JP2013524540A - 電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板 - Google Patents

電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2013524540A
JP2013524540A JP2013504052A JP2013504052A JP2013524540A JP 2013524540 A JP2013524540 A JP 2013524540A JP 2013504052 A JP2013504052 A JP 2013504052A JP 2013504052 A JP2013504052 A JP 2013504052A JP 2013524540 A JP2013524540 A JP 2013524540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
component
integrated
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013504052A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5579919B2 (ja
Inventor
シユタール,ヨハンネス
ライトゲープ,マルクス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG filed Critical AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Publication of JP2013524540A publication Critical patent/JP2013524540A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5579919B2 publication Critical patent/JP5579919B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/043Stacked PCBs with their backs attached to each other without electrical connection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/045Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0723Shielding provided by an inner layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10083Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

コンポーネント(3)を印刷回路基板内に統合するための方法において、
2つの完成した印刷回路基板要素(1、4)を提供するステップであって、印刷回路基板は、更に詳しくは、複数の相互接続されたプライ又は層(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4)は、切取り部又は凹部(10)を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素(1)の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネント(3)を配置するステップと、
印刷回路基板要素(1、4)を切取り部(10)内に収容されるコンポーネント(3)と接続するステップであって、その結果、印刷回路基板内におけるコンポーネント又はセンサ(3)の保護された且つ確実な収容を得ることができる、ステップと、
が提供される。
更には、その内部に統合された電子コンポーネント(3)を有するこのタイプの印刷回路基板が提供される。

Description

本発明は、電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法と、内部に統合された電子コンポーネントを有するこのタイプの印刷回路基板と、に関する。
内部に統合された少なくとも1つの電子コンポーネントを有する印刷回路基板の製造の状況においては、このような電子コンポーネントを特に多層の印刷回路基板に収容することが知られており、これは、具体的には、コンポーネントを取り囲む多層回路基板の層又はプライ(ply)を適合させることによるものであり、その際には、多層回路基板のその特に異なる層を接続するためのそれ自体が公知である方法が利用されている。これらの多層回路基板の層又はプライを接続するためには、層又はプライの望ましい接続と印刷回路基板内における少なくとも1つの電子コンポーネントの埋め込みを保証するために、通常は、これらの複合組立体構造に対して高圧及び/又は高温を印加し、少なくとも樹脂などの合成材料からなる層を少なくとも部分的に軟化又は溶解させている。このような印刷回路基板内に電子コンポーネントを埋め込むための方法によれば、望ましい接続を生成するためのこれらの方法ステップを電子コンポーネントも受けることになる一方で、この方法によれば、結果的に、そのようなコンポーネントの多層回路基板内における完全な被覆又は埋め込みがもたらされ、通常、これは、特に取り囲んでいる合成層の軟化又は溶解によって電子コンポーネントの特定の構造形態においては、望ましい。但し、電子コンポーネントが、印刷回路基板の多層構造の形成の際に即座に統合され、且つ、次いで、印刷回路基板の個々の層又はプライの間に接続を確立するための適切な処理又は加工ステップを受けるこのタイプの既知の方法は、このような取り囲んでいる特に絶縁性を有する材料との間のコンポーネントの接続が望ましくない限り、或いは、これが許容可能でない限り、適用することができない。
このような電子コンポーネントの即座の埋め込みが望ましくないか又は価値を有していない実施形態は、例えば、英国特許出願公開第2451921号明細書に開示されており、例えば、容量性マイクロフォンなどの電子コンポーネントが多層回路基板上に配置される。多層回路基板上にコンポーネントを配置した後の別個の且つ面倒な更なる処理ステップにおいて、遮蔽のために、蓋の形態の金属遮蔽体が多層印刷回路基板に固定されるが、例えば、金属ケージによって形成されるこのような遮蔽体の別個の製造及び固定には、相当な追加の支出が伴っており、且つ、更には、これによっては、コンポーネントの保護された且つ安全な収容が実現されないことが即座に明らかである。
英国特許出願公開第2451921号明細書
本発明の目的は、電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合するための方法と、内部に統合された又は埋め込まれたコンポーネントを有するこのような印刷回路基板と、の両方を提供することにあり、この方法及び印刷回路基板においては、従来技術の欠点が回避され、且つ、コンポーネントの保護された収容を保証しつつ、このような印刷回路基板の後続の加工及び処理ステップにおけるこのような統合されたコンポーネントの接続又は実質的に完全な被覆が確実に回避される。
これらの目的を実現するために、先に規定された種類の方法は、
2つの完成した印刷回路基板要素を提供するステップであって、印刷回路基板要素は、更に具体的には、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネントを配置するステップと、
印刷回路基板要素を切取り部内に収容されているコンポーネントと接続するステップと、
を実質的に特徴としている。
本発明によれば、特にそれぞれが複数の相互接続された層又はプライから構成された2つの完成した印刷回路基板要素が提供され、少なくとも1つの印刷回路基板要素が、印刷回路基板に統合する対象のコンポーネントを後から収容するための切取り部又は凹部を有するという点により、特に、切取り部又は凹部の寸法の変化が発生しないか又はこれを予想する必要がなく、これにより、接続対象の印刷回路基板要素の組立済みの状態における電子コンポーネントの収容が保護されるため、印刷回路基板の後続の処理又は加工ステップにおいて、例えば、2つの完成した印刷回路基板要素を接続している際にも、印刷回路基板要素の個々の層又はプライの新しい又は更なる変形の確実な回避が保証される。したがって、本発明による方法が、電子コンポーネントを埋め込む又は統合するために利用される印刷回路基板要素を半完成品又は完成品として提供していることが極めて重要であり、これによれば、既知の方法制御とは対照的に、切取り部又は凹部の領域内において、電子コンポーネントを収容するために設けられた自由空間の変形を回避するように、後続の加工又は処理ステップにおいて、印刷回路基板の個々の層の変形などを懸念する必要がない。統合又は収容対象の電子コンポーネントの特性に応じて、少なくとも1つの切取り部内に電子コンポーネントを配置及び収容する際に、収容対象の電子コンポーネント用の十分に大きく且つしたがってフィットした収容空間を後から提供し、その内部にそのコンポーネントを保護された状態において収容するために、完成した印刷回路基板要素のうちの少なくとも1つの印刷回路基板要素内に少なくとも1つ切取り部が設けられる。当然のことながら、1つの印刷回路基板要素のみに切取り部を形成して組立済みの状態において前記印刷回路基板要素内に電子コンポーネントの全体を収容する代わりに、両方の印刷回路基板要素内に整合した切取り部又は凹部を設け、これにより、組立及び接続された状態において、電子コンポーネントを収容するのに必要な自由空間を提供することも可能である。
電子コンポーネントを収容するために完成した印刷回路基板要素を使用することにより、特に、それ自体が公知である印刷回路基板製造プロセスを使用している際に、モジュールの個別の取付けを取りやめることが可能であり、その理由は、それ自体が公知である印刷回路基板の製造ラインに適合された共通のキャリア要素又はフォーマット内に複数の印刷回路基板要素のそれぞれを提供又は収容し、これにより、それぞれがこのようなフォーマット又はキャリア要素内に収容された複数の事前加工された印刷回路基板要素を共通の製造工程において接続することにより、それぞれが2つの予め完成された印刷回路基板要素及びその内部に統合された電子コンポーネントからなる複数のこのようなモジュールを提供することができるようにしてもよいためである。モジュールは、それ自体が公知であるように、後続の加工又は処理ステップにおいて、サブ分割又は分離される。この結果、特に多数のこのようなモジュールの生産に伴う支出が更に低減されることになる。
このような統合対象の電子コンポーネントの簡単且つ確実な収容のために、且つ、任意選択によって必要となる統合対象のこのような電子コンポーネントの特性及び/又はその適用分野に対する適合のために、好適な実施形態によれば、切取り部の寸法をコンポーネントの少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように選択することを提案している。したがって、単純な適合又は少なくとも1つの凹部又は切取り部内における電子コンポーネントの確実且つ簡単な収容が保証されるのみならず、更に詳細に後述するように、電子コンポーネントの用途特性に適合された自由空間を提供することも可能になる。
更なる好適な実施形態によれば、切取り部の寸法が、コンポーネントの個別の寸法の少なくとも5%だけ、特に、少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案しており、更なる好適な実施形態によれば、切取り部の寸法をコンポーネントのあらゆる延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように選択することを提案している。これにより、本発明に従って提供された、完成させた、又は接続される印刷回路基板要素内に異なる電子コンポーネントを収容することが可能になる。
更なる好適な実施形態によれば、統合対象の電子コンポーネントを、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成することを本発明は提案している。特に、既に先に詳細に指摘したように、2つの完成した印刷回路基板要素が提供され、そのうちの少なくとも1つが統合対象の電子コンポーネントを収容するための切取り部又は凹部を提供しており、切取り部の寸法は、好ましくは、収容対象の電子コンポーネントの寸法を超過しているということに起因し、極めて多数の異なる測定量を検出又は判定するためのセンサの形態を有する電子コンポーネントを使用することができると共に印刷回路基板内に確実且つ安全に統合することができる。
したがって、本発明に従って提案されている方法は、様々なセンサの大部分を印刷回路基板内に統合することが可能であり、且つ、例えば、MEMS技術の環境において使用することができる。
上述のように、統合対象の電子コンポーネントをセンサとして構成することにより、異なる複数の計測データを判定することが可能であり、この場合に、計測データの一部分について、外部環境に対するセンサの結合が必要となる。この観点において、本発明の更なる好適な実施形態によれば、統合対象のコンポーネントを収容するための切取り部内に延在する少なくとも1つの通路開口部を印刷回路基板要素内に形成することを提案している。この結果、その組成と、温度、湿度、圧力、音響などの物理的値を判定するために、例えば、気体又は液体媒質を、本発明によって設けられた通路開口部を通じて、印刷回路基板内のセンサが直接的に統合されている自由空間に導入することができる。
いくつかのケースにおいては、センサによる判定対象である計測データ又は値が環境の影響を受けることを防止するために、センサの適切な遮蔽が必要になる。この状況においては、本発明による方法の更なる好適な実施形態によれば、切取り部内に収容された状態の電子コンポーネントを2つの印刷回路基板要素の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽することを提案している。
好適な実施形態によれば、例えば、回路基板内に統合された更なるコンポーネント又は印刷回路基板の外部環境に由来する電磁放射の影響を回避するために、遮蔽を印刷回路基板要素の実質的に全表面にわたる導電層によって少なくとも部分的に提供することを提案している。このような実質的に全表面にわたる導電層は、例えば、Faradayケージの形態の電磁遮蔽を確立するために使用することができるのみならず、例えば、気体又は液体媒質がそれらの層を通過することを妨げることにより、外部の影響に対する適切な遮蔽をも提供することになる。
更なる好適な実施形態によれば、統合対象の電子コンポーネントを遮蔽するための個々の印刷回路基板要素の形成の際に収容される個々の導電領域の結合又は接続の場合に、その周囲の全体にわたってコンポーネントを実質的に取り囲む方式で電磁放射に対する遮蔽を提供するために、遮蔽に使用される印刷回路基板要素の導電領域を印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続によって更に接続することを提案している。
Faradayケージの方式でその周囲の全体にわたって統合対象の電子コンポーネントを実質的に取り囲む電磁遮蔽を提供することによる電磁放射に対する遮蔽に加えて、例えば、多層回路基板内において絶縁材料として使用される特に合成層が必要な不透過性を有していないいくつかの形態の用途においては、外部環境の影響に対するセンサの実質的に密封状態の遮蔽又はカプセル化が必要になる。更には、電子コンポーネントの接触接続の領域においては、短絡を回避するために、その材料特性に起因して任意選択で外部環境の影響に対する適切な遮蔽をも提供する実質的に全表面にわたる導電遮蔽体を使用することが不可能であることが即座に明らかである。この観点において、更なる好適な実施形態によれば、コンポーネントの安全な接触を同時に提供しつつ、そのような環境の影響に対する遮蔽を保証するために、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域において、密封状態の非導電材料の層を印刷回路基板要素内に埋め込み、且つ、コンポーネントの接触接続を、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現することを提案している。このような密閉封止層又はプライは、統合対象の電子コンポーネントの意図された位置に応じて多層回路基板内に簡単且つ確実に収容することが可能であり、且つ、特に、そのコンポーネントの接触接続の領域内において、環境の影響に対する十分な密閉封止を提供することになる。
更には、コンポーネントに、且つ、印刷回路基板要素にも、益々求められている小型化の観点から、且つ、干渉の影響を更に回避するために、しばしば、電子センサ又はコンポーネントの評価ユニットの少なくとも一部分をそのコンポーネント又はセンサの可能な限り近傍に配置することが目指されている。この観点から、本発明による方法の更なる好適な実施形態によれば、コンポーネント用の評価電子回路を、その上部に電子コンポーネントが支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素に統合することを提案している。印刷回路基板要素のうちの少なくとも1つの印刷回路基板要素内において同様に、且つ、したがって、統合対象の電子コンポーネントの直接近傍における、評価電子回路のこのような更なる統合により、例えば、遮蔽内において収容されることによって、コンポーネントに直接的に伴う環境の影響から評価電子回路を十分に保護することが可能になる。
更には、本発明による方法の好適な実施形態によれば、電子コンポーネントの収容の後の接続対象の完成した印刷回路基板要素の特に確実且つ簡単な接続のために、それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素の接続をはんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって実行することを提案している。このような接続方法については、印刷回路基板の製造の状況において、それ自体が公知であり、多層回路基板用の製造プロセスを殊更に変更又は拡張する必要を伴うことなしに、即座に適用することができよう。更には、これらの接続方法によれば、電子コンポーネントを収容するために設けられる自由空間に対して恐らくは影響を及ぼすであろう完成した印刷回路基板要素の構造の変化を安全に回避することが保証される。
電子コンポーネントを収容するように後から機能することになる切取り部又は凹部を少なくとも1つの印刷回路基板要素内に生成するために、更なる好適な実施形態によれば、印刷回路基板要素の部分的な領域の接着を防止する材料を使用し、接続対象の印刷回路基板要素層を接続した後に、前記部分的な領域を除去することにより、少なくとも1つの印刷回路基板要素内に切取り部を生成することを提案している。このような多層回路基板の部分的な領域を除去することによって切取り部又は凹入部又は凹部を生成する方法については、それ自体が公知であり、且つ、特に簡単且つ確立な方式により、本発明による方法に組み入れることができる。
更には、前述の目的を実現するために、その内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板は、基本的に、
2つの完成した印刷回路基板要素であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、印刷回路基板要素と、
印刷回路基板要素のうちの1つ印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネントと、
を特徴とし、
印刷回路基板要素は、切取り部内におけるコンポーネントの収容の後に接続されるか又は接続可能である。
この結果、既に前述しているように、簡単且つ確実な方式により、その内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板を提供することが可能であり、これにより、特に、完成した印刷回路基板要素の接続の最中又はその後にも、電子コンポーネントの収容のために設けられる自由空間に対する影響又はその損傷を懸念する必要がないことが保証される。
コンポーネントを、簡単に嵌め込み、且つ、その統合対象の電子コンポーネントの任意選択によって異なる使用目的に対して適合させるために、好ましくは、本発明による印刷回路基板に関して、電子コンポーネントを収容するための切取り部の寸法がその少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案する。
既に上述したように、好適な実施形態によれば、切取り部の寸法が、コンポーネントの寸法の少なくとも5%だけ、特に少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案しており、更なる好適な実施形態によれば、コンポーネントのあらゆる延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように切取り部の寸法を選択することが提案されよう。これにより、電子コンポーネントを収容するための相応して大きな自由空間を提供することが可能になる。
更には、本発明による印刷回路基板の更なる好適な実施形態によれば、本発明による印刷回路基板を使用して様々な計測データ又は値を判定するために、統合対象の電子コンポーネントを、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成することを提案している。
更には、更なる好適な実施形態によれば、調査対象の気体又は液体媒質の様々な物理的及び/又は化学物理的特性又はパラメータを判定するために、コンポーネントを収容するための切取り部の内部に延在する少なくとも1つの通路開口部を設けることを提案している。
更には、本発明による印刷回路基板の更なる好適な実施形態によれば、外部環境の影響に対するコンポーネントの遮蔽を提供するために、外部環境及び/又は印刷回路基板の隣接する部分的な領域に対する切取り部内に収容された状態のコンポーネントの部分的な遮蔽を提供することが想定されている。
特に、更なる好適な実施形態によれば、電磁放射に対する遮蔽を提供するために、前記遮蔽を印刷回路基板要素の実質的に全表面にわたる導電層によって少なくとも部分的に提供することが想定されている。この場合の印刷回路基板要素内におけるこのような実質的に全表面にわたる導電層の統合は、特に多層印刷回路基板を製造する際に簡単且つ確実な方式によって可能である。
更には、その周囲の全体にわたって電子コンポーネントを実質的に取り囲む遮蔽を実現するために、好ましくは、遮蔽に使用される印刷回路基板要素の導電領域を印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続によって更に接続することを提案している。このような導電接触接続は、印刷回路基板の製造において一般的であり且つ公知のステップにより、簡単且つ確実な方式で製造することができる。
このような統合対象の電子コンポーネント又はセンサの特殊な使用のケースにおいては、例えば、特に適切な導電材料を使用してFaradayケージを構築することによる電磁放射に対する遮蔽に加えて、気体又は液体媒質に対する遮蔽及び封止が必要とされる場合があり、その場合には、例えば、印刷回路基板の製造に使用される合成材料が、このような物質に対する必要な遮蔽効果を恐らくは有していないであろう。更に好適な実施形態によれば、必要とされる封止特性を恐らくは有するであろう特に全表面方式によって導電する材料又は金属材料を、短絡などを回避するために、使用することができない場合には、統合対象の電子コンポーネントの接触接続の領域内において密封封止をも実現するために、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内において密封非導電材料の層を印刷回路基板要素内に埋め込み、且つ、コンポーネントの接触接続を、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現することを提案している。このような密封封止性を有し、且つ、特に非導電性をも有する材料も、印刷回路基板要素の製造の状況においては、簡単な方式によって統合することができる。
電子コンポーネント又はセンサによって提供される計測値の検出及び評価を単純化し且つ支援するためには、且つ、更には、更なる小型化を可能にするためには、既に上述したように、センサ又は電子コンポーネントと評価電子回路の間の空間的距離を可能な限り小さくすることが、望ましく、或いは、必要とされる。この観点において、本発明による印刷回路基板の更に好適な実施形態によれば、電子コンポーネント用の評価電子回路を、その上部にコンポーネントが支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素内に統合することを提案している。
更には、任意選択によって望ましい封止特性をも提供することになる印刷回路基板要素の確実な接続を実現するために、好ましくは、本発明による印刷回路基板について、それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素の接続を、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって形成することを提案している。
以下、添付図面に概略的に示されている例示用の実施形態により、本発明について更に詳細に説明することとする。
従来技術による、その上部に配置された電子コンポーネントを有する印刷回路基板の概略図である。 その内部に統合された電子コンポーネントを有すると共に本発明による方法によって製造された印刷回路基板の第1実施形態の概略図である。 図2のものと類似した図において、本発明による印刷回路基板の変更された実施形態を示しており、統合された電子コンポーネントの直接近傍に評価電子回路が更に設けられている。 この場合にも、図2のものに類似した図において、本発明による印刷回路基板の更なる変更された実施形態を示しており、印刷回路基板要素内に設けられた切取り部内にコンポーネントが配置されている。 本発明による印刷回路基板の更なる変更された実施形態の概略図であり、密封封止が、統合対象の電子コンポーネントの接点の領域内にも設けられている。
図1に概略的に示されているように、電子コンポーネント101は、印刷回路基板要素100上に配置されることが従来技術による構成から明らかであり、この印刷回路基板要素は、例えば、詳細には示されていない複数の異なる層又はプライから構成してもよく、この場合には、2つの接点102のみが概略的に示されている。電子コンポーネント101は、例えば、マイクロフォンによって形成されており、この場合には、金属ケージ103が、印刷回路基板要素100上に配置されている電子コンポーネントの適切な遮蔽を実現するものとして示されており、前記ケージは、接続104を介して、詳細には示されていない導電要素に対して接続されている。印刷回路基板の更なる接触接続又はその構造化された導電要素は、参照符号105及び106によって概略的に示されている。
したがって、従来技術によれば、更に保護又は遮蔽する対象である電子コンポーネント101は、印刷回路基板の表面上に配置され、電子コンポーネント101をマイクロフォンとして使用しているこのケースにおいては、マイクロフォン101によって記録される音響用の孔又は通路開口部107が示されている。この既知の実施形態は、例えば、金属ケージによって形成される遮蔽体103の後続の製造のために相当な追加の支出を伴うのみならず、電子コンポーネント101の十分に保護された又は安全な収容を決して保証することができないということも、即座に明らかである。
図2に示されている本発明による実施形態によれば、特に多層の印刷回路基板要素1が、図1による従来技術と同様に提供されており、この多層印刷回路基板に対して、電子コンポーネント3が、この場合にも、概略的に示されている接点2を介して、固定されている。
更に詳細に後述する接続5を介して、第2印刷回路基板要素4が、予め完成した印刷回路基板要素1に対して接続されており、第2印刷回路基板要素4内には、複数の異なる層又はプライ6、7、8、及び9が、観察され、或いは、示されている。更には、この同様に予め完成している印刷回路基板要素4は、図2に示されている実施形態においては、その寸法が、あらゆる延在方向において電子コンポーネント3の寸法を上回っている切取り部又は凹入部又は凹部10を有するように形成されており、コンポーネント3と凹入部又は凹部10の境界壁の間の距離又は自由空間は、正確な縮尺によって図示されてはおらず、具体的には、図を明瞭にするために、極端に大きくなっている。
この場合にも、コンポーネント3をマイクロフォンとして使用する際には、図1による実施形態と同様に、通路開口部又は音響孔11が印刷回路基板1内に設けられる。
コンポーネント又はマイクロフォン3の電磁放射に対する適切な遮蔽を実現するために、予め完成した多層印刷回路基板要素4の分離層又はプライを直接的に構成している導電材料の実質的に全表面にわたる層12と、接触接続又は接続5の領域内の接触接続13と、により、コンポーネント3を実質的に完全に取り囲む金属ケージを形成している。このような接触接続13は、通路開口部によって形成されており、これらの通路開口部は、印刷回路基板の製造において公知であり、且つ、例えば、同様に導電材料によって充填されるか又は少なくとも導電材料によって鍍金されている。例えば、はんだ接続5などのように、同様に導電材料の接続5を提供する際には、電子コンポーネント又はセンサ3の配置の後の2つの印刷回路基板要素1及び4の接続の際に、印刷回路基板要素1及び4内に統合された確実な遮蔽が即座に実現されることになる。
又、統合対象のコンポーネントとしてマイクロフォン3を埋め込む際には、例えば、図1の従来技術のように別個に配置される金属遮蔽体を取りやめ、且つ、コンポーネント3を予め製造された印刷回路基板要素1及び4内に埋め込むことにより、コンポーネントの音響品質の実現が可能となる。
又、印刷回路基板要素1内には、図1に示されている従来技術による実施形態にも提供されているように、更なる構造又は接点14及び15が示されている。
図3の構成においては、この場合にも、図2の実施形態と同様に、予め完成した印刷回路基板要素21が提供されており、その上部には、接点22によって支持されるように、電子コンポーネント23が配置されている。
印刷回路基板1には、第2の予め完成した印刷回路基板要素24が接続されており、この第2印刷回路基板要素24も、多層印刷回路基板要素によって形成されており、それ自体が公知であるその複数の層又はプライは、図3においては、簡潔性の理由から、省略されている。
先行する実施形態と同様に、この場合にも、接続25が、印刷回路基板要素21及び24の間に設けられており、電子コンポーネント23は、この場合にも、印刷回路基板要素24内に設けられた凹入部又は凹部26内に配置されており、この場合にも、コンポーネント23の寸法との関係において拡大されたその寸法は、明瞭性の理由から、誇張された方式で示されている。
例えば、この場合にも、マイクロフォンとして使用される際に更なる遮蔽を提供するために、印刷回路基板要素24内の導電性金属材料の実質的に全表面にわたる層が参照符号27によりって表記されており、先行する実施形態と同様に、この場合にも、通路開口部28が遮蔽を完成させるために示されており、この場合にも、この通路開口部は、導電材料を充填するか又は導電材料によって少なくとも鍍金した際に又はその後に、且つ、導電材料の接続25を設けた際に、電子コンポーネント23を取り囲む遮蔽を提供する。
その内部にコンポーネント又はセンサ23が配置されるか又は受け入れられるか又は統合される凹入部26によって規定された自由空間29に対する通路開口部が参照符号30によって表記されている。
更には、図3に示されている実施形態においては、印刷回路基板内に直接的に統合された又は統合可能であるモジュラー構造のセンサの小型化に鑑み、センサ23によって判定される計測データ又は計測値の記録及び/又は評価が可能となるように、コンポーネント23用の評価電子回路31が、空間的に直近に設けられており、且つ、具体的には、印刷回路基板要素21内に統合されている。
図4に示されている更なる変更された実施形態においては、この場合にもいくつかの層から構成されている印刷回路基板要素41に、凹入部又は凹部42が設けられており、電子コンポーネント43が、接点44を介して、印刷回路基板要素41の前記凹入部42内において直接的に固定されている。先行する実施形態と同様に、この場合にも、評価電子回路45が、コンポーネント43の直接近傍において印刷回路基板要素41内に統合されており、コンポーネント43と評価電子回路の間の接触接続が参照符号46によって概略的に示されている。図4の実施形態も、外部環境に対してセンサ又はコンポーネント43を接続するための通路開口部47を有する。
先行する実施形態と同様に、更なる印刷回路基板48が接続49を介して印刷回路基板要素41に接続又は結合されており、先行する実施形態と同様に、この場合にも、遮蔽を提供するために、通路開口部51には、導電材料の層又はプライ50の傍らにおいて、適切な金属鍍金などが設けられている。
印刷回路基板の製造においてそれ自体が公知であるように、通常は、多数の類似の要素が共通キャリアにおいて又は相応して大きなフォーマットにおいて製造され、個々の印刷回路基板の完成の後に、共通キャリア又はフォーマットが個々のモジュール又は要素にサブ分割されることが図5の概略図から明らかである。
更には、図5の実施形態においては、図2〜図4の先行する実施形態とは異なり、収容対象の電子コンポーネントの実質的に密封封止が提供されることが示されている。
この目的のために、ガラス、セラミックなどの密封封止材料の層又はプライ62が、簡潔性の理由から詳細には図示されていないこの場合にも複数の層又はプライから構成された既に完成した印刷回路基板要素61内に提供又は統合されている。先行する実施形態と同様に、電子コンポーネント又はセンサ63は、概略的に表示された接点64を介して印刷回路基板要素61内に配置されており、前記電子コンポーネント63は、更なる印刷回路基板要素66の凹入部65内に配置又は統合されている。印刷回路基板要素61及び66の間の接続は、概略的に示されている接続67を介して実現されている。
先行する実施形態とは対照的に、図5に示されている実施形態は、外部環境に対するコンポーネント又はセンサ63の密封封止を必要としており、密封封止材料62から構成された封止に加えて、印刷回路基板要素66には、鍍金68が設けられており、この鍍金も、接続67の領域内の個々の通路孔又は開口部69内に延在している。連続した鍍金又は金属材料の全表面にわたる材料層を設けることにより、十分な密封性が提供され、これにより、材料62から構成された封止によるコンポーネント63の全表面にわたる被覆又は遮蔽が可能となる。
密封封止材料62の領域内においては、密封材料62を貫通する適切なボア又は盲孔により、貫通接続70が設けられている。この結果、相互に分離することを要する接点の領域内においても、コンポーネント63の十分な密封封止を設けることができる。
貫通接続70に加えて、印刷回路基板要素61は、材料62を貫通するスロット又はボア又は通路73をも有し、これらは、孔69と同様に、例えば、電磁遮蔽に加えて、密封遮蔽をも完成させるように、電気鍍金されている。
更には、図5においては、個々のモジュールの完成の後に隣接するモジュールを分離するための分離ライン72も設けられており、隣接するモジュールについて、それぞれ、印刷回路基板要素61及び66のみが概略的に示されている。
このような電子コンポーネントは、示されている図とは対照的に、極めて多数の接点又は接触場所を有することが知られているが、図には、簡潔性の理由から、それぞれ、実質的に2つの接点2、22、44、及び64のみが示されている。
更には、個々の凹入部又は凹部10、26、42、又は65によって形成される自由空間が、特に、電子コンポーネント3、23、43、又は63の使用目的又は用途に応じて、特に明瞭性の理由から図に示されているように、個別に収容される電子コンポーネント3、23、43、又は63の寸法を、図示の程度にまで上回ることは、必ずしも必須ではない。
又、コンポーネントが実質的に正確にフィットした方式によって個々の凹入部又は凹部内に受け入れられるように、個々の凹入部又は凹部10、26、42、又は65の寸法を収容又は統合対象のコンポーネント3、23、43、又は63の寸法に対して実質的に適合させてもよい。重要なことは、完成した印刷回路基板要素1、4、21、24、41、48、又は61及び66を個別に提供することにより、凹入部10、26、42、又は65によって規定される自由空間の寸法が不変に維持されるという点にある。
導電材料の遮蔽が必要とされる場合には、接続対象の印刷回路基板要素1、4、21、24、41、48、又は61及び66の接続5、25、49、67を提供するために、上述のはんだ接続以外に、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、又は導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムを使用する接続により、これらの接続を実現することもできよう。又、例えば、このようなFaradayケージの形成による導電材料のコンポーネントの連続した遮蔽が必要とされない限り、例えば、非導電材料の接着接続も、提供される。
例えば、その端部に音響孔の形態の通路開口部11、30、又は47が個別に設けられる統合又は収容対象の電子コンポーネント3、23、又は43のマイクロフォンとしての構成以外に、このようなコンポーネントを使用することにより、例えば、温度、湿度、圧力、輝度、或いは、一般には、気体又は液体媒質の組成などのその他の物理的値を判定することもできる。或いは、この代わりに、電子コンポーネントは、高周波要素から構成してもよい。
実質的に密封封止が設けられている図5の一実施形態においては、例えば、環境の影響又は外部環境からの影響に対する遮蔽を安全に提供することを要する加速度センサ又は位置センサ又は任意のその他のタイプのセンサを切取り部又は凹入部によって設けられた自由空間内に統合してもよい。
例えば、電子コンポーネント63の領域内の刺激性の媒質の組成の判定を実行する必要がある場合には、環境の影響に対するコンポーネント又はセンサ3、23、43、又は63の遮蔽に加えて、遮蔽を使用することにより、図面には詳細に示されていない印刷回路基板領域の更なる要素又はコンポーネントを保護してもよい。
コンポーネント又はセンサ3、23、43、又は63の埋め込みは、全体的に、印刷回路基板の製造において一般に公知である方法ステップを使用して実現される。
本発明は、電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合するための方法に関し、この方法は、
2つの完成した印刷回路基板要素を提供するステップであって、印刷回路基板は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネントを配置するステップと、
印刷回路基板要素を切取り部内に収容されているコンポーネントと接続するステップと、
を有する。
本発明は、更に内部に統合された電子コンポーネントを有するこのタイプの印刷回路基板にも関し、この印刷回路基板は、
2つの完成した印刷回路基板要素であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、印刷回路基板要素と、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネントと、
を有し、
印刷回路基板要素は、切取り部内におけるコンポーネントの収容の後に接続されるか又は接続可能である。
内部に統合された少なくとも1つの電子コンポーネントを有する印刷回路基板の製造の状況においては、このような電子コンポーネントを特に多層の印刷回路基板に収容することが知られており、これは、具体的には、コンポーネントを取り囲む多層回路基板の層又はプライ(ply)を適合させることによるものであり、その際には、多層回路基板のその特に異なる層を接続するためのそれ自体が公知である方法が利用されている。これらの多層回路基板の層又はプライを接続するためには、層又はプライの望ましい接続と印刷回路基板内における少なくとも1つの電子コンポーネントの埋め込みを保証するために、通常は、これらの複合組立体構造に対して高圧及び/又は高温を印加し、少なくとも樹脂などの合成材料からなる層を少なくとも部分的に軟化又は溶解させている。このような印刷回路基板内に電子コンポーネントを埋め込むための方法によれば、望ましい接続を生成するためのこれらの方法ステップを電子コンポーネントも受けることになる一方で、この方法によれば、結果的に、そのようなコンポーネントの多層回路基板内における完全な被覆又は埋め込みがもたらされ、通常、これは、特に取り囲んでいる合成層の軟化又は溶解によって電子コンポーネントの特定の構造形態においては、望ましい。但し、電子コンポーネントが、印刷回路基板の多層構造の形成の際に即座に統合され、且つ、次いで、印刷回路基板の個々の層又はプライの間に接続を確立するための適切な処理又は加工ステップを受けるこのタイプの既知の方法は、このような取り囲んでいる特に絶縁性を有する材料との間のコンポーネントの接続が望ましくない限り、或いは、これが許容可能でない限り、適用することができない。
このような電子コンポーネントの即座の埋め込みが望ましくないか又は価値を有していない実施形態は、例えば、英国特許出願公開第2451921号明細書に開示されており、例えば、容量性マイクロフォンなどの電子コンポーネントが多層回路基板上に配置される。多層回路基板上にコンポーネントを配置した後の別個の且つ面倒な更なる処理ステップにおいて、遮蔽のために、蓋の形態の金属遮蔽体が多層印刷回路基板に固定されるが、例えば、金属ケージによって形成されるこのような遮蔽体の別個の製造及び固定には、相当な追加の支出が伴っており、且つ、更には、これによっては、コンポーネントの保護された且つ安全な収容が実現されないことが即座に明らかである。
米国特許出願公開第2009/0321921号明細書は、印刷回路基板の様々な要素の接触の単純化を目的とした埋め込み型の印刷回路基板及びこれを製造するための方法を開示している。
上述した種類の方法及び印刷回路基板は、例えば、高温においても個々の安定性を得るためのコンポーネントのカプセル化を目的とした独国特許出願公開第102007036045号明細書から得ることができる。類似の実施形態は、例えば、米国特許出願公開第2007/0176613号明細書、米国特許出願公開第2009/0097214号明細書、又は米国特許出願公開第2009/0042336号明細書からも得ることができる。
英国特許出願公開第2451921号明細書 独国特許出願公開第102007036045号明細書 米国特許出願公開第2007/0176613号明細書 米国特許出願公開第2009/0097214号明細書 米国特許出願公開第2009/0042336号明細書
本発明の目的は、電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合するための方法と、内部に統合された又は埋め込まれたコンポーネントを有するこのような印刷回路基板と、の両方を提供することにあり、この方法及び印刷回路基板においては、従来技術の欠点が回避され、且つ、コンポーネントの保護された収容を保証しつつ、このような印刷回路基板の後続の加工及び処理ステップにおけるこのような統合されたコンポーネントの接続又は実質的に完全な被覆が確実に回避される。更には、本発明は、統合対象のコンポーネント及びそのコンポーネントと結合される要素の両方の保護を目的としている。
これらの目的を実現するために、先に規定した種類の方法は、
コンポーネント用の評価電子回路は、印刷回路基板内に統合されており、切取り部内に収容された状態の電子コンポーネントは、2つの印刷回路基板要素の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽されており、且つ、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内においては、密封非導電材料の層が、印刷回路基板要素内に埋め込まれ、且つ、コンポーネントの接触接続が、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現されていることを実質的に特徴とする。
特にそれぞれが複数の相互接続された層又はプライから構成された2つの完成した印刷回路基板要素が提供され、少なくとも1つの印刷回路基板要素が、印刷回路基板に統合する対象のコンポーネントを後から収容するための切取り部又は凹部を有するという点により、特に、切取り部又は凹部の寸法の変化が発生しないか又はこれを予想する必要がなく、これにより、接続対象の印刷回路基板要素の組立済みの状態における電子コンポーネントの収容が保護されるため、印刷回路基板の後続の処理又は加工ステップにおいて、例えば、2つの完成した印刷回路基板要素を接続している際にも、印刷回路基板要素の個々の層又はプライの新しい又は更なる変形の確実な回避が保証される。コンポーネント用の評価電子回路が印刷回路基板内に統合されているということに起因し、遮蔽内に収容されることにより、コンポーネントに直接的に伴う環境の影響から、例えば、評価電子回路を十分に保護することもできる。したがって、本発明による方法が、電子コンポーネント及びこれと結合される評価電子回路を埋め込む又は統合するために利用される印刷回路基板要素を半完成した又は完成品として提供していることが極めて重要であり、これによれば、既知の方法制御とは対照的に、切取り部又は凹部の領域内において、電子コンポーネントを収容するために設けられた自由空間の変形を回避するように、後続の加工又は処理ステップにおいて、印刷回路基板の個々の層の変形などを懸念する必要がない。統合又は収容対象の電子コンポーネントの特性に応じて、少なくとも1つの切取り部内に電子コンポーネントを配置及び収容する際に、収容対象の電子コンポーネント用の十分に大きく且つしたがってフィットした収容空間を後から提供し、その内部にそのコンポーネントを保護された状態において収容するために、完成した印刷回路基板要素のうちの少なくとも1つの印刷回路基板要素内に少なくとも1つ切取り部が設けられる。当然のことながら、1つの印刷回路基板要素のみに切取り部を形成して組立済みの状態において前記印刷回路基板要素内に電子コンポーネントの全体を収容する代わりに、両方の印刷回路基板要素内に整合した切取り部又は凹部を設け、これにより、組立及び接続された状態において、電子コンポーネントを収容するのに必要な自由空間を提供することも可能である。
いくつかのケースにおいては、センサによって判定される計測データ又は値が環境の影響を受けることを防止するために、センサの適切な遮蔽が必要とされ、したがって、本発明によれば、切取り部内に収容された状態の電子コンポーネントを2つの印刷回路基板要素の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽することを更に提案している。例えば、特に多層回路基板において絶縁材料として使用される合成層が、必要とされる不浸透性を有していないいくつかの用途の形態においては、Faradayケージの方式によってその周囲の全体にわたって統合対象の電子コンポーネントを実質的に取り囲む電磁遮蔽を提供することによる電磁放射に対する遮蔽に加えて、外部環境の影響に対するセンサの実質的に密封性を有する遮蔽又はカプセル化が必要とされることになる。更には、電子コンポーネントの接触接続の領域内においては、短絡を回避するために、その材料特性に起因して外部環境の影響に対する適切な遮蔽をも任意選択によって提供することになる実質的に全表面にわたる導電遮蔽を使用することができなくなることが即座に明らかである。この観点において、本発明によれば、更に、コンポーネントの安全な接触を同時に提供しつつ、このような環境の影響に対する遮蔽を保証するために、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内において、密封非導電材料の層が、印刷回路基板要素に埋め込まれ、且つ、コンポーネントの接触接続が、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現されている。このような密封封止層又はプライは、統合対象の電子コンポーネントの意図された位置に応じて、多層回路基板内に簡単且つ確実に収容することが可能であり、且つ、特にこのようなコンポーネントの接触接続の領域内において、環境の影響に対する十分な密封封止を提供することになる。
電子コンポーネントを収容するために完成した印刷回路基板要素を使用することにより、特に、それ自体が公知である印刷回路基板製造プロセスを使用している際に、モジュールの個別の取付けを取りやめることが可能であり、その理由は、それ自体が公知である印刷回路基板の製造ラインに適合された共通のキャリア要素又はフォーマット内に複数の印刷回路基板要素のそれぞれを提供又は収容し、これにより、それぞれがこのようなフォーマット又はキャリア要素内に収容された複数の事前加工された印刷回路基板要素を共通の製造工程において接続することにより、それぞれが2つの予め完成された印刷回路基板要素及びその内部に統合された電子コンポーネントからなる複数のこのようなモジュールを提供することができるようにしてもよいためである。モジュールは、それ自体が公知であるように、後続の加工又は処理ステップにおいて、サブ分割又は分離される。この結果、特に多数のこのようなモジュールの生産に伴う支出が更に低減されることになる。
このような統合対象の電子コンポーネントの簡単且つ確実な収容のために、且つ、任意選択によって必要となる統合対象のこのような電子コンポーネントの特性及び/又はその適用分野に対する適合のために、好適な実施形態によれば、切取り部の寸法をコンポーネントの少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように選択することを提案している。したがって、単純な適合又は少なくとも1つの凹部又は切取り部内における電子コンポーネントの確実且つ簡単な収容が保証されるのみならず、更に詳細に後述するように、電子コンポーネントの用途特性に適合された自由空間を提供することも可能になる。
更なる好適な実施形態によれば、切取り部の寸法が、コンポーネントの個別の寸法の少なくとも5%だけ、特に、少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案しており、更なる好適な実施形態によれば、切取り部の寸法をコンポーネントのあらゆる延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように選択することを提案している。これにより、本発明に従って提供された、完成させた、又は接続される印刷回路基板要素内に異なる電子コンポーネントを収容することが可能になる。
更なる好適な実施形態によれば、統合対象の電子コンポーネントを、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成することを本発明は提案している。特に、既に先に詳細に指摘したように、2つの完成した印刷回路基板要素が提供され、そのうちの少なくとも1つが統合対象の電子コンポーネントを収容するための切取り部又は凹部を提供しており、切取り部の寸法は、好ましくは、収容対象の電子コンポーネントの寸法を超過しているということに起因し、極めて多数の異なる測定量を検出又は判定するためのセンサの形態を有する電子コンポーネントを使用することができると共に印刷回路基板内に確実且つ安全に統合することができる。
したがって、本発明に従って提案されている方法は、様々なセンサの大部分を印刷回路基板内に統合することが可能であり、且つ、例えば、MEMS技術の環境において使用することができる。
上述のように、統合対象の電子コンポーネントをセンサとして構成することにより、異なる複数の計測データを判定することが可能であり、この場合に、計測データの一部分について、外部環境に対するセンサの結合が必要となる。この観点において、本発明の更なる好適な実施形態によれば、統合対象のコンポーネントを収容するための切取り部内に延在する少なくとも1つの通路開口部を印刷回路基板要素内に形成することを提案している。この結果、その組成と、温度、湿度、圧力、音響などの物理的値を判定するために、例えば、気体又は液体媒質を、本発明によって設けられた通路開口部を通じて、印刷回路基板内のセンサが直接的に統合されている自由空間に導入することができる。
好適な実施形態によれば、例えば、回路基板内に統合された更なるコンポーネント又は印刷回路基板の外部環境に由来する電磁放射の影響を回避するために、遮蔽を印刷回路基板要素の実質的に全表面にわたる導電層によって少なくとも部分的に提供することを提案している。このような実質的に全表面にわたる導電層は、例えば、Faradayケージの形態の電磁遮蔽を確立するために使用することができるのみならず、例えば、気体又は液体媒質がそれらの層を通過することを妨げることにより、外部の影響に対する適切な遮蔽をも提供することになる。
更なる好適な実施形態によれば、統合対象の電子コンポーネントを遮蔽するための個々の印刷回路基板要素の形成の際に収容される個々の導電領域の結合又は接続の場合に、その周囲の全体にわたってコンポーネントを実質的に取り囲む方式で電磁放射に対する遮蔽を提供するために、遮蔽に使用される印刷回路基板要素の導電領域を印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続によって更に接続することを提案している。
上述のように、コンポーネントに、且つ、印刷回路基板要素にも、益々求められている小型化の観点から、且つ、干渉の影響を更に回避するために、しばしば、電子センサ又はコンポーネントの評価ユニットの少なくとも一部分をそのコンポーネント又はセンサの可能な限り近傍に配置することが目指されている。この観点から、本発明による方法の更なる好適な実施形態によれば、コンポーネント用の評価回路を、その上部に電子コンポーネントが支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素内に統合することを提案している。印刷回路基板要素のうちの少なくとも1つの印刷回路基板要素内における、且つ、したがって、統合対象の電子コンポーネントの直接近傍における、評価電子回路のこのような更なる統合により、例えば、遮蔽内において収容されることによって、コンポーネントに直接的に伴う環境の影響から評価電子回路を十分に保護することが可能になる。
更には、本発明による方法の好適な実施形態によれば、電子コンポーネントの収容の後の接続対象の完成した印刷回路基板要素の特に確実且つ簡単な接続のために、それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素の接続をはんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって実行することを提案している。このような接続方法については、印刷回路基板の製造の状況において、それ自体が公知であり、多層回路基板用の製造プロセスを殊更に変更又は拡張する必要を伴うことなしに、即座に適用することができよう。更には、これらの接続方法によれば、電子コンポーネントを収容するために設けられる自由空間に対して恐らくは影響を及ぼすであろう完成した印刷回路基板要素の構造の変化を安全に回避することが保証される。
電子コンポーネントを収容するように後から機能することになる切取り部又は凹部を少なくとも1つの印刷回路基板要素内に生成するために、更なる好適な実施形態によれば、印刷回路基板要素の部分的な領域の接着を防止する材料を使用し、接続対象の印刷回路基板要素層を接続した後に、前記部分的な領域を除去することにより、少なくとも1つの印刷回路基板要素内に切取り部を生成することを提案している。このような多層回路基板の部分的な領域を除去することによって切取り部又は凹入部又は凹部を生成する方法については、それ自体が公知であり、且つ、特に簡単且つ確立な方式により、本発明による方法に組み入れることができる。
更には、上述の目的を実現するために、その内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板は、基本的に、コンポーネント用の評価電子回路が、印刷回路基板内に統合されており、外部環境及び/又は印刷回路基板の隣接する部分的領域からの切取り部内に収容された状態のコンポーネントの部分的な遮蔽が提供されており、且つ、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内において、密封非導電材料の層が、印刷回路基板要素内に埋め込まれており、且つ、コンポーネントの接触接続が、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現されていることを特徴とする。
この結果、既に前述しているように、単純且つ確実な方式により、その内部に統合された電子コンポーネント及びこれと結合される評価電子回路を有する印刷回路基板を提供することが可能であり、これにより、特に、完成した印刷回路基板要素の接続の最中又はその後にも、電子コンポーネントを収容するために設けられた自由空間に対する影響又はその損傷を懸念する必要がないことが保証される。本発明によれば、外部環境の影響に対するコンポーネントの遮蔽を提供するために、外部環境及び/又は印刷回路基板の隣接する部分的領域からの切取り部内に収容された状態のコンポーネントの部分的遮蔽を提供している。このような統合対象の電子コンポーネント又はセンサの特殊な使用のケースにおいて、例えば、特に適切な導電材料を使用してFaradayケージを構築することによる電磁放射に対する遮蔽に加えて、気体又は液体媒質に対する遮蔽及び封止が必要とされる場合があり、その場合には、例えば、印刷回路基板の製造に使用される合成材料が、このような物質に対する必要な遮蔽効果を恐らくは有していないであろう。更には、本発明によれば、必要とされる遮蔽特性を恐らくは有するであろう特に全表面方式によって導電する材料又は金属材料を、短絡などを回避するために、使用することができない場合には、統合対象の電子コンポーネントの接触接続の領域内においても密封封止効果を実現するために、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内において密封非導電材料の層を印刷回路基板内に埋め込み、且つ、コンポーネントの接触接続を、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現することを提案している。このような密封封止性を有し、且つ、特に非導電性をも有する材料も、印刷回路基板要素の製造の状況においては、簡単な方式によって統合することができる。
コンポーネントを、簡単に嵌め込み、且つ、その統合対象の電子コンポーネントの任意選択によって異なる使用目的に対して適合させるために、好ましくは、本発明による印刷回路基板に関して、電子コンポーネントを収容するための切取り部の寸法がその少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案する。
既に上述したように、好適な実施形態によれば、切取り部の寸法が、コンポーネントの寸法の少なくとも5%だけ、特に少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するようにすることを提案しており、更なる好適な実施形態によれば、コンポーネントのあらゆる延在方向においてコンポーネントの寸法を超過するように切取り部の寸法を選択することが提案されよう。これにより、電子コンポーネントを収容するための相応して大きな自由空間を提供することが可能になる。
更には、本発明による印刷回路基板の更なる好適な実施形態によれば、本発明による印刷回路基板を使用して様々な計測データ又は値を判定するために、統合対象の電子コンポーネントを、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成することを提案している。
更には、更なる好適な実施形態によれば、調査対象の気体又は液体媒質の様々な物理的及び/又は化学物理的特性又はパラメータを判定するために、コンポーネントを収容するための切取り部の内部に延在する少なくとも1つの通路開口部を設けることを提案している。
特に、更なる好適な実施形態によれば、電磁放射に対する遮蔽を提供するために、前記遮蔽を印刷回路基板要素の実質的に全表面にわたる導電層によって少なくとも部分的に提供することが想定されている。この場合の印刷回路基板要素内におけるこのような実質的に全表面にわたる導電層の統合は、特に多層印刷回路基板を製造する際に簡単且つ確実な方式によって可能である。
更には、その周囲の全体にわたって電子コンポーネントを実質的に取り囲む遮蔽を実現するために、好ましくは、遮蔽に使用される印刷回路基板要素の導電領域を印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続によって更に接続することを提案している。このような導電接触接続は、印刷回路基板の製造において一般的であり且つ公知のステップにより、簡単且つ確実な方式で製造することができる。
電子コンポーネント又はセンサによって提供される計測値の検出及び評価を単純化し且つ支援するためには、且つ、更には、更なる小型化を可能にするためには、既に上述したように、センサ又は電子コンポーネントと評価電子回路の間の空間的距離を可能な限り小さくすることが、望ましく、或いは、必要とされる。この観点において、本発明による印刷回路基板の更に好適な実施形態によれば、電子コンポーネント用の評価電子回路を、その上部にコンポーネントが支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素内に統合することを提案している。
更には、任意選択によって望ましい封止特性をも提供することになる印刷回路基板要素の確実な接続を実現するために、好ましくは、本発明による印刷回路基板について、それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素の接続を、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって形成することを提案している。
以下、添付図面に概略的に示されている例示用の実施形態により、本発明について更に詳細に説明することとする。
従来技術による、その上部に配置された電子コンポーネントを有する印刷回路基板の概略図である。 その内部に統合された電子コンポーネントを有すると共に本発明による方法によって製造された印刷回路基板の第1実施形態の概略図である。 図2のものと類似した図において、本発明による印刷回路基板の変更された実施形態を示しており、統合された電子コンポーネントの直接近傍に評価電子回路が更に設けられている。 この場合にも、図2のものに類似した図において、本発明による印刷回路基板の更なる変更された実施形態を示しており、印刷回路基板要素内に設けられた切取り部内にコンポーネントが配置されている。 本発明による印刷回路基板の更なる変更された実施形態の概略図であり、密封封止が、統合対象の電子コンポーネントの接点の領域内にも設けられている。
図1に概略的に示されているように、電子コンポーネント101は、印刷回路基板要素100上に配置されることが従来技術による構成から明らかであり、この印刷回路基板要素は、例えば、詳細には示されていない複数の異なる層又はプライから構成してもよく、この場合には、2つの接点102のみが概略的に示されている。電子コンポーネント101は、例えば、マイクロフォンによって形成されており、この場合には、金属ケージ103が、印刷回路基板要素100上に配置されている電子コンポーネントの適切な遮蔽を実現するものとして示されており、前記ケージは、接続104を介して、詳細には示されていない導電要素に対して接続されている。印刷回路基板の更なる接触接続又はその構造化された導電要素は、参照符号105及び106によって概略的に示されている。
したがって、従来技術によれば、更に保護又は遮蔽する対象である電子コンポーネント101は、印刷回路基板の表面上に配置され、電子コンポーネント101をマイクロフォンとして使用しているこのケースにおいては、マイクロフォン101によって記録される音響用の孔又は通路開口部107が示されている。この既知の実施形態は、例えば、金属ケージによって形成される遮蔽体103の後続の製造のために相当な追加の支出を伴うのみならず、電子コンポーネント101の十分に保護された又は安全な収容を決して保証することができないということも、即座に明らかである。
図2に示されている本発明による実施形態によれば、特に多層の印刷回路基板要素1が、図1による従来技術と同様に提供されており、この多層印刷回路基板に対して、電子コンポーネント3が、この場合にも、概略的に示されている接点2を介して、固定されている。
更に詳細に後述する接続5を介して、第2印刷回路基板要素4が、予め完成した印刷回路基板要素1に対して接続されており、第2印刷回路基板要素4内には、複数の異なる層又はプライ6、7、8、及び9が、観察され、或いは、示されている。更には、この同様に予め完成している印刷回路基板要素4は、図2に示されている実施形態においては、その寸法が、あらゆる延在方向において電子コンポーネント3の寸法を上回っている切取り部又は凹入部又は凹部10を有するように形成されており、コンポーネント3と凹入部又は凹部10の境界壁の間の距離又は自由空間は、正確な縮尺によって図示されてはおらず、具体的には、図を明瞭にするために、極端に大きくなっている。
この場合にも、コンポーネント3をマイクロフォンとして使用する際には、図1による実施形態と同様に、通路開口部又は音響孔11が印刷回路基板1内に設けられる。
