JP2019100860A - X線撮影システム - Google Patents

X線撮影システム Download PDF

Info

Publication number
JP2019100860A
JP2019100860A JP2017232242A JP2017232242A JP2019100860A JP 2019100860 A JP2019100860 A JP 2019100860A JP 2017232242 A JP2017232242 A JP 2017232242A JP 2017232242 A JP2017232242 A JP 2017232242A JP 2019100860 A JP2019100860 A JP 2019100860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
subject
storage unit
imaging system
imaging apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017232242A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7069670B2 (ja
Inventor
北村 光晴
Mitsuharu Kitamura
光晴 北村
泰憲 坪井
Yasunori Tsuboi
泰憲 坪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2017232242A priority Critical patent/JP7069670B2/ja
Priority to US16/194,928 priority patent/US10732133B2/en
Publication of JP2019100860A publication Critical patent/JP2019100860A/ja
Priority to US16/910,990 priority patent/US11530994B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7069670B2 publication Critical patent/JP7069670B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/20Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
    • G01N23/20075Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials by measuring interferences of X-rays, e.g. Borrmann effect
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/48Diagnostic techniques
    • A61B6/484Diagnostic techniques involving phase contrast X-ray imaging
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/041Phase-contrast imaging, e.g. using grating interferometers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T11/002D [Two Dimensional] image generation
    • G06T11/003Reconstruction from projections, e.g. tomography
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/31Accessories, mechanical or electrical features temperature control
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/31Accessories, mechanical or electrical features temperature control
    • G01N2223/3103Accessories, mechanical or electrical features temperature control cooling, cryostats
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/31Accessories, mechanical or electrical features temperature control
    • G01N2223/3106Accessories, mechanical or electrical features temperature control heating, furnaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/401Imaging image processing

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

【課題】モアレ画像を取得するX線タルボ撮影装置における設置環境に起因する不具合の発生を抑制しつつ、従来の試験や検査では確認できなかった被写体の内部メカニズムを明らかにする。【解決手段】X線タルボ撮影装置1と、内部に被写体Hが収納され、当該内部を、外部環境から独立した環境条件に設定可能な被写体収納部30と、を備えたX線撮影システムであって、被写体収納部30が、被写体台13に対して着脱自在に設けられている。【選択図】図1

