JP2016208493A - 光伝送装置、接続確認方法および波長選択スイッチカード - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で光伝送装置内の接続を検証する。【解決手段】光伝送装置100は、光学的に接続された複数の基板モジュール20、30、40、60、70、80を備える。複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュール20、60は、テスト光を生成する光生成器23、63と、生成されたテスト光を転送する第１の光スイッチ21、61を含む。複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュール40、80は、第１の基板モジュール20、60から転送されたテスト光を、第１の基板モジュール20、60にループバックする第２の光スイッチ41、42、81、82を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、光伝送装置に関する。

大容量の光通信を実現するために、ＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing）が普及している。ＷＤＭ伝送システムにおいては、複数の波長チャネルが多重化されたＷＤＭ信号が伝送される。また、ＷＤＭ伝送システムの各ノードには、光分岐挿入装置（ＲＯＡＤＭ：Reconfigurable Optical Add Drop Multiplexer）が設けられる。ＲＯＡＤＭは、ＷＤＭ信号から所望の波長チャネルの光信号を分岐し、ＷＤＭ信号の空チャネルに光信号を追加することができる。

図１は、ＷＤＭ伝送装置の一例を示す。図１に示すＷＤＭ伝送装置は、波長選択スイッチ（ＷＳＳ：Wavelength Selective Switch）１００１Ｗ、１００１Ｅ、多重／逆多重器１００２Ｗ、１００２Ｅ、複数のトランスポンダ１００３を備える。波長選択スイッチ１００１Ｗは、ＷＥＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号およびＷＥＳＴ方路へ出力されるＷＤＭ信号を処理する。同様に、波長選択スイッチ１００１Ｅは、ＥＡＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号およびＥＡＳＴ方路へ出力されるＷＤＭ信号を処理する。なお、波長選択スイッチ１００１Ｗ、１００１Ｅは、互いに接続されている。多重／逆多重器１００２Ｗは、ＷＥＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号を波長チャネル毎に分離して対応するトランスポンダへ導く。また、多重／逆多重器１００２Ｗは、ＷＥＳＴ方路へ出力すべき光信号を多重化して波長選択スイッチ１００１Ｗへ導く。同様に、多重／逆多重器１００２Ｅは、ＥＡＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号を波長チャネル毎に分離して対応するトランスポンダへ導く。また、多重／逆多重器１００２Ｅは、ＥＡＳＴ方路へ出力すべき光信号を多重化して波長選択スイッチ１００１Ｅへ導く。

近年、ＣＤＣＧ（Color-less, Direction-less, Contention-less, Grid-less）を実現するＲＯＡＤＭが実用化されている。ＣＤＣＧ（または、ＣＤＣ）を実現するＣＤＣ−ＲＯＡＤＭの一例を図２に示す。ＣＤＣ−ＲＯＡＤＭは、例えば、図１に示す多重／逆多重器１００２Ｗ、１００２Ｅに代わりに、マルチキャストスイッチ１００４Ｘ、１００４Ｙを備える。

ＣＤＣ−ＲＯＡＤＭは、ＷＥＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号を、マルチキャストスイッチ１００４Ｘに収容されているトランスポンダ１００３だけでなく、マルチキャストスイッチ１００４Ｙに収容されているトランスポンダ１００３にも導くことができる。同様に、ＣＤＣ−ＲＯＡＤＭは、ＥＡＳＴ方路から入力されるＷＤＭ信号を、マルチキャストスイッチ１００４Ｙに収容されているトランスポンダ１００３だけでなく、マルチキャストスイッチ１００４Ｘに収容されているトランスポンダ１００３にも導くことができる。また、ＣＤＣ−ＲＯＡＤＭは、マルチキャストスイッチ１００４Ｘに収容されているトランスポンダ１００３から送信される光信号を、ＷＥＳＴ方路だけでなくＥＡＳＴ方路にも導くことができる。同様に、ＣＤＣ−ＲＯＡＤＭは、マルチキャストスイッチ１００４Ｙに収容されているトランスポンダ１００３から送信される光信号を、ＥＡＥＴ方路だけでなくＷＥＳＴ方路にも導くことができる。これらの機能を提供するため、図１に示すＷＤＭ伝送装置と比較して、図２に示すＣＤＣ−ＲＯＡＤＭにおいては、装置内の光ファイバの接続が複雑である。

ここで、方路数の多いノードおいては、光伝送装置が備える波長選択スイッチの数が多く、各波長選択スイッチのポート数も多い。また、光伝送装置に収容されるクライアントの数が多いときは、多重／逆多重器またはマルチキャストスイッチの数が多く、多重／逆多重器またはマルチキャストスイッチのポート数も多い。これらのケースでは、光伝送装置内の光ファイバの接続がさらに複雑になる。

光伝送装置内の光ファイバの接続は、ユーザまたはネットワーク管理者により手作業で行われる。図２に示す例では、波長選択スイッチ１００１Ｗ、１００１Ｅ間、波長選択スイッチ１００１Ｗとマルチキャストスイッチ１００４Ｘ、１００４Ｙとの間、波長選択スイッチ１００１Ｅとマルチキャストスイッチ１００４Ｘ、１００４Ｙとの間で、それぞれ複数の光ファイバが接続される。

このとき、光ファイバが正しくないポートに接続されるおそれがある。また、光ファイバが適切に接続されないおそれもある。したがって、光伝送装置内で光ファイバが正しくまたは適切に接続されていることを確認する方法が求められている。

なお、光ファイバの接続を自動的に確認する機能を有する光クロスコネクト装置が提案されている（例えば、特許文献１）。また、光ファイバの誤接続を検出する機能を備えたノード装置が提案されている（例えば、特許文献２）。

特開２００７−１８０６９９号公報 特開２０１２−２４４５３０号公報

従来技術において、光伝送装置内の接続を確認する際には、その光伝送装置から対向ノードへ光信号が送信される。例えば、図１または図２に示す光伝送装置においては、接続を確認するための光信号は、トランスポンダ１００３により生成される。そして、対向ノードにおいてその光信号をモニタすることで、目的とする光伝送装置内の接続が確認される。あるいは、対向ノードから受信する光信号を利用して、目的とする光伝送装置内の接続が確認される。ただし、この方法では、対向ノードに設けられている光伝送装置を利用する必要がある。

この問題は、例えば、光伝送装置の特定の出力ポートと特定の入力ポートとの間を光ファイバで接続することによりループバック経路を構成すれば解決され得る。この方法によれば、対向ノードに設けられている他の光伝送装置を利用することなく、光伝送装置内の接続を確認することができるかも知れない。しかし、この方法では、光伝送装置内の接続を検証するために、実際の通信で使用する光ファイバとは別に、専用の光ファイバを光伝送装置に接続する必要がある。このため、通信サービスの運用が開始された後は、光伝送装置内の接続を確認することはできない。

本発明の１つの側面に係わる目的は、簡単な構成で光伝送装置内の接続を確認できるようにすることである。

本発明の１つの態様の光伝送装置は、に接続された複数の基板モジュールを備える。前記複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュールは、テスト光を生成する光生成器と、前記生成されたテスト光を転送する第１の光スイッチを含む。前記複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュールは、前記第１の基盤モジュールから転送されたテスト光を、前記第１の基盤モジュールにループバックする第２の光スイッチを含む。

