JP2017037878A - Electronic component supply device and electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.
電子機器の製造工程において、実装ヘッドを使って電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が使用される。電子部品は、電子部品供給装置によって実装ヘッドに供給される（特許文献１参照）。 In an electronic device manufacturing process, an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate using a mounting head is used. The electronic component is supplied to the mounting head by an electronic component supply device (see Patent Document 1).
電子部品供給装置の供給方式として、テープリールに保持された電子部品を実装ヘッドに供給するフィーダ方式、トレイに搭載された電子部品を実装ヘッドに供給するトレイ方式、及びシャトル部材と呼ばれる搬送部材を使って電子部品を実装ヘッドに供給するシャトル方式が知られている。 As a supply method of the electronic component supply device, a feeder method for supplying an electronic component held on a tape reel to a mounting head, a tray method for supplying an electronic component mounted on a tray to a mounting head, and a conveying member called a shuttle member A shuttle system that uses electronic components to supply mounting heads is known.
トレイ方式において、トレイはトレイ格納装置に格納される。電子部品を実装ヘッドに供給する場合、トレイはトレイ格納装置から引き出され、部品供給エリアに移動される。実装ヘッドは、部品供給エリアに配置されたトレイから電子部品を受け取る。部品供給エリアに配置されるトレイの数が１つの場合、空になったトレイを部品供給エリアからトレイ格納装置に移動した後、電子部品が搭載されたトレイをトレイ格納装置から部品供給エリアに移動する必要がある。部品供給エリアに配置されているトレイが空になってから電子部品が搭載されたトレイが部品供給エリアに配置されるまでの期間においては、電子部品の供給が中断される。電子部品の供給が中断される中断期間が長期化すると、実装ヘッドによる電子部品の実装動作の停止期間の長期化がもたらされ、電子部品実装装置の生産効率が低下する。部品供給エリアに配置されるトレイの数を２つにすることにより、中断期間の短期化を図ることができる。しかし、部品供給エリアの大きさには制約がある。そのため、部品供給エリアに２つのトレイを配置しようとすると、トレイの寸法を小さくする必要がある。その結果、大型の電子部品をトレイに多数載せることが困難となる可能性がある。 In the tray system, the tray is stored in a tray storage device. When supplying an electronic component to the mounting head, the tray is pulled out of the tray storage device and moved to the component supply area. The mounting head receives electronic components from a tray disposed in the component supply area. When the number of trays arranged in the component supply area is one, after the empty tray is moved from the component supply area to the tray storage device, the tray loaded with electronic components is moved from the tray storage device to the component supply area. There is a need to. In the period from when the tray arranged in the component supply area becomes empty until the tray on which the electronic component is mounted is arranged in the component supply area, the supply of the electronic component is interrupted. If the interruption period during which the supply of the electronic component is interrupted is prolonged, the suspension period of the electronic component mounting operation by the mounting head is prolonged, and the production efficiency of the electronic component mounting apparatus is lowered. By setting the number of trays arranged in the component supply area to two, the interruption period can be shortened. However, the size of the component supply area is limited. Therefore, when two trays are arranged in the component supply area, it is necessary to reduce the size of the trays. As a result, it may be difficult to place a large number of large electronic components on the tray.
シャトル方式は、実装ヘッドとは別の転移ヘッドを使って電子部品をトレイからシャトル部材に移し、そのシャトル部材を部品供給エリアに移動する方式である。実装ヘッドは、部品供給エリアに配置されたシャトル部材から電子部品を受け取る。シャトル方式においても、中断期間の長期化を抑制できる技術が要望される。また、フィーダ方式及びトレイ方式とは異なり、シャトル方式は転移ヘッドを必要とする。転移ヘッドを必要とする場合においても、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる技術が要望される。 The shuttle system is a system in which an electronic component is transferred from a tray to a shuttle member using a transfer head different from the mounting head, and the shuttle member is moved to a component supply area. The mounting head receives an electronic component from a shuttle member disposed in the component supply area. Even in the shuttle system, there is a demand for a technology that can suppress the lengthening of the interruption period. Further, unlike the feeder method and the tray method, the shuttle method requires a transfer head. Even in the case where a transfer head is required, there is a demand for a technique that can suppress the increase in size and complexity of the electronic component supply apparatus and can reduce the apparatus cost.
本発明の態様は、シャトル方式において、電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制され、装置コストが削減される電子部品供給装置を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an electronic component supply device that suppresses the lengthening of the interruption period in which the supply of electronic components is interrupted in the shuttle system and reduces the device cost. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus in which a decrease in production efficiency is suppressed and the apparatus cost is reduced.
本発明の第１の態様に従えば、第１空間に配置され、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、複数の前記電子部品が搭載されたトレイの上方で移動可能な転移ヘッドと、前記第１空間と前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドが移動可能な第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第１シャトル部材と、前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第２シャトル部材と、水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、水平面内における前記第１シャトル部材の位置データを取得する第１シャトル部材位置データ取得部と、水平面内における前記第２シャトル部材の位置データを取得する第２シャトル部材位置データ取得部と、前記トレイの位置データ、前記第１シャトル部材の位置データ、及び前記第２シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、を備える電子部品供給装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a transfer head that is disposed in the first space, has a nozzle that detachably holds the electronic component, and is movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted. , Is movable between the first space and a second space in which a mounting head for mounting the electronic component on a substrate is movable, and is movable between the transfer head and the tray in the vertical direction; The transfer head is movable between a first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and the first space and the second space, and is perpendicular to the transfer head. And a second shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and the position of the tray in a horizontal plane. A tray position data acquisition unit for acquiring data, a first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane, and a first position for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane. A part of the tray and the first shuttle in the horizontal plane based on the two shuttle member position data acquisition unit, the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member; A relative position determining unit that determines whether or not at least one of the member and the second shuttle member overlaps, and the first overlapping with a part of the tray based on a determination result of the relative position determining unit. The transfer head is moved to transfer the electronic component from the tray to at least one of the shuttle member and the second shuttle member. And Gosuru transfer head controller, the electronic component feeding device comprising a are provided.
本発明の第１の態様によれば、第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方によって実装ヘッドに電子部品が供給されるので、実装ヘッドに対する電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制される。第１空間において、トレイは転移ヘッドの下方に配置される。また、第１シャトル部材及び第２シャトル部材は、鉛直方向に関して転移ヘッドとトレイとの間に移動可能である。転移ヘッドは、水平面においてトレイの一部と重複する第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方にトレイから電子部品を移す。これにより、電子部品を第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方に搭載するときの転移ヘッドの移動距離が抑制される。そのため、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストが削減される。 According to the first aspect of the present invention, since the electronic component is supplied to the mounting head by at least one of the first shuttle member and the second shuttle member, the interruption period in which the supply of the electronic component to the mounting head is interrupted is long. Is suppressed. In the first space, the tray is disposed below the transfer head. The first shuttle member and the second shuttle member are movable between the transfer head and the tray in the vertical direction. The transfer head transfers electronic components from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member that overlap a part of the tray in a horizontal plane. Thereby, the movement distance of the transfer head when the electronic component is mounted on at least one of the first shuttle member and the second shuttle member is suppressed. Therefore, the enlargement and complication of the electronic component supply device are suppressed, and the device cost is reduced.
本発明の第１の態様において、前記第１シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第１搭載判定部と、前記第２シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第２搭載判定部と、前記第１搭載判定部の判定結果及び前記第２搭載判定部の判定結果に基づいて、前記電子部品が搭載されている前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方を前記第２空間に配置させるシャトル部材制御部と、を備えることが好ましい。 1st aspect of this invention WHEREIN: The 1st mounting determination part which determines whether the said electronic component is mounted in the said 1st shuttle member, and whether the said electronic component is mounted in the said 2nd shuttle member. A first mounting determination unit that determines whether the electronic component is mounted on the basis of a determination result of the first mounting determination unit and a determination result of the second mounting determination unit; It is preferable to include a shuttle member control unit that arranges at least one of the two shuttle members in the second space.
電子部品が搭載された第１シャトル部材及び電子部品が搭載された第２シャトル部材の少なくとも一方が第２空間に配置されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 By disposing at least one of the first shuttle member on which the electronic component is mounted and the second shuttle member on which the electronic component is mounted in the second space, interruption of the supply of the electronic component to the mounting head is suppressed.
本発明の第１の態様において、前記第２空間において前記第１シャトル部材に搭載されている前記電子部品の残数データを取得する残数取得部を備え、前記シャトル部材制御部は、前記残数データに基づいて、前記第１シャトル部材から前記電子部品が無くなる前に、前記電子部品が搭載された前記第２シャトル部材を前記第２空間に移動することが好ましい。 In the first aspect of the present invention, a remaining number acquisition unit that acquires remaining number data of the electronic component mounted on the first shuttle member in the second space is provided, and the shuttle member control unit includes the remaining number control unit. It is preferable that the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space before the electronic component disappears from the first shuttle member based on numerical data.
第１シャトル部材に搭載されている複数の電子部品が実装ヘッドによって基板に実装される実装動作が進行すると、やがて第１シャトル部材から電子部品が無くなり、第１シャトル部材は空の状態となる。第１シャトル部材から電子部品が無くなる前に、電子部品が搭載された第２シャトル部材が第２空間に移動されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 When a mounting operation in which a plurality of electronic components mounted on the first shuttle member are mounted on the substrate by the mounting head proceeds, the electronic components are eventually removed from the first shuttle member, and the first shuttle member becomes empty. Before the electronic component is removed from the first shuttle member, the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space, so that interruption of the supply of the electronic component to the mounting head is suppressed.
本発明の第１の態様において、前記シャトル部材制御部は、前記第１シャトル部材の位置データに基づいて、前記第１シャトル部材が前記第２空間から前記第１空間へ移動する前に、前記電子部品が搭載された前記第２シャトル部材を前記第２空間に移動することが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the shuttle member control unit may determine, based on the position data of the first shuttle member, before the first shuttle member moves from the second space to the first space. It is preferable that the second shuttle member on which electronic components are mounted is moved to the second space.
実装ヘッドによる電子部品の実装動作により第１シャトル部材から電子部品が無くなったり、第１シャトル部材の動作が不調になったりするなど、何らかの原因で第１シャトル部材が第２空間から第１空間に移動しても、第１シャトル部材が第２空間から第１空間へ移動する前に、電子部品が搭載された第２シャトル部材が第２空間に移動されることにより、実装ヘッドに対する電子部品の供給の中断が抑制される。 The electronic component is removed from the first shuttle member by the mounting operation of the electronic component by the mounting head, or the operation of the first shuttle member is malfunctioned. For example, the first shuttle member is moved from the second space to the first space. Even if the first shuttle member moves, the second shuttle member on which the electronic component is mounted is moved to the second space before the first shuttle member moves from the second space to the first space. Supply interruption is suppressed.
