JP2014229856A - Electronic component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対して電子部品を実装する技術に関し、特に、電子部品に設けられた複数のバンプにフラックスを転写した後、電子部品を基板に搭載する実装技術に関する。 The present invention relates to a technique for mounting an electronic component on a substrate, and more particularly, to a mounting technology for mounting an electronic component on a substrate after transferring a flux to a plurality of bumps provided on the electronic component.
実装技術として、基板の表面に電子部品を実装する表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)が、従来から多く用いられている。表面実装技術の1つとして、電子部品に設けられた複数のバンプを溶融させることにより、基板の表面に設けられたランド電極に電子部品を半田接合する技術が存在する。 As a mounting technique, a surface mounting technology (SMT: Surface Mount Technology) for mounting electronic components on the surface of a substrate has been widely used. As one of the surface mounting techniques, there is a technique for soldering an electronic component to a land electrode provided on a surface of a substrate by melting a plurality of bumps provided on the electronic component.
この様な実装技術において、バンプとランド電極との間に電気的に良好な接続状態が得られる様に、従来から、ペースト状のフラックスをバンプに転写した後、電子部品を基板に搭載する実装技術(例えば、特許文献1又は2参照)が用いられている。ここで、フラックスは、バンプの表面やランド電極の表面に存在する酸化膜を還元して除去する機能を有したものであり、溶融したバンプをランド電極の表面に濡れ拡がらせるために必要なものである。
In such mounting technology, the mounting of electronic components on a board after transferring paste-like flux to the bumps so that an excellent electrical connection between the bump and the land electrode can be obtained. Technology (for example, see
一例として、先ず、転写ステージの表面に、スキージを用いてペースト状のフラックスを引き伸ばすことにより、フラックス塗膜を形成する。このとき、転写ステージとスキージとの間に設けられる隙間の寸法がペーストの粘度に応じて調整されることにより、塗膜の厚さが調整される。次に、電子部品に設けられた複数のバンプをフラックス塗膜に着地させることにより、バンプにフラックスを転写する。転写後、転写ステージの表面にスキージを接触させた状態でスキージをスライドさせることにより、転写ステージ上のフラックスを掻き集める。そして、再び、フラックス塗膜を形成する。この様に、従来の転写技術では、ペースト状のフラックスが繰り返し用いられていた。 As an example, first, a flux coating film is formed on the surface of the transfer stage by stretching a paste-like flux using a squeegee. At this time, the thickness of the coating film is adjusted by adjusting the size of the gap provided between the transfer stage and the squeegee according to the viscosity of the paste. Next, the flux is transferred to the bumps by landing a plurality of bumps provided on the electronic component on the flux coating film. After the transfer, the flux on the transfer stage is scraped by sliding the squeegee with the squeegee in contact with the surface of the transfer stage. Then, a flux coating film is formed again. As described above, in the conventional transfer technology, a paste-like flux is repeatedly used.
一方、実装過程を経て作製される部品実装基板には、使用時に受ける外力や熱によって応力が生じ、その応力が、バンプとランド電極との半田接合部を破壊する虞があった。そこで、半田接合部を補強するべく、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材により電子部品を基板に接着する技術が、従来から用いられている(例えば、特許文献3参照)。その様な補強技術として、電子部品を基板に搭載する前に、電子部品の搭載領域に補強材を塗布する方法が、多く用いられている。 On the other hand, the component mounting board manufactured through the mounting process generates stress due to external force or heat received during use, and the stress may destroy the solder joint between the bump and the land electrode. Therefore, a technique for adhering an electronic component to a substrate with a reinforcing material containing a thermosetting resin as a main component has been conventionally used in order to reinforce the solder joint (for example, see Patent Document 3). As such a reinforcing technique, a method of applying a reinforcing material to a mounting area of an electronic component before mounting the electronic component on a substrate is often used.
しかしながら、電子部品を基板に搭載する前に補強材を塗布する従来の補強技術では、搭載領域に存在するランド電極が補強材により覆われる虞がある。特に、近年の電子部品の小型化に伴い、補強材による被覆からランド電極を回避させることが困難になっている。そして、ランド電極を覆った補強材は、次の様な問題を生じる。即ち、電子部品を基板に搭載する工程において、ペースト状のフラックスが転写されたバンプをランド電極に着地させたとき、バンプ表面に付着したフラックスの殆どが、補強材との接触によりバンプ表面から拭い取られる。このため、バンプとランド電極との間に、十分な量のフラックスを介在させることが困難であった。 However, in the conventional reinforcing technique in which the reinforcing material is applied before the electronic component is mounted on the substrate, there is a possibility that the land electrode existing in the mounting area is covered with the reinforcing material. In particular, with recent miniaturization of electronic components, it has become difficult to avoid land electrodes from being covered with a reinforcing material. And the reinforcing material which covered the land electrode produces the following problems. That is, in the process of mounting the electronic component on the substrate, when the bump onto which the paste-like flux is transferred is landed on the land electrode, most of the flux adhering to the bump surface is wiped from the bump surface by contact with the reinforcing material. Taken. For this reason, it has been difficult to interpose a sufficient amount of flux between the bump and the land electrode.
そこで本発明の目的は、複数のバンプが設けられた電子部品を基板に搭載する前に、基板に補強材を塗布する電子部品実装方法において、基板への電子部品の搭載時に、バンプとランド電極との間に十分な量のフラックスを介在させることである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method in which a reinforcing material is applied to a substrate before mounting the electronic component provided with a plurality of bumps on the substrate. A sufficient amount of flux between them.
