JP2013524540A - 電子コンポーネントを印刷回路基板内に統合する方法及び内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
2つの完成した印刷回路基板要素(1、4)を提供するステップであって、印刷回路基板は、更に詳しくは、複数の相互接続されたプライ又は層(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4)は、切取り部又は凹部(10)を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素(1)の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネント(3)を配置するステップと、
印刷回路基板要素(1、4)を切取り部(10)内に収容されるコンポーネント(3)と接続するステップであって、その結果、印刷回路基板内におけるコンポーネント又はセンサ(3)の保護された且つ確実な収容を得ることができる、ステップと、
が提供される。
更には、その内部に統合された電子コンポーネント(3)を有するこのタイプの印刷回路基板が提供される。
Description
2つの完成した印刷回路基板要素を提供するステップであって、印刷回路基板要素は、更に具体的には、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネントを配置するステップと、
印刷回路基板要素を切取り部内に収容されているコンポーネントと接続するステップと、
を実質的に特徴としている。
2つの完成した印刷回路基板要素であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、印刷回路基板要素と、
印刷回路基板要素のうちの1つ印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネントと、
を特徴とし、
印刷回路基板要素は、切取り部内におけるコンポーネントの収容の後に接続されるか又は接続可能である。
2つの完成した印刷回路基板要素を提供するステップであって、印刷回路基板は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネントを配置するステップと、
印刷回路基板要素を切取り部内に収容されているコンポーネントと接続するステップと、
を有する。
2つの完成した印刷回路基板要素であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライから構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素は、切取り部又は凹部を有する、印刷回路基板要素と、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネントと、
を有し、
印刷回路基板要素は、切取り部内におけるコンポーネントの収容の後に接続されるか又は接続可能である。
コンポーネント用の評価電子回路は、印刷回路基板内に統合されており、切取り部内に収容された状態の電子コンポーネントは、2つの印刷回路基板要素の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽されており、且つ、統合対象のコンポーネントの接触接続の領域内においては、密封非導電材料の層が、印刷回路基板要素内に埋め込まれ、且つ、コンポーネントの接触接続が、密封封止層を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔によって実現されていることを実質的に特徴とする。
Claims (25)
- 電子コンポーネントを印刷回路基板に統合する方法であって、
2つの完成した印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)を提供するステップであって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライ(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)は、切取り部又は凹部(10、26、42、65)を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネント(3、23、43、63)を配置するステップと、
印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)を切取り部(10、26、42、65)内に収容されているコンポーネント(3、23、43、63)と接続するステップと、
を特徴とする方法。 - 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の個々の寸法の少なくとも5%だけ、特に、少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)のあらゆる延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項2又は3に記載の方法。
- 統合対象の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成されることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 統合対象のコンポーネント(3、23、43)を収容するための切取り部(10、26、42)内に延在する少なくとも1つの通路開口部(11、30、47)が印刷回路基板要素(1、21、41)内に形成されることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 切取り部(10、26、42、65)内に収容された状態の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、2つの印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の外部環境及び/又は印刷回路基板要素の隣接領域から遮蔽されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 遮蔽が、印刷回路基板要素(4、24、41)の実質的に全表面にわたる導電層(12、27、50)によって少なくとも部分的に提供されることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 遮蔽のために使用される印刷回路基板要素(4、24、41、66)の導電領域(12、27、50、68)が、印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続(13、28、51、69、73)によって更に接続されることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
- 統合対象のコンポーネント(63)の接触接続(64)の領域内において、密封非導電材料(62)の層が、印刷回路基板要素(61)に埋め込まれ、且つ、コンポーネント(63)の接触接続が、密封封止層(62)を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔(70)によって実現されることを特徴とする、請求項7、8、又は9に記載の方法。
- コンポーネント(23、43)用の評価電子回路(31、45)が、その上部に電子コンポーネント(23、43)が支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素(21、41)内に統合されることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の接続(5、25、49、67)が、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって実行されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 切取り部(10、26、42、65)が、印刷回路基板要素の部分的領域の接着を防止する材料を使用し、接続対象の印刷回路基板要素層を接続した後に、印刷回路基板要素の部分的領域を除去することにより、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)内に生成されることを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 内部に統合された電子コンポーネントを有する印刷回路基板であって、
2つの完成した印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)であって、印刷回路基板要素は、更に詳しくは、複数の相互接続された層又はプライ(6、7、8)から構成されており、少なくとも1つの印刷回路基板要素(4、24、41、66)は、切取り部又は凹部(10、26、42、65)を有する、印刷回路基板要素と、
印刷回路基板要素のうちの1つの印刷回路基板要素の上部に、又は少なくとも1つの印刷回路基板要素の切取り部内に、配置された電子コンポーネント(3、23、43、63)と、
を特徴とし、
印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)は、切取り部(10、26、42、65)内におけるコンポーネント(3、23、43、63)の収容の後に接続されるか又は接続可能である、印刷回路基板。 - 電子コンポーネント(3、23、43、63)を収容するための切取り部(10、26、42、65)の寸法が、その少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項14に記載の印刷回路基板。
- 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)の寸法の少なくとも5%だけ、特に少なくとも15%だけ、少なくとも1つの延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過していることを特徴とする、請求項15に記載の印刷回路基板。
- 切取り部(10、26、42、65)の寸法が、コンポーネント(3、23、43、63)のあらゆる延在方向においてコンポーネント(3、23、43、63)の寸法を超過するように選択されることを特徴とする、請求項15又は16に記載の印刷回路基板。
- 統合対象の電子コンポーネント(3、23、43、63)が、例えば、温度、湿度、圧力、音響、輝度、加速度、空間的位置、気体又は液体媒質の組成、高周波成分などを判定するためのセンサによって形成されることを特徴とする、請求項14から17のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
- コンポーネント(3、23、43)を収容するための切取り部(10、26、42)の内部に延在する少なくとも1つの通路開口部(11、30、47)が設けられることを特徴とする、請求項14から18のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
- 外部環境及び/又は印刷回路基板の隣接する部分的領域からの切取り部(10、26、42、65)内に収容された状態のコンポーネント(3、23、43、63)の部分的な遮蔽が提供されることを特徴とする、請求項14から19のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
- 遮蔽が、印刷回路基板要素(4、24、41)の実質的に全表面にわたる導電層(12、27、50)によって少なくとも部分的に提供されることを特徴とする、請求項20に記載の印刷回路基板。
- 遮蔽に使用される印刷回路基板要素(4、24、41、66)の導電領域(12、27、50、68)が、印刷回路基板要素の導電領域間の導電接触接続(13、28、51、69、73)によって更に接続されることを特徴とする、請求項21に記載の印刷回路基板。
- 統合対象のコンポーネント(63)の接触接続(64)の領域内において、密封非導電材料(62)の層が、印刷回路基板要素(61)内に埋め込まれ、且つ、コンポーネント(63)の接触接続が、密封封止層(62)を通じて形成されると共に導電性材料、鍍金などによって充填された盲孔(70)によって実現されることを特徴とする、請求項20、21、又は22に記載の印刷回路基板。
- 電子コンポーネント(23、43)用の評価電子回路(31、45)が、その上部にコンポーネント(23、43)が支持されるか又はそれに対して電子コンポーネントが接触接続される印刷回路基板要素(21、41)内に統合されることを特徴とする、請求項14から23のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
- それ自体が公知である方式による印刷回路基板要素(1、4、21、24、41、48、61、66)の接続(5、25、49、67)が、はんだ付け、共晶接合、熱圧縮接合、拡散はんだ付け、導電性接着剤及び/又は導電若しくは導電性接着剤フィルムの使用などによって形成されることを特徴とする、請求項14から24のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
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