JP2018018911A - R−t−b系焼結磁石の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
R:29.5質量%以上35.0質量%以下(Rは希土類元素の少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含む)、B:0.80質量%以上0.90質量%以下、Ga:0.1質量%以上0.8質量%以下、M:0質量%以上2質量%以下(MはCu、Al、Nb、Zrの少なくとも一種)、残部T(Tは遷移金属元素の少なくとも一種でありFeを必ず含み、Feの10%以下をCoで置換できる)及び不可避的不純物を含有するR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程と、重希土類元素RH(RHはDy及びTbの少なくとも一種)を含むRH拡散源と、前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理容器内に配置し、760℃以上1000℃以下の温度で加熱する第一のRH拡散処理を実施する工程と、前記第一のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石素材に対し、750℃以上1000℃未満で、且つ、前記第一のRH拡散処理の温度よりも低い温度で加熱する第二のRH拡散処理を実施する工程と、前記第二のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、730℃以上850℃以下で、且つ、前記第二のRH拡散処理の温度よりも低い温度で加熱後、5℃/分以上の冷却速度で300℃まで冷却する高温熱処理を実施する工程と、高温熱処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、440℃以上550℃以下の温度で加熱する低温熱処理を実施する工程と、を含む。
R−T−B系焼結磁石素材が以下に詳述する特定組成となるようにそれぞれの元素の金属又は合金(溶解原料)を準備し、ストリップキャスティング法等によりフレーク状の原料合金を作製する。次に、前記フレーク状の原料合金から合金粉末を作製する。そして、合金粉末を成形して成形体を得る。得られた成形体を焼結することによりR−T−B系焼結磁石素材を準備する。
ストリップキャスティング法等によって得られたフレーク状の原料合金を水素粉砕し、例えば1.0mm以下の粗粉砕粉を得る。次に、粗粉砕粉を不活性ガス中でジェットミル等により微粉砕し、例えば粒径D50(気流分散式レーザー回折法による測定で得られる体積中心値(体積基準メジアン径))が3〜5μmの微粉砕粉(合金粉末)を得る。合金粉末は、1種類の合金粉末(単合金粉末)を用いてもよいし、2種類以上の合金粉末を混合することにより合金粉末(混合合金粉末)を得る、いわゆる2合金法を用いてもよく、公知の方法などを用いて本開示の実施形態の組成となるように合金粉末を作製すればよい。ジェットミル粉砕前の粗粉砕粉、ジェットミル粉砕中及びジェットミル粉砕後の合金粉末に助剤として公知の潤滑剤を添加してもよい。
R:29.5質量%以上35.0質量%以下(Rは希土類元素の少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含む)、
B:0.80質量%以上0.90質量%以下、
Ga:0.1質量%以上0.8質量%以下、
M:0質量%以上2質量%以下(MはCu、Al、Nb、Zrの少なくとも一種)
残部T(Tは遷移金属元素の少なくとも一種でありFeを必ず含み、Feの10%以下をCoで置換できる)及び不可避的不純物を含有する。
R量、B量、Ga量をそれぞれ前記のような特定範囲とし、後述する第一のRH拡散処理を実施する工程、第二のRH拡散処理を実施する工程、高温熱処理を実施する工程、低温熱処理を実施する工程を行うことにより、HcJの温度係数が改善され、高温においてHcJの低下が少なく、かつ、高いHcJを発現するR−T−B系焼結磁石を得ることができる。
さらに、R−T−B系焼結磁石素材は、ジジム合金(Nd−Pr)、電解鉄、フェロボロンなどに通常含有される不可避的不純物としてCr、Mn、Si、La、Ce、Sm、Ca、Mgなどを含有してもよい。また、製造工程中の不可避的不純物として、O(酸素)、N(窒素)、C(炭素)などを含有してもよい。さらに、不可避的不純物以外に、少量のTi、V、Ni、Mo、Hf、Ta、Wなどを含有してもよい。
重希土類元素RH(Dy及びTbの少なくとも一方)を含むRH拡散源と、上述したR−T−B系焼結磁石素材とを処理容器内に配置し、前記RH拡散源及び前記R−T−B系焼結磁石素材を760℃以上1000℃以下で加熱することにより、R−T−B系焼結磁石素材に対して、重希土類元素RHを拡散させる第一のRH拡散工程を実施する。
加熱する温度が760℃未満であると、重希土類元素RHのR−T−B系焼結磁石素材への供給量が少なすぎて高いHcJを得ることができない恐れがあり、1000℃を超えると、Brが大きく低下する恐れがある。加熱時間は、5分以上500分以下が好ましい。なお、R−T−B系焼結磁石素材は、研削等の機械加工をした後にRH拡散工程を行ってもよい。
第一のRH拡散処理を実施する工程は、重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の表面から拡散し、R2T14B型結晶構造を有する化合物からなる結晶粒の外殻部に重希土類元素RHを濃化できる既知の方法を用いてよい。既知の方法として例えば、以下に詳述する参考文献1〜3に記載される方法を例示する。
参考文献1に記載の方法は、R−T−B系焼結磁石素材とDy及びTbの少なくとも一方を含有するRH拡散源とをNb製の網等を介して離間して配置し、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを所定温度に加熱することにより、前記RH拡散源からDy及びTbの少なくとも一方をR−T−B系焼結磁石素材の表面に供給しつつ、内部に拡散させる方法である。R−T−B系焼結磁石素材の加熱温度とRH拡散源の加熱温度は実質的に同じである。
R−T−B系焼結磁石素材及びRH拡散源を加熱する温度は、それぞれ、例えば、760℃以上1000℃以下であり、850℃以上1000℃以下が好ましい。また、処理容器内の雰囲気ガスの圧力は、10−5Pa以上500Pa以下が好ましい。なお、参考文献1における「雰囲気ガス」とは、真空又は不活性ガスを含むものとする。また、「不活性ガス」とは、例えば、アルゴン(Ar)などの希ガスであるが、焼結体、重希土類元素供給源と化学的に反応しないガス(例えば、窒素ガス)は「不活性ガス」に含まれ得る。
参考文献2に記載の方法は、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを相対的に移動可能かつ近接または接触可能に処理容器内に挿入し、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを処理容器内にて連続的または断続的に移動させながら、R−T−B系焼結磁石素材及びRH拡散源を加熱することにより、RH拡散源からDy及びTbの少なくとも一方をR−T−B系焼結磁石素材に拡散する方法である。R−T−B系焼結磁石素材の加熱温度とRH拡散源の加熱温度は実質的に同じである。
参考文献3に記載の方法は、RH拡散源をR−T−B系焼結磁石素材の表面に存在させた状態で焼結温度よりも低い温度で加熱することで、前記RH拡散源からDy及びTbの少なくとも一方をR−T−B系焼結磁石素材に拡散させる方法である。
RH拡散源をR−T−B系焼結磁石素材の表面に存在させる方法としては、例えば、粒子状のRH拡散源をそのままR−T−B系焼結磁石素材の表面に吹き付ける方法、RH拡散源を溶媒に溶解した溶液をR−T−B系焼結磁石素材の表面に塗布する方法、RH拡散源を分散媒に分散させたスラリーをR−T−B系焼結磁石素材の表面に塗布する方法等があげられる。スラリーに用いる分散媒としては、例えばアルコール、アルデヒド、エタノール、ケトン等が挙げられる。
前記第一のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石素材に対し、750℃以上1000℃未満で、且つ、前記第一のRH拡散処理の温度よりも低い温度で加熱する第二のRH拡散処理を実施する。第二のRH拡散処理を実施することにより、第一のRH拡散処理よりもRH拡散源からの重希土類元素RHの拡散を抑制しつつ、重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の内部にまで拡散(磁石素材の表面付近だけでなく中心方向へ拡散)させることができ、高いHcJを得ることができる。第二のRH拡散処理の温度は、第一のRH拡散処理におけるR−T−B系焼結磁石素材の加熱温度よりも低く設定する。例えば、第一のRH拡散処理において900℃でR−T−B系焼結磁石素材を加熱した場合は、第二のRH拡散処理はR−T−B系焼結磁石素材を900℃未満で加熱する。好ましくは、第一のRH拡散処理の温度よりも10℃以上低く設定して加熱する。第二のRH拡散処理を行うことにより、第一のRH拡散処理時にR−T−B系焼結磁石素材の表面付近に供給された重希土類元素RHを、粒界を通じてR−T−B系焼結磁石素材の奥深く(中心部分)にまで拡散させることができる。第二のRH拡散処理におけるR−T−B系焼結磁石素材を加熱する温度が第一のRH拡散処理の温度を超えると、R−T−B系焼結磁石素材の表面付近において主相結晶粒の中心部にまで重希土類元素RHが拡散されてBrが低下する恐れがある。また、第二のRH拡散処理の温度は、750℃未満であると、重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の奥深くにまで拡散させることができず高いHcJを得ることができない恐れがあり、1000℃以上であると、第一のRH拡散処理の温度を超えることとなり、前記の通りBrが低下する恐れがある。第二のRH拡散処理の圧力は200Pa以上2kPa以下に設定してもよい。これによりRH拡散源からの重希土類元素RHの供給がほとんどなくなり、R−T−B系焼結磁石素材内部への拡散のみが進行する。加熱時間は、5分以上300分以下が好ましい。
前記第二のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石に対して、730℃以上850℃以下で、且つ、前記第二のRH供給拡散処理の温度よりも低い(第二のRH拡散処理におけるR−T−B系焼結磁石素材の加熱温度よりも低い)温度で加熱後、5℃/分以上の冷却速度で300℃まで冷却する高温熱処理を実施する。前記第一のRH拡散処理及び第二のRH拡散処理を実施し、更に前記高温熱処理と、後述する低温熱処理の両方を行うことにより、温度係数を改善し、高温において高いHcJを得ることができる。
高温熱処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、440℃以上550℃以下の温度に加熱する低温熱処理を実施する。低温熱処理工程の温度が440℃未満の場合はR−T−Ga相が生成されず、高いHcJを得ることができない恐れがあり、550℃を超えると、高温において高いHcJを得ることができない恐れがある。低温熱処理を実施する工程の温度は、好ましくは480℃以上550℃以下である。加熱時間は、5分以上500分以下が好ましい。また、440℃以上550℃以下に加熱後の冷却速度は特に問わない。
ジジム合金、Ndメタル、Prメタル、フェロボロン合金、電解Co、Alメタル、Cuメタル、Gaメタル、フェロジルコニウム合金及び電解鉄を用いて(メタルはいずれも純度99%以上)、R−T−B系焼結磁石素材がおよそ表1の組成となるように各メタル及び合金を配合し、それらの原料を溶解してストリップキャスト法により鋳造し、厚み0.2〜0.4mmのフレーク状の原料合金を得た。得られたフレーク状の原料合金を水素粉砕した後、550℃まで真空中で加熱、冷却する脱水素処理を施し、粗粉砕粉を得た。次に、得られた粗粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を粗粉砕粉100質量%に対して0.04質量%添加、混合した後、ジェットミル装置を用いて、窒素気流中で乾式粉砕し、粒径D50が4μmの微粉砕粉(合金粉末)を得た。なお、粒径D50は、気流分散式によるレーザー回折法で得られた体積基準メジアン径である。
温度係数=(140℃のHcJ−23℃のHcJ)/23℃のHcJ/(140℃−23℃)×100%
温度係数の絶対値が小さいほど温度係数が改善されていることを示している。
また、表2に示すように、Bの範囲は、0.82〜0.88質量%(試料No.2、10、11以外の本発明)が好ましく、温度係数の絶対値(0.53%/℃〜0.49%/℃)が小さい。また、Ga以外はほぼ同じ組成である試料No.12、15〜17に示すように、Gaの範囲は、0.2〜0.8質量%(試料No.12、15、17)が好ましく、高温(140℃)においてより高いHcJが得られている。
ジジム合金、Ndメタル、Prメタル、フェロボロン合金、電解Co、Alメタル、Cuメタル、Gaメタル、フェロジルコニウム合金及び電解鉄を用いて(メタルはいずれも純度99%以上)、実験例1の試料No.5と同じ組成となるように配合し、実験例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石素材を得た。R−T−B系焼結磁石素材の密度は7.5Mg/m3以上であった。また、得られたR−T−B系焼結磁石素材の成分、ガス分析結果は、実験例1の試料No.5と同等であった。さらに、得られたR−T−B系焼結磁石素材に対し実験例1と同じ方法で第一のRH拡散処理を実施する工程及び第二のRH拡散処理を実施する工程を行った。
Claims (6)
- R:29.5質量%以上35.0質量%以下(Rは希土類元素の少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含む)、
B:0.80質量%以上0.90質量%以下、
Ga:0.1質量%以上0.8質量%以下、
M:0質量%以上2質量%以下(MはCu、Al、Nb、Zrの少なくとも一種)
残部T(Tは遷移金属元素の少なくとも一種でありFeを必ず含み、Feの10%以下をCoで置換できる)及び不可避的不純物を含有するR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程と、
重希土類元素RH(RHは、Dy及びTbの少なくとも一種)を含むRH拡散源と、前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理容器内に配置し、前記RH拡散源及び前記R−T−B系焼結磁石素材を760℃以上1000℃以下の温度で加熱する第一のRH拡散処理を実施する工程と、
前記第一のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石素材に対し、750℃以上1000℃未満で、且つ、前記第一のRH拡散処理の温度よりも低い温度で加熱する第二のRH拡散処理を実施する工程と、
前記第二のRH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、730℃以上850℃以下で、且つ、前記第二のRH拡散処理の温度よりも低い温度で加熱後、5℃/分以上の冷却速度で300℃まで冷却する高温熱処理を実施する工程と、
高温熱処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、440℃以上550℃以下の温度で加熱する低温熱処理を実施する工程と、
を含むR−T−B系焼結磁石の製造方法。 - 前記R−T−B系焼結磁石素材のMはCuを必ず含み、Cu:0.05質量%以上0.30質量%以下である請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R−T−B系焼結磁石素材は、R:30.0質量%以上34.0質量%以下である請求項1または2に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R−T−B系焼結磁石素材は、B:0.82質量%以上0.88質量%以下である請求項1〜3のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R−T−B系焼結磁石素材は、Ga:0.2質量%以上0.8質量%以下である請求項1〜4のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記高温熱処理を実施する工程における冷却速度は15℃/分以上である、請求項1〜5のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
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