本発明の第１の態様において、前記転移ヘッドの前記ノズルを前記水平面内の第１軸方向及び鉛直方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置と、前記トレイを前記第１軸方向と直交する前記水平面内の第２軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置と、前記第１シャトル部材を前記第２軸方向のみに移動させる第１シャトル部材駆動装置と、前記第２シャトル部材を前記第２軸方向のみに移動させる第２シャトル部材駆動装置と、を備えることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the transfer head driving device that moves the nozzle of the transfer head only in the first axial direction and the vertical direction in the horizontal plane, and the horizontal plane that is orthogonal to the first axial direction. A tray driving device that moves only in the second axial direction, a first shuttle member driving device that moves the first shuttle member only in the second axial direction, and a second shuttle member that moves only in the second axial direction. And a second shuttle member driving device to be moved.
転移ヘッド駆動装置、トレイ駆動装置、第１シャトル部材駆動装置、及び第２シャトル部材駆動装置それぞれの制御軸数が低減された状態で、トレイの電子部品を第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方に移す処理、及び電子部品が搭載された第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方を移動させる処理を実施することができる。そのため、電子部品供給装置の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる。 With the number of control axes of each of the transfer head driving device, the tray driving device, the first shuttle member driving device, and the second shuttle member driving device being reduced, the electronic components of the tray are connected to the first shuttle member and the second shuttle member. A process of moving to at least one and a process of moving at least one of the first shuttle member and the second shuttle member on which the electronic component is mounted can be performed. Therefore, the enlargement and complexity of the electronic component supply device are suppressed, and the device cost can be reduced.
本発明の第１の態様において、前記第１シャトル部材と前記第２シャトル部材とは、前記第１軸方向に関して異なる位置に配置されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, it is preferable that the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at different positions with respect to the first axial direction.
第１シャトル部材と第２シャトル部材とが第１軸方向に関して異なる位置に配置されることにより、第１シャトル部材及び第２シャトル部材は互いに干渉することなく第２軸方向に円滑に移動することができる。 By disposing the first shuttle member and the second shuttle member at different positions with respect to the first axial direction, the first shuttle member and the second shuttle member smoothly move in the second axial direction without interfering with each other. Can do.
本発明の第１の態様において、前記第１シャトル部材と前記第２シャトル部材とは、同じ高さに配置されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, it is preferable that the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at the same height.
第１シャトル部材と第２シャトル部材とが同じ高さに配置されることにより、第１シャトル部材に電子部品を移す処理及び第２シャトル部材に電子部品を移す処理のそれぞれにおいて、鉛直方向に関する転移ヘッドの移動量は実質的に同一となる。同様に、第１シャトル部材から電子部品を受け取る処理及び第２シャトル部材から電子部品を受け取る処理のそれぞれにおいて、鉛直方向に関する実装ヘッドの移動量は実質的に同一となる。したがって、転移ヘッド及び実装ヘッドそれぞれの制御の負荷が軽減される。 Since the first shuttle member and the second shuttle member are arranged at the same height, the transition in the vertical direction is performed in each of the process of transferring the electronic component to the first shuttle member and the process of transferring the electronic component to the second shuttle member. The amount of head movement is substantially the same. Similarly, in each of the process of receiving the electronic component from the first shuttle member and the process of receiving the electronic component from the second shuttle member, the amount of movement of the mounting head in the vertical direction is substantially the same. Therefore, the control load of each of the transfer head and the mounting head is reduced.
本発明の第１の態様において、前記トレイは、前記第１シャトル部材と重複する第１領域と、前記第２シャトル部材と重複する第２領域と、前記第１軸方向に関して前記第１領域と前記第２領域との間に定められ、前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の両方と重複しない第３領域と、を含み、前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域のそれぞれに、前記電子部品が支持されることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the tray includes a first region overlapping with the first shuttle member, a second region overlapping with the second shuttle member, and the first region with respect to the first axial direction. A third region defined between the second region and not overlapping with both the first shuttle member and the second shuttle member, the first region, the second region, and the third region It is preferable that the electronic component is supported by each.
第１シャトル部材がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第２領域及び第３領域の少なくとも一方から電子部品を第１シャトル部材に移すことができる。第２シャトル部材がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第１領域及び第３領域の少なくとも一方から電子部品を第２シャトル部材に移すことができる。第１シャトル部材及び第２シャトル部材の両方がトレイと重複する場合、転移ヘッドは、第３領域から電子部品を第１シャトル部材及び第２シャトル部材の少なくとも一方に移すことができる。 When the first shuttle member overlaps the tray, the transfer head can transfer the electronic component from at least one of the second region and the third region to the first shuttle member. When the second shuttle member overlaps the tray, the transfer head can transfer the electronic component from at least one of the first region and the third region to the second shuttle member. When both the first shuttle member and the second shuttle member overlap the tray, the transfer head can transfer the electronic component from the third region to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member.
本発明の第１の態様において、前記第１シャトル部材の外形及び前記第２シャトル部材の外形は、前記トレイの外形よりも小さいことが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are preferably smaller than the outer shape of the tray.
第１シャトル部材及び第２シャトル部材の外形が小さくなることにより、電子部品供給装置の小型化及び簡素化が図られる。また、第１シャトル部材及び第２シャトル部材が軽量化されることにより、第１シャトル部材及び第２シャトル部材を駆動する駆動装置の負荷が軽減される。また、第１シャトル部材の外形及び第２シャトル部材の外形がトレイの外形よりも小さいことにより、第１シャトル部材及び第２シャトル部材がトレイに重複した状態で、転移ヘッドは電子部品をトレイから第１シャトル部材及び第２シャトル部材に円滑に移すことができる。 By reducing the outer shape of the first shuttle member and the second shuttle member, the electronic component supply device can be reduced in size and simplified. Further, since the first shuttle member and the second shuttle member are reduced in weight, the load on the driving device that drives the first shuttle member and the second shuttle member is reduced. In addition, since the outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are smaller than the outer shape of the tray, the transfer head moves the electronic component from the tray in a state where the first shuttle member and the second shuttle member overlap the tray. The first shuttle member and the second shuttle member can be smoothly transferred.
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の電子部品供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, the electronic component supply device according to the first aspect and a nozzle for detachably holding the electronic component are provided, and the electronic component supplied from the electronic component supply device is a substrate. There is provided an electronic component mounting apparatus including a mounting head to be mounted on.
本発明の第２の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される。 According to the 2nd aspect of this invention, the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced.
本発明の第３の態様に従えば、第１空間に配置され、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、複数の前記電子部品が搭載されたトレイの上方で移動可能な転移ヘッドと、第２空間に配置され、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第１シャトル部材と、前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第２シャトル部材と、水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、水平面内における前記第１シャトル部材の位置データを取得する第１シャトル部材位置データ取得部と、水平面内における前記第２シャトル部材の位置データを取得する第２シャトル部材位置データ取得部と、前記トレイの位置データ、前記第１シャトル部材の位置データ、及び前記第２シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the third aspect of the present invention, there is provided a transfer head that is disposed in the first space, has a nozzle that detachably holds an electronic component, and is movable above a tray on which a plurality of the electronic components are mounted. , Which is arranged in the second space and is movable between the mounting head for mounting the electronic component on the substrate and the first space and the second space, and between the transfer head and the tray in the vertical direction. A first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head, and is movable between the first space and the second space; A second shuttle member that is movable between the transfer head and the tray with respect to a vertical direction and that transports the electronic component transferred from the tray by the transfer head to the mounting head; A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray, a first shuttle member position data acquisition unit that acquires position data of the first shuttle member in a horizontal plane, and position data of the second shuttle member in a horizontal plane A second shuttle member position data acquisition unit that acquires the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member based on the position data of the tray, A relative position determination unit that determines whether or not at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlaps, and overlaps a part of the tray based on a determination result of the relative position determination unit The electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member. A transfer head controller for controlling the serial transfer head, the electronic component mounting apparatus comprising a provided.
本発明の第３の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される。 According to the 3rd aspect of this invention, the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced.
本発明の態様によれば、電子部品の供給が中断される中断期間の長期化が抑制され、装置コストが削減される電子部品供給装置が提供される。また、本発明の態様によれば、生産効率の低下が抑制され、装置コストが削減される電子部品実装装置が提供される。 According to the aspect of the present invention, it is possible to provide an electronic component supply apparatus that can suppress the lengthening of the interruption period during which the supply of electronic components is interrupted and reduce the apparatus cost. Moreover, according to the aspect of this invention, the electronic component mounting apparatus by which the fall of production efficiency is suppressed and apparatus cost is reduced is provided.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. The constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の第１軸と平行な方向をＸ軸方向（第１軸方向）、第１軸と直交する水平面内の第２軸と平行な方向をＹ軸方向（第２軸方向）、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向（第３軸方向）とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the horizontal plane is the X-axis direction (first axis direction), a direction parallel to the second axis in the horizontal plane perpendicular to the first axis is the Y-axis direction (second axis direction), and the first A direction parallel to the third axis orthogonal to each of the axis and the second axis is taken as a Z-axis direction (third axis direction). The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis) is The rotation direction (inclination direction) as the center is defined as the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction (up and down direction).
