JP2015003356A - Cutting method - Google Patents
Cutting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015003356A JP2015003356A JP2013129279A JP2013129279A JP2015003356A JP 2015003356 A JP2015003356 A JP 2015003356A JP 2013129279 A JP2013129279 A JP 2013129279A JP 2013129279 A JP2013129279 A JP 2013129279A JP 2015003356 A JP2015003356 A JP 2015003356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- support substrate
- cutting
- mixed resin
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物を支持基板に固定した上で切削する切削方法に関する。 The present invention relates to a cutting method in which a workpiece is fixed to a support substrate and then cut.
ウェーハ等の被加工物は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置を用いて複数のチップに分割される。この切削装置は、被加工物を吸引保持する保持テーブルを備えており、回転する切削ブレードで保持テーブルに吸引保持された被加工物を切削して複数のチップへと分割する。 A workpiece such as a wafer is divided into a plurality of chips using, for example, a cutting device including an annular cutting blade. This cutting apparatus includes a holding table that sucks and holds a workpiece, and cuts the workpiece sucked and held by the holding table with a rotating cutting blade and divides the workpiece into a plurality of chips.
保持テーブルで吸引保持できる被加工物の形状、大きさ等は、保持テーブルの保持面の形状、大きさ等で決まっている。そのため、例えば、保持面の形状と被加工物の形状とが合致しない場合や、被加工物が反っている場合等には、被加工物を保持テーブルで適切に吸引保持できない。 The shape, size, etc. of the workpiece that can be sucked and held by the holding table are determined by the shape, size, etc. of the holding surface of the holding table. Therefore, for example, when the shape of the holding surface does not match the shape of the workpiece, or when the workpiece is warped, the workpiece cannot be appropriately sucked and held by the holding table.
そこで、このような場合にも被加工物を保持できるように、保持テーブルで吸引可能な支持基板を被加工物に接着する方法が提案されている。例えば、保持面が円形状の保持テーブルを備える切削装置で矩形状の被加工物を切削する場合には、熱可塑性樹脂でなるワックス等を用いて、保持テーブルで吸引可能な円形状の支持基板に被加工物を貼着する。 Therefore, a method has been proposed in which a support substrate that can be sucked by a holding table is bonded to a workpiece so that the workpiece can be held even in such a case. For example, when a rectangular workpiece is cut with a cutting device having a holding table whose holding surface is circular, a circular support substrate that can be sucked by the holding table using wax made of thermoplastic resin or the like. Affix the work piece to.
そして、被加工物が貼着された支持基板を保持テーブルに吸引保持させ、回転する切削ブレードを支持基板上の被加工物に切り込ませる。被加工物の切削後には、例えば、熱でワックスを軟化させ、又は、溶剤でワックスを溶融させて、被加工物から支持基板を取り外す(例えば、特許文献1参照)。 Then, the support substrate on which the workpiece is adhered is sucked and held on the holding table, and the rotating cutting blade is cut into the workpiece on the support substrate. After cutting the workpiece, for example, the support substrate is removed from the workpiece by softening the wax with heat or melting the wax with a solvent (see, for example, Patent Document 1).
ところで、切削をある程度継続的に行っていくと、切削ブレードの先端部分は、平坦ではなく円形に摩耗していく。よって、上述の切削方法においては、切削ブレードの先端部分の形状が切削後の被加工物に残らないように、切削ブレードを支持基板にある程度の深さまで切り込ませている。切削ブレードで切り込まれた支持基板は、再び利用できないので廃棄される。 By the way, when cutting is continued to some extent, the tip portion of the cutting blade is worn in a circular shape rather than a flat shape. Therefore, in the above-described cutting method, the cutting blade is cut into the support substrate to a certain depth so that the shape of the tip portion of the cutting blade does not remain on the workpiece after cutting. The support substrate cut by the cutting blade is discarded because it cannot be used again.