上述の態様によれば、簡単な構成で光伝送装置内の接続を確認できる。

ＷＤＭ伝送装置の一例を示す図である。 光分岐挿入装置の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す図である。 第１の実施形態の光伝送装置の一例を示す図である。 第１の実施形態の論理値表の一例を示す図である。 第１の実施形態の論理値表の他の例を示す図である。 第１の実施形態の論理値表のさらに他の例を示す図である。 光伝送装置内の接続を検証する処理を示すフローチャートである。 第１の実施形態の光伝送装置の変形例を示す図である。 第２の実施形態の光伝送装置の一例を示す図である。 第３の実施形態の光伝送装置の一例を示す図である。 第３の実施形態の論理値表の一例を示す図である。 カプラを備えた波長選択カード（送信側）の例を説明する図である。 本実施形態に係る波長選択カードの例（送信側）を説明する図である。 カプラを備えた波長選択カード（受信側）の例を説明する図である。 本実施形態に係る波長選択カードの例（受信側）を説明する図である。

図３は、本発明の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す。この実施例では、光伝送装置１は、複数の基板モジュール（スイッチング基板２、スイッチング基板３、回路基板４）、制御部５を備える。複数の基板モジュールは、互いに光ファイバで光学的に接続されている。図３に示す例では、スイッチング基板２と回路基板４との間が複数の光ファイバで接続され、スイッチング基板３と回路基板４との間が複数の光ファイバで接続されている。なお、光伝送装置１は、さらに他の基板モジュールを備えていてもよい。

スイッチング基板２は、例えば、光伝送装置１のエッジに設けられる。「エッジ」は、光伝送装置１の外部と光伝送装置１の内部との境界を意味する。図３に示す例では、スイッチング基板２は、幹線ネットワークに接続されている。なお、スイッチング基板２は、光スイッチ２ａ、光送信器２ｂ、光受信器２ｃを備える。

光スイッチ２ａは、制御部５から与えられる指示に従って、光信号を処理する。すなわち、光スイッチ２ａは、ネットワークから受信する光信号を指定された他の基板モジュール（図３では、回路基板４）に導く。また、光スイッチ２ａは、他の基板モジュール（図３では、回路基板４）から受信する光信号をネットワークへ導く。

光送信器２ｂは、テスト光信号を生成する。ここで、光送信器２ｂは、光源および光変調器を含み、与えられたデータを伝送するテスト光信号を生成することができる。たとえば、光送信器２ｂには、スイッチング基板２または光送信器２ｂを識別する識別データが与えられる。この場合、テスト光信号は、識別データを表す変調光信号である。そして、光送信器２ｂにより生成されるテスト光信号は、光スイッチ２ａに入力される。なお、光送信器２ｂは、テスト光信号を生成する光信号生成器の一例である。

光受信器２ｃは、光スイッチ２ａにより光受信器２ｃに導かれる光信号を受信する。ここで、光受信器２ｃは、光復調器を含み、受信した変調光信号を復調してデータを再生することができる。なお、基板モジュール間の接続の検証が行われるときは、光送信器２ｂにより生成されるテスト光信号は、１または複数の他の基板モジュールを経由してスイッチング基板２に戻ってくる。この場合、光受信器２ｃは、テスト光信号を復調してデータを再生する。そして、光受信器２ｃは、再生したデータを制御部５に通知する。なお、光受信器２ｃは、テスト光信号からデータを再生するデータ再生器の一例である。

スイッチング基板３は、光スイッチ３ａを備える。光スイッチ３ａは、制御部５から与えられる指示に従って、光信号を処理する。図３に示す例では、光スイッチ３ａには、複数の光送受信モジュール６が収容されている。各光送受信モジュール６は、例えば、クライアントに対応する。そして、光スイッチ３ａは、他の基板モジュール（図３では、回路基板４）から導かれてくる光信号を、制御部５により指定される光送受信モジュール６へ転送する。また、光スイッチ３ａは、光送受信モジュール６から受信する光信号を、制御部５により指定される基板モジュール（図３では、回路基板４）へ転送する。さらに、光スイッチ３ａは、光信号をループバックする機能を有している。

回路基板４は、光回路４ａを含む。光回路４ａは、特に限定されるものではないが、例えば、光信号のパワーを調整する光増幅器である。なお、光伝送装置１は、回路基板４を備えていなくてもよい。すなわち、スイッチング基板２、３間が光ファイバにより直接的に接続されていてもよい。或いは、光伝送装置１は、スイッチング基板２、３間に複数の回路基板４を有していてもよい。

光伝送装置１は、図３には示していないが、基板モジュール間で伝送される光信号のパワーを測定するパワー測定器を備えている。図３に示す例では、光伝送装置１は、スイッチング基板２と回路基板４との間で伝送される光信号のパワーを測定するパワー測定器、およびスイッチング基板３と回路基板４との間で伝送される光信号のパワーを測定するパワー測定器を備える。例えば、スイッチング基板２と回路基板４との間では、スイッチング基板２から回路基板４へ光信号を伝送するための経路において、スイッチング基板２の出力光パワーおよび基板回路３の入力光パワーが測定され、回路基板４からスイッチング基板２へ光信号を伝送するための経路において、回路基板４の出力光パワーおよびスイッチング基板２の入力光パワーが測定される。

制御部５は、スイッチング基板２の光スイッチ２ａおよびスイッチング基板３の光スイッチ３ａを制御する。また、制御部５は、光送信器２ｂにより生成されるテスト光信号を利用して、光伝送装置１内の接続を検証する。

光伝送装置１内の接続を検証するときは、制御部５は、光送信器２ｂにより生成されるテスト光信号が、スイッチング基板２からスイッチング基板３へ伝送された後にスイッチング基板２へ戻るように、光スイッチ２ａおよび光スイッチ３ａを制御する。このとき、制御部５は、必要に応じて、回路基板４の光回路４ａを制御してもよい。そして、制御部５は、テスト光信号をモニタすることにより、スイッチング基板２とスイッチング基板３との間の接続を検証する。

例えば、制御部５は、テスト光信号が伝送される経路上の複数の測定点においてそれぞれ測定される光パワーに基づいて、スイッチング基板２とスイッチング基板３との間の接続を検証する。このとき、制御部５は、上述の測定点においてそれぞれ測定される光パワーに基づいて、スイッチング基板２とスイッチング基板３との間で接続が異常である箇所を特定してもよい。また、制御部５は、光送信器２ｂにより生成されるテスト光信号に含まれるデータと、光受信器２ｃにより再生されたデータとの比較の結果に基づいて、スイッチング基板２とスイッチング基板３との間の接続を検証してもよい。

このように、光伝送装置１は、検証すべき経路を介してテスト光信号が伝送されるように光スイッチ２ａ、３ａを制御することで、その経路の接続を検証する。すなわち、光伝送装置１は、対向ノードに設けられている他の光伝送装置を利用することなく、光伝送装置１内の接続を検証できる。また、光スイッチ２ａ、３ａを利用してテスト光信号が伝送される経路を制御することで、光伝送装置１内の接続が検証される。すなわち、実際に通信サービスが提供されるときと同じ接続状態について、その接続が正しいか否かを検証することができる。したがって、検証の信頼性が高い。さらに、光伝送装置１は、通信サービスの運用中であっても、その通信サービスを提供するためのパス以外のパスの接続を確認できる。

＜第１の実施形態＞
図４は、本発明の第１の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す。第１の実施形態の光伝送装置１００は、ＷＤＭ信号を処理する光分岐挿入装置（ＲＯＡＤＭ）である。ただし、本発明の伝送装置は、光分岐挿入装置に限定されるものではない。

光伝送装置１００は、ＷＥＳＴ方路およびＥＡＳＴ方路を有する。すなわち、光伝送装置１００には、ＷＥＳＴ回線およびＥＡＳＴ回線が接続されている。そして、光伝送装置１００は、光アンプ回路１０、５０、ＷＳＳ基板２０、６０、光アンプ回路３０、７０、光スイッチ基板４０、８０、及びコントローラ９０を備える。