［電子部品実装装置の概要］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１００の一例を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置１００は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品実装装置１００は、表面実装装置１００又はマウンタ１００とも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。
[Outline of electronic component mounting equipment]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of an electronic
図１に示すように、電子部品実装装置１００は、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置１と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル５１を有し、電子部品供給装置１から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５０と、ＸＹ平面内において実装ヘッド５０を移動する実装ヘッド駆動装置６０と、電子部品Ｃが実装される基板Ｐを搬送する基板搬送装置７０と、電子部品供給装置１を含む電子部品実装装置１００を制御する制御装置２００と、を備える。
As shown in FIG. 1, an electronic
電子部品供給装置１は、電子部品Ｃを実装ヘッド５０に供給する。電子部品供給装置１から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。電子部品供給装置１から供給される電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、同一でもよいし、異なってもよい。
The electronic component supply device 1 supplies the electronic component C to the mounting
電子部品供給装置１は、シャトル部材と呼ばれる搬送部材を使って電子部品Ｃを実装ヘッド５０に供給するシャトル方式の電子部品供給装置である。電子部品供給装置１は、基板搬送装置７０の基板Ｐの搬送経路の一側（＋Ｙ側）に配置される。
The electronic component supply device 1 is a shuttle-type electronic component supply device that supplies an electronic component C to the mounting
電子部品供給装置１は、複数のトレイＴが格納されるトレイ格納装置３と、トレイ格納装置３から引き出されたトレイＴを支持する支持部材４と、支持部材４に支持されているトレイＴの上方で移動可能であり、トレイＴに搭載されている電子部品Ｃを着脱可能に保持する転移ヘッド２と、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を移動可能であり、転移ヘッド２によりトレイＴから移送された電子部品Ｃを実装ヘッド５０に搬送する第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２と、を備える。
The electronic component supply device 1 includes a
転移ヘッド２は、第１空間ＳＰ１に配置される。第１空間ＳＰ１は、転移ヘッド２が移動可能な空間である。実装ヘッド５０は、第２空間ＳＰ２に配置される。第２空間ＳＰ２は、実装ヘッド５０が移動可能な空間である。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは異なる空間である。第１空間ＳＰ１は、第２空間ＳＰ２の＋Ｙ側に定められる。
The
基板Ｐは、第２空間ＳＰ２に配置される。第２空間ＳＰ２は、部品供給エリアを含む。実装ヘッド５０は、部品供給エリアに配置された電子部品Ｃを基板Ｐに実装可能である。第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方によって第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装される。
The substrate P is disposed in the second space SP2. The second space SP2 includes a component supply area. The mounting
基板搬送装置７０は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐを搬送する。基板搬送装置７０は、Ｘ軸方向に基板Ｐをガイドするガイド部材７１と、基板Ｐを保持可能な基板保持装置７２をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータと、を含む。基板Ｐは、ガイド部材７１にガイドされて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送装置７０は、基板Ｐを少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置７０が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。
The
基板搬送装置７０は、基板Ｐの表面と実装ヘッド５０の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置（不図示）から電子部品実装装置１００に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイド部材７１の所定位置まで搬送され、基板保持装置７２で保持される。基板保持装置７２は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。実装ヘッド５０は、その所定位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、その基板Ｐは、基板搬送装置７０によって次工程の装置に搬送される。
The
実装ヘッド駆動装置６０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに実装ヘッド５０を移動する。実装ヘッド駆動装置６０は、実装ヘッド５０をＸ軸方向に移動するためのＸ軸ガンドリ６１と、実装ヘッド５０をＹ軸方向に移動するためのＹ軸ガンドリ６２と、を含む。実装ヘッド駆動装置６０により実装ヘッド５０がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することによって、ノズル５１が実装ヘッド５０と一緒にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。
The mounting
［実装ヘッド］
図２は、本実施形態に係る実装ヘッド５０の一例を示す図である。図２に示すように、実装ヘッド５０は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル５１と、基板Ｐの画像を取得可能な基板撮像装置５２と、を有する。ノズル５１は、実装ヘッド５０に複数配置される。複数のノズル５１は、別々に駆動可能である。実装ヘッド５０は、電子部品供給装置１から供給された電子部品Ｃをノズル５１で保持して基板Ｐに実装する。電子部品Ｃは、ノズル５１により、基板保持装置７２に保持されている基板Ｐに実装される。
[Mounting head]
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the mounting
ノズル５１は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル５１は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル５１は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル５１の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル５１の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル５１の吸引動作が行われることにより、ノズル５１の先端部に電子部品Ｃが吸着されて保持される。ノズル５１の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル５１から解放される。
The
実装ヘッド５０は、ノズル５１をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル駆動装置５３を有する。ノズル駆動装置５３は、ノズル５１をＺ軸方向に移動するＺ軸駆動部５４と、ノズル５１をθＺ方向に移動（回転）する回転駆動部５５とを含む。Ｚ軸駆動部５４は、ノズル５１をＺ軸方向に移動可能な動力を発生するＺ軸アクチュエータを含む。回転駆動部５５は、ノズル５１をθＺ方向に移動可能な動力を発生するθ軸アクチュエータを含む。
The mounting
ノズル５１は、実装ヘッド駆動装置６０及び実装ヘッド５０に設けられたノズル駆動装置５３により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル５１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。
The
［電子部品供給装置の概要］
図３は、本実施形態に係る電子部品供給装置１の一例を示す斜視図である。図３に示すように、電子部品実装装置１は、複数のトレイＴを格納するトレイ格納装置３と、トレイ格納装置３から引き出されたトレイＴを支持する支持部材４と、トレイ格納装置３及び支持部材４を支持するベース部材５と、を備える。トレイ格納装置３は、ベース部材５の上方（＋Ｚ側）に配置される。支持部材４は、トレイ格納装置３から＋Ｙ側に張り出すように配置される。
[Outline of electronic component supply equipment]
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the electronic component supply apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus 1 includes a
ベース部材５は、複数の脚部材６に支持される。脚部材６は、Ｚ軸方向のベース部材５の位置を調整可能な高さ調整機構を含む。電子部品供給装置１は、複数の脚部材６を介して、工場の床面のような支持面に支持される。
The base member 5 is supported by a plurality of
トレイＴに複数の電子部品Ｃが搭載される。複数の電子部品Ｃが搭載されたトレイＴがトレイ格納装置３に格納される。なお、電子部品Ｃが搭載されていないトレイＴがトレイ格納装置３に格納されてもよい。トレイ格納装置３において、複数のトレイＴがＺ軸方向に複数配置される。
A plurality of electronic components C are mounted on the tray T. A tray T on which a plurality of electronic components C are mounted is stored in the
電子部品供給装置１は、トレイ格納装置３の内部空間と外部空間との間でトレイＴを搬送する搬送装置７を備える。搬送装置７は、支持部材４に設けられる。搬送装置７は、トレイ格納装置３の内部空間に格納されている複数のトレイＴのうち決められた１つのトレイＴをトレイ格納装置３の内部空間から引き出して、トレイ格納装置３の外部空間に配置されている支持部材４に移動する。また、搬送装置７は、支持部材４に支持されているトレイＴをトレイ格納装置３の内部空間に移動可能である。トレイ格納装置３は、トレイ格納装置３の内部空間と外部空間とを接続する開口３Ｋを有する。搬送装置７は、開口３Ｋを介して、トレイ格納装置３の内部空間と外部空間との間でトレイＴを移動可能である。
The electronic component supply device 1 includes a
搬送装置７は、トレイＴの一部を保持可能なチャック機構８と、トレイＴを支持して移動可能なテーブル部材９と、テーブル部材９を移動することによってテーブル部材９に支持されているトレイＴを移動するトレイ駆動装置１０と、を備える。トレイ駆動装置１０は、テーブル部材９をＹ軸方向のみに移動させる。トレイ駆動装置１０は、テーブル部材９をＹ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、テーブル部材９をＹ軸方向にガイドするガイド部材１０Ｇとを含む。トレイ駆動装置１０のアクチュエータ、ガイド部材１０Ｇ、及びテーブル部材９は、支持部材４の上面４Ａに支持される。チャック機構８は、テーブル部材９に支持される。
The
電子部品供給装置１は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１３を有する転移ヘッド２と、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を移動可能であり、転移ヘッド２によりトレイＴから移された電子部品Ｃを実装ヘッド５０に搬送する第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２と、を備える。
The electronic component supply apparatus 1 is movable between a
また、電子部品供給装置１は、転移ヘッド２のノズル１３をＸ軸方向及びＺ軸方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置２０と、トレイＴをＹ軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置１０と、第１シャトル部材１１をＹ軸方向のみに移動させる第１シャトル部材駆動装置１４と、第２シャトル部材１２をＹ軸方向のみに移動させる第２シャトル部材駆動装置１５と、を備える。
The electronic component supply apparatus 1 includes a transfer
第１シャトル部材駆動装置１４は、第１シャトル部材１１をＹ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、第１シャトル部材１１をＹ軸方向にガイドするガイド部材１４Ｇと、を含む。第１シャトル部材駆動装置１４のアクチュエータ、ガイド部材１４Ｇ、及び第１シャトル部材１１は、支持部材４の上面４Ａに支持される。
The first shuttle
第２シャトル部材駆動装置１５は、第２シャトル部材１２をＹ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータと、第２シャトル部材１２をＹ軸方向にガイドするガイド部材１５Ｇと、を含む。第２シャトル部材駆動装置１５のアクチュエータ、ガイド部材１５Ｇ、及び第２シャトル部材１２は、支持部材４の上面４Ａに支持される。
The second shuttle
第１シャトル部材１１は、プレート状の部材であり、電子部品Ｃが搭載される上面（支持面）１１Ａと、上面１１Ａの反対方向を向く下面１１Ｂと、を有する。第１シャトル部材１１は、上面１１Ａに電子部品Ｃが搭載された状態で、第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動可能である。
The
第２シャトル部材１２は、プレート状の部材であり、電子部品Ｃが搭載される上面（支持面）１２Ａと、上面１２Ａの反対方向を向く下面１２Ｂと、を有する。第２シャトル部材１２は、上面１２Ａに電子部品Ｃが搭載された状態で、第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動可能である。
The
第１シャトル部材１１の構造と、第２シャトル部材１２の構造とは、実質的に同一である。また、第１シャトル部材１１の外形の寸法と、第２シャトル部材１２の外形の寸法とは、実質的に同一である。
The structure of the
第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、Ｘ軸方向に関して異なる位置に配置される。第１シャトル部材１１は、第２シャトル部材１２よりも−Ｘ側の空間に配置される。
The
また、第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、実質的に同じ高さに配置される。Ｚ軸方向に関する第１シャトル部材１１の上面１１Ａの位置と、Ｚ軸方向に関する第２シャトル部材１２の上面１２Ａの位置とは、実質的に同一である。
Further, the
ＸＹ平面内において、第１シャトル部材１１の外形と第２シャトル部材１２の外形とは、実質的に同一である。また、ＸＹ平面内において、第１シャトル部材１１の外形及び第２シャトル部材１２の外形は、トレイＴの外形よりも小さい。
In the XY plane, the outer shape of the
［転移ヘッド］
図４は、本実施形態に係る転移ヘッド２及び転移ヘッド駆動装置２０の一例を示す斜視図である。転移ヘッド２は、トレイ格納装置３から引き出され、テーブル部材９（支持部材４）に支持されたトレイＴの上方で移動可能である。転移ヘッド２は、トレイ格納装置３の開口３Ｋに配置される。転移ヘッド駆動装置２０の少なくとも一部は、トレイ格納装置３の壁面３Ｗに支持される。
[Transition head]
FIG. 4 is a perspective view showing an example of the
転移ヘッド２は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１３を有する。転移ヘッド２は、テーブル部材９に支持されたトレイＴに搭載されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に移す。転移ヘッド２は、テーブル部材９に支持されたトレイＴに搭載されている電子部品Ｃをノズル１３で保持する。ノズル１３は、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に電子部品Ｃを搭載する。
The
ノズル１３は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル１３は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル１３は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル１３の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル１３の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル１３の吸引動作が行われることにより、ノズル１３の先端部に電子部品Ｃが吸着され保持される。ノズル１３の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル１３から解放される。
The
転移ヘッド駆動装置２０は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向のみにノズル１３を移動する。転移ヘッド駆動装置２０は、転移ヘッド２をＸ軸方向のみに移動するためのＸ軸駆動装置２１と、転移ヘッド２に対してノズル１３をＺ軸方向のみに移動するためのＺ軸駆動装置２２と、を有する。Ｘ軸駆動装置２１により転移ヘッド２がＸ軸方向に移動することによって、ノズル１３が転移ヘッド２と一緒にＸ軸方向に移動する。
The transfer
Ｘ軸駆動装置２１は、転移ヘッド２をＸ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータ２３と、アクチュエータ２３で発生した動力を転移ヘッド２に伝達する伝達機構２４と、転移ヘッド２をＸ軸方向にガイドするガイド部材２５と、を含む。本実施形態において、アクチュエータ２３は、回転モータを含む。伝達機構２４は、アクチュエータ２３と転移ヘッド２とに架けられるベルトを含む。ベルトは、複数のプーリ２６に支持される。アクチュエータ２３が作動すると、プーリ２６に支持されている伝達機構２４のベルトが移動する。ベルトが移動すると、転移ヘッド２は、ガイド部材２５にガイドされてＸ軸方向に移動する。
The
Ｚ軸駆動装置２２の少なくとも一部は、転移ヘッド２又はノズル１３に配置される。Ｚ軸駆動装置２２は、転移ヘッド２に対してノズル１３をＺ軸方向に移動させるための動力を発生するアクチュエータを含む。Ｚ軸駆動装置２２のアクチュエータに電力を供給する電気ケーブル、及び吸引装置とノズル１３の内部流路とを接続するチューブは、ケーブルベア２７に支持される。ケーブルベア２７は、Ｘ軸方向に関する転移ヘッド２の位置に基づいて屈曲部が変化する部材である。ケーブルベア２７の一端部は、転移ヘッド２に接続される。ケーブルベア２７の他端部は、トレイ格納装置３の壁面３Ｗに固定された固定部材２８に接続される。電気ケーブル及びチューブがケーブルベア２７に支持されることにより、転移ヘッド２がＸ軸方向に移動しても、電気ケーブル及びチューブに大きな負荷が作用したり、振動が発生したりすることが抑制される。
At least a part of the Z-
ノズル１３は、Ｘ軸駆動装置２１及びＺ軸駆動装置２２を含む転移ヘッド駆動装置２０により、Ｘ軸及びＺ軸の２つの方向のみに移動可能である。
The
［制御システム］
図５は、本実施形態に係る電子部品供給装置１の制御システムの一例を示す機能ブロック図である。制御システムは、制御装置２００と、ノズル１３を含む転移ヘッド２と、転移ヘッド駆動装置２０と、トレイ駆動装置１０と、第１シャトル部材駆動装置１４と、第２シャトル部材駆動装置１５と、を含む。
[Control system]
FIG. 5 is a functional block diagram illustrating an example of a control system of the electronic component supply apparatus 1 according to the present embodiment. The control system includes a
制御装置２００は、コンピュータシステムを含む。制御装置２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサと、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のような内部メモリ及びハードディスク装置のような外部メモリを含む記憶装置と、転移ヘッド２、転移ヘッド駆動装置２０、トレイ駆動装置１０、第１シャトル部材駆動装置１４、第２シャトル部材駆動装置１５、及び実装ヘッド５０との間で信号の入出力を実施可能な入出力インターフェース回路と、を含む。プロセッサは、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って、電子部品供給装置１を制御するための制御信号を生成する。制御装置２００の各種の機能は、プロセッサにより実行される。
The
図５に示すように、制御装置２００は、転移ヘッド位置データ取得部２０１と、転移ヘッド制御部２０２と、トレイ位置データ取得部２０３と、トレイ制御部２０４と、シャトル部材位置データ取得部２１０と、シャトル部材制御部２２０と、相対位置判定部２０５と、搭載判定部２３０と、残数取得部２４０とを含む。
As shown in FIG. 5, the
転移ヘッド位置データ取得部２０１は、ＸＹ平面内（水平面内）における転移ヘッド２のノズル１３の位置データ、及びＺ軸方向における転移ヘッド２のノズル１３の位置データを取得する。転移ヘッド位置データ取得部２０１は、転移ヘッド駆動装置２０のＸ軸駆動装置２１の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Ｘ軸方向におけるノズル１３の位置データを取得する。また、転移ヘッド位置データ取得部２０１は、転移ヘッド駆動装置２０のＺ軸駆動装置２２の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Ｚ軸方向におけるノズル１３の位置データを取得する。
The transfer head position
なお、エンコーダシステムのような、Ｘ軸方向及びＺ軸方向のノズル１３の位置を検出可能なノズル位置検出装置が設けられてもよい。転移ヘッド位置データ取得部２０１は、ノズル位置検出装置から、Ｘ軸方向及びＺ軸方向におけるノズル１３の位置データを取得してもよい。
A nozzle position detection device that can detect the position of the
転移ヘッド制御部２０２は、ノズル１３を含む転移ヘッド２の動作を制御するための制御信号、及び転移ヘッド駆動装置２０を制御するための制御信号を出力する。
The transfer
トレイ位置データ取得部２０３は、ＸＹ平面内（水平面内）におけるトレイＴの位置データを取得する。トレイ位置データ取得部２０３は、トレイ駆動装置１０の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Ｙ軸方向におけるトレイＴの位置データを取得する。
The tray position
なお、エンコーダシステムのような、Ｙ軸方向のトレイＴ（テーブル部材９）の位置を検出可能なトレイ位置検出装置が設けられてもよい。トレイ位置データ取得部２０３は、トレイ位置検出装置から、Ｙ軸方向におけるトレイＴの位置データを取得してもよい。
A tray position detection device that can detect the position of the tray T (table member 9) in the Y-axis direction, such as an encoder system, may be provided. The tray position
トレイ制御部２０４は、トレイ駆動装置１０を制御するための制御信号を出力する。
The
シャトル部材位置データ取得部２１０は、ＸＹ平面内（水平面内）における第１シャトル部材１１の位置データを取得する第１シャトル部材位置データ取得部２１１と、ＸＹ平面内（水平面内）における第２シャトル部材１２の位置データを取得する第２シャトル部材位置データ取得部２１２とを含む。第１シャトル部材位置データ取得部２１１は、第１シャトル部材駆動装置１４の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Ｙ軸方向における第１シャトル部材１１の位置データを取得する。第２シャトル部材位置データ取得部２１２は、第２シャトル部材駆動装置１５の駆動量データを取得し、その駆動量データに基づいて、Ｙ軸方向における第２シャトル部材１２の位置データを取得する。
The shuttle member position
なお、エンコーダシステムのような、Ｙ軸方向の第１シャトル部材１１の位置及び第２シャトル部材１２の位置を検出可能なシャトル部材位置検出装置が設けられてもよい。シャトル部材位置データ取得部２１０は、シャトル部材位置検出装置から、Ｙ軸方向における第１シャトル部材１１の位置データ及び第２シャトル部材１２の位置データを取得してもよい。
A shuttle member position detection device that can detect the position of the
シャトル部材制御部２２０は、第１シャトル部材駆動装置１４及び第２シャトル部材駆動装置１５を制御するための制御信号を出力する。シャトル部材制御部２２０は、第１シャトル部材駆動装置１４を制御するための制御信号を出力する第１シャトル部材制御部２２１と、第２シャトル部材駆動装置１５を制御するための制御信号を出力する第２シャトル部材制御部２２２と、を含む。
The shuttle
相対位置判定部２０５は、トレイ位置データ取得部２０３で取得されたトレイＴの位置データ、第１シャトル部材位置データ取得部２１１で取得された第１シャトル部材１１の位置データ、及び第２シャトル部材位置データ取得部２１２で取得された第２シャトル部材１２の位置データに基づいて、ＸＹ平面（水平面）においてトレイＴの一部と第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する。
The relative
転移ヘッド制御部２０２は、相対位置判定部２０５の判定結果に基づいて、トレイＴの一部と重複する第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方にトレイＴから電子部品Ｃを移すようにノズル１３を含む転移ヘッド２を制御する制御信号を出力する。
The transfer
搭載判定部２３０は、第１空間ＳＰ１において第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する。搭載判定部２３０は、転移ヘッド制御部２０２から出力される制御信号に基づいて、トレイＴに搭載されている電子部品Ｃが第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に搭載されたか否かを判定する。すなわち、搭載判定部２３０は、転移ヘッド２の動き（転移ヘッド２によるトレイＴから第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２への電子部品Ｃの移送動作）に基づいて、第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する。搭載判定部２３０は、第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する第１搭載判定部２３１と、第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する第２搭載判定部２３２と、を含む。第１搭載判定部２３１は、転移ヘッド制御部２０２から出力された制御信号に基づいて、転移ヘッド２によりトレイＴから第１シャトル部材１１へ電子部品Ｃが移された動作（移送動作）が実施されたか否かを判定し、その判定結果に基づいて、第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する。
The mounting
また、第１搭載判定部２３１は、転移ヘッド２によりトレイＴから第１シャトル部材１１へ電子部品Ｃが移された動作（移送動作）が実施された回数に基づいて、第１空間ＳＰ１において第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの数を判定する。
In addition, the first mounting
同様に、第２搭載判定部２３２は、転移ヘッド制御部２０２から出力された制御信号に基づいて、転移ヘッド２によりトレイＴから第２シャトル部材１２へ電子部品Ｃが移された動作（移送動作）が実施されたか否かを判定し、その判定結果に基づいて、第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する。また、第２搭載判定部２３２は、転移ヘッド２によりトレイＴから第２シャトル部材１２へ電子部品Ｃが移された動作（移送動作）が実施された回数に基づいて、第１空間ＳＰ１において第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの数を判定する。
Similarly, the second mounting
なお、第１空間ＳＰ１において第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第１搭載判定部２３１は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第１空間ＳＰ１の第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定したり、第１空間ＳＰ１の第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの数を判定したりしてもよい。
An electronic component detection device that can detect the electronic component C mounted on the
電子部品検出装置は、第１シャトル部材１１の上面１１Ａに検出光を照射する投光部と、上面１１Ａに照射された検出光の反射光を受光可能な受光部とを有し、受光部の受光結果に基づいて、第１シャトル部材１１の上面１１Ａに搭載されている電子部品Ｃを光学的に検出してもよい。第１シャトル部材１１の上面１１Ａに電子部品Ｃが搭載されている場合と搭載されていない場合とで、受光部で受光される反射光の特性（例えば光量）は異なる。そのため、第１搭載判定部２３は、電子部品検出装置の受光部の受光結果に基づいて、第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定したり、第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの数を判定したりすることができる。なお、電子部品検出装置は、第１シャトル部材１１の光学像を取得可能な撮像装置を含んでもよい。第１搭載判定部２３１は、撮像装置の撮像結果に基づいて、第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定したり、第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの数を判定したりすることができる。同様に、第１空間ＳＰ１において第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第２搭載判定部２３２は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定したり、第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの数を判定したりすることができる。
The electronic component detection apparatus includes a light projecting unit that irradiates the
シャトル部材制御部２２０は、第１搭載判定部２３１及び第２搭載判定部２３２を含む搭載判定部２３０の判定結果に基づいて、第１空間ＳＰ１において電子部品Ｃが搭載されていると判定された第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方を、第２空間ＳＰ２に配置させるための制御信号を出力する。
The shuttle