被加工物の加工精度を高く維持するには、加工の際の基準の高さ位置となる表裏面の平坦性を十分に確保した精度の高い支持基板が必要である。一方、上述の切削方法では、表裏面の精度が高い支持基板を、被加工物の切削の度に廃棄することになるので、コストが大きくなり過ぎてしまう。 In order to maintain the processing accuracy of the workpiece at a high level, a highly accurate support substrate that sufficiently ensures the flatness of the front and back surfaces, which are the reference height positions during processing, is required. On the other hand, in the above-described cutting method, since the support substrate having high accuracy on the front and back surfaces is discarded every time the workpiece is cut, the cost becomes too high.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を支持基板に貼着して切削する切削方法において、被加工物の加工精度を低下させることなく支持基板を再利用可能な切削方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to reduce the processing accuracy of a workpiece in a cutting method in which a workpiece is attached to a support substrate and cut. It is to provide a cutting method capable of reusing a support substrate.
本発明によれば、両面が平坦面で形成された支持基板の表面に被加工物の裏面側を樹脂で貼着して、被加工物を切削する切削方法であって、粒子が分散含有した混合樹脂を該支持基板上に供給し、被加工物の裏面側を該混合樹脂側に対面させ被加工物の裏面側の全面に渡って該混合樹脂が広がるまで被加工物を押圧して載置し、該混合樹脂を硬化させて、該支持基板上に所定厚みを規定する該混合樹脂を介して被加工物を貼着する貼着工程と、該貼着工程を実施した後、該支持基板側を保持テーブルで保持して、切削ブレードによって被加工物の表面から該混合樹脂の厚み方向の途中まで切り込み、被加工物を完全切断して個片化する切削工程と、該切削工程の後に、該支持基板の表面から該個片化された被加工物及び該混合樹脂を剥離する剥離工程と、を備え、該所定厚みは、該切削ブレードが被加工物を切断する際に該切削ブレードの先端形状が被加工物に転写せず且つ該支持基板まで切り込まない厚みに規定されていることを特徴とする切削方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting method for cutting a workpiece by sticking the back side of the workpiece to the surface of a support substrate formed with flat surfaces on both sides with a resin, in which particles are dispersed and contained. The mixed resin is supplied onto the support substrate, the back surface side of the workpiece is opposed to the mixed resin side, and the workpiece is pressed until the mixed resin spreads over the entire back surface side of the workpiece. And then curing the mixed resin to adhere a workpiece on the support substrate through the mixed resin defining a predetermined thickness, and after performing the adhering step, the support A cutting process in which the substrate side is held by a holding table and cut by a cutting blade from the surface of the workpiece to the middle in the thickness direction of the mixed resin, and the workpiece is completely cut into individual pieces, Later, the individualized workpiece and the mixed resin are peeled off from the surface of the support substrate. The predetermined thickness is defined as a thickness that does not transfer the tip shape of the cutting blade to the workpiece and cut into the support substrate when the cutting blade cuts the workpiece. A cutting method is provided.
本発明によれば、被加工物の支持基板への貼着に、粒子が分散された混合樹脂を用いるので、支持基板と被加工物と間の混合樹脂を容易に厚くできる。そのため、切削ブレードを深く切り込ませても、支持基板が切削ブレードで切り込まれないように混合樹脂を十分に厚くすることで、被加工物の加工精度を低下させることなく支持基板を再利用できる。 According to the present invention, since the mixed resin in which particles are dispersed is used for attaching the workpiece to the support substrate, the mixed resin between the support substrate and the workpiece can be easily thickened. Therefore, even if the cutting blade is cut deeply, the support substrate can be reused without reducing the processing accuracy of the workpiece by making the mixed resin sufficiently thick so that the support substrate is not cut by the cutting blade. it can.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態の切削方法は、貼着工程(図1、図2参照)、切削工程(図3参照)、及び剥離工程(図4参照)を含む。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The cutting method of the present embodiment includes a sticking step (see FIGS. 1 and 2), a cutting step (see FIG. 3), and a peeling step (see FIG. 4).
貼着工程では、粒子が分散された混合樹脂を支持基板の表面に供給し、被加工物の裏面を支持基板の表面に対面させるように被加工物を支持基板に押し付け、混合樹脂を広げた後に硬化させる。これにより、被加工物は、混合樹脂を介して支持基板に貼着される。 In the sticking process, the mixed resin in which the particles are dispersed is supplied to the surface of the support substrate, and the workpiece is pressed against the support substrate so that the back surface of the workpiece faces the surface of the support substrate, and the mixed resin is spread. It is cured later. Thereby, a to-be-processed object is affixed on a support substrate through mixed resin.
切削工程では、支持基板の裏面側を保持テーブルに吸引させた上で、回転する切削ブレードを被加工物の表面側から混合樹脂まで切り込ませ、被加工物を完全に切断して個片化する。剥離工程では、支持基板の表面側から個片化された被加工物及び混合樹脂を剥離する。 In the cutting process, after the back side of the support substrate is sucked into the holding table, the rotating cutting blade is cut from the surface side of the workpiece to the mixed resin, and the workpiece is completely cut into individual pieces. To do. In the peeling step, the workpiece and the mixed resin separated from the surface side of the support substrate are peeled off.
本実施の形態の切削方法に用いられる混合樹脂は、接着剤として機能する樹脂に、球状の粒子が分散されている。これにより、切削ブレードを深く切り込ませても、支持基板が切削ブレードで切り込まれないように、支持基板と被加工物と間の混合樹脂を十分に厚くできる。以下、本実施の形態に係る切削方法の詳細について説明する。 In the mixed resin used in the cutting method of the present embodiment, spherical particles are dispersed in a resin that functions as an adhesive. Thus, even if the cutting blade is deeply cut, the mixed resin between the support substrate and the workpiece can be sufficiently thick so that the support substrate is not cut by the cutting blade. Hereinafter, the details of the cutting method according to the present embodiment will be described.
本実施の形態に係る切削方法では、まず、支持基板に被加工物を貼着する貼着工程を実施する。図1は、貼着工程を模式的に示す斜視図であり、図2は、貼着工程を模式的に示す模式的断面図である。 In the cutting method according to the present embodiment, first, an attaching step of attaching a workpiece to a support substrate is performed. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the sticking process, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view schematically showing the sticking process.
貼着工程では、図1(A)に示すように、まず、支持基板2の表面2aに混合樹脂4を供給する。そして、混合樹脂4を挟むように支持基板2の上方に被加工物6を重ね、図1(B)及び図2に示すように、被加工物6を押圧して混合樹脂4を広げる。その後、広げられた混合樹脂4を硬化させる。
In the sticking step, first, the mixed resin 4 is supplied to the
支持基板2は、表面2a及び裏面2bが平坦な矩形状の平板であり、後述する切削装置12の保持テーブル14(図3参照)に吸引保持される。本実施の形態では、支持基板2として、サイズが20mm×20mm×0.8mmの青板ガラス(フロートガラス)でなるガラス基板を用いる。
The
なお、支持基板2の材質は特に限定されない。支持基板2としては、他にも、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属材料でなる金属基板、樹脂材料でなる樹脂基板等を用いることができる。青板ガラス以外のガラス基板を用いても良い。
The material of the
また、支持基板2の形状、サイズについても特に限定されない。支持基板2は、少なくとも、保持テーブル14で吸引保持可能な形状、サイズに形成されていれば良い。支持基板2の表面2a及び裏面2bは、被加工物6の切削精度を低下させない程度に平坦化されている。
Further, the shape and size of the
混合樹脂4は、図2に示すように、接着剤として機能する樹脂8に球状の粒子10が分散含有されており、支持基板2の表面2aと被加工物6の裏面6bとの間に所定の間隔を形成するように、支持基板2上に被加工物6を固定する。
As shown in FIG. 2, the mixed resin 4 includes
本実施の形態では、樹脂8として、熱可塑性樹脂でなるシフトワックス(ホットメルトタイプの仮止め接着剤)を用いる。ただし、樹脂8はこれに限定されず、例えば、紫外光の照射で硬化するUV硬化樹脂等を用いても良い。
In the present embodiment, a shift wax (hot melt type temporary fixing adhesive) made of a thermoplastic resin is used as the
また、本実施の形態では、粒子10として、粒径が100μm〜200μmのガラスビーズを使用する。ガラスビーズの材質は、特に限定されないが、例えば、SiO2、Al2O3、SiC等を成分として含ませることができる。粒子10の粒径は、後述のように、硬化後の混合樹脂4に要求される厚み等に応じて変更できる。
In the present embodiment, glass beads having a particle diameter of 100 μm to 200 μm are used as the
なお、混合樹脂4には、切削装置12の切削ブレード16(図3参照)に含まれる砥粒の径より小径の砥粒を含ませても良い。この場合、後の切削工程において、被加工物6の切断と共に切削ブレード16の目立てを実施できるので、切削の前後に必要な目立て工程を、省略又は簡略化できる。
The mixed resin 4 may contain abrasive grains having a diameter smaller than that of the abrasive grains contained in the cutting blade 16 (see FIG. 3) of the
被加工物6は、切削ブレード16で切削可能な矩形状の平板であり、その表面6aは、分割予定ライン(不図示)で複数の領域に区画されている。本実施の形態では、被加工物6として、サイズが15mm×13mm×0.5mmのソーダガラスでなるガラス基板を用いる。
The
なお、被加工物6の材質は特に限定されない。被加工物6としては、他のガラス基板、樹脂基板、金属基板、又は樹脂や金属の複合材料等の難切削材を用いることもできる。また、被加工物6の形状、サイズ等も特に限定されない。
Note that the material of the
本実施の形態の貼着工程では、上述の支持基板2を、例えば、80℃に加熱したホットプレート上に載置して、表面2a側に供給された混合樹脂4を溶融させる。その後、被加工物6の裏面6b側を支持基板2の表面2a側に対面させるように支持基板2の上方に被加工物6を重ね、プレス装置(不図示)で被加工物6の表面6a側を押圧する。
In the adhering step of the present embodiment, the above-described
被加工物6を支持基板2側に押圧することで、混合樹脂4は、被加工物6の裏面6b側の全面に広げられる。次に、被加工物6の押圧状態を保ちつつ、混合樹脂4を冷却して硬化させる。その結果、図1(B)及び図2に示すように、被加工物6は、所定の厚みの混合樹脂4を介して支持基板2に貼着される。
By pressing the
混合樹脂4の供給量、混合樹脂4に分散される粒子10の粒径及び量、被加工物6を押圧する押圧力等の条件は、支持基板2と被加工物6との間の混合樹脂4を十分に厚くできるように調整される。これにより、混合樹脂4は、切削ブレード16を十分に深く切り込ませても、支持基板2が切削ブレード16で切り込まれない程度に厚く形成される。
Conditions such as the supply amount of the mixed resin 4, the particle size and amount of the
本実施の形態では、混合樹脂4を、250μm程度の厚みに形成する。ただし、混合樹脂4の厚みはこれに限定されず、切削ブレード16の形状や、混合樹脂4への切削ブレード16の切り込み量t(図3参照)等に応じて変更できる。
In the present embodiment, the mixed resin 4 is formed to a thickness of about 250 μm. However, the thickness of the mixed resin 4 is not limited to this, and can be changed according to the shape of the
このように混合樹脂4を厚く形成することで、切削ブレード16の先端部分16aの形状(先端形状)が切削後の被加工物6に残らないように切削ブレード16を深く切り込ませても、支持基板2は切削ブレード16で切り込まれずに済む。本実施の形態の混合樹脂4は、樹脂8に所定の粒径の球状の粒子10が分散されているので、混合樹脂4を容易に厚く形成できる。
By forming the mixed resin 4 thick in this way, even if the
なお、切削ブレード16の先端から厚みの半分程度の範囲において、切削ブレード16は平坦でないことが多いので、混合樹脂4を、切削ブレード16の厚みの半分よりも厚く形成することが好ましい。この場合、混合樹脂4への切り込み量tを切削ブレード16の厚みの半分以上としても、支持基板2が切削ブレード16で切り込まれるのを防止できる。
Since the
貼着工程を実施した後には、切削工程を実施する。図3は、切削工程を模式的に示す模式的断面図である。切削工程では、支持基板2の裏面2b側を切削装置12の保持テーブル14に吸引させた上で、回転する切削ブレード16を被加工物6の表面6a側から混合樹脂4の途中の深さまで切り込ませる。
After performing the sticking process, the cutting process is performed. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view schematically showing the cutting process. In the cutting process, the
図3に示すように、保持テーブル14の表面は、支持基板2を吸引保持する保持面14aとなっている。この保持面14aには、保持テーブル14の内部に形成された吸引路14bを通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、支持基板2の裏面2b側を吸引する吸引力が発生する。
As shown in FIG. 3, the surface of the holding table 14 is a holding
保持テーブル14の下方には、保持面14aに垂直な回転軸の周りに保持テーブル14を回転させる回転機構(不図示)及び加工送り機構(不図示)が設けられている。保持テーブル14に保持された支持基板2及び被加工物6は、回転機構で回転されると共に、加工送り機構で加工送り方向に移動される。
