部56がガイド部55に対して移動することによって、各可動部材51は、第1フレーム46および第2フレーム47の少なくともいずれかに対して移動する。例えば、可動部材51a1に固定された摺動部56がガイド部55に対して移動することによって、可動部材51a1は第1フレーム46に対して移動する。
Each sliding
各摺動部56は、互いに独立して、ガイド部55に対して移動可能である。このため、各可動部材51は、互いに独立して、第1フレーム46および第2フレーム47の少なくともいずれかに対して移動可能である。
Each sliding
図12(a)は、可動部材51a1の平面図である。図12(b)は、可動部材51a1の正面図である。図12(c)は、可動部材51a1の右側面図である。以下、可動部材51a1の構造を説明する。 FIG. 12A is a plan view of the movable member 51a1. FIG. 12B is a front view of the movable member 51a1. FIG. 12C is a right side view of the movable member 51a1. Hereinafter, the structure of the movable member 51a1 will be described.
可動部材51a1は、底板52aを備える。底板52aは、略水平な板形状を有する。底板52aは、平面視において略矩形形状を有する。上述した摺動部56は、例えば、底板52aに固定される。
The movable member 51a1 includes a
可動部材51は、複数(例えば4つ)の支柱52bを備える。支柱52bはそれぞれ、底板52aに接続される。支柱52bはそれぞれ、底板52aから上方に延びる。
The movable member 51 includes a plurality of (for example, four)
可動部材51は、複数(例えば2つ)の棚板52cを備える。各棚板52cは、底板52aの上方に配置される。各棚板52cは、支柱52bに支持される。各棚板52cは、略水平な板形状を有する。各棚板52cは、平面視において底板52aよりも小さい。
The movable member 51 includes a plurality of (for example, two)
可動部材51は、複数の壁部52dを備える。壁部52dは、棚板52cに接続される。壁部52dは、略垂直な板形状を有する。具体的には、壁部52dは、前後方向Xに略垂直な板形状を有する。棚板52cと壁部52dは、底板52aの上方の空間を、複数(例えば9つ)の小空間(スロット)52eに分ける。複数のスロット52eは、側面視において、行列状に配置される。
The movable member 51 includes a plurality of
可動部材51は、1つの天板52fを備える。天板52fは、棚板52cの上方に配置される。天板52fは、スロット52eの上方に配置される。天板52fは、支柱52bに支持される。天板52fは、略水平な板形状を有する。天板52fは、平面視において底板52aよりも小さい。天板52fは、平面視において棚板52cと略同じ広さを有する。
The movable member 51 includes one
可動部材51a2−51a4、51b1−51b4は、可動部材51a1と略同じ構造を備える。 The movable members 51a2-51a4 and 51b1-51b4 have substantially the same structure as the movable member 51a1.
図2、7、9、10を参照する。可動部材51a1は、熱処理部37a1を支持する。具体的には、熱処理ユニット38a1は、可動部材51a1の底板52a上、および、棚板52c上に設置される。各熱処理ユニット38a1は、1つのスロット52eに配置される。各熱処理ユニット38a1は、平面視において、棚板52cおよび天板52eと重なる。
Please refer to FIGS. The movable member 51a1 supports the heat treatment section 37a1. Specifically, the heat treatment unit 38a1 is installed on the
図3、7、9、10を参照する。可動部材51a1は、搬送機構34a1を支持する。具体的には、搬送機構34a1は、可動部材51a1の底板52a上に設置される。搬送機構34a1は、平面視において、棚板52cおよび天板52eと重ならない。より詳しくは、搬送機構34a1のレール部35aは、可動部材51a1の底板52a上に設置される。搬送機構34a1のレール部35aは、平面視において、棚板52cおよび天板52eと重ならない。搬送機構34a1のレール部35aは、第1可動部材51a1(具体的には、底板52a)に固定される。
Please refer to FIGS. The movable member 51a1 supports the transport mechanism 34a1. Specifically, the transport mechanism 34a1 is installed on the
図2を参照する。可動部材51a1は、検査部41a1を支持する。例えば、1つの検査ユニット42a1は、可動部材51a1の棚板52c上に載置される。検査ユニット42a1は、1つのスロット52eに配置される。検査ユニット42a1は、平面視において、棚板52cおよび天板52eと重なる。
Please refer to FIG. The movable member 51a1 supports the inspection unit 41a1. For example, one inspection unit 42a1 is placed on the
熱処理ブロック31は、電装部57a1を備える。可動部材51a1は、電装部57a1を支持する。例えば、電装部57a1は、可動部材51a1の棚板52c上に載置される。電装部57a1は、可動部材51a1の1つのスロット52eに配置される。電装部57a1は、平面視において、棚板52cおよび天板52eと重なる。
The
ここで、電装部57a1は、搬送機構34a1、熱処理部37a1および検査部41a1の少なくともいずれかに関連する電気的な部品である。電装部57a1は、例えば、搬送機構34a1、熱処理部37a1および検査部41a1の少なくともいずれかを電気的に制御する。電装部57a1は、例えば、搬送機構34a1、熱処理部37a1および検査部41a1の少なくともいずれかに電力を供給する。 Here, the electrical equipment section 57a1 is an electrical component related to at least one of the transport mechanism 34a1, the heat treatment section 37a1, and the inspection section 41a1. The electrical component section 57a1 electrically controls, for example, at least one of the transport mechanism 34a1, the heat treatment section 37a1, and the inspection section 41a1. The electrical component section 57a1 supplies power to at least one of the transport mechanism 34a1, the heat treatment section 37a1, and the inspection section 41a1, for example.
図2、4、7、9、10を参照する。同様に、可動部材51a2−51a4、51b1−51b4はそれぞれ、熱処理部37a2−37a4、37b1−37b4と、搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4と、第2−第8検査部41a2−41a4、41b1−41b4を支持する。 Please refer to FIGS. 2, 4, 7, 9, and 10. Similarly, the movable members 51a2-51a4, 51b1-51b4 respectively include the heat treatment units 37a2-37a4, 37b1-37b4, the transport mechanisms 34a2-34a4, 34b1-34b4, and the second to eighth inspection units 41a2-41a4, 41b1-. 41b4 is supported.
熱処理ブロック31は、電装部57a2−57a4、57b1−57b4を備える。可動部材51a2−51a4、51b1−51b4はそれぞれ、電装部57a2−57a4、57b1−57b4を支持する。電装部57a1−57a4、57b1−57b4を区別しない場合には、電装部57a1−57a4、57b1−57b4を電装部57と総称する。
The
以上のとおり、第1フレーム46は、可動部材51a1を介して、搬送機構34a1と熱処理部37a1と検査部41a1と電装部57a1を支持する。同様に、第1フレーム46は、可動部材51a2−51a4を介して、搬送機構34a2−34a4と熱処理部37a2−37a4と検査部41a2−41a4と電装部57a2−57a4を支持する。第2フレーム47は、可動部材51b1−51b4を介して、搬送機構34b1−34b4と熱処理部37b1−37b4と検査部41b1−41b4と電装部57b1−57b4を支持する。
As described above, the
熱処理部37a1は、搬送機構34a1よりも第2フレーム47から遠い位置に配置される。搬送機構34a1は、熱処理部37a1と第2フレーム47の間に配置される。具体的には、搬送機構34a1は、幅方向Yにおいて、熱処理部37a1と第2フレーム47の間に配置される。同様に、熱処理部37a2−37a4は、搬送機構34a2−34a4よりも第2フレーム47から遠い位置に配置される。搬送機構34a2−34a4は、熱処理部37a2−37a4と第2フレーム47の間に配置される。
The thermal processing section 37a1 is arranged farther from the
熱処理部37b1は、搬送機構34b1よりも第1フレーム46から遠い位置に配置される。搬送機構34b1は、熱処理部37b1と第1フレーム46の間に配置される。具体的には、搬送機構34b1は、幅方向Yにおいて、熱処理部37b1と第1フレーム46の間に配置される。同様に、熱処理部37b2−37b4は、搬送機構34b2−34b4よりも第1フレーム46から遠い位置に配置される。搬送機構34b2−34b4は、熱処理部37b2−37b4と第1フレーム46の間に配置される。
The thermal processing section 37b1 is arranged at a position farther from the
図1、7、9、10を参照する。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して移動する。具体的には、可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して略水平方向に移動する。より具体的には、可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して略幅方向Yに移動する。
Please refer to FIGS. 1, 7, 9, and 10. When the movable member 51a1 moves with respect to the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、搬送機構34a1と検査部41a1と電装部57a1と一体に移動する。
When the movable member 51a1 moves with respect to the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、処理位置Pa1とメンテナンス位置Qa1に移動可能である。なお、熱処理部37a1が処理位置Pa1およびメンテナンス位置Qa1に移動するとき、可動部材51a1は、第1フレーム46から離脱することなく、第1フレーム46に支持された状態に保たれる。このため、第1フレーム46は、可動部材51a1を介して、熱処理部37a1を処理位置Pa1で支持できる。さらに、第1フレーム46は、可動部材51a1を介して、熱処理部37a1をメンテナンス位置Qa1で支持できる。
By moving the movable member 51a1 with respect to the
メンテナンス位置Qa1は、処理位置Pa1と略同じ高さ位置である。メンテナンス位置Qa1は、処理位置Pa1の右方である。熱処理部37a1が右方に移動することによって、熱処理部37a1は、処理位置Pa1からメンテナンス位置Qa1に移動可能である。熱処理部37a1が左方に移動することによって、熱処理部37a1は、メンテナンス位置Qa1から処理位置Pa1に移動可能である。 The maintenance position Qa1 is located at substantially the same height as the processing position Pa1. The maintenance position Qa1 is to the right of the processing position Pa1. By moving the heat treatment section 37a1 to the right, the heat treatment section 37a1 can move from the processing position Pa1 to the maintenance position Qa1. By moving the heat treatment unit 37a1 to the left, the heat treatment unit 37a1 can move from the maintenance position Qa1 to the treatment position Pa1.
熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、熱処理部37a1の全部は、第1フレーム46の内部に位置する。
When the thermal processing section 37a1 is in the processing position Pa1, the entire thermal processing section 37a1 is located inside the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の少なくとも一部は、第1フレーム46の外部に位置する。熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の少なくとも一部は、第1フレーム46の右方に位置する。熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の半分以上が、第1フレーム46の外部に位置することが好ましい。このように、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるときに第1フレーム46の外部に位置する熱処理部37a1の部分は、熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるときに第1フレーム46の外部に位置する熱処理部37a1の部分よりも大きい。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, at least a part of the heat treatment section 37a1 is located outside the
なお、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の全部は、第2フレーム47の外部に位置する。熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるときも、熱処理部37a1の全部は、第2フレーム47の外部に位置する。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, the entire heat treatment section 37a1 is located outside the
可動部材51a1と熱処理部37a1について、改めて説明する。第2フレーム47から第1フレーム46に向かう方向を第1方向とすると呼ぶ。本実施形態では、第1方向は、右方である。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は第1フレーム46に対して第1方向に移動可能である。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、可動部材51a1は、熱処理部37a1の少なくとも一部を第1フレーム46から第1方向に引き出し可能である。
The movable member 51a1 and the heat treatment section 37a1 will be described again. The direction from the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、検査部41a1の少なくとも一部は、第1フレーム46の外部に位置する。熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、電装部57a1の少なくとも一部は、第1フレーム46の外部に位置する。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, at least a part of the inspection section 41a1 is located outside the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、第2フレーム47に対して移動する。具体的には、可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、第2フレーム47に対して略水平方向に移動する。より具体的には、可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、第2フレーム47に対して略幅方向Yに移動する。
When the movable member 51b1 moves with respect to the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、搬送機構34b1と検出部41b1と電装部57b1と一体に移動する。
When the movable member 51b1 moves with respect to the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、処理位置Pb1とメンテナンス位置Qb1に移動可能である。なお、熱処理部37b1が処理位置Pb1およびメンテナンス位置Qb1に移動するとき、可動部材51b1は、第2フレーム47から離脱することなく、第2フレーム47に支持された状態に保たれる。このため、第2フレーム47は、可動部材51b1を介して、熱処理部37b1を処理位置Pb1で支持できる。さらに、第2フレーム47は、可動部材51b1を介して、熱処理部37b1をメンテナンス位置Qb1で支持できる。
By moving the movable member 51b1 with respect to the
メンテナンス位置Qb1は、処理位置Pb1と略同じ高さ位置である。メンテナンス位置Qb1は、処理位置Pb1の左方である。熱処理部37b1が左方に移動することによって、熱処理部37b1は、処理位置Pb1からメンテナンス位置Qb1に移動可能である。熱処理部37b1が右方に移動することによって、熱処理部37b1は、メンテナンス位置Qb1から処理位置Pb1に移動可能である。 The maintenance position Qb1 is located at substantially the same height as the processing position Pb1. The maintenance position Qb1 is to the left of the processing position Pb1. By moving the heat treatment unit 37b1 to the left, the heat treatment unit 37b1 can move from the processing position Pb1 to the maintenance position Qb1. By moving the heat treatment unit 37b1 to the right, the heat treatment unit 37b1 can move from the maintenance position Qb1 to the treatment position Pb1.
熱処理部37b1が処理位置Pb1にあるとき、熱処理部37b1の全部は、第2フレーム47の内部に位置する。
When the thermal processing section 37b1 is in the processing position Pb1, the entire thermal processing section 37b1 is located inside the
熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の少なくとも一部は、第2フレーム47の外部に位置する。熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の少なくとも一部は、第2フレーム47の左方に位置する。熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の半分以上が、第2フレーム47の外部に位置することが好ましい。このように、熱処理部37b1がメンテナンス位置Qa1にあるときに第2フレーム47の外部に位置する熱処理部37b1の部分は、熱処理部37b1が処理位置Pb1にあるときに第2フレーム47の外部に位置する熱処理部37b1の部分よりも大きい。
When the heat treatment section 37b1 is at the maintenance position Qb1, at least a part of the heat treatment section 37b1 is located outside the
なお、熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の全部は、第1フレーム46の外部に位置する。熱処理部37b1が処理位置Pb1にあるときも、熱処理部37b1の全部は、第1フレーム46の外部に位置する。
When the heat treatment unit 37b1 is at the maintenance position Qb1, the entire heat treatment unit 37b1 is located outside the
可動部材51b1と熱処理部37b1について、改めて説明する。第1方向と反対の方向を第2方向と呼ぶ。本実施形態では、第2方向は、左方である。可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は第2フレーム47に対して第2方向に移動可能である。可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、可動部材51b1は、第2熱処理部37b1の少なくとも一部を第2フレーム47から第2方向に引き出し可能である。
The movable member 51b1 and the heat treatment section 37b1 will be described again. The direction opposite to the first direction is called the second direction. In the present embodiment, the second direction is the left side. By moving the movable member 51b1 with respect to the
熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、検査部41b1の少なくとも一部は、第2フレーム47の外部に位置する。熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、電装部57b1の少なくとも一部は、第2フレーム47の外部に位置する。
When the heat treatment section 37b1 is at the maintenance position Qb1, at least a part of the inspection section 41b1 is located outside the
可動部材51a2−51a4は、可動部材51a1と同様に移動する。可動部材51b2−51b4は、可動部材51b1と同様に移動する。 The movable members 51a2-51a4 move similarly to the movable member 51a1. The movable members 51b2-51b4 move similarly to the movable member 51b1.
熱処理部37a2−37a4は、熱処理部37a1と同様に移動する。メンテナンス位置Qa2は、メンテナンス位置Qa1の上方に位置する。メンテナンス位置Qa3は、メンテナンス位置Qa2の上方に位置する。メンテナンス位置Qa4は、メンテナンス位置Qa3の上方に位置する。 The thermal processing units 37a2-37a4 move in the same manner as the thermal processing unit 37a1. The maintenance position Qa2 is located above the maintenance position Qa1. The maintenance position Qa3 is located above the maintenance position Qa2. The maintenance position Qa4 is located above the maintenance position Qa3.
熱処理部37b2−37b4は、熱処理部37b1と同様に移動する。メンテナンス位置Qb2は、メンテナンス位置Qb1の上方に位置する。メンテナンス位置Qb3は、メンテナンス位置Qb2の上方に位置する。メンテナンス位置Qb4は、メンテナンス位置Qb3の上方に位置する。 The heat treatment units 37b2-37b4 move in the same manner as the heat treatment unit 37b1. The maintenance position Qb2 is located above the maintenance position Qb1. The maintenance position Qb3 is located above the maintenance position Qb2. The maintenance position Qb4 is located above the maintenance position Qb3.
熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4は、互いに独立して、移動可能である。熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4は、互いに干渉することなく、メンテナンス位置Qa1−Qa4、Qb1−Qb4に移動できる。 The heat treatment parts 37a1-37a4 and 37b1-37b4 are movable independently of each other. The thermal processing sections 37a1-37a4, 37b1-37b4 can move to the maintenance positions Qa1-Qa4, Qb1-Qb4 without interfering with each other.
可動部材51a1は、本発明における第1可動部材の例である。可動部材51b1は、本発明における第2可動部材の例である。可動部材51a2は、本発明における第3可動部材の例である。可動部材51b2は、本発明における第4可動部材の例である。 The movable member 51a1 is an example of the first movable member in the present invention. The movable member 51b1 is an example of the second movable member in the present invention. The movable member 51a2 is an example of the third movable member in the present invention. The movable member 51b2 is an example of the fourth movable member in the present invention.
<液処理ブロック61>
図1−4を参照する。液処理ブロック61は、略箱形状を有する。液処理ブロック61は、平面視および側面視において、略矩形である。図示を省略するが、液処理ブロック61は、正面視においても、略矩形である。
<
Referring to FIGS. The
液処理ブロック61は、フレーム62を有する。フレーム62は、液処理ブロック61の骨組み(骨格)として、設けられる。フレーム62は、液処理ブロック61の形状を画定する。フレーム62は、例えば、金属製である。
The
液処理ブロック61は、搬送スペース63を備える。搬送スペース63は、平面視において、幅方向Yにおける液処理ブロック61の中央部に配置される。搬送スペース63は、略前後方向Xに延びる。搬送スペース63は、熱処理ブロック31の搬送スペース32に接する。
The
液処理ブロック61は、液処理用搬送機構67を備える。液処理用搬送機構67は、搬送スペース63に設けられる。すなわち、液処理用搬送機構67は、熱処理用搬送機構33の後方に配置される。液処理用搬送機構67は、基板Wを搬送する。
The
図3を参照する。搬送スペース63は、2つの搬送スペース64a、64bを備える。搬送スペース64bは、搬送スペース64aの上方に配置される。
Please refer to FIG. The
液処理ブロック61は、隔壁65を備える。隔壁65は、水平な板形状を有する。隔壁65は、搬送スペース64aと搬送スペース64bの境界に配置される。隔壁65は、搬送スペース64aと搬送スペース64bを隔てる。
The
液処理用搬送機構67は、2つの搬送機構68a、68bを含む。搬送機構68a、68bは、上下方向Zに並ぶように配置される。搬送機構68bは、搬送機構68aの上方に配置される。搬送機構68aは、搬送スペース64aに設けられる。搬送機構68aは、隔壁65の下方に配置される。搬送機構68bは、搬送スペース64bに設けられる。搬送機構68bは、隔壁65の上方に配置される。搬送機構68a、68bはそれぞれ、基板Wを搬送する。搬送機構68aは、搬送機構68bとは独立して、基板Wを搬送可能である。
The liquid
図1、3を参照する。搬送機構68aは、支柱69a、69bと、垂直移動部69cと、水平移動部69dと、回転部69eと、保持部69f、69gとを備える。支柱69a、69bは、フレーム62に支持される。支柱69a、69bは、フレーム62に固定される。支柱69a、69bは、フレーム62に対して移動不能である。支柱69bは、支柱69aと略同じ高さ位置に配置される。支柱69a、69bは、略前後方向Xに並ぶように配置される。支柱69aは、搬送スペース64aの左前部に配置される。支柱69bは、搬送スペース64aの左後部に配置される。支柱69a、69bは、上下方向Zに延びる。垂直移動部69cは、支柱69a、69bに支持される。垂直移動部69cは、支柱69a、69bに対して略上下方向Zに移動可能である。垂直移動部69cは、略前後方向Xに延びる。水平移動部69dは、垂直移動部69cに支持される。水平移動部69dは、垂直移動部69cに対して略前後方向Xに移動可能である。回転部69eは、水平移動部69dに支持される。回転部69eは、水平移動部69dに対して、回転軸線A69e回りに回転可能である。回転軸線A69eは、略上下方向Zと平行な仮想線である。回転軸線A69eは、例えば、水平移動部69dの右方に位置する。保持部69f、69gは、回転部69eに支持される。保持部69f、69gは、回転部69eに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部69f、69gは、回転部69eの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線A69eの径方向である。保持部69f、69gは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部69f、69gはそれぞれ、1枚の基板Wを水平姿勢で保持する。
Please refer to FIG. The
このように、保持部69f、69gは、前後方向Xおよび上下方向Zに平行移動可能である。保持部69f、69gは、回転軸線A69e回りに回転可能である。保持部69f、69gは、回転部69eに対して進退移動可能である。
In this way, the holding
搬送機構68bは、搬送機構68aと略同じ構造を有する。すなわち、搬送機構68bは、支柱69a、69bと、垂直移動部69cと、水平移動部69dと、回転部69eと、保持部69f、69gとを備える。
The
図1を参照する。液処理ブロック61は、液処理部71を備える。液処理部71は、搬送スペース63の側方に配置される。液処理部71は、液処理用搬送機構67に隣接する位置に配置される。液処理部71は、液処理用搬送機構67と略同じ高さ位置に配置される。液処理部71は、液処理用搬送機構67と略幅方向Yに並ぶ位置に配置される。具体的には、液処理部71は、液処理用搬送機構67の右方の位置と、液処理用搬送機構67の左方の位置に配置される。
Please refer to FIG. The
図8を参照する。液処理部71は、熱処理用搬送機構33が基板Wを搬送可能な領域の外部に配置される。液処理部71は、領域Baの外部に配置される。具体的には、後述する回転保持部75aが、領域Baの外部に配置される。液処理部71は、領域Bbの外部に配置される。具体的には、後述する回転保持部75aが、領域Bbの外部に配置される。同様に、液処理部71は、搬送機構34a2−34a4、34b2−34b4が基板Wを搬送可能な領域の外部に配置される。
Please refer to FIG. The
液処理部71は、基板Wに液処理を行う。液処理は、基板Wに処理液を供給する処理である。液処理は、例えば、塗布処理である。処理液は、例えば、塗膜材料である。塗布処理は、基板Wに塗膜材料を塗布して、基板Wに塗膜を形成する処理である。塗膜材料は、例えば、レジスト膜材料である。塗膜は、例えば、レジスト膜である。
The
図1−4を参照する。液処理部71は、複数(例えば2つ)の液処理部72、73を備える。液処理部72は、搬送機構68aと略同じ高さ位置に配置される。液処理部72は、隔壁65の下方に配置される。液処理部73は、搬送機構68bと略同じ高さ位置に配置される。液処理部73は、隔壁65の上方に配置される。搬送機構68aは、液処理部72に基板Wを搬送する。搬送機構68bは、液処理部73に基板Wを搬送する。
Referring to FIGS. The
液処理部72は、搬送機構68aに隣接する位置に配置される。液処理部72は、搬送機構68aの右方に配置される液処理部72Rと、搬送機構68aの左方に配置される液処理部72Lを備える。液処理部73は、搬送機構68bに隣接する位置に配置される。液処理部73は、搬送機構68bの右方に配置される液処理部73Rと、搬送機構68bの左方に配置される液処理部73Lを備える。
The
液処理部72R、73Rは、上下方向Zに並ぶように配置される。液処理部73Rは、液処理部72Rの上方に配置される。液処理部72L、73Lは、上下方向Zに並ぶように配置される。液処理部73Lは、液処理部73Lの上方に配置される。
The
液処理部72Rは、複数(例えば4つ)の液処理ユニット74を備える。液処理部72Rの液処理ユニット74は、前後方向Xおよび上下方向Zに行列状に配置される。例えば、2つの液処理ユニット74が、液処理部72Rの下段に配置される。残りの2つの液処理ユニット74は、液処理部72Rの上段に配置される。液処理部72Rの下段に配置される2つの液処理ユニット74は、前後方向Xに並ぶように配置される。液処理部72Rの上段に配置される2つの液処理ユニット74は、前後方向Xに並ぶように配置される。液処理部72Rの上段に配置される2つの液処理ユニット74は、平面視において、液処理部72Rの下段に配置される2つの液処理ユニット74と重なる。液処理部72Rの下段に配置される2つの液処理ユニット74は、1つのチャンバ76に収容される。液処理部72Rの上端に配置される2つの液処理ユニット74は、他の1つのチャンバ76に収容される。
The
液処理部72Lは、複数(例えば、4個)の液処理ユニット74を備える。液処理部72Lの液処理ユニット74は、左右対称である点を除き、液処理部72Rの液処理ユニット74と同じように配置される。
The
液処理部73Rは、複数(例えば、4個)の液処理ユニット74を備える。液処理部73Rの液処理ユニット74は、液処理部72Rの液処理ユニット74と同じように配置される。
The
液処理部73Lは、複数(例えば、4個)の液処理ユニット74を備える。液処理部73Lの液処理ユニット74は、左右対称である点を除き、液処理部72Rの液処理ユニット74と同じように配置される。
The
液処理ユニット74は、回転保持部75aとノズル75bとカップ75cを備える。回転保持部75aは、1枚の基板Wを水平姿勢で保持する。例えば、搬送機構68aは、液処理部72の液処理ユニット74の回転保持部75aに基板Wを載置することができる。例えば、搬送機構68aは、液処理部72の液処理ユニット74の回転保持部75a上の基板Wを取ることができる。回転保持部75aは、保持した基板Wを上下方向Zと平行な軸線回りに回転可能である。ノズル75bは、処理液を基板Wに吐出する。処理液は、例えば、塗布液である。ノズル75bは、処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部75aに保持された基板Wの上方の位置である。処理位置は、平面視において、回転保持部75aに保持された基板Wと重なる位置である。退避位置は、平面視において、回転保持部75aに保持された基板Wと重ならない位置である。カップ75cは、回転保持部75aの周囲に配置される。カップ75cは、処理液を回収する。
The
<前載置部81>
図1、3、6、8を参照する。前載置部81は、インデクサ部21と熱処理ブロック31にわたって配置される。前載置部81は、インデクサ部21の搬送スペース23と熱処理ブロック31の搬送スペース32にまたがって配置される。
<
Please refer to FIGS. 1, 3, 6, and 8. The
前載置部81は、インデクサ用搬送機構25の後方に配置される。前載置部81は、搬送機構26aの左方かつ後方に配置される。前載置部81は、搬送機構26bの右方かつ後方に配置される。インデクサ用搬送機構25は、キャリアCと前載置部81の間で基板Wを搬送する。
The
前載置部81は、熱処理用搬送機構33の前方に配置される。
The
前載置部81は、複数(例えば8つ)の載置部82a1、82a2、82a3、82a4、82b1、82b2、82b3、82b4を備える。載置部82a1−82a4、82b1−82b4を区別しない場合には、載置部82a1−82a4、82b1−82b4を載置部82と総称する。各載置部82には、基板Wが載置される。インデクサ用搬送機構25は、各載置部82に基板Wを載置することができる。具体的には、搬送機構26a、26bはそれぞれ、各載置部82に基板Wを載置することができる。インデクサ用搬送機構25は、各載置部82上の基板Wを取ることができる。具体的には、搬送機構26a、26bはそれぞれ、各載置部82上の基板Wを取ることができる。
The front mounting
各載置部82は、仮想面Kと交差する位置に配置される。複数の載置部82は、略上下方向Zに並ぶように配置される。載置部82b1は、平面視において、載置部82a1と重なる。同様に、載置部82a2−82a4、82b2−82b4は、平面視において、載置部82a1と重なる。
Each mounting
載置部82a2、82b2は、載置部82a1、82b1の上方に配置される。載置部82a3、82b3は、載置部82a2、82b2の上方に配置される。載置部82a4、82b4は、載置部82a4、82b4の上方に配置される。 The mounting portions 82a2 and 82b2 are arranged above the mounting portions 82a1 and 82b1. The mounting portions 82a3 and 82b3 are arranged above the mounting portions 82a2 and 82b2. The mounting portions 82a4 and 82b4 are arranged above the mounting portions 82a4 and 82b4.
載置部82a1、82b1は、搬送機構34a1、34b1と略同じ高さ位置に配置される。載置部82a1、82b1は、搬送機構34a1の前方かつ左方に配置される。載置部82a1、82b1は、搬送機構34b1の前方かつ右方に配置される。搬送機構34a1、34b1はそれぞれ、載置部82a1、82b1に基板Wを載置することができる。搬送機構34a1、34b1はそれぞれ、載置部82a1、82b1上の基板Wを取ることができる。 The mounting portions 82a1 and 82b1 are arranged at substantially the same height positions as the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The mounting portions 82a1 and 82b1 are arranged in front of and to the left of the transport mechanism 34a1. The mounting portions 82a1 and 82b1 are arranged in front of and to the right of the transport mechanism 34b1. The transport mechanisms 34a1 and 34b1 can mount the substrate W on the mounting portions 82a1 and 82b1, respectively. The transport mechanisms 34a1 and 34b1 can take the substrates W on the mounting portions 82a1 and 82b1, respectively.
載置部82a2、82b2と搬送機構34a2、34b2の相対的な位置関係は、載置部82a1、82b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。載置部82a3、82b3と搬送機構34a3、34b3の相対的な位置関係は、載置部82a1、82b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。載置部82a4、82b4と搬送機構34a4、34b4の相対的な位置関係は、載置部82a1、82b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。 The relative positional relationship between the mounting portions 82a2 and 82b2 and the transport mechanisms 34a2 and 34b2 is the same as the relative positional relationship between the mounting portions 82a1 and 82b1 and the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The relative positional relationship between the mounting portions 82a3, 82b3 and the transport mechanisms 34a3, 34b3 is the same as the relative positional relationship between the mounting portions 82a1, 82b1 and the transport mechanisms 34a1, 34b1. The relative positional relationship between the mounting portions 82a4, 82b4 and the transport mechanisms 34a4, 34b4 is the same as the relative positional relationship between the mounting portions 82a1, 82b1 and the transport mechanisms 34a1, 34b1.
各載置部82は、複数(例えば2つ)のプレート85を備える。複数のプレート85は、略上下方向Zに並ぶように配置される。1枚の基板Wが、1つのプレート85上に載置される。このため、各載置部82は、複数の基板Wを載置可能である。
Each mounting
載置部82a1は、本発明のおける第1前載置部の例である。載置部82b1は、本発明のおける第2前載置部の例である。載置部82a2は、本発明のおける第3前載置部の例である。載置部82b2は、本発明のおける第4前載置部の例である。 The placing portion 82a1 is an example of the first front placing portion in the present invention. The placing portion 82b1 is an example of the second front placing portion in the present invention. The placing portion 82a2 is an example of the third front placing portion in the present invention. The placing portion 82b2 is an example of the fourth front placing portion in the present invention.
