JP2016025184A - 電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびに電子部品搭載装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板の製造装置並びに電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板20の製造に際し、はんだ接続用のスクリーン印刷においてマスク厚みが部分的に異なり段差部12を有するハーフエッチマスク形式のスクリーンマスク10を用いる適用例において、基板3において段差部12を挟んだ印刷不安定領域10Cに対応する範囲に,抵抗体ペーストR*の塗布によって形成可能な抵抗体Rを配置する。これにより、従来は基板3においてはんだ接合の対象となる電子部品を配置することができずに無駄なエリアとなっていた実装面を有効に活用することができる。
【選択図】図3
【解決手段】電子部品実装基板20の製造に際し、はんだ接続用のスクリーン印刷においてマスク厚みが部分的に異なり段差部12を有するハーフエッチマスク形式のスクリーンマスク10を用いる適用例において、基板3において段差部12を挟んだ印刷不安定領域10Cに対応する範囲に,抵抗体ペーストR*の塗布によって形成可能な抵抗体Rを配置する。これにより、従来は基板3においてはんだ接合の対象となる電子部品を配置することができずに無駄なエリアとなっていた実装面を有効に活用することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は、基板に電子部品が実装された電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびにこれらの電子部品実装基板の製造に使用される電子部品搭載装置に関するものである。
電子機器に組み込まれる電子部品実装基板には、サイズの異なる複数種類の電子部品が実装される。電子部品の接合は、基板に形成された電極に電子部品に設けられた接合用端子をはんだ接合することによって行われるが、同一基板に実装される電子部品の種類によっては、電極に供給すべきはんだの適正量が異なる場合がある。このため、電極にはんだを印刷によって供給するスクリーン印刷において、マスクの厚みを印刷対象部位の電極に応じて部分的に異ならせたいわゆるハーフエッチマスクが用いられる場合がある(例えば特許文献1参照)。すなわちはんだの適正量が小さい電極が形成された範囲については、マスク厚みを通常範囲よりも小さくする。これにより、単一の印刷動作によって電極に応じた適正量のはんだペーストを供給することができる。
しかしながら、ハーフエッチマスクを適用することにより、基板サイズのコンパクト化の観点からは、以下のような課題が生じている。すなわち、ハーフエッチマスクを用いる場合には、マスク厚みが変化する段差に起因して、段差部を挟んだ所定範囲に印刷状態が安定しない印刷不安定領域が生じることが避けられない。このため、対象となる基板においてこの印刷不安定領域に対応した範囲には、はんだ接合の対象となる部品を配置することができず、基板の実装面を有効に利用する上での制約となっていた。この結果、実装密度を極力高めることが求められる場合にあっても、上述の範囲については無駄なエリアが発生し、基板のコンパクト化を阻害することとなっていた。
そこで本発明は、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板の製造装置並びに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装基板の製造方法は、表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給工程と、複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて、前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するはんだ印刷工程と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に抵抗体ペーストを塗布して少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐ抵抗体ペースト塗布工程と、前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載工程と、前記抵抗体ペースト塗布工程と前記電子部品搭載工程後の基板を加熱して、前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる基板加熱工程を含む。
本発明の電子部品実装基板の製造装置は、表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する塗布装置と、前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載装置と、抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第1の電子部品および第2の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えた。