光アンプ回路１０は、光アンプ１１および光アンプ１２を備える。光アンプ１１は、ＷＥＳＴ回線を介して受信するＷＤＭ信号を増幅する。また、光アンプ１２は、ＷＥＳＴ回線へ出力するＷＤＭ信号を増幅する。

ＷＳＳ基板２０は、波長選択スイッチ２１、波長選択スイッチ２２、送受信機２３を備える。波長選択スイッチ２１は、２つの入力ポートおよび複数の出力ポートを備える。図４に示す例では、波長選択スイッチ２１は３つの出力ポートを備えているが、波長選択スイッチ２１は４以上の出力ポートを備えていてもよい。一方の入力ポートには、光アンプ１１により増幅されたＷＤＭ信号が入力され、他方の入力ポートには、送受信機２３により生成されるテスト光信号が入力される。そして、波長選択スイッチ２１は、コントローラ９０から与えられる指示に従って、クロスコネクト処理を実行する。このとき、波長選択スイッチ２１は、ＷＤＭ信号から、指定された波長の光信号を分岐することができる。分岐された光信号は、光アンプ回路３０または光アンプ回路７０に導かれ、残りの光信号を含むＷＤＭ信号は、ＷＳＳ基板６０に導かれる。また、テスト光信号は、コントローラ９０から与えられる指示に従って、ＷＳＳ基板６０、光アンプ回路３０、または光アンプ回路７０に導かれる。

波長選択スイッチ２２は、複数の入力ポートおよび２つの出力ポートを備える。図４に示す例では、波長選択スイッチ２２は３つの入力ポートを備えているが、波長選択スイッチ２２は４以上の入力ポートを備えていてもよい。波長選択スイッチ２２の入力ポートには、ＷＳＳ基板６０から導かれてくるＷＤＭ信号、光アンプ回路３０から導かれてくる光信号、光アンプ回路７０から導かれてくる光信号が入力される。そして、波長選択スイッチ２２は、コントローラ９０から与えられる指示に従って、クロスコネクト処理を実行する。このとき、波長選択スイッチ２２は、ＷＥＳＴ回線へ出力する光信号を光アンプ回路１０へ導き、テスト光信号を送受信機２３に導く。

送受信機２３は、光信号生成器として動作する光送信器を含み、テスト光信号を生成して出力する。テスト光信号は、ＷＳＳ基板２０または送受信機２３を識別する識別データに基づいて生成される。また、送受信機２３は、データ再生器として動作する光受信器を含み、テスト光信号を受信して識別データを再生する。

光アンプ回路５０は、光アンプ５１および光アンプ５２を備える。ＷＳＳ基板６０は、波長選択スイッチ６１、波長選択スイッチ６２、送受信機６３を備える。光アンプ回路５０およびＷＳＳ基板６０の構成は、それぞれ光アンプ回路１０およびＷＳＳ基板２０と実質的に同じなので、説明を省略する。

光アンプ回路３０は、光アンプ３１〜３４を備える。光アンプ３１は、波長選択スイッチ２１から導かれてくる光信号を増幅する。光アンプ３２は、波長選択スイッチ６１から導かれてくる光信号を増幅する。光アンプ３３は、光スイッチ基板４０からＷＳＳ基板２０へ向かう光信号を増幅する。光アンプ３４は、光スイッチ基板４０からＷＳＳ基板６０へ向かう光信号を増幅する。なお、図４に示す例では、光伝送装置１００は２方路ＲＯＡＤＭなので、光アンプ回路３０が２個のドロップアンプ（３１、３２）および２個のアドアンプ（３３、３４）を備えている。すなわち、Ｎ方路ＲＯＡＤＭにおいては、光アンプ回路３０がＮ個のドロップアンプおよびＮ個のアドアンプを備えていてもよい。

光アンプ回路７０は、光アンプ７１〜７４を備える。光アンプ回路７０の構成は、光アンプ回路３０と実質的に同じなので、説明を省略する。

光スイッチ基板４０は、光スイッチ４１および光スイッチ４２を備える。光スイッチ４１は、コントローラ９０から与えられる指示に従って、クロスコネクト処理を実行する。すなわち、光スイッチ４１は、光スイッチ回路３０または光スイッチ４２から受信する光信号を、送受信機５０１、送受信機５０２、または光スイッチ４２に導く。光スイッチ４２は、コントローラ９０から与えられる指示に従って、クロスコネクト処理を実行する。すなわち、光スイッチ４２は、送受信機５０１、送受信機５０２、または光スイッチ回路４１から受信する光信号を、光アンプ回路３０または光スイッチ４１に導く。

光スイッチ基板８０は、光スイッチ８１および光スイッチ８２を備える。光スイッチ基板８０の構成は、光スイッチ基板４０と実質的に同じなので、説明を省略する。

光スイッチ基板４０は、複数の送受信機を収容することができる。図４に示す例では、光スイッチ基板４０は、送受信機５０１、５０２を収容している。同様に、光スイッチ基板８０は、送受信機５０３、５０４を収容している。送受信機５０１〜５０４は、それぞれ、例えば、クライアントに相当する。

コントローラ９０は、プロセッサ９１およびメモリ９２を備え、光伝送装置１００の動作を制御する。すなわち、コントローラ９０は、ユーザまたはネットワーク管理者からの指示に基づいて、各スイッチ（波長選択スイッチ２１、２２、６１、６２、および光スイッチ４１、４２、８１、８２）の状態を制御する。このとき、コントローラ９０は、指定された光信号が指定された経路を伝送するように、各スイッチを制御する。また、コントローラ９０は、テスト光信号が指定された経路を伝送するように、各スイッチを制御することもできる。さらに、コントローラ９０は、光伝送装置１００内の光ファイバが正しく接続されているか否かを検証することができる。なお、上述の機能は、プロセッサ９１が与えられたプログラムを実行することにより実現される。ただし、コントローラ９０は、上述の機能の一部を実現するハードウェア回路を含んでいてもよい。

加えて、光伝送装置１００は、各光デバイスの入力光パワーおよび出力光パワーをモニタする機能を有する。すなわち、各スイッチについては、各入力ポートの光パワーおよび各出力ポートの光パワーをモニタする機能が実装されている。また、各光アンプについては、入力光パワーおよび出力光パワーをモニタする機能が実装されている。光パワーのモニタは、例えば、フォトダイオードを含む受光素子により実現される。そして、コントローラ９０は、各受光素子によるモニタ値を取得することができる。

上記構成の光伝送装置１００において、基板間は、光ファイバにより接続される。すなわち、ＷＳＳ基板２０とＷＳＳ基板６０との間、ＷＳＳ基板２０と光アンプ回路３０との間、ＷＳＳ基板２０と光アンプ回路７０との間、ＷＳＳ基板６０と光アンプ回路３０との間、ＷＳＳ基板６０と光アンプ回路７０との間、光アンプ回路３０と光スイッチ基板４０との間、光アンプ回路７０と光スイッチ基板８０との間は、それぞれ光ファイバにより接続される。

基板間の光ファイバの接続は、ユーザまたはネットワーク管理者により手作業で行われる。このため、光ファイバが誤ったポートに接続されるおそれがある。或いは、光コネクタが適切に勘合されないおそれもある。したがって、光伝送装置１００は、光ファイバが正しく接続されているか否かを検証する機能を備える。

光伝送装置１００において、ＷＳＳ基板２０、６０は、図３に示すスイッチング基板２として動作してもよい。光スイッチ基板４０、８０は、図３に示すスイッチング基板３として動作してもよい。光アンプ回路３０、７０は、図３に示す回路基板４として動作してもよい。コントローラ９０は、図３に示す制御部５に相当する。