本発明に係る電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた搭載領域を持った基板に実装する方法であって、工程(i)〜(vi)を有する。工程(i)では、搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を塗布する。工程(ii)では、固形のフラックスを加熱して軟化させる。工程(iii)では、軟化したフラックスをバンプに転写する。工程(iv)では、バンプに転写されたフラックスを冷却して固化させる。ここで、冷却によるフラックスの固化には、全体が一体的に固まる場合に限らず、硬化が不均一に進行してシャーベット状(固化した粒子の集合体)になる場合も含まれる。工程(i)〜(iv)の後、工程(v)において、バンプの各々が、対応するランド電極に着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(v)の後、工程(vi)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、補強材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を進行させる。 The electronic component mounting method according to the present invention is a method of mounting an electronic component provided with a plurality of bumps on a substrate having a mounting region provided with a plurality of land electrodes corresponding to the plurality of bumps, respectively. Steps (i) to (vi) are included. In step (i), a reinforcing material containing a thermosetting resin as a main component is applied to at least a part of the mounting region. In step (ii), the solid flux is heated and softened. In step (iii), the softened flux is transferred to the bumps. In step (iv), the flux transferred to the bumps is cooled and solidified. Here, the solidification of the flux by cooling includes not only the case where the whole is solidified integrally, but also the case where the curing proceeds non-uniformly to form a sherbet (aggregation of solidified particles). After steps (i) to (iv), in step (v), the electronic component is mounted on the substrate so that each of the bumps lands on the corresponding land electrode. After step (v), in step (vi), the substrate and the electronic component are heated together to melt the bumps and advance the curing of the thermosetting resin contained in the reinforcing material.
本発明に係る電子部品実装方法によれば、基板への電子部品の搭載時に、バンプとランド電極との間に十分な量のフラックスを介在させることが出来る。 According to the electronic component mounting method of the present invention, a sufficient amount of flux can be interposed between the bump and the land electrode when the electronic component is mounted on the substrate.
先ず、本発明に係る電子部品実装方法について説明する。
本発明に係る電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた搭載領域を持った基板に実装する方法であって、工程(i)〜(vi)を有する。工程(i)では、搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を塗布する。工程(ii)では、固形のフラックスを加熱して軟化させる。ここで、固形のフラックスは、常温で固化するものであり、例えばフィルム形成材等の成分を含んでいる。工程(iii)では、軟化したフラックスをバンプに転写する。工程(iv)では、バンプに転写されたフラックスを冷却して固化させる。ここで、冷却によるフラックスの固化には、全体が一体的に固まる場合に限らず、硬化が不均一に進行してシャーベット状(固化した粒子の集合体)になる場合も含まれる。工程(i)〜(iv)の後、工程(v)において、バンプの各々が、対応するランド電極に着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(v)の後、工程(vi)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、補強材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を進行させる。
First, an electronic component mounting method according to the present invention will be described.
The electronic component mounting method according to the present invention is a method of mounting an electronic component provided with a plurality of bumps on a substrate having a mounting region provided with a plurality of land electrodes corresponding to the plurality of bumps, respectively. Steps (i) to (vi) are included. In step (i), a reinforcing material containing a thermosetting resin as a main component is applied to at least a part of the mounting region. In step (ii), the solid flux is heated and softened. Here, the solid flux is solidified at room temperature and includes components such as a film forming material. In step (iii), the softened flux is transferred to the bumps. In step (iv), the flux transferred to the bumps is cooled and solidified. Here, the solidification of the flux by cooling includes not only the case where the whole is solidified integrally, but also the case where the curing proceeds non-uniformly to form a sherbet (aggregation of solidified particles). After steps (i) to (iv), in step (v), the electronic component is mounted on the substrate so that each of the bumps lands on the corresponding land electrode. After step (v), in step (vi), the substrate and the electronic component are heated together to melt the bumps and advance the curing of the thermosetting resin contained in the reinforcing material.
本発明の電子部品実装方法によれば、フラックスとして常温で固化するものが用いられるため、軟化した状態でバンプに転写されたフラックスは、工程(iv)で実行される冷却により、電子部品が基板に搭載される前に再び固化することになる。従って、工程(v)において、バンプの各々を、対応するランド電極に着地させることにより、バンプ表面に付着したフラックスが補強材に接触したときでも、フラックスは、バンプ表面から拭い取られることがなく、又、バンプ表面から剥がれ落ち難い。よって、バンプ表面に付着したフラックスは、補強材を掻き分けてランド電極に接触し、その結果、バンプとランド電極との間に十分な量のフラックスが介在することになる。そして、この様な状態で基板と電子部品とを一括して加熱することにより、補強材に起因する高い接合強度と、フラックスに起因するバンプとランド電極との電気的に良好な接続状態とが得られることになる。 According to the electronic component mounting method of the present invention, since the flux that is solidified at room temperature is used as the flux, the flux transferred to the bumps in the softened state is cooled by the cooling performed in the step (iv), and the electronic component is mounted on the substrate. It will solidify again before being mounted on. Accordingly, in step (v), each of the bumps is landed on the corresponding land electrode, so that the flux is not wiped off the bump surface even when the flux adhered to the bump surface comes into contact with the reinforcing material. Also, it is difficult to peel off from the bump surface. Therefore, the flux adhering to the bump surface scrapes the reinforcing material and contacts the land electrode, and as a result, a sufficient amount of flux is interposed between the bump and the land electrode. Then, by heating the substrate and the electronic component together in such a state, there is a high bonding strength caused by the reinforcing material, and an electrically good connection state between the bump and the land electrode caused by the flux. Will be obtained.
上記電子部品実装方法において、工程(iv)では、自然冷却又は強制冷却により、フ
ラックスを固化させる。
In the electronic component mounting method, in step (iv), the flux is solidified by natural cooling or forced cooling.
好ましくは、上記電子部品実装方法は、工程(ii)の前に、フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、バンプへのフラックスの転写が実行される転写位置に送る工程(vii)を更に有している。そして、工程(ii)では、転写位置において、固形フラックス層を加熱して軟化させる。工程(iii)では、転写位置において、軟化した固形フラックス層にバンプを着地させることにより、フラックスをバンプに転写する。 Preferably, in the electronic component mounting method, before step (ii), a flux transfer tape having a solid flux layer formed from a flux provided on the surface of a tape base is transferred to a bump. The method further includes a step (vii) of sending to the transfer position. In step (ii), the solid flux layer is heated and softened at the transfer position. In the step (iii), the flux is transferred to the bump by landing the bump on the softened solid flux layer at the transfer position.
この様な電子部品実装方法によれば、転写用のフラックスとして固形フラックス層が転写位置に供給され、その固形フラックス層が、転写位置にて加熱されて軟化する。従って、転写位置には、フラックスが常に所望の粘度で供給されることになる。よって、従来の転写技術では、転写位置でのフラックス塗膜の形成にペースト状のフラックスが繰り返し用いられるため、ペーストの粘度が上昇するといった問題が生じるのに対し、上記電子部品実装方法では、その様な問題が生じない。この様に、転写位置にフラックスが所望の粘度で供給され、そのフラックスがバンプに転写される。従って、バンプに対して、適量のフラックスが転写されることになる。又、本発明の電子部品実装方法によれば、従来の転写技術で必要であった装置内での成膜が不要となるため、転写ステージ等にフラックスが付着し難くなる。よって、実装に用いられる装置に対して洗浄等のメンテナンスを施す頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。 According to such an electronic component mounting method, the solid flux layer is supplied to the transfer position as a transfer flux, and the solid flux layer is heated and softened at the transfer position. Therefore, the flux is always supplied to the transfer position with a desired viscosity. Therefore, in the conventional transfer technology, since the paste-like flux is repeatedly used for forming the flux coating film at the transfer position, there arises a problem that the viscosity of the paste increases. Such a problem does not occur. In this way, the flux is supplied to the transfer position with a desired viscosity, and the flux is transferred to the bumps. Accordingly, an appropriate amount of flux is transferred to the bump. In addition, according to the electronic component mounting method of the present invention, film formation in the apparatus, which is necessary in the conventional transfer technology, is not required, so that the flux is difficult to adhere to the transfer stage or the like. Therefore, it is possible to reduce the frequency of performing maintenance such as cleaning on an apparatus used for mounting, and as a result, it is possible to continuously operate the mounting line for a long period of time, and the running cost is reduced. .
[1]フラックス転写用テープ
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられるフラックス転写用テープについて、図面に沿って具体的に説明する。図1は、フラックス転写用テープの斜視図である。又、図2は、フラックス転写用テープの断面図である。図1及び図2に示す様に、フラックス転写用テープ8は、テープ基材81と、テープ基材81の表面81aに形成されたフラックスフィルム82と、フラックスフィルム82を覆う帯状のカバーフィルム83とを備えている。フラックス転写用テープ8は、例えばリール85に巻き付けられている(図4参照)。
[1] Flux Transfer Tape Next, the flux transfer tape used in the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a flux transfer tape. FIG. 2 is a cross-sectional view of the flux transfer tape. As shown in FIGS. 1 and 2, the
フラックス転写用テープ8において、フラックスフィルム82は、テープ基材81の長手方向へ帯状に拡がっている。そして、図1に示す様に、テープ基材81の幅W1がフラックスフィルム82の幅W2より大きい。具体的には、図2に示す様に、テープ基材81の表面81aに、テープ基材81の両側縁81b及び81cをそれぞれ含む、フラックスフィルム82が形成されていない2つの領域R1及びR2が設けられ、これら2つの領域R1及びR2によりフラックスフィルム82の形成領域Rfが挟まれている。フラックスフィルム82の幅W2は、フラックスが転写される電子部品のサイズにもよるが、例えば3〜20mmである。又、テープ基材81の幅W1は、例えば、幅W2の130〜333%である。
In the
フラックスフィルム82は、図2に示す様に、帯状の樹脂フィルム821と、樹脂フィルム821の表面に形成された固形フラックス層822とから構成されている。樹脂フィルム821には、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等が用いられる。樹脂フィルム821の厚さは、例えば50〜100μmである。又、樹脂フィルム821の表面には、離型処理が施されていてもよい。固形フラックス層822は、常温で固化するフラックスから形成されたものであり、そのフラックスには例えば、フェノキシ樹脂やウレタン樹脂等のフィルム形成材と、ロジン類や還元剤等の活性成分と、チキソ剤や粘度調整剤等の添加剤と、エポキシ樹脂等の熱硬化性成分とが含まれている。固形フラックス層822の厚さは、フラックスの転写対象であるバンプのサイズにもよるが、例えば10〜300μmである。尚、固形フラックス層822には、半田粉末や、スズ(Sn)粒子に銀(Ag)がコーティングされた粉末等、導電性粉末が含まれていてもよい。この導電性粉末は、球状であってもよいし、鱗片状であってもよい。
As shown in FIG. 2, the
フラックスフィルム82を形成する場合、先ず、上記各種成分を溶剤に溶解させることにより、溶液を調製する。次に、塗工機を用いて、大判の樹脂フィルム821の表面に、所定の厚さを持った溶液の塗膜を形成する。その後、その塗膜を乾燥炉内で乾燥させることにより、塗膜から溶剤を揮発させて固形フラックス層822を形成する。この様にして、大判のフラックスフィルム82を作製する。そして、その大判のフラックスフィルム82を、帯状になる様に裁断する。
When forming the
この様に形成されたフラックスフィルム82は、テープ基材81の表面81aに貼着される。具体的には、樹脂フィルム821の裏面(固形フラックス層822が形成されていない面)が、テープ基材81の表面81aに貼り付けられる。このとき、テープ基材81の長手方向とフラックスフィルム82の長手方向とを一致させる。この様な過程を得ることにより、フラックス転写用テープ8が得られる。この様なフラックス転写用テープ8によれば、テープ基材81として、その表面81aに固形フラックス層822を直接形成することが困難な材質のテープを用いることが可能となる。例えば、テープ基材81として、紙テープを用いることが出来る。尚、テープ基材81として、PETフィルム等の樹脂フィルムが用いられてもよい。この場合、テープ基材81の表面81aに直接、固形フラックス層822がフラックスフィルム82として形成されてもよい。
The
カバーフィルム83は、固形フラックス層822を覆っており、カバーフィルム83の両側縁部が、部分的又は全体的に、2つの領域R1及びR2に貼着されている。カバーフィルム83には、例えば、ポリエステルやポリエチレンから形成されたフィルムが用いられる。尚、カバーフィルム83の何れか一方の側縁部が、部分的又は全体的に、その側縁部に対応する領域R1又はR2に貼着されていてもよい。カバーフィルム83によれば、固形フラックス層822への異物の付着が防止される。
The
更に、本実施形態においては、領域R1に、後述するスプロケット421のピンを係合させることによりフラックス転写用テープ8を送るための複数の貫通孔84が形成されている。そして、これらの貫通孔84は、スプロケット421の回転に伴ってスプロケット421のピンが順次係合することとなる様に、テープ基材81の長手方向に等ピッチで並べられている。又、テープ基材81の表面81aにおいて、貫通孔84の形成領域は、フラックスフィルム82の形成領域Rfから離間している。尚、貫通孔84は、領域R1に代えて領域R2に形成されていてもよいし、2つの領域R1及びR2の両方に形成されていてもよい。
Further, in the present embodiment, a plurality of through
本実施形態のフラックス転写用テープ8によれば、固形フラックス層822が軟化して流動性を持ったときでも、フラックスがテープ基材81の表面81aから零れ落ち難くなる。又、スプロケット421のピンに、フラックスが付着し難くなる。
According to the
又、フラックスには、常温で固化するフィルム形成材等の成分が含まれているので、電子部品の実装過程で基板の表面にフラックスの残渣が生じた場合でも、その残渣は、固化した状態で維持されることになる。このため、実装過程を経て作製される部品実装基板において、電気的な絶縁特性が維持されることになる。 In addition, since flux contains components such as film forming materials that solidify at room temperature, even if flux residue is generated on the surface of the substrate during the mounting process of electronic components, the residue remains in a solidified state. Will be maintained. For this reason, the electrical insulation characteristic is maintained in the component mounting board manufactured through the mounting process.
[2]電子部品搭載装置
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられる電子部品搭載装置について説明する。図3は、電子部品搭載装置の平面図である。図3に示す様に、電子部品搭載装置は、基板搬送部1、部品搭載部2、第1部品供給部3A、台車71に保持された複数の第2部品供給部3B、台車72に保持された2つのフラックス供給部4、及び補強材塗布部5を備えている。
[2] Electronic Component Mounting Device Next, an electronic component mounting device used in the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a plan view of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus is held by the
基板搬送部1は、一対のガイドレール11を持ったコンベアであり、一対のガイドレール11により規定された搬送路12に沿って基板6をX軸方向へ搬送する。又、基板搬送部1は、基板6を搬送する機能に加えて、電子部品の搭載が実行される作業位置まで基板6を搬送し、その作業位置に基板6を位置決めする基板保持部としての機能も有している。尚、基板6には、複数のバンプ32を持った電子部品31が搭載される搭載領域Rm1が設定されており、搭載領域Rm1には、複数のバンプ32にそれぞれ対応する複数のランド電極61(図9(a)参照)が設けられている。又、基板6には、チップ型電子部品が搭載される搭載領域Rm2が設定されている。
The
部品搭載部2は、第1部品供給部3A又は第2部品供給部3Bから供給される電子部品を、作業位置に位置決めされた基板6に搭載する。具体的には、部品搭載部2は、Y軸テーブル21、Y軸スライダ22、X軸テーブル23、X軸スライダ24、及び電子部品を保持する搭載ヘッド25を有している。Y軸テーブル21は、搬送路12の下流側の位置にて基台20に設けられると共に、Y軸方向に長く延びた形状を有している。Y軸スライダ22は、Y軸テーブル21に設けられており、Y軸テーブル21に沿ってY軸方向へスライドすることが可能である。X軸テーブル23は、X軸方向に長く延びた形状を有しており、Y軸スライダ22に固定されている。X軸スライダ24は、X軸テーブル23に設けられており、X軸テーブル23に沿ってX軸方向にスライドすることが可能である。搭載ヘッド25は、X軸スライダ24に取り付けられている。搭載ヘッド25には、先端に電子部品を吸着させることが可能な吸着ノズル26(図8(a)参照)が設けられている。尚、Y軸テーブル21には、Y軸スライダ22が複数設けられ、各Y軸スライダ22に対して、X軸テーブル23、X軸スライダ24、及び搭載ヘッド25が設けられていてもよい。
The
部品搭載部2によれば、Y軸スライダ22及びX軸スライダ24をY軸及びX軸方向にそれぞれ移動させることにより、搭載ヘッド25を、XY平面内で自在に移動させることが出来る。又、搭載ヘッド25は、吸着ノズル26をZ軸方向(XY平面に垂直な方向)に移動させることが可能である。従って、部品搭載部2は、吸着ノズル26の先端に吸着させた電子部品を、基台20上の空間において自在に移動させることが出来る。尚、Y軸方向についてのY軸スライダ22の移動、X軸方向についてのX軸スライダ24の移動、並びにZ軸方向についての吸着ノズル26の移動は、例えば制御部(図示せず)により制御される。
According to the
第1部品供給部3Aは、主に複数のバンプ32が設けられた電子部品31を、トレイ30に収納した状態で搬送するトレイフィーダである。第2部品供給部3Bの各々は、主にチップ型電子部品を、部品取出し口33に供給するテープフィーダである。チップ型電子部品として、例えば、抵抗素子やコンデンサ素子等が挙げられる。尚、本実施形態においては、第2部品供給部3Bのみが台車71に保持されているが、それらの一部がフラックス供給部4に置き換えられてもよい。
The first component supply unit 3 </ b> A is a tray feeder that mainly conveys the
図4は、フラックス供給部4の各々の説明図である。又、図5及び図6はそれぞれ、図4に示されるV領域及びVI領域の詳細図である。尚、図6では、樹脂フィルム821の図示が省略されている。フラックス供給部4には、バンプ32へのフラックスの転写が実行される転写位置Ptが設けられており、フラックス供給部4は、その転写位置Ptにフラックスを供給する。具体的には、フラックス供給部4は、転写位置Ptを外部に露出させる転写窓4a(図6参照)と、転写位置Ptに配された転写ステージ41と、テープ送り機構42と、フラックス加熱部43と、剥離機構44とを有している。転写ステージ41は、その表面41a上に転写位置Ptが設けられる様に配されている。
FIG. 4 is an explanatory diagram of each of the
テープ送り機構42は、転写位置Ptにフラックス転写用テープ8を送る機構である。具体的には、テープ送り機構42は、複数のピンを持ったスプロケット421と、スプロケット421を回転させる駆動部422とを含んでいる。又、リール85からフラックス転写用テープ8が引き出されると共に、図5に示す様に、引き出された部分に存在する送り用の貫通孔84にスプロケット421のピンが係合している。そして、テープ送り機構42は、スプロケット421を回転させることにより、スプロケット421のピンを順次、送り用の貫通孔84に係合させる。その結果、リール85からフラックス転写用テープ8が繰り出されると供に、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptへ送られる(図6参照)。尚、フラックス転写用テープ8の送り量を決めるスプロケット421の回転量は、制御部(図示せず)が駆動部422を制御することにより調整される。
The
フラックス加熱部43は、転写位置Ptにおいて、フラックス転写用テープ8を加熱することにより、固形フラックス層822を軟化させる。具体的には、フラックス加熱部43は、転写ステージ41の表面41aを加熱することにより、その表面からの熱伝導や熱放射(輻射)等の熱伝達によって固形フラックス層822を加熱して軟化させる。
The
剥離機構44は、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83をフラックス転写用テープ8から剥離する。具体的には、図6に示す様に、カバーフィルム83のうちフラックス転写用テープ8から剥離した部分が、転写窓4aから引き出されている。そして、剥離機構44は、転写窓4aよりも上流側に設けられた2つのローラ441(図4参照)を有し、その剥離した部分を2つのローラ441で挟みながら、フラックス転写用テープ8の進行方向とは反対側へ引っ張る。これにより、カバーフィルム83は、転写窓4aの縁4bに掛かった状態で2つのローラ441により引っ張られる。この様な剥離機構44によれば、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる直前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83がフラックス転写用テープ8から剥がされることになる。よって、フラックスへの異物の混入が防止されることになる。
The
本実施形態の電子部品搭載装置には、図1に示す様に2つのフラックス供給部4が設けられているが、これに限らず、電子部品搭載装置には、フラックス供給部4が1つだけ設けられていてもよいし、3つ以上のフラックス供給部4が設けられていてもよい。又、電子部品搭載装置に複数のフラックス供給部4が設けられている場合、フラックス供給部4ごとに、用いられるフラックス転写用テープ8の固形フラックス層822の幅や厚さが異なっていてもよい。
The electronic component mounting apparatus of the present embodiment is provided with two
補強材塗布部5は、塗布ヘッド51と、基台20上の空間において塗布ヘッド51を自在に移動させる移動機構(図示せず)とを有している。塗布ヘッド51には、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材53を吐出する塗布ノズル52(図7参照)が設けられている。移動機構は、例えば、上述したY軸テーブル21、Y軸スライダ22、X軸テーブル23、及びX軸スライダ24から構成される移動機構と同じ機構により構築される。
The reinforcing material application unit 5 includes an
上記電子部品搭載装置では、電子部品31を基板6に搭載する前に、基板6に補強材53を塗布する補強材塗布動作が補強材塗布部5により行われる。具体的には、基板6に設定された搭載領域Rm1の少なくとも一部に、補強材53が塗布される(図7参照)。尚、補強材53は、基板6に設定された搭載領域Rm2(図3参照)の少なくとも一部にも塗布されてもよい。
In the electronic component mounting apparatus, before the
又、上記電子部品搭載装置において、次の様な転写動作、フラックス冷却動作、及び搭載動作が行われる。先ず、吸着ノズル26を、第1部品供給部3Aのトレイ30上に移動させることにより、トレイ30に収納された電子部品31を吸着ノズル26の先端に吸着させる。次に、吸着ノズル26を、フラックス供給部4の転写窓4aに臨む位置に移動させると供に、吸着ノズル26をZ軸方向へ移動させることにより、電子部品31を転写位置Ptへ移動させる。これにより、電子部品31に設けられた複数のバンプ32を、軟化したフラックスに着地させる(図8(a)参照)。この様にして、バンプ32にフラックスを転写する(図8(b)参照)。
In the electronic component mounting apparatus, the following transfer operation, flux cooling operation, and mounting operation are performed as follows. First, the
その後、バンプ32に転写されたフラックスを、自然冷却又は強制冷却により固化させる。例えば、フラックスの転写後、フラックスが固化するまで電子部品31を所定位置に待機させることにより、フラックスを自然に冷却させる。或いは、電子部品搭載装置に設けられたファン等の冷却手段により、フラックスを強制的に冷却させる。
Thereafter, the flux transferred to the
フラックスの転写及び冷却後、吸着ノズル26を基板6上へ移動させると供に、吸着ノズル26をZ軸方向へ移動させることにより、フラックスが転写された電子部品31を基板6に搭載する(図9(a)及び(b)参照)。
After the transfer and cooling of the flux, the
[3]電子部品実装方法
次に、上述した補強材塗布動作、転写動作、フラックス冷却動作、及び搭載動作を含む、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法について、具体的に説明する。電子部品実装方法では、本発明の工程(i)に対応する補強材塗布工程と、本発明の工程(vii)に対応するテープ送り工程と、本発明の工程(ii)に対応するフラックス加熱工程と、本発明の工程(iii)に対応する転写工程と、本発明の工程(iv)に対応するフラックス冷却工程と、本発明の工程(v)に対応する搭載工程と、本発明の工程(vi)に対応するリフロー工程とが実行される。
[3] Electronic Component Mounting Method Next, the electronic component mounting method according to the embodiment of the present invention including the above-described reinforcing material application operation, transfer operation, flux cooling operation, and mounting operation will be specifically described. In the electronic component mounting method, a reinforcing material application step corresponding to step (i) of the present invention, a tape feeding step corresponding to step (vii) of the present invention, and a flux heating step corresponding to step (ii) of the present invention A transfer step corresponding to step (iii) of the present invention, a flux cooling step corresponding to step (iv) of the present invention, a mounting step corresponding to step (v) of the present invention, and a step of the present invention ( and a reflow process corresponding to vi) is performed.
図7は、補強材塗布工程の説明図である。補強材塗布工程では、電子部品31を基板6に搭載する前に、補強材塗布部5を用いて、基板6に設定された搭載領域Rm1の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材53を塗布する。一例として、図7に示す様に、搭載領域Rm1の広い範囲に亘って補強材53を塗布する。この場合、搭載領域Rm1に設けられた殆どのランド電極61が補強材53によって覆われることになる。或いは、搭載領域Rm1のうち、搭載される電子部品31の角やエッジに沿うこととなる部分にのみ補強材53を塗布してもよい。この場合、搭載領域Rm1の大きさやランド電極61の位置にもよるが、ランド電極61の少なくとも幾つかが補強材53によって覆われることになる。尚、補強材53の塗布方法には、例えば、点塗布や描画塗布を用いることが出来る。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a reinforcing material application process. In the reinforcing material application process, before the
テープ送り工程では、図5に示す様に、スプロケット421を回転させると共に、スプロケット421のピンを順次、送り用の貫通孔84に係合させる。これにより、フラックス転写用テープ8を転写位置Ptに送る。具体的には、図6に示す様に、フラックス転写用テープ8の使用領域を転写位置Ptから送り出すと共に、フラックス転写用テープ8の未使用領域を転写位置Ptへ送り込む。又、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる直前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83を、剥離機構44によってフラックス転写用テープ8から剥離する。これにより、固形フラックス層822の表面を露出させる。
In the tape feeding process, as shown in FIG. 5, the
フラックス加熱工程では、転写位置Ptにおいて、フラックス転写用テープ8を加熱することにより、固形フラックス層822を軟化させる。具体的には、転写位置Ptにおいてテープ基材81の裏面を転写ステージ41の表面41aに接触させると共に、フラックス加熱部43を用いて、転写ステージ41の表面41aを加熱する。これにより、その表面41aからの熱伝達(熱伝導や熱放射(輻射))によって固形フラックス層822を加熱して軟化させる。このとき、転写ステージ41の表面41aは、例えば40〜150℃となる様に加熱される。
In the flux heating step, the
図8(a)及び(b)は、転写工程の説明図である。尚、図8(a)及び(b)では、樹脂フィルム821の図示が省略されている。転写工程では先ず、図8(a)に示す様に、部品搭載部2を用いて電子部品31を転写位置Ptへ移動させることにより、その電子部品31に設けられた複数のバンプ32を、固形フラックス層822が軟化したものであるフラックス軟化層823に着地させる。その後、図8(b)に示す様に、電子部品31を引き上げることにより、バンプ32をフラックス軟化層823から引き離す。この様にして、バンプ32にフラックスを転写する。これにより、バンプ32の表面に、フラックス転写層824が形成される。
8A and 8B are explanatory diagrams of the transfer process. In addition, illustration of the
その後、再びテープ送り工程を実行することにより、図6に示す様に、フラックス転写用テープ8の使用領域を転写位置Ptから送り出すと共に、フラックス転写用テープ8の未使用領域を転写位置Ptへ送り込む。これにより、次の電子部品31を基板6に実装する準備が行われる。尚、例えば、電子部品31の寸法が固形フラックス層822の幅W2(図1参照)に対して小さい場合、フラックスの廃棄量が小さくなる様に、テープ送り工程を実行する前に転写工程を数回繰り返し実行してもよい。この様に転写工程を繰り返す場合、フラックス軟化層823にバンプ32を着地させる位置を少しずつ変化させることが好ましい。
Thereafter, by performing the tape feeding process again, as shown in FIG. 6, the used area of the
フラックス冷却工程では、バンプ32の表面に形成されたフラックス転写層824を、自然冷却又は強制冷却により固化させる。例えば、フラックス転写層824の形成後、フラックス転写層824が固化するまで電子部品31を所定位置に待機させることにより、フラックス転写層824を自然に冷却させる。或いは、電子部品搭載装置に設けられたファン等の冷却手段により、フラックス転写層824を強制的に冷却させる。ここで、冷却によるフラックス転写層824の固化には、全体が一体的に固まる場合に限らず、硬化が不均一に進行してシャーベット状(固化した粒子の集合体)になる場合も含まれる。
In the flux cooling step, the
図9(a)及び(b)は、搭載工程の説明図である。補強材塗布工程、転写工程、及びフラックス冷却工程の何れもが実行された後、搭載工程において、部品搭載部2を用いて電子部品31を移動させることにより、フラックス転写層824が形成された電子部品31を基板6に搭載する。具体的には、図9(a)に示す様に、バンプ32の各々が、対応するランド電極61に対向する様に、基板6に設けられた搭載領域Rm1の上方に電子部品31を配置する。その後、図9(b)に示す様に、電子部品31を降下させることにより、バンプ32をランド電極61に着地させる。
9A and 9B are explanatory diagrams of the mounting process. After all of the reinforcing material application step, the transfer step, and the flux cooling step are executed, the
本実施形態においては、フラックスとして常温で固化するものが用いられている。このため、軟化した状態でバンプ32に転写されたフラックス(フラックス転写層824)は、フラックス冷却工程で実行される冷却により、電子部品31が基板6に搭載される前に再び固化することになる。従って、搭載工程において、バンプ32をランド電極61に着地させることにより、バンプ32の表面に付着したフラックス(フラックス転写層824)が補強材53に接触したときでも、フラックスは、バンプ32の表面から拭い取られることがなく、又、バンプ32の表面から剥がれ落ち難い。よって、バンプ32の表面に付着したフラックスは、補強材53を掻き分けてランド電極61に接触し、その結果、バンプ32とランド電極61との間に十分な量のフラックスが介在することになる。
In the present embodiment, a flux that solidifies at room temperature is used. For this reason, the flux (flux transfer layer 824) transferred to the
搭載工程の後、リフロー工程において、基板6と電子部品31とを一括して加熱することにより、バンプ32を溶融させると共に、補強材53に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を進行させる。
In the reflow process after the mounting process, the
本実施形態の電子部品実装方法によれば、上述した様に、バンプ32とランド電極61との間に十分な量のフラックスが介在することになる。そして、この様な状態で基板6と電子部品31とが一括して加熱される。よって、補強材53に起因する高い接合強度と、フラックスに起因するバンプ32とランド電極61との電気的に良好な接続状態とが得られることになる。
According to the electronic component mounting method of this embodiment, a sufficient amount of flux is interposed between the
又、本実施形態の電子部品実装方法によれば、転写用のフラックスとして固形フラックス層822が転写位置Ptに供給され、その固形フラックス層822が、転写位置Ptにて加熱されて軟化する。従って、転写位置Ptには、フラックスが常に所望の粘度で供給されることになる。よって、従来の転写技術では、転写位置でのフラックス塗膜の形成にペースト状のフラックスが繰り返し用いられるため、ペーストの粘度が上昇するといった問題が生じるのに対し、本実施形態では、その様な問題が生じない。この様に、本実施形態では所望の粘度のフラックスがバンプ32に転写されるため、バンプ32に対して、適量のフラックスが転写されることになる。
Further, according to the electronic component mounting method of the present embodiment, the
更に、本実施形態の電子部品実装方法によれば、従来の転写技術で必要であった装置内での成膜が不要となるため、転写ステージ41等にフラックスが付着し難くなる。又、テープ送り工程を実行することにより、不要となったフラックスが、テープ基材81と共に転写位置Ptから送り出されるため、転写ステージ41等にフラックスが付着し難くなる。よって、実装に用いられる電子部品搭載装置等の装置に対して洗浄等のメンテナンスを施す頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。
Furthermore, according to the electronic component mounting method of the present embodiment, film formation in the apparatus, which is necessary in the conventional transfer technique, is not required, and thus the flux is difficult to adhere to the
上述した様に、フラックス転写用テープ8によれば、フラックスがテープ基材81の表面81aから零れ落ち難く、又、スプロケット421のピンに、フラックスが付着し難い。よって、電子部品搭載装置等の装置を洗浄する頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。よって、フラックス転写用テープ8は、転写に用いられるフラックスの扱いを容易にする。
As described above, according to the
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、フラックスの転写には、フラックス転写用テープ8に限らず、常温で固化する様々な形態のフラックスが用いられてもよい。
In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim. For example, the flux transfer is not limited to the
本発明に係る電子部品実装方法は、液晶表示モジュール等の電子機器が備える部品実装基板の製造に応用することが出来る。 The electronic component mounting method according to the present invention can be applied to manufacture of a component mounting substrate provided in an electronic device such as a liquid crystal display module.
