JP2018142708A - Ledモジュール、ledモジュールの実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面201、背面、および底面203を有する基板200と、主面に配置された第1発光素子401と、基板に形成され、第1発光素子に導通する導電層300と、第1発光素子および導電層の間に介在している第1導電性接合層と、主面に形成され、導電層の一部を覆う主面絶縁膜600と、第1ワイヤ501と、を備え、主面および背面は、互いに反対方向を向き且つ長矩形状であり、底面は、主面の長辺と背面の長辺とをつないでおり、且つ、実装面であり、導電層は、第1ワイヤがボンディングされた第1ワイヤボンディング部323を含み、主面絶縁膜は、第1絶縁部610を含み、第1絶縁部は、主面に直交する方向である基板の厚さ方向Z視において、第1発光素子と第1ワイヤボンディング部との間に介在する部位を有する。
【選択図】図3
Description
図2〜図12を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
には、第1隣接部312Aが重なっている。本実施形態においては、第1貫通配線351の内側には、充填樹脂351Aが充填されている。
る。第2絶縁帯状部680は、主面201の短手方向Yに沿って延びる帯状である。第2絶縁帯状部680は、第1主面共通電極320の一部に重なっている。具体的には、第2絶縁帯状部680は、基部321の一部と第2帯状部327の一部とに重なっている。第2絶縁帯状部680は、ハンダ802(後述)を形成する際にハンダ802が主面201と透光樹脂720との間に侵入することを防止するためのものである。
至ることを、防止できる。これにより、第1導電性接合層411が第2ワイヤボンディング部324に接触することを防止できる。その結果、第1導電性接合層411と第2ワイヤボンディング部324とが短絡する不都合を回避できる。このことは、LEDモジュールA1の歩留まりの向上を図るのに適する。
帯状部680は、基板200の厚さ方向Z視において、第3発光素子403と基部321との間に介在する部位を有する。第3発光素子403は、第2絶縁帯状部680と第3絶縁部630との間に配置されている。このような構成によると、第3導電性接合層413の硬化前の流体(たとえば銀ペースト)が第2主面個別電極310Bと第2帯状部327の間に侵入したとしても、当該流体が流れ、基部321に至ることを、防止できる。これにより、第3導電性接合層413が基部321に接触することを防止できる。その結果、第3導電性接合層413と基部321とが短絡する不都合を回避できる。このことは、LEDモジュールA1の歩留まりの向上を図るのに適する。
201 主面
202 背面
203 底面
204 側面
205 側面
211 第1貫通孔
212 第2貫通孔
221 コーナー溝
222 コーナー溝
300 導電層
310A 第1主面個別電極
310B 第2主面個別電極
311A 第1ダイボンディング部
311B 第2ダイボンディング部
312A 第1隣接部
312B 第2隣接部
320 第1主面共通電極
321 基部
323 第1ワイヤボンディング部
324 第2ワイヤボンディング部
326 第1帯状部
327 第2帯状部
330 主面端部個別電極
331 基部
333 ダイボンディング部
335 連結部
341 コーナー溝配線
342 コーナー溝配線
351 第1貫通配線
351A 充填樹脂
352 第2貫通配線
352A 充填樹脂
370 背面電極
371 個別電極
372 個別電極
374 背面端部個別電極
375 端部共通電極
401 第1発光素子
402 第2発光素子
403 第3発光素子
411 第1導電性接合層
412 第2導電性接合層
413 第3導電性接合層
501 第1ワイヤ
502 第2ワイヤ
503 第3ワイヤ
600 主面絶縁膜
610 第1絶縁部
620 第2絶縁部
630 第3絶縁部
640 第1被覆部
650 第2被覆部
660 連絡部
670 第1絶縁帯状部
680 第2絶縁帯状部
710 背面絶縁膜
720 透光樹脂
801 回路基板
802 ハンダ
A1 LEDモジュール
B1 実装構造
L1 ,L2,L5 離間距離
X 長手方向
Y 短手方向
Z 厚さ方向
Claims (47)
- 主面、背面、および底面を有する基板と、
前記主面に配置された第1発光素子と、
前記基板に形成され、前記第1発光素子に導通する導電層と、
前記第1発光素子および前記導電層の間に介在している第1導電性接合層と、
前記主面に形成され、前記導電層の一部を覆う主面絶縁膜と、
第1ワイヤと、を備え、
前記主面および前記背面は、互いに反対方向を向き且つ長矩形状であり、前記底面は、前記主面の長辺と前記背面の長辺とをつないでおり、且つ、実装面であり、
前記導電層は、前記第1ワイヤがボンディングされた第1ワイヤボンディング部を含み、
前記主面絶縁膜は、第1絶縁部を含み、前記第1絶縁部は、前記主面に直交する方向である前記基板の厚さ方向視において、前記第1発光素子と前記第1ワイヤボンディング部との間に介在する部位を有する、LEDモジュール。 - 前記第1絶縁部は、前記主面の長手方向視において、前記第1発光素子を横切っている、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 前記第1絶縁部は、前記主面の短手方向における前記主面の一端から、前記主面の短手方向における前記主面の他端にわたって形成されている、請求項1または請求項2に記載のLEDモジュール。
- 前記第1絶縁部は、前記主面の短手方向に沿って延びる帯状である、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1絶縁部は、前記第1ワイヤボンディング部から離間している、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1ワイヤボンディング部は、前記第1発光素子に対し、前記長手方向に離間している、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1ワイヤは、前記第1発光素子にボンディングされている、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1ワイヤは、前記第1絶縁部をまたいでいる、請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第1ワイヤボンディング部に導通し、且つ、前記主面の長手方向に沿って延びる第1帯状部を含み、
前記第1帯状部は、前記第1発光素子に対し前記主面の短手方向に離間している、請求項1に記載のLEDモジュール。 - 前記第1帯状部は、前記第1ワイヤボンディング部につながっている、請求項9に記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第1発光素子がボンディングされた第1主面個別電極を含み、
前記第1帯状部は、前記第1主面個別電極に対し前記主面の短手方向に離間している、請求項9または請求項10に記載のLEDモジュール。 - 前記第1帯状部と前記第1主面個別電極との離間距離は、0.04〜0.08mmである、請求項11に記載のLEDモジュール。
- 前記主面絶縁膜は、前記第1帯状部を覆う第1被覆部を含み、
前記第1被覆部は、前記第1帯状部に対し前記第1発光素子の位置する側におよんでいる、請求項9に記載のLEDモジュール。 - 前記第1被覆部は、前記主面の長手方向に沿って延びる帯状である、請求項13に記載のLEDモジュール。
- 前記第1被覆部の幅は、前記第1帯状部の幅よりも、大きい、請求項14に記載のLEDモジュール。
- 前記第1被覆部は、前記第1絶縁部につながっている、請求項13ないし請求項15のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第1発光素子がボンディングされた第1主面個別電極を含み、
前記第1被覆部は、前記第1主面個別電極に対し前記主面の短手方向に離間しており、
前記第1被覆部と前記第1主面個別電極との離間距離は、0.02〜0.06mmである、請求項13ないし請求項16のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 第2ワイヤを更に備え、
前記導電層は、前記第2ワイヤがボンディングされた第2ワイヤボンディング部を含み、
前記主面絶縁膜は、第2絶縁部を含み、前記第2絶縁部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第1発光素子と前記第2ワイヤボンディング部との間に介在する部位を有し、
前記第1発光素子は、前記第2絶縁部と前記第1絶縁部との間に配置されている、請求項13に記載のLEDモジュール。 - 前記第2絶縁部は、前記主面の長手方向視において、前記第1発光素子を横切っている、請求項18に記載のLEDモジュール。
- 前記第2絶縁部は、前記主面の短手方向における前記主面の一端から、前記主面の短手方向における前記主面の他端にわたって形成されている、請求項18または請求項19に記載のLEDモジュール。
- 前記第2絶縁部は、前記主面の短手方向に沿って延びる帯状である、請求項18ないし請求項20のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第2絶縁部は、前記第2ワイヤボンディング部から離間している、請求項18ないし請求項21のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第2ワイヤボンディング部は、前記第1発光素子に対し、前記主面の長手方向に離間している、請求項18ないし請求項22のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第2ワイヤボンディング部は、前記第1ワイヤボンディング部に導通している、請求項18ないし請求項23のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第2ワイヤボンディング部は、前記第1帯状部につながっている、請求項18ないし請求項24のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第2絶縁部は、前記第1被覆部につながっている、請求項18ないし請求項25のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1発光素子は、前記第1絶縁部と前記第2絶縁部と前記第1被覆部とによって、少なくとも三方が前記主面絶縁膜に囲まれている、請求項26に記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第1発光素子がボンディングされた第1主面個別電極を含み、
前記導電層は、前記基板を貫通する第1貫通配線を含み、
前記第1主面個別電極は、前記第1発光素子がボンディングされた第1ダイボンディング部と、前記第1ダイボンディング部につながり且つ前記第1ダイボンディング部に隣接する第1隣接部と、を有し、
前記第1隣接部は、前記厚さ方向視において、前記第1貫通配線に重なっている、請求項18に記載のLEDモジュール。 - 前記第2絶縁部は、前記厚さ方向視において、前記第1隣接部に重なっている、請求項28に記載のLEDモジュール。
- 前記主面に配置された第2発光素子と、
前記第2発光素子および前記導電層の間に介在している第2導電性接合層と、を更に備え、
前記第1発光素子および前記第2発光素子は、前記主面の長手方向に互いに離間しており、
前記第2ワイヤボンディング部は、前記主面の短手方向視において、前記第1発光素子および前記第2発光素子の間に位置している、請求項18に記載のLEDモジュール。 - 前記第2ワイヤは、前記第2発光素子にボンディングされている、請求項30に記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第2発光素子がボンディングされた主面端部個別電極を含み、
前記主面端部個別電極と前記第2ワイヤボンディング部との離間距離は、0.07〜0.13mmである、請求項30に記載のLEDモジュール。 - 前記主面に配置された第3発光素子と、
前記第3発光素子および前記導電層の間に介在している第3導電性接合層と、を更に備え、
前記第1発光素子は、前記主面の短手方向視において、前記第2発光素子および前記第3発光素子の間に位置しており、
前記主面絶縁膜は、第3絶縁部を含み、前記第3絶縁部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第3発光素子と前記第1ワイヤボンディング部との間に介在する部位を有する、請求項30に記載のLEDモジュール。 - 前記導電層は、前記第3発光素子がボンディングされた第2主面個別電極を含み、
前記第3絶縁部は、前記第2主面個別電極の一部を覆っている、請求項33に記載のLEDモジュール。 - 前記導電層は、前記基板を貫通する第2貫通配線を含み、
前記第2主面個別電極は、前記第3発光素子がボンディングされた第2ダイボンディング部と、前記第2ダイボンディング部につながり且つ前記第2ダイボンディング部に隣接
する第2隣接部と、を有し、
前記第2隣接部は、前記厚さ方向視において、前記第2貫通配線に重なっている、請求項34に記載のLEDモジュール。 - 前記第3絶縁部は、前記厚さ方向視において、前記第2隣接部に重なっている、請求項35に記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記第1ワイヤボンディング部に導通し、且つ、前記主面の長手方向に沿って延びる第2帯状部を含み、
前記第2帯状部は、前記第3発光素子に対し前記主面の短手方向に離間している、請求項33に記載のLEDモジュール。 - 前記第2帯状部は、前記第1ワイヤボンディング部につながっている、請求項37に記載のLEDモジュール。
- 前記主面絶縁膜は、前記第2帯状部を覆う第2被覆部を含み、
前記第2被覆部は、前記第2帯状部に対し前記第3発光素子の位置する側におよんでいる、請求項37に記載のLEDモジュール。 - 前記第2被覆部は、前記主面の長手方向に沿って延びる帯状である、請求項39に記載のLEDモジュール。
- 前記第2被覆部の幅は、前記第2帯状部の幅よりも、大きい、請求項40に記載のLEDモジュール。
- 前記第2被覆部は、前記第3絶縁部につながっている、請求項39に記載のLEDモジュール。
- 前記基板は、前記主面および前記背面をつなぐ側面を有しており、
前記基板には、前記側面および前記底面から凹み、且つ、前記基板の厚さ方向において前記主面および前記背面に達するコーナー溝が形成されており、
前記導電層は、前記コーナー溝の内面に形成されたコーナー溝配線を含む、請求項1に記載のLEDモジュール。 - 前記コーナー溝の断面形状は、四半円形状である、請求項43に記載のLEDモジュール。
- 前記導電層は、前記背面に形成された背面電極を更に備える、請求項1ないし請求項44のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記第1発光素子を覆う透光樹脂を更に備える、請求項1ないし請求項45のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 請求項1ないし請求項46のいずれかに記載のLEDモジュールと、
前記底面に対向する回路基板と、を備える、LEDモジュールの実装構造。
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