JP2015143656A - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 214
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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Abstract
【解決手段】検査装置では、カラー撮像画像を取得するカラー画像撮像部および白黒撮像画像を取得する白黒画像撮像部が設けられる。プリント基板上のめっき部92では、白黒撮像画像における画素の値が最大画素値となるのに対し、カラー撮像画像における画素の値は最大画素値よりも低くなる。ソルダーレジスト部91では、白黒撮像画像におけるコントラストがカラー撮像画像におけるコントラストよりも高くなる。欠陥検出部では、プリント基板上のめっき部92およびシルク部93に対してカラー撮像画像を用いて欠陥が検出され、プリント基板上のソルダーレジスト部91に対して白黒撮像画像を用いて欠陥が検出される。これにより、ソルダーレジスト部91、めっき部92およびシルク部93のそれぞれにおいて、欠陥を精度よく検出することができる。
【選択図】図5
Description
9 プリント基板
32 斜光照明部
33 光学系
34 受光ユニット
43 欠陥検出部
49 記憶部
91 ソルダーレジスト部
92 めっき部
94 半田部
331 対物レンズ
341 カラー画像撮像部
342 白黒画像撮像部
491 虚報テーブル
J1 光軸
K 欠陥領域
S11〜S17 ステップ
Claims (16)
- プリント基板の外観を検査する検査装置であって、
プリント基板の複数の色成分の画像をカラー撮像画像として取得するカラー画像撮像部と、
前記プリント基板の白黒の濃淡画像を白黒撮像画像として取得する白黒画像撮像部と、
前記プリント基板上の第1領域に対して前記カラー撮像画像を用いて欠陥を検出し、前記プリント基板上の第2領域に対して前記白黒撮像画像を用いて欠陥を検出する欠陥検出部と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記カラー画像撮像部の複数の受光素子および前記白黒画像撮像部の複数の受光素子が配列された1つの受光ユニットが、前記カラー画像撮像部および前記白黒画像撮像部として設けられ、
前記受光ユニットにより、前記プリント基板上の一の領域に対して前記カラー撮像画像および前記白黒撮像画像が同時に取得されることを特徴とする検査装置。 - 請求項2に記載の検査装置であって、
対物レンズを有し、前記プリント基板と前記対物レンズとの間の光軸が前記プリント基板に垂直であり、前記光軸に沿って前記プリント基板から前記対物レンズに入射する光を前記受光ユニットへと導く光学系と、
前記光軸に対して傾斜した方向から前記プリント基板を照明する斜光照明部と、
をさらに備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の検査装置であって、
前記第2領域がソルダーレジスト部を含むことを特徴とする検査装置。 - 請求項4に記載の検査装置であって、
前記欠陥検出部が、前記第2領域に含まれる前記ソルダーレジスト部にて検出した欠陥の種別を、前記カラー撮像画像が示す前記欠陥の色に基づいて分類することを特徴とする検査装置。 - 請求項5に記載の検査装置であって、
前記複数の色成分にて規定される色空間において、偽欠陥の色の範囲を偽欠陥色範囲として示す虚報テーブルを記憶する記憶部をさらに備え、
前記欠陥検出部が、前記ソルダーレジスト部にて検出した欠陥において、前記色空間における存在範囲が前記偽欠陥色範囲と重なる部分を偽欠陥として分類することを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の検査装置であって、
前記第2領域が半田部を含むことを特徴とする検査装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の検査装置であって、
前記第2領域がめっき部を含むことを特徴とする検査装置。 - プリント基板の外観を検査する検査方法であって、
a)プリント基板の複数の色成分の画像をカラー画像撮像部によりカラー撮像画像として取得する工程と、
b)前記プリント基板の白黒の濃淡画像を白黒画像撮像部により白黒撮像画像として取得する工程と、
c)前記プリント基板上の第1領域に対して前記カラー撮像画像を用いて欠陥を検出し、前記プリント基板上の第2領域に対して前記白黒撮像画像を用いて欠陥を検出する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。 - 請求項9に記載の検査方法であって、
前記カラー画像撮像部の複数の受光素子および前記白黒画像撮像部の複数の受光素子が配列された1つの受光ユニットが、前記カラー画像撮像部および前記白黒画像撮像部として設けられ、
前記受光ユニットにより、前記プリント基板上の一の領域に対して前記カラー撮像画像および前記白黒撮像画像が同時に取得されることを特徴とする検査方法。 - 請求項10に記載の検査方法であって、
対物レンズを有し、前記プリント基板と前記対物レンズとの間の光軸が前記プリント基板に垂直である光学系により、前記光軸に沿って前記プリント基板から前記対物レンズに入射する光が前記受光ユニットへと導かれ、
前記a)およびb)工程において、前記プリント基板が斜光照明部により前記光軸に対して傾斜した方向から照明されることを特徴とする検査方法。 - 請求項9ないし11のいずれかに記載の検査方法であって、
前記第2領域がソルダーレジスト部を含むことを特徴とする検査方法。 - 請求項12に記載の検査方法であって、
d)前記c)工程において前記第2領域に含まれる前記ソルダーレジスト部にて検出された欠陥の種別を、前記カラー撮像画像が示す前記欠陥の色に基づいて分類する工程をさらに備えることを特徴とする検査方法。 - 請求項13に記載の検査方法であって、
前記複数の色成分にて規定される色空間において、偽欠陥の色の範囲を偽欠陥色範囲として示す虚報テーブルが予め準備されており、
前記d)工程において、前記ソルダーレジスト部にて検出された欠陥において、前記色空間における存在範囲が前記偽欠陥色範囲と重なる部分が偽欠陥として分類されることを特徴とする検査方法。 - 請求項9ないし11のいずれかに記載の検査方法であって、
前記第2領域が半田部を含むことを特徴とする検査方法。 - 請求項9ないし11のいずれかに記載の検査方法であって、
前記第2領域がめっき部を含むことを特徴とする検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017108A JP6348289B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 検査装置および検査方法 |
KR1020140170308A KR101692115B1 (ko) | 2014-01-31 | 2014-12-02 | 검사 장치 및 검사 방법 |
CN201410794946.XA CN104819984B (zh) | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 印刷电路板外观的检查装置及检查方法 |
TW103144886A TWI590725B (zh) | 2014-01-31 | 2014-12-23 | 印刷電路板外觀的檢查裝置及檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017108A JP6348289B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015143656A true JP2015143656A (ja) | 2015-08-06 |
JP6348289B2 JP6348289B2 (ja) | 2018-06-27 |
Family
ID=53730340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014017108A Active JP6348289B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6348289B2 (ja) |
KR (1) | KR101692115B1 (ja) |
CN (1) | CN104819984B (ja) |
TW (1) | TWI590725B (ja) |
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- 2014-12-02 KR KR1020140170308A patent/KR101692115B1/ko active IP Right Grant
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KR20150091216A (ko) | 2015-08-10 |
TW201531180A (zh) | 2015-08-01 |
TWI590725B (zh) | 2017-07-01 |
CN104819984B (zh) | 2017-09-22 |
CN104819984A (zh) | 2015-08-05 |
KR101692115B1 (ko) | 2017-01-02 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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