コンポーネント又はマイクロフォン3の電磁放射に対する適切な遮蔽を実現するために、予め完成した多層印刷回路基板要素4の分離層又はプライを直接的に構成している導電材料の実質的に全表面にわたる層12と、接触接続又は接続5の領域内の接触接続13と、により、コンポーネント3を実質的に完全に取り囲む金属ケージを形成している。このような接触接続13は、通路開口部によって形成されており、これらの通路開口部は、印刷回路基板の製造において公知であり、且つ、例えば、同様に導電材料によって充填されるか又は少なくとも導電材料によって鍍金されている。例えば、はんだ接続5などのように、同様に導電材料の接続5を提供する際には、電子コンポーネント又はセンサ3の配置の後の2つの印刷回路基板要素1及び4の接続の際に、印刷回路基板要素1及び4内に統合された確実な遮蔽が即座に実現されることになる。
又、統合対象のコンポーネントとしてマイクロフォン3を埋め込む際には、例えば、図1の従来技術のように別個に配置される金属遮蔽体を取りやめ、且つ、コンポーネント3を予め製造された印刷回路基板要素1及び4内に埋め込むことにより、コンポーネントの音響品質の実現が可能となる。
又、印刷回路基板要素1内には、図1に示されている従来技術による実施形態にも提供されているように、更なる構造又は接点14及び15が示されている。
図3の構成においては、この場合にも、図2の実施形態と同様に、予め完成した印刷回路基板要素21が提供されており、その上部には、接点22によって支持されるように、電子コンポーネント23が配置されている。
印刷回路基板1には、第2の予め完成した印刷回路基板要素24が接続されており、この第2印刷回路基板要素24も、多層印刷回路基板要素によって形成されており、それ自体が公知であるその複数の層又はプライは、図3においては、簡潔性の理由から、省略されている。
先行する実施形態と同様に、この場合にも、接続25が、印刷回路基板要素21及び24の間に設けられており、電子コンポーネント23は、この場合にも、印刷回路基板要素24内に設けられた凹入部又は凹部26内に配置されており、この場合にも、コンポーネント23の寸法との関係において拡大されたその寸法は、明瞭性の理由から、誇張された方式で示されている。
例えば、この場合にも、マイクロフォンとして使用される際に更なる遮蔽を提供するために、印刷回路基板要素24内の導電性金属材料の実質的に全表面にわたる層が参照符号27によりって表記されており、先行する実施形態と同様に、この場合にも、通路開口部28が遮蔽を完成させるために示されており、この場合にも、この通路開口部は、導電材料を充填するか又は導電材料によって少なくとも鍍金した際に又はその後に、且つ、導電材料の接続25を設けた際に、電子コンポーネント23を取り囲む遮蔽を提供する。
その内部にコンポーネント又はセンサ23が配置されるか又は受け入れられるか又は統合される凹入部26によって規定された自由空間29に対する通路開口部が参照符号30によって表記されている。
更には、図3に示されている実施形態においては、印刷回路基板内に直接的に統合された又は統合可能であるモジュラー構造のセンサの小型化に鑑み、センサ23によって判定される計測データ又は計測値の記録及び/又は評価が可能となるように、コンポーネント23用の評価電子回路31が、空間的に直近に設けられており、且つ、具体的には、印刷回路基板要素21内に統合されている。
図4に示されている更なる変更された実施形態においては、この場合にもいくつかの層から構成されている印刷回路基板要素41に、凹入部又は凹部42が設けられており、電子コンポーネント43が、接点44を介して、印刷回路基板要素41の前記凹入部42内において直接的に固定されている。先行する実施形態と同様に、この場合にも、評価電子回路45が、コンポーネント43の直接近傍において印刷回路基板要素41内に統合されており、コンポーネント43と評価電子回路の間の接触接続が参照符号46によって概略的に示されている。図4の実施形態も、外部環境に対してセンサ又はコンポーネント43を接続するための通路開口部47を有する。
先行する実施形態と同様に、更なる印刷回路基板48が接続49を介して印刷回路基板要素41に接続又は結合されており、先行する実施形態と同様に、この場合にも、遮蔽を提供するために、通路開口部51には、導電材料の層又はプライ50の傍らにおいて、適切な金属鍍金などが設けられている。
印刷回路基板の製造においてそれ自体が公知であるように、通常は、多数の類似の要素が共通キャリアにおいて又は相応して大きなフォーマットにおいて製造され、個々の印刷回路基板の完成の後に、共通キャリア又はフォーマットが個々のモジュール又は要素にサブ分割されることが図5の概略図から明らかである。
更には、図5の実施形態においては、図2〜図4の先行する実施形態とは異なり、収容対象の電子コンポーネントの実質的に密封封止が提供されることが示されている。
この目的のために、ガラス、セラミックなどの密封封止材料の層又はプライ62が、簡潔性の理由から詳細には図示されていないこの場合にも複数の層又はプライから構成された既に完成した印刷回路基板要素61内に提供又は統合されている。先行する実施形態と同様に、電子コンポーネント又はセンサ63は、概略的に表示された接点64を介して印刷回路基板要素61内に配置されており、前記電子コンポーネント63は、更なる印刷回路基板要素66の凹入部65内に配置又は統合されている。印刷回路基板要素61及び66の間の接続は、概略的に示されている接続67を介して実現されている。
先行する実施形態とは対照的に、図5に示されている実施形態は、外部環境に対するコンポーネント又はセンサ63の密封封止を必要としており、密封封止材料62から構成された封止に加えて、印刷回路基板要素66には、鍍金68が設けられており、この鍍金も、接続67の領域内の個々の通路孔又は開口部69内に延在している。連続した鍍金又は金属材料の全表面にわたる材料層を設けることにより、十分な密封性が提供され、これにより、材料62から構成された封止によるコンポーネント63の全表面にわたる被覆又は遮蔽が可能となる。
密封封止材料62の領域内においては、密封材料62を貫通する適切なボア又は盲孔により、貫通接続70が設けられている。この結果、相互に分離することを要する接点の領域内においても、コンポーネント63の十分な密封封止を設けることができる。
貫通接続70に加えて、印刷回路基板要素61は、材料62を貫通するスロット又はボア又は通路73をも有し、これらは、孔69と同様に、例えば、電磁遮蔽に加えて、密封遮蔽をも完成させるように、電気鍍金されている。
更には、図5においては、個々のモジュールの完成の後に隣接するモジュールを分離するための分離ライン72も設けられており、隣接するモジュールについて、それぞれ、印刷回路基板要素61及び66のみが概略的に示されている。
このような電子コンポーネントは、示されている図とは対照的に、極めて多数の接点又は接触場所を有することが知られているが、図には、簡潔性の理由から、それぞれ、実質的に2つの接点2、22、44、及び64のみが示されている。
更には、個々の凹入部又は凹部10、26、42、又は65によって形成される自由空間が、特に、電子コンポーネント3、23、43、又は63の使用目的又は用途に応じて、特に明瞭性の理由から図に示されているように、個別に収容される電子コンポーネント3、23、43、又は63の寸法を、図示の程度にまで上回ることは、必ずしも必須ではない。
又、コンポーネントが実質的に正確にフィットした方式によって個々の凹入部又は凹部内に受け入れられるように、個々の凹入部又は凹部10、26、42、又は65の寸法を収容又は統合対象のコンポーネント3、23、43、又は63の寸法に対して実質的に適合させてもよい。重要なことは、完成した印刷回路基板要素1、4、21、24、41、48、又は61及び66を個別に提供することにより、凹入部10、26、42、又は65によって規定される自由空間の寸法が不変に維持されるという点にある。
導電材料の遮蔽が必要とされる場合には、接続対象の印刷回路基板要素1、4、21、24、41、48、又は61及び66の接続5、25、49、67を提供するために、上述のはんだ接続以外に、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、又は導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムを使用する接続により、これらの接続を実現することもできよう。又、例えば、このようなFaradayケージの形成によるコンポーネントの導電材料のコンポーネントの連続した遮蔽が必要とされない限り、例えば、非導電材料の接着接続も、提供される。
例えば、その端部に音響孔の形態の通路開口部11、30、又は47が個別に設けられる統合又は収容対象の電子コンポーネント3、23、又は43のマイクロフォンとしての構成以外に、このようなコンポーネントを使用することにより、例えば、温度、湿度、圧力、輝度、或いは、一般には、気体又は液体媒質の組成などのその他の物理的値を判定することもできる。或いは、この代わりに、電子コンポーネントは、高周波要素から構成してもよい。
実質的に密封封止が設けられている図5の一実施形態においては、例えば、環境の影響又は外部環境からの影響に対する遮蔽を安全に提供することを要する加速度センサ又は位置センサ又は任意のその他のタイプのセンサを切取り部又は凹入部によって設けられた自由空間内に統合してもよい。
例えば、電子コンポーネント63の領域内の刺激性の媒質の組成の判定を実行する必要がある場合には、環境の影響に対するコンポーネント又はセンサ3、23、43、又は63の遮蔽に加えて、遮蔽を使用することにより、図面には詳細に示されていない印刷回路基板領域の更なる要素又はコンポーネントを保護してもよい。
コンポーネント又はセンサ3、23、43、又は63の埋め込みは、全体的に、印刷回路基板の製造において一般に公知である方法ステップを使用して実現される。

Claims (25)

  1. 電子コンポーネントを印刷回路基板に統合する方法であって、
    2つの完成した印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)を提供するステップであって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライ(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)は、切取り部又は凹部(10、26、42、65)を有する、ステップと、
    印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネント(3、23、43、63)を配置するステップと、
    印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)を切取り部(10、26、42、65)内に収容されているコンポーネント(3、23、43、63)と接続するステップと、
    を特徴とする方法。
  2. 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
  3. 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の個々の寸法の少なくとも5%だけ、特に、少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
  4. 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)のあらゆる延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項2又は3に記載の方法。
  5. 統合対象の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成されることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
  6. 統合対象のコンポーネント(3、23、43)を収容するための切取り部(10、26、42)内に延在する少なくとも1つの通路開口部(11、30、47)が印刷回路基板要素(1、21、41)内に形成されることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
  7. 切取り部(10、26、42、65)内に収容された状態の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、2つの印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
  8. 遮蔽が、印刷回路基板要素(4、24、41)の実質的に全表面にわたる導電層(12、27、50)によって少なくとも部分的に提供されることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
  9. 遮蔽のために使用される印刷回路基板要素(4、24、41、66)の導電領域(12、27、50、68)が、印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続(13、28、51、69、73)によって更に接続されることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
  10. 統合対象のコンポーネント(63)の接触接続(64)の領域内において、密封非導電材料(62)の層が、印刷回路基板要素(61)に埋め込まれ、且つ、コンポーネント(63)の接触接続が、密封封止層(62)を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔(70)によって実現されることを特徴とする、請求項7、8、又は9に記載の方法。
  11. コンポーネント(23、43)用の評価電子回路(31、45)が、その上部に電子コンポーネント(23、43)が支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素(21、41)内に統合されることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
  12. それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の接続(5、25、49、67)が、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって実行されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
  13. 切取り部(10、26、42、65)が、印刷回路基板要素の部分的領域の接着を防止する材料を使用し、接続対象の印刷回路基板要素層を接続した後に、印刷回路基板要素の部分的領域を除去することにより、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)内に生成されることを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
  14. 内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板であって、
    2つの完成した印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライ(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)は、切取り部又は凹部(10、26、42、65)を有する、印刷回路基板要素と、
    印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネント(3、23、43、63)と、
    を特徴とし、
    印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)は、切取り部(10、26、42、65)内におけるコンポーネント(3、23、43、63)の収容の後に接続されるか又は接続可能である、印刷回路基板。
  15. 電子コンポーネント(3、23、43、63)を収容するための切取り部(10、26、42、65)の寸法が、その少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項14に記載の印刷回路基板。
  16. 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の寸法の少なくとも5%だけ、特に少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項15に記載の印刷回路基板。
  17. 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)のあらゆる延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項15又は16に記載の印刷回路基板。
  18. 統合対象の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成されることを特徴とする、請求項14から17のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
  19. コンポーネント(3、23、43)を収容するための切取り部(10、26、42)の内部に延在する少なくとも1つの通路開口部(11、30、47)が設けられることを特徴とする、請求項14から18のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
  20. 外部環境及び/又は印刷回路基板の隣接する部分的領域からの切取り部(10、26、42、65)内に収容された状態のコンポーネント(3、23、43、63)の部分的な遮蔽が提供されることを特徴とする、請求項14から19のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
  21. 遮蔽が、印刷回路基板要素(4、24、41)の実質的に全表面にわたる導電層(12、27、50)によって少なくとも部分的に提供されることを特徴とする、請求項20に記載の印刷回路基板。
  22. 遮蔽に使用される印刷回路基板要素(4、24、41、66)の導電領域(12、27、50、68)が、印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続(13、28、51、69、73)によって更に接続されることを特徴とする、請求項21に記載の印刷回路基板。
  23. 統合対象のコンポーネント(63)の接触接続(64)の領域内において、密封非導電材料(62)の層が、印刷回路基板要素(61)内に埋め込まれ、且つ、コンポーネント(63)の接触接続が、密封封止層(62)を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔(70)によって実現されることを特徴とする、請求項20、21、又は22に記載の印刷回路基板。
  24. 電子コンポーネント(23、43)用の評価電子回路(31、45)が、その上部にコンポーネント(23、43)が支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素(21、41)内に統合されることを特徴とする、請求項14から23のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
  25. それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の接続(5、25、49、67)が、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって形成されることを特徴とする、請求項14から24のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
JP2013504052A 2010-04-13 2011-04-11 電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板 Active JP5579919B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM236/2010 2010-04-13
AT0023610U AT12317U1 (de) 2010-04-13 2010-04-13 Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte mit einem darin integrierten elektronischen bauteil
PCT/AT2011/000172 WO2011127503A1 (de) 2010-04-13 2011-04-11 Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte mit einem darin integrierten elektronischen bauteil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013524540A true JP2013524540A (ja) 2013-06-17
JP5579919B2 JP5579919B2 (ja) 2014-08-27

Family

ID=44279720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013504052A Active JP5579919B2 (ja) 2010-04-13 2011-04-11 電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9055706B2 (ja)
EP (1) EP2559327B1 (ja)
JP (1) JP5579919B2 (ja)
KR (1) KR101809288B1 (ja)
CN (1) CN102845140B (ja)
AT (1) AT12317U1 (ja)
WO (1) WO2011127503A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016117203A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 三菱電機株式会社 セラミックス基板、接合体、モジュール、およびセラミックス基板の製造方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8390083B2 (en) 2009-09-04 2013-03-05 Analog Devices, Inc. System with recessed sensing or processing elements
JP2014092531A (ja) * 2012-11-07 2014-05-19 Seiko Epson Corp 物理量検出装置、電子機器および移動体
AT514074B1 (de) * 2013-04-02 2014-10-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements
US9847462B2 (en) 2013-10-29 2017-12-19 Point Engineering Co., Ltd. Array substrate for mounting chip and method for manufacturing the same
CN104661431A (zh) * 2013-11-15 2015-05-27 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN104684269B (zh) * 2013-12-03 2017-09-05 旭景科技股份有限公司 具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法
US10228721B2 (en) 2014-05-26 2019-03-12 Apple Inc. Portable computing system
US10133314B2 (en) 2014-05-26 2018-11-20 Apple Inc. Portable computing system
DE102014217866A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmuduls insbesondere für ein Kfz-Getriebesteuergerät
CN207586791U (zh) 2014-09-30 2018-07-06 苹果公司 便携式计算***
US9955570B2 (en) 2015-01-09 2018-04-24 Apple Inc. Features of a flexible connector in a portable computing device
US10162390B2 (en) * 2015-01-16 2018-12-25 Apple Inc. Hybrid acoustic EMI foam for use in a personal computer
US9666558B2 (en) 2015-06-29 2017-05-30 Point Engineering Co., Ltd. Substrate for mounting a chip and chip package using the substrate
DE102015215398A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Innosent Gmbh Radarsensor
CN105809852A (zh) * 2016-03-07 2016-07-27 福建联迪商用设备有限公司 一种模块化pos机
DE102016208782A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Continental Teves Ag & Co. Ohg Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement
DE102016211967B3 (de) * 2016-06-30 2017-09-07 Schweizer Electronic Ag Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
CN108444618A (zh) * 2018-04-11 2018-08-24 中北大学 一种微型高频压力传感器及其封装方法
CN112262507B (zh) * 2018-06-05 2023-01-17 普卢姆设计有限公司 紧凑、直接***并且高性能的Wi-Fi接入点
CN110753447B (zh) * 2018-07-24 2021-05-28 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋式电路板及其制作方法
CN109121293B (zh) * 2018-09-30 2020-05-15 西安易朴通讯技术有限公司 印刷电路板组件及电子设备
US11425821B2 (en) * 2019-08-22 2022-08-23 Cisco Technology, Inc. Optimizing design and performance for printed circuit boards
CN112218428B (zh) * 2020-11-04 2022-02-18 生益电子股份有限公司 一种内埋空腔的制作方法及pcb
DE102021205841A1 (de) * 2021-06-10 2022-12-15 MICRO-EPSILON-MESSTECHNIK GmbH & Co. K.G. Gehäuse für eine elektronische Einheit und Sensorsystem mit einem Gehäuse
CN113727519B (zh) * 2021-08-09 2023-02-03 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备
CN116997070A (zh) * 2022-04-25 2023-11-03 奥特斯奥地利科技与***技术有限公司 部件承载件及其制造方法、部件承载件组件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0553269U (ja) * 1991-12-17 1993-07-13 日本無線株式会社 高周波シールド構造を有する多層配線基板
JPH09199824A (ja) * 1995-11-16 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板とその実装体
JP2004241358A (ja) * 2003-02-10 2004-08-26 Denso Corp 基板組込型タッチセンサ及びその製造方法
JP2005006279A (ja) * 2003-05-19 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置
JP2005045013A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュールとその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0140034B1 (ko) * 1993-12-16 1998-07-15 모리시다 요이치 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법
DE19654404A1 (de) * 1996-12-24 1998-06-25 Hewlett Packard Co Adaptationsvorrichtung zum elektrischen Test von Leiterplatten
JPH1123615A (ja) * 1997-05-09 1999-01-29 Hitachi Ltd 接続装置および検査システム
JP2003100937A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Hitachi Ltd 高周波モジュール
WO2007069789A1 (ja) 2005-12-16 2007-06-21 Ibiden Co., Ltd. 多層プリント配線板およびその製造方法
TWI336608B (en) 2006-01-31 2011-01-21 Sony Corp Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same
KR100770874B1 (ko) * 2006-09-07 2007-10-26 삼성전자주식회사 매설된 집적회로를 구비한 다층 인쇄회로기판
AT11664U1 (de) 2007-02-16 2011-02-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum entfernen eines teilbereichs einer flächigen materialschicht sowie mehrlagige struktur und verwendung hiefür
AT10030U1 (de) * 2007-02-16 2008-07-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte
DE102007036045A1 (de) 2007-08-01 2009-02-05 Siemens Ag Elektronischer Baustein mit zumindest einem Bauelement, insbesondere einem Halbleiterbauelement, und Verfahren zu dessen Herstellung
KR100888195B1 (ko) * 2007-08-06 2009-03-12 한국과학기술원 능동소자가 내장된 유기기판 제조방법
GB2451921A (en) 2007-08-17 2009-02-18 Wolfson Microelectronics Plc MEMS package
KR101143837B1 (ko) * 2007-10-15 2012-07-12 삼성테크윈 주식회사 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법
WO2009093343A1 (ja) * 2008-01-25 2009-07-30 Ibiden Co., Ltd. 多層配線板およびその製造方法
WO2010095210A1 (ja) * 2009-02-17 2010-08-26 株式会社村田製作所 部品内蔵モジュールの製造方法
US8116090B2 (en) * 2009-04-09 2012-02-14 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Low temperature co-fired ceramic (LTCC) transmit/receive (T/R) assembly utilizing ball grid array (BGA) technology

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0553269U (ja) * 1991-12-17 1993-07-13 日本無線株式会社 高周波シールド構造を有する多層配線基板
JPH09199824A (ja) * 1995-11-16 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板とその実装体
JP2004241358A (ja) * 2003-02-10 2004-08-26 Denso Corp 基板組込型タッチセンサ及びその製造方法
JP2005006279A (ja) * 2003-05-19 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置
JP2005045013A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュールとその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016117203A1 (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 三菱電機株式会社 セラミックス基板、接合体、モジュール、およびセラミックス基板の製造方法
JP5980463B1 (ja) * 2015-01-23 2016-08-31 三菱電機株式会社 セラミックス基板、接合体、モジュール、およびセラミックス基板の製造方法
US10160636B2 (en) 2015-01-23 2018-12-25 Mitsubishi Electric Corporation Ceramic substrate, bonded body, module, and method for manufacturing ceramic substrate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011127503A1 (de) 2011-10-20
US20130008703A1 (en) 2013-01-10
KR20130040796A (ko) 2013-04-24
CN102845140B (zh) 2016-01-27
EP2559327A1 (de) 2013-02-20
KR101809288B1 (ko) 2018-01-18
AT12317U1 (de) 2012-03-15
US9055706B2 (en) 2015-06-09
JP5579919B2 (ja) 2014-08-27
US9674960B2 (en) 2017-06-06
CN102845140A (zh) 2012-12-26
US20150237733A1 (en) 2015-08-20
EP2559327B1 (de) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5579919B2 (ja) 電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板
US8902604B2 (en) Component support and assembly having a MEMS component on such a component support
CN106458575B (zh) 包含微机电***声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法
JP5763682B2 (ja) Mems及びasicを備える小型化した電気的デバイス及びその製造方法
KR101229142B1 (ko) 반도체 장치 및 마이크로폰
US7166910B2 (en) Miniature silicon condenser microphone
CN102749159A (zh) 具有密封结构的传感器器件
CN104030233B (zh) 顶部端口微机电***腔体封装
US9629248B2 (en) Embedded printed circuit board
US20090315127A1 (en) Method and apparatus for improving measurement accuracy of mems devices
CN111295894A (zh) 麦克风封装
WO2013165052A1 (ko) 센서 패키지 및 그의 제조 방법
CN111115552A (zh) 一种mems传感器混合集成封装结构及封装方法
US20070144903A1 (en) Packaging structure of gas detector and method for making the same
JP2020113761A (ja) センサユニットならびに基板およびキャリアを相互接続する方法
JP2009016841A5 (ja)
EP2595462B1 (en) Layered composite circuit with integrated components which are accessible from outside
TWI419624B (zh) 具有埋入電子零件之結合式多層電路板及其製造方法
US8153976B2 (en) Infrared sensor and manufacturing method thereof
JP2009016841A (ja) 電気モジュールを備えたハウジング
JP2013137259A (ja) 赤外線検出器
US8013453B2 (en) Leadless alignment of a semiconductor chip
JP2008282971A (ja) 半導体装置及び半導体装置の実装構造
JP4989138B2 (ja) 赤外線検出器
TWI710091B (zh) 電子單元

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140624

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140709

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5579919

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250