Description

本発明は、X線タルボ撮影装置を備えたX線撮影システムに関する。
従来、X線撮影装置として、複数の格子を有するタルボ干渉計又はタルボ・ロー干渉計を用いたX線撮影装置(以下、X線タルボ撮影装置という)が知られている。そして、X線タルボ撮影装置により高精細の再構成画像を得るには、複数の格子のうちのひとつを格子のスリット周期の1/M(Mは正の整数、吸収画像はM>2、微分位相画像と小角散乱画像はM>3)ずつスリット周期方向に移動させ、M回撮影した画像(モアレ画像)を用いて再構成を行う縞走査法が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。また、被写体が存在する状態で、X線タルボ撮影装置でモアレ画像を1枚撮影し、画像処理において、そのモアレ画像をフーリエ変換する等して微分位相画像等の画像を再構成して生成するフーリエ変換法を用いることも可能である。
そして、近年では、このようなX線タルボ撮影装置を検査対象物(すなわち、被写体)の内部メカニズムを観察するために用いることが求められている。
特許第4445397号公報
ところで、被写体が任意の環境条件下に置かれた場合の内部メカニズムを確認できれば、所定の環境条件下での被写体の変動を見ることができる。特に通常時と厳しい環境条件下での途中経過を観察することで、被写体の物質としての変動メカニズムを確認することができる。そして、このような状態を、X線タルボ撮影装置による撮影特有の微分位相画像や小角散乱画像、通常の吸収画像で同時に捉えることで、従来の試験や検査で見えなかった事象を明らかにすることができるという利点がある。
しかしながら、X線タルボ撮影装置の主要部である複数の格子は、数μm周期の格子構造になっており、大きな環境変動が起きると、格子や、格子を保持する部品等が微小に変形し、生成される再構成画像に雑音等が生じることが考えられる。一方で、非破壊検査の件対象物である被写体の中には、例えば特殊な温湿度での状態の撮影、環境変動に伴う状態の撮影などを行いたい物も多い。そのため、X線タルボ撮影装置の設置環境を変えることなく、被写体のみの環境を変えることは、X線タルボ撮影装置にとっては大きな利点となる。
本発明の課題は、X線タルボ撮影装置における設置環境に起因する不具合の発生を抑制しつつ、従来の試験や検査では確認できなかった被写体の内部メカニズムを明らかにすることである。
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、被写体台と、X線源と、複数の格子と、X線検出器とがX線照射軸方向に並んで設けられ、前記X線源から被写体及び前記複数の格子を介して前記X線検出器にX線を照射して前記被写体の再構成画像の生成に必要なモアレ画像を取得するX線タルボ撮影装置と、
内部に前記被写体が収納され、当該内部を、外部環境から独立した環境条件に設定可能な被写体収納部と、
を備えたX線撮影システムであって、
前記被写体収納部は、前記被写体台に対して着脱自在に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、X線タルボ撮影装置の設置環境を変えることなく、外部環境とは独立した環境条件下でX線タルボ撮影装置による被写体の撮影を行うことができ、X線タルボ撮影装置における設置環境に起因する不具合の発生を抑制しつつ、従来の試験や検査では確認できなかった被写体の内部メカニズムを明らかにすることができる。
X線タルボ撮影装置及び被写体収納部の全体像を表す概略図である。 タルボ干渉計の原理を説明する図である。 線源格子や第1格子、第2格子の概略平面図である。 被写体収納部の構成を表す断面斜視図である。 被写体収納部を移動させる移動機構の構成を表す概略図である。 回転機構を有する被写体収納部を表す概略図である。 レーザー照射部を有する被写体収納部を表す概略図である。 釘刺し部を有する被写体収納部を表す概略図である。 発熱体を有する被写体収納部を表す概略図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の技術的範囲を以下の実施形態および図示例に限定するものではない。
本実施形態では、被写体Hが収納される被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定するとともに、X線タルボ撮影装置1によって被写体Hの撮影を行うことによって、通常とは異なる環境条件下にある被写体Hの画像を撮影することができるX線撮影システムについて説明する。
なお、本実施形態における被写体Hは、金属、樹脂、複合材料や織物などの試料全般であり、内部特性の検証が望まれるもの全般が対象となっている。そして、X線タルボ撮影装置1による撮影によって、このような被写体Hにおける内部メカニズムの観察ができるようになっている。
本実施形態においては、X線タルボ撮影装置1として、線源格子(マルチ格子やマルチスリット、G0格子等ともいう。)12を備えるタルボ・ロー干渉計を用いたものが採用されている。なお、線源格子12を備えず、第1格子(G1格子ともいう。)14と第2格子(G2格子ともいう。)15のみを備えるタルボ干渉計を用いたX線タルボ撮影装置を採用することもできる。
[X線タルボ撮影装置について]
図1は、X線タルボ撮影装置1及び被写体収納部30の全体像を表す概略図である。
本実施形態に係るX線タルボ撮影装置1は、X線発生装置11と、線源格子12と、被写体台13と、第1格子14と、第2格子15と、X線検出器16と、支柱17と、基台部18と、を備えている。
このようなX線タルボ撮影装置1によれば、被写体台13に対して所定位置にある被写体Hのモアレ画像を縞走査法の原理に基づく方法で撮影したり、モアレ画像をフーリエ変換法を用いて解析したりすることで、少なくとも3種類の画像を再構成することができる(再構成画像という)。すなわち、モアレ画像におけるモアレ縞の平均成分を画像化した吸収画像(通常のX線の吸収画像と同じ)と、モアレ縞の位相情報を画像化した微分位相画像と、モアレ縞のVisibility(鮮明度)を画像化した小角散乱画像の3種類の画像である。なお、これらの3種類の再構成画像を再合成する等してさらに多くの種類の画像を生成することもできる。
なお、縞走査法とは、複数の格子のうちのひとつを格子のスリット周期の1/M(Mは正の整数、吸収画像はM>2、微分位相画像と小角散乱画像はM>3)ずつスリット周期方向に移動させてM回撮影したモアレ画像を用いて再構成を行い、高精細の再構成画像を得る方法である。
また、フーリエ変換法とは、被写体が存在する状態で、X線タルボ撮影装置でモアレ画像を1枚撮影し、画像処理において、そのモアレ画像をフーリエ変換する等して微分位相画像等の画像を再構成して生成する方法である。
ここで、まず、タルボ干渉計やタルボ・ロー干渉計に共通する原理について、図2を用いて説明する。
なお、図2では、タルボ干渉計の場合が示されているが、タルボ・ロー干渉計の場合も基本的に同様に説明される。また、図2におけるz方向が図1のX線タルボ撮影装置1における鉛直方向に対応し、図2におけるx、y方向が図1のX線タルボ撮影装置1における水平方向(前後、左右方向)に対応する。
また、図3に示すように、第1格子14や第2格子15には(タルボ・ロー干渉計の場合は線源格子12にも)、X線の照射方向であるz方向と直交するx方向に、所定の周期dで複数のスリットSが配列されて形成されている。
図2に示すように、X線源11aから照射されたX線(タルボ・ロー干渉計の場合はX線源11aから照射されたX線が線源格子12(図2では図示省略)で多光源化されたX線)が第1格子14を透過すると、透過したX線がz方向に一定の間隔で像を結ぶ。この像を自己像(格子像等ともいう。)といい、このように自己像がz方向に一定の間隔をおいて形成される現象をタルボ効果という。
すなわち、タルボ効果とは、図3に示すように一定の周期dでスリットSが設けられた第1格子14を可干渉性(コヒーレント)の光が透過すると、上記のように光の進行方向に一定の間隔でその自己像を結ぶ現象をいう。
そして、図2に示すように、第1格子14の自己像が像を結ぶ位置に、第1格子14と同様にスリットSが設けられた第2格子15を配置する。その際、第2格子15のスリットSの延在方向(すなわち図2ではx軸方向)が、第1格子14のスリットSの延在方向に対して略平行になるように配置すると、第2格子15上でモアレ画像Moが得られる。
なお、図2では、モアレ画像Moを第2格子15上に記載するとモアレ縞とスリットSとが混在する状態になって分かりにくくなるため、モアレ画像Moを第2格子15から離して記載している。しかし、実際には第2格子15上およびその下流側でモアレ画像Moが形成される。そして、このモアレ画像Moが、第2格子15の直下に配置されるX線検出器16で撮影される。
また、図1,図2に示すように、X線源11aと第1格子14との間に被写体Hが存在すると、被写体HによってX線の位相がずれるため、モアレ画像Moのモアレ縞が被写体Hの辺縁を境界に乱れる。一方、図示を省略するが、X線源11aと第1格子14との間に被写体Hが存在しなければ、モアレ縞のみのモアレ画像Moが現れる。以上がタルボ干渉計やタルボ・ロー干渉計の原理である。
この原理に基づいて、本実施形態に係るX線タルボ撮影装置1においても、例えば図1に示すように、第2のカバーユニット130内で、第1格子14の自己像が像を結ぶ位置に第2格子15が配置されるようになっている。また、前述したように、第2格子15とX線検出器16とを離すとモアレ画像Mo(図2参照)がぼやけるため、本実施形態では、X線検出器16は第2格子15の直下に配置されるようになっている。また、第2格子15をシンチレーターやアモルファスセレンなどの発光材料で構成し、第2格子15とX線検出器16とを一体化させてもよい。
なお、第2のカバーユニット130は、人や物が第1格子14や第2格子15、X線検出器16等にぶつかったり触れたりしないようにして、X線検出器16等を防護するために設けられている。
図示を省略するが、X線検出器16は、照射されたX線に応じて電気信号を生成する変換素子が二次元状(マトリクス状)に配置され、変換素子により生成された電気信号を画像信号として読み取るように構成されている。そして、本実施形態では、X線検出器16は、第2格子15上に形成されるX線の像である上記のモアレ画像Moを変換素子ごとの画像信号として撮影するようになっている。X線検出器16の画素サイズは10〜300(μm)であり、さらに好ましくは50〜200(μm)である。
X線検出器16としては、FPD(Flat Panel Detector)を用いることができる。FPDには、検出されたX線を光電変換素子を介して電気信号に変換する間接変換型、検出されたX線を直接的に電気信号に変換する直接変換型があるが、何れを用いてもよい。
間接変換型は、CsIやGd2O2S等のシンチレータプレートの下に、光電変換素子がTFT(薄膜トランジスタ)とともに2次元状に配置されて各画素を構成する。X線検出器16に入射したX線がシンチレータプレートに吸収されると、シンチレータプレートが発光する。この発光した光により、各光電変換素子に電荷が蓄積され、蓄積された電荷は画像信号として読み出される。
直接変換型は、アモルファスセレンの熱蒸着により、100〜1000(μm)の膜圧のアモルファスセレン膜がガラス上に形成され、2次元状に配置されたTFTのアレイ上にアモルファスセレン膜と電極が蒸着される。アモルファスセレン膜がX線を吸収するとき、電子正孔対の形で物質内に電圧が遊離され、電極間の電圧信号がTFTにより読み取られる。
なお、CCD(Charge Coupled Device)、X線カメラ等の撮影手段をX線検出器16として用いてもよい。
本実施形態では、X線タルボ撮影装置1は、いわゆる縞走査法を用いてモアレ画像Moを複数枚撮影するようになっている。すなわち、本実施形態に係るX線タルボ撮影装置1では、第1格子14と第2格子15との相対位置を図1〜図3におけるx軸方向(すなわちスリットSの延在方向(y軸方向)に直交する方向)にずらしながらモアレ画像Moを複数枚撮影する。
そして、X線タルボ撮影装置1から複数枚分のモアレ画像Moの画像信号を受信した図示しない画像処理装置における画像処理で、複数枚のモアレ画像Moに基づいて、吸収画像や、微分位相画像や、小角散乱画像等を再構成するようになっている。
そのため、本実施形態に係るX線タルボ撮影装置1は、縞走査法によりモアレ画像Moを複数枚撮影するために、第1格子14をx軸方向に所定量ずつ移動させることが可能となっている。なお、第1格子14を移動させる代わりに第2格子15を移動させたり、或いは両方とも移動させたりするように構成することも可能である。
また、X線タルボ撮影装置1で、第1格子14と第2格子15との相対位置を固定したままモアレ画像Moを1枚だけ撮影し、画像処理装置における画像処理で、このモアレ画像Moをフーリエ変換法等を用いて解析する等して吸収画像や微分位相画像等を再構成するように構成することも可能である。
本実施形態に係るX線タルボ撮影装置1における他の部分の構成について説明する。本実施形態では、いわゆる縦型であり、X線発生装置11、線源格子12、被写体台13、第1格子14、第2格子15、X線検出器16が、この順序に重力方向であるz方向に配置されている。すなわち、本実施形態では、z方向が、X線発生装置11からのX線の照射方向ということになる。
X線発生装置11は、X線源11aとして、例えば医療現場で広く一般に用いられているクーリッジX線源や回転陽極X線源等を備えている。また、それ以外のX線源を用いることも可能である。本実施形態のX線発生装置11は、焦点からX線をコーンビーム状に照射するようになっている。つまり、図1に示すように、z方向と一致するX線照射軸Caを中心軸としてX線発生装置11から離れるほどX線が広がるように照射される(すなわち、X線照射範囲)。
そして、本実施形態では、X線発生装置11の下方に線源格子12が設けられている。その際、X線源11aの陽極の回転等により生じるX線発生装置11の振動が線源格子12に伝わらないようにするために、本実施形態では、線源格子12は、X線発生装置11には取り付けられず、支柱17に設けられた基台部18に取り付けられた固定部材12aに取り付けられている。
なお、本実施形態では、X線発生装置11の振動が支柱17等のX線タルボ撮影装置1の他の部分に伝播しないようにするために(あるいは伝播する振動をより小さくするために)、X線発生装置11と支柱17との間に緩衝部材17aが設けられている。
本実施形態では、上記の固定部材12aには、線源格子12のほか、線源格子12を透過したX線の線質を変えるためのろ過フィルター(付加フィルターともいう。)112や、照射されるX線の照射野を絞るための照射野絞り113、X線を照射する前にX線の代わりに可視光を被写体に照射して位置合わせを行うための照射野ランプ114等が取り付けられている。
なお、線源格子12とろ過フィルター112と照射野絞り113とは、必ずしもこの順番に設けられる必要はない。また、本実施形態では、線源格子12等の周囲には、それらを保護するための第1のカバーユニット120が配置されている。
また、コントローラー19(図1参照)は、本実施形態では、図示しないCPU(Central Processing Unit)やROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピューターで構成されている。なお、コントローラー19を、本実施形態のような汎用のコンピューターではなく、専用の制御装置として構成することも可能である。また、コントローラー19には、図示はしないが、操作部を含む入力手段や出力手段、記憶手段、通信手段等の適宜の手段や装置が設けられている。
出力手段には、X線タルボ撮影装置1の各種操作を行うために必要な情報や、生成された再構成画像を表示する表示部(図示省略)が含まれている。
コントローラー19は、X線タルボ撮影装置1に対する全般的な制御を行うようになっている。すなわち、例えば、コントローラー19は、X線発生装置11に接続されており、X線源11aに管電圧や管電流、照射時間等を設定することができるようになっている。また、例えば、コントローラー19が、X線検出器16と外部の図示しない画像処理装置等との信号やデータの送受信を中継するように構成することも可能である。
つまり、本実施形態におけるコントローラー19は、被写体Hの再構成画像の生成に必要な複数のモアレ画像Mo(フーリエ変換法の場合は1枚のモアレ画像)を取得するための一連の撮影を行わせる制御部として機能している。
[被写体収納部について]
被写体収納部30は、図1に示すように、内部に被写体Hが収納される箱状体であり、その内部を、外部環境から独立した環境条件に設定可能とされている。
被写体収納部30は、図4に示すように、底部31aと周壁部31bとを有する箱状の本体部31と、本体部31における開口部を覆う蓋部32と、を備える。
蓋部32によって本体部31の開口部が覆われた状態において、被写体収納部30の内部は密閉空間とされている。
このような被写体収納部30を用いることで、被写体Hの周囲だけ、外部環境から独立した環境条件に設定することができる。
蓋部32は、本体部31の上端部に対して着脱自在に設けられている。
なお、蓋部32を、本体部31の上端部に取り付ける、又は取り外す構造は特に限定されるものではないが、例えばトグルラッチやパッチン錠等と呼称される連結金具(図示省略)や、蓋部32を本体部31の上端部に固定する固定用ネジ(図示省略)等を好適に採用することができる。
なお、蓋部32が本体部31の上端部に取り付けられた状態において、被写体収納部30は、耐圧(又は防爆)式の箱状体として機能する。
本体部31及び蓋部32のそれぞれは、X線照射軸Ca上及びその周囲のX線照射範囲に、周囲よりもX線の透過を妨げにくいX線透過部33を有している。X線透過部33は、X線透過率の高い材料(例えば樹脂又は炭素繊維やガラス繊維を混ぜた樹脂など)によって構成されている。
また、本体部31におけるX線透過部33は、底部31aに設けられている。X線発生装置11から照射されるX線は、上記したように、コーンビーム状に照射されるため、本体部31におけるX線透過部33は、蓋部32におけるX線透過部33よりも広い面積に設定されていてもよい。
なお、本実施形態における本体部31及び蓋部32のうち、X線透過部33を除く部位は、主に金属によって構成されているが、X線透過率の高い材料によって構成されるものとしてもよい。
被写体収納部30の内部における外部環境から独立した環境条件には、被写体収納部30の内部における温度及び/又は湿度に係る条件が含まれている。換言すれば、本実施形態において、被写体収納部30の内部における外部環境から独立した環境条件としては、温度及び/又は湿度が挙げられ、被写体収納部30の内部における温度や湿度を調節できるようになっている。
被写体収納部30の内部における温度を調節するため、被写体収納部30は、図4に示すように、ヒーターユニット34を更に備えている。これによって、被写体収納部30の内部の温度を、任意の温度に設定可能となっている。
そして、ヒーターユニット34の温度調節は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
すなわち、X線タルボ撮影装置1によって複数のモアレ画像Moを取得するための一連の撮影を行う際には、コントローラー19によって制御されるが、この一連の撮影時に、被写体収納部30の内部の温度調節もコントローラー19で行うことができるようになっている。つまり、コントローラー19とヒーターユニット34とが通信可能に接続された状態となっている。
また、本実施形態におけるヒーターユニット34は、図(a),(b)に示すように、被写体収納部30に対して出し入れ可能となっている。
被写体収納部30の本体部31における周壁部31bには、ヒーターユニット34を出し入れするための出し入れ口31cが形成されている。
そして、本実施形態においては、ヒーターユニット34の出し入れ動作についても、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
すなわち、X線タルボ撮影装置1による一連の撮影時に、ヒーターユニット34の出し入れ動作もコントローラー19で行うことができるようになっている。つまり、コントローラー19とヒーターユニット34を動作させる駆動部とが通信可能に接続された状態となっている。
なお、被写体収納部30の内部における湿度の調節は、例えば、図示しない加湿及び除湿機能付きの湿度調節ユニットによって行われるものとする。また、この湿度調節ユニットの動作についても、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
以上のような被写体収納部30と、X線タルボ撮影装置1は機械的に独立して設けられており、被写体収納部30は、X線タルボ撮影装置1における被写体台13に対して着脱自在に設けられている。より詳細には、被写体収納部30における本体部31が、被写体台13に取り付けられている。ただし、これに限られるものではなく、本体部31及び蓋部32の双方が、X線タルボ撮影装置1のいずれかの部位に取り付けられるものであってもよい。
本実施形態においては、図示はしないが、本体部31の下端部と被写体台13との間に係合手段が設けられている。このような係合手段としては、例えば上記のような連結金具や固定用ネジ等を始め、着脱しやすい単純な構造が採用されている。その他にも、被写体収納部30が被写体台13の縁部を保持する保持部を備える構造や、反対に、被写体台13が被写体収納部30を保持する保持部を備える構造等を採用してもよい。また、被写体収納部30を被写体台13に対して着脱する動作は、例えばx方向やy方向あるいは回転方向にスライドさせたり、持ち上げたりするような単純な動作であることが望ましい。
例えば被写体収納部30の内部を高温に設定すると、被写体収納部30自体が熱を帯びる場合があるが、このような場合であっても、被写体収納部30を被写体台13から取り外せば、X線タルボ撮影装置1に対する環境変動の影響を小さくすることができる。そして、必要に応じて、被写体収納部30を被写体台13に取り付けてX線タルボ撮影を行うようにすることで、従来の試験や検査では確認できなかった被写体の内部メカニズムを明らかにすることができる。
以上のような被写体収納部30を用いてX線タルボ撮影を行う場合は、例えば、被写体収納部30の内部に被写体Hを収納しておき、徐々に、被写体収納部30内部の環境状態を外部環境とは異なる状態に変化させてもよいし、被写体収納部30内部の環境状態を外部環境とは異なる状態に変化させてから、その後、被写体Hを収納して経時変動を見るようにしてもよい。さらに、インターバルを置いて被写体収納部30内部の環境状態を変化させるようにしてもよい。
[被写体収納部の構成例1]
被写体収納部30は、必ずしも毎回の撮影で用いられるものではなく、内部を、外部環境から独立した環境条件に設定した状態でのX線タルボ撮影と、通常のX線タルボ撮影とを併せて行うことで、被写体Hに関する精度の高い情報を得ることができるようになっている。また、独立した環境条件に設定した状態でのX線タルボ撮影と、通常のX線タルボ撮影とを高い頻度で交互に行う場合がある。
そこで、被写体収納部30は、図5に示すように、X線タルボ撮影装置1の被写体台13に、X線照射範囲に対して進退可能に設けられている。換言すれば、被写体収納部30は、X線照射範囲に対して進退可能となるように、X線タルボ撮影装置1の被写体台13に設けられている。
被写体台13には、被写体収納部30を、X線照射範囲から遠ざけたり近づけたりするように移動させる移動機構40が設けられている。
移動機構40は、被写体台13に取り付けられた設置台41と、設置台41の長さ方向に沿って長尺なガイドレール42と、を備える。
設置台41は、矩形板状に形成され、被写体台13の上面よりも外方に突出する長さに設定されている。また、この設置台41のうち被写体台13の上面に載せられた部位には、X線照射範囲に対応する開口部41aが形成されており、X線の透過を妨げにくくなっている。
ガイドレール42は、設置台41に一対で設けられているとともに、設置台41の長さ方向に沿って長尺に設定されている。また、ガイドレール42は、このガイドレールに沿って移動可能な移動体(図示省略)と、移動体を動作させるための駆動部(図示省略)と、を有している。
被写体収納部30は、ガイドレール42の移動体に対して取り付けられており、被写体台13のX線照射範囲に対応する位置から、被写体台13の外方までの間を移動(進退)できるようになっている。
被写体収納部30を用いた撮影を行う場合は、図5(a)に示す状態で撮影が行われ、通常のX線タルボ撮影を行う場合は、図5(b)に示す状態で撮影が行われる。
なお、移動機構40における移動体の動作は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。つまり、コントローラー19と移動体を動作させる駆動部とが通信可能に接続された状態となっている。
[被写体収納部の構成例2]
複数の格子12,14,15は、一次元格子とされている。そのため、X線タルボ撮影装置1によって取得されるモアレ画像Moには方向が出てくることになる。すなわち、被写体Hの撮影方向によっては、例えば繊維方向や傷の方向など、見える箇所と見えない箇所とが生じてしまう場合がある。
そこで、図6に示すように、X線タルボ撮影装置1の被写体台13と被写体収納部30のうち、いずれか一方は、被写体HをX線照射軸Caの軸周りに回転させる回転機構35を有している。被写体Hを収納した状態の被写体収納部30を、回転機構35によって任意の角度に回転させた場合、回転前に撮影された被写体Hの画像と、回転後に撮影された被写体Hの画像は見え方が異なり、回転前に見えていなかった被写体Hの所定部位が、回転後に撮影された画像では見えるようになる。
本実施形態における回転機構35としては、例えば中央に開口部(図示省略)が形成された円状又は枠状とされ、かつ回転中心がX線照射軸Caに対応する回転部材が用いられている。また、中央に形成された開口部は、X線透過部33に対応するものであり、X線を透過しやすくなっている。
また、X線透過部33と同様に、回転機構35を形成する材料を、X線透過率の高い材料によって構成してもよい。この場合、中央に開口部を形成しなくてもよい。
回転機構35は、被写体台13と被写体収納部30の本体部31における底部31aとの間に位置しており、下端面が被写体台13に取り付けられ、上端面が底部31aに取り付けられている。また、この回転機構35は、上端面側に、被写体収納部30の本体部31における底部31aが取り付けられて回転可能に構成された回転体(図示省略)を備えており、下端面側に、回転体を回転させるための駆動部を備えているものとする。
なお、本実施形態においては被写体収納部30が回転機構35を有しているものとするが、X線タルボ撮影装置1の被写体台13が回転機構35を有するものとしてもよい。また、被写体収納部30の本体部31が回転機構35を有するものとしてもよい。
さらに、回転機構35の回転動作は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。つまり、コントローラー19と回転体を動作させる駆動部とが通信可能に接続された状態となっている。
[被写体収納部のその他の構成例]
被写体収納部30の内部における外部環境から独立した環境条件には、上記したように、被写体収納部30の内部における温度及び/又は湿度に係る条件が含まれているものとしたが、これに限られるものではなく、適宜変更可能である。
すなわち、被写体収納部30の内部を、例えば、真空状態にしてもよいし、加圧や減圧ができるようにしてもよいし、被写体Hを水に浸けた状態にしてもよいし、被写体Hを振動させる状態にしてもよく、さらに、温度及び/又は湿度に係る条件を含め、以上のような様々な環境条件を複合させてもよい。
また、被写体収納部30は、図示はしないが、以上のような様々な環境条件を作り出すための機器や装置等を適宜備えるものとする。
つまり、被写体収納部30の内部を真空状態にする場合や加圧・減圧状態にする場合は、被写体収納部30は、ポンプや弁機構等を備える。
被写体Hを水に浸けた状態にする場合は、被写体収納部30は、貯水槽や給排水機構を備える。
被写体Hを振動させる状態にする場合は、バイブレーターを備えるとともに、X線タルボ撮影装置1に対してその振動が伝わることを抑制する防振機構を備える。
そして、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定するための各種機器や装置等は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
以上説明したように、本実施の形態によれば、被写体Hが、被写体収納部30の内部に収納されて任意の環境状態になった時の、内部メカニズムの確認ができることにより、各環境での物質内の変動を見ることができる。特に通常の使用環境を考慮した環境や、厳しい環境条件での途中経過を観察することで、物質の変動メカニズムを見ることができる。すなわち、被写体Hにおける任意の環境状態を、タルボ画像特有の微分位相画像や小角散乱画像、通常の吸収画像で同時に捉えることにより、従来の試験や検査では見えなかった被写体Hの内部メカニズムを明らかにできる。
さらに、X線タルボ撮影装置1の主要部材である複数の格子12,14,15は、上記したように、数μm周期の格子構造になっており、大きな環境変動が起きると、格子や、格子を保持する部品等が微小に変形し、生成される再構成画像に雑音等が生じることが考えられる。一方で、非破壊検査の件対象物である被写体の中には、例えば特殊な温湿度での状態の撮影、環境変動に伴う状態の撮影などを行いたい物も多い。被写体収納部30は、被写体台13に対して着脱自在に設けられているので、必要に応じて被写体台13に取り付ければよくなる。
したがって、X線タルボ撮影装置1の設置環境を変えることなく、外部環境とは独立した環境条件下でX線タルボ撮影装置1による被写体Hの撮影を行うことができ、X線タルボ撮影装置1における設置環境に起因する不具合の発生を抑制しつつ、従来の試験や検査では確認できなかった被写体Hの内部メカニズムを明らかにすることができる。
また、X線タルボ撮影装置1は、被写体Hの再構成画像の生成に必要な複数のモアレ画像Moを取得するための一連の撮影を行わせる制御部(コントローラー19)を有しており、被写体収納部30の内部における独立した環境条件の設定は、X線タルボ撮影装置1の制御部によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされているので、制御部によって、X線タルボ撮影装置1による撮影の制御を行いながら、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定したり、外部環境と同様の環境条件にしたり、適宜制御を行うことができる。そのため、被写体Hの内部メカニズムを明らかにしやすくなる。
また、独立した環境条件には、被写体収納部30の内部における温度及び/又は湿度に係る条件が含まれているので、被写体収納部30の内部を、例えば温度や湿度が高い状態、低い状態にすることができる。そして、被写体Hが、被写体収納部30の内部に収納されて、このような環境状態になった時の、内部メカニズムの確認ができるようになる。
また、被写体収納部30は、X線照射軸Ca上及びその周囲のX線照射範囲に、周囲よりもX線の透過を妨げにくいX線透過部33を有するので、X線透過部33の位置に被写体Hを収納することで、X線透過部33の位置に被写体Hを収納しない場合に比して、撮
また、複数の格子12,14,15は、一次元格子であるため、複数の格子12,14,15のいずれかを他の格子に対して相対移動させて縞走査を行い、照射されたX線に応じてX線検出器16が画像信号を読み取る撮影を繰り返すことにより、被写体Hの再構成画像の生成に必要な複数のモアレ画像Moを取得することができる。
さらに、複数の格子12,14,15が一次元格子であることを踏まえ、X線タルボ撮影装置1の被写体台13と被写体収納部30のうち、いずれか一方は、被写体HをX線照射軸Caの軸周りに回転させる回転機構を有しているので、回転前に撮影された被写体Hの画像と、回転後に撮影された被写体Hの画像は見え方が異なり、回転前に見えていなかった被写体Hの部位(例えば傷、欠損等)が、回転後に撮影された画像では見えるようになり、被写体Hの検査を詳細に行うことができる。
また、X線タルボ撮影装置1と被写体収納部30は機械的に独立して設けられているので、被写体収納部30を、被写体台13に対して着脱しやすくなる。これにより、被写体収納部30を、必要に応じて被写体台13に取り付けたり、被写体台13から取り外したりする作業がしやすい。
また、被写体収納部30は、X線タルボ撮影装置1の被写体台13に、X線照射範囲に対して進退可能に設けられているので、被写体収納部30を使用するX線タルボ撮影装置1による撮影と、被写体収納部30を使用しない通常のX線タルボ撮影装置1による撮影を適宜切り替えることができる。
[変形例]
上記の実施形態では、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定する構成について説明したが、以下の変形例では、被写体H自体の物性を変化させるための構成について説明する。以下に挙げる変形例は、可能な限り組み合わせてもよい。
なお、以下の変形例においても上記実施形態と同様に、X線タルボ撮影装置1は、いわゆる縞走査法を用いてモアレ画像Moを複数枚撮影するようになっているが、1枚のモアレ画像をフーリエ変換する等して微分位相画像等の画像を再構成して生成するフーリエ変換法を採用してもよい。
[変形例1]
本変形例における被写体収納部30は、図7に示すように、被写体Hに対してレーザー光を照射するレーザー照射部36を有する。
レーザー光は、指向性や収束性に優れ、出力を高めることで、被写体Hにおける微小な箇所を集中的に加熱することができるようになっている。
レーザー照射部36は、被写体収納部30の内部に、被写体Hに対する角度を調整可能に設けられている。
なお、レーザー照射部36の角度調整及びレーザー光の照射・停止の動作は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
すなわち、X線タルボ撮影装置1によって複数のモアレ画像Moを取得するための一連の撮影を行う際には、コントローラー19によって制御されるが、この一連の撮影時に、レーザー照射部36の各動作もコントローラー19で行うことができるようになっている。つまり、コントローラー19とレーザー照射部36とが通信可能に接続された状態となっている。
本変形例におけるレーザー照射部36のレーザー光は、被写体Hの微小な箇所を集中的に加熱し、加熱による被写体Hの部分的な物性の変化メカニズムを、X線タルボ撮影によって明らかにすることができる。
また、照射されるレーザー光の出力を格段に高めることにより、被写体Hを部分的に破壊し、破壊された被写体Hの物性の変化メカニズムを、X線タルボ撮影装置1によって撮影してもよい。
なお、本変形例において、レーザー光の照射は、X線発生装置11から被写体HへのX線の照射を阻害しないように、X線の照射がストップしている間に行われるものとする。
X線タルボ撮影の最中にレーザー光の照射を行う場合は、被写体Hに対するX線の照射を妨げない位置に向かってレーザー光の照射を行うものとする。
本変形例によれば、被写体収納部30が、被写体Hに対してレーザー光を照射するレーザー照射部36を有するので、レーザー光が照射された被写体Hの部分的な物性の変化メカニズムを、X線タルボ撮影によって明らかにすることができる。また、このようなX線タルボ撮影を、X線タルボ撮影装置1の設置環境を変えることなく行うことができるので、X線タルボ撮影装置1における設置環境に起因する不具合の発生を抑制できる。
さらに、上記の実施形態で説明したように、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定した状態で、このようなX線タルボ撮影を行うことにより、様々な状態での被写体Hの撮影を行うことができるので好ましい。
[変形例2]
本変形例における被写体収納部30は、図8に示すように、被写体Hに対して釘刺し試験を行うための釘刺し部37を有する。
釘刺し試験とは、例えばリチウムイオン電池等のような電極体の厚み方向に釘を突き刺して内部短絡を模擬的に発生させ、発熱の度合を調べて電池の安全性を確認する試験方法である。釘刺し試験において、釘が電池セルを貫通すると、電池セル内の正極集電体と負極集電体との間で釘を介して内部短絡が発生し、これらの集電体と釘とが接する部分及びその近傍部分が局所的に発熱する現象が発生する。
本変形例における被写体収納部30が、釘刺し部37を有することにより、被写体Hにおける釘刺し箇所の内部メカニズムを明らかにすることができる。
釘刺し部37は、釘本体37aと、被写体収納部30における蓋部32に形成された釘本体37a用の通し孔(図示省略)と、この通し孔の内周面に設けられたパッキン材(図示省略)と、を備える。
パッキン材は、弾性変形する材料によって構成されており、通し孔に釘本体37aが通されていない際の被写体収納部30の密閉性を確保することができる。
釘本体37aとしては、被写体Hの内部における温度を測定するための温度センサーが内蔵されたものを採用してもよい。
なお、本変形例においては、放射線技師や検査員等のユーザーによって釘本体37aの抜き差し動作が行われるものとするが、これに限られるものではなく、図示しない駆動部によって釘本体37aの抜き差し動作が行われるものとしてもよい。このように駆動部によって、釘本体37aの抜き差し動作が行われる場合は、当該駆動部が、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされる。
また、図示例においては、釘本体37aが、被写体収納部30の中央部に設けられているが、これに限られるものではなく、被写体Hに対して斜めに抜き差しできるようにしてもよいし、本体部31における周壁部31b側から抜き差しできるようにしてもよい。
本変形例によれば、被写体収納部30が、被写体Hに対して釘刺し試験を行うための釘刺し部37を有するので、釘刺し試験が行われた被写体Hの物性の変化メカニズムを、X線タルボ撮影によって明らかにすることができる。また、このようなX線タルボ撮影を、X線タルボ撮影装置1の設置環境を変えることなく行うことができるので、X線タルボ撮影装置1における設置環境に起因する不具合の発生を抑制できる。
さらに、上記の実施形態で説明したように、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定した状態で、このようなX線タルボ撮影を行うことにより、様々な状態での被写体Hの撮影を行うことができるので好ましい。
[変形例3]
本変形例における被写体収納部30は、図9に示すように、被写体Hに対して接触させられる温度制御可能な発熱体38を有する。
発熱体38は、自身が発熱して高温になるものであり、被写体Hの表面に接触することにより、被写体Hの表面を熱したり、被写体Hの材質によっては焦がしたりすることができる。
発熱体38は、当該発熱体38を保持するアーム38aを備えており、被写体Hの内部に、被写体Hに対する角度や間隔を調整可能に設けられている。
なお、アーム38aの角度や間隔の調整及び発熱体38の温度調節は、X線タルボ撮影装置1のコントローラー19(制御部)によってX線タルボ撮影装置1と連動して自動制御可能とされている。
すなわち、X線タルボ撮影装置1によって複数のモアレ画像Moを取得するための一連の撮影を行う際には、コントローラー19によって制御されるが、この一連の撮影時に、発熱体38及びアーム38aの各動作もコントローラー19で行うことができるようになっている。
発熱体38は、X線の照射を妨げる場合があるため、X線タルボ撮影を行う際には、アーム38aの角度や間隔を適宜調整して、発熱体38がX線照射範囲外に避けた状態になることが望ましい。少なくとも、発熱体38が、被写体Hから離間した状態で撮影が行われるものとする。
本変形例によれば、被写体収納部30が、被写体Hに対して接触させられる温度制御可能な発熱体38を有するので、発熱体38が接触した被写体Hの部分的な物性の変化メカニズムを、X線タルボ撮影によって明らかにすることができる。また、このようなX線タルボ撮影を、X線タルボ撮影装置1の設置環境を変えることなく行うことができるので、X線タルボ撮影装置1における設置環境に起因する不具合の発生を抑制できる。
さらに、上記の実施形態で説明したように、被写体収納部30の内部を、外部環境から独立した環境条件に設定した状態で、このようなX線タルボ撮影を行うことにより、様々な状態での被写体Hの撮影を行うことができるので好ましい。
1 X線タルボ撮影装置
11 X線発生装置
11a X線源
112 ろ過フィルター
113 照射野絞り
114 照射野ランプ
12 線源格子(G0格子)
120 第1のカバーユニット
12a 固定部材
13 被写体台
130 第2のカバーユニット
14 第1格子(G1格子)
15 第2格子(G2格子)
16 X線検出器(FPD)
17 支柱
17a 緩衝部材
18 基台部
19 コントローラー(制御部)
30 被写体収納部
31 本体部
31a 底部
31b 周壁部
31c 出し入れ口
32 蓋部
33 X線透過部
34 ヒーターユニット
35 回転機構
36 レーザー照射部
37 釘刺し部
37a 釘本体
38 発熱体
38a アーム
40 移動機構
41 設置台
41a 開口部
42 ガイドレール
H 被写体
S スリット
d 周期
Mo モアレ画像
Ca 照射軸
また、被写体収納部30は、X線照射軸Ca上及びその周囲のX線照射範囲に、周囲よりもX線の透過を妨げにくいX線透過部33を有するので、X線透過部33の位置に被写体Hを収納することで、X線透過部33の位置に被写体Hを収納しない場合に比して、撮影時にX線が透過しやすくなっている。

Claims (11)

  1. 被写体台と、X線源と、複数の格子と、X線検出器とがX線照射軸方向に並んで設けられ、前記X線源から被写体及び前記複数の格子を介して前記X線検出器にX線を照射して前記被写体の再構成画像の生成に必要なモアレ画像を取得するX線タルボ撮影装置と、
    内部に前記被写体が収納され、当該内部に、外部環境から独立した環境条件を設定可能な被写体収納部と、
    を備えたX線撮影システムであって、
    前記被写体収納部は、前記被写体台に対して着脱自在に設けられていることを特徴とするX線撮影システム。
  2. 前記X線タルボ撮影装置は、前記被写体の再構成画像の生成に必要な前記モアレ画像を取得するための一連の撮影を行わせる制御部を有しており、
    前記被写体収納部の内部における独立した環境条件の設定は、前記X線タルボ撮影装置の前記制御部によって前記X線タルボ撮影装置と連動して自動制御可能とされていることを特徴とする請求項1に記載のX線撮影システム。
  3. 前記独立した環境条件には、前記被写体収納部の内部における温度及び/又は湿度に係る条件が含まれていることを特徴とする請求項1又は2に記載のX線撮影システム。
  4. 前記被写体収納部は、前記X線照射軸上及びその周囲のX線照射範囲に、周囲よりもX線の透過を妨げにくいX線透過部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
  5. 前記複数の格子は、一次元格子であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
  6. 前記X線タルボ撮影装置の前記被写体台と前記被写体収納部のうち、いずれか一方は、前記被写体を前記X線照射軸の軸周りに回転させる回転機構を有していることを特徴とする請求項5に記載のX線撮影システム。
  7. 前記X線タルボ撮影装置と前記被写体収納部は機械的に独立して設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
  8. 前記被写体収納部は、前記X線タルボ撮影装置の前記被写体台に、前記X線照射範囲に対して進退可能に設けられていることを特徴とする請求項7に記載のX線撮影システム。
  9. 前記被写体収納部は、前記被写体に対してレーザー光を照射するレーザー照射部を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
  10. 前記被写体収納部は、前記被写体に対して釘刺し試験を行うための釘刺し部を有することを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
  11. 前記被写体収納部は、前記被写体に対して接触させられる温度制御可能な発熱体を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のX線撮影システム。
JP2017232242A 2017-12-04 2017-12-04 X線撮影システム Active JP7069670B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017232242A JP7069670B2 (ja) 2017-12-04 2017-12-04 X線撮影システム
US16/194,928 US10732133B2 (en) 2017-12-04 2018-11-19 X-ray imaging system containing X-ray apparatus having gratings and object housing for setting environmental condition independent of external environment
US16/910,990 US11530994B2 (en) 2017-12-04 2020-06-24 X-ray imaging system containing x-ray apparatus having gratings and object housing for setting environmental condition independent of external environment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017232242A JP7069670B2 (ja) 2017-12-04 2017-12-04 X線撮影システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019100860A true JP2019100860A (ja) 2019-06-24
JP7069670B2 JP7069670B2 (ja) 2022-05-18

Family

ID=66659010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017232242A Active JP7069670B2 (ja) 2017-12-04 2017-12-04 X線撮影システム

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10732133B2 (ja)
JP (1) JP7069670B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023203994A1 (ja) * 2022-04-19 2023-10-26 コニカミノルタ株式会社 状態変化追跡方法、及び状態変化追跡システム
JP7454541B2 (ja) 2021-11-24 2024-03-22 株式会社リガク 構造情報取得方法及び構造情報取得装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10295485B2 (en) 2013-12-05 2019-05-21 Sigray, Inc. X-ray transmission spectrometer system
JP7069670B2 (ja) * 2017-12-04 2022-05-18 コニカミノルタ株式会社 X線撮影システム
JP7195341B2 (ja) 2018-06-04 2022-12-23 シグレイ、インコーポレイテッド 波長分散型x線分光計
US10658145B2 (en) 2018-07-26 2020-05-19 Sigray, Inc. High brightness x-ray reflection source
WO2020051221A2 (en) 2018-09-07 2020-03-12 Sigray, Inc. System and method for depth-selectable x-ray analysis
DE112020004169T5 (de) 2019-09-03 2022-05-25 Sigray, Inc. System und verfahren zur computergestützten laminografieröntgenfluoreszenz-bildgebung
US11175243B1 (en) 2020-02-06 2021-11-16 Sigray, Inc. X-ray dark-field in-line inspection for semiconductor samples
DE112021002841T5 (de) 2020-05-18 2023-03-23 Sigray, Inc. System und Verfahren für Röntgenabsorptionsspektroskopie unter Verwendung eines Kristallanalysators und mehrerer Detektorelemente
WO2022061347A1 (en) 2020-09-17 2022-03-24 Sigray, Inc. System and method using x-rays for depth-resolving metrology and analysis
KR20230109735A (ko) 2020-12-07 2023-07-20 시그레이, 아이엔씨. 투과 x-선 소스를 이용한 고처리량 3D x-선 이미징 시스템
CN113367717B (zh) * 2021-05-26 2022-11-22 中国科学院深圳先进技术研究院 一种锥束x射线荧光成像方法、***、终端以及存储介质
WO2023177981A1 (en) 2022-03-15 2023-09-21 Sigray, Inc. System and method for compact laminography utilizing microfocus transmission x-ray source and variable magnification x-ray detector
US11885755B2 (en) 2022-05-02 2024-01-30 Sigray, Inc. X-ray sequential array wavelength dispersive spectrometer
CN116626074A (zh) * 2023-07-26 2023-08-22 无锡日联科技股份有限公司 X射线动态实验检测***

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6367855U (ja) * 1986-10-20 1988-05-07
JPH0374351U (ja) * 1989-11-24 1991-07-25
JP2009074800A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Bridgestone Corp ヒータユニット及びx線解析装置
JP2011232029A (ja) * 2009-04-07 2011-11-17 Yoshinobu Abe 加熱装置
JP2013535785A (ja) * 2010-07-30 2013-09-12 イー エイ フィシオネ インストルメンツ インコーポレーテッド インサイチュホルダーアセンブリ
JP2014095640A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Yoshinobu Abe X線検査用加熱装置及び面状ヒーター
JP2015213681A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 コニカミノルタ株式会社 等価ファントム、および等価ファントムを用いたx線タルボ撮影装置の品質評価方法
JP2016004722A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 三菱自動車工業株式会社 二次電池の短絡試験装置
JP2017072399A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 株式会社日立ハイテクサイエンス X線検査装置及びx線検査方法
JP2017198600A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 キヤノン株式会社 放射線の位相変化検出方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1126477A3 (de) * 2000-02-14 2003-06-18 Leica Microsystems Lithography GmbH Verfahren zur Untersuchung von Strukturen auf einem Halbleiter-Substrat
JP3666862B2 (ja) * 2002-06-19 2005-06-29 株式会社リガク イオン交換膜の評価方法及び有機物の評価方法
JP3674006B2 (ja) * 2002-06-19 2005-07-20 株式会社リガク イオン交換膜の評価方法及び有機物の評価方法
JP2004125582A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Rigaku Corp 分析装置及び分析方法
JP4445397B2 (ja) 2002-12-26 2010-04-07 敦 百生 X線撮像装置および撮像方法
EP1879020A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Paul Scherrer Institut X-ray interferometer for phase contrast imaging
US8602648B1 (en) * 2008-09-12 2013-12-10 Carl Zeiss X-ray Microscopy, Inc. X-ray microscope system with cryogenic handling system and method
WO2010146503A1 (en) * 2009-06-16 2010-12-23 Koninklijke Philips Electronics N. V. Correction method for differential phase contrast imaging
US9084528B2 (en) * 2009-12-10 2015-07-21 Koninklijke Philips N.V. Phase contrast imaging
US20150117599A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Sigray, Inc. X-ray interferometric imaging system
RU2014133014A (ru) * 2012-01-12 2016-03-10 Конинклейке Филипс Н.В. Генерация данных затухания изображения и фазовых данных изображения в рентгеновской системе
JP5857800B2 (ja) * 2012-03-01 2016-02-10 コニカミノルタ株式会社 関節撮影装置及び撮影対象固定ユニット
DE102012005767A1 (de) * 2012-03-25 2013-09-26 DüRR DENTAL AG Phasenkontrast-Röntgen-Tomographiegerät
JP6250658B2 (ja) * 2012-06-27 2017-12-20 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 暗視野イメージング
JP6079204B2 (ja) * 2012-12-18 2017-02-15 コニカミノルタ株式会社 医用画像システム
US9494534B2 (en) * 2012-12-21 2016-11-15 Carestream Health, Inc. Material differentiation with phase contrast imaging
JP6260615B2 (ja) * 2013-04-08 2018-01-17 コニカミノルタ株式会社 診断提供用医用画像システム及び一般撮影用の診断提供用医用画像システムにタルボ撮影装置系を導入する方法
WO2014194995A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Paul Scherrer Institut Image fusion scheme for differential phase contrast imaging
JP6531108B2 (ja) * 2013-10-23 2019-06-12 ナノヴィジョン・テクノロジー・(ベイジン)・カンパニー・リミテッド 光子計数に基づく放射線結像システム、方法、及びそのデバイス
US9719947B2 (en) * 2013-10-31 2017-08-01 Sigray, Inc. X-ray interferometric imaging system
US9874531B2 (en) * 2013-10-31 2018-01-23 Sigray, Inc. X-ray method for the measurement, characterization, and analysis of periodic structures
US9642581B2 (en) * 2013-11-12 2017-05-09 KUB Technologies, Inc. Specimen radiography with tomosynthesis in a cabinet
JP6291812B2 (ja) * 2013-11-29 2018-03-14 コニカミノルタ株式会社 医療用画像撮影システム
WO2015090949A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-25 Koninklijke Philips N.V. Phase retrieval for scanning differential phase contrast systems
JP6245045B2 (ja) * 2014-04-08 2017-12-13 コニカミノルタ株式会社 診断提供用医用画像システム
US9330456B2 (en) * 2014-04-29 2016-05-03 General Electric Company Systems and methods for regularized Fourier analysis in x-ray phase contrast imaging
WO2016104008A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社島津製作所 放射線位相差撮影装置
EP3136089A1 (en) * 2015-08-25 2017-03-01 Paul Scherrer Institut Omnidirectional scattering- and bidirectional phase-sensitivity with single shot grating interferometry
US11058388B2 (en) * 2016-05-20 2021-07-13 Perimeter Medical Imaging, Inc. Method and system for combining microscopic imaging with X-Ray imaging
US10488351B2 (en) * 2016-09-07 2019-11-26 KUB Technologies, Inc. Specimen radiography with tomosynthesis in a cabinet with geometric magnification
US10652990B2 (en) * 2017-02-09 2020-05-12 KUB Technologies, Inc. System and method for voice control of cabinet x-ray systems
US10830712B2 (en) * 2017-03-27 2020-11-10 KUB Technologies, Inc. System and method for cabinet x-ray systems with camera
JP7020085B2 (ja) * 2017-12-04 2022-02-16 コニカミノルタ株式会社 X線撮影システム
JP7069670B2 (ja) * 2017-12-04 2022-05-18 コニカミノルタ株式会社 X線撮影システム
JP7020169B2 (ja) * 2018-02-23 2022-02-16 コニカミノルタ株式会社 X線撮影システム

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6367855U (ja) * 1986-10-20 1988-05-07
JPH0374351U (ja) * 1989-11-24 1991-07-25
JP2009074800A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Bridgestone Corp ヒータユニット及びx線解析装置
JP2011232029A (ja) * 2009-04-07 2011-11-17 Yoshinobu Abe 加熱装置
JP2013535785A (ja) * 2010-07-30 2013-09-12 イー エイ フィシオネ インストルメンツ インコーポレーテッド インサイチュホルダーアセンブリ
JP2014095640A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Yoshinobu Abe X線検査用加熱装置及び面状ヒーター
JP2015213681A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 コニカミノルタ株式会社 等価ファントム、および等価ファントムを用いたx線タルボ撮影装置の品質評価方法
JP2016004722A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 三菱自動車工業株式会社 二次電池の短絡試験装置
JP2017072399A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 株式会社日立ハイテクサイエンス X線検査装置及びx線検査方法
JP2017198600A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 キヤノン株式会社 放射線の位相変化検出方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
百生 敦: "X線管を用いた位相イメージング装置の開発", 非破壊検査, vol. 第66巻第5号(2017), JPN6021016364, May 2017 (2017-05-01), pages 196 - 203, ISSN: 0004655937 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7454541B2 (ja) 2021-11-24 2024-03-22 株式会社リガク 構造情報取得方法及び構造情報取得装置
WO2023203994A1 (ja) * 2022-04-19 2023-10-26 コニカミノルタ株式会社 状態変化追跡方法、及び状態変化追跡システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP7069670B2 (ja) 2022-05-18
US20200319120A1 (en) 2020-10-08
US11530994B2 (en) 2022-12-20
US10732133B2 (en) 2020-08-04
US20190170668A1 (en) 2019-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019100860A (ja) X線撮影システム
JP7020169B2 (ja) X線撮影システム
US8903042B2 (en) Radiographic system and radiographic image generating method
JP5238786B2 (ja) 放射線撮影装置及び放射線撮影システム
JP2012143549A (ja) 放射線画像生成方法および放射線画像撮影装置
JP2012090944A (ja) 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
CN104244832A (zh) 医学射线照相成像用混合pci***
JP2012090945A (ja) 放射線検出装置、放射線撮影装置、放射線撮影システム
JP2017500160A (ja) 収集及び再構築技術を含む離調構成に基づく大視野位相差撮影法
JP2012095865A (ja) 放射線撮影装置、放射線撮影システム
JP2012148068A (ja) 放射線画像取得方法および放射線画像撮影装置
JP2012143550A (ja) 放射線画像撮影装置および放射線画像取得方法
WO2012114765A1 (ja) ***画像撮影装置
JP2012110472A (ja) 放射線位相画像取得方法および放射線位相画像撮影装置
US11221303B2 (en) Radiation capturing system
JP7020085B2 (ja) X線撮影システム
JP2006322799A (ja) X線撮影装置
JP2011206490A (ja) 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP2009297273A (ja) 放射線画像撮影装置
JP2007267787A (ja) X線撮影装置
JP2012061187A (ja) 放射線画像表示装置および方法
JP5506726B2 (ja) 放射線画像撮影方法、並びに、放射線検出器および放射線画像撮影装置
WO2012147749A1 (ja) 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP2004344540A (ja) X線診断装置
JP2011206489A (ja) 放射線撮影システム及び放射線撮影方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181025

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200618

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220131

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7069670

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150