JP2009253253A - Cooling fin - Google Patents

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Miwako Hayashi
美和子 林
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling fin that controls unnecessary electromagnetic waves discharged from the cooling fin. <P>SOLUTION: The cooling fin 1 discharging heat of an electronic element includes conductive base parts 12 and 14 and two or more tabular fin-shaped parts 12a and 14a erected onto the base parts 12 and 14, wherein at least either one of an insulator or a gap is prepared at least in a part of the base parts 12 and 14. Further, it is preferable that the length of a conductor portion in the base parts 12 and 14 is λ/2 or less. Further, it is preferable that the multiple fin-shaped parts 12a and 14a are made of conductors or insulators. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子素子の発熱を放熱する冷却フィンに関し、特に、冷却フィンから放出される不要電磁波を抑制することができる冷却フィンに関する。   The present invention relates to a cooling fin that dissipates heat generated by an electronic element, and more particularly to a cooling fin that can suppress unnecessary electromagnetic waves emitted from the cooling fin.

プリント基板上に搭載された電力変換素子等では、大電流が流れ損失が生じることによって、熱が発生する。この発熱により、電力変換素子等がその許容温度を超えてしまうことがある。このため、電力変換素子、又は電力変換素子を実装したプリント基板に冷却フィンを取り付け、発生した熱を拡散させる必要がある。   In a power conversion element or the like mounted on a printed circuit board, heat is generated when a large current flows and a loss occurs. This heat generation may cause the power conversion element or the like to exceed its allowable temperature. For this reason, it is necessary to attach a cooling fin to the power conversion element or a printed circuit board on which the power conversion element is mounted to diffuse the generated heat.

一般的に、従来の冷却フィンは、銅又はアルミニウム合金等の電導性の熱伝導性から構成される。また、発生した熱を周囲の空気に効果的に拡散させるため、冷却フィンの表面積を広げている。特許文献１には、発熱部品取り付け部及び冷却リブを、一枚金属板からプレス加工によって形成することが記載されている。また、これによって、軽量化、低廉化を図ることが記載されている。   Generally, conventional cooling fins are made of conductive thermal conductivity such as copper or aluminum alloy. In addition, the surface area of the cooling fin is increased in order to effectively diffuse the generated heat to the surrounding air. Patent Document 1 describes that the heat-generating component mounting portion and the cooling rib are formed by pressing from a single metal plate. In addition, it is described that the weight and cost can be reduced.

一方で、電力変換素子等では、高速にスイッチングが行われるため、ノイズが発生する。図７に、従来の冷却フィン７２１を示す。電力変換素子１０によって発生したノイズと、冷却フィン７２１とが静電容量等７２２を介して電気的に結合すると、導体である冷却フィン７２１は、不要電磁波を放射するアンテナとして作用する。特に、冷却フィン７２１の寸法が波長（λ）の１／２となる周波数では、冷却フィン７２１には定常波が発生し、不要電磁波の放射効率が高くなる。このようにして発生した不要電磁波により、近傍の回路動作を妨害する問題や、不要電磁波が規制値よりも大きい場合は、製品が出荷できない等の問題が生じる。   On the other hand, noise is generated in power conversion elements and the like because switching is performed at high speed. FIG. 7 shows a conventional cooling fin 721. When the noise generated by the power conversion element 10 and the cooling fin 721 are electrically coupled via the capacitance 722 or the like, the cooling fin 721 that is a conductor acts as an antenna that radiates unnecessary electromagnetic waves. In particular, at a frequency at which the size of the cooling fin 721 is ½ of the wavelength (λ), a standing wave is generated in the cooling fin 721 and the radiation efficiency of unnecessary electromagnetic waves is increased. Problems such as obstructing nearby circuit operations due to unnecessary electromagnetic waves generated in this manner, and problems such as inability to ship products when the unnecessary electromagnetic waves are larger than the regulation value.

ここで、不要電磁波の規制については、電子機器から放射される不要電磁波公共の放送や通信に障害を与えないようにするため、電子機器から放射される不要電磁波について各国において規制が行われている。例えば、ＣＩＳＰＲ等の国際規格がその代表的なものであり、規制の対象となる周波数範囲は、現状、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚである。このため、製造メーカは製品の不要電磁波をその規制値以下に抑えなければ製品を出荷することができない。
特開平６−２６０５７１号公報 Here, with regard to the regulation of unwanted electromagnetic waves, unwanted electromagnetic waves radiated from electronic devices are regulated in various countries in order to prevent damage to public broadcasting and communication. . For example, international standards such as CISPR are typical, and the frequency range to be regulated is currently 30 MHz to 1 GHz. For this reason, the manufacturer cannot ship the product unless the unwanted electromagnetic wave of the product is kept below the regulation value.
JP-A-6-260571

本発明は、上述の問題点を鑑み、冷却フィンからの放射電磁波を抑制することにより、ノイズ規格を満足することや、製品の信頼性を向上することができる、電子機器に用いる冷却フィンを提供することを課題とする。また、簡素な構造の冷却フィン、設計の自由度が高い冷却フィンを提供する。   In view of the above-described problems, the present invention provides a cooling fin used for an electronic device that can satisfy noise standards and improve product reliability by suppressing radiation electromagnetic waves from the cooling fin. The task is to do. In addition, a cooling fin having a simple structure and a cooling fin having a high degree of design freedom are provided.

上記課題を解決するために、本発明は、導電体からなるベース部と、ベース部に立設された、平板状の複数のフィン状部とを備える、電子素子の発熱を放熱する冷却フィンを提供する。ここで、本発明に係る冷却フィンは、ベース部の少なくとも一部において、絶縁体及び間隙の少なくともいずれかを設けるものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a cooling fin that dissipates heat generated by an electronic device, and includes a base portion made of a conductor and a plurality of flat fin-like portions that are erected on the base portion. provide. Here, the cooling fin according to the present invention is provided with at least one of an insulator and a gap in at least a part of the base portion.

また、ベース部においては、導電体部の長さがλ／２以下であることが好適である。さらに、複数のフィン状部が導電体又は絶縁体からなることが好適である。   In the base portion, it is preferable that the length of the conductor portion is λ / 2 or less. Furthermore, it is preferable that the plurality of fin-like portions are made of a conductor or an insulator.

また、ベース部において、導電体部が、絶縁体の間に設置されたことが好適である。   In the base portion, it is preferable that the conductor portion is disposed between the insulators.

さらに、ベース部において、電子素子側の面が絶縁体からなる、または、ベース部が絶縁体からなることが好適である。   Further, in the base portion, it is preferable that the surface on the electronic element side is made of an insulator, or the base portion is made of an insulator.

本発明の冷却フィンは、ベース部の少なくとも一部において、絶縁体及び間隙の少なくともいずれかを設けることによって、冷却フィンから放出される不要電磁波を抑制することができる。また、これによって、ノイズ放射規格を満たすことができ、製品の信頼性を向上させることができる。   The cooling fin of the present invention can suppress unnecessary electromagnetic waves emitted from the cooling fin by providing at least one of an insulator and a gap in at least a part of the base portion. In addition, this makes it possible to satisfy the noise emission standard and improve the reliability of the product.

以下、本発明に係る冷却フィンの実施の形態について説明する。
図１（ａ）は、本発明に係る冷却フィンについて第１の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン１は、ベース部１２、１４と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとから構成される。ベース部１２、１４と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとは、それぞれ導電体である。また、ベース部１２と、ベース部１４とは、電気的に不連続な間隙ｄ１によって、互いに導通しないように構成されている。 Hereinafter, embodiments of the cooling fin according to the present invention will be described.
FIG. 1A shows a first embodiment of a cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 1 according to the present invention includes base portions 12 and 14 and a plurality of flat fin-like portions 12a and 14a. The base portions 12 and 14 and the plurality of flat fin-like portions 12a and 14a are conductors, respectively. Also, a base portion 12 and the base portion 14, by an electrically discontinuous gap d 1, is configured so as not to conduct with each other.

一般的に、冷却フィンは、導電体の寸法が大きくなる程、不要電磁波を多く放射する。これによって、冷却フィンは、アンテナとして作用する。これに対して、図１（ａ）に示す冷却フィン１では、ベース部１２と、ベース部１４との間に、電気的に不連続な間隙ｄ１を設けることによって、アンテナとして作用する長さ、すなわち、電気的に連続な長さを短くする。 Generally, a cooling fin radiates | emits more unnecessary electromagnetic waves, so that the dimension of a conductor becomes large. Thereby, the cooling fin acts as an antenna. In contrast, in the cooling fins 1 shown in FIG. 1 (a), a base portion 12, between the base portion 14, by providing an electrically discontinuous gap d 1, length to act as an antenna That is, the electrically continuous length is shortened.

一方で、冷却フィン１は、上述したように、ベース部１２、１４間において、電気的に不連続な間隙ｄ１を設けているが、冷却フィン１全体の表面積は大きく変化していない。したがって、本発明に係る冷却フィン１は、その放熱性能を大きく変化させることなく、冷却フィン１から放射する不要電磁波を抑制することができる。 On the other hand, the cooling fins 1, as described above, between the base portion 12, is provided with the electrically discontinuous gap d 1, the total surface area of the cooling fins 1 has not changed significantly. Therefore, the cooling fin 1 which concerns on this invention can suppress the unnecessary electromagnetic wave radiated | emitted from the cooling fin 1 without changing the thermal radiation performance largely.

図１（ａ）に示す冷却フィン１では、ベース部１２、１４は、その寸法がそれぞれλ／２以下である。ベース部１２、１４の寸法がλ／２以下となる周波数では、定在波が発生し、不要電磁波が効率良く放射される。よって、冷却フィン１は、放熱器からの放射を効率良く抑制することができる。   In the cooling fin 1 shown in FIG. 1A, the base portions 12 and 14 each have a dimension of λ / 2 or less. A standing wave is generated at a frequency at which the dimensions of the base portions 12 and 14 are λ / 2 or less, and unnecessary electromagnetic waves are efficiently radiated. Therefore, the cooling fin 1 can suppress the radiation | emission from a heat radiator efficiently.

次に、図１（ｂ）は、本発明に係る冷却フィンについて第２の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン１Ａは、ベース部１２、１４、１６と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａ、１６ａとから構成される。ベース部１２、１４、１６と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａ、１６ａとは、それぞれ導電体である。また、ベース部１２と、ベース部１４とは、電気的に不連続な間隙ｄ２によって、互いに導通しないように構成されている。同様に、ベース部１４と、ベース部１６とは、電気的に不連続な間隙ｄ３によって、互いに導通しないように構成されている。 Next, FIG.1 (b) shows 2nd Embodiment about the cooling fin which concerns on this invention.
The cooling fin 1A according to the present invention includes base portions 12, 14, and 16 and a plurality of flat fin-like portions 12a, 14a, and 16a. The base parts 12, 14, and 16 and the plurality of flat fin-like parts 12a, 14a, and 16a are conductors, respectively. Also, a base portion 12 and the base portion 14, by an electrically discontinuous gap d 2, is configured so as not to conduct with each other. Similarly, the base portion 14, the base portion 16, by an electrically discontinuous gap d 3, is configured so as not to conduct with each other.

図１（ａ）において説明したように、冷却フィンは、ベース部の寸法が大きくなる程、不要電磁波を多く放射し、アンテナとして作用する。ここで、図１（ｂ）に示す冷却フィン１Ａでは、電気的に不連続な間隙ｄ１、ｄ２が設けられている。また、ベース部１２、１４、１６とは、それぞれ通電していない。よって、冷却フィン１Ａは、図１（ａ）に示した冷却フィン１と同様に、アンテナとして作用する長さ、すなわち、電気的に連続な長さを短くすることができる。 As described with reference to FIG. 1A, the cooling fin radiates more unnecessary electromagnetic waves as the size of the base portion increases and acts as an antenna. Here, in the cooling fin 1 </ b> A shown in FIG. 1B, electrically discontinuous gaps d 1 and d 2 are provided. Further, the base portions 12, 14, and 16 are not energized. Therefore, 1 A of cooling fins can shorten the length which acts as an antenna, ie, electrically continuous length, similarly to the cooling fin 1 shown to Fig.1 (a).

また、冷却フィン１Ａでは、電気的に不連続な間隙ｄ１、ｄ２が設けられているが、冷却フィン１Ａ全体の表面積は大きく変化していない。したがって、図１（ａ）で示した冷却フィン１同様に、本発明に係る冷却フィン１Ａは、その放熱性能を大きく変化させることなく、ベース部から放射する不要電磁波を抑制することができる。 In addition, although the electrically discontinuous gaps d 1 and d 2 are provided in the cooling fin 1A, the surface area of the entire cooling fin 1A is not greatly changed. Therefore, like the cooling fin 1 shown in FIG. 1A, the cooling fin 1A according to the present invention can suppress unnecessary electromagnetic waves radiated from the base portion without greatly changing the heat dissipation performance.

ここで、冷却フィン１Ａは、冷却フィン１と比較し、導体部の長さを短くすることができる。つまり、冷却フィン１Ａは、導体部がアンテナとしての作用してしまうことをさらに抑えることができる。よって、冷却フィン１Ａは、放射妨害波のレベルをより低減することができる。また、冷却フィン１Ａは、放射レベルが極大値となる導体長（λ／２）となる周波数を高くすることが可能である。   Here, the cooling fin 1 </ b> A can shorten the length of the conductor portion as compared with the cooling fin 1. That is, the cooling fin 1A can further suppress the conductor portion from acting as an antenna. Therefore, the cooling fin 1A can further reduce the level of the radiation interference wave. In addition, the cooling fin 1A can increase the frequency at which the conductor length (λ / 2) at which the radiation level reaches a maximum value.

図１（ｂ）に示す冷却フィン１Ａでも、ベース部１２、１４、１６の寸法をλ／２以下とする。よって、冷却フィン１Ａからの放射を効率的に抑制することができる。   Also in the cooling fin 1 </ b> A shown in FIG. 1B, the dimensions of the base parts 12, 14 and 16 are set to λ / 2 or less. Therefore, radiation from the cooling fin 1A can be efficiently suppressed.

図１（ａ）では、電気的に不連続な部位が１つ設けられた冷却フィンを示し、また、図１（ｂ）では、電気的に不連続な間隙が２つ設けられた冷却フィンを示した。しかし、本発明に係る冷却フィンでは、上記で述べた冷却フィンに限定されることなく、電気的に不連続な間隙を３つ以上設けることもできる。   FIG. 1 (a) shows a cooling fin provided with one electrically discontinuous portion, and FIG. 1 (b) shows a cooling fin provided with two electrically discontinuous gaps. Indicated. However, the cooling fin according to the present invention is not limited to the cooling fin described above, and three or more electrically discontinuous gaps may be provided.

図１（ｃ）は、本発明に係る冷却フィンについて第３の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン１Ｂは、ベース部１２、１４と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとから構成される。ベース部１２、１４と、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとは、それぞれ導電体である。また、ベース部１２と、ベース部１４とは、電気的に不連続な間隙ｄ１によって、互いに導通しないように構成されている。ここで、ベース部１２、１４とは、電子機器１０に、シリコングリース等の接着剤を用いることなく、それぞれねじ止めによって固定される。 FIG. 1C shows a third embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 1B according to the present invention includes base portions 12 and 14 and a plurality of flat fin-like portions 12a and 14a. The base portions 12 and 14 and the plurality of flat fin-like portions 12a and 14a are conductors, respectively. Also, a base portion 12 and the base portion 14, by an electrically discontinuous gap d 1, is configured so as not to conduct with each other. Here, the base portions 12 and 14 are fixed to the electronic device 10 by screwing without using an adhesive such as silicon grease.

また、ベース部１２と、ベース部１４とは、ねじ６、電力変換素子４等の接続部を介して通電されている。図１（ｃ）に示すように、ベース部１２と、ベース部１４とに、ねじ６がそれぞれ取り付けられ、それぞれのねじ６が、電力変換素子１６６に接続される。
図１（ｃ）に示す冷却フィン１Ｂでは、ベース部１２と、ベース部１４とが直接に接触していないが、接続部４、６を介して通電するように構成される。 In addition, the base portion 12 and the base portion 14 are energized through connection portions such as the screw 6 and the power conversion element 4. As shown in FIG. 1C, screws 6 are respectively attached to the base portion 12 and the base portion 14, and each screw 6 is connected to the power conversion element 166.
In the cooling fin 1 </ b> B shown in FIG. 1C, the base portion 12 and the base portion 14 are not in direct contact, but are configured to be energized via the connection portions 4 and 6.

図１（ａ）に示した冷却フィン１と同様に、本発明に係る冷却フィン１Ｂは、その放熱性能を大きく変化させることなく、冷却フィンから放射する不要電磁波を抑制することができる。   Similar to the cooling fin 1 shown in FIG. 1A, the cooling fin 1B according to the present invention can suppress unnecessary electromagnetic waves radiated from the cooling fin without greatly changing the heat dissipation performance.

また、図１（ｃ）に示す冷却フィン１Ｂにおいても、不要電磁波が効率良く放射させるため、ベース部１２、１４の寸法をλ／２以下とする。   Also, in the cooling fin 1B shown in FIG. 1C, the dimensions of the base portions 12 and 14 are set to λ / 2 or less in order to efficiently emit unnecessary electromagnetic waves.

なお、本発明に係る冷却フィン１、１Ａ、１Ｂでは、ベース部及びフィン状部の形状は、図１（ａ）〜（ｃ）で示した形状に制限されない。   In the cooling fins 1, 1 </ b> A, and 1 </ b> B according to the present invention, the shapes of the base portion and the fin-like portion are not limited to the shapes shown in FIGS.

次に、図２（ａ）は、本発明に係る冷却フィンについて第４の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン２は、ベース部２１、２２と、平板状の複数のフィン状部２１ａ、２２ａとから構成される。ベース部２１は絶縁体である。また、ベース部２２、平板状の複数のフィン状部２１ａ、２２ａは、それぞれ導電体である。 Next, Fig.2 (a) shows 4th Embodiment about the cooling fin which concerns on this invention.
The cooling fin 2 according to the present invention includes base portions 21 and 22 and a plurality of flat fin-like portions 21a and 22a. The base part 21 is an insulator. The base portion 22 and the plurality of flat fin-like portions 21a and 22a are conductors.

冷却フィン２は、絶縁体からなるベース部２１を含むことによって、電気的に連続な長さを短くすることができる。したがって、本発明に係る冷却フィン２は、その放熱性能を大きく変化させることなく、冷却フィンから放射する不要電磁波を抑制することができる。   By including the base portion 21 made of an insulator, the cooling fin 2 can be shortened in electrically continuous length. Therefore, the cooling fin 2 which concerns on this invention can suppress the unnecessary electromagnetic wave radiated | emitted from a cooling fin, without changing the heat dissipation performance large.

特に、冷却フィン２は、放射妨害波のレベルを低減することができる。また、冷却フィン２は、放射レベルが極大値となる導体長（λ／２）となる周波数を高くすることが可能である。   In particular, the cooling fin 2 can reduce the level of the radiation interference wave. Moreover, the cooling fin 2 can make the frequency used as the conductor length ((lambda) / 2) from which a radiation level becomes a maximum value high.

また、図２（ａ）に示す冷却フィン２でも、ベース部２２は、その寸法がλ／２以下である。よって、冷却フィンからの放射を効率的に抑制することができる。   Further, in the cooling fin 2 shown in FIG. 2A, the base portion 22 has a dimension of λ / 2 or less. Therefore, radiation from the cooling fin can be efficiently suppressed.

図２（ｂ）は、本発明に係る冷却フィンについて第５の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン２Ａは、ベース部２１〜２３と、平板状の複数のフィン状部２１ａ〜２３ａとから構成される。ベース部２１、２３は絶縁体である。また、ベース部２２、平板状の複数のフィン状部２１ａ〜２３ａは、それぞれ導電体である。 FIG. 2B shows a fifth embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 2A according to the present invention includes base portions 21 to 23 and a plurality of flat fin-like portions 21a to 23a. The base parts 21 and 23 are insulators. Moreover, the base part 22 and the plurality of flat fin-like parts 21a to 23a are conductors.

図２（ａ）に示した冷却フィン２と同様に、冷却フィン２Ａは、絶縁体からなるベース部２１、２３を含むことによって、電気的に連続な長さを短くすることができる。また、同様に、冷却フィン２Ａでは、冷却フィン２Ａ全体の表面積は変化しない。したがって、本発明に係る冷却フィン２Ａは、その放熱性能を大きく変化させることなく、冷却フィンから放射する不要電磁波を抑制することができる。また、同様に、図２（ｂ）に示す冷却フィン２Ａでは、ベース部２２の寸法はλ／２以下である。   Similar to the cooling fin 2 shown in FIG. 2A, the cooling fin 2A includes the base portions 21 and 23 made of an insulator, so that the electrically continuous length can be shortened. Similarly, in the cooling fin 2A, the surface area of the entire cooling fin 2A does not change. Therefore, the cooling fin 2A according to the present invention can suppress unnecessary electromagnetic waves radiated from the cooling fin without greatly changing the heat dissipation performance. Similarly, in the cooling fin 2A shown in FIG. 2B, the dimension of the base portion 22 is λ / 2 or less.

さらに、冷却フィン２Ａは、冷却フィン２と同様に、放射妨害波のレベルを効率的に低減することができ、放射レベルが極大値となる導体長（λ／２）となる周波数を高くすることができる。   Further, the cooling fin 2A, like the cooling fin 2, can efficiently reduce the level of the radiation interference wave, and increase the frequency at which the conductor length (λ / 2) at which the radiation level reaches the maximum value is increased. Can do.

図２に示した冷却フィン２，２Ａでは、プリント基板からのノイズが冷却フィンと結合する付近に、絶縁体からなるベース部２１、２３とを設けることができる。   In the cooling fins 2 and 2 </ b> A shown in FIG. 2, base portions 21 and 23 made of an insulator can be provided in the vicinity where noise from the printed circuit board is coupled to the cooling fins.

図２に示した冷却フィン２、２Ａにおいて、絶縁体からなるベース部２１、２３は、セラミック、シリコン等の熱伝導性の高い材料である。これによって、冷却能力をさらに高めることが可能である。   In the cooling fins 2 and 2A shown in FIG. 2, the base portions 21 and 23 made of an insulator are materials having high thermal conductivity such as ceramic and silicon. As a result, the cooling capacity can be further increased.

なお、本発明に係る冷却フィン２、２Ａでは、絶縁体からなるベース部２１、２３、導電体からなるベース部２２、平板状の複数のフィン状部２１ａ〜２３ａは、図２（ａ）及び（ｂ）で示したその形状に制限されない。   In the cooling fins 2 and 2A according to the present invention, the base portions 21 and 23 made of an insulator, the base portion 22 made of a conductor, and the plurality of flat fin-like portions 21a to 23a are shown in FIG. The shape is not limited to that shown in (b).

図３（ａ）は、本発明に係る冷却フィンについて第６の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン３は、ベース部２１、２２と、平板状の複数のフィン状部２２ａとから構成される。ベース部２１は電子機器１０と接触し、ベース部２２と電子機器１０との間に設置される。ベース部２１は絶縁体であり、ベース部２２と、平板状の複数のフィン状部２２ａとは、それぞれ導電体である。 FIG. 3A shows a sixth embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 3 according to the present invention includes base portions 21 and 22 and a plurality of flat fin-like portions 22a. The base portion 21 is in contact with the electronic device 10 and is installed between the base portion 22 and the electronic device 10. The base part 21 is an insulator, and the base part 22 and the plurality of flat fin-like parts 22a are conductors.

電子機器から発生したノイズと、冷却フィンとが、静電容量等を介して電気的に結合した場合、冷却フィンは、不要電磁波を放射するアンテナとして作用する。これに対して、絶縁体からなるベース部２１を、電子機器１０と導電体からなるベース部２２との間に設け、電子機器１０とベース部２２との間における電気的結合を小さくする。これによって、電子機器１０において発生したノイズが冷却フィン３に伝わりにくくなり、冷却フィン３から発生する不要電磁波を低減することができる。   When noise generated from an electronic device and a cooling fin are electrically coupled via an electrostatic capacity or the like, the cooling fin functions as an antenna that radiates unnecessary electromagnetic waves. On the other hand, the base portion 21 made of an insulator is provided between the electronic device 10 and the base portion 22 made of a conductor to reduce electrical coupling between the electronic device 10 and the base portion 22. Thereby, noise generated in the electronic device 10 is not easily transmitted to the cooling fin 3, and unnecessary electromagnetic waves generated from the cooling fin 3 can be reduced.

図３（ａ）において、絶縁体からなるベース部２１は、セラミック、シリコン等の熱伝導性の高い材料からなる。これによって、ベース部２２に熱が伝わりやすくなり、冷却能力を高めることが可能である。   In FIG. 3A, the base portion 21 made of an insulator is made of a material having high thermal conductivity such as ceramic or silicon. As a result, heat can be easily transmitted to the base portion 22 and the cooling capacity can be increased.

図３（ｂ）は、本発明に係る冷却フィンについて第７の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン３Ａは、ベース部２１、ベース部２２〜２６と、平板状の複数のフィン状部２２ａ〜２６ａとからなる。ここで、ベース部２１は電子機器１０と接触し、ベース部２１は、ベース部２２〜２６と電子機器１０との間に設置される。ベース部２１は絶縁体である。また、ベース部２２〜２６、平板状の複数のフィン状部２２ａ〜２６ａは、それぞれ導電体である。ここで、ベース部２２と、ベース部２４とは、電気的に不連続な間隙ｄ２によって、互いに導通しないように構成されている。同様に、ベース部２４と、ベース部２６とは、電気的に不連続な間隙ｄ３によって、互いに導通しないように構成されている。 FIG. 3B shows a seventh embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 3A according to the present invention includes a base portion 21, base portions 22 to 26, and a plurality of flat fin-like portions 22a to 26a. Here, the base portion 21 contacts the electronic device 10, and the base portion 21 is installed between the base portions 22 to 26 and the electronic device 10. The base part 21 is an insulator. The base portions 22 to 26 and the plurality of flat fin-like portions 22a to 26a are conductors. Here, the base portion 22, the base portion 24, by an electrically discontinuous gap d 2, is configured so as not to conduct with each other. Similarly, the base portion 24, the base portion 26, by an electrically discontinuous gap d 3, is configured so as not to conduct with each other.

図３（ａ）と同様に、絶縁体からなるベース部２１は、セラミック、シリコン等の熱伝導性の高い材料からなる。また、ベース部２２〜２６の寸法はλ／２以下とする。   As in FIG. 3A, the base portion 21 made of an insulator is made of a material having high thermal conductivity such as ceramic or silicon. The dimensions of the base portions 22 to 26 are λ / 2 or less.

図３（ｂ）に示す冷却フィン３Ａは、図１（ｂ）に示した冷却フィン１Ａと、図３（ａ）に示した冷却フィン３との利点を有する。つまり、冷却フィン３Ａは、その放熱性能を大きく変化させることなく、放熱器から放射する不要電磁波を抑制することができ、電子機器１０において発生したノイズを冷却フィン３Ａに伝わりにくくすることができる。   The cooling fin 3A shown in FIG. 3B has the advantages of the cooling fin 1A shown in FIG. 1B and the cooling fin 3 shown in FIG. That is, the cooling fin 3A can suppress unnecessary electromagnetic waves radiated from the radiator without greatly changing its heat dissipation performance, and can make it difficult for noise generated in the electronic device 10 to be transmitted to the cooling fin 3A.

図４は、本発明に係る冷却フィンについて第８の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン４は、ベース部２１と、平板状の複数のフィン状部２１ａとから構成される。ベース部２１は絶縁体であり、平板状の複数のフィン状部２１ａは、それぞれ導電体である。 FIG. 4 shows an eighth embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 4 according to the present invention includes a base portion 21 and a plurality of flat fin-like portions 21a. The base part 21 is an insulator, and the plurality of flat fin-like parts 21a are conductors.

冷却フィン４は、絶縁体からなるベース部２１を、電子機器１０と平板状の複数のフィン状部２１ａとの間に設け、電子機器１０と平板状の複数のフィン状部２１ａとの間における電気的結合を小さくする。これによって、電子機器１０において発生したノイズが冷却フィン４に伝わりにくくなり、冷却フィン４から発生する不要電磁波を低減することができる。   The cooling fin 4 is provided with a base portion 21 made of an insulator between the electronic device 10 and the plurality of flat fin-shaped portions 21a, and between the electronic device 10 and the plurality of flat fin-shaped portions 21a. Reduce electrical coupling. As a result, noise generated in the electronic device 10 is not easily transmitted to the cooling fin 4, and unnecessary electromagnetic waves generated from the cooling fin 4 can be reduced.

絶縁体からなるベース部２１は、セラミック、シリコン等の熱伝導性の高い材料からなる。これによって、平板状の複数のフィン状部２１ａ全体に熱が伝わりやすくなり、冷却能力を高めることが可能である。   The base portion 21 made of an insulator is made of a material having high thermal conductivity such as ceramic or silicon. This makes it easy for heat to be transmitted to the entire plate-like fin-shaped portion 21a, and the cooling capacity can be increased.

図５は、本発明に係る冷却フィンについて第９の実施の形態を示す。
本発明に係る冷却フィン５は、ベース部２１と、平板状の複数のフィン状部２１ａとから構成される。ベース部２１と、平板状の複数のフィン状部２１ｂとは、それぞれ絶縁体である。 FIG. 5 shows a ninth embodiment of the cooling fin according to the present invention.
The cooling fin 5 according to the present invention includes a base portion 21 and a plurality of flat fin-like portions 21a. The base portion 21 and the plurality of flat fin-like portions 21b are insulators.

冷却フィン５は、絶縁体からなるベース部２１と、絶縁体からなる平板状の複数のフィン状部２１ｂとを有し、これにより、冷却フィン５は、アンテナとして作用しない。よって、冷却フィン５は、冷却フィン５から発生する不要電磁波を低減することができる。   The cooling fin 5 has a base portion 21 made of an insulator and a plurality of flat fin-like portions 21b made of an insulator, whereby the cooling fin 5 does not act as an antenna. Therefore, the cooling fin 5 can reduce unnecessary electromagnetic waves generated from the cooling fin 5.

また、絶縁体からなるベース部２１、２１ｂは、それぞれセラミック、シリコン等の熱伝導性の高い材料からなる。これによって、冷却能力を高めることが可能である。   The base parts 21 and 21b made of an insulator are each made of a material having high thermal conductivity such as ceramic and silicon. As a result, the cooling capacity can be increased.

特定の実施形態を例示の目的で説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な変更を行うことが可能である。よって、本発明に係る冷却フィンは、上述した実施の形態には限定されず、それらの等価物の全範囲に照らして添付の特許請求の範囲により規定される。   While particular embodiments have been described for purposes of illustration, various modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Thus, the cooling fin according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, but is defined by the appended claims in light of the full scope of their equivalents.

図６には、従来の冷却フィン及び本発明に係る第２の冷却フィンについて、冷却フィンからの放射電界をシミュレーションしたグラフである。ここで、従来の冷却フィンは、冷却フィンの寸法がλ／２付近となっている。
従来の冷却フィンでは、冷却フィン内部において発生する定在波に起因する放射電界にピークが生じている（破線ａ）。一方で、本発明に係る第２の冷却フィンでは、放射電界にピークが生じていなかった（実線ｂ）。さらに、従来の冷却フィンと比較して、図示した全周波数帯域（〜１ＧＨｚ）において放射電界の値を抑制していた。 FIG. 6 is a graph simulating the radiation electric field from the cooling fin for the conventional cooling fin and the second cooling fin according to the present invention. Here, in the conventional cooling fin, the dimension of the cooling fin is in the vicinity of λ / 2.
In the conventional cooling fin, a peak is generated in the radiation electric field caused by the standing wave generated inside the cooling fin (broken line a). On the other hand, in the second cooling fin according to the present invention, no peak was generated in the radiated electric field (solid line b). Furthermore, compared with the conventional cooling fin, the value of the radiation electric field was suppressed in the entire frequency band (up to 1 GHz) illustrated.

（ａ）本発明の実施形態における第１の冷却フィンの構成図である。 （ｂ）本発明の実施形態における第２の冷却フィンの構成図である。 （ｃ）本発明の実施形態における第３の冷却フィンの構成図である。(A) It is a block diagram of the 1st cooling fin in embodiment of this invention. (B) It is a block diagram of the 2nd cooling fin in embodiment of this invention. (C) It is a block diagram of the 3rd cooling fin in embodiment of this invention. （ａ）本発明の実施形態における第４の冷却フィンの構成図である。 （ｂ）本発明の実施形態における第５の冷却フィンの構成図である。(A) It is a block diagram of the 4th cooling fin in embodiment of this invention. (B) It is a block diagram of the 5th cooling fin in embodiment of this invention. （ａ）本発明の実施形態における第６の冷却フィンの構成図である。 （ｂ）本発明の実施形態における第７の冷却フィンの構成図である。(A) It is a block diagram of the 6th cooling fin in embodiment of this invention. (B) It is a block diagram of the 7th cooling fin in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における第８の冷却フィンの構成図である。It is a block diagram of the 8th cooling fin in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における第９の冷却フィンの構成図である。It is a block diagram of the 9th cooling fin in embodiment of this invention. 従来の冷却フィン及び本発明に係る第２の冷却フィンについて、冷却フィンからの放射電界をシミュレーションしたグラフである。It is the graph which simulated the radiation electric field from a cooling fin about the conventional cooling fin and the 2nd cooling fin which concerns on this invention. 従来における冷却フィンの構成を説明する概要図である。It is a schematic diagram explaining the structure of the conventional cooling fin.

符号の説明Explanation of symbols

１ 第１の冷却フィン
１０ 電子機器
１２、１４ ベース部
１２ａ、１４ａ 平板状の複数のフィン状部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st cooling fin 10 Electronic device 12, 14 Base part 12a, 14a A plurality of flat fin-shaped parts

Claims (7)

導電体からなるベース部と、
前記ベース部に立設された、平板状の複数のフィン状部と
を備える、電子素子の発熱を放熱する冷却フィンであって、
前記ベース部の少なくとも一部において、絶縁体及び間隙の少なくともいずれかを設けることを特徴とする、冷却フィン。 A base portion made of a conductor;
A cooling fin for radiating heat generated by the electronic device, comprising a plurality of plate-like fin-like portions erected on the base portion,
At least a part of the base portion is provided with at least one of an insulator and a gap. 前記ベース部において、導電体部が、絶縁体の間に設置されたことを特徴とする請求項１に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein in the base portion, the conductor portion is disposed between insulators. 前記ベース部において、導電体部の長さがλ／２以下である請求項１又は２に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein in the base portion, the length of the conductor portion is λ / 2 or less. 前記ベース部において、前記電子素子側の面が絶縁体からなる請求項１に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein a surface of the base portion on the electronic element side is made of an insulator. 前記ベース部が絶縁体からなる請求項１に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein the base portion is made of an insulator. 前記複数のフィン状部が導電体である請求項１に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein the plurality of fin-shaped portions are conductors. 前記複数のフィン状部が絶縁体である請求項１に記載の冷却フィン。   The cooling fin according to claim 1, wherein the plurality of fin-shaped portions are insulators.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180086841A (en) * 2017-01-24 2018-08-01 이희준 Heat sink and lighting device comprising the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1117083A (en) * 1997-06-26 1999-01-22 Sony Corp Radiator device with anti-emi function
JP2001291981A (en) * 2000-04-05 2001-10-19 Tokin Corp High-frequency current suppressing heat sink
JP2002305273A (en) * 2001-04-05 2002-10-18 Pfu Ltd Heat sink apparatus
JP2009158658A (en) * 2007-12-26 2009-07-16 Murata Mfg Co Ltd Heat dissipater

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1117083A (en) * 1997-06-26 1999-01-22 Sony Corp Radiator device with anti-emi function
JP2001291981A (en) * 2000-04-05 2001-10-19 Tokin Corp High-frequency current suppressing heat sink
JP2002305273A (en) * 2001-04-05 2002-10-18 Pfu Ltd Heat sink apparatus
JP2009158658A (en) * 2007-12-26 2009-07-16 Murata Mfg Co Ltd Heat dissipater

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180086841A (en) * 2017-01-24 2018-08-01 이희준 Heat sink and lighting device comprising the same
KR101980074B1 (en) * 2017-01-24 2019-05-20 이희준 Heat sink and lighting device comprising the same

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