JP2014116392A - 半導体発光素子アレイおよび車両用灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光品質、および、発光量が良好な半導体発光素子アレイを提供する。
【解決手段】発光品質および発光量が良好な半導体発光素子アレイ100は、支持基板10に第1の方向に沿って配列する複数の半導体発光素子を具備する半導体発光素子アレイであって、複数の半導体発光素子各々は、第1の導電領域12a、および、該第1の導電領域と電気的に絶縁する第2の導電領域12b、を含む導電層と、第1の導電領域上に配置される下側電極と、下側電極上に配置される本体部2a、該本体部と連続的に形成され、第2の導電領域上方に張り出す張り出し部2b、および、該張り出し部を貫通して該第2の導電領域を覗く複数の貫通部を備える光半導体積層2と、光半導体積層上に配置され、複数の貫通部各々を通って、第2の導電領域と電気的に接続する複数の上側電極と、を含む。
【選択図】図2
【解決手段】発光品質および発光量が良好な半導体発光素子アレイ100は、支持基板10に第1の方向に沿って配列する複数の半導体発光素子を具備する半導体発光素子アレイであって、複数の半導体発光素子各々は、第1の導電領域12a、および、該第1の導電領域と電気的に絶縁する第2の導電領域12b、を含む導電層と、第1の導電領域上に配置される下側電極と、下側電極上に配置される本体部2a、該本体部と連続的に形成され、第2の導電領域上方に張り出す張り出し部2b、および、該張り出し部を貫通して該第2の導電領域を覗く複数の貫通部を備える光半導体積層2と、光半導体積層上に配置され、複数の貫通部各々を通って、第2の導電領域と電気的に接続する複数の上側電極と、を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体発光素子アレイ、およびそれを用いた車両用灯具に関する。
GaN(ガリウム・窒素)等の窒化物半導体を用いた半導体発光素子は、紫外光ないし青色光を発光することができ、さらに蛍光体を利用することにより白色光を発光することができる。このような半導体発光素子は、たとえば、p型GaN層,GaN系活性層およびn型GaN層を有する光半導体積層と、当該光半導体積層に電流を流すための電極と、を含み、たとえば照明などに用いられる。
高い光出力が求められる照明、たとえば車両用灯具に半導体発光素子を用いる場合、発熱の抑制ないし輝度ムラの均一化の観点から、一般的に、複数の半導体発光素子を電気的に直列に接続して用いる(直列接続型半導体発光素子アレイ)。
GaN系光半導体積層を成長させるための基板として、一般的にサファイア基板が用いられる。しかし、サファイア基板は、熱伝導率が比較的低く放熱性が劣るため、大電流が投入されるデバイスの支持基板には相応しくない。そこで、近年は、サファイア基板にGaN系光半導体積層を成長させた後、当該光半導体積層を放熱性に有利なシリコン基板などに接着して、サファイア基板をレーザーリフトオフや研磨などにより除去する方法が開発されている(たとえば、特許文献1)。
成長基板を除去した光半導体積層表面には、その光半導体積層に電流を流すための電極が形成される。光半導体積層に電流を一様に流し、発光分布を均一にするためには、光半導体積層表面の単位面積当たりの電極面積を大きくすることが好ましい。しかしながら、単位面積当たりの電極面積が大きい場合、光半導体積層表面から放出される光のうち、電極により遮光されてしまう光の割合が多くなり、実効的な発光量が減少してしまう。
本発明の目的は、従来よりも発光品質および発光量が良好な半導体発光素子アレイを提供することにある。
本発明の主な観点によれば、支持基板、および、該支持基板上に、第1の方向に沿って配列する複数の半導体発光素子を具備する半導体発光素子アレイであって、前記複数の半導体発光素子各々は、前記支持基板上に配置され、第1の導電領域、および、該第1の導電領域と、前記第1の方向と直交する方向に間隔を空けて配置され、該第1の導電領域と電気的に絶縁する第2の導電領域、を含む導電層と、前記第1の導電領域上に配置され、該第1の導電領域と電気的に導通する下側電極と、前記下側電極上に配置される本体部、該本体部と連続的に形成され、前記第2の導電領域上方に張り出す張り出し部、および、該張り出し部を貫通して該第2の導電領域を覗く複数の貫通部を備え、前記導電層側から順に、第1導電型を有する第1半導体層、活性層、および、該第1導電型とは異なる第2導電型を有する第2半導体層が積層する光半導体積層と、前記光半導体積層上に配置され、前記複数の貫通部各々を通って、前記第2の導電領域と電気的に接続する複数の上側電極と、を含む半導体発光素子アレイ、が提供される。
従来よりも発光品質および発光量が良好な半導体発光素子アレイを得ることができる。
図1Aは、参考例による半導体発光素子アレイ(LEDアレイ)200を示す概略平面図である。なお、図中に示す各構成の相対的なサイズは、実際のものとは異なっている。
参考例によるLEDアレイ200は、支持基板210と、支持基板210上に配列する、たとえば4つの半導体発光素子(LED素子)201とを含む構成である。LEDアレイ200は、たとえば、LED素子が配列する方向に沿う幅が6000μm、その方向と直交する方向に沿う幅が1000μmの矩形状である。
個々のLED素子201は、n型およびp型のGaN系半導体を含む光半導体積層202を有し、光半導体積層202のn型半導体が第1電極208と電気的に接続し、光半導体積層202のp型半導体が第2電極211と電気的に接続する。所定のLED素子201の第1電極208は、その隣接するLED素子の第2電極211と電気的に接続する。これにより、複数のLED素子201は、電気的に直列に接続される。直列接続する複数のLED素子201には、支持基板210の両端部に設けられた給電パッド215,216から電力が供給される。
図1Bおよび図1Cは、LEDアレイ200の一部を示す拡大平面図、および、図1Bに示すLEDアレイ200のIC−IC断面を示す断面図である。以下では、支持基板210上に配列する複数のLED素子のうち、所定のLED素子(第1のLED素子201a)、および、それに隣接するLED素子(第2のLED素子201b)の構成について説明する。ただし、第1および第2のLED素子以外のLED素子についても、同様の構成を有しているものとする。
第1および第2のLED素子201a,201bは、図1Bに示すように、たとえば、複数のLED素子が配列する方向(x軸方向)に延在する矩形状の平面形状を有している。LED素子の寸法は、たとえば、複数のLED素子が配列する方向に沿う幅が1400μmであり、その方向と直交する方向に沿う幅が900μmである。
第1および第2のLED素子201a,201b各々は、図1Cに示すように、p型GaN層224,活性層223およびn型GaN層222からなるGaN系光半導体積層202と、光半導体積層202の裏面(基板側、ないし図面下側)に形成されたp側電極203と、p側電極203と同一平面上に並んで形成されたエッチストップ層204と、光半導体積層202の表面(基板の反対側、ないし図面上側)に選択的に形成されたn側電極(第1電極)208と、を有する。なお、図中において、第2のLED素子201bの各構成の一部は、便宜的に符号を省略している。
エッチストップ層204は、LED素子(ないしLEDアレイ)の製造工程において、エッチストッパとして機能する層である。エッチストップ層204は、電気絶縁性を有する。
第1および第2のLED素子201a,201b(ないし光半導体積層202)は、それらの側面が支持基板210に向かって徐々に、隣接するLED素子に近づくような断面形状を有している。このような形状を、順テーパ形状と呼ぶこととする。
第1および第2のLED素子201a,201b各々は、表面に絶縁膜209が形成された支持基板210上に、第1の接着層205および第2の接着層206からなる融着層212を介して、配置される。融着層212は、電気伝導性を有し、p側電極203と電気的に導通する。
ここで、第1のLED素子201aと支持基板210とを融着し、第1のLED素子201aを支持する融着層212を、第1の融着層212aと呼ぶこととする。また、第2のLED素子201aと支持基板210とを融着し、第2のLED素子201bを支持する融着層212を、第2の融着層212bと呼ぶこととする。第1の融着層212aと、第2の融着層212bとの間には溝領域213が形成されており、第1および第2の融着層212a,212bは、電気的に絶縁されている。第1の融着層212aは、平面視において、第2のLED素子201b側に、第1のLED素子201aからはみ出す露出領域(第2電極)211を有している。
第1および第2のLED素子201a,201bの側面(ないしそれらの光半導体積層202およびエッチストップ層204の側面)、第1および第2の融着層212a,212bの側面、および、溝領域213の底面(ないし第1および第2の融着層212a,212bの間に露出する支持基板210の表面)には、露出領域211を除いて、電気絶縁性を有する保護膜207が形成されている。さらに、保護膜207の表面には、n側電極208と連続する配線電極214が形成されている。配線電極214は、第2のLED素子201bのn側電極208と、第1の導電領域212aの露出領域211(つまり、第1のLED素子201aのp側電極203)と、を電気的に接続する。これにより、第1および第2のLED素子201a,201bは、電気的に直列に接続される。
n側電極208は、図1Bに示すように、複数のLED素子が配列する方向(x軸方向)に延在し、光半導体積層202表面の一端側に配置される共通部208aと、共通部208aが延在する方向と直交する方向(y軸方向)に延在し、一端側において共通部208aと電気的に接続する櫛歯部208bと、を含む櫛歯状の平面形状を有している。第1のLED素子201aにおいて、共通部208aは、光半導体積層202表面のy軸負方向側の端部に配置されており、櫛歯部208bは、共通部208aからy軸正方向に延在している。第2のLED素子201bにおいて、共通部208aは、光半導体積層202表面のy軸正方向側の端部に配置されおり、櫛歯部208bは、共通部208aからy軸負方向に延在している。配線電極214は、第1のLED素子201aの露出領域211と、第2のLED素子201bの共通部208aとを電気的に接続している。
第1および第2のLED素子201a,201b各々において、n側電極208から光半導体積層202に注入される電子は、活性層223においてp側電極203から注入される正孔と再結合する(つまり、光半導体積層202中の電流は、p側電極からn側電極へと流れる)。そして、この再結合にかかるエネルギが光として光半導体積層202表面(n型GaN層222)から放出される。
光半導体積層202中の電流分布は、櫛歯部208bの配線抵抗の影響により、櫛歯部208bの根元付近(共通部208a近傍)の領域で相対的に大きく、櫛歯部208bの先端付近の領域で相対的に小さい。このため、光半導体積層202表面から放出される発光量は、櫛歯部208bの根元付近の領域で相対的に多く、櫛歯部208bの先端付近の領域で相対的に少ない。隣接するLED素子において、共通部208aが配置される位置を、光半導体積層202表面におけるy軸正方向側の端部とy軸負方向側の端部とで反転させることにより、LEDアレイを巨視的に見たときに、y軸正方向側端部とy軸負方向側端部との発光量の違い(発光分布)を緩和することができる。
光半導体積層202から櫛歯部208bに流れる電流は、共通部208aにおいて合流し、配線電極214を介して、隣接するLED素子の露出領域211へと流れる。配線抵抗による電圧降下を抑制するため、少なくとも共通部208aのy軸方向に沿う幅Wsは、櫛歯部208bのx軸方向に沿う幅Wcよりも太いことが好ましい。しかしながら、共通部208aの幅Wsを太くすると、光半導体積層202表面(n型GaN層222)から放出される光のうち、共通部208aにより遮光されてしまう光の割合が多くなってしまう。そのため、光半導体積層202表面から放出される実効的な発光量は減少してしまう。また、光半導体積層202表面において、共通部208aが配置される領域と、共通部208aが配置されていない領域とで、発光量の違い(発光分布)が顕著になってしまう。
図2Aおよび図2Bは、本発明の実施例によるLEDアレイ100の一部を示す概略平面図、および、図2Aに示すLEDアレイ100のIIB−IIB断面を示す断面図である。なお、図2Bは、LEDアレイ100における第2のLED素子101bの断面構成を示すが、第1のLED素子101aについても同様の断面構成を有するものとする。
また、図2Cに、LEDアレイ100における融着層12(特に第2の接着層6)の平面形状を示す。なお、図2Cでは、融着層12に上方に配置される光半導体積層2およびn側電極8等を点線により示している。
以下、図2A〜図2Cを参照しながら、本発明の実施例によるLEDアレイの構成について、参考例によるLEDアレイとの差異を主に説明する。
図2Aおよび図2Bに示すように、実施例によるLEDアレイ100は、参考例によるLEDアレイと同様に、相互に隣接する第1および第2のLED素子101a,101bを含む複数のLED素子が、表面に絶縁膜9が形成された支持基板10上に、配列した構成を有する。第1および第2のLED素子101a,101b各々は、支持基板10上に、第1および第2の接着層5,6からなる融着層12を介して、配置される。また、第1および第2のLED素子101a,101b各々も、参考例によるLED素子と同様に、p型GaN層24、活性層23、およびn型GaN層22からなる光半導体積層2と、p側電極3と、エッチストップ層4と、n側電極8と、を含む構成である。
図2Bおよび図2Cに示すように、第1および第2のLED素子101a,101b各々と支持基板10とを融着する融着層12は、第1の導電領域12aと、隙間領域18を介して第1の導電領域12aと電気的に絶縁する第2の導電領域12bと、を有する。第1および第2の導電領域12a,12bは、第1および第2のLED素子101a,101bが配列する方向(x軸方向)と直交する方向(y軸方向)に沿って配置される。第1および第2の導電領域12a,12bは、櫛歯状の平面形状を有し、互いの櫛歯が噛み合うように配置されている。p側電極3は、第1の導電領域12a上に配置され、第1の導電領域12aと電気的に導通している。
また、光半導体積層2は、第1の導電領域12a(およびp側電極3)上方に配置される本体部2aと、本体部2aと連続的に形成され、第2の導電領域12b上方に張り出す張り出し部2bと、を有する。張り出し部2bは、電気絶縁性を有するエッチストップ層4を介して、第2の導電領域12bに支持される。張り出し部2b、特にそのp型GaN層24は、第2の導電領域12bと直接的には導通していない。
さらに、光半導体積層2の張り出し部2cおよびそれを支持するエッチストップ層4には、第2の導電領域12bの櫛歯部分各々を覗く複数の穴部2hが設けられている。穴部2h各々は、それぞれ独立して設けられており、たとえば、支持基板10に向かって徐々に開口面積が小さくなる四角錐状である。なお、穴部2h各々は、たとえば、支持基板10に向かって徐々に開口面積が小さくなる円錐状であってもよい。
光半導体積層2において、主に発光に寄与する領域は、第1の導電領域12aの直上に対応する領域である。第1および第2の導電領域12a,12bの平面形状を櫛歯形状とし、穴部2h直下の領域以外の領域に第1の導電領域12aが配置されるようにすることにより、光半導体積層2における発光に寄与する領域を増やすことができる。
穴部2hの内側面には、絶縁性保護膜7を介して、配線電極14が形成されている。n側電極8は、光半導体積層2(n型GaN層22)上に、穴部2hからy軸方向に沿って延在するように形成されている。配線電極14は、光半導体積層2上に配置されるn側電極8と、第2の導電領域12bとを電気的に接続する。穴部2h各々から延在する配線電極14は、光半導体積層2(n型GaN層22)上においてそれぞれ独立に形成されている。n側電極8およびそれと連続的に形成される配線電極14は、光半導体積層2(n型GaN層22)表面から穴部2hを通って、第2の導電領域12bと電気的に接続する。
図2Aおよび図2Cに示すように、第1のLED素子101aにおいて、第1の導電領域12aは、支持基板10表面のy軸正方向側に配置され、第2の導電領域12bは、支持基板10表面のy軸負方向側に配置される。また、第2のLED素子101bにおいて、第1の導電領域12aは、支持基板10表面のy軸負方向側に配置され、第2の導電領域12bは、支持基板10表面のy軸正方向側に配置される。第1のLED素子101aにおける第1の導電領域12a、および、第2のLED素子101bにおける第2の導電領域12bは、送電電極17により電気的に接続されている。これにより、第1および第2のLED素子101a,101bは、電気的に直列に接続される。
なお、第1のLED素子101aにおける第2の導電領域12bは、送電電極17を介して、第2のLED素子101bとは反対側に隣接するLED素子の第1の導電領域と電気的に接続する。また、第2のLED素子101bにおける第1の導電領域12aは、送電電極17を介して、第1のLED素子101aとは反対側に隣接するLED素子の第2の導電領域と電気的に接続する。
光半導体積層2からn側電極8に流れる電流は、穴部2hの内側面を覆って形成された配線電極14を通って第2の導電領域12bで合流し、送電電極17を介して、隣接するLED素子の第1の導電領域12aへと流れる。第2の導電領域12bおよび送電電極12aは、光半導体積層2上に形成されていないため、配線抵抗による電圧降下抑制のためにより太く形成しても、光半導体積層2表面から放出される発光量が減少することはない。
なお、光半導体積層2において発光に寄与する領域は、光半導体積層2の直下にp側電極3が形成されている領域、つまり本体部2aが主である。光半導体積層2の直下にp側電極が形成されていない領域、つまり主に張り出し部2bは発光に寄与しない。しかしながら、本体部2aの活性層23において放出された光の一部は、本体部2aおよび張り出し部2b中を伝播して、張り出し部2b表面(n型GaN層22)からも放出される。したがって、光半導体積層2の一部に面積が相対的に大きい電極(n側電極の共通部)が形成され、その電極により光半導体積層からの光が遮光されてしまう参考例によるLEDアレイ(図1参照)よりも、光半導体積層2に面積が相対的に大きい電極が形成されていない実施例によるLEDアレイ100のほうが、発光分布が均一になる。
以下、図3A〜図3Nを参照して、実施例によるLEDアレイ100の製造方法について、n側電極と第2の導電領域とが電気的に接続する領域、つまり、光半導体積層の穴部近傍の領域を中心に説明する。なお、図中に示す各構成の相対的なサイズは、実際のものとは異なっている。
まず、図3Aに示すように、サファイアからなる成長基板1を準備し、有機金属化学気相成長(MOCVD)法を用いて窒化物系半導体からなる光半導体積層2を形成する。具体的には、例えば、サファイア基板1をMOCVD装置に投入後、サーマルクリーニングを行い、GaNバッファ層20及びアンドープのGaN層21を成長した後に、Si等をドープした膜厚5μm程度のn型GaN層22、InGaN量子井戸層を含む多重量子井戸発光層(活性層)23、Mg等をドープした膜厚0.5μm程度のp型GaN層24を順次成長させる。成長基板1は、GaNのエピタキシャル成長が可能な格子定数を有する単結晶基板であり、後工程においてレーザーリフトオフによる基板剥離を可能にするよう、GaNの吸収端波長である362nmの光に対して透明なものから選択される。サファイア以外に、スピネル、SiC、ZnO等を用いても良い。
その後、光半導体積層2表面(p型GaN層24表面)に、電子ビーム蒸着法により膜厚200nmのAg層を形成し、リフトオフ法等によりパターニングして、所定形状のp側電極3を形成する。p側電極3を反射電極として機能させるためには、p側電極3として、Ag、Pt、Ni、Al、Pd及びこれらの合金を用いることが好ましい。また、p側電極3と光半導体積層2表面との間には、ITO(インジウム錫酸化物)などのオーミック接合層を挟んでもよい。オーミック接合層を挟む場合には、そのオーミック接合層の側面を反射電極としてのp側電極3で覆うなどしてもよい。
次に、図3Bに示すように、p側電極3の周辺の光半導体積層2上(p型GaN層24上)に、スパッタ法を用いてp側電極3と同じ膜厚のSiO2からなるエッチストップ層4を形成する。エッチストップ層4は、図3Kを参照して後述するエッチング工程においてエッチストッパとして機能する。さらに、エッチストップ層4は、前述したように、最終的に製造されるLEDアレイにおいて、p側電極3ないし光半導体積層2(特にその張り出し部2b,図2B参照)と第2の導電領域12bとを直接的には電気的に絶縁しつつ、光半導体積層2(特にその張り出し部)を支持する機能を果たす。
次に、図3Cに示すように、p側電極3及びエッチストップ層4を含む領域に、スパッタ法を用いて膜厚200nmのAuを形成し、リフトオフ法等によりパターニングして、所定形状の第1の接着層5を形成する。ここで、第1の接着層5は、エッチストップ層4の一部に、間隙5zが設けられるようにパターニングされる。第1の接着層5の一部が後工程で設ける穴部2h各々に対応する位置で独立するように間隙5zは設けられる。
なお、p側電極3及びエッチストップ層4を含む領域に、拡散防止層等を形成してから第1の接着層5を形成するようにしても良い。拡散防止層はp側電極3に用いた材質の拡散を防止するためのもので、p側電極3にAgを含む場合には、Ti、W、Pt、Pd、Mo、Ru、Ir、Au及びこれらの合金を用いることができる。
次に、図3Dに示すように、レジストマスク及び塩素ガスを用いたドライエッチング法を用いることにより、光半導体積層2を複数の素子に分割する。分割された光半導体積層2の側面は、成長基板1に対して順テーパ形状となる。
次に、図3Eに示すように、Siからなる支持基板10を用意し、熱酸化処理を行い表面に絶縁膜(熱酸化SiO2膜)9を形成する。支持基板10は熱膨張係数がサファイア(7.5×10−6/K)やGaN(5.6×10−6/K)に近く、熱伝導率が高い材料が好ましい。例えば、Si、AlN、Mo、W、CuW等を用いることができる。絶縁膜9の膜厚は、絶縁性を確保する目的を達成できる厚さであればよい。
次に、絶縁膜9上に抵抗加熱蒸着法を用いて膜厚1μmのAuSn(Sn:20wt%)からなる第2の接着層6を形成する。第1の接着層5の材質と第2の接着層6の材質は、融着接合が可能な、Au−Sn、Au−In、Pd−In、Cu−In、Cu−Sn、Ag−Sn、Ag−In、Ni−Sn等を含む金属や、拡散接合が可能なAuを含む金属を用いることができる。
図3F及び図3Gに示すように、第2の接着層6は、例えば、リフトオフ法を用いて形成することができる。まず、フォトレジスト(例えば、Clariant Co.製フォトレジストAZ5200)を熱酸化処理した支持基板10(絶縁膜9を表面に形成した支持基板10)の全面に塗布し、90℃以下に設定したホットプレートを用い、大気中で90秒間程度のプリベークを行う。次いで、紫外光(UV光)を用い、ファースト露光量17mJとして、フォトレジストにパターンを露光する。露光後のフォトレジストを120℃の大気中で90秒間程度のリバーサルベーク処理を行い、露光部を熱架橋させる。次に、反転露光量600mJとして、UV光を支持基板10全面に照射する。さらに、現像液中に130秒間浸漬し、現像処理を行うことにより所望の(第2の接着層6となる部分以外に)フォトレジストパターンPR1を形成する。このように形成されたフォトレジストパターンPR1は、周縁部が支持基板10に対して逆テーパ形状となる。なお、使用するレジスト及びフォトリソグラフィの条件は、適宜変更可能である。
次に、抵抗加熱蒸着法を用いて、Ti(150nm)/Ni(50nm)/Au(100nm)/Pt(200nm)/AuSn(1000nm、Sn:20wt%)からなる金属積層6を成膜し、その後、リフトオフによって、図3Gに示すような端部が支持基板10に対して順テーパ形状となる第2の接着層6を形成する。フォトレジストパターンPR1が形成されていた領域は、間隙6zとなる。間隙6zによって隔てられた第2の接着層6は、平面視において、櫛歯状形状が互いに噛み合うような形状となっている。なお、第2の接着層6は、リフトオフ法以外にも、ドライエッチング法、ないし、ウエットエッチング法などを用いても形成することができる。
次に、図3Hに示すように、第1の接着層5と第2の接着層6とを、第1の接着層5の間隙5zと第2の接着層6の間隙6zが重なるように接触させ、圧力3MPaで加圧した状態で300℃に加熱して10分間保持する。その後、室温まで冷却することにより融着接合を行う。この融着接合により融着層12が形成される。また、第1の接客層5の間隙5zと第2の接着層6の間隙6zが一体化して、隙間領域18が形成される。
融着層12には、隙間領域18を挟む一方の領域、つまり第1の導電領域12a、および、隙間領域18を挟む他方の領域、つまり第2の導電領域12bが画定される。また、光半導体積層2には、第1の導電領域12a上方に配置される本体部2a、および、本体部2aと連続的に形成され、第2の導電領域12b上方に張り出す張り出し部2bが画定される。
その後、図3Iに示すように、UVエキシマレーザの光をサファイア基板1の裏面側から照射し、バッファ層20を加熱分解することで、レーザーリフトオフによるサファイア基板1の剥離を行う。なお、基板1の剥離あるいは除去は、エッチング等の別の手法を用いてもよい。
次に、図3Jに示すように、レーザーリフトオフにより発生したGaを熱水などで除去し、その後塩酸で表面処理する。これにより、n型Gan層22が露出する。表面処理には窒化物半導体をエッチングできるものであればよく、リン酸、硫酸、KOH、NaOHなどの酸やアルカリなどの薬剤も用いることができる。また、表面処理はArプラズマや塩素系プラズマを用いたドライエッチングや、研磨などで行ってもよい。さらに、n型GaN層22の表面をRIE等のドライエッチング装置を用いたCl、Ar処理又は、CMP研磨装置を用いて平滑化を行いレーザー痕やレーザーダメージ層を除去する。なお、光取り出し効率を向上させる為に露出したn型GaN層22表面には、凹凸加工を施す(光取り出し構造、ないしマイクロコーン構造を形成する)ようにしても良い。
次に、図3Kに示すように、光半導体積層2上に所定パターンのフォトレジストPR2を形成する。その後、塩素ガスを用いたドライエッチング法により、フォトレジストPR2から露出した光半導体積層2(張り出し部の一部)をエッチストップ層4が露出するまでエッチングする。これにより、光半導体積層2の張り出し部2cに、支持基板10に向かって徐々に開口面積が小さくなる穴部2hが形成される。なお、穴部2hのサイズは、光半導体積層2表面において、一辺30μm程度である。穴部2hが形成された後、フォトレジストPR2は除去される。
次に、上述した工程で形成した素子の上面全体に、化学気相堆積(CVD)等によりSiO2からなる保護膜7を形成する。その後、CF4/Ar混合ガスを用いたドライエッチング法により、光半導体積層2表面に形成された保護膜7の一部、ならびに、光半導体積層2の穴部2h底面の保護膜7およびエッチストップ層4の一部をエッチングする。これにより、図3Lに示すように、穴部2hの内側面全面に保護膜7が残り、また、穴部2hは、張り出し部2b、さらにはエッチストップ層4をも貫通し、第2の導電領域12bを覗くようになる。なお、保護膜7およびエッチストップ層4のエッチングには、BHFなどを用いたウエットエッチング法を用いてもよい。
次に、図3Mに示すように、電子ビーム蒸着法により、膜厚1nmのTi層、膜厚200nmのAl層、膜厚100nmのTi層、膜厚2μmのAu層をこの順序で積層し、リフトオフによってパターニングすることにより、n型GaN層22とオーミック接続するn側電極8、および、n側電極8と第2の導電領域12bとを接続する配線電極14を形成する。n側電極8の幅は、10μm程度である。配線電極14は、保護膜7を介して、穴部2cの内側面全面に形成される。n側電極8および配線電極14は、光半導体積層2(n型GaN層22)の表面から連続して形成され、穴部2hを通って、第2の導電領域12bと電気的に接続する。
次に、図3Nに示すように、電子ビーム蒸着法などにより、相互に隣接するLED素子の融着層を電気的に接続する送電電極17を形成する。送電電極17の幅は、15μm〜25μm程度である。その後、支持基板10をレーザースクライブ又は、ダイシングにより分割する。
以上により、第1および第2のLED素子101a,101bを含む複数のLED素子を含むLEDアレイが完成する。なお、青色GaNの発光素子を白色化する場合には、発光素子を封止充填する樹脂に蛍光体(例えば、黄色発光)を入れる。
以下、実施例によるLEDアレイの変形例について説明する。
図4A〜図4Cは、実施例によるLEDアレイ100の変形例を示す平面図および断面図である。第1のLED素子101aにおける第1の導電領域12aと、第2のLED素子101bにおける第2の導電領域12bとは、図4Aに示すように、送電電極17を介さずに直接接触するように、つまり連続的に形成されていてもかまわない。第1および第2の導電領域12a,12bを含む融着層12(特に第2の接着層6)の平面形状は、リフトオフ法で用いるフォトレジストパターン(図3F参照)を変更することにより、容易に調整することが可能である。
また、第1の導電領域12aと第2の導電領域12bとの間に配置される隙間領域18には、図4Bに示すように、絶縁部材18aが充填されていてもかまわず、第1の導電領域12aと第2の導電領域12bとが、電気的に導通しない構成であれよい。
さらに、図4Cに示すように、隙間領域18に対応する光半導体積層2の領域に、p型GaN層24および活性層23を貫通する切り込み部2cを形成し、本体部2aにおけるp型GaN層24・活性層23と、張り出し部2bにおけるp型GaN層24・活性層23とを分断して、それらが直接電気的に接続しない構成にしてもよい。なお、切り込み部2cは、たとえば、図3Aに示す工程において、光半導体積層2表面をエッチングするなどして形成することが可能である。
このような構成にした場合、張り出し部2b(特にそのp型GaN層24)と第2の導電領域12b(特にその第1の接着層5)とを電気的に絶縁するエッチストップ層、および、配線電極14を介した光半導体積層2の各層の電気的導通を防止する保護膜を形成する必要はない。つまり、張り出し部2bは、第2の導電領域12bと直接接触し、n側電極8と連続的に形成される配線電極14は、穴部2hの内側面に直接接触してもかまわない。エッチストップ層4を形成する必要が無くなるため、p側電極3をより大きく形成し、本体部2aにおいて発光に寄与する領域をより大きく形成することができるであろう。
図4Cに示す構成においてp側電極3およびn側電極8から電圧を印加した場合、張り出し部2bにおける各層は、配線電極14(ないしn側電極8および第2の導電領域12b)を介して、同電位となる。そのため、張り出し部2bにおけるp型GaN層24とn型GaN層22との間には電流が流れない。本体部2aにおけるp型GaN層24および活性層23は、切り込み部2cにより、張り出し部2bにおけるp型GaN層24および活性層23と直接的には電気的に接続していない。そのため、本体部2aにおける各層は同電位にならず、p型GaN層24とn型GaN層22との間には電流が流れる。このため、本体部2aにおける活性層23では発光が生じる。
なお、第1および第2の導電領域12a,12bの平面形状は、櫛歯状に限らず、図4Aに示すように、矩形状であってもかまわない。このとき、第2の導電領域12bは、平面視において、穴部2hを内包するように配置されていればよい。つまり、第1および第2の導電領域12a,12bの平面形状は、穴部2hの直下に第2の導電領域12bが配置されるような形状であればよい。
また、光半導体積層2に設けられる穴部2hは、第2の導電領域12bを覗く貫通部であればよく、たとえば切り欠き部としてもよい。穴部を切り欠き部とした場合には、光半導体積層2の全体的平面形状は櫛歯状となる。このとき、配線電極14は、切り欠き部の(内)側面を這うように形成すればよい。
以下、実施例によるLEDアレイないしその変形例を用いた応用例について説明する。
図5Aおよび図5Bは、本発明の実施例によるLEDアレイ100を組み込んだ車両用灯具(ヘッドランプ)50の構成を表す概念図である。
図5Aは、照射用光学系51として、照射レンズ105を使用した例である。照射レンズ105は、LEDアレイ100の光源像106が、車両前端部に正対した仮想鉛直スクリーン(照射面)107上に投影されるように設定されている。
照射光学系51は、図5Bに示すようにマルチリフレクタ(反射面)103と照射レンズ105を用いても良い。図5Bに示すヘッドランプ50は、LEDアレイ100の発光面を覆うように配置された蛍光体層(波長変換層)108からなる光源102と、複数の小反射領域に区画されたマルチリフレクタである反射面103、シェード104及び照射レンズ105を含む照射光学系51とを含んで構成される。
図5Bに示すように、光源102は、照射方向(発光面)が上向きとなるように配置され、反射面103は、第1焦点が光源102近傍に設定され、第2焦点がシェード104の上端縁近傍に設定された回転楕円形の反射面であり、光源102からの光が入射するように、光源102の側方から前方にかけての範囲を覆うように配置されている。
反射面103は、図5Bに示すように、光源102のLEDアレイ100の光源像106を所定の配光形状で車両前方に照射し、車両前端部に正対した仮想鉛直スクリーン(照射面)107上に、LEDアレイ100の光源像106が投影されるように構成されている。
シェード104は、反射面103からの反射光の一部を遮光してヘッドランプに適したカットオフラインを形成するための遮光部材であり、上端縁を照射レンズ105の焦点近傍に位置させた状態で照射レンズ105と光源102の間に配置されている。
照射レンズ105は、車両前方側に配置され、反射面103からの反射光を照射面107上に照射する。
以上、実施例、変形例及び応用例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
1…成長基板、2…光半導体積層(GaN系発光部)、2a…本体部、2b…張り出し部、2c…切り込み部、2h…穴部、3…p側電極(反射電極)、4…エッチストップ層、5…第1の接着層、6…第2の接着層、7…保護膜、8…n側電極、9…絶縁層、10…支持基板、12…融着層、12a・12b…第1・第2の導電領域、14…配線電極、17…送電電極、18…隙間領域、20…バッファ層、21…アンドープGaN層、22…n型GaN層、23…活性層(発光層)、24…p型GaN層、50…車両用灯具(ヘッドランプ)、51…投射光学系、100…LEDアレイ(実施例)、101…LED素子、108…蛍光体層(波長変換層)、102…光源、103…反射面、104…シェード、105…照射レンズ、106…光源像、107…照射面。
Claims (6)
- 支持基板、および、該支持基板上に、第1の方向に沿って配列する複数の半導体発光素子を具備する半導体発光素子アレイであって、
前記複数の半導体発光素子各々は、
前記支持基板上に配置され、第1の導電領域、および、該第1の導電領域と、前記第1の方向と直交する方向に間隔を空けて配置され、該第1の導電領域と電気的に絶縁する第2の導電領域、を含む導電層と、
前記第1の導電領域上に配置され、該第1の導電領域と電気的に導通する下側電極と、
前記下側電極上に配置される本体部、該本体部と連続的に形成され、前記第2の導電領域上方に張り出す張り出し部、および、該張り出し部を貫通して該第2の導電領域を覗く複数の貫通部を備え、前記導電層側から順に、第1導電型を有する第1半導体層、活性層、および、該第1導電型とは異なる第2導電型を有する第2半導体層が積層する光半導体積層と、
前記光半導体積層上に配置され、前記複数の貫通部各々を通って、前記第2の導電領域と電気的に接続する複数の上側電極と、
を含む半導体発光素子アレイ。 - 前記複数の半導体発光素子各々は、さらに、前記光半導体積層の張り出し部と前記第2の導電領域との間に配置され、該張り出し部を支持する電気絶縁層と、を含み、
前記光半導体積層の複数の貫通部各々は、前記張り出し部および前記電気絶縁層を貫通するように形成されている請求項1記載の半導体発光素子アレイ。 - 前記複数の半導体発光素子各々は、さらに、前記光半導体積層の複数の貫通部各々の内側面を覆う絶縁性保護膜と、を含み、
前記複数の上側電極各々は、前記絶縁性保護膜の表面を覆うように形成されて、前記第2の導電領域と電気的に接続する請求項2記載の半導体発光素子アレイ。 - 前記複数の半導体発光素子各々において、
前記光半導体積層は、さらに、前記本体部における第1半導体層および活性層と、前記張り出し部における第1半導体層および活性層と、を分断する切り込み部と、を備え、
前記張り出し部は、前記第2の導電領域に接触して支持される請求項1記載の半導体発光素子アレイ。 - 前記複数の半導体発光素子は、第1の半導体発光素子、および、該第1の半導体発光素子に隣接する第2の半導体発光素子、を含み、
前記第1の半導体発光素子において、前記第1の導電領域は、前記第1の方向に直交する第2の方向側に配置され、前記第2の導電領域は、前記第2の方向の反対方向側に配置され、
前記第2の半導体発光素子において、前記第1の導電領域は、前記第2の方向の反対方向側に配置され、前記第2の導電領域は、前記第2の方向側に配置され、
前記第2の方向側に配置される、前記第1の半導体発光素子における第1の導電領域と、前記第2の半導体発光素子における第2の導電領域とが、電気的に接続されている請求項1〜4いずれか1項記載の半導体発光素子アレイ。 - 請求項1〜5いずれか1項記載の半導体発光素子アレイと、
前記半導体発光素子アレイの照射像を所定の配光形状で照射する光学系と、
を有する車両用灯具。
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