実施例１：実施例１では、ＷＳＳ基板２０と光スイッチ基板４０との間の接続が検証される。この場合、コントローラ９０は、送受信機２３により生成されるテスト光信号が、ＷＳＳ基板２０から光スイッチ基板４０へ伝送された後にＷＳＳ基板２０へ戻るように、波長選択スイッチ２１、２２、及び光スイッチ４１、４２を制御する。具体的には、コントローラ９０は、送受信機２３により生成されるテスト光信号が光アンプ回路３０に導かれるように波長選択スイッチ２１を制御する。コントローラ９０は、光アンプ３１から光スイッチ基板４０に到着する光信号が光スイッチ４２に導かれるように光スイッチ４１を制御する。コントローラ９０は、光スイッチ４１から光スイッチ４２に到着する光信号が光アンプ回路３０の光アンプ３３に導かれるように光スイッチ４２を制御する。コントローラ９０は、光アンプ回路３０からＷＳＳ基板２０に到着する光信号が送受信機２３に導かれるように波長選択スイッチ２２を制御する。

上述のようにして各スイッチが制御されたときは、ＷＳＳ基板２０と光スイッチ基板４０との間の接続が正しければ、送受信機２３により生成されるテスト光信号は、波長選択スイッチ２１、光アンプ３１、光スイッチ４１、光スイッチ４２、光アンプ３２、波長選択スイッチ２２を経由して送受信機２３に戻るはずである。したがって、この経路の接続は、以下の手順で検証される。

テスト光信号は、以下のようにして伝送される。
（１）送受信機２３は、識別子ＩＤtxを伝送するテスト光信号を生成する。このテスト光信号は、波長選択スイッチ２１に入力される。
（２）波長選択スイッチ２１は、テスト光信号を光アンプ回路３０へ導く。このテスト光信号は、光アンプ３１に入力される。
（３）光アンプ３１は、テスト光信号を増幅し、光スイッチ基板４０へ出力する。このテスト光信号は、光スイッチ４１に入力される。
（４）光スイッチ４１は、テスト光信号を光スイッチ４２に導く。
（５）光スイッチ４２は、テスト光信号を光アンプ回路３０の光アンプ３３へ導く。
（６）光アンプ３３は、テスト光信号を増幅し、ＷＳＳ基板２０へ出力する。このテスト光信号は、波長選択スイッチ２２に入力される。
（７）波長選択スイッチ２２は、テスト光信号を送受信機２３に導く。

送受信機２３は、受信したテスト光信号を復調してデータを再生する。以下では、受信したテスト光信号から再生されるデータを識別子ＩＤrxと呼ぶことがある。そして、送受信機２３は、受信したテスト光信号から再生した識別子ＩＤrxをコントローラ９０に通知する。また、上述のようにしてテスト光信号が伝送されるときに、コントローラ９０は、波長選択スイッチ２１の出力光パワー、光アンプ３１の入力光パワー、光アンプ３１の出力光パワー、光スイッチ４１の入力光パワー、光スイッチ４１の出力光パワー、光スイッチ４２の入力光パワー、光スイッチ４２の出力光パワー、光アンプ３３の入力光パワー、光アンプ３３の出力光パワー、波長選択スイッチ２２の入力光パワーを検出する。

コントローラ９０は、識別子ＩＤtxと識別子ＩＤrxとを比較することで論理値Ｃを計算する。ここで、識別子ＩＤtxと識別子ＩＤrxとが一致すれば、論理値Ｃは「真」である。一方、識別子ＩＤtxと識別子ＩＤrxとが一致しないときは、論理値Ｃは「偽」である。なお、識別子ＩＤtxは、既知である。また、識別子ＩＤrxは、送受信機２３から通知される。

コントローラ９０は、波長選択スイッチ２１と光アンプ３１との間の接続状態を表す論理値Ｌ_21,31を計算する。論理値Ｌ_21,31は、下式により計算される。
Ｌ_21,31＝（Ｌ_min＜Ｌ_curr＆＆Ｌ_curr＜Ｌ_max）
Ｌ_curr＝Ｌ_out−Ｌ_in
Ｌ_min＝Ｓ_min−（｜ｅ_out,n｜＋ｅ_in,p）
Ｌ_max＝Ｓ_max＋（ｅ_out,p＋｜ｅ_in,n｜）

Ｌ_minおよびＬ_maxは、それぞれ、波長選択スイッチ２１と光アンプ３１との間の接続において想定される最小ロスおよび最大ロスを表す。Ｌ_currは、測定されたロスを表す。この例では、波長選択スイッチ２１の出力パワーＬ_outと光アンプ３１の入力パワーＬ_inとの間の差分を表す。ｅ_out,pおよびｅ_out,nは、それぞれ、波長選択スイッチ２１の出力パワーモニタの最大誤差（正側および負側）を表す。ｅ_in,pおよびｅ_in,nは、それぞれ、光アンプ３１の入力パワーモニタの最大誤差（正側および負側）を表す。Ｓ_minおよびＳ_maxは、それぞれ、波長選択スイッチ２１と光アンプ３１とを接続する光ファイバの最小ロスおよび最大ロスを表す。そして、測定されたロスが最小ロスよりも大きく、且つ、測定されたロスが最大ロスよりも小さいときは、論理値Ｌ_21,31は「真」である。そうでないときは、論理値Ｌ_21,31は「偽」である。

同様に、コントローラ９０は、光アンプ３１と光スイッチ４１との間の接続状態を表す論理値Ｌ_31,41、光スイッチ４１と光スイッチ４２との間の接続状態を表す論理値Ｌ_41,42、光スイッチ４２と光アンプ３３との間の接続状態を表す論理値Ｌ_42,33、光アンプ３３と波長選択スイッチ２２との間の接続状態を表す論理値Ｌ_33,22を計算する。そして、コントローラ９０は、計算した論理値に基づいて、ＷＳＳ基板２０と光スイッチ基板４０との間の接続を検証する。

図５は、光伝送装置内の接続を検証するための論理値表の一例を示す。なお、図５は、ＷＳＳ基板２０と光スイッチ基板４０との間の接続を検証するための論理値表を示している。

すべての論理値が「真」であれば、コントローラ９０は、ＷＳＳ基板２０と光スイッチ基板４０との間が正しく接続されていると判定する。この場合、コントローラ９０は、例えば、接続が正しいことを表すメッセージを表示装置に表示する。一方、１または複数の論理値が「偽」であるときは、コントローラ９０は、論理値表に基づいて異常箇所を特定し、その特定箇所を表すメッセージを表示装置に表示する。

異常箇所を表すメッセージが表示されたときは、ユーザまたはネットワーク管理者は、そのメッセージに従って光ファイバの接続を修正することができる。この場合、ユーザまたはネットワーク管理者は、例えば、光ファイバの接続ポートを変更するか、光ファイバを交換するか、光ファイバの端面を清掃する。そして、すべての論理値が「真」になるまで上述の手順を繰り返すことにより、正しい接続が実現される。

実施例２：実施例２では、ＷＳＳ基板２０とＷＳＳ基板６０との間の接続が検証される。この場合、コントローラ９０は、送受信機２３により生成されるテスト光信号が、ＷＳＳ基板６０に実装されている送受信機６３へ伝送されるように、波長選択スイッチ２１および波長選択スイッチ６２を制御する。具体的には、コントローラ９０は、送受信機２３により生成されるテスト光信号がＷＳＳ基板６０に導かれるように波長選択スイッチ２１を制御する。また、コントローラ９０は、ＷＳＳ基板２０からＷＳＳ基板６０に到着するＷＤＭ信号に含まれているテスト光信号が送受信機６３に導かれるように波長選択スイッチ６２を制御する。

テスト光信号は、以下のようにして伝送される。
（１）送受信機２３は、識別子ＩＤtxを伝送するテスト光信号を生成する。このテスト光信号は、波長選択スイッチ２１に入力される。
（２）波長選択スイッチ２１は、テスト光信号をＷＳＳ基板６０へ導く。このとき、テスト光信号は、ＷＳＳ基板２０からＷＳＳ基板６０へ向かうＷＤＭ信号に挿入されるようにしてもよい。この場合、このＷＤＭ信号は、波長選択スイッチ６２に入力される。
（３）波長選択スイッチ６２は、ＷＤＭ信号からテスト光信号を抽出して送受信機６３に導く。

送受信機６３は、受信したテスト光信号を復調してデータを再生する。実施例２においても、テスト光信号から再生されるデータを識別子ＩＤrxと呼ぶことがある。そして、送受信機６３は、テスト光信号から再生した識別子ＩＤrxをコントローラ９０に通知する。また、上述のようにしてテスト光信号が伝送されるときに、コントローラ９０は、波長選択スイッチ２１の出力光パワーおよび波長選択スイッチ６２の入力光パワーを検出する。

コントローラ９０は、識別子ＩＤtxと識別子ＩＤrxとを比較することで論理値Ｃを計算する。論理値Ｃの計算は、実施例１および実施例２において実質的に同じである。さらに、コントローラ９０は、波長選択スイッチ２１と波長選択スイッチ６２との間の接続状態を表す論理値Ｌを計算する。論理値Ｌの計算方法は、実施例１と実質的に同じなので、説明を省略する。

コントローラ９０は、論理値Ｃおよび論理値Ｌに基づいて、ＷＳＳ基板２０とＷＳＳ基板６０との間の接続を検証する。ＷＳＳ基板２０とＷＳＳ基板６０との間の接続を検証するための論理値表の一例を図６に示す。

実施例３：実施例３では、送受信機５０１と光スイッチ基板４０との間の接続が検証される。この場合、コントローラ９０は、送受信機５０１から光スイッチ基板４０へ送信される光信号が送受信機５０１へ戻るように、光スイッチ４１、４２を制御する。具体的には、コントローラ９０は、送受信機５０１から送信される光信号が光スイッチ４１に導かれるように光スイッチ４２を制御する。また、コントローラ９０は、光スイッチ４２から光スイッチ４１へ到着する光信号が送受信機５０１に導かれるように光スイッチ４１を制御する。

送受信機５０１から出力される光信号は、以下のようにして伝送される。
（１）送受信機５０１は、光信号を出力する。この光信号は、光スイッチ４２に入力される。
（２）光スイッチ４２は、この光信号を光スイッチ４１に導く。
（３）光スイッチ４１は、この光信号を送受信機５０１に導く。

上述のようにして光信号が伝送されるときに、コントローラ９０は、送受信機５０１の出力光パワー、光スイッチ４２の入力光パワー、光スイッチ４２の出力光パワー、光スイッチ４１の入力光パワー、光スイッチ４１の出力光パワー、送受信機５０１の入力光パワーをそれぞれ検出する。さらに、コントローラ９０は、送受信機５０１と光スイッチ４２との間の接続状態を表す論理値Ｌ_501,42、光スイッチ４２と光スイッチ４１との間の接続状態を表す論理値Ｌ_42,41、および光スイッチ４１と送受信機５０１との間の接続状態を表す論理値Ｌ_41,501を計算する。これらの論理値の計算方法は、実施例１と実質的に同じなので、説明を省略する。

コントローラ９０は、上述の論理値に基づいて、送受信機５０１と光スイッチ基板４０との間の接続を検証する。送受信機５０１と光スイッチ基板４０との間の接続を検証するための論理値表の一例を図７に示す。

図８は、光伝送装置内の接続を検証する処理を示すフローチャートである。このフローチャートの処理は、ユーザまたはネットワーク管理者からの指示に応じて、コントローラ９０により実行される。このとき、ユーザまたはネットワーク管理者は、検証すべき経路をコントローラ９０に通知する。

Ｓ１において、コントローラ９０は、指定された経路を介してテスト光信号が伝送されるように、各スイッチを制御する。Ｓ２において、コントローラ９０は、テスト光信号を生成する旨の指示を対応する送受信機（図４では、送受信機２３または送受信機６３）に与える。これにより、送受信機は、テスト光信号を生成する。Ｓ３において、コントローラ９０は、指定された経路上に配置されている受光器の出力信号を参照することにより、複数の測定点の光パワーを検出する。Ｓ４において、コントローラ９０は、テスト光信号を受信する送受信機により再生された識別子（すなわち、受信識別子）を取得する。

Ｓ５において、コントローラ９０は、予め用意されている送信識別子およびＳ４で取得した受信識別子に基づいて論理値Ｃを計算する。Ｓ６において、コントローラ９０は、複数の測定点で検出された光パワーに基づいて１または複数の論理値Ｌを計算する。図４〜図５に示す例では、Ｌ_21,31、Ｌ_31,41、Ｌ_41,42、Ｌ_42,33、Ｌ_33,22が計算される。Ｓ７において、コントローラ９０は、論理値Ｃおよび論理値Ｌに基づいて、指定された経路の接続を検証する。そして、コントローラ９０は、Ｓ８において、検証結果を出力する。

なお、図４に示す実施例では、送受信機５０１〜５０４が光スイッチ基板４０、８０に収容されているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、図９に示すように、送受信機が光スイッチ基板４０、８０に収容されていない状態であっても、コントローラ９０は、光伝送装置１００内の接続を検証することが可能である。

このように、第１の実施形態によれば、光伝送装置１００は、対向ノードの光伝送装置を利用することなく、光伝送装置１００内の接続を検証することができる。また、光伝送装置１００に実装されている各スイッチの状態を制御することでテスト光信号の伝送経路が設定されるので、実際に通信サービスが提供されるときと同じ接続状態において、光ファイバの接続が正しいか否かを検証できる。さらに、光伝送装置１００の一部がインサービス状態であっても、光ファイバの接続を検証できる。或いは、図９に示すように、光伝送装置１００がサービスを提供する前であっても、光ファイバの接続を検証できる。

＜第２の実施形態＞
図１０は、本発明の第２の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す。第２の実施形態の光伝送装置２００の構成は、第１の実施形態の光伝送装置１００と類似している。すなわち、光伝送装置２００も、光アンプ回路１０、５０、ＷＳＳ基板２０、６０、光アンプ回路３０、７０、光スイッチ基板４０、８０、及びコントローラ９０を備える。

ただし、第２の実施形態においては、ＷＳＳ基板２０、６０と光アンプ回路３０、７０との間、及び、光アンプ回路３０、７０と光スイッチ基板４０、８０との間は、それぞれ多芯光ファイバケーブルで接続されている。多芯光ファイバケーブルは、特に限定されるものではないが、例えば、ＭＰＯ（Multi-fiber Push On）コネクタ付光ファイバケーブルである。

また、ＷＳＳ基板２０、６０と光アンプ回路３０、７０との間は、ファイバディストリビューションパネル２１０を介して接続される。ファイバディストリビューションパネル２１０は、多芯光ファイバケーブルを介して受信する複数の光信号を個々にスイッチングして、他の多芯光ファイバケーブル中の任意の光ファイバに導くことができる。なお、ファイバディストリビューションパネル２１０の内部のパスは、例えば、コントローラ９０により設定される。

光伝送装置内の接続を検証する方法は、第１の実施形態および第２の実施形態において実質的に同じである。ただし、第２の実施形態では、例えば、ＷＳＳ基板２０とＷＳＳ基板６０との間の接続が異常であるときは、ＷＳＳ基板２０とファイバディストリビューションパネル２１０との間の光ファイバ、または、ＷＳＳ基板６０とファイバディストリビューションパネル２１０との間の光ファイバが異常であると判定される。或いは、ＷＳＳ基板２０と光アンプ回路３０との間の接続が異常であるときは、ＷＳＳ基板２０とファイバディストリビューションパネル２１０との間の光ファイバ、または、光アンプ回路３０とファイバディストリビューションパネル２１０との間の光ファイバが異常であると判定される。

＜第３の実施形態＞
大規模なネットワークにおいて使用される光伝送装置は、多数の方路を収容することがある。また、ネットワークを拡張する際には、光伝送装置が収容する方路が増加することがある。第３の実施形態の光伝送装置は、収容する方路の数を増やすことが可能な構成を有する。

図１１は、本発明の第３の実施形態に係わる光伝送装置の一例を示す。第３の実施形態の光伝送装置３００は、４本の方路（方路Ａ〜Ｄ）を収容する。そして、光伝送装置３００は、各方路に対して光アンプ回路およびＷＳＳ基板を備える。図１１に示す例では、方路Ａに対して光アンプ回路１０ＡおよびＷＳＳ基板２０Ａが設けられ、方路Ｄに対して光アンプ回路１０ＤおよびＷＳＳ基板２０Ｄが設けられている。なお、方路Ｂ、Ｃに対して設けられる光アンプ回路およびＷＳＳ基板は、省略されている。

光アンプ回路３０Ｘおよび光スイッチ基板４０Ｘは、方路Ａおよび方路Ｂの光信号を処理するために設けられている。光アンプ回路３０Ｙおよび光スイッチ基板４０Ｙは、方路Ｃおよび方路Ｄの光信号を処理するために設けられている。そして、光スイッチ基板４０Ｘおよび光スイッチ基板４０Ｙは、光ファイバにより接続されている。図１１に示す例では、光スイッチ４２Ｘの少なくとも１つの出力ポートが、光スイッチ４２Ｙの対応する入力ポートに光学的に接続されている。また、光スイッチ４１Ｙの少なくとも１つの出力ポートが、光スイッチ４１Ｘの対応する入力ポートに光学的に接続されている。

なお、光スイッチ４１Ｘは、光アンプ回路３０Ｘにより増幅された光信号を、光スイッチ４２Ｘまたは送受信機５０１〜５０２に導くことができる。光スイッチ４２Ｘは、受信した光信号を、光スイッチ４２Ｙまたは光アンプ回路３０Ｘに導くことができる。光スイッチ４１Ｙは、受信した光信号を光スイッチ４１Ｘに導くことができる。光スイッチ４２Ｙは、受信した光信号を、光スイッチ４１Ｙまたは光アンプ回路３０Ｙに導くことができる。

光伝送装置内の接続を検証する方法は、第１の実施形態および第３の実施形態においてほぼ同じである。ここでは、一例として、ＷＳＳ基板２０Ｄと光スイッチ基板４０Ｘとの間の接続を検証する手順を説明する。

コントローラ９０は、送受信機２３Ｄにより生成されるテスト光信号が、ＷＳＳ基板２０Ｄから光スイッチ基板４０Ｘへ伝送された後にＷＳＳ基板２０Ｄへ戻るように、波長選択スイッチ２１Ｄ、２２Ｄ、および光スイッチ４１Ｘ、４２Ｘ、４１Ｙ、４２Ｙを制御する。具体的には、送受信機２３により生成されるテスト光信号が光アンプ回路３０Ｙに導かれるように、波長選択スイッチ２１Ｄが制御される。光アンプ３２Ｙから光スイッチ基板４０Ｙに到着する光信号が光スイッチ４１Ｘに導かれるように、光スイッチ４１Ｙが制御される。光スイッチ４１Ｙから光スイッチ４１Ｘに到着する光信号が光スイッチ４２Ｘに導かれるように、光スイッチ４１Ｘが制御される。光スイッチ４１Ｘから光スイッチ４２Ｘに到着する光信号が光スイッチ４２Ｙに導かれるように、光スイッチ４２Ｘが制御される。光スイッチ４２Ｘから光スイッチ４２Ｙに到着する光信号が光アンプ回路３０Ｙに導かれるように、光スイッチ４２Ｙが制御される。光アンプ回路３０ＹからＷＳＳ基板２０Ｄに到着する光信号が送受信機２３Ｄに導かれるように、波長選択スイッチ２２Ｄが制御される。

上述のようにして各スイッチが制御されたときは、ＷＳＳ基板２０Ｄと光スイッチ基板４０Ｘとの間の接続が正しければ、送受信機２３Ｄにより生成されるテスト光信号は、波長選択スイッチ２１Ｄ、光アンプ３２Ｙ、光スイッチ４１Ｙ、光スイッチ４１Ｘ、光スイッチ４２Ｘ、光スイッチ４２Ｙ、光アンプ３４Ｙ、波長選択スイッチ２２Ｄを経由して送受信機２３Ｄに戻るはずである。したがって、この経路の接続は、以下の手順で検証される。

テスト光信号は、以下のようにして伝送される。
（１）送受信機２３Ｄは、識別子ＩＤtxを伝送するテスト光信号を生成する。このテスト光信号は、波長選択スイッチ２１Ｄに入力される。
（２）波長選択スイッチ２１Ｄは、テスト光信号を光アンプ回路３０Ｙへ導く。このテスト光信号は、光アンプ３２Ｙに入力される。
（３）光アンプ３２Ｙは、テスト光信号を増幅し、光スイッチ基板４０Ｙ出力する。このテスト光信号は、光スイッチ４１Ｙに入力される。
（４）光スイッチ４１Ｙは、テスト光信号を光スイッチ４１Ｘに導く。
（５）光スイッチ４１Ｘは、テスト光信号を光スイッチ４２Ｘに導く。
（６）光スイッチ４２Ｘは、テスト光信号を光スイッチ４２Ｙに導く。
（７）光スイッチ４２Ｙは、テスト光信号を光アンプ回路３０Ｙの光アンプ３４Ｙへ導く。
（８）光アンプ３４Ｙは、テスト光信号を増幅し、ＷＳＳ基板２０Ｄへ出力する。このテスト光信号は、波長選択スイッチ２２Ｄに入力される。
（９）波長選択スイッチ２２Ｄは、テスト光信号を送受信機２３Ｄに導く。

送受信機２３Ｄは、受信したテスト光信号を復調してデータ（識別子ＩＤrx）を再生する。そして、送受信機２３は、識別子ＩＤrxをコントローラ９０に通知する。また、上述のようにしてテスト光信号が伝送されるときに、コントローラ９０は、波長選択スイッチ２１Ｄの出力光パワー、光アンプ３２Ｙの入力光パワー、光アンプ３２Ｙの出力光パワー、光スイッチ４１Ｙの入力光パワー、光スイッチ４１Ｙの出力光パワー、光スイッチ４１Ｘの入力光パワー、光スイッチ４１Ｘの出力光パワー、光スイッチ４２Ｘの入力光パワー、光スイッチ４２Ｘの出力光パワー、光スイッチ４２Ｙの入力光パワー、光スイッチ４２Ｙの出力光パワー、光アンプ３４Ｙの入力光パワー、光アンプ３４Ｙの出力光パワー、波長選択スイッチ２２Ｄの入力光パワーを検出する。

コントローラ９０は、識別子ＩＤtxと識別子ＩＤrxとを比較することで論理値Ｃ（真または偽）を計算する。また、コントローラ９０は、上述の光パスの各区間についてそれぞれ論理値Ｌ（真または偽）を計算する。そして、コントローラ９０は、上述の論理値に基づいて、ＷＳＳ基板２０Ｄと光スイッチ基板４０Ｘとの間の接続を検証する。ＷＳＳ基板２０Ｄと光スイッチ基板４０Ｘとの間の接続を検証するための論理値表の一例を図１２に示す。

上記構成により、第３の実施形態においては、光伝送装置の方路を増設する際に、既存の光信号に影響を与えることなく、新たに設けられた光ファイバの接続を検証することができる。

