JP2012199372A - 電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】素子ユニットとケースを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造を提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装されるペルチェ素子２と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の側面と当接して配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、一対の基板間に素子が実装される電子部品モジュールに関する。

特許文献１に記載の電子部品モジュールは、一対の基板と、一対の基板の間に実装される素子を有し、素子は、例えばペルチェ効果またはゼーベック効果を奏する熱電素子である。特許文献２に記載の電子部品モジュールは、一対の基板の間に実装された熱電素子を備える素子ユニットと、素子ユニットの一方を覆いかつ素子ユニットに開口する流路が形成されたケースを有し、ケースの開口部に素子ユニットが圧着される。

国際公開第２００５／１２４８８２号パンフレット 特開２００１−４２４５号公報

しかし特許文献２に記載の素子ユニットは、流路内の圧力が高くなると、素子ユニットがケースから離れる方向に力を受ける。そのため素子ユニットがケースから外れる問題がある。また特許文献１にも該問題を抑制するための構造が開示されていない。そこでケースと素子ユニットが外れることを抑制、例えばケースと素子ユニットを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造が従来必要とされている。

前記課題を解決するために本発明にかかる電子部品モジュールは、第一基板と、第一基板と対向して配置される第二基板と、第一基板と第二基板の間に実装される素子と、第一基板と第二基板の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板と第二基板が装着される枠体と、第一基板に対して素子が配置される側と反対側に配置され枠体の側面と当接して配置される第一ケースと、第二基板に対して素子が配置される側と反対側に配置され枠体の上面の少なくとも一部である当接部と当接される第二ケースと、第一ケースと枠体の下面との隙間に配置される第一ガスケットを有する。

枠体は、第一基板と第二基板の周囲に沿って外側に設けられる。そのため枠体によって第一基板と第二基板の相対的な位置が決定され得る。枠体は、第二基板に当接する当接部を有する。そのため第一基板側が第二基板側よりも圧力が高い場合は、枠体が第一基板を介して第二基板側に向けて力を受け、枠体の当接部が第二ケースに当接する。そのため枠体が第一ケースから離れる量が規制され、第一ガスケットが枠体と第一ケースから剥がれることが抑制され得る。第二基板側が第一基板側よりも圧力が高く、枠体が第二基板を介して第一基板側に向けて力を受けた場合は、枠体が第一ケースに向けて力を受ける。そのため第一ガスケットは、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。かくして第一ガスケットは、枠体と第一ケースから剥がれ難い。

本発明の電子部品モジュールは、第一基板と第二基板間に実装される素子と、第一基板を覆う第一ケースと、第二基板を覆う第二ケースを有し、かつ第一ケースと第一基板の間に設けられる第一ガスケットが剥がれ難い。

熱交換システムの構成図である。 電子部品モジュールの斜視図である。 電子部品モジュールの分解斜視図である。 図２のIV―IV線一部断面矢視図である。 電子部品モジュールの一部分解斜視図である。 電子部品モジュールの第一基板側からの斜視図である。 第一基板と連通路の一部の概略斜視図である。 他の形態の図４相当にかかる電子部品モジュールの一部断面図である。

本発明の一つの実施の形態を図１〜７にしたがって説明する。図１に示すように熱交換システム２０は、例えば車両に設けられ、電子部品モジュール１とラジエタ２１と室内熱交換モジュール２４を有する。ラジエタ２１は、配管２６によって車両のエンジン２２と接続される。配管２６の途中に設けられたポンプ２３によって第一熱媒体１６（クーラント液）がエンジン２２とラジエタ２１の間を循環する。第一熱媒体１６は、エンジン２２から熱（温熱）を受け、ラジエタ２１から外気に熱を放出する。

図１に示すように電子部品モジュール（熱交換モジュール）１は、配管２６に接続された配管２７によってラジエタ２１と接続され、エンジン２２と並列にラジエタ２１に接続される。第一熱媒体１６は、配管２６，２７を経由して電子部品モジュール１から冷熱を受けて冷却される。したがって第一熱媒体１６は、ラジエタ２１のみならず電子部品モジュール１によっても冷却され得る。

図１に示すように電子部品モジュール１は、配管２８によって室内熱交換モジュール２４と接続される。配管２８の途中に設けられたポンプ２５によって第二熱媒体１７（クーラント液）が電子部品モジュール１と室内熱交換モジュール２４の間を循環する。第二熱媒体１７は、電子部品モジュール１から温熱を受け、室内熱交換モジュール２４から室内の空気に熱を放出する。したがって室内熱交換モジュール２４によって室内が暖められ得る。

電子部品モジュール１は、図２，３に示すように第一ケース６と第二ケース７とペルチェユニット１ａを有する。第一ケース６と第二ケース７は、板状のケース本体６ａ，７ａと筒状の導入管６ｂ，７ｂと筒状の吐出管６ｃ，７ｃを一体に有する。ケース本体６ａ，７ａは、周壁部６ａ１，７ａ１と仕切部６ａ２，７ａ２を有する。周壁部６ａ１，７ａ１は、ケース本体６ａ，７ａの外周から厚み方向に突出する。周壁部６ａ１の外周部には、周壁部６ａ１から厚み方向に突出する凸部６ａ４が形成される。

仕切部６ａ２，７ａ２は、図３に示すようにケース本体６ａ，７ａの短い辺の中心近傍領域において長手方向に延出しかつ厚み方向に突出する。ケース本体６ａ，７ａには、周壁部６ａ１，７ａ１と仕切部６ａ２，７ａ２によって仕切られたＵ字状の空間である流路６ａ３，７ａ３が形成される。

導入管６ｂ，７ｂと吐出管６ｃ，７ｃは、図３に示すようにケース本体６ａ，７ａの一端側に並設され、ケース本体６ａ，７ａから厚み方向に延出する。導入管６ｂ，７ｂには、流路６ａ３，７ａ３の一端部と連通する導入路６ｂ１，７ｂ１が形成される。吐出管６ｃ，７ｃには、流路６ａ３，７ａ３の他端部と連通する吐出路６ｃ１，７ｃ１が形成される。

第一ケース６は、図３に示すようにコネクタ部６ｇを一体に有する。コネクタ部６ｇは、筒状であってケース本体６ａから側方に突出する。コネクタ部６ｇには、図示省略のコンバータのコネクタ部が接続される。コンバータは、入力された電圧を所定の電圧に変換し、第一ケース６に設けられた図示省略の電極部材に電流を供給する。供給された電流は、電極部材を介してペルチェユニット１ａに供給される。

第一ケース６と第二ケース７は、図３，４に示すように複数の連結部６ｄ，７ｄを有する。連結部６ｄ，７ｄは、円筒状であってケース本体６ａ，７ａの側面に形成される。連結部６ｄ，７ｄは、相互に当接される。連結部７ｄには、ボルト１０の軸部１０ａが挿入される金属管７ｅが設けられ、連結部６ｄには、軸部１０ａが螺合される雌ねじ管６ｅが設けられる。

ペルチェユニット１ａは、図４に示すように素子としてのペルチェ素子２、第一基板３、第二基板４、第一フィン８、第二フィン９を有する。ペルチェ素子２は、例えば異なる金属、導体または半導体から構成され、直流電流が流されることでペルチェ効果を奏し、例えばペルチェ素子２の一方の面から他方の面に電流が流れると、一方の端部が吸熱部となって吸熱し、他方の端部が放熱部となって放熱する。本実施の形態において、ペルチェ素子２は、第一基板３と第二基板４に対して縦方向に複数列、横方向に複数列設けられる。

ペルチェユニット１ａは、図３，６に示すように大きい１枚の第一基板３と、小さい複数（例えば１０枚）の第二基板４を有する。第一基板３と第二基板４には、図４に示すように配線３ａ，４ａが印刷される。配線３ａ，４ａには、半田によってペルチェ素子２が接合される。配線３ａ，４ａは、協働して複数のペルチェ素子２を直列に接続する。したがって電流は、ペルチェ素子２を介して第一基板３と第二基板４間を交互に流れる。

本実施の形態において、第一基板３には、図３，６に示すように２個の第一フィン８が設けられる。第二基板４には、それぞれ各１つの第二フィン９が設けられる。第一フィン８と第二フィン９は、それぞれ第一基板３と第二基板４からペルチェ素子２と反対方向に突出する。第一フィン８と第二フィン９は、本実施の形態においては図４に示すように板状でかつ断面略矩形波形状であって、流路６ａ３，７ａ３内に設置される。第一フィン８と第二フィン９には、該略矩形波形状における山状部内に隙間８ａ，９ａが形成される。第一フィン８と第二フィン９は、流路６ａ３，７ａ３の深さ（図４において上下方向の長さ）より短く形成されており、流路６ａ３，７ａ３を遮断しないように流路６ａ３，７ａ３の長手方向に延出する。

枠体５は、図４，５に示すように第一基板３と第二基板４の位置を相対的に決定する。本実施の形態において枠体５は、樹脂製であって、枠本体５ａと張出部５ｂを一体に有する。枠本体５ａは、各第二基板４の外周縁に沿って延出する。枠本体５ａには、複数の穴５ｇが形成され、各穴５ｇに第二基板４が設置される。第二基板４は、枠本体５ａによって枠体５に対する位置が決定される。

枠本体５ａには、図４に示すように枠本体５ａから第二基板４を厚み方向に超えて第二ケース７に向けて突出する当接部５ｃと、枠本体５ａから周壁部６ａ１に向けて突出する突出部５ｄが設けられる。当接部５ｃは、第二ケース７と離間可能であり、第二ケース７の周壁部７ａ１に当接する。突出部５ｄは、枠本体５ａから第一基板３の外周縁に沿って厚み方向に周壁部６ａ１に向けて突出し、突出部５ｄは、第一基板３の枠体５に対する相対位置を決定する。また、枠体５と周壁部６ａ１の距離を小さくする。

張出部５ｂは、図４に示すように枠本体５ａから第一基板３と第二基板４の間に張出す。張出部５ｂは、第二基板４の外周全周に沿って設けられる。張出部５ｂの一端面（図４にて下面）は、第一基板３に直接当接する。張出部５ｂの他端面（図４にて上面）と第二基板４の間には、第二ガスケット（例えば液状ガスケット）１２が設けられる。

張出部５ｂは、図４に示すように第一基板３と第二基板４との間に位置することで、第一基板３と第二基板４の厚み方向の距離を決定する。張出部５ｂは、第一基板３と第二基板４が近接する距離を規制することで、ペルチェ素子２が潰れることを抑制し得る。第二ガスケット１２は、ペースト状（液状）にて張出部５ｂに塗布され、熱などが所定時間加えられることでゴム状になる。第二ガスケット１２は、張出部５ｂと第二基板４を接着して張出部５ｂと第二基板４の間をシールする。

枠体５には、図４，７に示すように連通路５ｅが形成される。連通路５ｅは、後述の第一路５ｅ１と第二路５ｅ２がＬ字状に接続されている。第一路５ｅ１は、第一基板３の表面に沿って延出し、第一基板３と第二基板４の間の空間１８に開口する開口部５ｅ３を有する。第二路５ｅ２は、第一基板３の側面に沿って延出し、厚み方向に開口する閉塞部５ｅ４を有する。

ペルチェユニット１ａを作成する場合は、図４に示すように枠体５の張出部５ｂに第二ガスケット１２を塗布する。第一基板３と第二基板４に第一フィン８と第二フィン９を接着し、第一基板３と第二基板４の配線３ａ，４ａ上にペースト状の半田を塗布する。半田によって第一基板３と第二基板４の一つにペルチェ素子２を接合する。第一基板３と第二基板４を枠体５に装着して、ペルチェ素子２を他の一つの第一基板３と第二基板４に対しても半田によって接合する。熱を加えて半田をリフローして半田をペースト状から固体状にする。半田をリフローする際に発生したガスは、自然にあるいは強制的に吸引して連通路５ｅを通って空間１８から枠体５の外へ吐出される。第二ガスケット１２は、熱、外気等と反応してペースト状からゴム状になる。

電子部品モジュール１を作成する場合は、図４に示すように第一ケース６の周壁部６ａ１と仕切部６ａ２に第一ガスケット（例えば液状ガスケット）１１と第三ガスケット（例えば液状ガスケット）１３を塗布する。第一ケース６にペルチェユニット１ａを設置する。第一基板３は、第三ガスケット１３によって周壁部６ａ１と仕切部６ａ２に接着される。枠体５の突出部５ｄは、第一ガスケット１１によって周壁部６ａ１に接着される。連通路５ｅの閉塞部５ｅ４は、第一ガスケット１１によって塞がれる。

図４に示すように第一ケース６または第二ケース７に第四ガスケット（例えば液状ガスケット）１４を塗布し、第一ケース６に第二ケース７を重ねる。枠体５の当接部５ｃが第二ケース７の周壁部７ａ１と仕切部７ａ２に当接する。第四ガスケット１４は、周壁部６ａ１，７ａ１を接着して第一ケース６と第二ケース７との間をシールする。ボルト１０を金属管７ｅに挿入しかつ雌ねじ管６ｅに螺合することで第一ケース６と第二ケース７が強く結合される。第一ガスケット１１と第三ガスケット１３は、熱、外気等と反応してペースト状からゴム状になる。

熱交換システム２０を作成する場合は、図２に示す電子部品モジュール１の導入管６ｂと吐出管６ｃに図１に示す配管２７を接続する。導入管７ｂと吐出管７ｃに配管２８を接続する。図２に示すコネクタ部６ｇとコンバータを接続し、図４に示すペルチェ素子２にコンバータからの電流を供給する。ペルチェ素子２は、第一基板３側の端部において吸熱し、第二基板４側の端部において放熱する。

第一基板３は、図４に示すように第一フィン８を介して第一流路６ａ３内を流れる第一熱媒体１６から熱を吸収する。これにより第一熱媒体１６に冷熱が供給される。第二基板４は、第二フィン９を介して第二流路７ａ３内を流れる第二熱媒体１７に熱を放出する。これにより第二熱媒体１７に温熱が供給される。

図４に示すように第一熱媒体１６は、第一ガスケット１１と第三ガスケット１３によって第一基板３と第二基板４の間に入ることが抑制される。第二熱媒体１７は、第二ガスケット１２によって第二基板４と枠体５を通って第一基板３と第二基板４の間に入ることが抑制される。第二熱媒体１７は、第一ガスケット１１によって第一基板３と枠体５の間を通って第一基板３と第二基板４の間に入ることが抑制される。第二熱媒体１７は、第四ガスケット１４によって第一ケース６と第二ケース７の外へ排出されることが抑制される。

図４に示すように第一流路６ａ３内の圧力が第二流路７ａ３内の圧力よりも高い場合は、第一基板３が枠体５を押し、枠体５の当接部５ｃが第二ケース７に当接する。第二流路７ａ３内の圧力が第一流路６ａ３内の圧力よりも高い場合は、第二基板４が枠体５を押し、第一ガスケット１１、第二ガスケット１２および第三ガスケット１３が潰れ、枠体５の当接部５ｃが第二ケース７から離間し得る。

以上のように電子部品モジュール１は、図４に示すように第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装される素子（ペルチェ素子２）と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子（ペルチェ素子２）が配置される側と反対側に配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子（ペルチェ素子２）が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。なお上面とは、第二基板４が配置される側と反対側の面であり、図４における上面である。下面とは、上面の反対側の面であり、図４における下面である。すなわち上下面は、重力方向に対する上下方向に限定されるものではない。

枠体５は、図４に示すように第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられる。そのため枠体５によって第一基板３と第二基板４の相対的な位置が決定され得る。枠体５は、第二基板４に当接する当接部５ｃを有する。そのため第一基板３側が第二基板４側よりも圧力が高い場合は、枠体５が第一基板３を介して第二基板４側に向けて力を受け、枠体５の当接部５ｃが第二ケース７に当接する。そのため枠体５が第一ケース６から離れる量が規制され、第一ガスケット１１が枠体５と第一ケース６から剥がれることが抑制され得る。第二基板４側が第一基板３側よりも圧力が高く、枠体５が第二基板４を介して第一基板３側に向けて力を受けた場合は、枠体５が第一ケース６に向けて力を受ける。そのため第一ガスケット１１は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。かくして第一ガスケット１１は、枠体５と第一ケース６から剥がれ難い。

枠体５は、図４に示すように第一基板３と第二基板４の間に張出す張出部５ｂを有する。張出部５ｂの第二基板４と対向して配置される面と第二基板４との隙間に第二ガスケット１２が設けられる。したがって張出部５ｂは、第一基板３と第二基板４の間に位置するために第一基板３と第二基板４が近接する量を規制し得る。これにより張出部５ｂは、ペルチェ素子２が潰れることを抑制し得る。第二ガスケット１２は、枠体５と第二基板４の間をシールする。第二ガスケット１２は、第一基板３側が第二基板４側よりも圧力が高い場合に該圧力差による影響を受けない。第二基板４側が第一基板３側よりも圧力が高い場合には、該圧力差によって第二ガスケット１２は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きのみ力を受ける。そのため第二ガスケット１２は、張出部５ｂと第二基板４から剥がれ難い。

張出部５ｂは、図４に示すように第一基板３に当接して配置される。第一基板３の素子（ペルチェ素子２）が配置される側と反対側の面と第一ケース６との隙間に第三ガスケット１３が設けられる。したがって第三ガスケット１３は、第一基板３と第一ケース６間をシールする。第一基板３側が第二基板４側よりも圧力が高い場合、第一基板３が枠体の張出部５ｂに当たり、枠体５の当接部５ｃが第二ケース７に当たる。そのため第一基板３が第一ケース６から離れる量が枠体５によって規制されて、第三ガスケット１３が第一基板３と第一ケース６から剥がれることが抑制され得る。第二基板４側が第一基板３側よりも圧力が高い場合は、第二基板４が枠体５を介して第一ケース６に向けて押される。そのため第三ガスケット１３は、潰される方向、すなわち剥がれる方向とは逆の向きの力を受ける。したがって第三ガスケット１３は、第一基板３と第一ケース６から剥がれ難い。

枠体５は、図４に示すように第一基板３と第二基板４との間に内側を向いて開口する開口部５ｅ３と、一方が開口部５ｅ３と連通され他方が第一ガスケット１１によって塞がれる閉塞部５ｅ４と連通される連通路５ｅを有する。したがって第一基板３と第二基板４の間に発生するガス、例えばペルチェ素子２と第一基板３を接合する半田、およびペルチェ素子２と第二基板４を接合する半田から発生するガスが連通路５ｅを経て枠体５の外へ排出され得る。連通路５ｅの閉塞部５ｅ４は、枠体５を第一ケース６と第二ケース７に設置する時点において第一ガスケット１１によって塞がれる。

枠体５は、図４に示すように第一基板３の端部と当接しかつ、基板厚み方向かつ第一ケース６側に突出する突出部５ｄを有する。第一ガスケット１１は、突出部５ｄと第一ケース６との間をシールする。したがって突出部５ｄは、第一基板３の枠体５に対する位置を決定し得る。突出部５ｄは、枠体５と第一ケース６の距離を小さくすることで第一ガスケット１１の量を少なくし得る。第一基板３の外側に設けられた突出部５ｄにより、第一基板３の外側方向への位置ずれを防止できる。

素子は、図４に示すようにペルチェ素子２である。枠体５は、例えば樹脂製であって、断熱材料により形成される。したがって吸熱部に当接する第一基板３が熱を吸収し、放熱部に当接する第二基板４が熱を放出し得る。枠体５は、金属等よりも熱伝導率が低い樹脂製であるために、第一基板３と第二基板４の間を移動する熱量が少なくなる。そのため枠体５は、ペルチェ素子２による熱ポンプの効力を妨げ難い。

第一ケース６には、図４に示すように第一基板３側に開口しかつ第一基板３と熱交換する第一熱媒体１６が流される第一流路６ａ３が形成される。第二ケース７には、第二基板４側に開口しかつ第二基板４と熱交換する第二熱媒体１７が流される第二流路７ａ３が形成される。したがって第一熱媒体１６と第二熱媒体１７の流量差によって第一基板３側と第二基板４側において圧力差が生じ得る。

第一ガスケット１１は、液状のガスケットである。したがって第一ガスケット１１が液状ガスケットの場合、ガスケットが剥がれるといった課題が生じ易いために本形態が好適な構成である。

図４に示すように張出部５ｂと第二基板４の間には、第二ガスケット１２が設けられる。第二ガスケット１２は、張出部５ｂと第二基板４の距離に対応して形状が決定されてシールし得る。そのため第二ガスケット１２を用いる場合は、Ｏリングなどのように張出部５ｂと第二基板４を近接する方向に力を加える必要がない。その結果、ペルチェ素子２に潰す力を加えることなく、張出部５ｂと第二基板４の間を第二ガスケット１２によってシールし得る。

本発明は、上記実施の形態に限定されず、例えば電子部品モジュール１は、図４に示す枠体５に形成された突出部５ｄに代えて、第一ケース６に形成された凸部６ｆを有していても良い。図８に示すように凸部６ｆは、周壁部６ａ１の外周部に沿って形成され、周壁部６ａ１から第一基板３の外周縁に沿って枠体５に向けて突出する。これにより凸部６ｆは、第一ケース６と枠体５の距離を小さくする。

図８に示すように凸部６ｆと枠本体５ａの間に液状ガスケット３１が設けられる。周壁部６ａ１と第一基板３の間に液状ガスケット３３が設けられる。枠体５には、図４に示す連通路５ｅに代えて連通路５ｆが形成される。連通路５ｆは、第一基板３の表面に沿って枠本体５ａ内を延出する孔５ｆ１を有する。孔５ｆ１は、第一基板３と第二基板４の間の空間１８に開口する開口部５ｆ３と、第一基板３の外において開口する出口５ｆ４を有する。出口５ｆ４は、ペルチェユニット１ａを第一ケース６に設置した時点で液状ガスケット３３によって塞がれる。

電子部品モジュール１のペルチェ素子２は、図４に示すようにペルチェ素子であっても良いし、ゼーベック効果またはトムソン効果等を奏する電熱素子、あるいは基板を経て供給された電流によって熱を発する発熱素子、あるいは基板を経て供給された電流によって作動する電子素子であっても良い。

枠体５の当接部５ｃは、図４に示すように第二基板４の外周全周に渡って形成されても良いし、第二基板４の外周の一部のみに形成されても良い。枠体５の当接部５ｃは、図４に示すように第二基板４を超えて厚み方向に突出しても良いし、第二基板４を超えなくても良い。

枠体５は、図４に示すように張出部５ｂと第二ガスケット１２を有していても良いし、張出部５ｂを有しておらず、枠本体５ａの側面と第二基板４の間に液状ガスケット等のシール部材が設けられても良い。

図４に示すように第一ケース６に第一流路６ａ３が形成され、第二ケース７に第二流路７ａ３が形成されても良いし、ペルチェ素子２が例えば熱を発する発熱素子であって、第一ケース６または第二ケース７のいずれか１つのみに流路が形成されても良い。

熱交換システム２０は、図１に示すように車両の室内の暖房に使用されても良いし、冷房に使用されても良い。冷房に使用する場合は、第一ケース６が配管２８と接続され、第二ケース７が配管２７と接続される。

電子部品モジュール１は、車両の室内の冷暖房に使用されても良いし、電池等の車両部品の冷却または加熱に使用されても良いし、あるいは車両以外の製品を冷却または加熱するために使用されても良い。

第一ケース６と第二ケース７内に供給される熱媒体は、液体でも良いし、気体でも良い。

枠体５と第一基板３は、図４に示すようにペルチェ素子２と第二基板４を介して接合されても良いし、枠体５と第一基板３が直接、接着剤によって接合されても良い。

枠体５が図４に示すように樹脂製でも良いし、ペルチェ素子２が発熱素子であって枠体５が金属製であっても良い。

枠体５は、断熱材料の一つである樹脂製であっても良いし、木製であっても良い。

１…電子部品モジュール
１ａ…ペルチェユニット
２…ペルチェ素子（素子）
３…第一基板
３ａ，４ａ…配線
４…第二基板
５…枠体
５ａ…枠本体
５ｂ…張出部
５ｃ…当接部
５ｄ…突出部
５ｅ，５ｆ…連通路
５ｅ３，５ｆ３…開口部
５ｅ４，５ｆ４…出口
６…第一ケース
６ａ３…第一流路
７…第二ケース
７ａ３…第二流路
８…第一フィン
９…第二フィン
１１，３１…第一ガスケット
１２…第二ガスケット
１３，３３…第三ガスケット
１４…第四ガスケット
１６…第一熱媒体
１７…第二熱媒体
１８…空間
２０…熱交換システム
２１…ラジエタ
２２…エンジン
２３，２５…ポンプ
２４…室内熱交換モジュール

Claims (8)

1. 第一基板と、前記第一基板と対向して配置される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板の間に実装される素子と、前記第一基板と前記第二基板の周囲に沿って外側に設けられかつ前記第一基板と前記第二基板が装着される枠体と、前記第一基板に対して前記素子が配置される側と反対側に配置され前記枠体の側面と当接して配置される第一ケースと、前記第二基板に対して前記素子が配置される側と反対側に配置され前記枠体の上面の少なくとも一部である当接部と当接される第二ケースと、前記第一ケースと前記枠体の下面との隙間に配置される第一ガスケットを有する電子部品モジュール。
2. 前記枠体は、前記第一基板と前記第二基板の間に張出す張出部を有し、
   前記張出部の前記第二基板と対向して配置される面と前記第二基板との隙間に第二ガスケットが設けられる請求項１に記載の電子部品モジュール。
3. 前記張出部は、前記第一基板に当接して配置され、
   前記第一基板の前記素子が配置される側と反対側の面と前記第一ケースとの隙間に第三ガスケットが設けられる請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
4. 前記枠体は、前記第一基板と前記第二基板との間に内側を向いて開口する開口部と、一方が前記開口部と連通され他方が前記第一ガスケットによって塞がれる閉塞部と連通される連通路を有する請求項２または３に記載の電子部品モジュール。
5. 前記枠体は、前記第一基板の端部と当接しかつ、前記基板厚み方向かつ前記第一ケース側に突出する突出部を有し、
   前記第一ガスケットは、前記突出部と前記第一ケースとの間をシールする請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。
6. 前記素子は、ペルチェ素子であり、
   前記枠体は、断熱材料により形成される請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。
7. 前記第一ケースには、前記第一基板側に開口しかつ前記第一基板と熱交換する第一熱媒体が流される第一流路が形成され、
   前記第二ケースには、前記第二基板側に開口しかつ前記第二基板と熱交換する第二熱媒体が流される第二流路が形成される請求項１〜６のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。
8. 前記第一ガスケットは液状のガスケットである請求項１〜７のいずれか一つに記載の電子部品モジュール。

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