残数取得部２４０は、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する。残数取得部２４０は、電子部品実装装置１００の実装ヘッド５０又は実装ヘッド駆動装置６０から供給される実装ヘッド５０を駆動するための駆動信号に基づいて、第２空間ＳＰ２に配置されている第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの残数データ、又は第２空間ＳＰ２に配置されている第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する。すなわち、残数判定部２４０は、実装ヘッド５０の動き（実装ヘッド５０による第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの基板Ｐへの実装動作）に基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１又は第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数を取得する。残数取得部２４０は、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する第１残数取得部２４１と、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する第２残数取得部２４２と、を含む。第１残数取得部２４１は、実装ヘッド５０又は実装ヘッド駆動装置６０から供給される実装ヘッド５０を駆動するための駆動信号に基づいて、実装ヘッド５０により第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃが基板Ｐに実装された動作（実装動作）が実施された回数データを取得し、その回数データに基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数を判定する。同様に、第２残数取得部２４２は、実装ヘッド５０又は実装ヘッド駆動装置６０から供給される実装ヘッド５０を駆動するための駆動信号に基づいて、実装ヘッド５０により第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃが基板Ｐに実装された動作（実装動作）が実施された回数データを取得し、その回数データに基づいて、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの数を判定する。
The remaining
なお、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃを検出可能な電子部品検出装置が設けられてもよい。第１残数取得２４１は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数を判定してもよい。電子部品検出装置は、第１シャトル部材１１の上面１１Ａに検出光を照射する投光部と、上面１１Ａに照射された検出光の反射光を受光可能な受光部とを有し、受光部の受光結果に基づいて、第１シャトル部材１１の上面１１Ａに搭載されている電子部品Ｃを光学的に検出してもよい。第１シャトル部材１１の上面１１Ａに電子部品Ｃが残っている場合と残っていない場合とで、受光部で受光される反射光の特性（例えば光量）は異なる。そのため、第１残数取得部２４１は、電子部品検出装置の受光部の受光結果に基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数を判定することができる。なお、電子部品検出装置は、第１シャトル部材１１の光学像を取得可能な撮像装置を含んでもよい。第１残数取得部２４１は、撮像装置の撮像結果に基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数を判定することができる。同様に、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃを検出可能な電子部品検出装置が設けられ、第２残数取得部２４２は、その電子部品検出装置の検出結果に基づいて、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの数を判定してもよい。
An electronic component detection device that can detect the electronic component C remaining on the
第２空間ＳＰ２に第１シャトル部材１１が配置されている場合、シャトル部材制御部２２０は、残数取得部２４０の第１残数取得部２４１で取得された残数データに基づいて、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１から電子部品Ｃが無くなる前に、第１空間ＳＰ１において電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動するための制御信号を出力する。また、第２空間ＳＰ２に第２シャトル部材１２が配置されている場合、シャトル部材制御部２２０は、残数取得部２４０の第２残数取得部２４２で取得された残数データに基づいて、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２から電子部品Ｃが無くなる前に、第１空間ＳＰ１において電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動するための制御信号を出力する。
When the
［トレイと第１シャトル部材及び第２シャトル部材との関係］
次に、本実施形態に係るトレイＴと第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２との関係について説明する。図６は、本実施形態に係る電子部品供給装置１を−Ｙ側（実装ヘッド５０側）から見た模式図である。図７は、本実施形態に係る電子部品供給装置１を＋Ｚ側から見た模式図である。
[Relationship between tray, first shuttle member and second shuttle member]
Next, the relationship between the tray T and the
図６及び図７に示すように、電子部品供給装置１は、第１空間ＳＰ１に配置され、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１３を有し、複数の電子部品Ｃが搭載されたトレイＴの上方で移動可能な転移ヘッド２と、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を移動可能であり、Ｚ軸方向に関して転移ヘッド２とトレイＴとの間に移動可能であり、転移ヘッド２によりトレイＴから移された電子部品Ｃを第２空間ＳＰ２の実装ヘッド５０に搬送する第１シャトル部材１１と、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２との間を移動可能であり、Ｚ軸方向に関して転移ヘッド２とトレイＴとの間に移動可能であり、転移ヘッド２によりトレイＴから移された電子部品Ｃを第２空間ＳＰ２の実装ヘッド５０に搬送する第２シャトル部材１２と、を備える。第１空間ＳＰ１は、第２空間ＳＰ２よりも＋Ｙ側の空間である。
As shown in FIGS. 6 and 7, the electronic component supply device 1 has a
また、電子部品供給装置１は、転移ヘッド２のノズル１３をＸ軸方向及びＺ軸方向のみに移動させる転移ヘッド駆動装置２０と、トレイＴを支持するテーブル部材９を含み、トレイＴをＹ軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置１０と、第１シャトル部材１１をＹ軸方向のみに移動させる第１シャトル部材駆動装置１４と、第２シャトル部材１２をＹ軸方向のみに移動させる第２シャトル部材駆動装置１５と、を備える。
The electronic component supply device 1 also includes a transfer
第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、Ｘ軸方向に関して異なる位置に配置される。第１シャトル部材１１は、第２シャトル部材１２よりも−Ｘ側の空間に配置される。
The
第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、同じ高さに配置される。Ｚ軸方向に関して、第１シャトル部材１１の上面１１Ａの位置と、第２シャトル部材１２の上面１２Ａの位置とは、実質的に同一である。
The
ＸＹ平面内において、第１シャトル部材１１の外形と第２シャトル部材１２の外形とは実質的に同一である。ＸＹ平面内において、第１シャトル部材１１の外形及び第２シャトル部材１２の外形は、トレイＴの外形よりも小さい。
In the XY plane, the outer shape of the
電子部品Ｃが搭載されるトレイＴの上面（支持面）は、ＸＹ平面内において第１シャトル部材１１と重複する第１領域ＡＲ１と、ＸＹ平面内において第２シャトル部材１２と重複する第２領域ＡＲ２と、Ｘ軸方向に関して第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に定められ、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の両方と重複しない第３領域ＡＲ３と、を含む。トレイＴの第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３のそれぞれに、電子部品Ｃが支持される。トレイ格納装置３から支持部材４（テーブル部材９）に引き出された直後のトレイＴにおいて、電子部品Ｃは、トレイＴの第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３のそれぞれに、複数搭載される。電子部品Ｃは、第１領域ＡＲ１において、Ｙ軸方向に複数配置される。電子部品Ｃは、第２領域ＡＲ２において、Ｙ軸方向に複数配置される。電子部品Ｃは、第３領域ＡＲ３において、Ｙ軸方向に複数配置される。図７に示す例では、トレイ格納装置３から支持部材４に引き出された直後のトレイＴの第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３のそれぞれに、電子部品Ｃが５つずつ搭載される。
The upper surface (support surface) of the tray T on which the electronic component C is mounted has a first area AR1 that overlaps the
［電子部品の供給方法］
次に、本実施形態に係る電子部品供給装置１を用いて実装ヘッド５０に電子部品Ｃを供給する方法について説明する。図８は、本実施形態に係る電子部品供給装置１の動作の一例を示すフローチャートである。図９及び図１０は、本実施形態に係る電子部品供給装置１の動作の一例を示す模式図である。
[Electronic component supply method]
Next, a method for supplying the electronic component C to the mounting
制御装置２００は、搬送装置７を制御して、トレイＴをトレイ格納装置３から引き出す（ステップＳ１０）。トレイ格納装置３から引き出されたトレイＴは、支持部材４上において、搬送装置７のテーブル部材９に支持される。
The
トレイ位置データ取得部２０３は、Ｙ軸方向におけるトレイＴの位置データを取得する（ステップＳ２０）。
The tray position
第１シャトル部材位置データ取得部２１１は、Ｙ軸方向における第１シャトル部材１１の位置データを取得する（ステップＳ３０）。
The first shuttle member position
第２シャトル部材位置データ取得部２１２は、Ｙ軸方向における第２シャトル部材１２の位置データを取得する（ステップＳ４０）。
The second shuttle member position
第１搭載判定部２３１は、第１空間ＳＰ１において第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ５０）。
The first
ステップＳ５０において、第１空間ＳＰ１に配置されている第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されていると判定された場合（ステップＳ５０：Ｙｅｓ）、第１シャトル部材制御部２２１は、電子部品Ｃが搭載されている第１シャトル部材１１を第２空間ＳＰ２に移動して、第２空間ＳＰ２に配置させる（ステップＳ６０）。
When it is determined in step S50 that the electronic component C is mounted on the
ステップＳ５０において、第１空間ＳＰ１に配置されている第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されていないと判定された場合（ステップＳ５０：Ｎｏ）、相対位置判定部２０５は、トレイＴの位置データ及び第１シャトル部材１１の位置データに基づいて、ＸＹ平面においてトレイＴの一部と第１シャトル部材１１とが重複しているか否かを判定する（ステップＳ７０）。
In step S50, when it is determined that the electronic component C is not mounted on the
図９は、トレイ格納装置３から引き出された直後のトレイＴの一部と、電子部品Ｃが搭載されていない第１シャトル部材１１とが重複している状態を示す。また、図９は、電子部品Ｃが搭載されている第２シャトル部材１２が第２空間ＳＰ２に配置されている状態を示す。図９に示すように、第１シャトル部材１１は、トレイＴの第１領域ＡＲ１の上方に配置され、ＸＹ平面内においてトレイＴの第１領域ＡＲ１と重複する。トレイ格納装置３から引き出された直後のトレイＴの第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３のそれぞれには、５つの電子部品Ｃが搭載されている。
FIG. 9 shows a state in which a part of the tray T just after being pulled out from the
ステップＳ７０において、トレイＴの一部と第１シャトル部材１１とが重複していると判定された場合（ステップＳ７０：Ｙｅｓ）、転移ヘッド制御部２０２は、トレイＴの一部と重複すると判定された第１シャトル部材１１にトレイＴから電子部品Ｃを移すように転移ヘッド２及び転移ヘッド駆動装置２０に制御信号を出力する（ステップＳ８０）。
In Step S70, when it is determined that a part of the tray T and the
図９に示すように、第１シャトル部材１１とトレイＴの第１領域ＡＲ１とが重複している場合、転移ヘッド２は、第１シャトル部材１１により、ノズル１３を使ってトレイＴの第１領域ＡＲ１に配置されている電子部品Ｃを保持することができない。すなわち、第１シャトル部材１１とトレイＴの第１領域ＡＲ１とが重複している場合、転移ヘッド２は、トレイＴの第１領域ＡＲ１に配置されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移すことができない。第１シャトル部材１１とトレイＴの第１領域ＡＲ１とが重複している場合、転移ヘッド制御部２０２は、トレイＴの第２領域ＡＲ２に配置されている電子部品Ｃ及び第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃの少なくとも一方を、第１シャトル部材１１に移すための制御信号を出力する。
As shown in FIG. 9, when the
例えば、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移す場合、転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド駆動装置２０のＸ軸駆動装置２１を制御して、トレイＴの第３領域ＡＲ３の上方に、転移ヘッド２を配置する。また、トレイ制御部２０４は、トレイ駆動装置１０を制御して、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている複数の電子部品Ｃのうち決められた電子部品ＣのＹ軸方向における位置がノズル１３のＹ軸方向における位置と一致するように、Ｙ軸方向におけるトレイＴの位置を調整する。
For example, when the electronic component C arranged in the third area AR3 of the tray T is moved to the
転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド２がトレイＴの第３領域ＡＲ３の上方に配置された状態で、転移ヘッド駆動装置２０のＺ軸駆動装置２２を制御して、ノズル１３を−Ｚ方向に移動させ、ノズル１３の先端部と、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃとを接触させる。転移ヘッド制御部２０２は、ノズル１３の先端部とトレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている複数の電子部品Ｃのうち決められた電子部品Ｃとが接触している状態で、転移ヘッド２に制御信号を出力して、電子部品Ｃをノズル１３で吸着保持させる。トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃがノズル１３に吸着保持された後、転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド駆動装置２０のＺ軸駆動装置２２を制御して、ノズル１３に吸着保持されている電子部品Ｃを＋Ｚ方向に移動させるとともに、転移ヘッド駆動装置２０のＸ軸駆動装置２１を制御して、ノズル１３に吸着保持されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１の上方に移動する。転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド２が第１シャトル部材１１の上方に配置された状態で、転移ヘッド駆動装置２０のＺ軸駆動装置２２を制御して、ノズル１３を−Ｚ方向に移動させ、ノズル１３に吸着保持されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に載せる。ノズル１３に吸着保持されている電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に載せられた後、転移ヘッド制御部２０２は、ノズル１３による電子部品Ｃの吸着保持を解除する。これにより、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されていた電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に搭載される。
The transfer
本実施形態においては、転移ヘッド２のノズル１３はＸ軸方向及びＺ軸方向のみに移動可能である。トレイＴの一部と第１シャトル部材１１とが重複しているときに、トレイＴの一部と重複する第１シャトル部材１１にトレイＴから電子部品Ｃを移すように転移ヘッド２が制御されることにより、転移ヘッド２をＹ軸方向に動かさなくても、トレイＴから第１シャトル部材１１に電子部品Ｃを移送することができる。
In the present embodiment, the
転移ヘッド２は、複数の電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移送可能である。第３領域ＡＲ３には、複数の電子部品ＣがＹ軸方向に配置されている。第３領域ＡＲ３においてＹ軸方向に配置されている複数の電子部品Ｃのうち、ある１つの電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に移送された後、トレイ制御部２０４は、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている複数の電子部品Ｃのうち、Ｙ軸方向における別の電子部品Ｃの位置がＹ軸方向におけるノズル１３と位置と一致するように、トレイ駆動装置１０を制御して、トレイＴをＹ軸方向にステップ移動させる。Ｙ軸方向に関して別の電子部品Ｃの位置とノズル１３の位置とが一致された後、転移ヘッド２により、別の電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に移送される。転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド２をＸ軸方向及びＺ軸方向に動かすだけで、別の電子部品ＣをトレイＴの第３領域ＡＲ３から第１シャトル部材１１に移送することができる。
The
以上、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移送する例について説明した。トレイＴの第２領域ＡＲ２に配置されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移送する動作は、トレイＴの第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移送する動作と同様であるため、詳細な説明は省略する。
The example in which the electronic component C arranged in the third area AR3 of the tray T is transferred to the
本実施形態においては、トレイＴの第３領域ＡＲ３においてＹ軸方向に配置されている５つの電子部品Ｃのうち２つの電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に移され、トレイＴの第２領域ＡＲ２においてＹ軸方向に配置されている５つの電子部品Ｃのうち１つの電子部品Ｃが第１シャトル部材１１に移されることとする。第１シャトル部材１１には３つの電子部品Ｃが搭載される。第１シャトル部材１１において、複数（３つ）の電子部品ＣはＹ軸方向に配置される。
In the present embodiment, two electronic components C among the five electronic components C arranged in the Y-axis direction in the third region AR3 of the tray T are moved to the
トレイＴの第２領域ＡＲ２及び第３領域ＡＲ３の少なくとも一方から第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが移された後、第１空間ＳＰ１において第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かが判定される（ステップＳ５０）。第１空間ＳＰ１に配置されている第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されていると判定された場合、電子部品Ｃが搭載されている第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２に移動される（ステップＳ６０）。
Whether the electronic component C is mounted on the
ステップＳ７０において、トレイＴの一部と第１シャトル部材１１とが重複していないと判定された場合（ステップＳ７０：Ｎｏ）、第１シャトル部材制御部２２１は、トレイＴの第１領域ＡＲ１に第１シャトル部材１１が重複するように、第１シャトル部材駆動装置１４を制御して、Ｙ軸方向に関する第１シャトル部材１１の位置を調整する（ステップＳ９０）。
In Step S70, when it is determined that a part of the tray T and the
Ｙ軸方向に関する第１シャトル部材１１の位置が調整された後、トレイＴの一部と第１シャトル部材１１とが重複しているか否かが判定され（ステップＳ７０）、上述の同様の処理が実施される。
After the position of the
図９に示す例では、電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２が第２空間ＳＰ２に配置されている。実装ヘッド５０は、第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド５０は、第２シャトル部材１２に搭載されている複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。実装ヘッド５０による基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装動作の進行に伴って、第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数は減少する。第２残数取得部２４２は、第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの数を示す残数データを取得する。
In the example shown in FIG. 9, the
第１シャトル部材制御部２２１は、第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの残数データに基づいて、第２シャトル部材１２から電子部品Ｃが無くなる前に（電子部品Ｃの残数が零になる前に）、電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動する。これにより、実装ヘッド５０は、第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装することができる。
Based on the remaining number data of the electronic components C remaining on the
第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの数が零になったか否かが第２残数取得部２４２により判定される。第２シャトル部材１２に残っている電子部品Ｃの数が零になったと判定された場合、第２シャトル部材制御部２２２は、空になった第２シャトル部材１２が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１に移動するように、第２シャトル部材駆動装置１５に制御信号を出力する。
The second remaining
第２シャトル部材１２が第１空間ＳＰ１に移動された後、第２搭載判定部２３２は、第１空間ＳＰ１において第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ１００）。
After the
ステップＳ１００において、第１空間ＳＰ１に配置されている第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されていないと判定された場合（ステップＳ１００：Ｎｏ）、相対位置判定部２０５は、トレイＴの位置データ及び第２シャトル部材１２の位置データに基づいて、ＸＹ平面においてトレイＴの一部と第２シャトル部材１２とが重複しているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。
If it is determined in step S100 that the electronic component C is not mounted on the
なお、ステップＳ１００において、第１空間ＳＰ１に配置されている第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されていると判定された場合（ステップＳ１００：Ｙｅｓ）、第２シャトル部材制御部２２２は、電子部品Ｃが搭載されている第２シャトル部材１２を第２空間ＳＰ２に移動して、第２空間ＳＰ２に配置させる（ステップＳ１１０）。
When it is determined in step S100 that the electronic component C is mounted on the
図１０は、３つの電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２に配置され、空になった第２シャトル部材１２が第１空間ＳＰ１に配置された状態を示す。図１０に示すように、第２シャトル部材１２は、トレイＴの第２領域ＡＲ２の上方に配置され、トレイＴの第２領域ＡＲ２と重複する。
FIG. 10 shows a state in which the
ステップＳ１２０において、トレイＴの一部と第２シャトル部材１２とが重複していると判定された場合（ステップＳ１２０：Ｙｅｓ）、転移ヘッド制御部２０２は、トレイＴの一部と重複すると判定された第２シャトル部材１２にトレイＴから電子部品Ｃを移すように転移ヘッド２及び転移ヘッド駆動装置２０に制御信号を出力する（ステップＳ１３０）。
If it is determined in step S120 that a part of the tray T and the
図１０に示すように、第２シャトル部材１２とトレイＴの第２領域ＡＲ２とが重複している場合、転移ヘッド２は、第２シャトル部材１２により、トレイＴの第２領域ＡＲ２に配置されている電子部品Ｃを第２シャトル部材１２に移すことができない。第２シャトル部材１２とトレイＴの第２領域ＡＲ２とが重複している場合、転移ヘッド制御部２０２は、トレイＴの第１領域ＡＲ１に配置されている電子部品Ｃ及び第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃの少なくとも一方を、第２シャトル部材１２に移すための制御信号を出力する。転移ヘッド２は、転移ヘッド制御部２０２から出力された制御信号に基づいて、トレイＴの第１領域ＡＲ１に配置されている電子部品Ｃ及び第３領域ＡＲ３に配置されている電子部品Ｃの少なくとも一方を、第２シャトル部材１２に搭載する。
As shown in FIG. 10, when the
転移ヘッド２は、複数の電子部品Ｃを第２シャトル部材１２に移送可能である。トレイＴにおいてＹ軸方向に配置された複数の電子部品Ｃのうち、ある１つの電子部品Ｃが第２シャトル部材１２に移送された後、トレイ制御部２０４は、トレイＴに配置されている複数の電子部品Ｃのうち、Ｙ軸方向における別の電子部品Ｃの位置がＹ軸方向におけるノズル１３と位置と一致するように、トレイ駆動装置１０を制御して、トレイＴをＹ軸方向にステップ移動させる。Ｙ軸方向に関して別の電子部品Ｃの位置とノズル１３の位置とが一致された後、転移ヘッド２により、別の電子部品Ｃが第２シャトル部材１２に移送される。転移ヘッド制御部２０２は、転移ヘッド２をＸ軸方向及びＺ軸方向に動かすだけで、別の電子部品ＣをトレイＴから第２シャトル部材１２に移送することができる。
The
トレイＴの第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３の少なくとも一方から第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが移された後、第１空間ＳＰ１において第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かが判定される（ステップＳ１００）。第１空間ＳＰ１に配置されている第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されていると判定された場合、電子部品Ｃが搭載されている第２シャトル部材１２が第２空間ＳＰ２に移動される（ステップＳ１１０）。
Whether the electronic component C is mounted on the
ステップＳ１２０において、トレイＴの一部と第２シャトル部材１２とが重複していないと判定された場合（ステップＳ１２０：Ｎｏ）、第２シャトル部材制御部２２２は、トレイＴの第２領域ＡＲ２に第２シャトル部材１２が重複するように、第２シャトル部材駆動装置１５を制御して、Ｙ軸方向に関する第２シャトル部材１２の位置を調整する（ステップＳ１４０）。
In Step S120, when it is determined that a part of the tray T and the
Ｙ軸方向に関する第２シャトル部材１２の位置が調整された後、トレイＴの一部と第２シャトル部材１２とが重複しているか否かが判定され（ステップＳ１２０）、上述の同様の処理が実施される。
After the position of the
図１０に示す例では、電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２に配置されている。実装ヘッド５０は、第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド５０は、第１シャトル部材１１に搭載されている複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。実装ヘッド５０による基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装動作の進行に伴って、第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの残数は減少する。第１残数取得部２４１は、第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数を示す残数データを取得する。
In the example shown in FIG. 10, the
第２シャトル部材制御部２２２は、第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの残数データに基づいて、第１シャトル部材１１から電子部品Ｃが無くなる前に（電子部品Ｃの残数が零になる前に）、電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動する。これにより、実装ヘッド５０は、第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃを基板Ｐに実装することができる。
Based on the remaining number data of the electronic components C remaining on the
第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数が零になったか否かが第１残数取得部２４１により判定される。第１シャトル部材１１に残っている電子部品Ｃの数が零になったと判定された場合、第１シャトル部材制御部２２１は、空になった第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１に移動するように、第１シャトル部材駆動装置１４に制御信号を出力する。
The first remaining
以下、上述した処理が繰り返される。また、テーブル部材９に支持されているトレイＴに搭載されている電子部品Ｃが無くなった場合（トレイＴが空になった場合）、制御装置２００は、搬送装置７を制御して、空になったトレイＴをトレイ格納装置３に格納し、電子部品Ｃが搭載されているトレイＴをトレイ格納装置３から引き出して、テーブル部材９に支持させる。
Thereafter, the above-described processing is repeated. In addition, when the electronic component C mounted on the tray T supported by the
［作用及び効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方によって実装ヘッド５０に電子部品Ｃが供給されるので、実装ヘッド５０に対する電子部品Ｃの供給が中断される中断期間の長期化が抑制される。また、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２を使って電子部品Ｃが第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に順次搬送されるので、部品供給エリアの大型化をもたらすことなく、大型の電子部品Ｃを実装ヘッド５０に供給することができる。
[Action and effect]
As described above, according to the present embodiment, since the electronic component C is supplied to the mounting
本実施形態によれば、第１空間ＳＰ１において、トレイＴは転移ヘッド２の下方に配置される。また、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２は、Ｚ軸方向に関して転移ヘッド２とトレイＴとの間に移動可能である。転移ヘッド２は、ＸＹ平面においてトレイＴの一部と重複する第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方にトレイＴから電子部品Ｃを移す。トレイＴは、トレイＴにおいてＹ軸方向に配置されている複数の電子部品Ｃのうち決められた電子部品Ｃが転移ヘッド２に保持されるように、すなわち、決められた電子部品ＣがＹ軸方向に関して転移ヘッド２のノズル１３と同一の位置に配置されるように、Ｙ軸方向にステップ移動する。これにより、電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に搭載するときの転移ヘッド２の移動距離が抑制される。そのため、電子部品供給装置１の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストが削減される。
According to the present embodiment, the tray T is disposed below the
また、本実施形態によれば、第１シャトル部材１１に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する第１搭載判定部２３１と、第２シャトル部材１２に電子部品Ｃが搭載されているか否かを判定する第２搭載判定部２３２と、第１搭載判定部２３１の判定結果及び第２搭載判定部２３２の判定結果に基づいて、電子部品Ｃが搭載されている第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方を第２空間ＳＰ２に配置させるシャトル部材制御部２２０とが設けられる。そのため、電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１及び電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２の少なくとも一方が第２空間ＳＰ２に配置される。これにより、実装ヘッド５０に対する電子部品Ｃの供給の中断が抑制される。
In addition, according to the present embodiment, the first mounting
また、本実施形態によれば、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する第１残数取得部２４１と、第２空間ＳＰ２において第２シャトル部材１２に搭載されている電子部品Ｃの残数データを取得する第２残数取得部２４２とが設けられる。これにより、シャトル部材制御部２２０は、残数データに基づいて、第２空間ＳＰ２に配置されている第１シャトル部材１１から電子部品Ｃが無くなる前に、電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動したり、第２空間ＳＰ２に配置されている第２シャトル部材１２から電子部品Ｃが無くなる前に、電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動したりすることができる。そのため、実装ヘッド５０に対する電子部品Ｃの供給の中断が抑制される。
Further, according to the present embodiment, the first remaining
また、本実施形態によれば、転移ヘッド２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向のみに移動可能であり、トレイＴは、Ｙ軸方向のみに移動可能であり、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２は、Ｙ軸方向のみに移動可能である。トレイＴがＹ軸方向にステップ移動することにより、転移ヘッド２は、トレイＴに搭載されている複数の電子部品Ｃのうち任意の電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に円滑に移送することができる。また、転移ヘッド駆動装置２０、トレイ駆動装置１０、第１シャトル部材駆動装置１４、及び第２シャトル部材駆動装置１５それぞれの制御軸数が低減された状態で、トレイＴの電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に移す処理、及び電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方を移動させる処理を実施することができる。そのため、電子部品供給装置１の大型化及び複雑化が抑制され、装置コストの削減を図ることができる。
In addition, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、Ｘ軸方向に関して異なる位置に配置される。そのため、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２は互いに干渉することなくＹ軸方向に円滑に移動することができる。
Moreover, according to this embodiment, the
また、本実施形態によれば、第１シャトル部材１１と第２シャトル部材１２とは、同じ高さに配置される。これにより、トレイＴから第１シャトル部材１１に電子部品Ｃを移す処理及びトレイＴから第２シャトル部材１２に電子部品Ｃを移す処理のそれぞれにおいて、Ｚ軸方向に関する転移ヘッド２の移動量は実質的に同一となる。同様に、第１シャトル部材１１から電子部品Ｃを受け取る処理及び第２シャトル部材１２から電子部品Ｃを受け取る処理のそれぞれにおいて、Ｚ軸方向に関する実装ヘッド５０の移動量は実質的に同一となる。したがって、転移ヘッド２及び実装ヘッド５０それぞれの制御の負荷が軽減される。
Moreover, according to this embodiment, the
また、本実施形態によれば、トレイＴは、第１シャトル部材１１と重複する第１領域ＡＲ１と、第２シャトル部材１２と重複する第２領域ＡＲ２と、Ｘ軸方向に関して第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に定められ、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の両方と重複しない第３領域ＡＲと、を含む。電子部品Ｃは、トレイＴの第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３のそれぞれに搭載される。これにより、第１シャトル部材１１がトレイＴと重複する場合、転移ヘッド２は、第２領域ＡＲ２及び第３領域ＡＲ３の少なくとも一方から電子部品Ｃを第１シャトル部材１１に移すことができる。第２シャトル部材１２がトレイＴと重複する場合、転移ヘッド２は、第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３の少なくとも一方から電子部品Ｃを第２シャトル部材１２に移すことができる。第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の両方がトレイＴと重複する場合、転移ヘッド２は、第３領域ＡＲ３から電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に移すことができる。
Further, according to the present embodiment, the tray T includes the first area AR1 that overlaps with the
また、本実施形態によれば、第１シャトル部材１１の外形及び第２シャトル部材１２の外形は、トレイＴの外形よりも小さい。そのため、電子部品供給装置１の小型化及び簡素化が図られる。また、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２が軽量化されることにより、第１シャトル部材１１を駆動する第１シャトル部材駆動装置１４の負荷及び第２シャトル部材１２を駆動する第２シャトル部材駆動装置１５の負荷が軽減される。また、第１シャトル部材１１の外形及び第２シャトル部材１２の外形がトレイＴの外形よりも小さいことにより、第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２がトレイＴに重複した状態で、転移ヘッド２は電子部品ＣをトレイＴから第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２に円滑に移すことができる。
Further, according to the present embodiment, the outer shape of the
［その他の実施形態］
なお、上述の実施形態において、第１空間ＳＰ１に第２シャトル部材１２が配置され、第２空間ＳＰ２に第１シャトル部材１１が配置されている状態において、シャトル部材制御部２２０は、第１シャトル部材位置データ取得部２１１で取得された第１シャトル部材１１の位置データに基づいて、第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１へ移動する前に、電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動してもよい。実装ヘッド５０による電子部品Ｃの実装動作により第２空間ＳＰ２に配置されている第１シャトル部材１１から電子部品Ｃが無くなったり、第２空間ＳＰ２において第１シャトル部材１１の動作が不調になったりするなど、何らかの原因で第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１に移動する必要が生じても、第１シャトル部材１１が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１へ移動する前に、電子部品Ｃが搭載された第２シャトル部材１２が第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動されることにより、実装ヘッド５０に対する電子部品Ｃの供給の中断が抑制される。
[Other Embodiments]
In the above-described embodiment, in a state where the
同様に、第１空間ＳＰ１に第１シャトル部材１１が配置され、第２空間ＳＰ２に第２シャトル部材１２が配置されている状態において、シャトル部材制御部２２０は、第２シャトル部材位置データ取得部２１２で取得された第２シャトル部材１２の位置データに基づいて、第２シャトル部材１２が第２空間ＳＰ２から第１空間ＳＰ１へ移動する前に、電子部品Ｃが搭載された第１シャトル部材１１を第１空間ＳＰ１から第２空間ＳＰ２に移動してもよい。
Similarly, in a state where the
なお、上述の実施形態においては、転移ヘッド２は、第１空間ＳＰ１においてトレイＴに搭載されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に移送することとした。第１空間ＳＰ１において、電子部品供給装置１の構成要素であるテーブル部材（９）に複数の電子部品Ｃが搭載され、転移ヘッド２は、第１空間ＳＰ１においてテーブル部材に搭載されている電子部品Ｃを第１シャトル部材１１及び第２シャトル部材１２の少なくとも一方に移送してもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、ノズル５１及びノズル１３が、電子部品Ｃを吸着保持する吸着ノズルであることとした。ノズル５１及びノズル１３の一方又は両方が、電子部品Ｃを掴んで保持する把持ノズルでもよい。
In the above-described embodiment, the
１ 電子部品供給装置
２ 転移ヘッド
３ トレイ格納装置
３Ｋ 開口
３Ｗ 壁面
４ 支持部材
４Ａ 上面
５ ベース部材
６ 脚部材
７ 搬送装置
８ チャック機構
９ テーブル部材
１０ トレイ駆動装置
１１ 第１シャトル部材
１２ 第２シャトル部材
１３ ノズル
１４ 第１シャトル部材駆動装置
１５ 第２シャトル部材駆動装置
２０ 転移ヘッド駆動装置
２１ Ｘ軸駆動装置
２２ Ｚ軸駆動装置
２３ アクチュエータ
２４ 伝達機構
２５ ガイド部材
２６ プーリ
２７ ケーブルベア
２８ 固定部材
５０ 実装ヘッド
５１ ノズル
５２ 基板撮像装置
５３ ノズル駆動装置
５４ Ｚ軸駆動部
５５ 回転駆動部
６０ 実装ヘッド駆動装置
６１ Ｘ軸ガンドリ
６２ Ｙ軸ガンドリ
７０ 基板搬送装置
７１ ガイド部材
７２ 基板保持装置
１００ 電子部品実装装置
２００ 制御装置
２０１ 転移ヘッド位置データ取得部
２０２ 転移ヘッド制御部
２０３ トレイ位置データ取得部
２０４ トレイ制御部
２０５ 相対位置判定部
２１０ シャトル部材位置データ取得部
２１１ 第１シャトル部材位置データ取得部
２１２ 第２シャトル部材位置データ取得部
２２０ シャトル部材制御部
２２１ 第１シャトル部材制御部
２２２ 第２シャトル部材制御部
２３０ 搭載判定部
２３１ 第１搭載判定部
２３２ 第２搭載判定部
２４０ 残数取得部
２４１ 第１残数取得部
２４２ 第２残数取得部
Ｃ 電子部品
Ｐ 基板
Ｔ トレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component supply device 2 Transfer head 3 Tray storage device 3K Opening 3W Wall surface 4 Support member 4A Upper surface 5 Base member 6 Leg member 7 Conveyance device 8 Chuck mechanism 9 Table member 10 Tray drive device 11 First shuttle member 12 Second shuttle member 13 Nozzle 14 First shuttle member driving device 15 Second shuttle member driving device 20 Transfer head driving device 21 X-axis driving device 22 Z-axis driving device 23 Actuator 24 Transmission mechanism 25 Guide member 26 Pulley 27 Cable bear 28 Fixing member 50 Mounting head 51 Nozzle 52 Substrate Imaging Device 53 Nozzle Drive Device 54 Z-axis Drive Unit 55 Rotation Drive Unit 60 Mounting Head Drive Device 61 X-axis Gandry 62 Y-axis Gandry 70 Substrate Transport Device 71 Guide Member 72 Substrate Holding Device 100 Electronic Component Mounting Device 200 Control Device 201 Transfer head position Data acquisition unit 202 Transfer head control unit 203 Tray position data acquisition unit 204 Tray control unit 205 Relative position determination unit 210 Shuttle member position data acquisition unit 211 First shuttle member position data acquisition unit 212 Second shuttle member position data acquisition unit 220 Shuttle Member control unit 221 First shuttle member control unit 222 Second shuttle member control unit 230 Installation determination unit 231 First installation determination unit 232 Second installation determination unit 240 Remaining number acquisition unit 241 First remaining number acquisition unit 242 Second remaining number Acquisition part C Electronic component P Substrate T Tray
Claims (11)
前記第１空間と前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドが移動可能な第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第１シャトル部材と、
前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第２シャトル部材と、
水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、
水平面内における前記第１シャトル部材の位置データを取得する第１シャトル部材位置データ取得部と、
水平面内における前記第２シャトル部材の位置データを取得する第２シャトル部材位置データ取得部と、
前記トレイの位置データ、前記第１シャトル部材の位置データ、及び前記第２シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、
前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、
を備える電子部品供給装置。 A transfer head disposed in the first space, having a nozzle for detachably holding the electronic component, and movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted;
It is movable between the first space and a second space in which a mounting head for mounting the electronic component on a substrate is movable, and is movable between the transfer head and the tray in the vertical direction, A first shuttle member that conveys the electronic component transferred from the tray by a transfer head to the mounting head;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A second shuttle member transported to the mounting head;
A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray in a horizontal plane;
A first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane;
A second shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane;
Based on the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member, at least a part of the tray and the first shuttle member and the second shuttle member on the horizontal plane. A relative position determination unit that determines whether or not one of them overlaps;
Based on the determination result of the relative position determination unit, the transfer head is controlled so that the electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlapping with a part of the tray. A transfer head controller,
An electronic component supply device comprising:
前記第２シャトル部材に前記電子部品が搭載されているか否かを判定する第２搭載判定部と、
前記第１搭載判定部の判定結果及び前記第２搭載判定部の判定結果に基づいて、前記電子部品が搭載されている前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方を前記第２空間に配置させるシャトル部材制御部と、
を備える請求項１に記載の電子部品供給装置。 A first mounting determination unit that determines whether or not the electronic component is mounted on the first shuttle member;
A second mounting determination unit that determines whether or not the electronic component is mounted on the second shuttle member;
Based on the determination result of the first mounting determination unit and the determination result of the second mounting determination unit, at least one of the first shuttle member and the second shuttle member on which the electronic component is mounted is the second space. A shuttle member control unit to be disposed on,
The electronic component supply apparatus according to claim 1, comprising:
前記シャトル部材制御部は、前記残数データに基づいて、前記第１シャトル部材から前記電子部品が無くなる前に、前記電子部品が搭載された前記第２シャトル部材を前記第２空間に移動する、
請求項２に記載の電子部品供給装置。 A remaining number acquisition unit for acquiring remaining number data of the electronic component mounted on the first shuttle member in the second space;
The shuttle member control unit moves the second shuttle member on which the electronic component is mounted to the second space before the electronic component disappears from the first shuttle member based on the remaining number data.
The electronic component supply apparatus according to claim 2.
請求項２又は請求項３に記載の電子部品供給装置。 The shuttle member control unit is configured such that the second electronic component is mounted before the first shuttle member moves from the second space to the first space based on position data of the first shuttle member. Moving the shuttle member to the second space;
The electronic component supply apparatus of Claim 2 or Claim 3.
前記トレイを前記第１軸方向と直交する前記水平面内の第２軸方向のみに移動させるトレイ駆動装置と、
前記第１シャトル部材を前記第２軸方向のみに移動させる第１シャトル部材駆動装置と、
前記第２シャトル部材を前記第２軸方向のみに移動させる第２シャトル部材駆動装置と、
を備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 A transfer head driving device that moves the nozzle of the transfer head only in the first axial direction and the vertical direction in the horizontal plane;
A tray driving device that moves the tray only in the second axial direction in the horizontal plane perpendicular to the first axial direction;
A first shuttle member driving device for moving the first shuttle member only in the second axial direction;
A second shuttle member driving device for moving the second shuttle member only in the second axial direction;
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising:
請求項５に記載の電子部品供給装置。 The first shuttle member and the second shuttle member are disposed at different positions with respect to the first axial direction.
The electronic component supply apparatus according to claim 5.
請求項６に記載の電子部品供給装置。 The first shuttle member and the second shuttle member are disposed at the same height.
The electronic component supply apparatus according to claim 6.
前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域のそれぞれに、前記電子部品が支持される、
請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 The tray is defined between a first region overlapping the first shuttle member, a second region overlapping the second shuttle member, and the first region and the second region with respect to the first axial direction. And a third region that does not overlap with both the first shuttle member and the second shuttle member,
The electronic component is supported in each of the first region, the second region, and the third region.
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 5 to 7.
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 The outer shape of the first shuttle member and the outer shape of the second shuttle member are smaller than the outer shape of the tray.
The electronic component supply apparatus according to any one of claims 1 to 8.
前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
を備える電子部品実装装置。 The electronic component supply device according to any one of claims 1 to 9,
A mounting head having a nozzle for detachably holding the electronic component, and mounting the electronic component supplied from the electronic component supply device on a substrate;
An electronic component mounting apparatus comprising:
第２空間に配置され、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第１シャトル部材と、
前記第１空間と前記第２空間との間を移動可能であり、鉛直方向に関して前記転移ヘッドと前記トレイとの間に移動可能であり、前記転移ヘッドにより前記トレイから移された前記電子部品を前記実装ヘッドに搬送する第２シャトル部材と、
水平面内における前記トレイの位置データを取得するトレイ位置データ取得部と、
水平面内における前記第１シャトル部材の位置データを取得する第１シャトル部材位置データ取得部と、
水平面内における前記第２シャトル部材の位置データを取得する第２シャトル部材位置データ取得部と、
前記トレイの位置データ、前記第１シャトル部材の位置データ、及び前記第２シャトル部材の位置データに基づいて、前記水平面において前記トレイの一部と前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方とが重複しているか否かを判定する相対位置判定部と、
前記相対位置判定部の判定結果に基づいて、前記トレイの一部と重複する前記第１シャトル部材及び前記第２シャトル部材の少なくとも一方に前記トレイから前記電子部品を移すように前記転移ヘッドを制御する転移ヘッド制御部と、
を備える電子部品実装装置。 A transfer head disposed in the first space, having a nozzle for detachably holding the electronic component, and movable above a tray on which the plurality of electronic components are mounted;
A mounting head disposed in a second space for mounting the electronic component on a substrate;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A first shuttle member transported to the mounting head;
The electronic component is movable between the first space and the second space, is movable between the transfer head and the tray in a vertical direction, and the electronic component moved from the tray by the transfer head A second shuttle member transported to the mounting head;
A tray position data acquisition unit that acquires position data of the tray in a horizontal plane;
A first shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the first shuttle member in a horizontal plane;
A second shuttle member position data acquisition unit for acquiring position data of the second shuttle member in a horizontal plane;
Based on the position data of the tray, the position data of the first shuttle member, and the position data of the second shuttle member, at least a part of the tray and the first shuttle member and the second shuttle member on the horizontal plane. A relative position determination unit that determines whether or not one of them overlaps;
Based on the determination result of the relative position determination unit, the transfer head is controlled so that the electronic component is transferred from the tray to at least one of the first shuttle member and the second shuttle member overlapping with a part of the tray. A transfer head controller,
An electronic component mounting apparatus comprising:
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