＜波長選択スイッチカードについて＞
波長選択スイッチカードでは、カプラを用いてテスト光信号を挿入することが考えられる。カプラを用いてテスト光信号を挿入するときに、信号光のカプラロスを減らそうとすると、テスト光信号のカプラロスが増加してしまう。一方、テスト光信号のカプラロスを減らそうとすると、信号光のカプラロスが増加してしまう。

第１〜第３の実施形態に係る波長選択スイッチは、２×Ｎのポートを備え、その内の１つは、テスト光信号専用のポートを備える。テスト光信号と信号光の夫々が異なるポートから入力されることで、互いのロスが発生するのを回避することができる。

図１３は、カプラを備えた波長選択カード（送信側）の例を説明する図である。図１３の波長選択カード２０００は、第１〜第３の実施形態に係る光伝送装置に実装される波長選択カードではない。波長選択カード２０００は、テスト光信号を挿入する場合のカプラを備えた波長選択カードの構成の一例である。波長選択カード２０００は、カプラ２００１、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇａａｂｌｅ）モジュール２００２、ＷＳＳ２００３、スイッチ２００４、ＯＣＭ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｎｎｅｌ Ｍｏｎｉｔｏｒ）２００５を備える。

波長選択カード２０００に入力された信号光（例えば、ＷＤＭ信号）は、ＷＳＳ２００３に送られる。ＷＳＳ２００３は、１つの入力ポートと複数の出力ポートを備える。ＷＳＳ２００３は、例えば、コントローラや制御部の指示に従って、入力ポートに入力された光信号を波長毎に任意の出力ポートに分岐することができる。分岐された光信号は、光アンプ回路に導かれる。

ＳＦＰモジュール２００２は、テスト光信号を生成する光信号生成器として動作する。光信号生成器は、ＳＦＰと異なる規格の信号生成器でもよい。テスト光信号は、例えば、波長選択カード２０００と他のカードの接続を確認するために用いられる。ここで、図１３の例における波長選択カード２０００は、カプラ２００１を備える。テスト光信号は、カプラ２００１を用いて信号光と合波されＷＳＳ２００３に送られる。ＷＳＳ２００３は、コントローラや制御部の指示に従って、テスト光信号を信号光から分波させる。テスト光信号は、信号光で使用していない波長、且つ、未使用のポートの接続の確認に用いられる。ＷＳＳ２００３から出力されたテスト光信号は、分岐部によりＳＷ２００４側に送る信号と波長選択カード２０００の外に出される信号とに分岐される。ＳＷ２００４に送られたテスト光信号はＳＷ２００４を介してＯＣＭ２００５に送られる。ＳＷ２００４は、例えば、Ｎｘ１ＳＷで構成され、コントローラや制御部の指示に従って、ＳＷ２００４の入力と出力ポート間の接続を切替える。ユーザは、ＯＣＭ２００５などを監視することで、接続確認をすることができる。

テスト光信号を信号光に挿入する際、波長選択スイッチ内のカプラは、使用中の信号光にテスト光信号を合波する。カプラには、分岐比があり、該分岐比によって信号光またはテスト光信号のロスが決まる。テスト光信号を挿入するときに、信号光のロスを減らそうとすると、テスト光信号にロスが生じてしまう。逆に、テスト光信号のロスを減らそうとすると、信号光がロスしてしまう。

このような、テスト光信号と信号光の２種類の光信号を用いる波長選択スイッチにおいて信号光のロスをなくす波長選択カードを図１４に示す。

図１４は、本実施形態に係る波長選択カードの例（送信側）を説明する図である。図１４の波長選択カード４００は、本実施形態に係る図３のスイッチング基板２、３や、図４、図９、図１１のＷＳＳ基板２０、６０などの具体例である。図１４の波長選択カード４００は、図１３の波長選択カード２０００と異なりカプラ２００１を備えない。波長選択カード４００は、ＷＳＳ４０１、ＳＦＰモジュール４０２、スイッチ４０３、ＯＣＭ４０４を備える。ＳＦＰモジュール４０２は、例えば、図３の光送信器２ｂや図４の送受信機２３である。図１４は、送信側の波長選択カードであるため、ＳＦＰモジュール４０２は、テスト光生成器として動作する。

ＷＳＳ４０１は、２×Ｎのポートを備え、信号光（ＷＤＭ信号）が入力されるポートとは別に、テスト光信号専用の入力ポートを備える。すると、信号光とテスト光信号とが、別々のポートからＷＳＳ４０１に入力される。図１４の波長選択カード４００では、信号光にテスト光信号を合波するためのカプラが挿入されないため、信号光のロスがなくなる。ＷＳＳ４０１は、例えば、コントローラや制御部の指示に従って、入力ポートに入力された光信号を波長毎に任意の出力ポートに分岐することができる。分岐された光信号は、光アンプ回路に導かれる。

更に、ＷＳＳ４０１は、コントローラや制御部の指示に従って、テスト光信号を分岐させる。テスト光信号は、信号光で使用していない波長で、且つ、未使用のポートの接続の確認に用いられる。ＷＳＳ４０１から出力されたテスト光信号は、分岐部４０５によりＳＷ４０３側に送る信号と波長選択カード４００の外に出される信号とに分岐される。ＳＷ４０３に送られたテスト光信号は、ＳＷ２００４を介してＯＣＭ４０４に送られる。ＳＷ４０３は、例えば、ＮＸ１ＳＷで構成され、コントローラや制御部の指示に従って、ＳＷ４０３の入力と出力ポート間の接続を切替える。ユーザは、ＯＣＭ４０４などを監視することで、接続確認をすることができる。

このように、波長選択カード４００内の波長選択スイッチとして、２×Ｎの波長選択スイッチを用いる。該波長選択スイッチは、テスト光信号専用の入力ポートを備える。信号光とテスト光信号の夫々が異なるポートから入力されることで、互いのロスが発生するのを回避することができる。

図１５は、カプラを備えた波長選択カード（受信側）の例を説明する図である。図１５の波長選択カード２０００は、図１３の波長選択カード２０００と同一のものである。そのため、同じ構成のものには、同じ番号を付している。図１５の波長選択カード２０００は、本実施形態に係る図３のスイッチング基板２、３や、図４、図９、図１１のＷＳＳ基板２０、６０などの具体例である。図１３の例では、波長選択カード２０００が送信側であるため、受信側の波長選択カードで用いられるＳＦＰモジュール２０１１およびフィルタ２０１２を図示していない。波長選択カード２０００は、光信号の受信に用いられるＳＦＰモジュール２０１１およびフィルタ２０１２を備える。

入力されたテスト光信号および信号光は、ＷＳＳ２００３に送られる。テスト光信号は、カプラ２００１、フィルタ２０１２を介してＳＦＰモジュール２０１１に送られる。ＳＦＰモジュール２０１１は、例えば、光受信器である。

また、テスト光信号は、ＳＷ２００４にも入力され、その後、ＯＣＭ２００５に送られる。ユーザは、ＯＣＭ２００５などを監視することで、接続確認をすることができる。ＳＷ２００４は、例えば、ＮＸ１ＳＷで構成され、コントローラや制御部の指示に従って、ＳＷ２００４の入力と出力ポート間の接続を切替える。

図１６は、本実施形態に係る波長選択カードの例（受信側）を説明する図である。図１６の波長選択カード４００は、図１４の波長選択カード４００と同一のものである。そのため、同じ構成のものには、同じ番号を付している。図１６の波長選択カード４００は、本実施形態に係る図３のスイッチング基板２、３や、図４、図９、図１１のＷＳＳ基板２０、６０などの具体例である。図１４の波長選択カード４００は送信側のカードであるため、受信側の波長選択カードで用いられるＳＦＰモジュール４１２を図示していない。波長選択カード４００は、光信号の受信に用いられるＳＦＰモジュール４１２を備える。ＳＦＰモジュール４１２は、例えば、図３の光受信器２ｃや図４の送受信機２３として動作する。

入力された監視光信号および信号光は、ＷＳＳ４０１に送られる。ＷＳＳ４０１は、テスト光信号を専用のポートを用いてＳＦＰモジュール４１２に送る。信号光は、専用のポートと異なるポートから出力される。これにより、信号光にテスト光信号を分岐するためのカプラが挿入されないため、信号光のロスがなくなる。

テスト光信号は、分岐部４０５によりＳＷ４０３側に送る信号とＷＳＳ４０１に送られる信号とに分岐される。ＳＷ４０３に送られたテスト光信号は、ＳＷ４０３を介して、ＯＣＭ４０４に送られる。ＳＷ４０３は、例えば、ＮＸ１ＳＷで構成され、コントローラや制御部の指示に従って、ＳＷ４０３の入力と出力ポート間の接続を切替える。ユーザは、ＯＣＭ４０４などを監視することで、接続確認をすることができる。

このように、波長選択カード４００内の波長選択スイッチとして、２×Ｎの波長選択スイッチを用い、該波長選択スイッチは、テスト光信号専用のポートを備える。信号光とテスト光信号の夫々が異なるポートから入力・出力されることで、互いのロスが発生するのを回避することができる。これに伴い、図１６の本実施形態に係る波長選択カード４００は、図１５に示す波長選択カード２０００と異なり、フィルタ２０１２を設置しなくてよくなる。

以上記載した各実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
光学的に接続された複数の基板モジュールを備え、
前記複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュールは、
テスト光を生成する光生成器と、
前記生成されたテスト光を転送する第１の光スイッチと、を含み、
前記複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュールは、
前記第１の基盤モジュールから転送されたテスト光を、前記第１の基盤モジュールにループバックする第２の光スイッチを含む
ことを特徴とする光伝送装置。
（付記２）
前記第２の基盤モジュールは、テスト光以外の光は第１の基盤モジュール以外の基盤モジュールに転送することを特徴とする付記１に記載の光伝送装置。
（付記３）
前記テスト光が伝送される経路上の複数の測定点においてそれぞれ光パワーを測定する複数のパワー測定器と、
前記複数の基板モジュールの中の少なくとも１つの動作を制御する制御部と、をさらに備え、
前記制御部は、前記複数のパワー測定器による測定結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間の接続を検証する
ことを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記４）
前記制御部は、前記複数のパワー測定器による測定結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間で接続が異常である箇所を特定する
ことを特徴とする付記３に記載の光伝送装置。
（付記５）
前記第１の基板モジュールは、前記第２の基板モジュールから戻ってくるテスト光からデータを再生するデータ再生器を含み、
前記制御部は、前記光生成器により生成されるテスト光に含まれるデータと前記データ再生器により再生されたデータとの比較の結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間の接続を検証する
ことを特徴とする付記３又は４に記載の光伝送装置。
（付記６）
前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間の少なくとも一部の区間はマルチファイバケーブルで接続されている
ことを特徴とする付記１に記載の光伝送装置。
（付記７）
前記第２の基板モジュールは、複数のサブモジュールを含み、
前記第２の光スイッチは、前記複数のサブモジュールに設けられる、互いに光ファイバで光学的に接続された複数のサブスイッチで構成され、
前記制御部は、前記テスト光が、前記第１の基板モジュールから前記第２の基板モジュールへ伝送された後に前記第１の基板モジュールへ戻るように、前記第１の光スイッチおよび前記複数のサブスイッチを制御する
ことを特徴とする付記１に記載の光伝送装置。
（付記８）
光学的に接続された複数の基板モジュールを含む光伝送装置内の接続を検証する接続確認方法であって、
前記複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュールを用いてテスト光を生成し、
前記第１の基板モジュールに含まれる第１の光スイッチを用いて前記テスト光を転送し、
前記第１の基盤モジュールから転送されたテスト光を、前記複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュールに含まれる第２の光スイッチを用いて前記第１の基盤モジュールにループバックする
ことを特徴とする接続確認方法。
（付記９）
信号光が入力される入力ポートと、
テスト光を生成する光生成器と、
前記信号光が入力される第１入力ポートと、前記テスト光が入力される第２入力ポートと、前記信号光と前記テスト光の何れかを出力する複数の出力ポートと、を有する波長選択スイッチと、
前記複数の出力ポートから出力された光を分岐する複数の分岐部と、
分岐した光を合波する合波部と、
前記合波部から出力される光をモニタするモニタ部と、
を備えることを特徴とする波長選択スイッチカード。

１ 光伝送装置
２、３ スイッチング基板
２ａ、３ａ 光スイッチ
２ｂ 光送信器
２ｃ 光受信器
４ 回路基板
５ 制御部
２０、６０ ＷＳＳ基板
２１、２２、６１、６２ 波長選択スイッチ
２３、６３ 送受信機
３０、７０ 光アンプ回路
４０、８０ 光スイッチ基板
４１、４２、８１、８２ 光スイッチ
１００、２００、３００ 光伝送装置
２１０ ファイバディストリビューションパネル

Claims (7)

1. 光学的に接続された複数の基板モジュールを備え、
   前記複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュールは、
   テスト光を生成する光生成器と、
   前記生成されたテスト光を転送する第１の光スイッチと、を含み、
   前記複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュールは、
   前記第１の基盤モジュールから転送されたテスト光を、前記第１の基盤モジュールにループバックする第２の光スイッチを含む
   ことを特徴とする光伝送装置。
2. 前記第２の基盤モジュールは、テスト光以外の光は第１の基盤モジュール以外の基盤モジュールに転送することを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
3. 前記テスト光が伝送される経路上の複数の測定点においてそれぞれ光パワーを測定する複数のパワー測定器と、
   前記複数の基板モジュールの中の少なくとも１つの動作を制御する制御部と、をさらに備え、
   前記制御部は、前記複数のパワー測定器による測定結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間の接続を検証する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
4. 前記制御部は、前記複数のパワー測定器による測定結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間で接続が異常である箇所を特定する
   ことを特徴とする請求項３に記載の光伝送装置。
5. 前記第１の基板モジュールは、前記第２の基板モジュールから戻ってくるテスト光からデータを再生するデータ再生器を含み、
   前記制御部は、前記光生成器により生成されるテスト光に含まれるデータと前記データ再生器により再生されたデータとの比較の結果に基づいて、前記第１の基板モジュールと前記第２の基板モジュールとの間の接続を検証する
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の光伝送装置。
6. 光学的に接続された複数の基板モジュールを含む光伝送装置内の接続を検証する接続確認方法であって、
   前記複数の基板モジュールの中の第１の基板モジュールを用いてテスト光を生成し、
   前記第１の基板モジュールに含まれる第１の光スイッチを用いて前記テスト光を転送し、
   前記第１の基盤モジュールから転送されたテスト光を、前記複数の基板モジュールの中の第２の基板モジュールに含まれる第２の光スイッチを用いて前記第１の基盤モジュールにループバックする
   ことを特徴とする接続確認方法。
7. 信号光が入力される入力ポートと、
   テスト光を生成する光生成器と、
   前記信号光が入力される第１入力ポートと、前記テスト光が入力される第２入力ポートと、前記信号光と前記テスト光の何れかを出力する複数の出力ポートと、を有する波長選択スイッチと、
   前記複数の出力ポートから出力された光を分岐する複数の分岐部と、
   分岐した光を合波する合波部と、
   前記合波部から出力される光をモニタするモニタ部と、
   を備えることを特徴とする波長選択スイッチカード。

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