JP2011106867A - 基板検査用の検査治具 - Google Patents
基板検査用の検査治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011106867A JP2011106867A JP2009259969A JP2009259969A JP2011106867A JP 2011106867 A JP2011106867 A JP 2011106867A JP 2009259969 A JP2009259969 A JP 2009259969A JP 2009259969 A JP2009259969 A JP 2009259969A JP 2011106867 A JP2011106867 A JP 2011106867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- head plate
- plate
- probe
- inspection jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 186
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 101100121123 Caenorhabditis elegans gap-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 検査治具は、被検査物の電気的特性を測定するための測定装置に用いられ、各々が、被検査物の所定の対象部に接触させるための先端部と、測定装置に電気的に接続される後端部とを有する複数のプローブと、複数のプローブの先端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと、複数のプローブの後端部を測定装置に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートと、ヘッドプレートとベースプレートとの間に設けられていて、ヘッドプレートを第1の位置から第2の位置まで軸線方向に沿って移動可能とし、少なくとも第1の位置においてヘッドプレートを所定の位置に保持する位置確定手段を備える支持棒とを備える。
【選択図】 図2A
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る検査治具10の一部断面を示す側面概略図である。なお、全図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔、隙間等は、理解の容易のために、適宜、拡大・縮小・変形・簡略化等をしている。また、図の説明の際の上下・左右の表現は、その図に向かった状態での位置関係を表すものとする。
図5は、図2Aから図2Cまでに示す部分の他の実施形態を示す。その図に示すように、支持棒13−1は、大円を上底とし小円を下底とするように配置された円錐台形状の位置確定部13a−1と円柱状の案内部13b−1とからなり、図2A等の支持棒13の円錐台形状の第2位置確定部13cに相当する構成は備えていない。
11,11−1,11−2・・・ヘッドプレート
11a,11b,11c・・・プレート
11a−1,11b−1,11c−1・・・プレート
11a−2,11b−2,11c−2・・・プレート
11ah,11bh,11ch・・・貫通孔
13,13−1,13−2,13−3・・・支持棒
14・・・ベースプレート
15・・・基台
17・・・プローブ
21・・・凹部
22,23,24・・・予備孔
13a,13c,13a−1・・・位置確定部
13b,13b−1・・・案内部
40・・・検査基板
42・・・バンプ
61・・・プランジャー
62・・・ストッパー部
63・・・円筒状の本体部
Claims (9)
- 被検査物の電気的特性を測定するための測定装置に用いられる検査治具であって、
各々が、前記被検査物の所定の対象部に接触させるための先端部と、前記測定装置に電気的に接続される後端部とを有する複数のプローブと、
該複数のプローブの前記先端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと、
前記複数のプローブの前記後端部を前記測定装置に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートと、
前記ヘッドプレートと前記ベースプレートとの間に設けられていて、前記ヘッドプレートを第1の位置から第2の位置まで軸線方向に沿って移動可能とし、少なくとも前記第1の位置において前記ヘッドプレートを所定の位置に保持する位置確定手段を備える支持棒とを備える、検査治具。 - 請求項1の検査治具において、前記第1の位置に前記ヘッドプレートが保持された時に、該ヘッドプレートと前記支持棒とが嵌り合うような相補的な形状を持つ、検査治具。
- 請求項1の検査治具において、前記第2の位置に前記ヘッドプレートが保持された時に、該ヘッドプレートと前記支持棒とが嵌り合うような相補的な形状を持つ、検査治具。
- 請求項2の検査治具において、前記相補的な形状に関して、前記支持棒には、大円を上底とし小円を下底とする円錐台形状の円錐台が形成され、前記ヘッドプレートには、該円錐台の円錐面の形状に対応する、大円を上底とし小円を下底とする円錐台形状の円錐台形状の孔が形成された、検査治具。
- 請求項3の検査治具において、前記相補的な形状に関して、前記支持棒には、大円を下底とし小円を上底とする円錐台形状の円錐台が形成され、前記ヘッドプレートには、該円錐台の円錐面の形状に対応する、大円を下底とし小円を上底とする円錐台形状の円錐台形状の孔が形成された、検査治具。
- 請求項4又は5の検査治具において、前記支持棒にはばね部が環装され、該ばね部が前記ヘッドプレートを前記ベースプレートから離れる方向に付勢する、検査治具。
- 請求項1の基板検査用の検査治具において、前記ヘッドプレートに凹部が形成されていて、前記プローブの前記先端部が、該凹部を形成する底面から僅かに突出している、検査治具。
- 請求項1の基板検査用の検査治具において、前記ヘッドプレートの前記孔に挿通されていない前記プローブの少なくとも一部に、前記ヘッドプレートの前記孔の径よりも大きくなる大径部が形成されていて、該大径部が前記ヘッドプレートに係止される、検査治具。
- 被検査物の電気的特性を測定するための測定装置であって、
各々が、前記被検査物の所定の対象部に接触させるための先端部と、前記測定装置に電気的に接続される後端部とを有する複数のプローブと、該複数のプローブの前記先端部が挿通される孔を有するヘッドプレートと、前記複数のプローブの前記後端部を前記測定装置に電気的に接続するための電極を備えるベースプレートと、前記ヘッドプレートと前記ベースプレートとの間に設けられていて、前記ヘッドプレートを第1の位置から第2の位置まで軸線方向に沿って移動可能とし、少なくとも前記第1の位置において前記ヘッドプレートを所定の位置に保持する位置確定手段を備える支持棒とを備える、検査治具と、
該検査治具の前記ベースプレートの前記電極に電気的に接続されて、前記被検査物の電気的特性を測定するための信号を制御及び処理する装置とを備える測定装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009259969A JP5397619B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 基板検査用の検査治具 |
KR1020100105054A KR101157883B1 (ko) | 2009-11-13 | 2010-10-27 | 기판검사용의 검사치구 |
TW099139014A TWI412768B (zh) | 2009-11-13 | 2010-11-12 | 基板檢查用之檢查治具及使用該檢查治具之測定裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009259969A JP5397619B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 基板検査用の検査治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011106867A true JP2011106867A (ja) | 2011-06-02 |
JP5397619B2 JP5397619B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=44230521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009259969A Active JP5397619B2 (ja) | 2009-11-13 | 2009-11-13 | 基板検査用の検査治具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5397619B2 (ja) |
KR (1) | KR101157883B1 (ja) |
TW (1) | TWI412768B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5400107B2 (ja) * | 2011-08-16 | 2014-01-29 | Ckd株式会社 | 基板検査装置 |
CN102621354A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-08-01 | 游森溢 | 一种可拆式测试治具 |
JP7421990B2 (ja) * | 2020-04-08 | 2024-01-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置および検査方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003307542A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-10-31 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | Icソケット |
JP2008298555A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hioki Ee Corp | プローブユニット、プローブピンおよび回路基板検査装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5808473A (en) * | 1994-08-04 | 1998-09-15 | Nippon Telegraph & Telephone Corp. | Electric signal measurement apparatus using electro-optic sampling by one point contact |
JPH1152000A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Mozu Denshi Kogyo Kk | プリント配線基板の検査装置及び検査方法 |
JP3080047B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2000-08-21 | 日本電気株式会社 | バンプ構造体及びバンプ構造体形成方法 |
JP4207336B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2009-01-14 | ソニー株式会社 | 移動ロボットのための充電システム、充電ステーションを探索する方法、移動ロボット、コネクタ、及び、電気的接続構造 |
JP2005061876A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Japan Electronic Materials Corp | プローブユニット及びこのプローブユニットの製造方法 |
JP4769538B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-09-07 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法 |
JP4863466B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2012-01-25 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用治具の製造方法 |
JP2009204393A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | プローブカード、プローブカードの製造方法、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-11-13 JP JP2009259969A patent/JP5397619B2/ja active Active
-
2010
- 2010-10-27 KR KR1020100105054A patent/KR101157883B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-12 TW TW099139014A patent/TWI412768B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003307542A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-10-31 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | Icソケット |
JP2008298555A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hioki Ee Corp | プローブユニット、プローブピンおよび回路基板検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5397619B2 (ja) | 2014-01-22 |
TW201126184A (en) | 2011-08-01 |
KR20110053181A (ko) | 2011-05-19 |
KR101157883B1 (ko) | 2012-06-22 |
TWI412768B (zh) | 2013-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9733299B2 (en) | Inspection jig | |
TWI821332B (zh) | 檢查工具及檢查裝置 | |
US8832933B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor test probe head | |
KR101141206B1 (ko) | 검사용 치구 | |
KR100415245B1 (ko) | 프로브 카드, 그에 사용되는 프로브 기판 및 스페이스 트랜스포머, 이들의 제조 방법 | |
KR100975808B1 (ko) | 기판검사용 치구 | |
JP2006329836A (ja) | 測定用コンタクト端子、測定装置、プローブカードセット、ウエハプローバ装置、及び試験装置 | |
JP2010281583A (ja) | 検査用治具 | |
JP2008082734A (ja) | 電気的接触装置、高周波測定システムおよび高周波測定方法 | |
JP5397619B2 (ja) | 基板検査用の検査治具 | |
TWI427297B (zh) | 基板檢查用之檢查治具 | |
JP2005321211A (ja) | 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 | |
JP5217063B2 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
US9702906B2 (en) | Non-permanent termination structure for microprobe measurements | |
JP2009008516A (ja) | 基板検査治具及び基板検査方法 | |
KR100920847B1 (ko) | 프로브 공급장치 | |
WO2006132243A1 (ja) | 検査装置 | |
JP2010276359A (ja) | 基板検査装置用検査治具 | |
JP2011137664A (ja) | 検査用治具 | |
JP2010091314A (ja) | 基板検査治具及び検査用プローブ | |
JP2008039639A (ja) | 接触式計測用プローブ | |
JP4585344B2 (ja) | 回路基板検査装置、及び回路基板検査方法 | |
JP2006250620A (ja) | コンタクトプローブ、検査装置およびコイル製品の検査装置 | |
KR101033909B1 (ko) | 프로브니들 | |
KR100802385B1 (ko) | 기판 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5397619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |