JP2014212187A - Sheet - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002940 repellent Effects 0.000 abstract 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene vinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
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- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、上面に供給された接着剤を介してウエーハ等の板状物が貼着されるシートに関する。 The present invention relates to a sheet to which a plate-like object such as a wafer is attached via an adhesive supplied on an upper surface.
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置(ダイシング装置)によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device (dicing device) to be divided into individual devices, and the divided devices are widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.
半導体ウエーハ(以下、単にウエーハと略称することがある)の裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。 A grinding apparatus that grinds the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) is a grinding wheel having a chuck table that holds the wafer and a grinding wheel that grinds the wafer held by the chuck table. And a grinding means mounted so as to be capable of grinding the wafer to a desired thickness with high accuracy.
半導体ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを保護するためにポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の基材の一面にアクリル系の粘着層を配設して構成される保護テープが半導体ウエーハの表面に貼着される。 In order to grind the back surface of a semiconductor wafer, the front surface side of the wafer on which a large number of devices are formed must be sucked and held by a chuck table, so that one surface of a substrate such as polyethylene vinyl chloride or polyolefin is used to protect the device. A protective tape comprising an acrylic adhesive layer is attached to the surface of the semiconductor wafer.
ウエーハの裏面研削では、このような保護テープが表面に貼着された保護テープ側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハを一様な厚みに薄化するが、保護テープの粘着層の厚みにばらつきがあるため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは容易ではない。特に、ウエーハの口径が大きくなればなるほど、保護テープの粘着層に厚みばらつきが発生するため、ウエーハを一様な厚みに研削するのは難しい。 In wafer backside grinding, the protective tape side with such a protective tape attached to the surface is sucked and held by the holding surface of the chuck table, and the backside of the wafer is ground to reduce the wafer to a uniform thickness. Since the thickness of the adhesive layer of the protective tape varies, it is not easy to grind the wafer to a uniform thickness. In particular, as the diameter of the wafer increases, thickness variation occurs in the adhesive layer of the protective tape, so it is difficult to grind the wafer to a uniform thickness.
一方、インゴットからワイヤーソー等を使用して切り出されたウエーハは反りやうねりを有している。このようなウエーハは研削により平坦化する加工が行われる。このウエーハの研削時には、一方の面に樹脂を塗付し、樹脂を硬化させることにより当該一方の面側を平坦面とした後、該平坦面側を保持し、他方の面に研削砥石を接触させて研削を行うことにより、ウエーハのうねりや反りを除去する方法及び装置が提案されている(特開2009−148866号公報参照)。 On the other hand, a wafer cut from an ingot using a wire saw or the like has warpage and undulation. Such a wafer is flattened by grinding. During grinding of this wafer, a resin is applied to one surface and the one surface side is flattened by curing the resin, then the flat surface side is held and a grinding wheel is brought into contact with the other surface. A method and an apparatus for removing waviness and warpage of a wafer by performing grinding are proposed (see JP 2009-148866 A).
この公開公報に記載された樹脂被覆装置においては、接着剤として作用する紫外線硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を支持する支持テーブルとが固着しないように支持テーブル上にシートを配設し、シートとともにウエーハの一方の面に樹脂を塗付して硬化させて一方の面側を平坦面としている。 In the resin coating apparatus described in this publication, a sheet is disposed on the support table so that the ultraviolet curable resin that acts as an adhesive and the support table that supports the ultraviolet curable resin are not fixed, and the wafer and the sheet are disposed together. Resin is applied to one side and cured to make one side flat.
このように保護テープに代わってシート上に塗付された液状樹脂にウエーハの表面側をプレス等で押し付けて液状樹脂を一様な厚さとした後硬化させる方法は、ウエーハの裏面研削時に使用するウエーハの表面を保護する保護手段として有効であり、特にウエーハの口径が大きくなればその利用価値が増大する。 The method of curing the liquid resin to a uniform thickness by pressing the surface side of the wafer with a press or the like instead of the protective tape in place of the protective tape is used when grinding the back surface of the wafer. This is effective as a protective means for protecting the surface of the wafer, and its utility value increases especially when the diameter of the wafer is increased.
特許文献1に開示された樹脂被覆方法では、上面に接着剤が供給されたシートにウエーハを押圧して貼着する際に、接着剤とウエーハとの間に気泡が混入してしまうと気泡が混入した部分は局所的に接着剤で支持されないため、後の加工で悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
In the resin coating method disclosed in
具体的には、例えば気泡が混入することで研削時にウエーハを吸引保持して十分固定することができず、研削加工中に接着剤からウエーハが剥離してしまったりする等の問題を生じることがある。 Specifically, for example, air bubbles may be mixed to prevent the wafer from being sufficiently held and fixed during grinding, resulting in problems such as the wafer peeling off from the adhesive during the grinding process. is there.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくいシートを提供することである。 This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is to provide the sheet | seat in which a bubble is hard to mix between an adhesive agent and a plate-shaped object.
本発明によると、上面に供給された接着剤を介して板状物が貼着されるシートであって、該シート上に供給された該接着剤が山状になるように該シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有することを特徴とするシートが提供される。 According to the present invention, a sheet is affixed with a plate-like material via an adhesive supplied on the upper surface, and at least the adhesive of the sheet is bonded so that the adhesive supplied on the sheet becomes a mountain shape. There is provided a sheet characterized in that the surface to which the agent is supplied has an adhesive property.
好ましくは、シートは、シート上に供給された接着剤が山状になるような撥接着剤性を有する材質で構成されている。好ましくは、接着剤は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂から構成され、シートは紫外線を透過する。 Preferably, the sheet is made of a material having adhesive properties such that the adhesive supplied on the sheet has a mountain shape. Preferably, the adhesive is made of an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation of ultraviolet rays, and the sheet transmits ultraviolet rays.
本発明のシートは、供給された接着剤が山状になるように、シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有する。従って、シート上に供給された接着剤が山状になるため、板状物を接着剤に対して接近移動させた場合、板状物は接着剤とほぼ点接触で接触した後、接着剤は板状物で押し広げられて板状物がシート上に貼着される。よって、接着剤と板状物との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤と板状物との間に気泡が混入されにくい。 In the sheet of the present invention, at least the surface of the sheet to which the adhesive is supplied has adhesive repellency so that the supplied adhesive has a mountain shape. Therefore, since the adhesive supplied on the sheet has a mountain shape, when the plate-shaped object is moved close to the adhesive, the plate-shaped object comes into contact with the adhesive in almost point contact, The plate-like material is spread on the sheet by being spread with the plate-like material. Therefore, since air is prevented from entering between the adhesive and the plate-like object, bubbles are hardly mixed between the adhesive and the plate-like object.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1(A)を参照すると、本発明第1実施形態のシート10の断面図が示されている。シート10は、撥接着剤性を有する材質から形成され、例えばポリスチレンシートである。ここで、「撥接着剤性」とは、接着剤を弾く程度に濡れ性が低い性質を指すと定義する。好ましくは、シート10は紫外線に対して透明である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1A, a cross-sectional view of a
図1(B)を参照すると、本発明第2実施形態のシート12の断面図が示されている。シート12は、例えば保護テープの基材と同様なポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の樹脂から形成される。
Referring to FIG. 1B, a cross-sectional view of a
シート12の表面(被貼着面)12aには、例えばテフロン(登録商標)コーティング等のフッ素樹脂コーティング14が施されている。このフッ素樹脂コーティング14により、撥接着剤性をシート12の被貼着面12aに与えることができる。
For example, a
代替実施形態として、シート12の被貼着面12aをコロナ放電処理するようにしてもよい。コロナ放電処理によっても、シート12の被貼着面12aに撥接着剤性を付与することができる。好ましくは、シート12も紫外線に対して透明である。
As an alternative embodiment, the
ここで、シート12の被貼着面12aの全面にフッ素樹脂コーティング14又はコロナ放電処理を施す必要はなく、シート12の少なくとも接着剤が供給される面に撥接着剤性を付与するフッ素樹脂コーティング又はコロナ放電処理を施すようにしてもよい。
Here, it is not necessary to perform the
図2を参照すると、接着剤供給ステップを示す側面図が示されている。まず、ガラス等から形成された支持台16の支持面16a上に撥接着剤性を有するシート10を載置し、シート10上に液状の接着剤18を滴下すると、シート10が接着剤を弾く程度に濡れ性が低い性質(撥接着剤性)を有しているため、接着剤18は山状又は半球状に盛り上がる。ここで、好ましくは接着剤18は紫外線硬化樹脂から構成され、より好ましくは、紫外線硬化エポキシ樹脂から構成される。
Referring to FIG. 2, a side view showing the adhesive supplying step is shown. First, when the
図3を参照すると、本発明のシート10が貼着される板状物の一種である半導体ウエーハ(以下、単にウエーハと略称することがある)11の表面側斜視図が示されている。半導体ウエーハ11の表面11aには複数の分割予定ライン(ストリート)13が格子状に形成されているとともに、分割予定ライン13で区画された各領域にIC,LSI等のデバイス15が形成されている。半導体ウエーハ11は例えばシリコンウエーハから構成され、その厚みは約700μm程度である。11bはウエーハ11の裏面である。
Referring to FIG. 3, there is shown a front side perspective view of a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer) 11 which is a kind of plate-like object to which the
次に、図4及び図5を参照して、ウエーハ11の表面11aに硬化された接着剤層18aとシート10とからなる保護シート32を貼着する方法について説明する。図4(A)を参照すると、プレス装置20はポーラスセラミックス等から形成された吸引保持部24を有する保持テーブル22を備えており、吸引保持部24は電磁切替弁26を介して吸引源28に選択的に接続される。
Next, with reference to FIG.4 and FIG.5, the method of sticking the
図4(A)に示すように、プレス装置20の保持テーブル22でウエーハ11の裏面11b側を吸引保持し、保持テーブル22を矢印A方向に降下させて、図4(B)に示すように、ウエーハ11の表面11aを半球状の接着剤18に点接触させる。
As shown in FIG. 4 (A), the
この状態から、保持テーブル22を更にゆっくりと降下させて接着剤18をシート10に対して押圧すると、接着剤18は矢印B方向に一様に引き延ばされ、シート10が一様に引き延ばされた接着剤18を介してウエーハ11の表面11aに貼着される。
From this state, when the holding table 22 is further slowly lowered and the adhesive 18 is pressed against the
この状態で、図5に示すように、ガラス等の透明材料から形成された支持台16の下方に配置された紫外線ランプ30を点灯して、支持台16及び紫外線を透過する性質を有するシート10を通して、一様に引き延ばされた接着剤18に紫外線を照射して接着剤18を硬化させ接着性を有する接着剤層18aとする。プレス装置20の保持テーブル22を上昇させると、ウエーハ11の表面11aにシート10と接着剤層18aとからなる保護シート32を貼着することができる。
In this state, as shown in FIG. 5, the
本発明のシート10,12を使用した保護シート貼着ステップでは、シート10上に供給された接着剤は山状又は半球状になるため、ウエーハ11を接着剤18に対して接近移動させた場合、ウエーハ11は接着剤18とほぼ点接触で接触した後、ウエーハ11で接着剤18が一様に押し広げられてウエーハ11がシート10上に貼着される。
In the protective sheet sticking step using the
即ち、ウエーハ11の表面11aにシート10と硬化された接着剤層18aとからなる保護シート32が貼着される。従って、接着剤18とウエーハ11との間に空気が入り込むことが防止されるため、接着剤18とウエーハ11との間に気泡が混入されることが抑制される。
That is, the
上述した実施形態では、本発明のシート10,12を接着剤18を介してウエーハ11の表面11aに貼着する例について説明したが、被加工物はウエーハに限定されるものではなく、一般的な板状の被加工物(板状物)を含むものである。
In the above-described embodiment, the example in which the
10,12 シート
11 半導体ウエーハ
12a 被貼着面
14 フッ素樹脂コーティング
16 支持台
18 接着剤
20 プレス装置
22 保持テーブル
24 吸引保持部
28 吸引源
30 紫外線ランプ
10, 12
Claims (3)
該シート上に供給された該接着剤が山状になるように該シートの少なくとも接着剤が供給される面が撥接着剤性を有することを特徴とするシート。 A sheet to which a plate-like object is stuck via an adhesive supplied to the upper surface,
A sheet characterized in that at least a surface of the sheet to which the adhesive is supplied has adhesive repellency so that the adhesive supplied on the sheet has a mountain shape.
前記シートは紫外線を透過する請求項1又は2記載のシート。 The adhesive is composed of an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays,
The sheet according to claim 1, wherein the sheet transmits ultraviolet rays.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013087144A JP6288935B2 (en) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | Sheet |
TW103108731A TW201446925A (en) | 2013-04-18 | 2014-03-12 | Sheet |
KR1020140040359A KR102116585B1 (en) | 2013-04-18 | 2014-04-04 | Sheet |
CN201410138818.XA CN104108063B (en) | 2013-04-18 | 2014-04-08 | Sheet material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013087144A JP6288935B2 (en) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | Sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014212187A true JP2014212187A (en) | 2014-11-13 |
JP6288935B2 JP6288935B2 (en) | 2018-03-07 |
Family
ID=51705154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013087144A Active JP6288935B2 (en) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | Sheet |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6288935B2 (en) |
KR (1) | KR102116585B1 (en) |
CN (1) | CN104108063B (en) |
TW (1) | TW201446925A (en) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201446925A (en) | 2014-12-16 |
KR102116585B1 (en) | 2020-05-28 |
KR20140125295A (en) | 2014-10-28 |
JP6288935B2 (en) | 2018-03-07 |
CN104108063A (en) | 2014-10-22 |
CN104108063B (en) | 2019-01-01 |
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