<後載置部83>
図1、3、8を参照する。後載置部83は、熱処理ブロック31と液処理ブロック61にわたって配置される。後載置部83は、熱処理ブロック31の搬送スペース32と液処理ブロック61の搬送スペース63にまたがって配置される。
<
Please refer to FIGS. The
後載置部83は、熱処理用搬送機構33の後方に配置される。後載置部83は、液処理用搬送機構67の前方に配置される。
The
後載置部83は、複数(例えば8つ)の載置部84a1、84a2、84a3、84a4、84b1、84b2、84b3、84b4を備える。載置部84a1−84a4、84b1−84b4を区別しない場合には、載置部84a1−84a4、84b1−84b4を載置部84と総称する。各載置部84には、基板Wが載置される。液処理用搬送機構67は、各載置部84に基板Wを載置することができる。液処理用搬送機構67は、各載置部84上の基板Wを取ることができる。
The
各載置部84は、仮想面Kと交差する位置に配置される。複数の載置部84は、略上下方向Zに並ぶように配置される。載置部84b1は、平面視において、載置部84a1と重なる。同様に、載置部84a2−84a4、84b2−84b4は、平面視において、載置部84a1と重なる。 Each mounting portion 84 is arranged at a position intersecting with the virtual plane K. The plurality of mounting portions 84 are arranged so as to be aligned in the substantially vertical direction Z. The mounting portion 84b1 overlaps with the mounting portion 84a1 in a plan view. Similarly, the placement portions 84a2-84a4 and 84b2-84b4 overlap the placement portion 84a1 in a plan view.
載置部84a2、84b2は、載置部84a1、84b1の上方に配置される。載置部84a3、84b3は、載置部84a2、84b2の上方に配置される。載置部84a4、84b4は、載置部84a4、84b4の上方に配置される。 The mounting portions 84a2 and 84b2 are arranged above the mounting portions 84a1 and 84b1. The mounting portions 84a3 and 84b3 are arranged above the mounting portions 84a2 and 84b2. The mounting portions 84a4 and 84b4 are arranged above the mounting portions 84a4 and 84b4.
載置部84a1、84b1は、搬送機構34a1、34b1と略同じ高さ位置に配置される。載置部84a1、84b1は、搬送機構34a1の後方かつ左方に配置される。載置部84a1、84b1は、搬送機構34b1の後方かつ右方に配置される。搬送機構34a1、34b1はそれぞれ、載置部84a1、84b1に基板Wを載置することができる。搬送機構34a1、34b1はそれぞれ、載置部84a1、84b1上の基板Wを取ることができる。 The mounting portions 84a1 and 84b1 are arranged at substantially the same height positions as the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The mounting portions 84a1 and 84b1 are arranged behind and to the left of the transport mechanism 34a1. The mounting portions 84a1 and 84b1 are arranged behind and to the right of the transport mechanism 34b1. The transport mechanisms 34a1 and 34b1 can mount the substrate W on the mounting portions 84a1 and 84b1, respectively. The transport mechanisms 34a1 and 34b1 can take the substrate W on the mounting portions 84a1 and 84b1, respectively.
載置部84a2、84b2と搬送機構34a2、34b2の相対的な位置関係は、載置部84a1、84b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。載置部84a3、84b3と搬送機構34a3、34b3の相対的な位置関係は、載置部84a1、84b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。載置部84a4、84b4と搬送機構34a4、34b4の相対的な位置関係は、載置部84a1、84b1と搬送機構34a1、34b1の相対的な位置関係と同じである。 The relative positional relationship between the mounting portions 84a2 and 84b2 and the transport mechanisms 34a2 and 34b2 is the same as the relative positional relationship between the mounting portions 84a1 and 84b1 and the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The relative positional relationship between the mounting portions 84a3 and 84b3 and the transport mechanisms 34a3 and 34b3 is the same as the relative positional relationship between the mounting portions 84a1 and 84b1 and the transport mechanisms 34a1 and 34b1. The relative positional relationship between the placing portions 84a4 and 84b4 and the transport mechanisms 34a4 and 34b4 is the same as the relative positional relationship between the placing portions 84a1 and 84b1 and the transport mechanisms 34a1 and 34b1.
載置部84a1、84a2、84b1、84b2は、搬送機構68aと略同じ高さ位置に配置される。載置部84a1、84a2、84b1、84b2は、搬送機構68aの前方に配置される。搬送機構68aは、載置部84a1、84a2、84b1、84b2に基板Wを載置することができる。搬送機構68aは、載置部84a1、84a2、84b1、84b2上の基板Wを取ることができる。
The mounting portions 84a1, 84a2, 84b1, 84b2 are arranged at substantially the same height position as the
載置部84a3、84a4、84b3、84b4は、搬送機構68bと略同じ高さ位置に配置される。載置部84a3、84a4、84b3、84b4は、搬送機構68bの前方に配置される。搬送機構68bは、載置部84a3、84a4、84b3、84b4に基板Wを載置することができる。搬送機構68bは、載置部84a3、84a4、84b3、84b4上の基板Wを取ることができる。
The mounting portions 84a3, 84a4, 84b3, 84b4 are arranged at substantially the same height position as the
各載置部84は、載置部82と略同じ構造を有する。具体的には、各載置部84は、複数(例えば2つ)のプレート85を備える。各載置部84は、複数の基板Wを載置可能である。
Each mounting portion 84 has substantially the same structure as the mounting
載置部84a1は、本発明のおける第1後載置部の例である。載置部84b1は、本発明のおける第2後載置部の例である。載置部84a2は、本発明のおける第3後載置部の例である。載置部84b2は、本発明のおける第4後載置部の例である。 The mounting portion 84a1 is an example of the first rear mounting portion in the present invention. The mounting portion 84b1 is an example of the second rear mounting portion in the present invention. The mounting portion 84a2 is an example of the third rear mounting portion in the present invention. The mounting portion 84b2 is an example of the fourth rear mounting portion in the present invention.
<制御部>
図1を参照する。基板処理装置1は、制御部91を備える。制御部91は、例えば、インデクサ部21に設置される。制御部91は、ストッカ部11とインデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61を制御する。より具体的には、制御部91は、キャリア搬送機構15とインデクサ用搬送機構25と熱処理用搬送機構33と熱処理部37と検査部41と電装部57と液処理用搬送機構67と液処理部71を制御する。
<Control part>
Please refer to FIG. The
制御部91は、各種処理を実行する中央演算処理装置(CPU)、演算処理の作業領域となるRAM(Random-Access Memory)、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Wを処理するための処理レシピ(処理プログラム)や、各基板Wを識別するための情報など各種情報を記憶されている。
The
<基板処理装置1の動作例>
ストッカ部11とインデクサ部21の動作例と、インデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61の動作例を以下に説明する。
<Operation example of
An operation example of the stocker unit 11 and the
<<ストッカ部11とインデクサ部21の動作例>>
不図示の外部搬送機構が、未処理の基板Wを収容するキャリアCを棚13に載置する。キャリア搬送機構15は、未処理の基板Wを収容するキャリアCを、棚13からキャリア載置部22aに載置する。搬送機構26aは、キャリア載置部22a上のキャリアC内の基板Wを搬出する。搬送機構26aがキャリア載置部22a上のキャリアC内の全ての基板Wを搬出した後、キャリア搬送機構15は、キャリア載置部22aからキャリア載置部22bに、基板Wを収容していないキャリアCを搬送する。この際、キャリア搬送機構15は、基板Wを収容していないキャリアCを、一時的に棚13に載置してもよい。搬送機構26bは、キャリア載置部22b上のキャリアCに、処理済みの基板Wを搬入する。その後、キャリア搬送機構15は、キャリア載置部22bから棚13に、処理済みの基板Wを収容するキャリアCを搬送する。外部搬送機構は、棚13上の、処理済みの基板Wを収容するキャリアCを取る。
<<Operation example of stocker unit 11 and
An external transport mechanism (not shown) places the carrier C containing the unprocessed substrate W on the
<<インデクサ部21と熱処理ブロック31と液処理ブロック61の動作例>>
図13は、基板Wが通過する基板処理装置1の要素(例えば搬送機構や処理部)を模式的に示す図である。
<<Operation Example of
FIG. 13 is a diagram schematically showing elements of the
搬送機構26aは、キャリア載置部22a上のキャリアCから載置部82a1−82a4、82b1−82b4に基板Wを搬送する。例えば、搬送機構26aは、各載置部82に基板Wを1枚ずつ載置してもよい。例えば、搬送機構26aは、各載置部82に、基板Wを2枚ずつ載置してもよい。例えば、搬送機構26aは、各載置部82に、2枚の基板Wを同時に載置してもよい。
The
搬送機構34a1は、載置部82a1から熱処理ユニット38a1(具体的には、疎水化処理ユニットAHP)に基板Wを搬送する。熱処理部37a1の疎水化処理ユニットAHPは、基板Wに疎水化処理を行う。搬送機構34a1は、熱処理部37a1の疎水化処理ユニットAHPから載置部84a1に基板Wを搬送する。 The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the mounting portion 82a1 to the heat treatment unit 38a1 (specifically, the hydrophobic treatment unit AHP). The hydrophobization processing unit AHP of the thermal processing section 37a1 performs hydrophobization processing on the substrate W. The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the hydrophobic treatment unit AHP of the heat treatment section 37a1 to the mounting section 84a1.
搬送機構34b1は、載置部82b1から熱処理ユニット38b1(具体的には、疎水化処理ユニットAHP)に基板Wを搬送する。熱処理部37b1の疎水化処理ユニットAHPは、基板Wに疎水化処理を行う。搬送機構34b1は、熱処理部37b1の疎水化処理ユニットAHPから載置部84b1に基板Wを搬送する。 The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the mounting portion 82b1 to the heat treatment unit 38b1 (specifically, the hydrophobic treatment unit AHP). The hydrophobization processing unit AHP of the thermal processing section 37b1 performs hydrophobization processing on the substrate W. The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the hydrophobic treatment unit AHP of the thermal processing section 37b1 to the mounting section 84b1.
搬送機構34a2−34a4、34b2−34b4はそれぞれ、搬送機構34a1、34b1と同様に、基板Wを搬送する。搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4は、並行して動作する。熱処理部37a2−37a4、37b2−37b4はそれぞれ、熱処理部37a1、37b1と同様に、基板Wに熱処理を行う。熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4は、並行して動作する。 The transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b2-34b4 transport the substrate W, similarly to the transport mechanisms 34a1 and 34b1, respectively. The transport mechanisms 34a1-34a4 and 34b1-34b4 operate in parallel. The thermal processing sections 37a2-37a4 and 37b2-37b4 perform thermal processing on the substrate W, similarly to the thermal processing sections 37a1 and 37b1, respectively. The thermal processing units 37a1-37a4 and 37b1-37b4 operate in parallel.
搬送機構68aは、載置部84a1、84a2、84b1、84b2から、液処理部72に基板Wを搬送する。液処理部72は、基板Wに液処理を行う。搬送機構68aは、液処理部72から、載置部84a1、84a2、84b1、84b2に基板Wを搬送する。
The
搬送機構68bは、載置部84a3、84a4、84b3、84b4から、液処理部73に基板Wを搬送する。液処理部73は、基板Wに液処理を行う。搬送機構68bは、液処理部73から、載置部84a3、84a4、84b3、84b4に基板Wを搬送する。
The
搬送機構34a1は、載置部84a1から熱処理ユニット38a1(具体的には、加熱ユニットHP)に基板Wを搬送する。熱処理部37a1の加熱ユニットHPは、基板Wに加熱処理を行う。搬送機構34a1は、熱処理部37a1の加熱ユニットHPから他の熱処理ユニット38a1(具体的には冷却ユニットCP)に基板Wを搬送する。熱処理部37a1の冷却ユニットCPは、基板Wに冷却処理を行う。搬送機構34a1は、熱処理部37a1の冷却ユニットCPから検査部41a1に基板Wを搬送する。検査部41a1は、基板Wを検査する。搬送機構34a1は、検査部41a1から載置部82a1に基板Wを搬送する。 The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the mounting portion 84a1 to the heat treatment unit 38a1 (specifically, the heating unit HP). The heating unit HP of the thermal processing section 37a1 heats the substrate W. The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the heating unit HP of the thermal processing section 37a1 to another thermal processing unit 38a1 (specifically, the cooling unit CP). The cooling unit CP of the thermal processing section 37a1 cools the substrate W. The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the cooling unit CP of the heat treatment section 37a1 to the inspection section 41a1. The inspection unit 41a1 inspects the substrate W. The transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the inspection section 41a1 to the mounting section 82a1.
搬送機構34b1は、載置部84b1から熱処理ユニット38b1(具体的には、加熱ユニットHP)に基板Wを搬送する。熱処理部37b1の加熱ユニットHPは、基板Wに加熱処理を行う。搬送機構34b1は、熱処理ユニット38b1(具体的には、加熱ユニットHP)から熱処理ユニット38b1(具体的には冷却ユニットCP)に基板Wを搬送する。熱処理部37b1の冷却ユニットCPは、基板Wに冷却処理を行う。搬送機構34b1は、熱処理部37b1の冷却ユニットCPから検査部41b1に基板Wを搬送する。検査部41b1は、基板Wを検査する。搬送機構34b1は、検査部41b1から載置部82b1に基板Wを搬送する。 The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the mounting portion 84b1 to the thermal processing unit 38b1 (specifically, the heating unit HP). The heating unit HP of the thermal processing section 37b1 heats the substrate W. The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the thermal processing unit 38b1 (specifically, the heating unit HP) to the thermal processing unit 38b1 (specifically, the cooling unit CP). The cooling unit CP of the thermal processing section 37b1 cools the substrate W. The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the cooling unit CP of the heat treatment section 37b1 to the inspection section 41b1. The inspection unit 41b1 inspects the substrate W. The transport mechanism 34b1 transports the substrate W from the inspection unit 41b1 to the mounting unit 82b1.
搬送機構34a2−34a4、34b2−34b4はそれぞれ、搬送機構34a1、34b1と同様に、基板Wを搬送する。搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4は、並行して動作する。熱処理部37a2−37a4、37b2−37b4はそれぞれ、熱処理部37a1、37b1と同様に、基板Wに熱処理を行う。熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4は、並行して動作する。検査部41a2−41a4、41b2−41b4はそれぞれ、検査部41a1、41b1と同様に、基板Wを検査する。検査部41a1−41a4、41b1−41b4は、並行して動作する。 The transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b2-34b4 transport the substrate W, similarly to the transport mechanisms 34a1 and 34b1, respectively. The transport mechanisms 34a1-34a4 and 34b1-34b4 operate in parallel. The thermal processing sections 37a2-37a4 and 37b2-37b4 perform thermal processing on the substrate W, similarly to the thermal processing sections 37a1 and 37b1, respectively. The thermal processing units 37a1-37a4 and 37b1-37b4 operate in parallel. The inspection units 41a2-41a4 and 41b2-41b4 inspect the substrate W, respectively, similarly to the inspection units 41a1 and 41b1. The inspection units 41a1-41a4 and 41b1-41b4 operate in parallel.
搬送機構26bは、載置部82a1−82a4、82b1−82b4から、キャリア載置部22b上のキャリアCに基板Wを搬送する。
The
<<搬送機構34の詳細な動作例>>
図14A−14Rは、搬送機構34a1の動作例を示す平面図である。搬送機構34a1が、載置部82a1にアクセスし、続いて、熱処理ユニット38a1にアクセスする動作を例示する。図14A−14Rは、搬送機構34a1を簡略に図示する。
<<Detailed Operation Example of Transport Mechanism 34>>
14A-14R are plan views showing an operation example of the transport mechanism 34a1. An operation in which the transport mechanism 34a1 accesses the placing portion 82a1 and then accesses the heat treatment unit 38a1 will be illustrated. 14A-14R schematically illustrate the transport mechanism 34a1.
以下の説明では、略前後方向Xに並ぶ3つの熱処理ユニット38a1を区別するために、これらの熱処理ユニット38a1を、熱処理ユニットU1、U2、U3と記載する。熱処理ユニットU2は、熱処理ユニットU1の後方に配置される。熱処理ユニットU3は、熱処理ユニットU2の後方に配置される。 In the following description, these three heat treatment units 38a1 are referred to as heat treatment units U1, U2, and U3 in order to distinguish the three heat treatment units 38a1 arranged in the front-rear direction X. The heat treatment unit U2 is arranged behind the heat treatment unit U1. The heat treatment unit U3 is arranged behind the heat treatment unit U2.
以下の説明では、回転軸線A35d、A35fを、単に回転軸線A35と記載する。回転軸線A35は、平面視において、仮想線E上を移動する。図14A−14Rにおいて、反時計回りに回転することを単に「回転する」と記載する。図14A−14Rにおいて、時計回りの回転することを単に「回転する」または「逆方向に回転する」と記載する。 In the following description, the rotation axis lines A35d and A35f are simply referred to as the rotation axis line A35. The rotation axis A35 moves on the virtual line E in a plan view. In FIGS. 14A-14R, rotating counterclockwise is simply referred to as “rotating”. In FIGS. 14A-14R, clockwise rotation is simply described as “rotating” or “rotating in the opposite direction”.
図14A−14Rは、仮想線E上の点e1、e2、e3、e4、e5、e6、e7を示す。点e1は、回転軸線A35が移動可能な最も前方の位置である。点e7は、回転軸線A35が移動可能な最も後方の位置である。点e4は、平面視において、熱処理ユニットU2と略幅方向Yに向かい合う位置である。より具体的には、熱処理ユニットU2は、仮想的なプレート中心点V2を有する。プレート中心点V2は、平面視において、熱処理ユニットU2の第1プレート39aの中心に位置する。平面視において、プレート中心点V2を通り、略幅方向Yと平行な仮想線を、仮想線F2と呼ぶ。点e4は、平面視において、仮想線Eが仮想線F2と交差する位置である。
14A-14R show points e1, e2, e3, e4, e5, e6, e7 on the imaginary line E. The point e1 is the most forward position where the rotation axis A35 can move. The point e7 is the rearmost position where the rotation axis A35 is movable. The point e4 is a position facing the heat treatment unit U2 in the substantially width direction Y in a plan view. More specifically, the heat treatment unit U2 has a virtual plate center point V2. The plate center point V2 is located at the center of the
点e2、e3は、点e1よりも後方、かつ、点e4よりも前方に位置する。点e3は、点e2よりも後方に位置する。点e5、e6は、点e4よりも後方、かつ、点e7よりも前方に位置する。点e6は、点e5よりも後方に位置する。点e2、e6は、回転軸線A35と保持部35e、35gと熱処理ユニットU2の位置関係から、予め決められている。点e3は、回転軸線A35dと保持部35e、35gと載置部82a1の位置関係から、予め決められている。点e5は、回転軸線A35dと保持部35e、35gと載置部84a1の位置関係から、予め決められている。
The points e2 and e3 are located behind the point e1 and ahead of the point e4. The point e3 is located behind the point e2. The points e5 and e6 are located behind the point e4 and ahead of the point e7. The point e6 is located behind the point e5. The points e2 and e6 are predetermined based on the positional relationship among the rotation axis A35, the holding
以下の説明では、載置部82a1が備える2つのプレート85を、プレート85a、85bと呼ぶ。基板Wは、プレート85aを経由して、インデクサ用搬送機構25から搬送機構34a1に渡される。基板Wは、プレート85bを経由して、搬送機構34a1からインデクサ用搬送機構25に渡される。
In the following description, the two
図14Aを参照する。回転軸線A35は、点e3よりも後方に位置する。アーム部35dは、前方を向く。このため、保持部35eは、回転軸線A35の前方に位置する。アーム部35fは、アーム35dとは反対の方向を向く。すなわち、アーム部35fは、後方を向く。このため、保持部35gは、回転軸線A35の後方に位置する。保持部35eは1枚の基板Wを保持する。保持部35eに保持される基板Wは、例えば、処理済みの基板Wである。保持部35eに保持される基板Wは、例えば、検査部41a1から搬出した基板Wである。保持部35gは基板Wを保持していない。載置部82a1のプレート85bには、基板Wが載置されていない。
Reference is made to FIG. 14A. The rotation axis A35 is located behind the point e3. The
図14A−14Dを参照する。水平移動部35bがレール部35aに対して前方に移動することにより、回転軸線A35は、点e3、e2を通過し、点e1まで前進する。回転軸線A35は、点e1に到達したとき、水平移動部35bは移動を停止する。
Reference is made to FIGS. 14A-14D. As the horizontal moving
回転軸線A35が点e3まで前進するとき、アーム部35dは回転しない。これにより、回転軸線A35と保持部35eの相対的な位置関係は変わらない。保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、前方に平行移動する。回転軸線A35が点e3から点e1まで前進するとき、アーム部35dは回転する。これにより、回転軸線A35が点e3から点e1まで前進するとき、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、前方かつ左方に移動する。回転軸線A35は、点e1に到達したとき、アーム部35dは回転を停止する。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eは、回転軸線A35の前方かつ左方に位置する。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、平面視において、載置部82a1のプレート85bと重なる。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eは、基板Wを載置部82a1のプレート85bに載置する。
When the rotation axis A35 advances to the point e3, the
回転軸線A35が点e3、e2を通過し、点e1まで前進するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、回転軸線A35と保持部35gの相対的な位置関係は変わらない。保持部35gは、前方に平行移動する。
When the rotation axis A35 passes through the points e3 and e2 and moves forward to the point e1, the
図14D−14Eを参照する。水平移動部35bがレール部35aに対して後方に移動することにより、回転軸線A35は点e1から後退する。回転軸線A35が点e1から後退するとき、アーム部35dは逆方向に回転する。これにより、保持部35eは、後方かつ右方に移動する。保持部35eが後方かつ右方に移動するとき、保持部35eは、基板Wを保持しない。保持部35eは、載置部82a1と重ならない位置に移動する。回転軸線A35が点e1から後退するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、保持部35gは、後方に平行移動する。
Reference is made to FIGS. 14D-14E. The rotation axis A35 retracts from the point e1 by the
図14E−14Fを参照する。垂直移動部35cは、水平移動部35bに対して略上下方向Zに移動する。これにより、保持部35e、35gは、略上下方向Zに平行移動する。保持部35eは、プレート85aと略同じ高さ位置に移動する。プレート85a上には、1枚の基板Wが載置されている。プレート85a上の基板Wは、例えば、未処理の基板Wである。
Reference is made to FIGS. 14E-14F. The vertical moving
図14F−14Gを参照する。水平移動部35bが再び前方に移動することにより、回転軸線A35は、再び、点e1まで前進する。回転軸線A35は、点e1に到達したとき、水平移動部35bは移動を停止する。
Reference is made to FIGS. 14F-14G. When the
回転軸線A35が点e1まで前進するとき、アーム部35dは回転する。これにより、回転軸線A35が点e1まで前進するとき、保持部35eは、前方かつ左方に移動する。回転軸線A35は、点e1に到達したとき、アーム部35dは回転を停止する。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eは、回転軸線A35の前方かつ左方に位置する。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eは、平面視において、載置部82a1のプレート85aと重なる。回転軸線A35が点e1に位置するとき、保持部35eは、プレート85a上の基板Wを取る。
When the rotation axis A35 advances to the point e1, the
回転軸線A35が点e1まで前進するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、保持部35gは、前方に平行移動する。
When the rotation axis A35 moves forward to the point e1, the
図14G−14Kを参照する。水平移動部35bが再び後方に移動することにより、回転軸線A35が点e1から点e4に後退する。回転軸線A35は、点e4に到達したとき、水平移動部35bは移動を停止する。
Reference is made to FIGS. 14G-14K. When the horizontal moving
回転軸線A35が点e1から点e3まで後退するとき、アーム部35dは逆方向に回転する。これにより、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、後方かつ右方に移動する。回転軸線A35は、点e3に到達したとき、アーム部35dは回転を停止する。回転軸線A35が点e3に位置するとき、アーム部35dは、前方を向く。このため、保持部35eは、回転軸線A35の前方に位置する。回転軸線A35が点e3から点e4まで後退するとき、アーム部35dは回転しない。これにより、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、後方に平行移動する。
When the rotation axis A35 retracts from the point e1 to the point e3, the
回転軸線A35が点e1から点e2まで後退するとき、アーム部35fは回転しない。
これにより、保持部35gは、後方に平行移動する。回転軸線A35が点e2から点e4まで後退するとき、アーム部35fは回転し始める。これにより、保持部35gは、右方に移動する。より詳しくは、保持部35gは、仮想線F2に沿って移動する。保持部35gは、回転軸線A35回りに回転しながら、点e4から仮想線F2に沿って右方に移動する。保持部35gは、点e4から仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2に近づく。
When the rotation axis A35 retracts from the point e1 to the point e2, the
Thereby, the holding
このように、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35fが回転軸線A35回りに回転することによって、保持部35gは熱処理ユニットU2に向かって略幅方向Yに直線的に移動する。
In this way, while the horizontal moving
回転軸線A35が点e4に到達したとき、アーム部35fは回転を停止する。回転軸線A35が点e4に位置するとき、アーム部35fは右方を向く。このため、回転軸線A35が点e4に位置するとき、保持部35gは、回転軸線A35の右方に位置する。回転軸線A35が点e4に位置するとき、保持部35gは、平面視において、熱処理ユニットU2の第1プレート39aと重なる。回転軸線A35が点e4に位置するとき、保持部35gは、熱処理ユニットU2の第1プレート39a上の基板Wを取る。ここで、処理ユニットU2の第1プレート39a上の基板Wは、例えば、熱処理ユニットU2による処理が既に行われた基板Wである。
When the rotation axis A35 reaches the point e4, the
図14K−14Mを参照する。水平移動部35bが前方に移動することにより、回転軸線A35が点e4から点e2に前進する。回転軸線A35は、点e2に到達したとき、水平移動部35bは前方のへの移動を停止する。
Reference is made to FIGS. 14K-14M. The
回転軸線A35が点e4から点e2に前進するとき、アーム部35dは回転しない。これにより、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、前方に平行移動する。
When the rotation axis A35 advances from the point e4 to the point e2, the
回転軸線A35が点e4から点e2に前進するとき、アーム部35fは逆方向に回転する。これにより、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、左方に移動する。より詳しくは、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、仮想線F2に沿って移動する。保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、点e4に向かって仮想線F2に沿って左方に移動する。保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2から遠ざかる。熱処理ユニットU2の第1プレート39aには、基板Wが載置されていない。
When the rotation axis A35 advances from the point e4 to the point e2, the
このように、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35fが回転軸線A35回りに回転することによって、保持部35gは、熱処理ユニットU2から遠ざかるように、略幅方向Yに直線的に移動する。これにより、保持部35gに保持された基板Wを、熱処理ユニットU2から遠ざかるように、略幅方向Yに直線的に移動させる。
As described above, while the horizontal moving
回転軸線A35が点e2に到達したとき、アーム部35fの逆回転は終了する。回転軸線A35が点e2に位置するとき、アーム部35fは後方を向く。このため、回転軸線A35が点e2に位置するとき、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、回転軸線A35の後方に位置する。
When the rotation axis A35 reaches the point e2, the reverse rotation of the
図14M−14Nを参照する。水平移動部35bが後方に移動することにより、回転軸線A35が点e2から点e6に後退する。
Reference is made to FIGS. 14M-14N. The
回転軸線A35が点e2から点e6に後退するとき、アーム部35dは回転しない。これにより、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、後方に平行移動する。回転軸線A35が点e4から点e6に後退するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、後方に平行移動する。
When the rotation axis A35 retracts from the point e2 to the point e6, the
図14N−14Pを参照する。水平移動部35bが前方に移動することにより、回転軸線A35が点e6から点e4に前進する。回転軸線A35は、点e4に到達したとき、水平移動部35bは移動を停止する。
Reference is made to FIGS. 14N-14P. The
回転軸線A35が点e6から点e4に前進するとき、アーム部35dは逆方向に回転する。これにより、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、右方に移動する。より詳しくは、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、仮想線F2に沿って移動する。保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、点e4から仮想線F2に沿って右方に移動する。持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、点e4から仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2に近づく。
When the rotation axis A35 advances from the point e6 to the point e4, the
このように、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35dが回転軸線A35回りに回転することによって、保持部35eは熱処理ユニットU2に向かって略幅方向Yに直線的に移動する。これにより、保持部35gに保持された基板Wを、熱処理ユニットU2に向かって略幅方向Yに直線的に移動させる。
In this way, while the horizontal moving
回転軸線A35が点e4に到達したとき、アーム部35dは回転を停止する。回転軸線A35が点e6に位置するとき、アーム部35dは右方を向く。このため、回転軸線A35が点e4に位置するとき、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、回転軸線A35の右方に位置する。回転軸線A35が点e4に位置するとき、保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、平面視において、熱処理ユニットU2の第1プレート39aと重なる。保持部35eは、熱処理ユニットU2の第1プレート39aに、基板Wを載置する。
When the rotation axis A35 reaches the point e4, the
回転軸線A35が点e6から点e4に前進するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、前方に平行移動する。
When the rotation axis A35 advances from the point e6 to the point e4, the
図14P−14Rを参照する。水平移動部35bが後方に移動することにより、回転軸線A35が点e4から点e6まで後退する。
Reference is made to FIGS. 14P-14R. The
回転軸線A35が点e4から点e6まで後退するとき、アーム部35dは回転する。これにより、保持部35eは、左方に移動する。より詳しくは、保持部35eは、仮想線F2に沿って移動する。保持部35eは、点e4に向かって仮想線F2に沿って左方に移動する。保持部35eは、仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2から遠ざかる。保持部35eは、基板Wを保持していない。
When the rotation axis A35 retracts from the point e4 to the point e6, the
このように、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35dが回転軸線A35回りに回転することによって、保持部35eは、熱処理ユニットU2から遠ざかるように、略幅方向Yに直線的に移動する。
In this way, the horizontal moving
回転軸線A35が点e6に到達したとき、アーム部35dの回転は終了する。回転軸線A35が点e6に位置するとき、アーム部35dは前方を向く。このため、回転軸線A35が点e6に位置するとき、保持部35eは、回転軸線A35の前方に位置する。
When the rotation axis A35 reaches the point e6, the rotation of the
回転軸線A35が点e4から点e5に後退するとき、アーム部35fは回転しない。これにより、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、後方に平行移動する。回転軸線A35が点e5から点e6に後退するとき、アーム部35fは逆方向に回転する。これにより、保持部35gおよび保持部35gに保持された基板Wは、左方かつ後方に移動する。
When the rotation axis A35 retracts from the point e4 to the point e5, the
その後、図示を省略するが、搬送機構34a1は載置部84a1にアクセスする。例えば、水平移動部35bが後方にさらに移動することにより、回転軸線A35が点e7まで後退する。回転軸線A35が点e5から点e7まで後退するとき、保持部35gは逆方向に回転する。そして、回転軸線A35が点e7に位置するとき、保持部35gは、載置部84a1に基板Wを載置する。
After that, although not shown, the transport mechanism 34a1 accesses the placing portion 84a1. For example, when the horizontal moving
搬送機構34a2−34a4、34b1−34b4も、搬送機構34a1と同様に、動作する。 The transport mechanisms 34a2-34a4 and 34b1-34b4 also operate similarly to the transport mechanism 34a1.
