JP2013077684A - 発光装置及び照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置1100は、複数の青色LEDチップ114と、複数の青色LEDチップ114をボンディングするボンディング基板113と、蛍光体を含有すると共に青色LEDチップ114を封止する封止樹脂とを備える。封止樹脂層は、円錐台形状をなすと共に面積の小さいほうの面が青色LEDチップ114に対向する円錐台形状の封止樹脂層111と、封止樹脂層111の残余の部分となる封止樹脂層112とから構成される。この構成において、封止樹脂層111は、封止樹脂層112よりも、含有される蛍光体の濃度が高いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
発光面を有する青色LEDチップと、
実装面を有し、前記実装面に前記青色LEDチップがボンディングされるボンディング基板と、
蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを前記ボンディング基板の前記実装面側で封止する封止樹脂と
を備えた発光装置において、
前記封止樹脂は、
前記実装面の2方向の法線方向のうち前記ボンディング基板にボンディングされた前記青色LEDチップが光を出射する側を上方向としたときに、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる仮想的な円柱形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が、前記仮想的な円柱形状の内部領域以外の残余領域に含有される前記蛍光体の濃度よりも、高いことを特徴とする。
図2は、発光装置1100の斜視図である。図2の封止樹脂層111の下に青色LEDチップ114が存在する。つまり、図2では、個々の封止樹脂層111と青色LEDチップ114とが一対一に対応している。図1は、図2のA−A断面である。なお図2の長手方向のB−B断面は示していないが、B−B断面はA−A断面と同様であり、B−B断面では青色LEDチップ114が5個現れることなる。また、封止樹脂層111は、下側の定面の方が小さい円錐台形状(回転体形状)である。
(1)図4(a)のように、ボンディング基板113の実装面113−1に青色LEDチップ114をダイボンドし、
(2)図4(b)のように、封止樹脂層111に比べて蛍光体含有量の少ない封止樹脂層112が青色LEDチップ114の真上に乗らないように型などを用いて樹脂形成し、
(3)図4(c)のように、蛍光体含有量の多い封止樹脂層111を、青色LEDチップ114の真上の開いた空洞に流し込む形で形成する。
図6〜図8を参照して実施の形態2の発光装置1210、1220を説明する。
図6は、発光装置1210、1220を真上から見た図である。発光装置1210、1220は、真上から見た状態は同じであるが、次のように断面形状が異なる。
図7は、発光装置1210の図6のC−C断面である。
図8は、発光装置1220の図6のC−C断面である。
まず図6、図7を参照して発光装置1210を説明する。発光装置1210の封止樹脂では、青色LEDチップ114の横側から真上にかけて蛍光体の濃度がグラデーション式にだんだんと濃くなっていき、青色LEDチップ114の真上の濃度が一番高くなっている。つまり、図7における蛍光体濃度は、封止樹脂層112<131<132<133<134であり、封止樹脂層112が最も低く、封止樹脂層134が最も高い。図では5層となっているが、5層に限らずもっと層を増やしてもよい、5層より少なくてもよい。なお、封止樹脂層131〜134は、回転体の形状である。例えば、封止樹脂層134は半球形状であり、封止樹脂層131〜133は、いずれも下半分の球殻の形状である。封止樹脂層112の上に封止樹脂層131、132、133が層状に形成され、封止樹脂層133の内部に半球形状の封止樹脂層134が形成された構成である。このように発光装置1210では、封止樹脂は、青色LEDチップ114の上部に複数の封止樹脂層を有する。そして、複数の封止樹脂層は、上方向の封止樹脂層ほど、含有される蛍光体の濃度が高い。
図6、図8を参照して発光装置1220を説明する。発光装置1210では縦断面でみて円形のくぼみ型の封止樹脂層としたが、発光装置1220では、図8のように直線的なテーパーを持たせた。図8では、図7の場合と同様に、封止樹脂層112<131<132<133<134の順に、蛍光体の濃度が高い。封止樹脂層131とボンディング基板113との角度は45°程度となっており、封止樹脂層134とボンディング基板113との角度は90°程度である。
すなわち、実施の1、2の発光装置1100、1210、1220では、封止樹脂は、青色LEDチップ114から出射される出射光のうち強い光出力の出射光が通過する領域に配置され、所定の濃度の蛍光体を含有する高出力封止樹脂(例えば封止樹脂層111)と、高出力封止樹脂を通過する出射光よりも弱い光出力の出射光が通過する領域に配置され、高出力封止樹脂よりも低濃度の蛍光体を含有する低出力封止樹脂(例えば封止樹脂層112)とを備えることを特徴とする。
Claims (7)
- 発光面を有する青色LEDチップと、
実装面を有し、前記実装面に前記青色LEDチップがボンディングされるボンディング基板と、
蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを前記ボンディング基板の前記実装面側で封止する封止樹脂と
を備えた発光装置において、
前記封止樹脂は、
前記実装面の2方向の法線方向のうち前記ボンディング基板にボンディングされた前記青色LEDチップが光を出射する側を上方向としたときに、前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる仮想的な円柱形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が、前記仮想的な円柱形状の内部領域以外の残余領域に含有される前記蛍光体の濃度よりも、高いことを特徴とする発光装置。 - 前記封止樹脂は、
前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を下面とし、前記発光面の位置にある前記下面から前記封止樹脂と大気との境界面となる上面まで上方向に向かうに従って円形状の横断面の面積が増加する仮想的な円錐台形状を想定した場合に、前記仮想的な円錐台形状の前記上面の直径を増加させることにより側面でみたときの母線の水平線に対する角度を90度から次第に小さくしていくと、前記仮想的な円錐台形状の内部領域に含有される前記蛍光体の濃度が次第に低くなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 前記封止樹脂は、
前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を下面とし、前記発光面の位置にある前記下面から前記封止樹脂と大気との境界面となる上面まで上方向に向かうに従って円形状の横断面の面積が増加する円錐台形状であって、前記円錐台形状の母線が側面でみたときに水平線に対して45度以上、90度以下である前記円錐台形状をなす第1の封止樹脂層と、
前記第1の封止樹脂層の残余の部分となる第2の封止樹脂層とからなり、
前記第1の封止樹脂層は、
前記第2の封止樹脂層よりも、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。 - 前記封止樹脂は、
前記青色LEDチップの上部に複数の封止樹脂層を有し、
前記複数の封止樹脂層は、
上方向の封止樹脂層ほど、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。 - 前記封止樹脂は、
前記青色LEDチップの前記発光面に対応する円形状の面を前記発光面の位置から前記封止樹脂と大気との境界面まで上方向に移動してできる柱形状の封止樹脂層である柱形状樹脂層と、
前記柱形状樹脂層の周囲を層状に取り囲む複数の封止樹脂層である複数の周囲樹脂層とを備え、
前記柱形状樹脂層は、
前記複数の周囲樹脂層よりも含有される前記蛍光体の濃度が高く、
前記複数の周囲樹脂層は、
内側の前記周囲樹脂層ほど、含有される前記蛍光体の濃度が高いことを特徴とする請求項2記載の発光装置。 - 青色LEDチップと、
前記青色LEDチップをボンディングするボンディング基板と、
蛍光体を含有すると共に、前記青色LEDチップを封止する封止樹脂と
を備えた発光装置において、
前記封止樹脂は、
前記青色LEDチップから出射される出射光のうち強い光出力の出射光が通過する領域に配置され、所定の濃度の前記蛍光体を含有する高出力封止樹脂と、
前記高出力封止樹脂を通過する出射光よりも弱い光出力の出射光が通過する領域に配置され、前記高出力封止樹脂よりも低濃度の前記蛍光体を含有する低出力封止樹脂とを備えることを特徴とする発光装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の発光装置を備えたことを特徴とする照明器具。
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