Below the holding table 14, there are provided a rotation mechanism (not shown) and a machining feed mechanism (not shown) for rotating the holding table 14 around a rotation axis perpendicular to the holding
保持テーブル14の上方には、円環状の切削ブレード16が配置されている。切削ブレード16は、スピンドル(不図示)を介してモータ(不図示)と連結されており、モータの回転力で高速に回転する。また、切削ブレード16は、昇降機構(不図示)及び割り出し送り機構(不図示)を介して設けられており、昇降機構で昇降されると共に、割り出し送り機構で割り出し送り方向に移動される。
An
切削ブレード16としては、0.3mmの厚みのメタルレジンブレードを用いる。ただし、切削ブレード16の材質、厚み等は特に限定されず、被加工物6に応じて変更できる。
As the
本実施の形態の切削工程では、上述した切削装置12の保持テーブル14に、支持基板2を介して被加工物6を保持させる。そして、被加工物6の表面6a側に回転する切削ブレード16を切り込ませる。
In the cutting process of the present embodiment, the
ここで、切削ブレード16の先端部分16aの断面形状は、例えば、図3に示すように、円弧状になっており、切削ブレード16の他の部分のように平坦ではない。そのため、混合樹脂4への切り込み量tを十分に大きくしないと、切削ブレード16の先端部分16aの形状(先端形状)(ここでは、円弧状の断面形状)が切削後の被加工物6に残ってしまう。
Here, for example, as shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the
そこで、切削ブレード16の先端部分16aの形状が切削後の被加工物6に残らない程度に、切削ブレード16を深く切り込ませる。上述のように、厚みの半分程度の範囲において切削ブレード16が平坦でない場合、混合樹脂4への切り込み量tは、切削ブレード16の厚みの半分以上とすることが好ましい。本実施の形態では、混合樹脂4への切り込み量tを0.2mmとする。ただし、切り込み量tはこれに限定されない。
Therefore, the
そして、加工送りと割り出し送りとを繰り返し、必要に応じて保持テーブル14を回転させることで、全ての分割予定ラインに沿って切削ブレード16を切り込ませる。その結果、被加工物2は、切削溝18に沿って複数のチップ20に切断される。
Then, the machining blade and the index feed are repeated, and the holding table 14 is rotated as necessary, so that the
本実施の形態では、切削ブレード16の切り込み量tは十分に大きくなっているので、切削ブレード16の先端部分16aの形状が切断後のチップ20に残ることはない。また、本実施の形態では、十分に厚く形成された混合樹脂4を用いているので、切削ブレード16を深く切り込ませても、支持基板2は切削ブレード16で切り込まれずに済む。よって、被加工物6の切削後に支持基板2を再利用できる。
In the present embodiment, since the cutting amount t of the
ところで、切削ブレード16を樹脂に切り込ませると、切削ブレード16に目詰まりが生じて切削性能は低下してしまう。これに対して、本実施の形態では、樹脂8にSiO2、Al2O3、SiC等を成分として含む粒子10が分散されているので、樹脂8と共に粒子10が切削され、目詰まりによる切削性能の低下を抑制できる。なお、混合樹脂4に切削ブレード16を目立てできるような砥粒を分散させている場合には、目詰まりの抑制と共に、切削ブレード16の目立てが実現される。
By the way, when the
切削工程を実施した後には、剥離工程を実施する。図4は、剥離工程を模式的に示す模式的断面図である。剥離工程では、支持基板2を溶剤に浸して混合樹脂4を溶融させる。これにより、複数のチップ20及び混合樹脂4は、支持基板2の表面2a側から剥離される。
After performing the cutting process, the peeling process is performed. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view schematically showing the peeling process. In the peeling process, the
なお、混合樹脂4を熱で軟化させても良い。樹脂8としてUV硬化樹脂を用いる場合には、例えば、支持基板2を温水等に浸して混合樹脂4を膨潤させる方法等で、複数のチップ20及び混合樹脂4を剥離させることもできる。
The mixed resin 4 may be softened by heat. When a UV curable resin is used as the
以上のように、本実施の形態の切削方法は、被加工物6の支持基板2への貼着に、粒子10が分散された混合樹脂4を用いるので、支持基板2と被加工物6と間に位置する混合樹脂4を容易に厚くすることができる。
As described above, the cutting method according to the present embodiment uses the mixed resin 4 in which the
そのため、本実施の形態で示すように、切削ブレード16の先端部分16aの形状(先端形状)が被加工物2に残らないように切削ブレード16を深く切り込ませても、支持基板2が切削ブレード16で切り込まれないように混合樹脂4を十分に厚くすることで、被加工物6の加工精度を低下させることなく支持基板2を再利用できる。
Therefore, as shown in the present embodiment, even if the
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、あらかじめ粒子10が分散された混合樹脂4を用いる切削方法を例示しているが、本発明の切削方法はこれに限定されない。例えば、支持基板2と被加工物6とを貼着する際に、樹脂8を溶融させるタイミングで粒子10を添加しても良い。
In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the said embodiment, although the cutting method using the mixed resin 4 by which the particle |
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
2 支持基板
2a 表面
2b 裏面
4 混合樹脂
6 被加工物
6a 表面
6b 裏面
8 樹脂
10 粒子
12 切削装置
14 保持テーブル
14a 保持面
14b 吸引路
16 切削ブレード
16a 先端部分
18 切削溝
20 チップ
2
Claims (1)
粒子が分散含有した混合樹脂を該支持基板上に供給し、被加工物の裏面側を該混合樹脂側に対面させ被加工物の裏面側の全面に渡って該混合樹脂が広がるまで被加工物を押圧して載置し、該混合樹脂を硬化させて、該支持基板上に所定厚みを規定する該混合樹脂を介して被加工物を貼着する貼着工程と、
該貼着工程を実施した後、該支持基板側を保持テーブルで保持して、切削ブレードによって被加工物の表面から該混合樹脂の厚み方向の途中まで切り込み、被加工物を完全切断して個片化する切削工程と、
該切削工程の後に、該支持基板の表面から該個片化された被加工物及び該混合樹脂を剥離する剥離工程と、を備え、
該所定厚みは、該切削ブレードが被加工物を切断する際に該切削ブレードの先端形状が被加工物に転写せず且つ該支持基板まで切り込まない厚みに規定されていることを特徴とする切削方法。 A cutting method of cutting a workpiece by sticking the back side of the workpiece with a resin on the surface of a support substrate formed with a flat surface on both sides,
A mixed resin containing dispersed particles is supplied onto the support substrate, and the work piece is processed until the mixed resin spreads over the entire back surface of the work piece with the back side of the work piece facing the mixed resin side. Pressing and placing, curing the mixed resin, and sticking a workpiece through the mixed resin defining a predetermined thickness on the support substrate; and
After carrying out the adhering step, the support substrate side is held by a holding table, and is cut from the surface of the workpiece to the middle of the thickness direction of the mixed resin by a cutting blade, and the workpiece is completely cut and cut. A cutting process to be separated,
After the cutting step, a separation step of peeling the individual workpiece and the mixed resin from the surface of the support substrate,
The predetermined thickness is defined such that when the cutting blade cuts the workpiece, the tip shape of the cutting blade is not transferred to the workpiece and does not cut into the support substrate. Cutting method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013129279A JP6104070B2 (en) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | Cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013129279A JP6104070B2 (en) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | Cutting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015003356A true JP2015003356A (en) | 2015-01-08 |
JP6104070B2 JP6104070B2 (en) | 2017-03-29 |
Family
ID=52299692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013129279A Active JP6104070B2 (en) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | Cutting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6104070B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017011151A (en) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社ディスコ | Method for laminating plate-shaped workpiece |
KR20200024708A (en) | 2018-08-28 | 2020-03-09 | 가부시기가이샤 디스코 | Table |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5469957A (en) * | 1977-11-15 | 1979-06-05 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