1 基板搬送部
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
4a 転写窓
4b 縁
41 転写ステージ
41a 表面
42 テープ送り機構
421 スプロケット
422 駆動部
43 フラックス加熱部
44 剥離機構
441 ローラ
5 補強材塗布部
51 塗布ヘッド
52 塗布ノズル
53 補強材
6 基板
61 ランド電極
71、72 台車
8 フラックス転写用テープ
81 テープ基材
81a 表面
81b、81c 両側縁
82 フラックスフィルム
821 樹脂フィルム
822 固形フラックス層
823 フラックス軟化層
824 フラックス転写層
83 カバーフィルム
84 貫通孔
85 リール
Pt 転写位置
R1、R2 領域
Rf 形成領域
Rm1、Rm2 搭載領域
W1、W2 幅
DESCRIPTION OF
Claims (3)
(i)前記搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を
塗布する工程と、
(ii)固形のフラックスを加熱して軟化させる工程と、
(iii)軟化した前記フラックスを前記バンプに転写する工程と、
(iv)前記バンプに転写された前記フラックスを冷却して固化させる工程と、
(v)前記工程(i)〜(iv)の後、前記バンプの各々が、対応する前記ランド電極
に着地する様に、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、
(vi)前記工程(v)の後、前記基板と前記電子部品とを一括して加熱することにより、前記バンプを溶融させると共に、前記補強材に含まれる前記熱硬化性樹脂の硬化を進行させる工程と
を有する、電子部品実装方法。 An electronic component mounting method for mounting an electronic component provided with a plurality of bumps on a substrate having a mounting region provided with a plurality of land electrodes respectively corresponding to the plurality of bumps,
(I) applying a reinforcing material containing a thermosetting resin as a main component to at least a part of the mounting region;
(Ii) heating and softening the solid flux;
(Iii) transferring the softened flux to the bump;
(Iv) cooling and solidifying the flux transferred to the bump;
(V) after the steps (i) to (iv), mounting the electronic component on the substrate so that each of the bumps lands on the corresponding land electrode;
(Vi) After the step (v), the substrate and the electronic component are heated together to melt the bumps and advance the curing of the thermosetting resin included in the reinforcing material. And an electronic component mounting method.
請求項1に記載の電子部品実装方法。 In the step (iv), the flux is solidified by natural cooling or forced cooling.
The electronic component mounting method according to claim 1.
ープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、前記バンプへの前記フラックスの転写が実行される転写位置に送る工程
を更に有し、
前記工程(ii)では、前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化
させ、
前記工程(iii)では、前記転写位置において、軟化した前記固形フラックス層に前記
バンプを着地させることにより、前記フラックスを前記バンプに転写する、請求項1又は請求項2に記載の電子部品実装方法。 (Vii) Before the step (ii), transfer of the flux to the bump is performed using a flux transfer tape in which a solid flux layer formed from the flux is provided on the surface of the tape base. And further comprising sending to the position,
In the step (ii), at the transfer position, the solid flux layer is heated and softened,
The electronic component mounting method according to claim 1, wherein in the step (iii), the flux is transferred to the bump by landing the bump on the softened solid flux layer at the transfer position. .
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102121407B1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-06-29 | 주식회사 세미콘라이트 | Method for transferring semiconductor light emitting device |
WO2020149571A1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 주식회사 세미콘라이트 | Method for transferring semiconductor light emitting elements |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5149147A (en) * | 1974-10-25 | 1976-04-28 | Tamura Kaken Co Ltd | FUIRUMUJOFURATSUKUSU |
JP2005340317A (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sony Corp | Semiconductor package, and manufacturing method and apparatus thereof |
JP2006073976A (en) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering method |
JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
-
2013
- 2013-05-27 JP JP2013110705A patent/JP6296273B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5149147A (en) * | 1974-10-25 | 1976-04-28 | Tamura Kaken Co Ltd | FUIRUMUJOFURATSUKUSU |
JP2005340317A (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sony Corp | Semiconductor package, and manufacturing method and apparatus thereof |
JP2006073976A (en) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering method |
JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102121407B1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-06-29 | 주식회사 세미콘라이트 | Method for transferring semiconductor light emitting device |
WO2020149571A1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 주식회사 세미콘라이트 | Method for transferring semiconductor light emitting elements |
Also Published As
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