本発明の電子部品実装基板の製造装置は、表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載してこれらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる搭載ヘッドとを備えた電子部品搭載装置と、抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第1の電子部品および第2の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えた。
本発明の電子部品搭載装置は、請求項1記載の電子部品実装基板の製造方法に使用することができる電子部品搭載装置であって、表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を搬送する基板搬送コンベアと、前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記第1の電子部品および第2の電子部品を搭載する搭載ヘッドを備え、前記基板搬送コンベアは抵抗体塗布ヘッドによる抵抗体ペーストの塗布と前記搭載ヘッによる前記第1の電子部品および第2の電子部品の搭載が完了した基板を次の設備へ搬出する。
本発明によれば、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず電子部品実装基板の製造装置として使用される電子部品実装ライン1の構成を説明する。本実施の形態においては、基板3に形成された第1の電極13A、第2の電極13Bに、はんだ接合により受動部品P1、能動部品P2を実装するとともに、第3の電極13Cに樹脂塗布により抵抗体Rを形成した構成の電子部品実装基板20(図3(b)参照)を製造する。
図1に示すように、電子部品実装ライン1は、基板供給装置M1、スクリーン印刷装置M2、塗布装置M3、同一構造の電子部品搭載装置M4、M5,M6,リフロー装置M7、基板回収装置M8を基板搬送方向(X方向)に直列に配置した構成となっている。
基板供給装置M1は、電子部品実装基板20のベース基板となる基板3(図4(a)参照)を収納し、下流側装置へ基板3を供給する。スクリーン印刷装置M2は、供給された基板3に図3(a)に示すスクリーンマスク10を用いてはんだ接合用のはんだペースト15*を印刷する。塗布装置M3は、基板3に抵抗体形成用の抵抗体ペーストR*を塗布する。
電子部品搭載装置M4、M5,M6は、基板3に受動部品P1、能動部品P2を搭載する。リフロー装置M7は基板3を加熱する加熱装置であり、抵抗体ペーストR*が塗布され、受動部品P1、能動部品P2が搭載された後の基板3を加熱する。これにより、受動部品P1、能動部品P2がそれぞれの電極にはんだ接続されるとともに、抵抗体ペーストR*の硬化反応が進行する。基板回収装置M8は、上述の製造過程を経て製造された電子部品実装基板20を回収する。
次に図2を参照して、塗布装置M3、電子部品搭載装置M4の構造を説明する。なお、電子部品搭載装置M4は、電子部品搭載装置M5,M6と同一構造である。塗布装置M3には、基台1Aの上面にX方向(基板搬送方向)に2条の基板搬送コンベア2Aが配設されており、それぞれの基板搬送コンベア2Aは、上流側(図2において左側)から受け渡された基板3を搬送して所定の塗布作業位置に位置決め保持する。基台1Aの上方には、2基の抵抗体塗布ヘッド4がそれぞれXY直動機構よりなるヘッド駆動機構によって水平方向に移動自在に配設されている。抵抗体塗布ヘッド4を塗布作業位置に位置決めされた基板3の上方に移動させて、基板3に設定された塗布位置、すなわち対をなす2つの第3の電極13Cに対して塗布ノズルを下降させて塗布動作を行わせることにより、2つの第3の電極13Cをつなぐように抵抗体ペーストR*が塗布される(図4(c)参照)。
電子部品搭載装置M4には、基台1Bの上面にX方向(基板搬送方向)に基板搬送コンベア2Aと連結された2条の基板搬送コンベア2Bが配設されており、それぞれの基板搬送コンベア2Bは、塗布装置M3から受け渡された基板3を搬送して所定の実装作業位置に位置決め保持する。基板搬送コンベア2Bの両側方には、それぞれ部品供給部5が配置されており、部品供給部5には実装対象の電子部品(受動部品P1、能動部品P2)を供給する複数の部品供給フィーダ6が並列して装着されている。
基台1Bの上方には2基の搭載ヘッド7がそれぞれXY直動機構よりなるヘッド駆動機構によって水平方向に移動自在に配設されている。搭載ヘッド7を部品供給部5と実装作業位置に位置決めされた基板3との間で往復移動させることにより、搭載ヘッド7は部品供給フィーダ6から電子部品を取り出して基板3の部品実装位置に移送搭載する。この部品実装動作において、部品供給部5と基板搬送コンベア2Bとの間に配設された部品認識カメラ8の上方を搭載ヘッド7が移動することにより、搭載ヘッド7に保持された電子部品の認識画像が取得され、電子部品の識別や位置ずれ状態が検出される。
次に図3を参照して、スクリーン印刷装置M2におけるスクリーン印刷に用いられるスクリーンマスク10と基板3との対応関係について説明する。図3において、図(b)、(c)はそれぞれ基板3に電子部品(受動部品P1、能動部品P2)が実装された状態における断面および平面を示しており、図3(a)は、スクリーン印刷装置M2によるスクリーン印刷において基板3の上面と当接するスクリーンマスク10の断面形状を示している。
図3(b)に示すように、基板3の表面において部品実装位置として設定された所定の領域には、はんだ接合用の複数の第1の電極13A、第2の電極13B、複数の抵抗体形成用の第3の電極13Cが形成されている。第1の電極13Aには、第1の電子部品である抵抗やコンデンサなどの受動部品P1が接合され、第2の電極13Bには、第2の電子部品であるCPU用の半導体装置などの能動部品P2が接合される。第2の電極13Bは、第1の電極13Aよりも電極サイズが小さく、第2の電極13Bにスクリーン印刷により供給されるはんだペースト15*のはんだ量は、第1の電極13A供給されるはんだ量よりも少なく設定されている。
第3の電極13Cは、熱硬化性の抵抗体ペーストR*が硬化した構成の抵抗体Rを形成するための電極であり、1対の第3の電極13Cをつなぐ形で塗布された抵抗体ペーストR*が熱硬化することにより、所望の抵抗値の抵抗体Rがこれら1対の第3の電極13Cの間に形成される。抵抗体ペーストR*としては、熱硬化性樹脂にカーボンや銀を混入したものが用いられ、塗布量や塗布形状を調整することにより,硬化状態において所望の抵抗値を有する抵抗体Rを形成することができる。
これらの電子部品が基板3に実装された状態では、受動部品P1の両端部に形成された端子14Aが第1の電極13Aとはんだ接続部15によってはんだ接続され、能動部品P2の下面に形成されたバンプ14Bが第2の電極13Bとはんだ接続部15によってはんだ接続される。さらに、対をなして形成された2つの第3の電極13Cは抵抗体Rによってつながれている。
図3(a)に示すように、スクリーンマスク10は厚みが部分的に異なるハーフエッチマスクである。すなわち基板3には、基板3の複数の第1の電極13Aに供給されるべきはんだ量に対応した第1マスク厚みt1を有する第1部分10Aと、複数の第2の電極13Bに供給されるべきはんだ量に対応して第1マスク厚みt1よりも小さい第2マスク厚みt2を有する第2部分10Bとが設けられている。第1部分10Aと第2部分10Bとの境界は、厚みが不連続の段差部12となっている。
ここで段差部12を跨ぐ所定の領域は、スクリーン印刷装置M2によるスクリーン印刷において安定した印刷結果が得られない印刷不安定領域10Cとして予め設定されており、印刷不安定領域10Cに対応した基板3のエリアには、はんだ接続用の電極を配置することができない。基板3におけるこのようなエリアは、高密度の部品実装を妨げる無駄なエリアとなるため、本実施の形態ではこのような無駄なエリアを極力排除することを目的として、基板3において印刷不安定領域10Cに対応した領域には、はんだ印刷を必要とすることなく電子部品を配置することが可能なように、樹脂塗布によって形成可能な抵抗体Rを配置するようにしている。
次に、図4を参照して、電子部品実装ライン1を用いた電子部品実装基板の製造方法を工程順に説明する。まず図4(a)は、基板供給装置M1により供給される基板3を示している。基板3は、表面に、第1の電子部品である受動部品P1が接合される複数の第1の電極13Aと、第2の電子部品である能動部品P2が接合され第1の電極13Aよりも小さい複数の第2の電極13Bと、抵抗体Rを形成するための複数の第3の電極13Cとがそれぞれ所定の領域に形成された構成となっている(図3(b)参照)。基板供給工程では、基板供給装置M1によって上述構成の基板3が供給される。
次いで供給された基板3は、スクリーン印刷装置M2に搬入され、ここで基板3の表面に形成された第1の電極13Aおよび第2の電極13Bの表面に、はんだペースト15*を印刷する(はんだ印刷工程)。スクリーン印刷装置M2では、図3(a)に示すスクリーンマスク10、すなわち複数の第1の電極13Aに対応した第1マスク厚みt1を有する第1部分10Aと、複数の第2の電極13Bに対応し第1マスク厚みt1よりも小さい第2マスク厚みt2を有する第2部分10Bとが設けられたスクリーンマスク10が用いられる。
スクリーン印刷では、図4(b)に示すように、スクリーンマスク10の下面に基板3の表面を当接させた状態で、スクリーン印刷装置M2に備えられたスキージ16によってはんだペースト15*をかき寄せるスキージング動作を行う。これにより、パターン孔11A、11Bにはんだペースト15*が充填される。この後、スクリーンマスク10から基板3を離隔させる版離れを実行することにより、パターン孔11A、11Bから離脱したはんだペースト15*が第1の電極13A、第2の電極13Bに印刷され、スクリーン印刷が完了する。
このとき、第1部分10Aの第1マスク厚みt1、第2部分10Bの第2マスク厚みt2はそれぞれ第1の電極13A、第2の電極13Bに供給されるべきはんだ量に適合した厚みに設定されていることから、受動部品P1、能動部品P2のように適正なはんだ量が異なる複数種類の電子部品を対象として、はんだペースト15*を過不足なくスクリーン印刷により供給することが可能となっている。
はんだ印刷後の基板3は塗布装置M3に搬入され、ここで第3の電極13Cを対象として抵抗体ペーストR*の塗布が行われる(抵抗体ペースト塗布工程)。すなわち図4(c)に示すように、塗布装置M3は、基板3の表面において、スクリーンマスク10において第1部分10Aと第2部分10Bの境界の段差部12を跨いで設定された印刷不安定領域10Cに対応する範囲内に形成された第3の電極13Cの間に抵抗体ペーストR*を塗布して、少なくとも2つの第3の電極13Cを抵抗体ペーストR*でつなぐ。
この後、基板3は電子部品搭載装置M4、M5,M6に順次搬入され、これらの電子部品搭載装置によって第1の電極13Aおよび第2の電極13Bに、それぞれ対応する第1の電子部品である受動部品P1および第2の電子部品である能動部品P2を搭載する(電子部品搭載工程)。すなわち、図4(d)に示すように、これらの電子部品の接続用端子である受動部品P1の端子14A、能動部品P2のバンプ14Bを、それぞれ第1の電極13Aおよび第2の電極13Bにそれぞれ印刷されたはんだペースト15*に接触させる。
次いで抵抗体ペースト塗布工程と電子部品搭載工程後の基板3は、リフロー装置M7に搬入され、ここで所定の加熱プロファイルにしたがって加熱される(基板加熱工程)。この基板加熱工程では、まず図4(e)に示すように、はんだペースト15*に含まれるはんだを溶融させる。これにより、第1の電極13Aおよび第2の電極13Bと、受動部品P1および能動部品P2のそれぞれの接続用端子である端子14A、バンプ14Bとをはんだ接続するはんだ接続部15を形成する(はんだ付け工程)。これとともに、基板加熱により抵抗体ペーストR*の硬化反応を進行させる。
なお、はんだ付け工程にて抵抗体ペーストR*の硬化反応が完了しない場合には、図4(f)に示すように、さらに基板加熱を継続して抵抗体ペーストR*の硬化反応を促進させる(抵抗体硬化促進工程)。そしてこの後、受動部品P1、能動部品P2の実装および抵抗体Rの形成が終了した基板3は、完成基板である電子部品実装基板20として基板回収装置M8に回収される。
なお、図2に示す構成の塗布装置M3、電子部品搭載装置M4を用いる替わりに、図5に示す構成の電子部品搭載装置M4Aを用いて、電子部品実装基板20の製造装置としての電子部品実装ライン1を構成するようにしてもよい。図5において電子部品搭載装置M4Aは、図2に示す電子部品搭載装置M4において、基台1Bの上面に配設された2基の搭載ヘッド7の1つを、抵抗体塗布ヘッド17に置き換えた構成となっている。抵抗体塗布ヘッド17は、2条の基板搬送コンベア2Bによって搬送される基板3に対して、抵抗体形成用の抵抗体ペーストR*を塗布し、搭載ヘッド7は、2条の基板搬送コンベア2Bによって搬送される基板3に受動部品P1、能動部品P2を搭載する。
すなわち図5に示す電子部品搭載装置M4Aは、抵抗体塗布ヘッド17と搭載ヘッド7とを備えた構成となっている。抵抗体塗布ヘッド17は、基板3の表面において、スクリーンマスク10において第1部分10Aと第2部分10Bの境界の段差部12を跨いで設定された印刷不安定領域10Cに対応する範囲内に形成された第3の電極13Cの間に少なくとも2つの第3の電極13Cを抵抗体ペーストR*でつなぐように抵抗体ペーストR*を塗布する。
搭載ヘッド7は、第1の電極13Aおよび第2の電極13Bにそれぞれ対応する第1の電子部品である受動部品P1および第2の電子部品である能動部品P2を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を第1の電極13Aおよび第2の電極13Bにそれぞれ印刷されたはんだペースト15*に接触させる。このような構成を用いることにより、電子部品搭載装置M4Aに塗布装置M3の機能を兼務させることができ、設備コンパクト化を図ることができる。
上述構成の電子部品搭載装置M4Aは、図4に示す電子部品実装基板の製造方法に使用することが可能であり、図4(a)に示す構成の基板3を搬送する基板搬送コンベア2Bと、基板搬送コンベア2Bで搬送されてきた基板3に抵抗体ペーストR*を塗布する抵抗体塗布ヘッド17と、基板搬送コンベア2Bで搬送されてきた基板3に受動部品P1および能動部品P2を搭載する搭載ヘッド7を備えた構成となっている。そして基板搬送コンベア2Bは、抵抗体塗布ヘッド17による抵抗体ペーストR*の塗布と搭載ヘッド7による受動部品P1および能動部品P2の搭載が完了した基板3を、次の設備へ搬出する。
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装基板の製造では、スクリーン印刷においてマスク厚みが部分的に異なり段差部12を有するハーフエッチマスクを用いる適用例において、基板3において段差部12を挟んだ印刷不安定領域10Cに対応する範囲に,抵抗体ペーストR*の塗布によって形成可能な抵抗体Rを配置するようにしている。これにより、従来ははんだ接合の対象となる電子部品を配置することができずに無駄なエリアとなっていた基板の実装面を有効に活用することができる。
本発明の電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびに電子部品搭載装置は、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができるという効果を有し、はんだ接合における適正はんだ量が異なる複数種類の電子部品を基板に実装する分野において有用である。
1 電子部品実装ライン
2A,2B 基板搬送コンベア
3 基板
4 抵抗体塗布ヘッド
6 部品供給フィーダ
7 搭載ヘッド
10 スクリーンマスク
10A 第1部分
10B 第2部分
10C 印刷不安定領域
12 段差部
13A 第1の電極
13B 第2の電極
13C 第3の電極
14A 端子
14B バンプ
15* はんだペースト
15 はんだ接続部
20 電子部品実装基板
M1 基板供給装置
M2 スクリーン印刷装置
M3 塗布装置
M4,M4A、M5,M6 電子部品搭載装置
M7 リフロー装置
M8 基板回収装置
P1 受動部品
P2 能動部品
R* 抵抗体ペースト
R 抵抗体
2A,2B 基板搬送コンベア
3 基板
4 抵抗体塗布ヘッド
6 部品供給フィーダ
7 搭載ヘッド
10 スクリーンマスク
10A 第1部分
10B 第2部分
10C 印刷不安定領域
12 段差部
13A 第1の電極
13B 第2の電極
13C 第3の電極
14A 端子
14B バンプ
15* はんだペースト
15 はんだ接続部
20 電子部品実装基板
M1 基板供給装置
M2 スクリーン印刷装置
M3 塗布装置
M4,M4A、M5,M6 電子部品搭載装置
M7 リフロー装置
M8 基板回収装置
P1 受動部品
P2 能動部品
R* 抵抗体ペースト
R 抵抗体
Claims (4)
- 表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給工程と、
複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて、前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するはんだ印刷工程と、
前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に抵抗体ペーストを塗布して少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐ抵抗体ペースト塗布工程と、
前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載工程と、
前記抵抗体ペースト塗布工程と前記電子部品搭載工程後の基板を加熱して、前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる基板加熱工程を含むことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。 - 表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、
複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、
前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する塗布装置と、
前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載装置と、
抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第1の電子部品および第2の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造装置。 - 表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、
複数の前記第1の電極に対応した第1マスク厚みを有する第1部分と、複数の第2の電極に対応し前記第1マスク厚みよりも小さい第2マスク厚みを有する第2部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第1の電極および第2の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、
前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第1部分と第2部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第3の電極の間に少なくとも2つの前記第3の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ対応する第1の電子部品および第2の電子部品を搭載してこれらの電子部品の接続用端子を前記第1の電極および第2の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる搭載ヘッドとを備えた電子部品搭載装置と、
抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第1の電子部品および第2の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第1の電極および第2の電極と前記第1の電子部品および第2の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造装置。 - 請求項1記載の電子部品実装基板の製造方法に使用することができる電子部品搭載装置であって、
表面に、第1の電子部品が接合される複数の第1の電極と、第2の電子部品が接合され前記第1の電極よりも小さい複数の第2の電極と、抵抗体を形成するための複数の第3の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を搬送する基板搬送コンベアと、
前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、
前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記第1の電子部品および第2の電子部品を搭載する搭載ヘッドを備え、
前記基板搬送コンベアは抵抗体塗布ヘッドによる抵抗体ペーストの塗布と前記搭載ヘッドによる前記第1の電子部品および第2の電子部品の搭載が完了した基板を次の設備へ搬出することを特徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
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JP2014147555A JP2016025184A (ja) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | 電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびに電子部品搭載装置 |
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2014
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