JP2016025184A - 電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびに電子部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板の製造装置並びに電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板２０の製造に際し、はんだ接続用のスクリーン印刷においてマスク厚みが部分的に異なり段差部１２を有するハーフエッチマスク形式のスクリーンマスク１０を用いる適用例において、基板３において段差部１２を挟んだ印刷不安定領域１０Ｃに対応する範囲に，抵抗体ペーストＲ＊の塗布によって形成可能な抵抗体Ｒを配置する。これにより、従来は基板３においてはんだ接合の対象となる電子部品を配置することができずに無駄なエリアとなっていた実装面を有効に活用することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板に電子部品が実装された電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびにこれらの電子部品実装基板の製造に使用される電子部品搭載装置に関するものである。

電子機器に組み込まれる電子部品実装基板には、サイズの異なる複数種類の電子部品が実装される。電子部品の接合は、基板に形成された電極に電子部品に設けられた接合用端子をはんだ接合することによって行われるが、同一基板に実装される電子部品の種類によっては、電極に供給すべきはんだの適正量が異なる場合がある。このため、電極にはんだを印刷によって供給するスクリーン印刷において、マスクの厚みを印刷対象部位の電極に応じて部分的に異ならせたいわゆるハーフエッチマスクが用いられる場合がある（例えば特許文献１参照）。すなわちはんだの適正量が小さい電極が形成された範囲については、マスク厚みを通常範囲よりも小さくする。これにより、単一の印刷動作によって電極に応じた適正量のはんだペーストを供給することができる。

特開２００５−１３８３４１号公報

しかしながら、ハーフエッチマスクを適用することにより、基板サイズのコンパクト化の観点からは、以下のような課題が生じている。すなわち、ハーフエッチマスクを用いる場合には、マスク厚みが変化する段差に起因して、段差部を挟んだ所定範囲に印刷状態が安定しない印刷不安定領域が生じることが避けられない。このため、対象となる基板においてこの印刷不安定領域に対応した範囲には、はんだ接合の対象となる部品を配置することができず、基板の実装面を有効に利用する上での制約となっていた。この結果、実装密度を極力高めることが求められる場合にあっても、上述の範囲については無駄なエリアが発生し、基板のコンパクト化を阻害することとなっていた。

そこで本発明は、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板の製造装置並びに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装基板の製造方法は、表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給工程と、複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて、前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するはんだ印刷工程と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に抵抗体ペーストを塗布して少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐ抵抗体ペースト塗布工程と、前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載工程と、前記抵抗体ペースト塗布工程と前記電子部品搭載工程後の基板を加熱して、前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる基板加熱工程を含む。

本発明の電子部品実装基板の製造装置は、表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する塗布装置と、前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載装置と、抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第１の電子部品および第２の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えた。

本発明の電子部品実装基板の製造装置は、表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載してこれらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる搭載ヘッドとを備えた電子部品搭載装置と、抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第１の電子部品および第２の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えた。

本発明の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品実装基板の製造方法に使用することができる電子部品搭載装置であって、表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を搬送する基板搬送コンベアと、前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記第１の電子部品および第２の電子部品を搭載する搭載ヘッドを備え、前記基板搬送コンベアは抵抗体塗布ヘッドによる抵抗体ペーストの塗布と前記搭載ヘッによる前記第１の電子部品および第２の電子部品の搭載が完了した基板を次の設備へ搬出する。

本発明によれば、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造装置として使用される電子部品実装ラインの構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造装置を構成する塗布装置および電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法におけるスクリーンマスクと基板との対応関係の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装基板の製造装置を構成する電子部品搭載装置の平面図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず電子部品実装基板の製造装置として使用される電子部品実装ライン１の構成を説明する。本実施の形態においては、基板３に形成された第１の電極１３Ａ、第２の電極１３Ｂに、はんだ接合により受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２を実装するとともに、第３の電極１３Ｃに樹脂塗布により抵抗体Ｒを形成した構成の電子部品実装基板２０（図３（ｂ）参照）を製造する。

図１に示すように、電子部品実装ライン１は、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、塗布装置Ｍ３、同一構造の電子部品搭載装置Ｍ４、Ｍ５，Ｍ６，リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８を基板搬送方向（Ｘ方向）に直列に配置した構成となっている。

基板供給装置Ｍ１は、電子部品実装基板２０のベース基板となる基板３（図４（ａ）参照）を収納し、下流側装置へ基板３を供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、供給された基板３に図３（ａ）に示すスクリーンマスク１０を用いてはんだ接合用のはんだペースト１５＊を印刷する。塗布装置Ｍ３は、基板３に抵抗体形成用の抵抗体ペーストＲ＊を塗布する。

電子部品搭載装置Ｍ４、Ｍ５，Ｍ６は、基板３に受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２を搭載する。リフロー装置Ｍ７は基板３を加熱する加熱装置であり、抵抗体ペーストＲ＊が塗布され、受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２が搭載された後の基板３を加熱する。これにより、受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２がそれぞれの電極にはんだ接続されるとともに、抵抗体ペーストＲ＊の硬化反応が進行する。基板回収装置Ｍ８は、上述の製造過程を経て製造された電子部品実装基板２０を回収する。

次に図２を参照して、塗布装置Ｍ３、電子部品搭載装置Ｍ４の構造を説明する。なお、電子部品搭載装置Ｍ４は、電子部品搭載装置Ｍ５，Ｍ６と同一構造である。塗布装置Ｍ３には、基台１Ａの上面にＸ方向（基板搬送方向）に２条の基板搬送コンベア２Ａが配設されており、それぞれの基板搬送コンベア２Ａは、上流側（図２において左側）から受け渡された基板３を搬送して所定の塗布作業位置に位置決め保持する。基台１Ａの上方には、２基の抵抗体塗布ヘッド４がそれぞれＸＹ直動機構よりなるヘッド駆動機構によって水平方向に移動自在に配設されている。抵抗体塗布ヘッド４を塗布作業位置に位置決めされた基板３の上方に移動させて、基板３に設定された塗布位置、すなわち対をなす２つの第３の電極１３Ｃに対して塗布ノズルを下降させて塗布動作を行わせることにより、２つの第３の電極１３Ｃをつなぐように抵抗体ペーストＲ＊が塗布される（図４（ｃ）参照）。

電子部品搭載装置Ｍ４には、基台１Ｂの上面にＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送コンベア２Ａと連結された２条の基板搬送コンベア２Ｂが配設されており、それぞれの基板搬送コンベア２Ｂは、塗布装置Ｍ３から受け渡された基板３を搬送して所定の実装作業位置に位置決め保持する。基板搬送コンベア２Ｂの両側方には、それぞれ部品供給部５が配置されており、部品供給部５には実装対象の電子部品（受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２）を供給する複数の部品供給フィーダ６が並列して装着されている。

基台１Ｂの上方には２基の搭載ヘッド７がそれぞれＸＹ直動機構よりなるヘッド駆動機構によって水平方向に移動自在に配設されている。搭載ヘッド７を部品供給部５と実装作業位置に位置決めされた基板３との間で往復移動させることにより、搭載ヘッド７は部品供給フィーダ６から電子部品を取り出して基板３の部品実装位置に移送搭載する。この部品実装動作において、部品供給部５と基板搬送コンベア２Ｂとの間に配設された部品認識カメラ８の上方を搭載ヘッド７が移動することにより、搭載ヘッド７に保持された電子部品の認識画像が取得され、電子部品の識別や位置ずれ状態が検出される。

次に図３を参照して、スクリーン印刷装置Ｍ２におけるスクリーン印刷に用いられるスクリーンマスク１０と基板３との対応関係について説明する。図３において、図（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ基板３に電子部品（受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２）が実装された状態における断面および平面を示しており、図３（ａ）は、スクリーン印刷装置Ｍ２によるスクリーン印刷において基板３の上面と当接するスクリーンマスク１０の断面形状を示している。

図３（ｂ）に示すように、基板３の表面において部品実装位置として設定された所定の領域には、はんだ接合用の複数の第１の電極１３Ａ、第２の電極１３Ｂ、複数の抵抗体形成用の第３の電極１３Ｃが形成されている。第１の電極１３Ａには、第１の電子部品である抵抗やコンデンサなどの受動部品Ｐ１が接合され、第２の電極１３Ｂには、第２の電子部品であるＣＰＵ用の半導体装置などの能動部品Ｐ２が接合される。第２の電極１３Ｂは、第１の電極１３Ａよりも電極サイズが小さく、第２の電極１３Ｂにスクリーン印刷により供給されるはんだペースト１５＊のはんだ量は、第１の電極１３Ａ供給されるはんだ量よりも少なく設定されている。

第３の電極１３Ｃは、熱硬化性の抵抗体ペーストＲ＊が硬化した構成の抵抗体Ｒを形成するための電極であり、１対の第３の電極１３Ｃをつなぐ形で塗布された抵抗体ペーストＲ＊が熱硬化することにより、所望の抵抗値の抵抗体Ｒがこれら１対の第３の電極１３Ｃの間に形成される。抵抗体ペーストＲ＊としては、熱硬化性樹脂にカーボンや銀を混入したものが用いられ、塗布量や塗布形状を調整することにより，硬化状態において所望の抵抗値を有する抵抗体Ｒを形成することができる。

これらの電子部品が基板３に実装された状態では、受動部品Ｐ１の両端部に形成された端子１４Ａが第１の電極１３Ａとはんだ接続部１５によってはんだ接続され、能動部品Ｐ２の下面に形成されたバンプ１４Ｂが第２の電極１３Ｂとはんだ接続部１５によってはんだ接続される。さらに、対をなして形成された２つの第３の電極１３Ｃは抵抗体Ｒによってつながれている。

図３（ａ）に示すように、スクリーンマスク１０は厚みが部分的に異なるハーフエッチマスクである。すなわち基板３には、基板３の複数の第１の電極１３Ａに供給されるべきはんだ量に対応した第１マスク厚みｔ１を有する第１部分１０Ａと、複数の第２の電極１３Ｂに供給されるべきはんだ量に対応して第１マスク厚みｔ１よりも小さい第２マスク厚みｔ２を有する第２部分１０Ｂとが設けられている。第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界は、厚みが不連続の段差部１２となっている。

ここで段差部１２を跨ぐ所定の領域は、スクリーン印刷装置Ｍ２によるスクリーン印刷において安定した印刷結果が得られない印刷不安定領域１０Ｃとして予め設定されており、印刷不安定領域１０Ｃに対応した基板３のエリアには、はんだ接続用の電極を配置することができない。基板３におけるこのようなエリアは、高密度の部品実装を妨げる無駄なエリアとなるため、本実施の形態ではこのような無駄なエリアを極力排除することを目的として、基板３において印刷不安定領域１０Ｃに対応した領域には、はんだ印刷を必要とすることなく電子部品を配置することが可能なように、樹脂塗布によって形成可能な抵抗体Ｒを配置するようにしている。

次に、図４を参照して、電子部品実装ライン１を用いた電子部品実装基板の製造方法を工程順に説明する。まず図４（ａ）は、基板供給装置Ｍ１により供給される基板３を示している。基板３は、表面に、第１の電子部品である受動部品Ｐ１が接合される複数の第１の電極１３Ａと、第２の電子部品である能動部品Ｐ２が接合され第１の電極１３Ａよりも小さい複数の第２の電極１３Ｂと、抵抗体Ｒを形成するための複数の第３の電極１３Ｃとがそれぞれ所定の領域に形成された構成となっている（図３（ｂ）参照）。基板供給工程では、基板供給装置Ｍ１によって上述構成の基板３が供給される。

次いで供給された基板３は、スクリーン印刷装置Ｍ２に搬入され、ここで基板３の表面に形成された第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂの表面に、はんだペースト１５＊を印刷する（はんだ印刷工程）。スクリーン印刷装置Ｍ２では、図３（ａ）に示すスクリーンマスク１０、すなわち複数の第１の電極１３Ａに対応した第１マスク厚みｔ１を有する第１部分１０Ａと、複数の第２の電極１３Ｂに対応し第１マスク厚みｔ１よりも小さい第２マスク厚みｔ２を有する第２部分１０Ｂとが設けられたスクリーンマスク１０が用いられる。

スクリーン印刷では、図４（ｂ）に示すように、スクリーンマスク１０の下面に基板３の表面を当接させた状態で、スクリーン印刷装置Ｍ２に備えられたスキージ１６によってはんだペースト１５＊をかき寄せるスキージング動作を行う。これにより、パターン孔１１Ａ、１１Ｂにはんだペースト１５＊が充填される。この後、スクリーンマスク１０から基板３を離隔させる版離れを実行することにより、パターン孔１１Ａ、１１Ｂから離脱したはんだペースト１５＊が第１の電極１３Ａ、第２の電極１３Ｂに印刷され、スクリーン印刷が完了する。

このとき、第１部分１０Ａの第１マスク厚みｔ１、第２部分１０Ｂの第２マスク厚みｔ２はそれぞれ第１の電極１３Ａ、第２の電極１３Ｂに供給されるべきはんだ量に適合した厚みに設定されていることから、受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２のように適正なはんだ量が異なる複数種類の電子部品を対象として、はんだペースト１５＊を過不足なくスクリーン印刷により供給することが可能となっている。

はんだ印刷後の基板３は塗布装置Ｍ３に搬入され、ここで第３の電極１３Ｃを対象として抵抗体ペーストＲ＊の塗布が行われる（抵抗体ペースト塗布工程）。すなわち図４（ｃ）に示すように、塗布装置Ｍ３は、基板３の表面において、スクリーンマスク１０において第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂの境界の段差部１２を跨いで設定された印刷不安定領域１０Ｃに対応する範囲内に形成された第３の電極１３Ｃの間に抵抗体ペーストＲ＊を塗布して、少なくとも２つの第３の電極１３Ｃを抵抗体ペーストＲ＊でつなぐ。

この後、基板３は電子部品搭載装置Ｍ４、Ｍ５，Ｍ６に順次搬入され、これらの電子部品搭載装置によって第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂに、それぞれ対応する第１の電子部品である受動部品Ｐ１および第２の電子部品である能動部品Ｐ２を搭載する（電子部品搭載工程）。すなわち、図４（ｄ）に示すように、これらの電子部品の接続用端子である受動部品Ｐ１の端子１４Ａ、能動部品Ｐ２のバンプ１４Ｂを、それぞれ第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂにそれぞれ印刷されたはんだペースト１５＊に接触させる。

次いで抵抗体ペースト塗布工程と電子部品搭載工程後の基板３は、リフロー装置Ｍ７に搬入され、ここで所定の加熱プロファイルにしたがって加熱される（基板加熱工程）。この基板加熱工程では、まず図４（ｅ）に示すように、はんだペースト１５＊に含まれるはんだを溶融させる。これにより、第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂと、受動部品Ｐ１および能動部品Ｐ２のそれぞれの接続用端子である端子１４Ａ、バンプ１４Ｂとをはんだ接続するはんだ接続部１５を形成する（はんだ付け工程）。これとともに、基板加熱により抵抗体ペーストＲ＊の硬化反応を進行させる。

なお、はんだ付け工程にて抵抗体ペーストＲ＊の硬化反応が完了しない場合には、図４（ｆ）に示すように、さらに基板加熱を継続して抵抗体ペーストＲ＊の硬化反応を促進させる（抵抗体硬化促進工程）。そしてこの後、受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２の実装および抵抗体Ｒの形成が終了した基板３は、完成基板である電子部品実装基板２０として基板回収装置Ｍ８に回収される。

なお、図２に示す構成の塗布装置Ｍ３、電子部品搭載装置Ｍ４を用いる替わりに、図５に示す構成の電子部品搭載装置Ｍ４Ａを用いて、電子部品実装基板２０の製造装置としての電子部品実装ライン１を構成するようにしてもよい。図５において電子部品搭載装置Ｍ４Ａは、図２に示す電子部品搭載装置Ｍ４において、基台１Ｂの上面に配設された２基の搭載ヘッド７の１つを、抵抗体塗布ヘッド１７に置き換えた構成となっている。抵抗体塗布ヘッド１７は、２条の基板搬送コンベア２Ｂによって搬送される基板３に対して、抵抗体形成用の抵抗体ペーストＲ＊を塗布し、搭載ヘッド７は、２条の基板搬送コンベア２Ｂによって搬送される基板３に受動部品Ｐ１、能動部品Ｐ２を搭載する。

すなわち図５に示す電子部品搭載装置Ｍ４Ａは、抵抗体塗布ヘッド１７と搭載ヘッド７とを備えた構成となっている。抵抗体塗布ヘッド１７は、基板３の表面において、スクリーンマスク１０において第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂの境界の段差部１２を跨いで設定された印刷不安定領域１０Ｃに対応する範囲内に形成された第３の電極１３Ｃの間に少なくとも２つの第３の電極１３Ｃを抵抗体ペーストＲ＊でつなぐように抵抗体ペーストＲ＊を塗布する。

搭載ヘッド７は、第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂにそれぞれ対応する第１の電子部品である受動部品Ｐ１および第２の電子部品である能動部品Ｐ２を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を第１の電極１３Ａおよび第２の電極１３Ｂにそれぞれ印刷されたはんだペースト１５＊に接触させる。このような構成を用いることにより、電子部品搭載装置Ｍ４Ａに塗布装置Ｍ３の機能を兼務させることができ、設備コンパクト化を図ることができる。

上述構成の電子部品搭載装置Ｍ４Ａは、図４に示す電子部品実装基板の製造方法に使用することが可能であり、図４（ａ）に示す構成の基板３を搬送する基板搬送コンベア２Ｂと、基板搬送コンベア２Ｂで搬送されてきた基板３に抵抗体ペーストＲ＊を塗布する抵抗体塗布ヘッド１７と、基板搬送コンベア２Ｂで搬送されてきた基板３に受動部品Ｐ１および能動部品Ｐ２を搭載する搭載ヘッド７を備えた構成となっている。そして基板搬送コンベア２Ｂは、抵抗体塗布ヘッド１７による抵抗体ペーストＲ＊の塗布と搭載ヘッド７による受動部品Ｐ１および能動部品Ｐ２の搭載が完了した基板３を、次の設備へ搬出する。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装基板の製造では、スクリーン印刷においてマスク厚みが部分的に異なり段差部１２を有するハーフエッチマスクを用いる適用例において、基板３において段差部１２を挟んだ印刷不安定領域１０Ｃに対応する範囲に，抵抗体ペーストＲ＊の塗布によって形成可能な抵抗体Ｒを配置するようにしている。これにより、従来ははんだ接合の対象となる電子部品を配置することができずに無駄なエリアとなっていた基板の実装面を有効に活用することができる。

本発明の電子部品実装基板の製造方法および電子部品実装基板の製造装置ならびに電子部品搭載装置は、はんだ印刷にハーフエッチマスクを用いる場合に生じる無駄なエリアを有効に活用して、基板のコンパクト化を図ることができるという効果を有し、はんだ接合における適正はんだ量が異なる複数種類の電子部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 電子部品実装ライン
２Ａ，２Ｂ 基板搬送コンベア
３ 基板
４ 抵抗体塗布ヘッド
６ 部品供給フィーダ
７ 搭載ヘッド
１０ スクリーンマスク
１０Ａ 第１部分
１０Ｂ 第２部分
１０Ｃ 印刷不安定領域
１２ 段差部
１３Ａ 第１の電極
１３Ｂ 第２の電極
１３Ｃ 第３の電極
１４Ａ 端子
１４Ｂ バンプ
１５＊ はんだペースト
１５ はんだ接続部
２０ 電子部品実装基板
Ｍ１ 基板供給装置
Ｍ２ スクリーン印刷装置
Ｍ３ 塗布装置
Ｍ４，Ｍ４Ａ、Ｍ５，Ｍ６ 電子部品搭載装置
Ｍ７ リフロー装置
Ｍ８ 基板回収装置
Ｐ１ 受動部品
Ｐ２ 能動部品
Ｒ＊ 抵抗体ペースト
Ｒ 抵抗体

Claims (4)

1. 表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給工程と、
   複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて、前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するはんだ印刷工程と、
   前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に抵抗体ペーストを塗布して少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐ抵抗体ペースト塗布工程と、
   前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載工程と、
   前記抵抗体ペースト塗布工程と前記電子部品搭載工程後の基板を加熱して、前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる基板加熱工程を含むことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
2. 表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、
   複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、
   前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する塗布装置と、
   前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載して、これらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる電子部品搭載装置と、
   抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第１の電子部品および第２の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造装置。
3. 表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を供給する基板供給装置と、
   複数の前記第１の電極に対応した第１マスク厚みを有する第１部分と、複数の第２の電極に対応し前記第１マスク厚みよりも小さい第２マスク厚みを有する第２部分とが設けられたスクリーンマスクを用いて前記第１の電極および第２の電極の表面にはんだペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、
   前記基板の表面において、前記スクリーンマスクにおいて前記第１部分と第２部分の境界の段差部を跨いで設定された印刷不安定領域に対応する範囲内に形成された前記第３の電極の間に少なくとも２つの前記第３の電極を抵抗体ペーストでつなぐように抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ対応する第１の電子部品および第２の電子部品を搭載してこれらの電子部品の接続用端子を前記第１の電極および第２の電極にそれぞれ印刷された前記はんだペーストに接触させる搭載ヘッドとを備えた電子部品搭載装置と、
   抵抗体ペーストが塗布され、且つ前記第１の電子部品および第２の電子部品が搭載された後の基板を加熱して前記はんだペーストに含まれるはんだを溶融させて、前記第１の電極および第２の電極と前記第１の電子部品および第２の電子部品のそれぞれの接続用端子とをはんだ接続するとともに、前記抵抗体ペーストの硬化反応を進行させる加熱装置と、を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造装置。
4. 請求項１記載の電子部品実装基板の製造方法に使用することができる電子部品搭載装置であって、
   表面に、第１の電子部品が接合される複数の第１の電極と、第２の電子部品が接合され前記第１の電極よりも小さい複数の第２の電極と、抵抗体を形成するための複数の第３の電極とがそれぞれ所定の領域に形成された基板を搬送する基板搬送コンベアと、
   前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記抵抗体ペーストを塗布する抵抗体塗布ヘッドと、
   前記基板搬送コンベアで搬送されてきた基板に前記第１の電子部品および第２の電子部品を搭載する搭載ヘッドを備え、
   前記基板搬送コンベアは抵抗体塗布ヘッドによる抵抗体ペーストの塗布と前記搭載ヘッドによる前記第１の電子部品および第２の電子部品の搭載が完了した基板を次の設備へ搬出することを特徴とする電子部品搭載装置。

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