JP2013026445A - Connection structure between lower metal and upper metal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、下部金属と該下部金属の上に配置される上部金属とを導電性を有する接続材により接続した下部金属と上部金属との接続構造に関する。 The present invention relates to a connection structure between a lower metal and an upper metal in which a lower metal and an upper metal disposed on the lower metal are connected by a conductive connecting material.
特許文献1には電極の接続構造が開示されている。詳しくは、半導体素子の上に導体ブロック(下部金属)が接合されるとともに導体ブロックの上に放熱板電極(上部金属)が配置されている。放熱板電極には、半田注入孔が設けられ、半田注入孔から注入された半田(接続材)で導体ブロックと放熱板電極とが接合されている。 Patent Document 1 discloses an electrode connection structure. Specifically, a conductor block (lower metal) is joined on the semiconductor element, and a radiator plate electrode (upper metal) is arranged on the conductor block. The heat dissipation plate electrode is provided with a solder injection hole, and the conductor block and the heat dissipation plate electrode are joined by solder (connection material) injected from the solder injection hole.
しかしながら、特許文献1では、放熱板電極に設けた半田注入孔から半田を供給して放熱板電極とその下に配置した導体ブロックとを半田付けする場合において、供給した半田を外部から観察することが困難であった。 However, in Patent Document 1, when solder is supplied from a solder injection hole provided in a heat sink electrode to solder the heat sink electrode and a conductor block disposed thereunder, the supplied solder is observed from the outside. It was difficult.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、接続材を外部から容易に観察することができる下部金属と上部金属との接続構造を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a connection structure between a lower metal and an upper metal that allows a connection material to be easily observed from the outside.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、下部金属と該下部金属の上に配置される上部金属とを導電性を有する接続材により接続した下部金属と上部金属との接続構造であって、前記下部金属及び前記上部金属の少なくとも一方において、少なくとも前記下部金属と前記上部金属との接続部位には、前記接続材が通過可能な通過部が複数設けられており、前記下部金属と前記上部金属とは、各通過部を通過した前記接続材により接続されていることを要旨とする。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a connection between a lower metal and an upper metal in which a lower metal and an upper metal disposed on the lower metal are connected by a conductive connecting material. In at least one of the lower metal and the upper metal, the connection portion between the lower metal and the upper metal is provided with a plurality of passage portions through which the connecting material can pass, and the lower metal The gist is that the metal and the upper metal are connected by the connecting material that has passed through each passing portion.
この発明によれば、各通過部を通過した接続材が、各通過部を介して外部へ臨むため、接続材を外部から容易に観察することができる。また、各通過部を通過した接続材が各通過部から外部へ漏れ出た場合においても、各通過部から外部へ漏れ出た接続材を外部から容易に観察することができる。 According to this invention, since the connecting material that has passed through each passing portion faces the outside through each passing portion, the connecting material can be easily observed from the outside. Further, even when the connecting material that has passed through each passing portion leaks out from each passing portion, the connecting material that has leaked out from each passing portion can be easily observed from the outside.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記下部金属及び前記上部金属の少なくとも一方において、前記接続部位とは異なる部位に応力吸収部が形成されていることを要旨とする。 The gist of the invention according to claim 2 is that, in the invention according to claim 1, at least one of the lower metal and the upper metal has a stress absorbing portion formed at a site different from the connection site. To do.
この発明によれば、例えば、応力吸収部を形成した金属に応力が加わったとしても、応力吸収部により応力が吸収され、下部金属と上部金属との接続部位に応力が加わり難くすることができる。 According to the present invention, for example, even if stress is applied to the metal in which the stress absorbing portion is formed, the stress is absorbed by the stress absorbing portion, and it is difficult to apply stress to the connection portion between the lower metal and the upper metal. .
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記接続材は半田であり、前記通過部は前記上部金属に設けられており、前記通過部は、前記上部金属の一部であるとともに半田付けし難い金属からなる第1通過部形成部と、前記上部金属の一部であるとともに半田付けし易い金属からなる第2通過部形成部とを組み合わせて形成され、前記第2通過部形成部の少なくとも一部は、前記第1通過部形成部と前記下部金属との間に配置されていることを要旨とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the connecting material is solder, the passage portion is provided in the upper metal, and the passage portion is the upper portion. It is formed by combining a first passage portion forming portion made of a metal that is a part of a metal and difficult to solder and a second passage portion forming portion made of a metal that is a part of the upper metal and that is easy to solder. The gist of the invention is that at least a part of the second passage portion forming portion is disposed between the first passage portion forming portion and the lower metal.
この発明によれば、第2通過部形成部が半田付けし易い金属であるため、各通過部を通過した半田は、第2通過部形成部の表面に沿って流れ易い。よって、第2通過部形成部と下部金属との間に半田が流れ込み、第2通過部形成部と下部金属とが半田付けされる。さらに、半田が各通過部を通過する途中で、第1通過部形成部と第2通過部形成部との間に流れ込み、第1通過部形成部と第2通過部形成部とが半田付けされる。その結果、半田付けし難い金属から形成された第1通過部形成部を、下部金属に対して容易に半田付けすることができる。 According to this invention, since the second passage portion forming portion is a metal that is easily soldered, the solder that has passed through each passage portion easily flows along the surface of the second passage portion forming portion. Therefore, solder flows between the second passage portion forming portion and the lower metal, and the second passage portion forming portion and the lower metal are soldered. Further, while the solder passes through each passing part, it flows between the first passing part forming part and the second passing part forming part, and the first passing part forming part and the second passing part forming part are soldered. The As a result, it is possible to easily solder the first passage portion forming portion formed of a metal that is difficult to solder to the lower metal.
この発明によれば、接続材を外部から容易に観察することができる。 According to this invention, the connecting material can be easily observed from the outside.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1及び図2にしたがって説明する。
図1に示すように、パワーモジュール10は、電力変換装置としての車両用インバータとして用いられるとともに車両に搭載され、バッテリの直流電力を交流電力に変換して走行モータを駆動させるためのものである。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
As shown in FIG. 1, the power module 10 is used as a vehicle inverter as a power conversion device and mounted on a vehicle, and converts a DC power of a battery into an AC power to drive a traveling motor. .
パワーモジュール10は、下部金属としての下部電極11と、下部電極11の上に配置される上部金属としての上部電極12と、下部電極11の上面11aに接合されるパワー素子10aとを有している。パワー素子10aは、例えばパワートランジスタやパワーダイオード等である。パワー素子10aは縦方向(上下方向)に電流が流れるようになっている。下部電極11は銅よりなるとともに直方体形状をなし、その上面11aが水平となる状態で配置されている。下部電極11はパワー素子10aと電気的に接続されている。下部電極11と上部電極12とは接続材としての半田20により半田付けされている。 The power module 10 includes a lower electrode 11 as a lower metal, an upper electrode 12 as an upper metal disposed on the lower electrode 11, and a power element 10a joined to the upper surface 11a of the lower electrode 11. Yes. The power element 10a is, for example, a power transistor or a power diode. The power element 10a is configured to allow current to flow in the vertical direction (vertical direction). The lower electrode 11 is made of copper and has a rectangular parallelepiped shape, and is arranged with its upper surface 11a being horizontal. The lower electrode 11 is electrically connected to the power element 10a. The lower electrode 11 and the upper electrode 12 are soldered with solder 20 as a connecting material.
図2に示すように、上部電極12は直線状に延びる網目状(メッシュ)をなしており、その一端側にアルミニウムよりなる第1通過部形成部12aを有している。第1通過部形成部12aは、直線状に延びる円棒121aが複数本(本実施形態では7本)一定の間隔をあけてそれぞれ平行に配置されてなる。各円棒121aの軸方向に沿った長さはそれぞれ同じ長さになっている。そして、第1通過部形成部12aは、下部電極11との接合部位(接続部位)に配置される。また、上部電極12は、第1通過部形成部12aよりも他端側にアルミニウムよりなる本体部12bを有している。本体部12bは、その全体に亘って四角形状の孔121bが複数形成されており、網目状になっている。各孔121bは、溶融した半田20が通過可能になっている。第1通過部形成部12aと本体部12bとは連なるように一体的に形成されている。本体部12bは、孔121bが複数形成されているため、撓み易くなっている。 As shown in FIG. 2, the upper electrode 12 has a mesh shape (mesh) extending linearly, and has a first passage portion forming portion 12a made of aluminum on one end side thereof. The first passage portion forming portion 12a includes a plurality of circular rods 121a (seven in the present embodiment) extending in a straight line and arranged in parallel at a predetermined interval. The lengths along the axial direction of the respective rods 121a are the same. Then, the first passage part forming part 12 a is disposed at a joint part (connection part) with the lower electrode 11. The upper electrode 12 has a main body 12b made of aluminum on the other end side of the first passage forming portion 12a. The main body 12b has a plurality of quadrangular holes 121b formed throughout, and has a mesh shape. Each hole 121b allows molten solder 20 to pass through. The 1st passage part formation part 12a and the main-body part 12b are integrally formed so that it may continue. The main body 12b is easily bent because a plurality of holes 121b are formed.
また、上部電極12は、第1通過部形成部12aの各円棒121aに対して直交し、且つ一定の間隔をあけてそれぞれ平行に配列された複数(本実施形態では7本)の第2通過部形成部12cを有している。各第2通過部形成部12cは円棒状をなすとともに銅よりなる。そして、各第2通過部形成部12cは、各円棒121aの上下を交互に通過するようにして折り曲げられながら、各円棒121aに対して織り込まれた状態で、各第1通過部形成部12aの各円棒121aに一体的に組み付けられている。よって、各第2通過部形成部12cの一部は、第1通過部形成部12aと下部電極11との間に配置されている。 The upper electrode 12 has a plurality (seven in this embodiment) of second electrodes that are orthogonal to the respective rods 121a of the first passage forming portion 12a and arranged in parallel with a certain interval. It has a passage forming part 12c. Each 2nd passage part formation part 12c makes a round bar shape, and consists of copper. And each 2nd passage part formation part 12c is the state where each 1st passage part formation part was woven with respect to each circle 121a, being bent so that it may pass above and below each circle 121a alternately. It is assembled | attached integrally to each circular rod 121a of 12a. Therefore, a part of each second passage portion forming portion 12 c is disposed between the first passage portion forming portion 12 a and the lower electrode 11.
そして、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとを組み合わせることで、上部電極12における下部電極11との接合部位には、四角形状の孔12hが複数形成されている。各孔12hは、溶融した半田20が通過可能になっている。本実施形態では、複数の孔12hが、半田20が通過する通過部として機能する。 Then, by combining each of the circular rods 121a of the first passage portion forming portion 12a and each of the second passage portion forming portions 12c, a plurality of rectangular holes 12h are formed at the joint portion of the upper electrode 12 with the lower electrode 11. Is formed. Each hole 12h allows molten solder 20 to pass through. In the present embodiment, the plurality of holes 12h function as a passing portion through which the solder 20 passes.
図1に示すように、各孔12hを通過して各第2通過部形成部12cと下部電極11との間に流れ込んだ半田20により、各第2通過部形成部12cと下部電極11とが半田付けされている。また、各孔12hを通過する途中で第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとの間に流れ込んだ半田20により、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとが半田付けされている。よって、下部電極11と上部電極12とが半田20により半田付けされている。 As shown in FIG. 1, each second passage portion forming portion 12 c and the lower electrode 11 are caused by the solder 20 flowing between each second passage portion forming portion 12 c and the lower electrode 11 through each hole 12 h. Soldered. Further, each of the first passage portion forming portions 12a is caused by the solder 20 flowing between the respective rods 121a of the first passage portion forming portions 12a and the respective second passage portion forming portions 12c while passing through the respective holes 12h. The circular rod 121a and each second passage portion forming portion 12c are soldered. Therefore, the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are soldered by the solder 20.
さらに、下部電極11と上部電極12との接合部位は、各孔12hから上部電極12の上方へ漏れ出た半田20により覆われている。よって、第1通過部形成部12aの各円棒121a及び各第2通過部形成部12cは、半田20の内部に埋め込まれ、半田20が各円棒121a及び各第2通過部形成部12cと絡み付いた状態になっている。このようにして、本実施形態の下部電極11と上部電極12との接合構造(接続構造)が形成されている。 Further, the joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 is covered with the solder 20 leaking upward from the respective holes 12 h to the upper electrode 12. Therefore, each circular rod 121a and each second passage portion forming portion 12c of the first passage portion forming portion 12a are embedded in the solder 20, and the solder 20 is connected to each circular rod 121a and each second passage portion forming portion 12c. It is in a tangled state. In this way, the junction structure (connection structure) between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 of the present embodiment is formed.
次に、本実施形態のパワーモジュール10における下部電極11と上部電極12との半田付け工程を説明しながら、本実施形態の作用について説明する。
図2に示すように、まず、下部電極11の上面11aにパワー素子10aが接合されたものを用意する。また、各第2通過部形成部12cを、第1通過部形成部12aの各円棒121aの上下を交互に通過するように折り曲げながら、各円棒121aに対して織り込むようにして、各第2通過部形成部12cを第1通過部形成部12aの各円棒121aに組み付ける。これにより、上部電極12における下部電極11との接合部位には、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとによって孔12hが複数形成される。
Next, the operation of the present embodiment will be described while explaining the soldering process between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 in the power module 10 of the present embodiment.
As shown in FIG. 2, first, a device in which a power element 10 a is bonded to the upper surface 11 a of the lower electrode 11 is prepared. Further, each second passage portion forming portion 12c is woven into each of the circular rods 121a while being bent so as to alternately pass above and below each of the circular rods 121a of the first passage portion forming portion 12a. The two passage portion forming portions 12c are assembled to the respective circular rods 121a of the first passage portion forming portion 12a. As a result, a plurality of holes 12h are formed in the joint portion of the upper electrode 12 with the lower electrode 11 by the respective rods 121a and the respective second passage forming portions 12c of the first passage forming portion 12a.
続いて、下部電極11及び上部電極12を、半田濡れを良くするために加熱するとともに、溶融した半田20(溶融半田20)を内蔵した半田注入装置21を用いて、各孔12hに向けて溶融半田20を注入する。各孔12hに向けて注入された溶融半田20は、各孔12hを通過する。ここで、各第2通過部形成部12cは、半田付けし易い金属(半田20の濡れ性の良い金属)である銅から形成されているため、各孔12hを通過した溶融半田20は、各第2通過部形成部12cの周面(表面)に沿って流れ易い。よって、各孔12hを通過した溶融半田20の一部は、各第2通過部形成部12cと下部電極11との間に流れ込む。すると、図1(b)及び(c)に示すように、各第2通過部形成部12c及び上部電極12が、各第2通過部形成部12cと下部電極11との間に流れ込んだ溶融半田20により浮き上がる。 Subsequently, the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are heated to improve solder wettability, and are melted toward each hole 12h by using a solder injection device 21 containing a melted solder 20 (molten solder 20). Solder 20 is injected. The molten solder 20 injected toward each hole 12h passes through each hole 12h. Here, since each second passage portion forming portion 12c is made of copper, which is a metal that is easy to solder (metal with good wettability of the solder 20), the molten solder 20 that has passed through each hole 12h It tends to flow along the peripheral surface (surface) of the second passage portion forming portion 12c. Therefore, a part of the molten solder 20 that has passed through each hole 12 h flows between each second passage portion forming portion 12 c and the lower electrode 11. Then, as shown in FIGS. 1B and 1C, the molten solder in which the second passage portion forming portions 12 c and the upper electrode 12 flow between the second passage portion forming portions 12 c and the lower electrode 11. 20 lifts up.
また、各孔12hに向けて注入された溶融半田20は、各孔12hを通過する途中でその一部が第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとの間に流れ込む。さらに、各孔12hに向けて溶融半田20が注入されると、溶融半田20は、その一部が各孔12hから第1通過部形成部12a(上部電極12)の上方へ漏れ出て、下部電極11と上部電極12との接合部位が溶融半田20により覆われる。 Further, the molten solder 20 injected toward each hole 12h partially passes through each hole 12h, and a part of each of the rods 121a of the first passage portion forming portion 12a and each second passage portion forming portion 12c. Flows in between. Further, when the molten solder 20 is injected toward each hole 12h, a part of the molten solder 20 leaks out from each hole 12h to the upper side of the first passage portion forming portion 12a (upper electrode 12), A joint portion between the electrode 11 and the upper electrode 12 is covered with the molten solder 20.
続いて、溶融半田20は冷却されて固化される。すると、各第2通過部形成部12cと下部電極11との間で固化された半田20により、各第2通過部形成部12cと下部電極11とが半田付けされる。また、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとの間で固化された半田20により、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとが半田付けされる。その結果、下部電極11と上部電極12とが半田20により半田付けされる。 Subsequently, the molten solder 20 is cooled and solidified. Then, each second passage portion forming portion 12c and the lower electrode 11 are soldered by the solder 20 solidified between each second passage portion forming portion 12c and the lower electrode 11. In addition, each of the rods 121a of the first passage portion forming portion 12a and each of the second portions of the second passage portion forming portion 12a is solidified by the solder 20 solidified between the respective rods 121a of the first passage portion forming portion 12a and the second passage portion forming portions 12c. The passage portion forming portion 12c is soldered. As a result, the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are soldered by the solder 20.
さらに、各孔12hから第1通過部形成部12a(上部電極12)の上方へ漏れ出た溶融半田20が固化することで、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとが半田20の内部に埋め込まれて、半田20が各円棒121a及び各第2通過部形成部12cに絡み付いた状態になる。これにより、上部電極12が下部電極11に対して外れ難くなっている。 Further, the molten solder 20 leaking from the holes 12h to the upper part of the first passage portion forming portion 12a (upper electrode 12) is solidified, so that each of the rods 121a and the second passages of the first passage portion forming portion 12a are solidified. The portion forming portion 12c is embedded in the solder 20, and the solder 20 is entangled with each of the rods 121a and each of the second passage portion forming portions 12c. Thereby, the upper electrode 12 is difficult to be detached from the lower electrode 11.
下部電極11と上部電極12とが半田付けされた状態において、例えば、上部電極12に応力が加わったとしても、本体部12bが撓んで応力が吸収され、下部電極11と上部電極12との接合部位に応力が加わり難くなっている。よって、本実施形態では、複数の孔121bが形成された本体部12bが応力吸収部として機能している。 In a state where the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are soldered, for example, even if stress is applied to the upper electrode 12, the main body portion 12 b is bent and the stress is absorbed, and the bonding between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 is performed. Stress is difficult to be applied to the part. Therefore, in the present embodiment, the main body portion 12b in which the plurality of holes 121b are formed functions as a stress absorbing portion.
また、半田20は、各孔12hから上部電極12の上方へはみ出しているため、上部電極12の上方から目視により半田20を容易に観察することができる。
上記実施形態では以下の効果を得ることができる。
Further, since the solder 20 protrudes from the holes 12h above the upper electrode 12, the solder 20 can be easily observed visually from above the upper electrode 12.
In the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1)下部電極11と上部電極12との接合構造において、上部電極12における下部電極11との接合部位に、溶融半田20が通過可能な孔12hを複数形成した。そして、下部電極11と上部電極12とを、各孔12hを通過した半田20により接合させた。半田20は、各孔12hから上部電極12の上方へはみ出すため、上部電極12の上方から目視により半田20を容易に観察することができる。その結果、一定量の半田20を用いて、下部電極11と上部電極12との接合が行われたか否かを外観から確認することができ、半田20の充填量についての良否判定を容易に行うことができる。 (1) In the joint structure of the lower electrode 11 and the upper electrode 12, a plurality of holes 12h through which the molten solder 20 can pass are formed in the joint portion of the upper electrode 12 with the lower electrode 11. And the lower electrode 11 and the upper electrode 12 were joined by the solder 20 which passed each hole 12h. Since the solder 20 protrudes above the upper electrode 12 from each hole 12h, the solder 20 can be easily observed visually from above the upper electrode 12. As a result, it is possible to confirm from the appearance whether or not the lower electrode 11 and the upper electrode 12 have been joined by using a certain amount of solder 20 and easily determine whether the solder 20 is filled. be able to.
(2)本体部12bに複数の孔121bを形成することで、上部電極12における下部電極11との接合部位とは異なる部位である本体部12bを応力吸収部として機能させた。よって、下部電極11と上部電極12とが半田付けされた状態で、例えば、上部電極12に応力が加わったとしても、本体部12bが撓むことで応力が吸収され、下部電極11と上部電極12との接合部位に応力が加わり難くすることができる。その結果として、下部電極11と上部電極12との接合部位に割れ目が生じてしまうことを回避することができる。 (2) By forming a plurality of holes 121b in the main body part 12b, the main body part 12b, which is a part different from the joint part of the upper electrode 12 with the lower electrode 11, was caused to function as a stress absorbing part. Therefore, in the state where the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are soldered, for example, even if a stress is applied to the upper electrode 12, the stress is absorbed by the deflection of the main body 12b, and the lower electrode 11 and the upper electrode are absorbed. Therefore, it is possible to make it difficult to apply a stress to the joint portion with Twelve. As a result, it is possible to avoid the occurrence of a crack at the joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 12.
(3)上部電極12における下部電極11との接合部位に形成された複数の孔12hを、上部電極12の一部である第1通過部形成部12aを形成する複数本の円棒121aと、上部電極12の一部であるとともに第1通過部形成部12aと下部電極11との間に一部が配置された複数本の第2通過部形成部12cとを組み合わせて形成した。そして、第1通過部形成部12aをアルミニウムより形成し、各第2通過部形成部12cを銅より形成した。銅は半田付けし易い金属であり、アルミニウムは半田付けし難い金属である。よって、各孔12hを通過した半田20は、各第2通過部形成部12cの周面に沿って流れ易い。したがって、各第2通過部形成部12cと下部電極11との間に半田20が流れ込み、各第2通過部形成部12cと下部電極11とが半田付けされる。さらに、半田20が各孔12hを通過する途中で、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとの間に流れ込み、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとが半田付けされる。その結果、半田付けし難い金属であるアルミニウムより形成された第1通過部形成部12aを、下部電極11に対して容易に半田付けすることができる。 (3) The plurality of holes 121h formed in the joint portion of the upper electrode 12 with the lower electrode 11 are replaced with a plurality of circular rods 121a that form the first passage portion forming portion 12a that is a part of the upper electrode 12. A plurality of second passage portion forming portions 12c, which are part of the upper electrode 12 and partially disposed between the first passage portion forming portion 12a and the lower electrode 11, are formed in combination. And the 1st passage part formation part 12a was formed from aluminum, and each 2nd passage part formation part 12c was formed from copper. Copper is a metal that is easy to solder, and aluminum is a metal that is difficult to solder. Therefore, the solder 20 that has passed through each hole 12h tends to flow along the peripheral surface of each second passage portion forming portion 12c. Accordingly, the solder 20 flows between each second passage portion forming portion 12c and the lower electrode 11, and each second passage portion forming portion 12c and the lower electrode 11 are soldered. Further, while the solder 20 passes through each hole 12h, the solder 20 flows between each of the rods 121a of the first passage portion forming portion 12a and each of the second passage portion forming portions 12c, and each of the first passage portion forming portions 12a. The circular rod 121a and each second passage portion forming portion 12c are soldered. As a result, the first passage portion forming portion 12a formed from aluminum, which is a metal that is difficult to solder, can be easily soldered to the lower electrode 11.
(4)下部電極11と上部電極12とを半田20により接合した。よって、例えば、導電性接着剤により下部電極11と上部電極12とを接続する場合に比べると、下部電極11と上部電極12との間の導電性を良好なものとすることができる。 (4) The lower electrode 11 and the upper electrode 12 were joined with the solder 20. Therefore, for example, the conductivity between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 can be improved as compared with the case where the lower electrode 11 and the upper electrode 12 are connected by a conductive adhesive.
(5)本実施形態によれば、半田付けし難い金属であるアルミニウムからなる第1通過部形成部12aと、半田付けし易い金属である銅からなる下部電極11とを、半田20により接合し易くするために、第1通過部形成部12a又は下部電極11にニッケルメッキを施す必要が無い。よって、第1通過部形成部12a又は下部電極11にニッケルメッキを施す工程が不要になり、工程を削減することができる。 (5) According to the present embodiment, the first passage portion forming portion 12a made of aluminum, which is difficult to solder, and the lower electrode 11 made of copper, which is easy to solder, are joined together by the solder 20. In order to facilitate, it is not necessary to apply nickel plating to the first passage portion forming portion 12a or the lower electrode 11. Therefore, the step of applying nickel plating to the first passage portion forming portion 12a or the lower electrode 11 becomes unnecessary, and the number of steps can be reduced.
(6)下部電極11と上部電極12との接合部位が、各孔12hから上部電極12の上方へ漏れ出た半田20により覆われている。よって、第1通過部形成部12aの各円棒121aと各第2通過部形成部12cとが半田20の内部に埋め込まれて、半田20が各円棒121a及び各第2通過部形成部12cに絡み付いた状態になるため、上部電極12が下部電極11に対して外れ難くすることができる。 (6) The joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 is covered with the solder 20 leaking upward from the holes 12 h to the upper electrode 12. Therefore, each circular rod 121a and each second passing portion forming portion 12c of the first passing portion forming portion 12a are embedded in the solder 20, and the solder 20 is inserted into each circular rod 121a and each second passing portion forming portion 12c. Therefore, the upper electrode 12 can be made difficult to come off from the lower electrode 11.
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 実施形態では、上部電極12における下部電極11との接続部位に形成された複数の孔12hを、第1通過部形成部12aを形成する複数本の円棒121aと、銅から形成された複数本の第2通過部形成部12cとから形成したが、これに限らない。例えば、図3及び図4に示すように、上部電極31全体を網目状に形成することで、上部電極31全体に亘って孔31hを複数形成し、これら各孔31hを利用して、半田20により下部電極11と上部電極31とを接合してもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the embodiment, the plurality of holes 12h formed in the connection portion of the upper electrode 12 with the lower electrode 11 are replaced with the plurality of circular rods 121a forming the first passage portion forming portion 12a and the plurality of holes formed from copper. Although it formed from the 2nd passage part formation part 12c of a book, it is not restricted to this. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the entire upper electrode 31 is formed in a mesh shape so that a plurality of holes 31 h are formed over the entire upper electrode 31. Thus, the lower electrode 11 and the upper electrode 31 may be joined together.
具体的には、図4(a)及び(b)に示すように、上部電極31の一部を下部電極11の上に配置する。そして、下部電極11と重なっている各孔31hに向けて溶融半田20を注入する。すると、図3(a)及び(b)に示すように、上部電極31と下部電極11との間に溶融半田20が流れ込み、さらに、溶融半田20はその一部が各孔31hから上部電極31の上方へ漏れ出て、下部電極11と上部電極31との接合部位が溶融半田20により覆われる。そして、溶融半田20が冷却されて固化することで、上部電極31と下部電極11との間で固化された半田20により、上部電極31と下部電極11とが半田付けされる。また、この接合状態では、上部電極31における下部電極11との接合部位が半田20の内部に埋め込まれて、半田20が上部電極31における下部電極11との接合部位に絡み付いた状態になっている。これにより、半田付けし難いアルミニウムから形成された上部電極31を、下部電極11に対して外れ難くすることができる。 Specifically, as shown in FIGS. 4A and 4B, a part of the upper electrode 31 is disposed on the lower electrode 11. Then, the molten solder 20 is injected toward each hole 31 h overlapping the lower electrode 11. Then, as shown in FIGS. 3A and 3B, the molten solder 20 flows between the upper electrode 31 and the lower electrode 11, and a part of the molten solder 20 passes from the holes 31 h to the upper electrode 31. Leaking upward, the joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 31 is covered with the molten solder 20. When the molten solder 20 is cooled and solidified, the upper electrode 31 and the lower electrode 11 are soldered by the solder 20 solidified between the upper electrode 31 and the lower electrode 11. Further, in this joined state, the joint portion of the upper electrode 31 with the lower electrode 11 is embedded in the solder 20, and the solder 20 is entangled with the joint portion of the upper electrode 31 with the lower electrode 11. . Thereby, the upper electrode 31 formed of aluminum which is difficult to solder can be prevented from coming off from the lower electrode 11.
なお、孔31hは、上部電極31における下部電極11との接合部位のみに形成してもよい。さらには、孔31hは、上部電極31における下部電極11との接合部位において、点在しておらず、一定の範囲に密集した状態で上部電極31に形成されていてもよい。 Note that the hole 31h may be formed only in a portion where the upper electrode 31 is joined to the lower electrode 11. Furthermore, the holes 31h may be formed in the upper electrode 31 in a state where the holes 31h are not scattered at the joint portion of the upper electrode 31 with the lower electrode 11 and are densely packed in a certain range.
○ 図5及び図6に示すように、より線状に形成された上部金属としての上部電極41と、下部電極11とを半田20により接合させてもよい。上部電極41は、アルミニウムよりなる複数の線材41aが束になって形成されている。図6(a)及び(b)に示すように、線材41aの束を若干ほぐして、通過部としての隙間41bを上部電極41全体に亘って複数形成した状態で、上部電極41の一部を下部電極11の上に配置する。そして、下部電極11と重なっている各隙間41bに向けて溶融半田20を注入する。すると、図5(a)及び(b)に示すように、上部電極41と下部電極11との間に溶融半田20が流れ込み、溶融半田20はその一部が各隙間41bから上部電極41の上方へ漏れ出て、下部電極11と上部電極41との接合部位が溶融半田20により覆われる。そして、溶融半田20が冷却されて固化することで、上部電極41と下部電極11との間で固化された半田20により、上部電極41と下部電極11とが半田付けされる。また、この接合状態では、上部電極41における下部電極11との接合部位が半田20の内部に埋め込まれて、半田20が上部電極41における下部電極11との接合部位に絡み付いた状態になっている。これにより、半田付けし難いアルミニウムから形成された上部電極41を、下部電極11に対して外れ難くすることができる。なお、隙間41bは、上部電極41における下部電極11との接合部位のみに形成してもよい。 As shown in FIGS. 5 and 6, the upper electrode 41 as the upper metal formed in a more linear shape and the lower electrode 11 may be joined by solder 20. The upper electrode 41 is formed by bundling a plurality of wires 41a made of aluminum. As shown in FIGS. 6A and 6B, a part of the upper electrode 41 is formed in a state where a bundle of the wire rods 41 a is slightly loosened and a plurality of gaps 41 b as a passing portion are formed over the entire upper electrode 41. Arranged on the lower electrode 11. Then, the molten solder 20 is injected toward each gap 41 b overlapping with the lower electrode 11. Then, as shown in FIGS. 5A and 5B, the molten solder 20 flows between the upper electrode 41 and the lower electrode 11, and a part of the molten solder 20 is above the upper electrode 41 from each gap 41 b. And the joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 41 is covered with the molten solder 20. When the molten solder 20 is cooled and solidified, the upper electrode 41 and the lower electrode 11 are soldered by the solder 20 solidified between the upper electrode 41 and the lower electrode 11. Further, in this joined state, the joint portion of the upper electrode 41 with the lower electrode 11 is embedded in the solder 20, and the solder 20 is entangled with the joint portion of the upper electrode 41 with the lower electrode 11. . As a result, the upper electrode 41 formed of aluminum that is difficult to solder can be prevented from coming off from the lower electrode 11. Note that the gap 41b may be formed only in the joint portion of the upper electrode 41 with the lower electrode 11.
○ 図7に示す実施形態では、板状の上部電極51に通過部としての円孔51aが上部電極51全体に亘って複数形成されている。そして、上部電極51の一部を下部電極11の上に配置し、下部電極11と重なっている各円孔51aに半田20を通過させることで、上部電極51と下部電極11とを半田20により接合させてもよい。なお、円孔51aは、上部電極51における下部電極11との接合部位のみに形成してもよい。さらには、円孔51aは、上部電極51における下部電極11との接合部位において、点在しておらず、一定の範囲に密集した状態で上部電極51に形成されていてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 7, a plurality of circular holes 51 a as passage portions are formed in the plate-like upper electrode 51 over the entire upper electrode 51. Then, a part of the upper electrode 51 is disposed on the lower electrode 11, and the solder 20 is passed through each circular hole 51 a overlapping the lower electrode 11, so that the upper electrode 51 and the lower electrode 11 are connected to each other by the solder 20. You may make it join. Note that the circular hole 51a may be formed only in the joint portion of the upper electrode 51 with the lower electrode 11. Furthermore, the circular holes 51a may be formed in the upper electrode 51 in a state where the circular holes 51a are not scattered at the joint portion of the upper electrode 51 with the lower electrode 11 and are densely packed in a certain range.
○ 実施形態において、上部電極12の本体部12bと下部電極11とを半田付けしてもよい。この場合、本体部12bの一部を下部電極11の上に配置し、下部電極11と重なっている各孔121bに半田20を通過させることで、本体部12bと下部電極11とを半田付けする。よって、各孔121bは、半田20が通過する通過部として機能する。 In the embodiment, the main body portion 12b of the upper electrode 12 and the lower electrode 11 may be soldered. In this case, a part of the main body 12b is disposed on the lower electrode 11, and the solder 20 is passed through each hole 121b overlapping the lower electrode 11, thereby soldering the main body 12b and the lower electrode 11. . Therefore, each hole 121b functions as a passing portion through which the solder 20 passes.
○ 実施形態では、本体部12b全体に亘って孔121bを複数形成したが、これに限らず、本体部12bの一部の領域に孔121bを形成してもよい。この場合であっても、本体部12bにおける孔121bが形成された一部の領域が撓み易くなり、この孔121bが形成された本体部12bにおける一部の領域を応力吸収部として機能させることができる。 In the embodiment, a plurality of holes 121b are formed over the entire body portion 12b. However, the present invention is not limited thereto, and the holes 121b may be formed in a partial region of the body portion 12b. Even in this case, a part of the body part 12b in which the hole 121b is formed is easily bent, and a part of the body part 12b in which the hole 121b is formed can function as a stress absorbing part. it can.
○ 実施形態において、上部電極12が複数層積層されていてもよい。これによれば、上部電極12が単層である場合に比べると、電気を流し易くすることができる。
○ 実施形態において、下部電極11を網目状にしてもよい。
In the embodiment, the upper electrode 12 may be laminated in a plurality of layers. According to this, compared with the case where the upper electrode 12 is a single layer, electricity can be made to flow easily.
In the embodiment, the lower electrode 11 may be meshed.
○ 実施形態において、上部電極12の第1通過部形成部12a及び本体部12bが、アルミニウム以外の半田付けし難い他の金属(例えばチタン、ステンレス等)より形成されていてもよい。 In the embodiment, the first passage portion forming portion 12a and the main body portion 12b of the upper electrode 12 may be formed of other metals (for example, titanium, stainless steel, etc.) that are difficult to solder other than aluminum.
○ 実施形態において、上部電極12の第1通過部形成部12a及び本体部12bが銅、銀、金等の半田付けし易い金属より形成されていてもよい。
○ 実施形態において、下部電極11は網目状に形成されており、アルミニウム、チタン、ステンレス等の半田付けし難い金属で形成されていてもよい。
In the embodiment, the first passage portion forming portion 12a and the main body portion 12b of the upper electrode 12 may be formed of a metal that is easy to solder, such as copper, silver, or gold.
In the embodiment, the lower electrode 11 is formed in a mesh shape, and may be formed of a metal that is difficult to solder, such as aluminum, titanium, and stainless steel.
○ 実施形態において、第1通過部形成部12a及び第2通過部形成部12cが同じ材料(例えばアルミニウム)で形成され、第1通過部形成部12a及び第2通過部形成部12cによって、上部電極12における下部電極11との接合部位に複数の孔12hが形成されていてもよい。例えば、第1通過部形成部12a及び第2通過部形成部12cがアルミニウムで形成されている場合を考える。この場合、複数の孔12hを通過した半田20は、半田付けし易い銅から形成された下部電極11に対して接合され、さらに、複数の孔12hを通過した半田20が、第1通過部形成部12a及び第2通過部形成部12cに絡み付いた状態になる。このため、第1通過部形成部12a、第2通過部形成部12c及び下部電極11を半田付けすることができる。 In the embodiment, the first passage portion forming portion 12a and the second passage portion forming portion 12c are formed of the same material (for example, aluminum), and the upper electrode is formed by the first passage portion forming portion 12a and the second passage portion forming portion 12c. A plurality of holes 12 h may be formed at a joint portion with the lower electrode 11. For example, consider a case where the first passage portion forming portion 12a and the second passage portion forming portion 12c are formed of aluminum. In this case, the solder 20 that has passed through the plurality of holes 12h is joined to the lower electrode 11 formed of copper that is easy to solder, and the solder 20 that has passed through the plurality of holes 12h forms the first passage portion. It will be in the state entangled in the part 12a and the 2nd passage part formation part 12c. For this reason, the 1st passage part formation part 12a, the 2nd passage part formation part 12c, and the lower electrode 11 can be soldered.
○ 実施形態では、下部電極11と上部電極12との接合部位が、各孔12hから上部電極12の上方へ漏れ出た半田20により覆われていたが、これに限らず、半田20が各孔12hから上部電極12の上方へ漏れずに、各孔12h内に入り込んでいてもよい。この場合であっても、各孔12hに入り込んだ半田20が各孔12hを介して外部へ臨むため、半田20を外部から容易に観察することができる。 In the embodiment, the joint portion between the lower electrode 11 and the upper electrode 12 was covered with the solder 20 leaking upward from the respective holes 12h to the upper electrode 12. However, the present invention is not limited to this, and the solder 20 It may enter into each hole 12h without leaking from 12h above the upper electrode 12. Even in this case, since the solder 20 that has entered the holes 12h faces the outside through the holes 12h, the solder 20 can be easily observed from the outside.
○ 実施形態では、下部電極11と上部電極12とを接合させるために接続材として半田20を用いたが、これに限らず、例えば、下部電極11と上部電極12とを接続させるために接続材として導電性接着剤を用いてもよい。また、各孔12hに溶融半田20ではなく、接続材として半田ペーストを注入してもよい。 In the embodiment, the solder 20 is used as the connecting material to join the lower electrode 11 and the upper electrode 12. However, the present invention is not limited to this, and for example, the connecting material is used to connect the lower electrode 11 and the upper electrode 12. A conductive adhesive may be used. Further, instead of the molten solder 20, solder paste may be injected into each hole 12 h as a connecting material.
○ 実施形態では、目視により半田20を観察したが、これに限らず、例えば、カメラ等の機械を用いて半田20を観察してもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
In the embodiment, the solder 20 is visually observed. However, the present invention is not limited to this. For example, the solder 20 may be observed using a machine such as a camera.
Next, the technical idea that can be grasped from the above embodiment and other examples will be described below.
(イ)前記第2通過部形成部は銅からなることを特徴とする請求項3に記載の下部金属と上部金属との接続構造。
(ロ)前記下部金属は銅からなるとともに、前記上部金属はアルミニウムからなることを特徴とする請求項1〜請求項3及び前記技術的思想(イ)のいずれか一項に記載の下部金属と上部金属との接続構造。
(B) The connection structure between the lower metal and the upper metal according to claim 3, wherein the second passage portion forming portion is made of copper.
(B) The lower metal is made of copper, and the upper metal is made of aluminum. The lower metal according to any one of claims 1 to 3 and the technical idea (a), Connection structure with upper metal.
11…下部金属としての下部電極、12,31,41,51…上部金属としての上部電極、12a…第1通過部形成部、12b…応力吸収部として機能する本体部、12c…第2通過部形成部、12h,31h…通過部としての孔、20…接続材としての半田(溶融半田)、41b…通過部としての隙間、51a…通過部としての円孔、121b…通過部としての孔。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Lower electrode as lower metal, 12, 31, 41, 51 ... Upper electrode as upper metal, 12a ... 1st passage part formation part, 12b ... Main part which functions as a stress absorption part, 12c ... 2nd passage part Forming part, 12h, 31h ... holes as passing parts, 20 ... solder as a connecting material (molten solder), 41b ... gaps as passing parts, 51a ... circular holes as passing parts, 121b ... holes as passing parts.
Claims (3)
前記下部金属及び前記上部金属の少なくとも一方において、少なくとも前記下部金属と前記上部金属との接続部位には、前記接続材が通過可能な通過部が複数設けられており、
前記下部金属と前記上部金属とは、各通過部を通過した前記接続材により接続されていることを特徴とする下部金属と上部金属との接続構造。 A connection structure between a lower metal and an upper metal in which a lower metal and an upper metal disposed on the lower metal are connected by a conductive connecting material,
In at least one of the lower metal and the upper metal, a connecting portion between at least the lower metal and the upper metal is provided with a plurality of passing portions through which the connecting material can pass,
The lower metal and the upper metal are connected by the connecting material that has passed through each passing portion, and the lower metal and the upper metal are connected.
前記通過部は前記上部金属に設けられており、
前記通過部は、前記上部金属の一部であるとともに半田付けし難い金属からなる第1通過部形成部と、前記上部金属の一部であるとともに半田付けし易い金属からなる第2通過部形成部とを組み合わせて形成され、
前記第2通過部形成部の少なくとも一部は、前記第1通過部形成部と前記下部金属との間に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の下部金属と上部金属との接続構造。 The connecting material is solder;
The passage is provided in the upper metal;
The passage portion is a first passage portion forming portion made of a metal that is a part of the upper metal and difficult to solder, and a second passage portion formation made of a metal that is a part of the upper metal and is easy to solder. Formed in combination with parts,
3. The lower metal according to claim 1, wherein at least a part of the second passage portion forming portion is disposed between the first passage portion forming portion and the lower metal. Connection structure with upper metal.
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WO2015151285A1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor module |
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