JP2009099957A - 表示用基板の製造方法および真空処理装置 - Google Patents
表示用基板の製造方法および真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009099957A JP2009099957A JP2008239708A JP2008239708A JP2009099957A JP 2009099957 A JP2009099957 A JP 2009099957A JP 2008239708 A JP2008239708 A JP 2008239708A JP 2008239708 A JP2008239708 A JP 2008239708A JP 2009099957 A JP2009099957 A JP 2009099957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction surface
- electrostatic chuck
- manufacturing
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
【解決手段】表示用基板の製造方法は、吸着面の上に基板と異なるダミーの基板を載置する載置工程と、ダミーの基板を吸着面に密着させるために、真空排気装置によって空間の内部を真空排気する真空排気工程と、吸着面に付着した異物を吸着面から除去しやすくするために、ヒータによって基材を加熱する加熱工程と、吸着面に付着した異物を、吸着面から、吸着面に密着した状態になっているダミーの基板に転写する転写工程と、転写工程により異物が転写されたダミーの基板を、吸着面から取り除く除去工程と、を有する。
【選択図】図1A
Description
前記吸着面の上に前記基板と異なるダミーの基板を載置する載置工程と、
前記ダミーの基板を前記吸着面に密着させるために、前記真空排気手段によって前記空間の内部を真空排気する真空排気工程と、
前記吸着面に付着した異物を前記吸着面から除去しやすくするために、前記加熱手段によって前記基材を加熱する加熱工程と、
前記吸着面に付着した異物を、前記吸着面から、前記吸着面に密着した状態になっている前記ダミーの基板に転写する転写工程と、
前記転写工程により前記異物が転写された前記ダミーの基板を、前記吸着面から取り除く除去工程と、を有することを特徴とする。
絶縁性材料で構成された吸着面を有する基材と、前記基材の内部に設けられ前記吸着面の上に載置された基板を吸着するための静電吸着力を発生させる電極と、前記基材の内部に設けられ前記基材を加熱する加熱手段と、前記吸着面に連通するように前記基材を貫通して形成された真空排気用貫通口とを、有する静電チャック部材を同一平面内に複数配置して構成される静電チャックと、
複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記電極に電圧を印加する吸着電源と、
前記複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記加熱手段に電圧を印加するヒータ用電源と、
前記複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記真空排気用貫通口に接続された真空ポンプと、を有することを特徴とする。
101 吸着用電極
102 内蔵ヒータ
111 真空排気用貫通口
200 ガラス基板
Claims (12)
- 絶縁性材料で構成された吸着面を有する基材と、前記基材の内部に設けられ、前記吸着面の上に載置された基板を吸着するための静電吸着力を発生させる電極と、前記基材の内部に設けられ、前記基材を加熱する加熱手段と、前記吸着面の上に載置された前記基板と前記吸着面との間に形成された空間の内部を真空排気する真空排気手段と、を有する表示用基板製造装置における表示用基板の製造方法であって、当該表示用基板の製造方法が、
前記吸着面の上に前記基板と異なるダミーの基板を載置する載置工程と、
前記ダミーの基板を前記吸着面に密着させるために、前記真空排気手段によって前記空間の内部を真空排気する真空排気工程と、
前記吸着面に付着した異物を前記吸着面から除去しやすくするために、前記加熱手段によって前記基材を加熱する加熱工程と、
前記吸着面に付着した異物を、前記吸着面から、前記吸着面に密着した状態になっている前記ダミーの基板に転写する転写工程と、
前記転写工程により前記異物が転写された前記ダミーの基板を、前記吸着面から取り除く除去工程と、
を有することを特徴とする表示用基板の製造方法。 - 前記空間は冷却効果を高めるためのヘリウムガスを流すためのものであることを特徴とする請求項1に記載の表示用基板の製造方法。
- 絶縁性材料で構成された吸着面を有する基材と、前記基材の内部に設けられ、前記吸着面の上に載置された基板を吸着するための静電吸着力を発生させる電極と、前記基材の内部に設けられ、前記基材を加熱する加熱手段と、前記吸着面の上に載置された前記基板と前記吸着面との間に形成された空間の内部を真空排気する真空排気手段と、を有する表示用基板製造装置における表示用基板の製造方法であって、当該表示用基板の製造方法が、
前記吸着面の上に前記基板と異なるダミーの基板を載置する載置工程と、
前記吸着面に付着した異物を前記吸着面から除去しやすくするために、前記加熱手段によって前記基材を加熱する加熱工程と、
前記ダミーの基板を前記吸着面に密着させるために、前記真空排気手段によって前記空間の内部を真空排気する真空排気工程と、
前記吸着面に付着した異物を、前記吸着面から、前記吸着面に密着した状態になっている前記ダミーの基板に転写する転写工程と、
前記転写工程により前記異物が転写された前記ダミーの基板を、前記吸着面から取り除く除去工程と、
を有することを特徴とする表示用基板の製造方法。 - 前記空間は冷却効果を高めるためのヘリウムガスを流すためのものであることを特徴とする請求項3に記載の表示用基板の製造方法。
- 前記加熱工程では、前記ダミーの基板を加熱する状態を所定の時間維持することを特徴とする請求項1に記載の表示用基板の製造方法。
- 前記加熱工程では、前記ダミーの基板を加熱する状態を所定の時間維持することを特徴とする請求項3に記載の表示用基板の製造方法。
- 前記載置工程では、載置された前記ダミーの基板を前記吸着面に吸着させるために、前記電極に電圧を印加して発生させた静電吸着力によって前記ダミーの基板を前記吸着面に吸着させる工程を有することを特徴とする請求項1に記載の表示用基板の製造方法。
- 前記載置工程では、載置された前記ダミーの基板を前記吸着面に吸着させるために、前記電極に電圧を印加して発生させた静電吸着力によって前記ダミーの基板を前記吸着面に吸着させる工程を有することを特徴とする請求項3に記載の表示用基板の製造方法。
- 累積の基板の処理枚数が基準となる所定枚数を超えた場合に実行されることを特徴とする請求項1に記載の表示用基板の製造方法。
- 累積の基板の処理枚数が基準となる所定枚数を超えた場合に実行されることを特徴とする請求項3に記載の表示用基板の製造方法。
- 真空処理装置であって、
絶縁性材料で構成された吸着面を有する基材と、前記基材の内部に設けられ前記吸着面の上に載置された基板を吸着するための静電吸着力を発生させる電極と、前記基材の内部に設けられ前記基材を加熱する加熱手段と、前記吸着面に連通するように前記基材を貫通して形成された真空排気用貫通口とを、有する静電チャック部材を同一平面内に複数配置して構成される静電チャックと、
複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記電極に電圧を印加する吸着電源と、
前記複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記加熱手段に電圧を印加するヒータ用電源と、
前記複数の静電チャック部材の各々に設けられた前記真空排気用貫通口に接続された真空ポンプと、
を有することを特徴とする真空処理装置。 - 前記静電チャック部材の各々は、等分割されていることを特徴とする請求項11に記載の真空処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008239708A JP4469006B2 (ja) | 2007-09-25 | 2008-09-18 | 表示用基板の製造方法 |
US12/235,183 US20090088041A1 (en) | 2007-09-25 | 2008-09-22 | Display substrate manufacturing method and vacuum processing apparatus |
CN2008101656826A CN101399175B (zh) | 2007-09-25 | 2008-09-24 | 显示基板制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007246904 | 2007-09-25 | ||
JP2008239708A JP4469006B2 (ja) | 2007-09-25 | 2008-09-18 | 表示用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099957A true JP2009099957A (ja) | 2009-05-07 |
JP4469006B2 JP4469006B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=40517623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008239708A Active JP4469006B2 (ja) | 2007-09-25 | 2008-09-18 | 表示用基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4469006B2 (ja) |
CN (1) | CN101399175B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120048453A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of hermetically sealed container |
JP2013187289A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Ulvac Japan Ltd | 基板保持装置及びその再生方法 |
WO2016160322A1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | Sxaymiq Technologies Llc | Electrostatic cleaning device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140002470A (ko) | 2012-06-29 | 2014-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치 |
US9439315B2 (en) | 2012-06-29 | 2016-09-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, and method and apparatus for manufacturing the same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291148A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | 半導体基板の加熱装置および加熱方法 |
JPH07231034A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Hitachi Ltd | 板状物の固定方法および装置ならびにプラズマ処理装置 |
JPH08321447A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Hitachi Ltd | 異物除去機能付きウエハ処理方法 |
JP2003051433A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Toto Ltd | 静電チャックユニットの温度制御装置 |
JP2003315805A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 |
JP2003347394A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Ulvac Japan Ltd | 分割型静電吸着装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6603650B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-08-05 | Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. | Electrostatic chuck susceptor and method for fabrication |
JP4754196B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧処理室内の部材清浄化方法および基板処理装置 |
JP4080401B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-04-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006261541A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台、基板処理装置および基板処理方法 |
-
2008
- 2008-09-18 JP JP2008239708A patent/JP4469006B2/ja active Active
- 2008-09-24 CN CN2008101656826A patent/CN101399175B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291148A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | 半導体基板の加熱装置および加熱方法 |
JPH07231034A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Hitachi Ltd | 板状物の固定方法および装置ならびにプラズマ処理装置 |
JPH08321447A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Hitachi Ltd | 異物除去機能付きウエハ処理方法 |
JP2003051433A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Toto Ltd | 静電チャックユニットの温度制御装置 |
JP2003315805A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | フラットパネル用基板の貼り合わせ装置 |
JP2003347394A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Ulvac Japan Ltd | 分割型静電吸着装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120048453A1 (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of hermetically sealed container |
JP2013187289A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Ulvac Japan Ltd | 基板保持装置及びその再生方法 |
WO2016160322A1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | Sxaymiq Technologies Llc | Electrostatic cleaning device |
US10804127B2 (en) | 2015-04-01 | 2020-10-13 | Apple Inc. | Electrostatic cleaning device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101399175B (zh) | 2010-06-23 |
CN101399175A (zh) | 2009-04-01 |
JP4469006B2 (ja) | 2010-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI613752B (zh) | 原位可移除式靜電吸盤 | |
JP6215871B2 (ja) | ガス導入開口を備えた基板支持体 | |
JP4469006B2 (ja) | 表示用基板の製造方法 | |
JP5117500B2 (ja) | 静電チャック機構の製造方法 | |
WO2016167233A1 (ja) | 基板保持機構、成膜装置、および基板の保持方法 | |
CN103824800A (zh) | 基板载置台和基板处理装置 | |
US7335601B2 (en) | Method of processing an object and method of controlling processing apparatus to prevent contamination of the object | |
US20090088041A1 (en) | Display substrate manufacturing method and vacuum processing apparatus | |
JP2021153122A (ja) | エッジリング、基板支持台、プラズマ処理システム及びエッジリングの交換方法 | |
JP2008251742A (ja) | 基板処理装置及びフォーカスリングを載置する基板載置台 | |
TWI628711B (zh) | 被處理體之處理方法 | |
JP2014017380A (ja) | 伝熱シート貼付装置及び伝熱シート貼付方法 | |
JP5232868B2 (ja) | 基板管理方法 | |
JP4783094B2 (ja) | プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材 | |
JP4086967B2 (ja) | 静電チャックのパーティクル発生低減方法及び半導体製造装置 | |
JP4330737B2 (ja) | 真空処理方法 | |
JP3078506B2 (ja) | 静電チャック装置及び載置台 | |
JP2003282691A (ja) | ウェハ保持用静電チャックおよびウェハの剥離方法 | |
JPH06124998A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5335421B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2012124227A (ja) | 基板洗浄方法及び基板処理装置 | |
JPH11330056A (ja) | 電極のクリーニング方法 | |
JP5957248B2 (ja) | 基板保持装置の再生方法 | |
JP2015099937A (ja) | 基板洗浄方法及び基板処理装置 | |
JP2010140963A (ja) | 静電チャックのクリーニング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |