JP2017037878A - Electronic component supply device and electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component supply device and electronic component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017037878A JP2017037878A JP2015156433A JP2015156433A JP2017037878A JP 2017037878 A JP2017037878 A JP 2017037878A JP 2015156433 A JP2015156433 A JP 2015156433A JP 2015156433 A JP2015156433 A JP 2015156433A JP 2017037878 A JP2017037878 A JP 2017037878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shuttle member
- electronic component
- tray
- space
- transfer head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.
電子機器の製造工程において、実装ヘッドを使って電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が使用される。電子部品は、電子部品供給装置によって実装ヘッドに供給される(特許文献1参照)。 In an electronic device manufacturing process, an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate using a mounting head is used. The electronic component is supplied to the mounting head by an electronic component supply device (see Patent Document 1).
電子部品供給装置の供給方式として、テープリールに保持された電子部品を実装ヘッドに供給するフィーダ方式、トレイに搭載された電子部品を実装ヘッドに供給するトレイ方式、及びシャトル部材と呼ばれる搬送部材を使って電子部品を実装ヘッドに供給するシャトル方式が知られている。 As a supply method of the electronic component supply device, a feeder method for supplying an electronic component held on a tape reel to a mounting head, a tray method for supplying an electronic component mounted on a tray to a mounting head, and a conveying member called a shuttle member A shuttle system that uses electronic components to supply mounting heads is known.
トレイ方式において、トレイはトレイ格納装置に格納される。電子部品を実装ヘッドに供給する場合、トレイはトレイ格納装置から引き出され、部品供給エリアに移動される。実装ヘッドは、部品供給エリアに配置されたトレイから電子部品を受け取る。部品供給エリアに配置されるトレイの数が1つの場合、空になったトレイを部品供給エリアからトレイ格納装置に移動した後、電子部品が搭載されたトレイをトレイ格納装置から部品供給エリアに移動する必要がある。部品供給エリアに配置されているトレイが空になってから電子部品が搭載されたトレイが部品供給エリアに配置されるまでの期間においては、電子部品の供給が中断される。電子部品の供給が中断される中断期間が長期化すると、実装ヘッドによる電子部品の実装動作の停止期間の長期化がもたらされ、電子部品実装装置の生産効率が低下する。部品供給エリアに配置されるトレイの数を2つにすることにより、中断期間の短期化を図ることができる。しかし、部品供給エリアの大きさには制約がある。そのため、部品供給エリアに2つのトレイを配置しようとすると、トレイの寸法を小さくする必要がある。その結果、大型の電子部品をトレイに多数載せることが困難となる可能性がある。 In the tray system, the tray is stored in a tray storage device. When supplying an electronic component to the mounting head, the tray is pulled out of the tray storage device and moved to the component supply area. The mounting head receives electronic components from a tray disposed in the component supply area. When the number of trays arranged in the component supply area is one, after the empty tray is moved from the component supply area to the tray storage device, the tray loaded with electronic components is moved from the tray storage device to the component supply area. There is a need to. In the period from when the tray arranged in the component supply area becomes empty until the tray on which the electronic component is mounted is arranged in the component supply area, the supply of the electronic component is interrupted. If the interruption period during which the supply of the electronic component is interrupted is prolonged, the suspension period of the electronic component mounting operation by the mounting head is prolonged, and the production efficiency of the electronic component mounting apparatus is lowered. By setting the number of trays arranged in the component supply area to two, the interruption period can be shortened. However, the size of the component supply area is limited. Therefore, when two trays are arranged in the component supply area, it is necessary to reduce the size of the trays. As a result, it may be difficult to place a large number of large electronic components on the tray.
シャトル方式は、実装ヘッドとは別の転移ヘッドを使って電子部品をトレイからシャトル部材に移し、そのシャトル部材を部品供給エリアに移動する方式である。実装ヘッドは、部品供給エリアに配置されたシャトル部材から電子部品を受け取る。シャトル方式においても、中断期間の長期化を抑制できる技術が要望される。また、フィーダ方式及びトレイ方式とは異なり、シャトル方式は転移ヘッドを必要とする。転移ヘッドを必要とする場合においても、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる技術が要望される。 The shuttle system is a system in which an electronic component is transferred from a tray to a shuttle member using a transfer head different from the mounting head, and the shuttle member is moved to a component supply area. The mounting head receives an electronic component from a shuttle member disposed in the component supply area. Even in the shuttle system, there is a demand for a technology that can suppress the lengthening of the interruption period. Further, unlike the feeder method and the tray method, the shuttle method requires a transfer head. Even in the case where a transfer head is required, there is a demand for a technique that can suppress the increase in size and complexity of the electronic component supply apparatus and can reduce the apparatus cost.
本発明の態様は、シャトル方式において、電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制され、装置コストが削減される電子部品供給装置を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an electronic component supply device that suppresses the lengthening of the interruption period in which the supply of electronic components is interrupted in the shuttle system and reduces the device cost. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus in which a decrease in production efficiency is suppressed and the apparatus cost is reduced.
本発明の第1の態様に従えば、第1空間に配置され、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、複数の前記電子部品が搭載されたトレイの上方で移動可能な転移ヘッドと、前記第1空間と前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドが移動可能な第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第1シャトル部材と、前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第2シャトル部材と、水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、水平面内における前記第1シャトル部材の位置データを取得する第1シャトル部材位置データ取得部と、水平面内における前記第2シャトル部材の位置データを取得する第2シャトル部材位置データ取得部と、前記トレイの位置データ、前記第1シャトル部材の位置データ、及び前記第2シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、を備える電子部品供給装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a transfer head that is disposed in the first space, has a nozzle that detachably holds the electronic component, and is movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted. , Is movable between the first space and a second space in which a mounting head for mounting the electronic component on a substrate is movable, and is movable between the transfer head and the tray in the vertical direction; The transfer head is movable between a first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and the first space and the second space, and is perpendicular to the transfer head. And a second shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and the position of the tray in a horizontal plane. A tray position data acquisition unit for acquiring data, a first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane, and a first position for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane. A part of the tray and the first shuttle in the horizontal plane based on the two shuttle member position data acquisition unit, the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member; A relative position determining unit that determines whether or not at least one of the member and the second shuttle member overlaps, and the first overlapping with a part of the tray based on a determination result of the relative position determining unit. The transfer head is moved to transfer the electronic component from the tray to at least one of the shuttle member and the second shuttle member. And Gosuru transfer head controller, the electronic component feeding device comprising a are provided.
本発明の第1の態様によれば、第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方によって実装ヘッドに電子部品が供給されるので、実装ヘッドに対する電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制される。第1空間において、トレイは転移ヘッドの下方に配置される。また、第1シャトル部材及び第2シャトル部材は、鉛直方向に関して転移ヘッドとトレイとの間に移動可能である。転移ヘッドは、水平面においてトレイの一部と重複する第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方にトレイから電子部品を移す。これにより、電子部品を第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方に搭載するときの転移ヘッドの移動距離が抑制される。そのため、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストが削減される。 According to the first aspect of the present invention, since the electronic component is supplied to the mounting head by at least one of the first shuttle member and the second shuttle member, the interruption period in which the supply of the electronic component to the mounting head is interrupted is long. Is suppressed. In the first space, the tray is disposed below the transfer head. The first shuttle member and the second shuttle member are movable between the transfer head and the tray in the vertical direction. The transfer head transfers electronic components from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member that overlap a part of the tray in a horizontal plane. Thereby, the movement distance of the transfer head when the electronic component is mounted on at least one of the first shuttle member and the second shuttle member is suppressed. Therefore, the enlargement and complication of the electronic component supply device are suppressed, and the device cost is reduced.
本発明の第1の態様において、前記第1シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第1搭載判定部と、前記第2シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第2搭載判定部と、前記第1搭載判定部の判定結果及び前記第2搭載判定部の判定結果に基づいて、前記電子部品が搭載されている前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方を前記第2空間に配置させるシャトル部材制御部と、を備えることが好ましい。 1st aspect of this invention WHEREIN: The 1st mounting determination part which determines whether the said electronic component is mounted in the said 1st shuttle member, and whether the said electronic component is mounted in the said 2nd shuttle member. A first mounting determination unit that determines whether the electronic component is mounted on the basis of a determination result of the first mounting determination unit and a determination result of the second mounting determination unit; It is preferable to include a shuttle member control unit that arranges at least one of the two shuttle members in the second space.
電子部品が搭載された第1シャトル部材及び電子部品が搭載された第2シャトル部材の少なくとも一方が第2空間に配置されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 By disposing at least one of the first shuttle member on which the electronic component is mounted and the second shuttle member on which the electronic component is mounted in the second space, interruption of the supply of the electronic component to the mounting head is suppressed.
本発明の第1の態様において、前記第2空間において前記第1シャトル部材に搭載されている前記電子部品の残数データを取得する残数取得部を備え、前記シャトル部材制御部は、前記残数データに基づいて、前記第1シャトル部材から前記電子部品が無くなる前に、前記電子部品が搭載された前記第2シャトル部材を前記第2空間に移動することが好ましい。 In the first aspect of the present invention, a remaining number acquisition unit that acquires remaining number data of the electronic component mounted on the first shuttle member in the second space is provided, and the shuttle member control unit includes the remaining number control unit. It is preferable that the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space before the electronic component disappears from the first shuttle member based on numerical data.
第1シャトル部材に搭載されている複数の電子部品が実装ヘッドによって基板に実装される実装動作が進行すると、やがて第1シャトル部材から電子部品が無くなり、第1シャトル部材は空の状態となる。第1シャトル部材から電子部品が無くなる前に、電子部品が搭載された第2シャトル部材が第2空間に移動されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 When a mounting operation in which a plurality of electronic components mounted on the first shuttle member are mounted on the substrate by the mounting head proceeds, the electronic components are eventually removed from the first shuttle member, and the first shuttle member becomes empty. Before the electronic component is removed from the first shuttle member, the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space, so that interruption of the supply of the electronic component to the mounting head is suppressed.
本発明の第1の態様において、前記シャトル部材制御部は、前記第1シャトル部材の位置データに基づいて、前記第1シャトル部材が前記第2空間から前記第1空間へ移動する前に、前記電子部品が搭載された前記第2シャトル部材を前記第2空間に移動することが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the shuttle member control unit may determine, based on the position data of the first shuttle member, before the first shuttle member moves from the second space to the first space. It is preferable that the second shuttle member on which electronic components are mounted is moved to the second space.
実装ヘッドによる電子部品の実装動作により第1シャトル部材から電子部品が無くなったり、第1シャトル部材の動作が不調になったりするなど、何らかの原因で第1シャトル部材が第2空間から第1空間に移動しても、第1シャトル部材が第2空間から第1空間へ移動する前に、電子部品が搭載された第2シャトル部材が第2空間に移動されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 The electronic component is removed from the first shuttle member by the mounting operation of the electronic component by the mounting head, or the operation of the first shuttle member is malfunctioned. For example, the first shuttle member is moved from the second space to the first space. Even if the first shuttle member moves, the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space before the first shuttle member moves from the second space to the first space. Supply interruption is suppressed.
本発明の第1の態様において、前記転移ヘッドの前記ノズルを前記水平面内の第1軸方向及び鉛直方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置と、前記トレイを前記第1軸方向と直交する前記水平面内の第2軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置と、前記第1シャトル部材を前記第2軸方向のみに移動させる第1シャトル部材駆動装置と、前記第2シャトル部材を前記第2軸方向のみに移動させる第2シャトル部材駆動装置と、を備えることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the transfer head driving device that moves the nozzle of the transfer head only in the first axial direction and the vertical direction in the horizontal plane, and the horizontal plane that is orthogonal to the first axial direction. A tray driving device that moves only in the second axial direction, a first shuttle member driving device that moves the first shuttle member only in the second axial direction, and a second shuttle member that moves only in the second axial direction. And a second shuttle member driving device to be moved.
転移ヘッド駆動装置、トレイ駆動装置、第1シャトル部材駆動装置、及び第2シャトル部材駆動装置それぞれの制御軸数が低減された状態で、トレイの電子部品を第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方に移す処理、及び電子部品が搭載された第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方を移動させる処理を実施することができる。そのため、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる。 With the number of control axes of each of the transfer head driving device, the tray driving device, the first shuttle member driving device, and the second shuttle member driving device being reduced, the electronic components of the tray are connected to the first shuttle member and the second shuttle member. A process of moving to at least one and a process of moving at least one of the first shuttle member and the second shuttle member on which the electronic component is mounted can be performed. Therefore, the enlargement and complexity of the electronic component supply device are suppressed, and the device cost can be reduced.
本発明の第1の態様において、前記第1シャトル部材と前記第2シャトル部材とは、前記第1軸方向に関して異なる位置に配置されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, it is preferable that the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at different positions with respect to the first axial direction.
第1シャトル部材と第2シャトル部材とが第1軸方向に関して異なる位置に配置されることにより、第1シャトル部材及び第2シャトル部材は互いに干渉することなく第2軸方向に円滑に移動することができる。 By disposing the first shuttle member and the second shuttle member at different positions with respect to the first axial direction, the first shuttle member and the second shuttle member smoothly move in the second axial direction without interfering with each other. Can do.
本発明の第1の態様において、前記第1シャトル部材と前記第2シャトル部材とは、同じ高さに配置されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, it is preferable that the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at the same height.
第1シャトル部材と第2シャトル部材とが同じ高さに配置されることにより、第1シャトル部材に電子部品を移す処理及び第2シャトル部材に電子部品を移す処理のそれぞれにおいて、鉛直方向に関する転移ヘッドの移動量は実質的に同一となる。同様に、第1シャトル部材から電子部品を受け取る処理及び第2シャトル部材から電子部品を受け取る処理のそれぞれにおいて、鉛直方向に関する実装ヘッドの移動量は実質的に同一となる。したがって、転移ヘッド及び実装ヘッドそれぞれの制御の負荷が軽減される。 Since the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at the same height, the transition in the vertical direction is performed in each of the process of transferring the electronic component to the first shuttle member and the process of transferring the electronic component to the second shuttle member. The amount of head movement is substantially the same. Similarly, in each of the process of receiving the electronic component from the first shuttle member and the process of receiving the electronic component from the second shuttle member, the amount of movement of the mounting head in the vertical direction is substantially the same. Therefore, the control load of each of the transfer head and the mounting head is reduced.
本発明の第1の態様において、前記トレイは、前記第1シャトル部材と重複する第1領域と、前記第2シャトル部材と重複する第2領域と、前記第1軸方向に関して前記第1領域と前記第2領域との間に定められ、前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の両方と重複しない第3領域と、を含み、前記第1領域、前記第2領域、及び前記第3領域のそれぞれに、前記電子部品が支持されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the tray includes a first region overlapping with the first shuttle member, a second region overlapping with the second shuttle member, and the first region with respect to the first axial direction. A third region defined between the second region and not overlapping with both the first shuttle member and the second shuttle member, the first region, the second region, and the third region It is preferable that the electronic component is supported by each.
第1シャトル部材がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第2領域及び第3領域の少なくとも一方から電子部品を第1シャトル部材に移すことができる。第2シャトル部材がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第1領域及び第3領域の少なくとも一方から電子部品を第2シャトル部材に移すことができる。第1シャトル部材及び第2シャトル部材の両方がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第3領域から電子部品を第1シャトル部材及び第2シャトル部材の少なくとも一方に移すことができる。 When the first shuttle member overlaps the tray, the transfer head can transfer the electronic component from at least one of the second region and the third region to the first shuttle member. When the second shuttle member overlaps the tray, the transfer head can transfer the electronic component from at least one of the first region and the third region to the second shuttle member. When both the first shuttle member and the second shuttle member overlap the tray, the transfer head can transfer the electronic component from the third region to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member.
本発明の第1の態様において、前記第1シャトル部材の外形及び前記第2シャトル部材の外形は、前記トレイの外形よりも小さいことが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are preferably smaller than the outer shape of the tray.
第1シャトル部材及び第2シャトル部材の外形が小さくなることにより、電子部品供給装置の小型化及び簡素化が図られる。また、第1シャトル部材及び第2シャトル部材が軽量化されることにより、第1シャトル部材及び第2シャトル部材を駆動する駆動装置の負荷が軽減される。また、第1シャトル部材の外形及び第2シャトル部材の外形がトレイの外形よりも小さいことにより、第1シャトル部材及び第2シャトル部材がトレイに重複した状態で、転移ヘッドは電子部品をトレイから第1シャトル部材及び第2シャトル部材に円滑に移すことができる。 By reducing the outer shape of the first shuttle member and the second shuttle member, the electronic component supply device can be reduced in size and simplified. Further, since the first shuttle member and the second shuttle member are reduced in weight, the load on the driving device that drives the first shuttle member and the second shuttle member is reduced. In addition, since the outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are smaller than the outer shape of the tray, the transfer head moves the electronic component from the tray in a state where the first shuttle member and the second shuttle member overlap the tray. The first shuttle member and the second shuttle member can be smoothly transferred.
本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の電子部品供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, the electronic component supply device according to the first aspect and a nozzle for detachably holding the electronic component are provided, and the electronic component supplied from the electronic component supply device is a substrate. There is provided an electronic component mounting apparatus including a mounting head to be mounted on.
本発明の第2の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される。 According to the 2nd aspect of this invention, the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced.
本発明の第3の態様に従えば、第1空間に配置され、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、複数の前記電子部品が搭載されたトレイの上方で移動可能な転移ヘッドと、第2空間に配置され、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第1シャトル部材と、前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第2シャトル部材と、水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、水平面内における前記第1シャトル部材の位置データを取得する第1シャトル部材位置データ取得部と、水平面内における前記第2シャトル部材の位置データを取得する第2シャトル部材位置データ取得部と、前記トレイの位置データ、前記第1シャトル部材の位置データ、及び前記第2シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the third aspect of the present invention, there is provided a transfer head that is disposed in the first space, has a nozzle that detachably holds an electronic component, and is movable above a tray on which a plurality of the electronic components are mounted. , Which is arranged in the second space and is movable between the mounting head for mounting the electronic component on the substrate and the first space and the second space, and between the transfer head and the tray in the vertical direction. A first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and is movable between the first space and the second space; A second shuttle member that is movable between the transfer head and the tray with respect to a vertical direction and that transports the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head; A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray, a first shuttle member position data acquisition unit that acquires position data of the first shuttle member in a horizontal plane, and position data of the second shuttle member in a horizontal plane A second shuttle member position data acquisition unit that acquires the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member based on the position data of the tray, A relative position determination unit that determines whether or not at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlaps, and overlaps a part of the tray based on a determination result of the relative position determination unit The electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member. A transfer head controller for controlling the serial transfer head, the electronic component mounting apparatus comprising a provided.
本発明の第3の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される。 According to the 3rd aspect of this invention, the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced.
本発明の態様によれば、電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制され、装置コストが削減される電子部品供給装置が提供される。また、本発明の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される電子部品実装装置が提供される。 According to the aspect of the present invention, it is possible to provide an electronic component supply apparatus that can suppress the lengthening of the interruption period during which the supply of electronic components is interrupted and reduce the apparatus cost. Moreover, according to the aspect of this invention, the electronic component mounting apparatus by which the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced is provided.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. The constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.
以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の第1軸と平行な方向をX軸方向(第1軸方向)、第1軸と直交する水平面内の第2軸と平行な方向をY軸方向(第2軸方向)、第1軸及び第2軸のそれぞれと直交する第3軸と平行な方向をZ軸方向(第3軸方向)とする。第1軸(X軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθX方向、第2軸(Y軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθY方向、第3軸(Z軸)を中心とする回転方向(傾斜方向)をθZ方向とする。XY平面は、水平面である。Z軸方向は、鉛直方向(上下方向)である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the horizontal plane is the X-axis direction (first axis direction), a direction parallel to the second axis in the horizontal plane perpendicular to the first axis is the Y-axis direction (second axis direction), and the first A direction parallel to the third axis orthogonal to each of the axis and the second axis is taken as a Z-axis direction (third axis direction). The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis) is The rotation direction (inclination direction) as the center is defined as the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction (up and down direction).
[電子部品実装装置の概要]
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置100の一例を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置100は、基板Pに電子部品Cを実装する。電子部品実装装置100は、表面実装装置100又はマウンタ100とも呼ばれる。電子部品Cは、リードを有するリード型電子部品(挿入型電子部品)でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品(搭載型電子部品)でもよい。リード型電子部品は、基板Pの開口にリードが挿入されることによって基板Pに実装される。チップ型電子部品は、基板Pに搭載されることによって基板Pに実装される。
[Outline of electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of an electronic
図1に示すように、電子部品実装装置100は、電子部品Cを供給する電子部品供給装置1と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル51を有し、電子部品供給装置1から供給された電子部品Cを基板Pに実装する実装ヘッド50と、XY平面内において実装ヘッド50を移動する実装ヘッド駆動装置60と、電子部品Cが実装される基板Pを搬送する基板搬送装置70と、電子部品供給装置1を含む電子部品実装装置100を制御する制御装置200と、を備える。
As shown in FIG. 1, an electronic
電子部品供給装置1は、電子部品Cを実装ヘッド50に供給する。電子部品供給装置1から供給される電子部品Cは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。電子部品供給装置1から供給される電子部品Cの大きさ(外形の寸法)は、同一でもよいし、異なってもよい。
The electronic component supply device 1 supplies the electronic component C to the mounting
電子部品供給装置1は、シャトル部材と呼ばれる搬送部材を使って電子部品Cを実装ヘッド50に供給するシャトル方式の電子部品供給装置である。電子部品供給装置1は、基板搬送装置70の基板Pの搬送経路の一側(+Y側)に配置される。
The electronic component supply device 1 is a shuttle-type electronic component supply device that supplies an electronic component C to the mounting
電子部品供給装置1は、複数のトレイTが格納されるトレイ格納装置3と、トレイ格納装置3から引き出されたトレイTを支持する支持部材4と、支持部材4に支持されているトレイTの上方で移動可能であり、トレイTに搭載されている電子部品Cを着脱可能に保持する転移ヘッド2と、第1空間SP1と第2空間SP2との間を移動可能であり、転移ヘッド2によりトレイTから移送された電子部品Cを実装ヘッド50に搬送する第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12と、を備える。
The electronic component supply device 1 includes a
転移ヘッド2は、第1空間SP1に配置される。第1空間SP1は、転移ヘッド2が移動可能な空間である。実装ヘッド50は、第2空間SP2に配置される。第2空間SP2は、実装ヘッド50が移動可能な空間である。第1空間SP1と第2空間SP2とは異なる空間である。第1空間SP1は、第2空間SP2の+Y側に定められる。
The
基板Pは、第2空間SP2に配置される。第2空間SP2は、部品供給エリアを含む。実装ヘッド50は、部品供給エリアに配置された電子部品Cを基板Pに実装可能である。第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方によって第1空間SP1から第2空間SP2に供給された電子部品Cが基板Pに実装される。
The substrate P is disposed in the second space SP2. The second space SP2 includes a component supply area. The mounting
基板搬送装置70は、電子部品Cが実装される基板Pを搬送する。基板搬送装置70は、X軸方向に基板Pをガイドするガイド部材71と、基板Pを保持可能な基板保持装置72をZ軸方向に移動可能なアクチュエータと、を含む。基板Pは、ガイド部材71にガイドされて、X軸方向に移動可能である。基板搬送装置70は、基板Pを少なくともX軸方向に移動する。なお、基板搬送装置70が、基板PをX軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。基板Pの表面の少なくとも一部に電子部品Cが実装される。
The
基板搬送装置70は、基板Pの表面と実装ヘッド50の少なくとも一部とが対向するように基板Pを移動可能である。基板Pは、基板供給装置(不図示)から電子部品実装装置100に供給される。基板供給装置から供給された基板Pは、ガイド部材71の所定位置まで搬送され、基板保持装置72で保持される。基板保持装置72は、基板Pの表面とXY平面とが平行となるように基板Pを保持する。実装ヘッド50は、その所定位置に配置された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。基板Pに電子部品Cが実装された後、その基板Pは、基板搬送装置70によって次工程の装置に搬送される。
The
実装ヘッド駆動装置60は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに実装ヘッド50を移動する。実装ヘッド駆動装置60は、実装ヘッド50をX軸方向に移動するためのX軸ガンドリ61と、実装ヘッド50をY軸方向に移動するためのY軸ガンドリ62と、を含む。実装ヘッド駆動装置60により実装ヘッド50がX軸方向及びY軸方向に移動することによって、ノズル51が実装ヘッド50と一緒にX軸方向及びY軸方向に移動する。
The mounting
[実装ヘッド]
図2は、本実施形態に係る実装ヘッド50の一例を示す図である。図2に示すように、実装ヘッド50は、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル51と、基板Pの画像を取得可能な基板撮像装置52と、を有する。ノズル51は、実装ヘッド50に複数配置される。複数のノズル51は、別々に駆動可能である。実装ヘッド50は、電子部品供給装置1から供給された電子部品Cをノズル51で保持して基板Pに実装する。電子部品Cは、ノズル51により、基板保持装置72に保持されている基板Pに実装される。
[Mounting head]
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the mounting
ノズル51は、電子部品Cを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル51は、電子部品Cを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル51は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル51の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル51の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、ノズル51の吸引動作が行われることにより、ノズル51の先端部に電子部品Cが吸着されて保持される。ノズル51の吸引動作が解除されることにより、電子部品Cはノズル51から解放される。
The
実装ヘッド50は、ノズル51をZ軸方向及びθZ方向に移動可能なノズル駆動装置53を有する。ノズル駆動装置53は、ノズル51をZ軸方向に移動するZ軸駆動部54と、ノズル51をθZ方向に移動(回転)する回転駆動部55とを含む。Z軸駆動部54は、ノズル51をZ軸方向に移動可能な動力を発生するZ軸アクチュエータを含む。回転駆動部55は、ノズル51をθZ方向に移動可能な動力を発生するθ軸アクチュエータを含む。
The mounting
ノズル51は、実装ヘッド駆動装置60及び実装ヘッド50に設けられたノズル駆動装置53により、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、ノズル51は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。
The
[電子部品供給装置の概要]
図3は、本実施形態に係る電子部品供給装置1の一例を示す斜視図である。図3に示すように、電子部品実装装置1は、複数のトレイTを格納するトレイ格納装置3と、トレイ格納装置3から引き出されたトレイTを支持する支持部材4と、トレイ格納装置3及び支持部材4を支持するベース部材5と、を備える。トレイ格納装置3は、ベース部材5の上方(+Z側)に配置される。支持部材4は、トレイ格納装置3から+Y側に張り出すように配置される。
[Outline of electronic component supply equipment]
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the electronic component supply apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus 1 includes a
ベース部材5は、複数の脚部材6に支持される。脚部材6は、Z軸方向のベース部材5の位置を調整可能な高さ調整機構を含む。電子部品供給装置1は、複数の脚部材6を介して、工場の床面のような支持面に支持される。
The base member 5 is supported by a plurality of
トレイTに複数の電子部品Cが搭載される。複数の電子部品Cが搭載されたトレイTがトレイ格納装置3に格納される。なお、電子部品Cが搭載されていないトレイTがトレイ格納装置3に格納されてもよい。トレイ格納装置3において、複数のトレイTがZ軸方向に複数配置される。
A plurality of electronic components C are mounted on the tray T. A tray T on which a plurality of electronic components C are mounted is stored in the
電子部品供給装置1は、トレイ格納装置3の内部空間と外部空間との間でトレイTを搬送する搬送装置7を備える。搬送装置7は、支持部材4に設けられる。搬送装置7は、トレイ格納装置3の内部空間に格納されている複数のトレイTのうち決められた1つのトレイTをトレイ格納装置3の内部空間から引き出して、トレイ格納装置3の外部空間に配置されている支持部材4に移動する。また、搬送装置7は、支持部材4に支持されているトレイTをトレイ格納装置3の内部空間に移動可能である。トレイ格納装置3は、トレイ格納装置3の内部空間と外部空間とを接続する開口3Kを有する。搬送装置7は、開口3Kを介して、トレイ格納装置3の内部空間と外部空間との間でトレイTを移動可能である。
The electronic component supply device 1 includes a
搬送装置7は、トレイTの一部を保持可能なチャック機構8と、トレイTを支持して移動可能なテーブル部材9と、テーブル部材9を移動することによってテーブル部材9に支持されているトレイTを移動するトレイ駆動装置10と、を備える。トレイ駆動装置10は、テーブル部材9をY軸方向のみに移動させる。トレイ駆動装置10は、テーブル部材9をY軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、テーブル部材9をY軸方向にガイドするガイド部材10Gとを含む。トレイ駆動装置10のアクチュエータ、ガイド部材10G、及びテーブル部材9は、支持部材4の上面4Aに支持される。チャック機構8は、テーブル部材9に支持される。
The
電子部品供給装置1は、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル13を有する転移ヘッド2と、第1空間SP1と第2空間SP2との間を移動可能であり、転移ヘッド2によりトレイTから移された電子部品Cを実装ヘッド50に搬送する第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12と、を備える。
The electronic component supply apparatus 1 is movable between a
また、電子部品供給装置1は、転移ヘッド2のノズル13をX軸方向及びZ軸方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置20と、トレイTをY軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置10と、第1シャトル部材11をY軸方向のみに移動させる第1シャトル部材駆動装置14と、第2シャトル部材12をY軸方向のみに移動させる第2シャトル部材駆動装置15と、を備える。
The electronic component supply apparatus 1 includes a transfer
第1シャトル部材駆動装置14は、第1シャトル部材11をY軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、第1シャトル部材11をY軸方向にガイドするガイド部材14Gと、を含む。第1シャトル部材駆動装置14のアクチュエータ、ガイド部材14G、及び第1シャトル部材11は、支持部材4の上面4Aに支持される。
The first shuttle
第2シャトル部材駆動装置15は、第2シャトル部材12をY軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、第2シャトル部材12をY軸方向にガイドするガイド部材15Gと、を含む。第2シャトル部材駆動装置15のアクチュエータ、ガイド部材15G、及び第2シャトル部材12は、支持部材4の上面4Aに支持される。
The second shuttle
第1シャトル部材11は、プレート状の部材であり、電子部品Cが搭載される上面(支持面)11Aと、上面11Aの反対方向を向く下面11Bと、を有する。第1シャトル部材11は、上面11Aに電子部品Cが搭載された状態で、第1空間SP1から第2空間SP2に移動可能である。
The
第2シャトル部材12は、プレート状の部材であり、電子部品Cが搭載される上面(支持面)12Aと、上面12Aの反対方向を向く下面12Bと、を有する。第2シャトル部材12は、上面12Aに電子部品Cが搭載された状態で、第1空間SP1から第2空間SP2に移動可能である。
The
第1シャトル部材11の構造と、第2シャトル部材12の構造とは、実質的に同一である。また、第1シャトル部材11の外形の寸法と、第2シャトル部材12の外形の寸法とは、実質的に同一である。
The structure of the
第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、X軸方向に関して異なる位置に配置される。第1シャトル部材11は、第2シャトル部材12よりも−X側の空間に配置される。
The
また、第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、実質的に同じ高さに配置される。Z軸方向に関する第1シャトル部材11の上面11Aの位置と、Z軸方向に関する第2シャトル部材12の上面12Aの位置とは、実質的に同一である。
Further, the
XY平面内において、第1シャトル部材11の外形と第2シャトル部材12の外形とは、実質的に同一である。また、XY平面内において、第1シャトル部材11の外形及び第2シャトル部材12の外形は、トレイTの外形よりも小さい。
In the XY plane, the outer shape of the
[転移ヘッド]
図4は、本実施形態に係る転移ヘッド2及び転移ヘッド駆動装置20の一例を示す斜視図である。転移ヘッド2は、トレイ格納装置3から引き出され、テーブル部材9(支持部材4)に支持されたトレイTの上方で移動可能である。転移ヘッド2は、トレイ格納装置3の開口3Kに配置される。転移ヘッド駆動装置20の少なくとも一部は、トレイ格納装置3の壁面3Wに支持される。
[Transition head]
FIG. 4 is a perspective view showing an example of the
転移ヘッド2は、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル13を有する。転移ヘッド2は、テーブル部材9に支持されたトレイTに搭載されている電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に移す。転移ヘッド2は、テーブル部材9に支持されたトレイTに搭載されている電子部品Cをノズル13で保持する。ノズル13は、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に電子部品Cを搭載する。
The
ノズル13は、電子部品Cを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル13は、電子部品Cを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル13は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル13の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル13の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、ノズル13の吸引動作が行われることにより、ノズル13の先端部に電子部品Cが吸着され保持される。ノズル13の吸引動作が解除されることにより、電子部品Cはノズル13から解放される。
The
転移ヘッド駆動装置20は、X軸方向及びZ軸方向のみにノズル13を移動する。転移ヘッド駆動装置20は、転移ヘッド2をX軸方向のみに移動するためのX軸駆動装置21と、転移ヘッド2に対してノズル13をZ軸方向のみに移動するためのZ軸駆動装置22と、を有する。X軸駆動装置21により転移ヘッド2がX軸方向に移動することによって、ノズル13が転移ヘッド2と一緒にX軸方向に移動する。
The transfer
X軸駆動装置21は、転移ヘッド2をX軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータ23と、アクチュエータ23で発生した動力を転移ヘッド2に伝達する伝達機構24と、転移ヘッド2をX軸方向にガイドするガイド部材25と、を含む。本実施形態において、アクチュエータ23は、回転モータを含む。伝達機構24は、アクチュエータ23と転移ヘッド2とに架けられるベルトを含む。ベルトは、複数のプーリ26に支持される。アクチュエータ23が作動すると、プーリ26に支持されている伝達機構24のベルトが移動する。ベルトが移動すると、転移ヘッド2は、ガイド部材25にガイドされてX軸方向に移動する。
The
Z軸駆動装置22の少なくとも一部は、転移ヘッド2又はノズル13に配置される。Z軸駆動装置22は、転移ヘッド2に対してノズル13をZ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータを含む。Z軸駆動装置22のアクチュエータに電力を供給する電気ケーブル、及び吸引装置とノズル13の内部流路とを接続するチューブは、ケーブルベア27に支持される。ケーブルベア27は、X軸方向に関する転移ヘッド2の位置に基づいて屈曲部が変化する部材である。ケーブルベア27の一端部は、転移ヘッド2に接続される。ケーブルベア27の他端部は、トレイ格納装置3の壁面3Wに固定された固定部材28に接続される。電気ケーブル及びチューブがケーブルベア27に支持されることにより、転移ヘッド2がX軸方向に移動しても、電気ケーブル及びチューブに大きな負荷が作用したり、振動が発生したりすることが抑制される。
At least a part of the Z-
ノズル13は、X軸駆動装置21及びZ軸駆動装置22を含む転移ヘッド駆動装置20により、X軸及びZ軸の2つの方向のみに移動可能である。
The
[制御システム]
図5は、本実施形態に係る電子部品供給装置1の制御システムの一例を示す機能ブロック図である。制御システムは、制御装置200と、ノズル13を含む転移ヘッド2と、転移ヘッド駆動装置20と、トレイ駆動装置10と、第1シャトル部材駆動装置14と、第2シャトル部材駆動装置15と、を含む。
[Control system]
FIG. 5 is a functional block diagram illustrating an example of a control system of the electronic component supply apparatus 1 according to the present embodiment. The control system includes a
制御装置200は、コンピュータシステムを含む。制御装置200は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサと、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のような内部メモリ及びハードディスク装置のような外部メモリを含む記憶装置と、転移ヘッド2、転移ヘッド駆動装置20、トレイ駆動装置10、第1シャトル部材駆動装置14、第2シャトル部材駆動装置15、及び実装ヘッド50との間で信号の入出力を実施可能な入出力インターフェース回路と、を含む。プロセッサは、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って、電子部品供給装置1を制御するための制御信号を生成する。制御装置200の各種の機能は、プロセッサにより実行される。
The
図5に示すように、制御装置200は、転移ヘッド位置データ取得部201と、転移ヘッド制御部202と、トレイ位置データ取得部203と、トレイ制御部204と、シャトル部材位置データ取得部210と、シャトル部材制御部220と、相対位置判定部205と、搭載判定部230と、残数取得部240とを含む。
As shown in FIG. 5, the
転移ヘッド位置データ取得部201は、XY平面内(水平面内)における転移ヘッド2のノズル13の位置データ、及びZ軸方向における転移ヘッド2のノズル13の位置データを取得する。転移ヘッド位置データ取得部201は、転移ヘッド駆動装置20のX軸駆動装置21の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、X軸方向におけるノズル13の位置データを取得する。また、転移ヘッド位置データ取得部201は、転移ヘッド駆動装置20のZ軸駆動装置22の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Z軸方向におけるノズル13の位置データを取得する。
The transfer head position
なお、エンコーダシステムのような、X軸方向及びZ軸方向のノズル13の位置を検出可能なノズル位置検出装置が設けられてもよい。転移ヘッド位置データ取得部201は、ノズル位置検出装置から、X軸方向及びZ軸方向におけるノズル13の位置データを取得してもよい。
A nozzle position detection device that can detect the position of the
転移ヘッド制御部202は、ノズル13を含む転移ヘッド2の動作を制御するための制御信号、及び転移ヘッド駆動装置20を制御するための制御信号を出力する。
The transfer
トレイ位置データ取得部203は、XY平面内(水平面内)におけるトレイTの位置データを取得する。トレイ位置データ取得部203は、トレイ駆動装置10の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Y軸方向におけるトレイTの位置データを取得する。
The tray position
なお、エンコーダシステムのような、Y軸方向のトレイT(テーブル部材9)の位置を検出可能なトレイ位置検出装置が設けられてもよい。トレイ位置データ取得部203は、トレイ位置検出装置から、Y軸方向におけるトレイTの位置データを取得してもよい。
A tray position detection device that can detect the position of the tray T (table member 9) in the Y-axis direction, such as an encoder system, may be provided. The tray position
トレイ制御部204は、トレイ駆動装置10を制御するための制御信号を出力する。
The
シャトル部材位置データ取得部210は、XY平面内(水平面内)における第1シャトル部材11の位置データを取得する第1シャトル部材位置データ取得部211と、XY平面内(水平面内)における第2シャトル部材12の位置データを取得する第2シャトル部材位置データ取得部212とを含む。第1シャトル部材位置データ取得部211は、第1シャトル部材駆動装置14の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Y軸方向における第1シャトル部材11の位置データを取得する。第2シャトル部材位置データ取得部212は、第2シャトル部材駆動装置15の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Y軸方向における第2シャトル部材12の位置データを取得する。
The shuttle member position
なお、エンコーダシステムのような、Y軸方向の第1シャトル部材11の位置及び第2シャトル部材12の位置を検出可能なシャトル部材位置検出装置が設けられてもよい。シャトル部材位置データ取得部210は、シャトル部材位置検出装置から、Y軸方向における第1シャトル部材11の位置データ及び第2シャトル部材12の位置データを取得してもよい。
A shuttle member position detection device that can detect the position of the
シャトル部材制御部220は、第1シャトル部材駆動装置14及び第2シャトル部材駆動装置15を制御するための制御信号を出力する。シャトル部材制御部220は、第1シャトル部材駆動装置14を制御するための制御信号を出力する第1シャトル部材制御部221と、第2シャトル部材駆動装置15を制御するための制御信号を出力する第2シャトル部材制御部222と、を含む。
The shuttle
相対位置判定部205は、トレイ位置データ取得部203で取得されたトレイTの位置データ、第1シャトル部材位置データ取得部211で取得された第1シャトル部材11の位置データ、及び第2シャトル部材位置データ取得部212で取得された第2シャトル部材12の位置データに基づいて、XY平面(水平面)においてトレイTの一部と第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する。
The relative
転移ヘッド制御部202は、相対位置判定部205の判定結果に基づいて、トレイTの一部と重複する第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方にトレイTから電子部品Cを移すようにノズル13を含む転移ヘッド2を制御する制御信号を出力する。
The transfer
搭載判定部230は、第1空間SP1において第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する。搭載判定部230は、転移ヘッド制御部202から出力される制御信号に基づいて、トレイTに搭載されている電子部品Cが第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に搭載されたか否かを判定する。すなわち、搭載判定部230は、転移ヘッド2の動き(転移ヘッド2によるトレイTから第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12への電子部品Cの移送動作)に基づいて、第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する。搭載判定部230は、第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する第1搭載判定部231と、第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する第2搭載判定部232と、を含む。第1搭載判定部231は、転移ヘッド制御部202から出力された制御信号に基づいて、転移ヘッド2によりトレイTから第1シャトル部材11へ電子部品Cが移された動作(移送動作)が実施されたか否かを判定し、その判定結果に基づいて、第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する。
The mounting
また、第1搭載判定部231は、転移ヘッド2によりトレイTから第1シャトル部材11へ電子部品Cが移された動作(移送動作)が実施された回数に基づいて、第1空間SP1において第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの数を判定する。
In addition, the first mounting
同様に、第2搭載判定部232は、転移ヘッド制御部202から出力された制御信号に基づいて、転移ヘッド2によりトレイTから第2シャトル部材12へ電子部品Cが移された動作(移送動作)が実施されたか否かを判定し、その判定結果に基づいて、第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する。また、第2搭載判定部232は、転移ヘッド2によりトレイTから第2シャトル部材12へ電子部品Cが移された動作(移送動作)が実施された回数に基づいて、第1空間SP1において第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの数を判定する。
Similarly, the second mounting
なお、第1空間SP1において第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第1搭載判定部231は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第1空間SP1の第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定したり、第1空間SP1の第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの数を判定したりしてもよい。
An electronic component detection device that can detect the electronic component C mounted on the
電子部品検出装置は、第1シャトル部材11の上面11Aに検出光を照射する投光部と、上面11Aに照射された検出光の反射光を受光可能な受光部とを有し、受光部の受光結果に基づいて、第1シャトル部材11の上面11Aに搭載されている電子部品Cを光学的に検出してもよい。第1シャトル部材11の上面11Aに電子部品Cが搭載されている場合と搭載されていない場合とで、受光部で受光される反射光の特性(例えば光量)は異なる。そのため、第1搭載判定部23は、電子部品検出装置の受光部の受光結果に基づいて、第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定したり、第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの数を判定したりすることができる。なお、電子部品検出装置は、第1シャトル部材11の光学像を取得可能な撮像装置を含んでもよい。第1搭載判定部231は、撮像装置の撮像結果に基づいて、第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定したり、第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの数を判定したりすることができる。同様に、第1空間SP1において第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第2搭載判定部232は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定したり、第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの数を判定したりすることができる。
The electronic component detection apparatus includes a light projecting unit that irradiates the
シャトル部材制御部220は、第1搭載判定部231及び第2搭載判定部232を含む搭載判定部230の判定結果に基づいて、第1空間SP1において電子部品Cが搭載されていると判定された第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方を、第2空間SP2に配置させるための制御信号を出力する。
The shuttle
残数取得部240は、第2空間SP2において第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する。残数取得部240は、電子部品実装装置100の実装ヘッド50又は実装ヘッド駆動装置60から供給される実装ヘッド50を駆動するための駆動信号に基づいて、第2空間SP2に配置されている第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの残数データ、又は第2空間SP2に配置されている第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する。すなわち、残数判定部240は、実装ヘッド50の動き(実装ヘッド50による第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの基板Pへの実装動作)に基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11又は第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数を取得する。残数取得部240は、第2空間SP2において第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する第1残数取得部241と、第2空間SP2において第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する第2残数取得部242と、を含む。第1残数取得部241は、実装ヘッド50又は実装ヘッド駆動装置60から供給される実装ヘッド50を駆動するための駆動信号に基づいて、実装ヘッド50により第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cが基板Pに実装された動作(実装動作)が実施された回数データを取得し、その回数データに基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数を判定する。同様に、第2残数取得部242は、実装ヘッド50又は実装ヘッド駆動装置60から供給される実装ヘッド50を駆動するための駆動信号に基づいて、実装ヘッド50により第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cが基板Pに実装された動作(実装動作)が実施された回数データを取得し、その回数データに基づいて、第2空間SP2において第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの数を判定する。
The remaining
なお、第2空間SP2において第1シャトル部材11に残っている電子部品Cを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第1残数取得241は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数を判定してもよい。電子部品検出装置は、第1シャトル部材11の上面11Aに検出光を照射する投光部と、上面11Aに照射された検出光の反射光を受光可能な受光部とを有し、受光部の受光結果に基づいて、第1シャトル部材11の上面11Aに搭載されている電子部品Cを光学的に検出してもよい。第1シャトル部材11の上面11Aに電子部品Cが残っている場合と残っていない場合とで、受光部で受光される反射光の特性(例えば光量)は異なる。そのため、第1残数取得部241は、電子部品検出装置の受光部の受光結果に基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数を判定することができる。なお、電子部品検出装置は、第1シャトル部材11の光学像を取得可能な撮像装置を含んでもよい。第1残数取得部241は、撮像装置の撮像結果に基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数を判定することができる。同様に、第2空間SP2において第2シャトル部材12に残っている電子部品Cを検出可能な電子部品検出装置が設けられ、第2残数取得部242は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第2空間SP2において第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの数を判定してもよい。
An electronic component detection device that can detect the electronic component C remaining on the
第2空間SP2に第1シャトル部材11が配置されている場合、シャトル部材制御部220は、残数取得部240の第1残数取得部241で取得された残数データに基づいて、第2空間SP2において第1シャトル部材11から電子部品Cが無くなる前に、第1空間SP1において電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12を第1空間SP1から第2空間SP2に移動するための制御信号を出力する。また、第2空間SP2に第2シャトル部材12が配置されている場合、シャトル部材制御部220は、残数取得部240の第2残数取得部242で取得された残数データに基づいて、第2空間SP2において第2シャトル部材12から電子部品Cが無くなる前に、第1空間SP1において電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11を第1空間SP1から第2空間SP2に移動するための制御信号を出力する。
When the
[トレイと第1シャトル部材及び第2シャトル部材との関係]
次に、本実施形態に係るトレイTと第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12との関係について説明する。図6は、本実施形態に係る電子部品供給装置1を−Y側(実装ヘッド50側)から見た模式図である。図7は、本実施形態に係る電子部品供給装置1を+Z側から見た模式図である。
[Relationship between tray, first shuttle member and second shuttle member]
Next, the relationship between the tray T and the
図6及び図7に示すように、電子部品供給装置1は、第1空間SP1に配置され、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル13を有し、複数の電子部品Cが搭載されたトレイTの上方で移動可能な転移ヘッド2と、第1空間SP1と第2空間SP2との間を移動可能であり、Z軸方向に関して転移ヘッド2とトレイTとの間に移動可能であり、転移ヘッド2によりトレイTから移された電子部品Cを第2空間SP2の実装ヘッド50に搬送する第1シャトル部材11と、第1空間SP1と第2空間SP2との間を移動可能であり、Z軸方向に関して転移ヘッド2とトレイTとの間に移動可能であり、転移ヘッド2によりトレイTから移された電子部品Cを第2空間SP2の実装ヘッド50に搬送する第2シャトル部材12と、を備える。第1空間SP1は、第2空間SP2よりも+Y側の空間である。
As shown in FIGS. 6 and 7, the electronic component supply device 1 has a
また、電子部品供給装置1は、転移ヘッド2のノズル13をX軸方向及びZ軸方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置20と、トレイTを支持するテーブル部材9を含み、トレイTをY軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置10と、第1シャトル部材11をY軸方向のみに移動させる第1シャトル部材駆動装置14と、第2シャトル部材12をY軸方向のみに移動させる第2シャトル部材駆動装置15と、を備える。
The electronic component supply device 1 also includes a transfer
第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、X軸方向に関して異なる位置に配置される。第1シャトル部材11は、第2シャトル部材12よりも−X側の空間に配置される。
The
第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、同じ高さに配置される。Z軸方向に関して、第1シャトル部材11の上面11Aの位置と、第2シャトル部材12の上面12Aの位置とは、実質的に同一である。
The
XY平面内において、第1シャトル部材11の外形と第2シャトル部材12の外形とは実質的に同一である。XY平面内において、第1シャトル部材11の外形及び第2シャトル部材12の外形は、トレイTの外形よりも小さい。
In the XY plane, the outer shape of the
電子部品Cが搭載されるトレイTの上面(支持面)は、XY平面内において第1シャトル部材11と重複する第1領域AR1と、XY平面内において第2シャトル部材12と重複する第2領域AR2と、X軸方向に関して第1領域AR1と第2領域AR2との間に定められ、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の両方と重複しない第3領域AR3と、を含む。トレイTの第1領域AR1、第2領域AR2、及び第3領域AR3のそれぞれに、電子部品Cが支持される。トレイ格納装置3から支持部材4(テーブル部材9)に引き出された直後のトレイTにおいて、電子部品Cは、トレイTの第1領域AR1、第2領域AR2、及び第3領域AR3のそれぞれに、複数搭載される。電子部品Cは、第1領域AR1において、Y軸方向に複数配置される。電子部品Cは、第2領域AR2において、Y軸方向に複数配置される。電子部品Cは、第3領域AR3において、Y軸方向に複数配置される。図7に示す例では、トレイ格納装置3から支持部材4に引き出された直後のトレイTの第1領域AR1、第2領域AR2、及び第3領域AR3のそれぞれに、電子部品Cが5つずつ搭載される。
The upper surface (support surface) of the tray T on which the electronic component C is mounted has a first area AR1 that overlaps the
[電子部品の供給方法]
次に、本実施形態に係る電子部品供給装置1を用いて実装ヘッド50に電子部品Cを供給する方法について説明する。図8は、本実施形態に係る電子部品供給装置1の動作の一例を示すフローチャートである。図9及び図10は、本実施形態に係る電子部品供給装置1の動作の一例を示す模式図である。
[Electronic component supply method]
Next, a method for supplying the electronic component C to the mounting
制御装置200は、搬送装置7を制御して、トレイTをトレイ格納装置3から引き出す(ステップS10)。トレイ格納装置3から引き出されたトレイTは、支持部材4上において、搬送装置7のテーブル部材9に支持される。
The
トレイ位置データ取得部203は、Y軸方向におけるトレイTの位置データを取得する(ステップS20)。
The tray position
第1シャトル部材位置データ取得部211は、Y軸方向における第1シャトル部材11の位置データを取得する(ステップS30)。
The first shuttle member position
第2シャトル部材位置データ取得部212は、Y軸方向における第2シャトル部材12の位置データを取得する(ステップS40)。
The second shuttle member position
第1搭載判定部231は、第1空間SP1において第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する(ステップS50)。
The first
ステップS50において、第1空間SP1に配置されている第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されていると判定された場合(ステップS50:Yes)、第1シャトル部材制御部221は、電子部品Cが搭載されている第1シャトル部材11を第2空間SP2に移動して、第2空間SP2に配置させる(ステップS60)。
When it is determined in step S50 that the electronic component C is mounted on the
ステップS50において、第1空間SP1に配置されている第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されていないと判定された場合(ステップS50:No)、相対位置判定部205は、トレイTの位置データ及び第1シャトル部材11の位置データに基づいて、XY平面においてトレイTの一部と第1シャトル部材11とが重複しているか否かを判定する(ステップS70)。
In step S50, when it is determined that the electronic component C is not mounted on the
図9は、トレイ格納装置3から引き出された直後のトレイTの一部と、電子部品Cが搭載されていない第1シャトル部材11とが重複している状態を示す。また、図9は、電子部品Cが搭載されている第2シャトル部材12が第2空間SP2に配置されている状態を示す。図9に示すように、第1シャトル部材11は、トレイTの第1領域AR1の上方に配置され、XY平面内においてトレイTの第1領域AR1と重複する。トレイ格納装置3から引き出された直後のトレイTの第1領域AR1、第2領域AR2、及び第3領域AR3のそれぞれには、5つの電子部品Cが搭載されている。
FIG. 9 shows a state in which a part of the tray T just after being pulled out from the
ステップS70において、トレイTの一部と第1シャトル部材11とが重複していると判定された場合(ステップS70:Yes)、転移ヘッド制御部202は、トレイTの一部と重複すると判定された第1シャトル部材11にトレイTから電子部品Cを移すように転移ヘッド2及び転移ヘッド駆動装置20に制御信号を出力する(ステップS80)。
In Step S70, when it is determined that a part of the tray T and the
図9に示すように、第1シャトル部材11とトレイTの第1領域AR1とが重複している場合、転移ヘッド2は、第1シャトル部材11により、ノズル13を使ってトレイTの第1領域AR1に配置されている電子部品Cを保持することができない。すなわち、第1シャトル部材11とトレイTの第1領域AR1とが重複している場合、転移ヘッド2は、トレイTの第1領域AR1に配置されている電子部品Cを第1シャトル部材11に移すことができない。第1シャトル部材11とトレイTの第1領域AR1とが重複している場合、転移ヘッド制御部202は、トレイTの第2領域AR2に配置されている電子部品C及び第3領域AR3に配置されている電子部品Cの少なくとも一方を、第1シャトル部材11に移すための制御信号を出力する。
As shown in FIG. 9, when the
例えば、トレイTの第3領域AR3に配置されている電子部品Cを第1シャトル部材11に移す場合、転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド駆動装置20のX軸駆動装置21を制御して、トレイTの第3領域AR3の上方に、転移ヘッド2を配置する。また、トレイ制御部204は、トレイ駆動装置10を制御して、トレイTの第3領域AR3に配置されている複数の電子部品Cのうち決められた電子部品CのY軸方向における位置がノズル13のY軸方向における位置と一致するように、Y軸方向におけるトレイTの位置を調整する。
For example, when the electronic component C arranged in the third area AR3 of the tray T is moved to the
転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド2がトレイTの第3領域AR3の上方に配置された状態で、転移ヘッド駆動装置20のZ軸駆動装置22を制御して、ノズル13を−Z方向に移動させ、ノズル13の先端部と、トレイTの第3領域AR3に配置されている電子部品Cとを接触させる。転移ヘッド制御部202は、ノズル13の先端部とトレイTの第3領域AR3に配置されている複数の電子部品Cのうち決められた電子部品Cとが接触している状態で、転移ヘッド2に制御信号を出力して、電子部品Cをノズル13で吸着保持させる。トレイTの第3領域AR3に配置されている電子部品Cがノズル13に吸着保持された後、転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド駆動装置20のZ軸駆動装置22を制御して、ノズル13に吸着保持されている電子部品Cを+Z方向に移動させるとともに、転移ヘッド駆動装置20のX軸駆動装置21を制御して、ノズル13に吸着保持されている電子部品Cを第1シャトル部材11の上方に移動する。転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド2が第1シャトル部材11の上方に配置された状態で、転移ヘッド駆動装置20のZ軸駆動装置22を制御して、ノズル13を−Z方向に移動させ、ノズル13に吸着保持されている電子部品Cを第1シャトル部材11に載せる。ノズル13に吸着保持されている電子部品Cが第1シャトル部材11に載せられた後、転移ヘッド制御部202は、ノズル13による電子部品Cの吸着保持を解除する。これにより、トレイTの第3領域AR3に配置されていた電子部品Cが第1シャトル部材11に搭載される。
The transfer
本実施形態においては、転移ヘッド2のノズル13はX軸方向及びZ軸方向のみに移動可能である。トレイTの一部と第1シャトル部材11とが重複しているときに、トレイTの一部と重複する第1シャトル部材11にトレイTから電子部品Cを移すように転移ヘッド2が制御されることにより、転移ヘッド2をY軸方向に動かさなくても、トレイTから第1シャトル部材11に電子部品Cを移送することができる。
In the present embodiment, the
転移ヘッド2は、複数の電子部品Cを第1シャトル部材11に移送可能である。第3領域AR3には、複数の電子部品CがY軸方向に配置されている。第3領域AR3においてY軸方向に配置されている複数の電子部品Cのうち、ある1つの電子部品Cが第1シャトル部材11に移送された後、トレイ制御部204は、トレイTの第3領域AR3に配置されている複数の電子部品Cのうち、Y軸方向における別の電子部品Cの位置がY軸方向におけるノズル13と位置と一致するように、トレイ駆動装置10を制御して、トレイTをY軸方向にステップ移動させる。Y軸方向に関して別の電子部品Cの位置とノズル13の位置とが一致された後、転移ヘッド2により、別の電子部品Cが第1シャトル部材11に移送される。転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド2をX軸方向及びZ軸方向に動かすだけで、別の電子部品CをトレイTの第3領域AR3から第1シャトル部材11に移送することができる。
The
以上、トレイTの第3領域AR3に配置されている電子部品Cを第1シャトル部材11に移送する例について説明した。トレイTの第2領域AR2に配置されている電子部品Cを第1シャトル部材11に移送する動作は、トレイTの第3領域AR3に配置されている電子部品Cを第1シャトル部材11に移送する動作と同様であるため、詳細な説明は省略する。
The example in which the electronic component C arranged in the third area AR3 of the tray T is transferred to the
本実施形態においては、トレイTの第3領域AR3においてY軸方向に配置されている5つの電子部品Cのうち2つの電子部品Cが第1シャトル部材11に移され、トレイTの第2領域AR2においてY軸方向に配置されている5つの電子部品Cのうち1つの電子部品Cが第1シャトル部材11に移されることとする。第1シャトル部材11には3つの電子部品Cが搭載される。第1シャトル部材11において、複数(3つ)の電子部品CはY軸方向に配置される。
In the present embodiment, two electronic components C among the five electronic components C arranged in the Y-axis direction in the third region AR3 of the tray T are moved to the
トレイTの第2領域AR2及び第3領域AR3の少なくとも一方から第1シャトル部材11に電子部品Cが移された後、第1空間SP1において第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かが判定される(ステップS50)。第1空間SP1に配置されている第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されていると判定された場合、電子部品Cが搭載されている第1シャトル部材11が第2空間SP2に移動される(ステップS60)。
Whether the electronic component C is mounted on the
ステップS70において、トレイTの一部と第1シャトル部材11とが重複していないと判定された場合(ステップS70:No)、第1シャトル部材制御部221は、トレイTの第1領域AR1に第1シャトル部材11が重複するように、第1シャトル部材駆動装置14を制御して、Y軸方向に関する第1シャトル部材11の位置を調整する(ステップS90)。
In Step S70, when it is determined that a part of the tray T and the
Y軸方向に関する第1シャトル部材11の位置が調整された後、トレイTの一部と第1シャトル部材11とが重複しているか否かが判定され(ステップS70)、上述の同様の処理が実施される。
After the position of the
図9に示す例では、電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12が第2空間SP2に配置されている。実装ヘッド50は、第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cを基板Pに実装する。実装ヘッド50は、第2シャトル部材12に搭載されている複数の電子部品Cを基板Pに順次実装する。実装ヘッド50による基板Pに対する電子部品Cの実装動作の進行に伴って、第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数は減少する。第2残数取得部242は、第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの数を示す残数データを取得する。
In the example shown in FIG. 9, the
第1シャトル部材制御部221は、第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの残数データに基づいて、第2シャトル部材12から電子部品Cが無くなる前に(電子部品Cの残数が零になる前に)、電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11を第1空間SP1から第2空間SP2に移動する。これにより、実装ヘッド50は、第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cを基板Pに実装することができる。
Based on the remaining number data of the electronic components C remaining on the
第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの数が零になったか否かが第2残数取得部242により判定される。第2シャトル部材12に残っている電子部品Cの数が零になったと判定された場合、第2シャトル部材制御部222は、空になった第2シャトル部材12が第2空間SP2から第1空間SP1に移動するように、第2シャトル部材駆動装置15に制御信号を出力する。
The second remaining
第2シャトル部材12が第1空間SP1に移動された後、第2搭載判定部232は、第1空間SP1において第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する(ステップS100)。
After the
ステップS100において、第1空間SP1に配置されている第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されていないと判定された場合(ステップS100:No)、相対位置判定部205は、トレイTの位置データ及び第2シャトル部材12の位置データに基づいて、XY平面においてトレイTの一部と第2シャトル部材12とが重複しているか否かを判定する(ステップS120)。
If it is determined in step S100 that the electronic component C is not mounted on the
なお、ステップS100において、第1空間SP1に配置されている第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されていると判定された場合(ステップS100:Yes)、第2シャトル部材制御部222は、電子部品Cが搭載されている第2シャトル部材12を第2空間SP2に移動して、第2空間SP2に配置させる(ステップS110)。
When it is determined in step S100 that the electronic component C is mounted on the
図10は、3つの電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11が第2空間SP2に配置され、空になった第2シャトル部材12が第1空間SP1に配置された状態を示す。図10に示すように、第2シャトル部材12は、トレイTの第2領域AR2の上方に配置され、トレイTの第2領域AR2と重複する。
FIG. 10 shows a state in which the
ステップS120において、トレイTの一部と第2シャトル部材12とが重複していると判定された場合(ステップS120:Yes)、転移ヘッド制御部202は、トレイTの一部と重複すると判定された第2シャトル部材12にトレイTから電子部品Cを移すように転移ヘッド2及び転移ヘッド駆動装置20に制御信号を出力する(ステップS130)。
If it is determined in step S120 that a part of the tray T and the
図10に示すように、第2シャトル部材12とトレイTの第2領域AR2とが重複している場合、転移ヘッド2は、第2シャトル部材12により、トレイTの第2領域AR2に配置されている電子部品Cを第2シャトル部材12に移すことができない。第2シャトル部材12とトレイTの第2領域AR2とが重複している場合、転移ヘッド制御部202は、トレイTの第1領域AR1に配置されている電子部品C及び第3領域AR3に配置されている電子部品Cの少なくとも一方を、第2シャトル部材12に移すための制御信号を出力する。転移ヘッド2は、転移ヘッド制御部202から出力された制御信号に基づいて、トレイTの第1領域AR1に配置されている電子部品C及び第3領域AR3に配置されている電子部品Cの少なくとも一方を、第2シャトル部材12に搭載する。
As shown in FIG. 10, when the
転移ヘッド2は、複数の電子部品Cを第2シャトル部材12に移送可能である。トレイTにおいてY軸方向に配置された複数の電子部品Cのうち、ある1つの電子部品Cが第2シャトル部材12に移送された後、トレイ制御部204は、トレイTに配置されている複数の電子部品Cのうち、Y軸方向における別の電子部品Cの位置がY軸方向におけるノズル13と位置と一致するように、トレイ駆動装置10を制御して、トレイTをY軸方向にステップ移動させる。Y軸方向に関して別の電子部品Cの位置とノズル13の位置とが一致された後、転移ヘッド2により、別の電子部品Cが第2シャトル部材12に移送される。転移ヘッド制御部202は、転移ヘッド2をX軸方向及びZ軸方向に動かすだけで、別の電子部品CをトレイTから第2シャトル部材12に移送することができる。
The
トレイTの第1領域AR1及び第3領域AR3の少なくとも一方から第2シャトル部材12に電子部品Cが移された後、第1空間SP1において第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かが判定される(ステップS100)。第1空間SP1に配置されている第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されていると判定された場合、電子部品Cが搭載されている第2シャトル部材12が第2空間SP2に移動される(ステップS110)。
Whether the electronic component C is mounted on the
ステップS120において、トレイTの一部と第2シャトル部材12とが重複していないと判定された場合(ステップS120:No)、第2シャトル部材制御部222は、トレイTの第2領域AR2に第2シャトル部材12が重複するように、第2シャトル部材駆動装置15を制御して、Y軸方向に関する第2シャトル部材12の位置を調整する(ステップS140)。
In Step S120, when it is determined that a part of the tray T and the
Y軸方向に関する第2シャトル部材12の位置が調整された後、トレイTの一部と第2シャトル部材12とが重複しているか否かが判定され(ステップS120)、上述の同様の処理が実施される。
After the position of the
図10に示す例では、電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11が第2空間SP2に配置されている。実装ヘッド50は、第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cを基板Pに実装する。実装ヘッド50は、第1シャトル部材11に搭載されている複数の電子部品Cを基板Pに順次実装する。実装ヘッド50による基板Pに対する電子部品Cの実装動作の進行に伴って、第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの残数は減少する。第1残数取得部241は、第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数を示す残数データを取得する。
In the example shown in FIG. 10, the
第2シャトル部材制御部222は、第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの残数データに基づいて、第1シャトル部材11から電子部品Cが無くなる前に(電子部品Cの残数が零になる前に)、電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12を第1空間SP1から第2空間SP2に移動する。これにより、実装ヘッド50は、第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cを基板Pに実装することができる。
Based on the remaining number data of the electronic components C remaining on the
第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数が零になったか否かが第1残数取得部241により判定される。第1シャトル部材11に残っている電子部品Cの数が零になったと判定された場合、第1シャトル部材制御部221は、空になった第1シャトル部材11が第2空間SP2から第1空間SP1に移動するように、第1シャトル部材駆動装置14に制御信号を出力する。
The first remaining
以下、上述した処理が繰り返される。また、テーブル部材9に支持されているトレイTに搭載されている電子部品Cが無くなった場合(トレイTが空になった場合)、制御装置200は、搬送装置7を制御して、空になったトレイTをトレイ格納装置3に格納し、電子部品Cが搭載されているトレイTをトレイ格納装置3から引き出して、テーブル部材9に支持させる。
Thereafter, the above-described processing is repeated. In addition, when the electronic component C mounted on the tray T supported by the
[作用及び効果]
以上説明したように、本実施形態によれば、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方によって実装ヘッド50に電子部品Cが供給されるので、実装ヘッド50に対する電子部品Cの供給が中断される中断期間の長期化が抑制される。また、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12を使って電子部品Cが第1空間SP1から第2空間SP2に順次搬送されるので、部品供給エリアの大型化をもたらすことなく、大型の電子部品Cを実装ヘッド50に供給することができる。
[Action and effect]
As described above, according to the present embodiment, since the electronic component C is supplied to the mounting
本実施形態によれば、第1空間SP1において、トレイTは転移ヘッド2の下方に配置される。また、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12は、Z軸方向に関して転移ヘッド2とトレイTとの間に移動可能である。転移ヘッド2は、XY平面においてトレイTの一部と重複する第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方にトレイTから電子部品Cを移す。トレイTは、トレイTにおいてY軸方向に配置されている複数の電子部品Cのうち決められた電子部品Cが転移ヘッド2に保持されるように、すなわち、決められた電子部品CがY軸方向に関して転移ヘッド2のノズル13と同一の位置に配置されるように、Y軸方向にステップ移動する。これにより、電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に搭載するときの転移ヘッド2の移動距離が抑制される。そのため、電子部品供給装置1の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストが削減される。
According to the present embodiment, the tray T is disposed below the
また、本実施形態によれば、第1シャトル部材11に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する第1搭載判定部231と、第2シャトル部材12に電子部品Cが搭載されているか否かを判定する第2搭載判定部232と、第1搭載判定部231の判定結果及び第2搭載判定部232の判定結果に基づいて、電子部品Cが搭載されている第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方を第2空間SP2に配置させるシャトル部材制御部220とが設けられる。そのため、電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11及び電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12の少なくとも一方が第2空間SP2に配置される。これにより、実装ヘッド50に対する電子部品Cの供給の中断が抑制される。
In addition, according to the present embodiment, the first mounting
また、本実施形態によれば、第2空間SP2において第1シャトル部材11に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する第1残数取得部241と、第2空間SP2において第2シャトル部材12に搭載されている電子部品Cの残数データを取得する第2残数取得部242とが設けられる。これにより、シャトル部材制御部220は、残数データに基づいて、第2空間SP2に配置されている第1シャトル部材11から電子部品Cが無くなる前に、電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12を第1空間SP1から第2空間SP2に移動したり、第2空間SP2に配置されている第2シャトル部材12から電子部品Cが無くなる前に、電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11を第1空間SP1から第2空間SP2に移動したりすることができる。そのため、実装ヘッド50に対する電子部品Cの供給の中断が抑制される。
Further, according to the present embodiment, the first remaining
また、本実施形態によれば、転移ヘッド2は、X軸方向及びZ軸方向のみに移動可能であり、トレイTは、Y軸方向のみに移動可能であり、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12は、Y軸方向のみに移動可能である。トレイTがY軸方向にステップ移動することにより、転移ヘッド2は、トレイTに搭載されている複数の電子部品Cのうち任意の電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に円滑に移送することができる。また、転移ヘッド駆動装置20、トレイ駆動装置10、第1シャトル部材駆動装置14、及び第2シャトル部材駆動装置15それぞれの制御軸数が低減された状態で、トレイTの電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に移す処理、及び電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方を移動させる処理を実施することができる。そのため、電子部品供給装置1の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる。
In addition, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、X軸方向に関して異なる位置に配置される。そのため、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12は互いに干渉することなくY軸方向に円滑に移動することができる。
Moreover, according to this embodiment, the
また、本実施形態によれば、第1シャトル部材11と第2シャトル部材12とは、同じ高さに配置される。これにより、トレイTから第1シャトル部材11に電子部品Cを移す処理及びトレイTから第2シャトル部材12に電子部品Cを移す処理のそれぞれにおいて、Z軸方向に関する転移ヘッド2の移動量は実質的に同一となる。同様に、第1シャトル部材11から電子部品Cを受け取る処理及び第2シャトル部材12から電子部品Cを受け取る処理のそれぞれにおいて、Z軸方向に関する実装ヘッド50の移動量は実質的に同一となる。したがって、転移ヘッド2及び実装ヘッド50それぞれの制御の負荷が軽減される。
Moreover, according to this embodiment, the
また、本実施形態によれば、トレイTは、第1シャトル部材11と重複する第1領域AR1と、第2シャトル部材12と重複する第2領域AR2と、X軸方向に関して第1領域AR1と第2領域AR2との間に定められ、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の両方と重複しない第3領域ARと、を含む。電子部品Cは、トレイTの第1領域AR1、第2領域AR2、及び第3領域AR3のそれぞれに搭載される。これにより、第1シャトル部材11がトレイTと重複する場合、転移ヘッド2は、第2領域AR2及び第3領域AR3の少なくとも一方から電子部品Cを第1シャトル部材11に移すことができる。第2シャトル部材12がトレイTと重複する場合、転移ヘッド2は、第1領域AR1及び第3領域AR3の少なくとも一方から電子部品Cを第2シャトル部材12に移すことができる。第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の両方がトレイTと重複する場合、転移ヘッド2は、第3領域AR3から電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に移すことができる。
Further, according to the present embodiment, the tray T includes the first area AR1 that overlaps with the
また、本実施形態によれば、第1シャトル部材11の外形及び第2シャトル部材12の外形は、トレイTの外形よりも小さい。そのため、電子部品供給装置1の小型化及び簡素化が図られる。また、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12が軽量化されることにより、第1シャトル部材11を駆動する第1シャトル部材駆動装置14の負荷及び第2シャトル部材12を駆動する第2シャトル部材駆動装置15の負荷が軽減される。また、第1シャトル部材11の外形及び第2シャトル部材12の外形がトレイTの外形よりも小さいことにより、第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12がトレイTに重複した状態で、転移ヘッド2は電子部品CをトレイTから第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12に円滑に移すことができる。
Further, according to the present embodiment, the outer shape of the
[その他の実施形態]
なお、上述の実施形態において、第1空間SP1に第2シャトル部材12が配置され、第2空間SP2に第1シャトル部材11が配置されている状態において、シャトル部材制御部220は、第1シャトル部材位置データ取得部211で取得された第1シャトル部材11の位置データに基づいて、第1シャトル部材11が第2空間SP2から第1空間SP1へ移動する前に、電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12を第1空間SP1から第2空間SP2に移動してもよい。実装ヘッド50による電子部品Cの実装動作により第2空間SP2に配置されている第1シャトル部材11から電子部品Cが無くなったり、第2空間SP2において第1シャトル部材11の動作が不調になったりするなど、何らかの原因で第1シャトル部材11が第2空間SP2から第1空間SP1に移動する必要が生じても、第1シャトル部材11が第2空間SP2から第1空間SP1へ移動する前に、電子部品Cが搭載された第2シャトル部材12が第1空間SP1から第2空間SP2に移動されることにより、実装ヘッド50に対する電子部品Cの供給の中断が抑制される。
[Other Embodiments]
In the above-described embodiment, in a state where the
同様に、第1空間SP1に第1シャトル部材11が配置され、第2空間SP2に第2シャトル部材12が配置されている状態において、シャトル部材制御部220は、第2シャトル部材位置データ取得部212で取得された第2シャトル部材12の位置データに基づいて、第2シャトル部材12が第2空間SP2から第1空間SP1へ移動する前に、電子部品Cが搭載された第1シャトル部材11を第1空間SP1から第2空間SP2に移動してもよい。
Similarly, in a state where the
なお、上述の実施形態においては、転移ヘッド2は、第1空間SP1においてトレイTに搭載されている電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に移送することとした。第1空間SP1において、電子部品供給装置1の構成要素であるテーブル部材(9)に複数の電子部品Cが搭載され、転移ヘッド2は、第1空間SP1においてテーブル部材に搭載されている電子部品Cを第1シャトル部材11及び第2シャトル部材12の少なくとも一方に移送してもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、ノズル51及びノズル13が、電子部品Cを吸着保持する吸着ノズルであることとした。ノズル51及びノズル13の一方又は両方が、電子部品Cを掴んで保持する把持ノズルでもよい。
In the above-described embodiment, the
1 電子部品供給装置
2 転移ヘッド
3 トレイ格納装置
3K 開口
3W 壁面
4 支持部材
4A 上面
5 ベース部材
6 脚部材
7 搬送装置
8 チャック機構
9 テーブル部材
10 トレイ駆動装置
11 第1シャトル部材
12 第2シャトル部材
13 ノズル
14 第1シャトル部材駆動装置
15 第2シャトル部材駆動装置
20 転移ヘッド駆動装置
21 X軸駆動装置
22 Z軸駆動装置
23 アクチュエータ
24 伝達機構
25 ガイド部材
26 プーリ
27 ケーブルベア
28 固定部材
50 実装ヘッド
51 ノズル
52 基板撮像装置
53 ノズル駆動装置
54 Z軸駆動部
55 回転駆動部
60 実装ヘッド駆動装置
61 X軸ガンドリ
62 Y軸ガンドリ
70 基板搬送装置
71 ガイド部材
72 基板保持装置
100 電子部品実装装置
200 制御装置
201 転移ヘッド位置データ取得部
202 転移ヘッド制御部
203 トレイ位置データ取得部
204 トレイ制御部
205 相対位置判定部
210 シャトル部材位置データ取得部
211 第1シャトル部材位置データ取得部
212 第2シャトル部材位置データ取得部
220 シャトル部材制御部
221 第1シャトル部材制御部
222 第2シャトル部材制御部
230 搭載判定部
231 第1搭載判定部
232 第2搭載判定部
240 残数取得部
241 第1残数取得部
242 第2残数取得部
C 電子部品
P 基板
T トレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component supply device 2 Transfer head 3 Tray storage device 3K Opening 3W Wall surface 4 Support member 4A Upper surface 5 Base member 6 Leg member 7 Conveyance device 8 Chuck mechanism 9 Table member 10 Tray drive device 11 First shuttle member 12 Second shuttle member 13 Nozzle 14 First shuttle member driving device 15 Second shuttle member driving device 20 Transfer head driving device 21 X-axis driving device 22 Z-axis driving device 23 Actuator 24 Transmission mechanism 25 Guide member 26 Pulley 27 Cable bear 28 Fixing member 50 Mounting head 51 Nozzle 52 Substrate Imaging Device 53 Nozzle Drive Device 54 Z-axis Drive Unit 55 Rotation Drive Unit 60 Mounting Head Drive Device 61 X-axis Gandry 62 Y-axis Gandry 70 Substrate Transport Device 71 Guide Member 72 Substrate Holding Device 100 Electronic Component Mounting Device 200 Control Device 201 Transfer head position Data acquisition unit 202 Transfer head control unit 203 Tray position data acquisition unit 204 Tray control unit 205 Relative position determination unit 210 Shuttle member position data acquisition unit 211 First shuttle member position data acquisition unit 212 Second shuttle member position data acquisition unit 220 Shuttle Member control unit 221 First shuttle member control unit 222 Second shuttle member control unit 230 Installation determination unit 231 First installation determination unit 232 Second installation determination unit 240 Remaining number acquisition unit 241 First remaining number acquisition unit 242 Second remaining number Acquisition part C Electronic component P Substrate T Tray
Claims (11)
前記第1空間と前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドが移動可能な第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第1シャトル部材と、
前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第2シャトル部材と、
水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、
水平面内における前記第1シャトル部材の位置データを取得する第1シャトル部材位置データ取得部と、
水平面内における前記第2シャトル部材の位置データを取得する第2シャトル部材位置データ取得部と、
前記トレイの位置データ、前記第1シャトル部材の位置データ、及び前記第2シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、
前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、
を備える電子部品供給装置。 A transfer head disposed in the first space, having a nozzle for detachably holding the electronic component, and movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted;
It is movable between the first space and a second space in which a mounting head for mounting the electronic component on a substrate is movable, and is movable between the transfer head and the tray in the vertical direction, A first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by a transfer head to the mounting head;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A second shuttle member transported to the mounting head;
A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray in a horizontal plane;
A first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane;
A second shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane;
Based on the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member, at least a part of the tray and the first shuttle member and the second shuttle member on the horizontal plane. A relative position determination unit that determines whether or not one of them overlaps;
Based on the determination result of the relative position determination unit, the transfer head is controlled so that the electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlapping with a part of the tray. A transfer head controller,
An electronic component supply device comprising:
前記第2シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第2搭載判定部と、
前記第1搭載判定部の判定結果及び前記第2搭載判定部の判定結果に基づいて、前記電子部品が搭載されている前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方を前記第2空間に配置させるシャトル部材制御部と、
を備える請求項1に記載の電子部品供給装置。 A first mounting determination unit that determines whether or not the electronic component is mounted on the first shuttle member;
A second mounting determination unit that determines whether or not the electronic component is mounted on the second shuttle member;
Based on the determination result of the first mounting determination unit and the determination result of the second mounting determination unit, at least one of the first shuttle member and the second shuttle member on which the electronic component is mounted is the second space. A shuttle member control unit to be disposed on,
The electronic component supply apparatus according to claim 1, comprising:
前記シャトル部材制御部は、前記残数データに基づいて、前記第1シャトル部材から前記電子部品が無くなる前に、前記電子部品が搭載された前記第2シャトル部材を前記第2空間に移動する、
請求項2に記載の電子部品供給装置。 A remaining number acquisition unit for acquiring remaining number data of the electronic component mounted on the first shuttle member in the second space;
The shuttle member control unit moves the second shuttle member on which the electronic component is mounted to the second space before the electronic component disappears from the first shuttle member based on the remaining number data.
The electronic component supply apparatus according to claim 2.
請求項2又は請求項3に記載の電子部品供給装置。 The shuttle member control unit is configured such that the second electronic component is mounted before the first shuttle member moves from the second space to the first space based on position data of the first shuttle member. Moving the shuttle member to the second space;
The electronic component supply apparatus of Claim 2 or Claim 3.
前記トレイを前記第1軸方向と直交する前記水平面内の第2軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置と、
前記第1シャトル部材を前記第2軸方向のみに移動させる第1シャトル部材駆動装置と、
前記第2シャトル部材を前記第2軸方向のみに移動させる第2シャトル部材駆動装置と、
を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 A transfer head driving device that moves the nozzle of the transfer head only in the first axial direction and the vertical direction in the horizontal plane;
A tray driving device that moves the tray only in the second axial direction in the horizontal plane perpendicular to the first axial direction;
A first shuttle member driving device for moving the first shuttle member only in the second axial direction;
A second shuttle member driving device for moving the second shuttle member only in the second axial direction;
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising:
請求項5に記載の電子部品供給装置。 The first shuttle member and the second shuttle member are disposed at different positions with respect to the first axial direction.
The electronic component supply apparatus according to claim 5.
請求項6に記載の電子部品供給装置。 The first shuttle member and the second shuttle member are disposed at the same height.
The electronic component supply apparatus according to claim 6.
前記第1領域、前記第2領域、及び前記第3領域のそれぞれに、前記電子部品が支持される、
請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 The tray is defined between a first region overlapping the first shuttle member, a second region overlapping the second shuttle member, and the first region and the second region with respect to the first axial direction. And a third region that does not overlap with both the first shuttle member and the second shuttle member,
The electronic component is supported in each of the first region, the second region, and the third region.
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 5 to 7.
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 The outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are smaller than the outer shape of the tray.
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 1 to 8.
前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
を備える電子部品実装装置。 The electronic component supply device according to any one of claims 1 to 9,
A mounting head having a nozzle for detachably holding the electronic component, and mounting the electronic component supplied from the electronic component supply device on a substrate;
An electronic component mounting apparatus comprising:
第2空間に配置され、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第1シャトル部材と、
前記第1空間と前記第2空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第2シャトル部材と、
水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、
水平面内における前記第1シャトル部材の位置データを取得する第1シャトル部材位置データ取得部と、
水平面内における前記第2シャトル部材の位置データを取得する第2シャトル部材位置データ取得部と、
前記トレイの位置データ、前記第1シャトル部材の位置データ、及び前記第2シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、
前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第1シャトル部材及び前記第2シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、
を備える電子部品実装装置。 A transfer head disposed in the first space, having a nozzle for detachably holding the electronic component, and movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted;
A mounting head disposed in a second space for mounting the electronic component on a substrate;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A first shuttle member transported to the mounting head;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A second shuttle member transported to the mounting head;
A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray in a horizontal plane;
A first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane;
A second shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane;
Based on the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member, at least a part of the tray and the first shuttle member and the second shuttle member on the horizontal plane. A relative position determination unit that determines whether or not one of them overlaps;
Based on the determination result of the relative position determination unit, the transfer head is controlled so that the electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlapping with a part of the tray. A transfer head controller,
An electronic component mounting apparatus comprising:
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156433A JP6655322B2 (en) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
CN201610638469.7A CN106455468B (en) | 2015-08-06 | 2016-08-05 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156433A JP6655322B2 (en) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017037878A true JP2017037878A (en) | 2017-02-16 |
JP6655322B2 JP6655322B2 (en) | 2020-02-26 |
Family
ID=58048694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156433A Active JP6655322B2 (en) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6655322B2 (en) |
CN (1) | CN106455468B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4258838A4 (en) * | 2020-12-02 | 2024-01-03 | Fuji Corporation | Component confirmation device and component confirmation method |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03133802A (en) * | 1989-10-18 | 1991-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Part feeding device |
JP2523760Y2 (en) * | 1990-05-28 | 1997-01-29 | 山形カシオ株式会社 | Parts supply device |
JP4396244B2 (en) * | 2003-12-02 | 2010-01-13 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and tray feeder |
JP2005347317A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | Component supplying apparatus and mounting machine having the same |
JP4933166B2 (en) * | 2006-06-23 | 2012-05-16 | 東レエンジニアリング株式会社 | Mounting device |
-
2015
- 2015-08-06 JP JP2015156433A patent/JP6655322B2/en active Active
-
2016
- 2016-08-05 CN CN201610638469.7A patent/CN106455468B/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4258838A4 (en) * | 2020-12-02 | 2024-01-03 | Fuji Corporation | Component confirmation device and component confirmation method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6655322B2 (en) | 2020-02-26 |
CN106455468B (en) | 2020-10-16 |
CN106455468A (en) | 2017-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007013033A (en) | Method for managing mounting line | |
JP5925524B2 (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
JP2008010594A (en) | Part transportation method, part transportation device, and mounter | |
JP2009218572A (en) | Mounting condition determining method | |
JP6693788B2 (en) | Production processing optimization device and electronic component mounting machine | |
JP6655322B2 (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
JP2009231808A (en) | Method for determining mounting conditions | |
JP2009238873A (en) | Component-mounting method | |
JP6294891B2 (en) | Installation position optimization program | |
JP4676302B2 (en) | Surface mounter and control method of surface mounter | |
JP2011066128A (en) | Device for mounting electronic component | |
JP4907493B2 (en) | Mounting condition determining method and mounting condition determining apparatus | |
JP6630730B2 (en) | Component mounting machine | |
JP4633912B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2010129747A (en) | Method for mounting component, and component mounting device | |
JP2005123487A (en) | Electronic component packaging device | |
CN105578863B (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
JP2017054945A (en) | Component mounting device and imaging method in component mounting device | |
JP6585492B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP5805875B2 (en) | Conveyor-type component supply device and surface mounter | |
JP2006100333A (en) | Component mounting method and mounter | |
CN110312415B (en) | Substrate conveying device and electronic component mounting device | |
JP6535698B2 (en) | Board work method, work procedure optimization program | |
CN113303040B (en) | Allowable value setting device and allowable value setting method | |
KR101994292B1 (en) | Method of controlling back-up apparatus within component mounter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190604 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6655322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |