JP2009107064A - 機械研磨方法、機械研磨装置および研磨物 - Google Patents
機械研磨方法、機械研磨装置および研磨物 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】回転テーブル上に粘弾性素材のバッキングパッド14によりガラス基板1を保持し、工具面を固定した研磨工具15により回転するガラス基板1の表面を切り込み加工により研磨加工する際、研磨工具15に対し、ガラス基板1の加工を要する箇所の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での通過時間を長くした。
【選択図】図2
Description
実施形態1
図1は本発明による機械研磨装置の実施形態を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略正面図および制御ブロック図を示す。図2は、本発明の研磨加工を説明するための図である。
バッキングパッドの粘弾性挙動が研磨加工に及ぼす影響を調べるために、同一ガラス基板内で工具滞在時間を変更させてその時の研磨量を計測した。その計測結果を図5に示す。
2 保持手段
3 工具(首振り式)
10 機械研磨装置
11 回転軸
12 ワーク回転駆動機構
13 水平回転テーブル
14 ワーク保持手段
15 工具(固定式)
16 工具回転駆動機構
17 工具昇降機構
18 工具水平移動機構
19 水平案内手段
20 制御装置
21 制御パネル
Claims (10)
- 研磨対象物に対する工具面の向きを固定した回転する研磨工具を使用して、回転テーブル上に粘弾性素材の保持手段を介して水平姿勢に保持された板状の研磨対象物を工具切り込み形式の切り込み加工により研磨する機械研磨方法であって、
前記研磨対象物における加工を要する箇所での前記研磨工具の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での前記研磨工具の通過時間を長くしたことを特徴とする機械研磨方法。 - 前記通過時間の長短は、前記研磨対象物が保持される回転テーブルの回転速度を調節することで生成することを特徴とする請求項1に記載の機械研磨方法。
- 前記切り込み加工のタイミングは、前記研磨工具を所定の加工時間毎、又は前記回転テーブルの所定回転毎に段階的に降下させることを特徴とする請求項1または2に記載の機械研磨方法。
- 前記切り込み加工のタイミングは、前記研磨対象物における加工を不要とする個所では行わず、前記研磨対象物における加工を要する個所に合わせて行うことを特徴とする請求項1または2に記載の機械研磨方法。
- 前記研磨対象物における加工を要する箇所での前記研磨工具の回転数を速くし、加工を不要とする箇所での前記研磨工具の回転数を遅くしたことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の機械研磨方法。
- ワーク回転駆動機構により回転数可変に回転駆動される水平回転テーブルと、
板状の研磨対象物を前記水平回転テーブルに対して水平姿勢に担持する粘弾性素材からなるシート状の保持手段と、
上下方向に回転軸を有し、前記研磨対象物に対する工具面の向きを固定した前記研磨対象物の上面を研磨する研磨工具と、
前記研磨工具を切り込み加工のために昇降させる工具昇降機構と、
前記ワーク回転駆動機構と前記工具昇降機構をそれぞれ駆動制御すると共に、研磨対象物に対して加工を要する箇所と加工を不要とする箇所を予め設定した制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、予め設定した加工を要する箇所が工具に当接する際の回転速度を速くし、加工を不要とする箇所が該工具に当接する際の回転速度を遅くするように前記ワーク回転駆動機構を制御することを特徴とする機械研磨装置。 - 前記制御手段は、前記切り込み加工のタイミングとして、前記研磨工具を所定の加工時間毎、又は前記回転テーブルの所定回転毎に段階的に降下させることを特徴とする請求項6に記載の機械研磨装置。
- 前記制御手段は、前記切り込み加工のタイミングとして、前記研磨対象物における加工を不要とする個所では行わず、前記研磨対象物における加工を要する個所に合わせて行うことを特徴とする請求項6に記載の機械研磨装置。
- 前記制御手段は、前記研磨対象物における加工を要する箇所での前記研磨工具の回転数を速くし、加工を不要とする箇所での前記研磨工具の回転数を遅くしたことを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の機械研磨装置。
- 請求項1から5のいずれかに記載の機械研磨方法により研磨されたことを特徴とする研磨物。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015009309A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 中村留精密工業株式会社 | 研削加工装置 |
JP2015205358A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2015223665A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び矩形基板の研削方法 |
JP2016150421A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09168967A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Sony Corp | 曲面形成研磨装置およびその方法 |
JPH10256202A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 研磨方法、研磨装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2004009242A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ニッケル・クロム合金製シ−ト状物の表面平坦化方法 |
JP2004042215A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨砥石,切断面鏡面加工装置,切断面鏡面加工方法 |
JP2006000930A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
JP2006229076A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09168967A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Sony Corp | 曲面形成研磨装置およびその方法 |
JPH10256202A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 研磨方法、研磨装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2004009242A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ニッケル・クロム合金製シ−ト状物の表面平坦化方法 |
JP2004042215A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨砥石,切断面鏡面加工装置,切断面鏡面加工方法 |
JP2006000930A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
JP2006229076A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015009309A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 中村留精密工業株式会社 | 研削加工装置 |
JP2015205358A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2015223665A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び矩形基板の研削方法 |
JP2016150421A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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