上述した動作例では、搬送機構34a1は、載置部82a1(プレート85a)から熱処理ユニット38a1(U2)に基板Wを搬送した(図14F−14P参照)。但し、これに限られない。例えば、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に基板Wを載置せずに、載置部82a1と載置部84a1の間で基板Wを搬送できる。便宜上、図14A−14Rを参照して、搬送機構34a1が、熱処理ユニット38a1に基板Wを載置せずに、載置部82a1から載置部84a1に基板Wを搬送する動作例を説明する。
In the operation example described above, the transport mechanism 34a1 transports the substrate W from the mounting portion 82a1 (
まず、保持部35eは、載置部82a1上の基板Wを取る(図14F−14G)。その後、保持部35eは、図14Nに示す位置に移動する。保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、回転軸線A35の前方に位置する。
First, the holding
次に、水平移動部35bが前方に移動しながらアーム部35dが回転する。これにより、保持部35eに保持された基板Wは、仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2に近づく(図14N−14P)。保持部35eが図14Pに示す位置に到達したとき、保持部35eは、熱処理ユニットU2に基板Wを載置しない。保持部35eは、第1プレート39aの上方の空間で、基板Wを保持したままである。保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、回転軸線A35の右方に移動する。
Next, the
引き続き、水平移動部35bはさらに前進するとともに、アーム部35dがさらに回転する。これにより、アーム部35dおよび保持部35eは、図14K−14Mに示されるアーム部35fおよび保持部35gと略同じ動作をする。保持部35eに保持された基板Wは、仮想線F2に沿って熱処理ユニットU2から遠ざかる。保持部35eおよび保持部35eに保持された基板Wは、回転軸線A35の後方に移動する。
Subsequently, the horizontal moving
その後、水平移動部35bは後退する。これにより、保持部35eは、載置部84a1
にアクセスし、載置部84a1に基板Wを載置する。
After that, the horizontal moving
To place the substrate W on the mounting portion 84a1.
このように、保持部35eは、熱処理ユニット38a1が有する空間を利用して、回転軸線A35回りに旋回できる。保持部35eは、熱処理ユニット38a1に基板Wを載置することなく、回転軸線A35の前方の位置から回転軸線A35の後方の位置に移動できる。このため、保持部35eが載置部82a1にアクセスした後、保持部35eは載置部84a1にアクセスできる。したがって、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に基板Wを載置せずに、載置部82a1から載置部84a1に基板Wを搬送できる。
Thus, the holding
搬送機構34a1が上述した動作例とは逆の手順を行うことで、保持部35eは、熱処理ユニット38a1が有する空間を利用して、回転軸線A35の後方の位置から回転軸線A35の前方の位置に移動できる。したがって、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に基板Wを載置せずに、載置部84a1から載置部82a1に基板Wを搬送できる。
By performing the procedure reverse to the above-described operation example of the transport mechanism 34a1, the holding
なお、アーム部35d、35fはそれぞれ、回転軸線A35回りに約250度程度、回転可能である。
The
<実施形態の効果>
可動部材51a1は、第1フレーム46に支持される。熱処理部37a1は、可動部材51a1に支持される。可動部材51a1は、第1フレーム46に対して移動可能である。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は第1フレーム46に対して移動する。このため、熱処理部37a1のメンテナンスを容易に行うことができる。
<Effects of the embodiment>
The movable member 51a1 is supported by the
搬送機構34a1は、可動部材51a1に支持される。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、搬送機構34a1と一体に移動する。このため、可動部材51a1がフレーム46に対して移動するとき、熱処理部37a1と搬送機構34a1との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部37a1と搬送機構34a1との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部37a1のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部37a1のメンテナンスを行う度に、熱処理部37a1と搬送機構34a1との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部37a1のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
The transport mechanism 34a1 is supported by the movable member 51a1. When the movable member 51a1 moves with respect to the
以上のとおり、基板処理装置1によれば、基板処理装置1のメンテナンスを容易に行うことができる。
As described above, according to the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して略水平方向に移動する。このため、熱処理部37a1は、他の部材と干渉することなく、第1フレーム46に対して移動できる。例えば、他の部材が熱処理部37a1の上方および下方の少なくともいずれかに配置される場合であっても、熱処理部37a1は、他の部材と干渉することなく、第1フレーム46に対して移動できる。
When the movable member 51a1 moves with respect to the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、メンテナンス位置Qa1に移動可能である。よって、熱処理部37a1を容易にメンテナンス位置Qa1に移動させることができる。
By moving the movable member 51a1 with respect to the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の少なくとも一部は第1フレーム46の外部に位置する。よって、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1のメンテナンスを容易に行うことができる。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, at least a part of the heat treatment section 37a1 is located outside the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、可動部材51a1は第1フレーム46に支持されている。このため、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1は、可動部材51a1を介して、第1フレーム46に支持されている。したがって、熱処理部37a1のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
When the thermal processing section 37a1 is at the maintenance position Qa1, the movable member 51a1 is supported by the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、処理位置Pa1に移動可能である。このため、熱処理部37a1を処理位置Pa1に容易に移動させることができる。したがって、メンテナンス位置Qa1と処理位置Pa1との間で、熱処理部37a1を容易に移動させることができる。
By moving the movable member 51a1 with respect to the
上述のとおり、可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は搬送機構34a1と一体に移動する。このため、可動部材51a1が処理位置Pa1に移動するときも、熱処理部37a1と搬送機構34a1との相対的な位置を一定に保つことができる。まとめると、熱処理部37a1と搬送機構34a1との相対的な位置を一定に保った状態で、メンテナンス位置Qa1と処理位置Pa1との間で、熱処理部37a1を容易に移動させることができる。
As described above, when the movable member 51a1 moves with respect to the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるときに第1フレーム46の外部に位置する熱処理部37a1の部分は、熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるときに第1フレーム46の外部に位置する熱処理部37a1の部分よりも大きい。このため、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1のメンテナンスを容易に行うことができる。熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、熱処理部37a1は基板Wに熱処理を適切に行うことができる。
The portion of the heat treatment portion 37a1 located outside the
熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、熱処理部37a1の全部は、第1フレーム46の内部に位置する。このため、熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、熱処理部37a1は基板Wに熱処理を一層適切に行うことができる。
When the thermal processing section 37a1 is in the processing position Pa1, the entire thermal processing section 37a1 is located inside the
熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、可動部材51a1は第1フレーム46に支持されている。このため、熱処理部37a1が処理位置Pa1にあるとき、熱処理部37a1は、可動部材51a1を介して、第1フレーム46に支持されている。したがって、熱処理部37a1は基板Wに熱処理を一層適切に行うことができる。
When the thermal processing section 37a1 is at the processing position Pa1, the movable member 51a1 is supported by the
搬送機構34a1に関して、レール部35aは、可動部材51a1に固定される。水平移動部35bは、レール部35aに支持される。アーム部35d、35fは、水平移動部35bに支持される。保持部35eは、アーム部35dに固定される。保持部35gは、アーム部35fに固定される。このように、レール部35a、水平移動部35b、アーム部35d、35f、保持部35e、35gは、直接的に、または、間接的に、可動部材51a1に支持される。よって、可動部材51a1は、搬送機構34a1を好適に支持できる。
Regarding the transport mechanism 34a1, the
水平移動部35bはレール部35aに対して略水平方向に移動可能である。このため、保持部35e、35gは、レール部35aに対して略水平方向に移動可能である。アーム部35dは水平移動部35bに対して回転軸線A35d回りに回転可能である。このため、保持部35eは、水平移動部35bに対して回転軸線A35d回りに回転可能である。アーム部35fは水平移動部35bに対して回転軸線A35f回りに回転可能である。このため、保持部35gは、水平移動部35bに対して回転軸線A35f回りに回転可能である。よって、保持部35e、35gは、熱処理部37a1に好適にアクセスできる。
The horizontal moving
搬送機構34b1は、搬送機構34a1と略同じ構造を有する。したがって、搬送機構34b1の保持部35e、35gは、熱処理ユニット38b1に好適にアクセスできる。
The transport mechanism 34b1 has substantially the same structure as the transport mechanism 34a1. Therefore, the
平面視において、水平移動部35bに対する回転軸線A35d、A35fの相対的な位置は、一定である。このため、アーム部35d、35fが水平移動部35bに支持される構造は、簡素である。保持部35e、35gはアーム部35d、35fに固定される。さらに、平面視において、保持部35eと回転軸線A35dの距離は、一定である。平面視において、保持部35gと回転軸線A35fの距離は、一定である。このため、保持部35e、35gがアーム部35d、35fに支持される構造は、簡素である。このように、搬送機構34a1の構造は簡素である。その結果、搬送機構34a1のサイズは、比較的に小さい。例えば、アーム部35d、35fのサイズは、比較的に小さい。よって、平面視における搬送機構34a1の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペース32の面積を効果的に低減できる。
In a plan view, the relative positions of the rotation axis lines A35d and A35f with respect to the horizontal moving
ちなみに、搬送機構68aは、平面視において、水平移動部69dに対する回転軸線A69eの相対的な位置は、一定であるが、平面視において、保持部69fと回転軸線A69eとの距離は、一定でない。さらに、平面視において、保持部69gと回転軸線A69eとの距離は、一定でない。このため、搬送機構68aの構造は、比較的に複雑である。以下、具体的に説明する。
Incidentally, in the
平面視において、水平移動部69dに対する回転軸線A69eの相対的な位置は、一定である。例えば、水平移動部69dに対して回転部69eが回転軸線A69e回りに回転しても、回転軸線A69eは、平面視において、水平移動部69dの右方の位置に保たれる。このため、水平移動部69dが回転部69eを支持する構造は、比較的に簡素である。ただし、平面視において、保持部69fと回転軸線A69eとの距離は、一定でない。例えば、保持部69fが回転部69eに対して進退移動するとき、保持部69fは、平面視において、回転軸線A69eに近づくか、回転軸線A69eから遠ざかる。したがって、回転部69eが保持部69fを支持する構造は、比較的に複雑である。このため、回転部69eのサイズが、比較的に大きい。同様に、平面視において、保持部69gと回転軸線A69eとの距離は、一定でない。したがって、回転部69eが保持部69gを支持する構造も、比較的に複雑である。このため、回転部69eのサイズは、一層大きい。
In a plan view, the relative position of the rotation axis A69e with respect to the horizontal moving
搬送機構34b1は、搬送機構34a1と略同じ構造を有する。このため、搬送機構34b1の構造は簡素である。よって、平面視における搬送機構34b1の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペース32の面積を一層効果的に低減できる。
The transport mechanism 34b1 has substantially the same structure as the transport mechanism 34a1. Therefore, the structure of the transport mechanism 34b1 is simple. Therefore, the installation space of the transport mechanism 34b1 in plan view can be effectively reduced. Therefore, the area of the
垂直移動部35cは、水平移動部35bに支持される。垂直移動部35cは、水平移動部35bに対して略上下方向Zに移動可能である。アーム部35d、35fは、垂直移動部35cを介して、水平移動部35bに支持される。このため、垂直移動部35cが水平移動部35bに対して略上下方向Zに移動することによって、アーム部35d、35fおよび保持部35e、35gは、水平移動部35bに対して略上下方向Zに移動する。よって、保持部35e、35gは、熱処理部37a1に一層好適にアクセスできる。
The vertical moving
可動部材51b1は、第2フレーム47に支持される。熱処理部37b1は、可動部材51b1に支持される。可動部材51b1は、第2フレーム47に対して移動可能である。可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は第2フレーム47に対して移動する。このため、熱処理部37b1のメンテナンスを容易に行うことができる。
The movable member 51b1 is supported by the
搬送機構34b1は、可動部材51b1に支持される。可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、搬送機構34b1と一体に移動する。このため、可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動するとき、熱処理部37b1と搬送機構34b1との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部37b1と搬送機構34b1との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部37b1のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部37b1のメンテナンスを行う度に、熱処理部37b1と搬送機構34b1との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部37b1のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
The transport mechanism 34b1 is supported by the movable member 51b1. When the movable member 51b1 moves with respect to the
以上のとおり、基板処理装置1によれば、基板処理装置1のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
As described above, according to the
基板処理装置1は、熱処理部37a1に加えて、熱処理部37b1を備える。このため、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46と略同じ高さ位置に配置される。言い換えれば、第1フレーム46と第2フレーム47は略水平方向に並ぶように配置される。搬送機構34a1は、熱処理部37a1と第2フレーム47の間に配置される。搬送機構34b1は、熱処理部37b1と第1フレーム46の間に配置される。言い換えれば、熱処理部37a1と搬送機構34a1と搬送機構34b1と熱処理部37b1は、この順番で、略水平方向に並ぶように配置される。このため、熱処理部37a1、37b1と搬送機構34a1、34b1を、効率良く設置できる。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46の左方に配置される。搬送機構34a1は、熱処理部37a1の左方に配置される。搬送機構34b1は、搬送機構34a1の左方に配置される。熱処理部37b1は、搬送機構34b1の左方に配置される。このため、熱処理部37a1、37b1と搬送機構34a1、34b1を、効率良く設置できる。
The
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して第1方向に移動可能である。熱処理部37a1が第1フレーム46に対して第1方向に移動するとき、熱処理部37a1は第2フレーム47から遠ざかる。このため、熱処理部37a1は、第2フレーム47と干渉することなく、移動できる。
By moving the movable member 51a1 with respect to the
熱処理部37a1は、熱処理部37b1の右方に配置される。可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a1は、第1フレーム46に対して右方に移動可能である。このため、熱処理部37a1は、熱処理部37b1と干渉することなく、移動できる。
The heat treatment section 37a1 is arranged to the right of the heat treatment section 37b1. By moving the movable member 51a1 with respect to the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、第2フレーム47に対して第2方向に移動可能である。熱処理部37b1が第2フレーム47に対して第2方向に移動するとき、熱処理部37b1は第1フレーム47から遠ざかる。このため、熱処理部37b1は、第1フレーム46と干渉することなく、移動できる。
By moving the movable member 51b1 with respect to the
熱処理部37b1は、熱処理部37a1の左方に配置される。可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1は、第2フレーム47に対して左方に移動可能である。このため、熱処理部37b1は、熱処理部37a1と干渉することなく、移動できる。
The heat treatment section 37b1 is arranged to the left of the heat treatment section 37a1. When the movable member 51b1 moves with respect to the
可動部材51a1が第1フレーム46に対して移動することによって、可動部材51a1は、熱処理部37a1の少なくとも一部を第1フレーム46から第1方向に引き出し可能である。このため、熱処理部37a1のメンテナンスを容易に行うことができる。
By moving the movable member 51a1 with respect to the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、可動部材51b1は、熱処理部37b1の少なくとも一部を第2フレーム47から第2方向に引き出し可能である。このため、熱処理部37b1のメンテナンスを容易に行うことができる。
By moving the movable member 51b1 with respect to the
可動部材51b1が第2フレーム47に対して移動することによって、熱処理部37b1はメンテナンス位置Qb1に移動可能である。よって、熱処理部37b1を容易にメンテナンス位置Qb1に移動させることができる。
By moving the movable member 51b1 with respect to the
第2フレーム47は、第1フレーム46の左方に配置される。熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の少なくとも一部は第1フレーム46の右方に位置する。よって、熱処理部37a1が第1メンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1の少なくとも一部は、第1フレーム46の外部、かつ、第2フレーム47の外部に位置する。このため、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、熱処理部37a1のメンテナンスを容易に行うことができる。
The
第1フレーム46は、第2フレーム47の右方に配置される。熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の少なくとも一部は第2フレーム47の左方に位置する。よって、熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1の少なくとも一部は、第1フレーム46の外部、かつ、第2フレーム47の外部に位置する。このため、熱処理部37b1がメンテナンス位置Qb1にあるとき、熱処理部37b1のメンテナンスを容易に行うことができる。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46と略同じ形状を有する。よって、第1フレーム46と第2フレーム47を容易に製造できる。このため、基板処理装置1を容易に製造できる。
The
第2フレーム47は、第1フレーム46から分離可能である。このため、基板処理装置1を容易に製造できる。
The
例えば、基板処理装置1の製造を、以下の第1、第2、第3作業に分けることができる。
・第1フレーム46に可動部材51a1と熱処理部37a1と搬送機構34a1を取り付ける第1作業
・第2フレーム47に可動部材51b1と熱処理部37b1と搬送機構34b1を取り付ける第2作業
・第1フレーム46と第2フレーム47を連結する第3作業
ここで、第1作業と第2作業と第3作業をそれぞれ、異なる場所および異なる時刻に行うことができる。
よって、基板処理装置1を容易に製造できる。
For example, the manufacture of the
First work to attach the movable member 51a1, heat treatment section 37a1 and transport mechanism 34a1 to the
Therefore, the
搬送機構34b1は、搬送機構34a1と左右対象な位置に配置される。熱処理部37b1は、熱処理部37a1と左右対象な位置に配置される。このため、基板処理装置1の設計および製造を一層容易に行うことができる。
The transport mechanism 34b1 is arranged at a position symmetrical with the transport mechanism 34a1. The heat treatment section 37b1 is arranged at a position symmetrical with the heat treatment section 37a1. Therefore, the design and manufacturing of the
可動部材51a2は、第1フレーム46に支持される。熱処理部37a2は、可動部材51a2に支持される。可動部材51a2は、第1フレーム46に対して移動可能である。可動部材51a2が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a2は第1フレーム47に対して移動する。このため、熱処理部37a2のメンテナンスを容易に行うことができる。
The movable member 51a2 is supported by the
搬送機構34a2は、可動部材51a2に支持される。可動部材51a2が第1フレーム46に対して移動することによって、熱処理部37a2は、搬送機構34a2と一体に移動する。このため、可動部材51a2が第1フレーム46に対して移動するとき、熱処理部37a2と搬送機構34a2との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部37a2と搬送機構34a2との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部37a2のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部37a2のメンテナンスを行う度に、熱処理部37a2と搬送機構34a2との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部37a2のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
The transport mechanism 34a2 is supported by the movable member 51a2. When the movable member 51a2 moves with respect to the
以上のとおり、基板処理装置1によれば、基板処理装置1のメンテナンスを容易に行うことができる。
As described above, according to the
可動部材51a2は、可動部材51a1とは独立して、第1フレーム46に対して移動可能である。このため、熱処理部37a1、37a2を個別に移動させることができる。よって、例えば、熱処理部37a1、37a2の一方のみのメンテナンスを容易に行うことができる。あるいは、熱処理部37a1、37a2の両方のメンテナンスを容易に行うことができる。
The movable member 51a2 is movable with respect to the
基板処理装置1は、熱処理部37a1に加えて、熱処理部37a2を備える。このため、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
The
熱処理部37a2は、熱処理部37a1の上方に配置される。このため、平面視における熱処理部37a1、37a2の設置スペースを低減できる。搬送機構34a2は、搬送機構34a1の上方に配置される。このため、平面視における搬送機構34a1、34a2の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
The heat treatment section 37a2 is arranged above the heat treatment section 37a1. Therefore, the installation space of the heat treatment parts 37a1 and 37a2 in a plan view can be reduced. The transport mechanism 34a2 is arranged above the transport mechanism 34a1. Therefore, the installation space of the transport mechanisms 34a1 and 34a2 in plan view can be reduced. Therefore, the footprint of the
ガイド部55は、第1フレーム46に固定される。摺動部56は、可動部材51a1に固定される。摺動部56は、ガイド部55に案内される。このため、可動部材51a1は、第1フレーム46に対して好適に移動できる。
The
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、検査部41a1の少なくとも一部は第1フレーム46の外部に位置する。よって、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、検査部41aのメンテナンスを容易に行うことができる。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, at least a part of the inspection section 41a1 is located outside the
熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、電装部57a1の少なくとも一部は第1フレーム46の外部に位置する。よって、熱処理部37a1がメンテナンス位置Qa1にあるとき、電装部57a1のメンテナンスを容易に行うことができる。
When the heat treatment section 37a1 is at the maintenance position Qa1, at least a part of the electrical equipment section 57a1 is located outside the
熱処理部37a1と搬送スペース32は、略幅方向Yに並ぶように配置される。熱処理部37a1は、複数の熱処理ユニット38a1を備える。熱処理ユニット38a1はそれぞれ、1枚の基板Wに熱処理を行う。搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に基板を搬送する。ここで、熱処理ユニット38a1は略前後方向Xに並ぶように配置される。このため、熱処理部37a1に含まれる熱処理ユニット38a1の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部37a1は、比較的に多くの基板Wに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
The heat treatment section 37a1 and the
同様に、熱処理部37b1と搬送スペース32は、略幅方向Yに並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペース32は、略幅方向Yにおいて熱処理部37a1と第2熱処理部37b1の間に配置される。熱処理部37b1は、複数の熱処理ユニット38b1を備える。熱処理ユニット38b1はそれぞれ、1枚の基板Wに熱処理を行う。搬送機構34b1は、熱処理ユニット38b1に基板Wを搬送する。ここで、熱処理ユニット38b1は略前後方向Xに並ぶように配置される。このため、熱処理部37b1に含まれる熱処理ユニット38b1の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部37b1は、比較的に多くの基板Wに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
Similarly, the heat treatment section 37b1 and the
ここで、熱処理部37a1に含まれる熱処理ユニット38a1の数は、12個以下である。このため、搬送機構34a1が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。同様に、熱処理部37b1に含まれる熱処理ユニット38a1の数は、12個以下である。このため、搬送機構34b1が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。 Here, the number of heat treatment units 38a1 included in the heat treatment unit 37a1 is 12 or less. Therefore, it is possible to preferably prevent the transport amount of the substrate W that the transport mechanism 34a1 bears from becoming excessively large. Similarly, the number of heat treatment units 38a1 included in the heat treatment unit 37b1 is 12 or less. Therefore, it is possible to preferably prevent the transport amount of the substrate W that the transport mechanism 34b1 bears from becoming excessively large.
搬送機構34a1は熱処理ユニット38a1に対して略前後方向Xに移動可能である。このため、搬送機構34a1は熱処理ユニット38a1に好適にアクセスできる。搬送機構34b1は熱処理ユニット38b1に対して略前後方向Xに移動可能である。このため、搬送機構34b1は熱処理ユニット38b1に好適にアクセスできる。 The transport mechanism 34a1 is movable in the front-rear direction X with respect to the heat treatment unit 38a1. Therefore, the transport mechanism 34a1 can suitably access the heat treatment unit 38a1. The transport mechanism 34b1 is movable in the front-rear direction X with respect to the heat treatment unit 38b1. Therefore, the transport mechanism 34b1 can suitably access the heat treatment unit 38b1.
搬送機構34b1は、搬送機構34a1とは独立して、移動可能である。このため、搬送機構34a1、34b1はそれぞれ、熱処理ユニット38a1、38b1に効率良くアクセスできる。 The transport mechanism 34b1 is movable independently of the transport mechanism 34a1. Therefore, the transport mechanisms 34a1 and 34b1 can efficiently access the thermal processing units 38a1 and 38b1, respectively.
搬送機構34a1は、水平移動部35bとアーム部35d、35fと保持部35e、35gを備える。アーム部35d、35fは水平移動部35bに支持される。保持部35e、35gは、アーム部35d、35fに固定される。このように、保持部35e、35gは、間接的に、水平移動部35bに支持される。水平移動部35bは熱処理ユニット38a1に対して略前後方向Xに移動可能である。このため、保持部35e、35gは、熱処理ユニット38a1に対して略前後方向Xに移動可能である。アーム部35d、35fは水平移動部35bに対して回転軸線A35d、A35f回りに回転可能である。このため、保持部35e、35gは、水平移動部35bに対して回転軸線A35d、A35f回りに回転可能である。よって、保持部35e、35gは、熱処理ユニット38a1に好適にアクセスできる。
The transport mechanism 34a1 includes a horizontal moving
搬送機構34b1は、搬送機構34a1と略同じ構造を有する。したがって、搬送機構34b1の保持部35e、35gは、熱処理ユニット38b1に好適にアクセスできる。
The transport mechanism 34b1 has substantially the same structure as the transport mechanism 34a1. Therefore, the
搬送機構34a1に関して、水平移動部35bが略前後方向Xに移動することによって、保持部35e、35gは略前後方向Xに平行移動する。アーム部35dが回転軸線A35d回りに回転することによって、保持部35eは回転軸線A35d回りに回転する。アーム部35fが回転軸線A35f回りに回転することによって、保持部35gは回転軸線A35f回りに回転する。ここで、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35dが回転軸線A35d回りに回転することによって、保持部35eに保持された基板Wを、熱処理ユニット38a1に向かって略幅方向Yに直線的に基板を移動させる。同様に、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35fが回転軸線A35f回りに回転することによって、保持部35gに保持された基板Wを、熱処理ユニット38a1に向かって略幅方向Yに直線的に基板を移動させる。よって、前後方向Xにおける1つの熱処理ユニット38a1の長さLaが短い場合あっても、搬送機構34a1は熱処理ユニット38a1に基板Wを好適に搬送できる。
With respect to the transport mechanism 34a1, as the horizontal moving
搬送機構34b1に関しても、水平移動部35bが略前後方向Xに移動しながら、アーム部35d、35fが回転軸線A35d、A35f回りに回転することによって、保持部35e、35gに保持された基板Wを、熱処理ユニット38b1に向かって略幅方向Yに直線的に基板Wを移動させる。よって、前後方向Xにおける1つの熱処理ユニット38b1の長さLbが短い場合あっても、搬送機構34b1は熱処理ユニット38b1に基板Wを好適に搬送できる。
With respect to the transport mechanism 34b1, the
前後方向Xにおける1つの熱処理ユニット38a1の長さLaは、基板の半径rの3倍以下である。このように、熱処理ユニット38a1のサイズは比較的に小さい。このため、熱処理ユニット38a1の設置スペースを好適に低減できる。前後方向における1つの熱処理ユニット38b1の長さLbは、基板の半径rの3倍以下である。このように、熱処理ユニット38b1のサイズは比較的に小さい。このため、熱処理ユニット38b1の設置スペースを好適に低減できる。 The length La of one heat treatment unit 38a1 in the front-rear direction X is 3 times or less the radius r of the substrate. As described above, the size of the heat treatment unit 38a1 is relatively small. Therefore, the installation space of the heat treatment unit 38a1 can be reduced appropriately. The length Lb of one heat treatment unit 38b1 in the front-back direction is 3 times or less the radius r of the substrate. Thus, the size of the heat treatment unit 38b1 is relatively small. Therefore, the installation space of the heat treatment unit 38b1 can be reduced appropriately.
上述のとおり、搬送機構34a1は、熱処理ユニット38a1に向かって略幅方向Yに直線的に基板Wを搬送する。このため、長さLaが基板の半径rの3倍以下であっても、搬送機構34a1は熱処理ユニット38a1に基板Wを好適に搬送できる。同様に、搬送機構34b1は、熱処理ユニット38b1に向かって略幅方向Yに直線的に基板Wを搬送する。このため、長さLbが基板Wの半径rの3倍以下であっても、搬送機構34b1は熱処理ユニット38b1に基板Wを好適に搬送できる。 As described above, the transport mechanism 34a1 linearly transports the substrate W toward the heat treatment unit 38a1 in the substantially width direction Y. Therefore, even if the length La is 3 times or less the radius r of the substrate, the transport mechanism 34a1 can suitably transport the substrate W to the heat treatment unit 38a1. Similarly, the transport mechanism 34b1 linearly transports the substrate W toward the heat treatment unit 38b1 in the substantially width direction Y. Therefore, even if the length Lb is 3 times or less the radius r of the substrate W, the transport mechanism 34b1 can suitably transport the substrate W to the heat treatment unit 38b1.
略前後方向Xに隣り合う2つの第1中心点Ga1の間の距離Daは、基板Wの半径rの3倍以下である。このように、距離Daは、比較的に小さい。このため、熱処理ユニット38a1のサイズは比較的に小さく、かつ、略前後方向Xに並ぶ2つの熱処理ユニット38a1は、互いに近接している。よって、熱処理ユニット38a1の設置スペースを好適に低減できる。すなわち、熱処理部37a1の設置スペースを好適に低減できる。同様に、略前後方向Xに隣り合う2つの第2中心点Gb1の間の距離Dbは、基板Wの半径rの3倍以下である。このように、熱処理ユニット38b1のサイズは比較的に小さく、かつ、略前後方向Xに並ぶ2つの熱処理ユニット38b1は、互いに近接している。よって、熱処理ユニット38b1の設置スペースを好適に低減できる。すなわち、熱処理部37b1の設置スペースを好適に低減できる。したがって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
A distance Da between two first center points Ga1 adjacent to each other in the front-rear direction X is three times or less the radius r of the substrate W. Thus, the distance Da is relatively small. For this reason, the size of the heat treatment unit 38a1 is relatively small, and the two heat treatment units 38a1 arranged substantially in the front-rear direction X are close to each other. Therefore, the installation space of the heat treatment unit 38a1 can be suitably reduced. That is, the installation space of the heat treatment section 37a1 can be suitably reduced. Similarly, the distance Db between two second center points Gb1 adjacent to each other in the front-rear direction X is three times or less the radius r of the substrate W. As described above, the size of the heat treatment unit 38b1 is relatively small, and the two heat treatment units 38b1 arranged substantially in the front-rear direction X are close to each other. Therefore, the installation space of the heat treatment unit 38b1 can be suitably reduced. That is, the installation space of the heat treatment section 37b1 can be reduced appropriately. Therefore, the footprint of the
幅方向Yにおける搬送スペース32の長さは、基板Wの半径rの5倍以下である。このため、平面視における搬送スペース32の面積を低減できる。よって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
The length of the
熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、前処理を含む。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理も、前処理を含む。ここで、前処理は、液処理が行われる前の基板Wに行う熱処理である。このため、基板処理装置1は、前処理を基板Wに効率良く行うことができる。
The heat treatment performed by the heat treatment unit 37a1 on the substrate W includes pretreatment. The heat treatment performed by the heat treatment unit 37b1 on the substrate W also includes pretreatment. Here, the pretreatment is a heat treatment performed on the substrate W before the liquid treatment is performed. Therefore, the
熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、後処理を含む。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理も、後処理を含む。ここで、後処理は、液処理が行われた後の基板Wに行う熱処理である。このため、基板処理装置1は、後処理を基板Wに効率良く行うことができる。
The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 includes post-treatment. The heat treatment performed by the heat treatment unit 37b1 on the substrate W also includes post-treatment. Here, the post-treatment is a heat treatment performed on the substrate W after the liquid treatment. Therefore, the
熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、疎水化処理を含む。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理も、疎水化処理を含む。このため、基板処理装置1は、疎水化処理を基板Wに効率良く行うことができる。
The heat treatment performed by the heat treatment unit 37a1 on the substrate W includes a hydrophobic treatment. The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37b1 also includes a hydrophobic treatment. Therefore, the
熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、加熱処理を含む。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理も、加熱処理を含む。このため、基板処理装置1は、加熱処理を基板Wに効率良く行うことができる。
The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 includes heat treatment. The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37b1 also includes heat treatment. Therefore, the
熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、冷却処理を含む。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理も、冷却処理を含む。このため、基板処理装置1は、冷却処理を基板Wに効率良く行うことができる。
The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 includes a cooling treatment. The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37b1 also includes a cooling treatment. Therefore, the
熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理は、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理と同じである。このため、基板処理装置1は、基板Wに効率良く熱処理を行うことができる。
The heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37b1 is the same as the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1. Therefore, the
載置部82a1と載置部82b1は、上下方向Zに並ぶように配置される。載置部82b1は、平面視において、載置部82a1と重なる。このため、平面視における載置部82a1、82b1の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
The placement portion 82a1 and the placement portion 82b1 are arranged in a line in the vertical direction Z. The mounting portion 82b1 overlaps with the mounting portion 82a1 in a plan view. Therefore, the installation space of the placement portions 82a1 and 82b1 in a plan view can be reduced. Therefore, the footprint of the
液処理部71は、搬送機構34a1が基板Wを搬送可能な領域Baの外部に配置される。このように、液処理部71は、搬送機構34a1がアクセスできない位置に配置される。このため、搬送機構34a1は、液処理部71に基板Wを搬送しない。よって、搬送機構34a1が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。液処理部71は、搬送機構34b1が基板Wを搬送可能な領域Bbの外部に配置される。このため、搬送機構34b1は、液処理部71に基板Wを搬送しない。よって、搬送機構34b1が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
The
基板処理装置1は、液処理用搬送機構67を備える。このため、液処理部に基板を好適に搬送できる。
The
液処理用搬送機構67は、搬送機構34a1の後方に配置される。このため、搬送機構34a1が液処理用搬送機構67と干渉することを好適に防止できる。液処理用搬送機構67は、搬送機構34b1の後方に配置される。このため、搬送機構34b1が液処理用搬送機構67と干渉することを好適に防止できる。
The liquid
液処理部71は、液処理用搬送機構67に隣接する位置に配置される。このため、液処理用搬送機構67は、液処理部71に容易にアクセスできる。
The
搬送機構34a2、34b2は、搬送機構34a1、34a2の上方に配置される。このため、平面視における搬送機構34a1、34a2、34b1、34b2の設置スペースを低減できる。言い換えれば、平面視における搬送スペース32の設置面積を低減できる。
The transport mechanisms 34a2 and 34b2 are arranged above the transport mechanisms 34a1 and 34a2. Therefore, the installation space of the transport mechanisms 34a1, 34a2, 34b1, 34b2 in plan view can be reduced. In other words, the installation area of the
熱処理部37a2と搬送スペース32は、略幅方向Yに並ぶように配置される。このため、平面視における熱処理部37a1、37a2の設置スペースを低減できる。熱処理部37b2は、平面視において、熱処理部37b1と重なる。このため、平面視における熱処理部37b1、37b2の設置スペースを低減できる。
The heat treatment section 37a2 and the
熱処理部37a2と搬送スペース32は、略幅方向Yに並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペース32は、略幅方向Yにおいて熱処理部37a2と熱処理部37b2の間に配置される。熱処理部37a2は、複数の熱処理ユニット38a2を備える。熱処理ユニット38a2はそれぞれ、1枚の基板Wに熱処理を行う。搬送機構34a2は、熱処理ユニット38a2に基板Wを搬送する。ここで、熱処理ユニット38a2は、略前後方向Xに並ぶように配置される。このため、熱処理部37a2に含まれる熱処理ユニット38a2の数を、比較的に容易に増大できる。
よって、熱処理部37a2は、比較的に多くの基板Wに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
The heat treatment section 37a2 and the
Therefore, the thermal processing section 37a2 can perform thermal processing on a relatively large number of substrates W in parallel. Therefore, the throughput of the
熱処理部37b2は、搬送機構34b2の左方に配置される。熱処理部37b2は、複数の熱処理ユニット38b2を備える。熱処理ユニット38b2はそれぞれ、1枚の基板Wに熱処理を行う。搬送機構34b2は、熱処理ユニット38b2に基板Wを搬送する。熱処理ユニット38b2は、略前後方向Xに並ぶように配置される。このため、熱処理部37b2に含まれる熱処理ユニット38b2の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部37b2は、比較的に多くの基板Wに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置1のスループットを好適に向上できる。
The heat treatment section 37b2 is arranged on the left side of the transport mechanism 34b2. The heat treatment section 37b2 includes a plurality of heat treatment units 38b2. Each of the heat treatment units 38b2 heats one substrate W. The transport mechanism 34b2 transports the substrate W to the thermal processing unit 38b2. The heat treatment units 38b2 are arranged so as to be aligned in the substantially front-rear direction X. Therefore, the number of heat treatment units 38b2 included in the heat treatment unit 37b2 can be relatively easily increased. Therefore, the thermal processing section 37b2 can perform thermal processing on a relatively large number of substrates W in parallel. Therefore, the throughput of the
熱処理部37a2、37b1、37b2が基板Wに行う熱処理はそれぞれ、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理と同じである。このため、基板処理装置1は、基板Wに効率良く熱処理を行うことができる。
The heat treatments performed on the substrate W by the heat treatment units 37a2, 37b1, and 37b2 are the same as the heat treatments performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1. Therefore, the
載置部82a1、82a2、82b1、82b2は、略上下方向Zに並ぶように配置される。載置部82a2、82b1、82b2はそれぞれ、平面視において、載置部82a1と重なる。このため、平面視における載置部82a1、82a2、82b1、82b2の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
The mounting portions 82a1, 82a2, 82b1, 82b2 are arranged substantially in the vertical direction Z. The placing portions 82a2, 82b1, and 82b2 respectively overlap the placing portion 82a1 in a plan view. Therefore, the installation space of the mounting portions 82a1, 82a2, 82b1, 82b2 in a plan view can be reduced. Therefore, the footprint of the
インデクサ用搬送機構25は、キャリアCと載置部82a1との間で基板Wを搬送する。このため、載置部82a1を介して、インデクサ用搬送機構25と搬送機構34a1の間で、基板Wを搬送できる。例えば、インデクサ用搬送機構25は、キャリアCから搬出した基板Wを搬送機構34a1に渡すことができる。例えば、インデクサ用搬送機構25は、搬送機構34a1から受けた基板WをキャリアC内に搬入できる。
The
同様に、インデクサ用搬送機構25は、キャリアCと載置部82b1との間で基板Wを搬送する。このため、載置部82b1を介して、インデクサ用搬送機構25と搬送機構34b1の間で、基板Wを搬送できる。インデクサ用搬送機構25は、キャリアCと載置部82a2との間で基板Wを搬送する。このため、載置部82a2を介して、インデクサ用搬送機構25と搬送機構34a2の間で、基板Wを搬送できる。インデクサ用搬送機構25は、キャリアCと載置部82b2との間で基板Wを搬送する。このため、載置部82b2を介して、インデクサ用搬送機構25と搬送機構34b2の間で、基板Wを搬送できる。
Similarly, the
液処理部71は、搬送機構34a2が基板Wを搬送可能な領域の外部に配置される。このため、搬送機構34a2は、液処理部71に基板Wを搬送しない。よって、搬送機構34a2が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
The
液処理部71は、搬送機構34b2が基板Wを搬送可能な領域の外部に配置される。このため、搬送機構34b2は、液処理部71に基板Wを搬送しない。よって、搬送機構34b2が負担する基板Wの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
The
液処理用搬送機構67は、搬送機構34a2、34b2の後方に配置される。このため、搬送機構34a2、34b2が液処理用搬送機構67と干渉することを好適に防止できる。
The liquid
液処理部71は、液処理用搬送機構67と略幅方向Yに並ぶ位置に配置される。よって、液処理用搬送機構67は、液処理部71に容易にアクセスできる。
The
載置部84a1、84a2、84b1、84b2は、略上下方向Zに並ぶように配置される。載置部84a2、84b1、84b2はそれぞれ、平面視において、載置部84a1と重なる。このため、平面視における載置部84a1、84a2、84b1、84b2の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置1のフットプリントを低減できる。
The mounting portions 84a1, 84a2, 84b1, 84b2 are arranged substantially in the vertical direction Z. The mounting portions 84a2, 84b1, 84b2 respectively overlap the mounting portion 84a1 in a plan view. Therefore, the installation space of the mounting portions 84a1, 84a2, 84b1, 84b2 in plan view can be reduced. Therefore, the footprint of the
搬送機構34a1および液処理用搬送機構67は、基板Wを載置部84a1に載置可能である。このため、載置部84a1を介して、搬送機構34a1と液処理用搬送機構67の間で、基板Wを搬送できる。例えば、液処理用搬送機構67は、搬送機構34a1から受けた基板Wを液処理部71に搬入できる。例えば、液処理用搬送機構67は、液処理部71から搬出した基板Wを搬送機構34a1に渡すことができる。
The transport mechanism 34a1 and the liquid
同様に、搬送機構34b1および液処理用搬送機構67は、基板Wを載置部84b1に載置可能である。このため、載置部84b1を介して、搬送機構34b1と液処理用搬送機構67の間で、基板Wを搬送できる。搬送機構34a2および液処理用搬送機構67は、基板Wを載置部84a2に載置可能である。このため、載置部84a2を介して、搬送機構34a2と液処理用搬送機構67の間で、基板Wを搬送できる。搬送機構34b2および液処理用搬送機構67は、基板Wを載置部84b2に載置可能である。このため、載置部84b2を介して、搬送機構34b2と液処理用搬送機構67の間で、基板Wを搬送できる。
Similarly, the transport mechanism 34b1 and the liquid
基板処理装置1は、検査部41a1−41a4、41b1−41b4を備える。このため、基板処理装置1は、基板Wに対する検査を効率良く行うことができる。
The
本発明は、実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the embodiment and can be modified as follows.
上述した実施形態では、熱処理用搬送機構33は、8つの搬送機構34a1−34a4、34b1−34b4を備えた。但し、これに限られない。熱処理用搬送機構33が備える搬送機構34の数を、適宜に変更できる。
In the above-described embodiment, the heat
上述した実施形態では、回転軸線A35fは、回転軸線A35dと同じ位置に配置された。ただし、これに限られない。例えば、回転軸線A35fは、回転軸線A35dと異なる位置に配置されてもよい。 In the embodiment described above, the rotation axis A35f is arranged at the same position as the rotation axis A35d. However, it is not limited to this. For example, the rotation axis A35f may be arranged at a position different from the rotation axis A35d.
上述した実施形態では、基板処理装置1は、8つの熱処理部37a1−37a4、37b1−37b4を備えた。但し、これに限られない。基板処理装置1が備える熱処理部37の数を、適宜に変更できる。
In the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、熱処理部37a1は、7つの熱処理ユニット38a1を備えた。但し、これに限られない。熱処理部37a1が備える熱処理ユニット38a1の数を、適宜に変更できる。 In the above-described embodiment, the heat treatment section 37a1 includes seven heat treatment units 38a1. However, it is not limited to this. The number of heat treatment units 38a1 included in the heat treatment unit 37a1 can be changed appropriately.
上述した実施形態では、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理として、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を例示した。但し、これに限られない。熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理の内容を、適宜に変更できる。例えば、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理の1つ、または、2つを含まなくてもよい。 In the above-described embodiment, as the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1, the hydrophobic treatment, the heat treatment, and the cooling treatment are illustrated. However, it is not limited to this. The content of the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 can be appropriately changed. For example, the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1 may not include one or two of the hydrophobic treatment, the heating treatment, and the cooling treatment.
上述した実施形態では、熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理は、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理と同じである。但し、これに限られない。熱処理部37b1が基板Wに行う熱処理は、熱処理部37a1が基板Wに行う熱処理と異なってもよい。 In the above-described embodiment, the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37b1 is the same as the heat treatment performed on the substrate W by the heat treatment unit 37a1. However, it is not limited to this. The heat treatment performed by the heat treatment unit 37b1 on the substrate W may be different from the heat treatment performed by the heat treatment unit 37a1 on the substrate W.
上述した実施形態では、摺動部56は、可動部材51a1の下部に固定された。但し、これに限られない。摺動部56を、可動部材51a1の任意の部位に固定できる。例えば、摺動部56を、可動部材51a1の側部または上部に固定してもよい。
In the above-described embodiment, the sliding
上述した実施形態では、液処理部71は、液処理用搬送機構67と略幅方向Yに並ぶ位置に配置された。但し、これに限られない。例えば、液処理部71を、液処理用搬送機構67の後方の位置に配置してもよい。例えば、液処理部71を、液処理用搬送機構67と略幅方向Yに並ぶ位置、および、液処理用搬送機構67の後方の位置の少なくともいずれかに配置してもよい。
In the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、液処理部71が基板Wに行う塗布処理は、基板Wにレジスト膜を形成する処理であった。但し、これに限られない。塗布処理は、基板Wに反射防止膜を形成する処理であってもよい。
In the above-described embodiment, the coating process performed by the
上述した実施形態では、液処理部71が基板Wに行う液処理は、塗布処理であった。但し、これに限られない。液処理は、基板Wを現像する現像処理であってもよい。現像処理は、現像液を基板Wに供給する。液処理は、基板Wを洗浄する洗浄処理であってもよい。洗浄処理は、洗浄液を基板Wに供給する。
In the above-described embodiment, the liquid processing performed by the
上述した実施形態では、基板処理装置1は、検査部41を備えた。但し、これに限られない。例えば、検査部41を省略してもよい。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、可動部材51a1は、検査部41aを支持した。但し、これに限られない。可動部材51a1は、検査部41aを支持しなくてもよい。 In the above-described embodiment, the movable member 51a1 supports the inspection unit 41a. However, it is not limited to this. The movable member 51a1 may not support the inspection unit 41a.
上述した実施形態では、検査部41aは1つの検査ユニット42a1を備えた。但し、これに限られない。検査部41aは、複数の検査ユニット42a1を備えてもよい。 In the above-described embodiment, the inspection unit 41a includes one inspection unit 42a1. However, it is not limited to this. The inspection unit 41a may include a plurality of inspection units 42a1.
上述した実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。 The above-described embodiment and each modified embodiment may be appropriately modified by replacing or combining each configuration with the configuration of another modified embodiment.
1 … 基板処理装置
11 … ストッカ部
21 … インデクサ部
22a、22a1、22a2、22b、22b1、22b2 … キャリア載置部
25 … インデクサ用搬送機構
31 … 熱処理ブロック
32 … 搬送スペース
33 … 熱処理用搬送機構
34a1 … 搬送機構(第1搬送機構)
34b1 … 搬送機構(第2搬送機構)
34a2 … 搬送機構(第3搬送機構)
34a2 … 搬送機構(第4搬送機構)
34a3、34a4、34b3、34b4 … 搬送機構
35a … レール部(第1レール部、第2レール部)
35b … 水平移動部(第1水平移動部、第2水平移動部)
35c … 垂直移動部(第1垂直移動部、第2垂直移動部)
35d … アーム部(第1アーム部、第2アーム部)
35e … 保持部(第1保持部、第2保持部)
35f … アーム部(第1アーム部、第2アーム部)
35g … 保持部(第1保持部、第2保持部)
37a1 … 熱処理部(第1熱処理部)
37b1 … 熱処理部(第2熱処理部)
37a2 … 熱処理部(第3熱処理部)
37b2 … 熱処理部(第4熱処理部)
37a3、37a4、37b3、37b4 … 熱処理部
38a1 … 熱処理ユニット(第1熱処理ユニット)
38b1 … 熱処理ユニット(第2熱処理ユニット)
38a2 … 熱処理ユニット(第3熱処理ユニット)
38b2 … 熱処理ユニット(第4熱処理ユニット)
38a3、38a4、38b3、38b4 … 熱処理ユニット
AHP … 疎水化処理ユニット
HP … 加熱ユニット
CP … 冷却ユニット
45 … フレーム
46 … 第1フレーム
47 … 第2フレーム
48d … 空間(第1フレーム/第2フレームの内部)
51a1 … 可動部材(第1可動部材)
51b1 … 可動部材(第2可動部材)
51a2 … 可動部材(第3可動部材)
51b2 … 可動部材(第4可動部材)
51a3、51a4、51b3、51b4 … 可動部材
55 … ガイド部
56 … 摺動部
61 … 液処理ブロック
67 … 液処理用搬送機構
71 … 液処理部
81 … 前載置部
82a1 … 載置部(第1前載置部)
82b1 … 載置部(第2前載置部)
82a2 … 載置部(第3前載置部)
82b2 … 載置部(第4前載置部)
82a3、82a4、82b3、82b4 … 載置部
83 … 後載置部
84a1 … 載置部(第1後載置部)
84b1 … 載置部(第2後載置部)
84a2 … 載置部(第3後載置部)
84b2 … 載置部(第4後載置部)
84a3、84a4、84b3、84b4 … 載置部
91 … 制御部
A35d … 回転軸線(第1軸線、第2軸線)
A35f … 回転軸線(第1軸線、第2軸線)
Ba … 搬送機構34a1が基板Wを搬送可能な領域
Bb … 搬送機構34b1が基板Wを搬送可能な領域
C … キャリア
Da … 略前後方向に隣り合う2つの第1中心点の間の距離
Db … 略前後方向に隣り合う2つの第2中心点の間の距離
E … 仮想線
Ga1 … 熱処理ユニット38a1の第1中心点
Gb1 … 熱処理ユニット38b1の第2中心点
J … 搬送スペースの中心点
K … 仮想面
La … 前後方向における1つの熱処理ユニット38a1の長さ
Lb … 前後方向における1つの熱処理ユニット38b1の長さ
L1 … 幅方向における搬送スペース32の長さ
L2 … 前後方向における搬送スペースの長さ
Pa1 … 処理位置(第1処理位置)
Pb1 … 処理位置(第2処理位置)
Pa2 … 処理位置(第3処理位置)
Pb2 … 処理位置(第4処理位置)
Pa3、Pa4、Pb3、Pb4 … 処理位置
Qa1 … メンテナンス位置(第1メンテナンス位置)
Qb1 … メンテナンス位置(第2メンテナンス位置)
Qa2 … メンテナンス位置(第3メンテナンス位置)
Qb2 … メンテナンス位置(第4メンテナンス位置)
Qa3、Qa4、Qb3、Qb4 … 処理位置
r … 基板の半径
W … 基板
X … 前後方向
Y … 幅方向
Z … 上下方向
DESCRIPTION OF
34b1... Transport mechanism (second transport mechanism)
34a2... Transport mechanism (third transport mechanism)
34a2... Transport mechanism (fourth transport mechanism)
34a3, 34a4, 34b3, 34b4...
35b... Horizontal moving part (first horizontal moving part, second horizontal moving part)
35c... Vertical moving part (first vertical moving part, second vertical moving part)
35d... Arm part (first arm part, second arm part)
35e... Holding part (first holding part, second holding part)
35f... Arm part (first arm part, second arm part)
35g... Holding part (first holding part, second holding part)
37a1... Heat treatment section (first heat treatment section)
37b1... Heat treatment section (second heat treatment section)
37a2... Heat treatment section (third heat treatment section)
37b2... Heat treatment section (fourth heat treatment section)
37a3, 37a4, 37b3, 37b4... Heat treatment part 38a1... Heat treatment unit (first heat treatment unit)
38b1... Heat treatment unit (second heat treatment unit)
38a2... Heat treatment unit (third heat treatment unit)
38b2... Heat treatment unit (fourth heat treatment unit)
38a3, 38a4, 38b3, 38b4... Heat treatment unit AHP... Hydrophobic treatment unit HP... Heating unit CP... Cooling
51a1... Movable member (first movable member)
51b1... Movable member (second movable member)
51a2... Movable member (third movable member)
51b2... Movable member (fourth movable member)
51a3, 51a4, 51b3, 51b4...
82b1... Mounting part (2nd front mounting part)
82a2... Mounting part (third front mounting part)
82b2... Mounting part (4th front mounting part)
82a3, 82a4, 82b3, 82b4... Mounting
84b1... Mounting part (second rear mounting part)
84a2... Mounting part (third rear mounting part)
84b2... Mounting part (fourth rear mounting part)
84a3, 84a4, 84b3, 84b4...
A35f... Rotation axis (first axis, second axis)
Ba... Area in which the transport mechanism 34a1 can transport the substrate W Bb... Area in which the transport mechanism 34b1 can transport the substrate W C... Carrier Da... Distance between two first center points adjacent to each other substantially in the front-back direction Db... Distance E between two second center points adjacent in the front-rear direction E... Virtual line Ga1... First center point Gb1 of heat treatment unit 38a1... Second center point J of heat treatment unit 38b1... Center point K of transport space K... Virtual plane La... Length of one heat treatment unit 38a1 in front-rear direction Lb... Length of one heat treatment unit 38b1 in front-rear direction L1... Length of
Pb1... Processing position (second processing position)
Pa2... Processing position (third processing position)
Pb2... Processing position (fourth processing position)
Pa3, Pa4, Pb3, Pb4... Processing position Qa1... Maintenance position (first maintenance position)
Qb1...Maintenance position (second maintenance position)
Qa2... Maintenance position (3rd maintenance position)
Qb2...Maintenance position (4th maintenance position)
Qa3, Qa4, Qb3, Qb4... Processing position r... Radius of substrate W... Substrate X... Front-rear direction Y... Width direction Z... Vertical direction
Claims (20)
第1フレームと、
前記第1フレームに支持され、前記第1フレームに対して移動可能な第1可動部材と、
前記第1可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第1熱処理部と、
前記第1可動部材に支持され、前記第1熱処理部に基板を搬送する第1搬送機構と、
を備え、
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1搬送機構と一体に、前記第1フレームに対して移動する
基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
The first frame,
A first movable member supported by the first frame and movable with respect to the first frame;
A first heat treatment section which is supported by the first movable member and heat-treats the substrate;
A first transfer mechanism that is supported by the first movable member and transfers a substrate to the first heat treatment section;
Equipped with
A substrate processing apparatus in which the first movable member moves with respect to the first frame by moving the first movable member with respect to the first frame, integrally with the first transport mechanism.
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1フレームに対して水平方向に移動する
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus, wherein the first movable member moves in a horizontal direction with respect to the first frame by moving the first movable member with respect to the first frame.
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1熱処理部の少なくとも一部が前記第1フレームの外部に位置する第1メンテナンス位置に移動可能である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
When the first movable member moves with respect to the first frame, the first heat treatment unit moves to a first maintenance position in which at least a part of the first heat treatment unit is located outside the first frame. Possible substrate processing equipment.
前記第1熱処理部が前記第1メンテナンス位置にあるとき、前記第1可動部材は前記第1フレームに支持されている
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
The substrate processing apparatus, wherein the first movable member is supported by the first frame when the first thermal processing section is in the first maintenance position.
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1熱処理部が基板に熱処理を行うための第1処理位置に移動可能である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
By moving the first movable member with respect to the first frame, the first thermal processing section can be moved to a first processing position for the first thermal processing section to perform thermal processing on the substrate. .
前記第1熱処理部が前記第1メンテナンス位置にあるときに前記第1フレームの外部に位置する前記第1熱処理部の部分は、前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるときに前記第1フレームの外部に位置する前記第1熱処理部の部分よりも大きい
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5,
The portion of the first heat treatment unit that is located outside the first frame when the first heat treatment unit is in the first maintenance position is the first heat treatment unit when the first heat treatment unit is in the first treatment position. A substrate processing apparatus that is larger than a portion of the first heat treatment section located outside one frame.
前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるとき、前記第1熱処理部の全部は、前記第1フレームの内部に位置する
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5 or 6,
The substrate processing apparatus, wherein when the first thermal processing section is at the first processing position, the entire first thermal processing section is located inside the first frame.
前記第1熱処理部が前記第1処理位置にあるとき、前記第1可動部材は前記第1フレームに支持されている
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 5 to 7,
The substrate processing apparatus, wherein the first movable member is supported by the first frame when the first thermal processing section is in the first processing position.
前記第1搬送機構は、
前記第1可動部材に固定され、水平方向に延びる第1レール部と、
前記第1レール部に支持され、前記第1レール部に対して水平方向に移動可能な第1水平移動部と、
前記第1水平移動部に支持され、前記第1水平移動部に対して第1軸線回りに回転可能な第1アーム部と、
前記第1アーム部に固定され、基板を保持する第1保持部と、
を備え、
前記第1軸線は上下方向と平行であり、
平面視において、前記第1水平移動部に対する前記第1軸線の相対的な位置は、一定であり、
平面視において、前記第1保持部と前記第1軸線との距離は、一定である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The first transport mechanism,
A first rail portion fixed to the first movable member and extending in the horizontal direction;
A first horizontal moving unit supported by the first rail unit and movable in a horizontal direction with respect to the first rail unit;
A first arm part supported by the first horizontal moving part and rotatable about a first axis with respect to the first horizontal moving part;
A first holding unit fixed to the first arm unit for holding the substrate;
Equipped with
The first axis is parallel to the vertical direction,
In a plan view, the relative position of the first axis with respect to the first horizontal moving unit is constant,
A substrate processing apparatus in which a distance between the first holding unit and the first axis is constant in a plan view.
前記第1搬送機構は、
前記第1水平移動部に支持され、前記第1水平移動部に対して上下方向に移動可能な第1垂直移動部と、
を備え、
前記第1アーム部は、前記第1垂直移動部を介して、前記第1水平移動部に支持される
を備える基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 9,
The first transport mechanism,
A first vertical moving unit that is supported by the first horizontal moving unit and is vertically movable with respect to the first horizontal moving unit;
Equipped with
The substrate processing apparatus, wherein the first arm unit is supported by the first horizontal moving unit via the first vertical moving unit.
前記基板処理装置は、
前記第1フレームに連結される第2フレームと、
前記第2フレームに支持され、前記第2フレームに対して移動可能な第2可動部材と、
前記第2可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第2熱処理部と、
前記第2可動部材に支持され、前記第2熱処理部に基板を搬送する第2搬送機構と、
を備え、
前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2熱処理部は、前記第2搬送機構と一体に、前記第2フレームに対して移動する
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 10,
The substrate processing apparatus,
A second frame connected to the first frame;
A second movable member supported by the second frame and movable with respect to the second frame;
A second heat treatment section that is supported by the second movable member and heat-treats the substrate;
A second transfer mechanism which is supported by the second movable member and transfers the substrate to the second heat treatment section;
Equipped with
A substrate processing apparatus in which the second movable member moves with respect to the second frame by moving the second movable member with respect to the second frame, integrally with the second transfer mechanism.
前記第2フレームは、前記第1フレームと同じ高さ位置に配置され、
前記第1搬送機構は、前記第1熱処理部と前記第2フレームの間に配置され、
前記第2搬送機構は、前記第2熱処理部と前記第1フレームの間に配置される
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 11,
The second frame is arranged at the same height as the first frame,
The first transport mechanism is disposed between the first heat treatment section and the second frame,
The substrate processing apparatus, wherein the second transfer mechanism is arranged between the second heat treatment section and the first frame.
前記第2フレームから前記第1フレームに向かう方向を第1方向とし、
前記第1方向とは反対の方向を第2方向とし、
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1熱処理部は、前記第1フレームに対して前記第1方向に移動可能であり、
前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2熱処理部は、前記第2フレームに対して前記第2方向に移動可能である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 12,
A direction from the second frame to the first frame is a first direction,
A direction opposite to the first direction is defined as a second direction,
By moving the first movable member with respect to the first frame, the first heat treatment unit is movable in the first direction with respect to the first frame,
A substrate processing apparatus, wherein the second movable member is movable in the second direction with respect to the second frame by moving the second movable member with respect to the second frame.
前記第1可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第1可動部材は、前記第1熱処理部の少なくとも一部を前記第1フレームから前記第1方向に引き出し可能であり、
前記第2可動部材が前記第2フレームに対して移動することによって、前記第2可動部材は、前記第2熱処理部の少なくとも一部を前記第2フレームから前記第2方向に引き出し可能である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 13,
By moving the first movable member with respect to the first frame, the first movable member can draw out at least a part of the first heat treatment section from the first frame in the first direction,
By moving the second movable member with respect to the second frame, the second movable member can draw out at least a part of the second heat treatment unit from the second frame in the second direction. Processing equipment.
前記第2フレームは、前記第1フレームと同じ形状を有する
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 11 to 14,
The second frame has the same shape as the first frame.
前記第2フレームは、前記第1フレームから分離可能である
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 11 to 15,
The substrate processing apparatus is capable of separating the second frame from the first frame.
前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構と左右対象な位置に配置され、
前記第2熱処理部は、前記第1熱処理部と左右対象な位置に配置される
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 11 to 16,
The second transport mechanism is disposed in a position symmetrical to the first transport mechanism,
The substrate processing apparatus, wherein the second heat treatment unit is arranged in a position symmetrical to the first heat treatment unit.
前記基板処理装置は、
前記第1フレームに支持され、前記第1フレームに対して移動可能な第3可動部材と、
前記第3可動部材に支持され、基板に熱処理を行う第3熱処理部と、
前記第3可動部材に支持され、前記第3熱処理部に基板を搬送する第3搬送機構と、
を備え、
前記第3可動部材は、前記第1可動部材とは独立して、前記第1フレームに対して移動可能であり、
前記第3可動部材が前記第1フレームに対して移動することによって、前記第3熱処理部は、前記第3搬送機構と一体に、前記第1フレームに対して移動する
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 17,
The substrate processing apparatus,
A third movable member supported by the first frame and movable with respect to the first frame;
A third heat treatment unit which is supported by the third movable member and heat-treats the substrate;
A third transfer mechanism that is supported by the third movable member and transfers the substrate to the third heat treatment section;
Equipped with
The third movable member is movable with respect to the first frame independently of the first movable member,
A substrate processing apparatus in which the third movable member moves with respect to the first frame by moving the third movable member with respect to the first frame, integrally with the third transfer mechanism.
前記第3熱処理部は、前記第1熱処理部の上方に配置され、
前記第3搬送機構は、前記第1搬送機構の上方に配置される
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 18,
The third heat treatment unit is disposed above the first heat treatment unit,
The substrate processing apparatus, wherein the third transfer mechanism is arranged above the first transfer mechanism.
前記基板処理装置は、
前記第1フレームに固定されるガイド部と、
前記第1可動部材に固定され、前記ガイド部に案内される摺動部と、
を備える
基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 19,
The substrate processing apparatus,
A guide portion fixed to the first frame;
A sliding portion fixed to the first movable member and guided by the guide portion;
A substrate processing apparatus comprising.
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