JPS61135710A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-23 | 富士電機株式会社 | Method of dicing semiconductor wafer |
JPH07307313A (en) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Sticking sheet for dicing machine and dicing method |
JP2004266179A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Sheet for fixing semiconductor wafer |
-
2013
- 2013-06-20 JP JP2013129279A patent/JP6104070B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5469957A (en) * | 1977-11-15 | 1979-06-05 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
JPS61135710A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-23 | 富士電機株式会社 | Method of dicing semiconductor wafer |
JPH07307313A (en) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Sticking sheet for dicing machine and dicing method |
JP2004266179A (en) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Sheet for fixing semiconductor wafer |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017011151A (en) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社ディスコ | Method for laminating plate-shaped workpiece |
KR20200024708A (en) | 2018-08-28 | 2020-03-09 | 가부시기가이샤 디스코 | Table |
US11460354B2 (en) | 2018-08-28 | 2022-10-04 | Disco Corporation | Table |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6104070B2 (en) | 2017-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7071782B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6144107B2 (en) | Wafer cutting method | |
TWI754754B (en) | Wafer Processing Method | |
JP5762213B2 (en) | Grinding method for plate | |
JP2018075694A (en) | Manufacturing method of substrate | |
TWI790395B (en) | Carrier removal method | |
KR20130007424A (en) | Method for grinding piece to be processed | |
JP2014144500A (en) | One-side polishing method for sapphire wafer, and method for producing sapphire wafer | |
JP2015138857A (en) | Wafer processing method | |
JP6104070B2 (en) | Cutting method | |
JP2017019075A (en) | Dresser tool and tip shape forming method of grinding blade using the dresser tool | |
JP5410917B2 (en) | Laminated dressing board and dressing method and cutting method using the same | |
JP2012222310A (en) | Method for processing wafer | |
JP2007042810A (en) | Work cutting method | |
JP2013041908A (en) | Method of dividing optical device wafer | |
JP2019018268A (en) | Working method | |
JP2011140100A (en) | Grinding method for plate-like object | |
JP2016051779A (en) | Bonding method of wafer and peeling method of bonded workpiece | |
JP2017100255A (en) | Processing method of wafer | |
JP6045426B2 (en) | Wafer transfer method and surface protection member | |
JP2015028981A (en) | Processing method for laminate plate object | |
JP2021002625A (en) | Manufacturing method of package device chip | |
JP2020035918A (en) | Method for working workpiece | |
TWI830932B (en) | How to sharpen sharpening plates and cutting blades | |
JP7132710B2 (en) | Wafer processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6104070 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |