JP2010068313A - コプレーナ線路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板20と、基板上に形成された信号線路42と、基板上の、信号線路を挟む位置に形成された1対の接地導体44と、基板と信号線路の間に設けられた信号線路用絶縁膜32と、基板と接地導体の間に、信号線路用絶縁膜と離間して設けられた接地導体用絶縁膜34とを有して構成される。
【選択図】図1
Description
図1(A)及び(B)を参照して、この発明のコプレーナ線路について説明する。
こともある。)が用いられる。ここでは、高抵抗シリコン基板の抵抗率は、1kΩ・cm以上10kΩ・cm以下とする。
図3(A)〜(E)を参照して、コプレーナ線路の製造方法について説明する。図3(A)〜(E)は、コプレーナ線路の製造方法を説明するための工程図である。
図4及び図5を参照して、エアブリッジ構造の製造方法について説明する。図4及び5は、エアブリッジ構造の製造方法を説明するための工程図である。
図6(A)及び(B)を参照して、コプレーナ線路の動作の評価方法を説明する。図6(A)は、図1(A)を参照して説明した一構成例のコプレーナ線路の概略的な上面図である。なお、図6(A)中、構成要素にハッチングを施してあるが、このハッチングは断面を表示するのではなく、各構成要素の領域を強調して示してあるに過ぎない。図1(A)は、図6(A)のI−I´線に沿って取った断面図に相当する。
20、22 基板
24 凹部
30 絶縁膜
32 信号線路用絶縁膜
34 接地導体用絶縁膜
40 金属膜
42 信号線路
44 接地導体
50 保護膜
52、76 開口部
62 カレントフィルム
64 金属
70、75、78 レジストパターン
124 ネットワークアナライザ
126 パーソナルコンピュータ
128 基板搭載ステージ
131−1、131−2 プローブヘッド
Claims (16)
- 基板と、
該基板上に形成された信号線路と、
前記基板上の、前記信号線路を挟む位置に形成された1対の接地導体と、
前記基板と前記信号線路の間に設けられた信号線路用絶縁膜と、
前記基板と前記接地導体の間に、前記信号線路用絶縁膜と離間して設けられた接地導体用絶縁膜と
を有することを特徴とするコプレーナ線路。 - 前記信号線路用絶縁膜及び前記接地導体用絶縁膜の厚みが200nm〜2μmである
ことを特徴とする請求項1に記載のコプレーナ線路。 - 前記信号線路用絶縁膜及び前記接地導体用絶縁膜が、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜及びシリコン酸窒化膜のいずれか1つである
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のコプレーナ線路。 - 前記信号線路用絶縁膜及び前記接地導体用絶縁膜が、シリコン酸化膜及びシリコン酸窒化膜のいずれか一方と、シリコン窒化膜との積層構造である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のコプレーナ線路。 - 前記基板が高抵抗シリコン基板である
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のコプレーナ線路。 - 前記基板の、前記信号線路と前記接地導体との間の領域に凹部が形成されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のコプレーナ線路。 - 前記基板の、前記信号線路と前記接地導体との間の領域に凹部が形成され、
前記1対の接地導体がエアブリッジ配線で接続されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のコプレーナ線路。 - 前記凹部の深さが、少なくとも200nmである
ことを特徴とする請求項6又は7に記載のコプレーナ線路。 - 基板の1の主表面上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に信号線路、及び、該信号線路を挟む位置に1対の接地導体を形成する工程と、
前記信号線路及び接地導体をマスクとして、前記信号線路及び前記接地導体間の部分の前記絶縁膜を除去する工程と
を備えることを特徴とするコプレーナ線路の製造方法。 - 前記絶縁膜を200nm〜2μmの厚みで形成する
ことを特徴とする請求項9に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記絶縁膜を、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜及びシリコン酸窒化膜のいずれか1つで形成する
ことを特徴とする請求項9又は10に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記絶縁膜を、シリコン酸化膜及びシリコン酸窒化膜のいずれか一方と、シリコン窒化膜との積層構造として形成する
ことを特徴とする請求項9又は10に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記基板として、高抵抗シリコン基板を用意する
ことを特徴とする請求項9〜12のいずれか一項に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記絶縁膜の、前記信号線路及び前記接地導体間の部分を除去した後、
前記基板の、前記信号線路と前記接地導体との間の領域に凹部を形成する
ことを特徴とする請求項9〜13のいずれか一項に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記絶縁膜の、前記信号線路及び前記接地導体間の部分を除去した後、
前記基板の、前記信号線路と前記接地導体との間の領域に凹部を形成する工程と、
前記1対の接地導体を接続するエアブリッジ配線を形成する工程と
を行うことを特徴とする請求項9〜13のいずれか一項に記載のコプレーナ線路の製造方法。 - 前記凹部の深さを、少なくとも200nmにする
ことを特徴とする請求項14又は15に記載のコプレーナ線路の製造方法。
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