JP2009062146A - Coating apparatus and method for cleaning coating apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating apparatus capable of improving work efficiency and attaining space saving of a working space, and a method for cleaning the coating apparatus. <P>SOLUTION: The coating apparatus comprises a substrate conveying part for conveying a substrate in a floating manner, and a coating part for coating liquid on the substrate while conveying the substrate by a substrate conveying part. The coating apparatus further comprises a plurality of hole parts provided in the substrate conveying part to jet and suck gas, and a control means for switching to carry out a jetting mode of jetting gas from the plurality of hole parts and a suction mode of sucking gas from the plurality of hole parts. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法に関する。   The present invention relates to a coating apparatus and a cleaning method for the coating apparatus.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。   A fine pattern such as a wiring pattern or an electrode pattern is formed on a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような塗布装置においては、ステージ表面に気体噴出孔及び吸引孔が設けられ、気体の噴出及び吸引を行うことで基板の浮上量を調節できるようになっており、基板の浮上高さを調節しつつ基板を浮上させた状態でレジストの塗布が行われるようになっている。   As a device for applying a resist film on the surface of a substrate, a coating device for fixing a slit nozzle and applying a resist to a glass substrate that moves under the slit nozzle is known. Among them, a coating apparatus that moves a substrate up and down by ejecting gas onto a stage is known (for example, see Patent Document 1). In such a coating apparatus, a gas ejection hole and a suction hole are provided on the stage surface, and the flying height of the substrate can be adjusted by ejecting and sucking the gas, thereby adjusting the flying height of the substrate. However, the resist is applied while the substrate is levitated.

この塗布装置においては、例えばスリットノズル内に残ったレジストなどが誤ってステージ上にこぼれてしまうことがある。こぼれたレジストが気体噴出孔又は吸引孔の内部に入り込んだ場合、正常な気体噴出圧及び吸引圧を保つことが困難となり、基板の浮上量を調節することが困難になる可能性があるため、当該レジストを除去する必要がある。
特開２００５−２３６０９２号公報 In this coating apparatus, for example, the resist remaining in the slit nozzle may accidentally spill on the stage. If the spilled resist enters the gas ejection holes or suction holes, it may be difficult to maintain normal gas ejection pressure and suction pressure, and it may be difficult to adjust the flying height of the substrate. It is necessary to remove the resist.
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

しかしながら、上記の塗布装置においては、気体噴出孔又は吸引孔の内部に入り込んだレジストを除去するため、ステージを分解する必要があり、作業効率が極めて悪いという問題がある。また、ステージを分解するための作業スペースを確保する必要性も生じる。   However, in the above-described coating apparatus, in order to remove the resist that has entered the gas ejection holes or the suction holes, it is necessary to disassemble the stage, and there is a problem that the working efficiency is extremely poor. In addition, it is necessary to secure a work space for disassembling the stage.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることが可能な塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating apparatus cleaning method capable of improving work efficiency and saving the work space.

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、前記基板搬送部に複数設けられ、気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、前記複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと前記複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段とを備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention includes a substrate transport unit that floats and transports a substrate, and a coating unit that applies a liquid material to the substrate while being transported by the substrate transport unit. A plurality of holes provided in the substrate transfer unit and capable of jetting and sucking gas; a jet mode for jetting gas from the plurality of holes; and a suction mode for sucking from the plurality of holes. And a control means for performing switching.

本発明によれば、基板搬送部に複数設けられ気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段とを備えることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれた場合には孔部を吸引モードとすることで当該孔部に入り込んだ液状体を吸引することができる。このため、基板搬送部を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。   According to the present invention, a plurality of holes provided in the substrate transfer unit and capable of jetting and sucking gas, a jet mode for jetting gas from the plurality of holes, and a suction mode for sucking from the plurality of holes are switched. In the case where the liquid material is spilled into the substrate transport unit, the liquid material that has entered the hole portion can be sucked by setting the hole portion to the suction mode. For this reason, it is not necessary to disassemble the substrate transport section, and there is no need for a space for disassembly. Thereby, working efficiency can be improved and the work space can be saved.

上記の塗布装置は、前記孔部は、前記基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行うことを特徴とする。
孔部が基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行う構成においては、孔部に液状体が入り込むことで基板の浮上高さを正確に調節することが困難になってしまう。これに対して、本発明によれば、上記のように孔部を吸引モードに切り替えることができるので、孔部に液状体が入り込んだ場合であっても基板の浮上高さを安定化して調節することができる。 In the coating apparatus, the hole portion performs gas ejection and suction in order to float the substrate.
In a configuration in which gas is ejected and sucked in order for the hole to float the substrate, it becomes difficult to accurately adjust the flying height of the substrate due to the liquid material entering the hole. On the other hand, according to the present invention, since the hole can be switched to the suction mode as described above, the flying height of the substrate is stabilized and adjusted even when the liquid enters the hole. can do.

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記基板搬送部のうち前記塗布部に対応する領域に設けられた前記孔部について、前記噴出モードと前記吸引モードとを切り替えて行わせることを特徴とする。
基板搬送部のうち塗布部に対応する領域は特に液状体がこぼれやすく、また液状体がこぼれることにより基板上に塗布される液状体の塗布状態に悪影響を及ぼすことになる。これに対して、本発明によれば、基板搬送部のうち塗布部に対応する領域に設けられた孔部について、制御手段が噴出モードと吸引モードとを切り替えて行わせることとしたので、当該塗布部に対応する領域にこぼれた液状体を吸引することができる。これにより、液状体の塗布状態に悪影響が及ぼされるのを回避することができる。 In the coating apparatus, the control unit causes the hole portion provided in a region corresponding to the coating unit in the substrate transport unit to switch between the ejection mode and the suction mode. To do.
In the region corresponding to the coating portion of the substrate transport portion, the liquid material is particularly likely to spill, and the liquid material spills adversely affects the application state of the liquid material applied on the substrate. On the other hand, according to the present invention, the control means causes the ejection mode and the suction mode to be switched for the hole provided in the region corresponding to the application unit in the substrate transport unit. The liquid spilled into the area corresponding to the application part can be sucked. Thereby, it is possible to avoid adversely affecting the application state of the liquid.

上記の塗布装置は、前記複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備えることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれているか否かを確認することができる。また、第１センサがこぼれた液状体の量などを確認できる構成であっても構わない。 The coating apparatus further includes a first sensor that detects a sucked material sucked from the plurality of holes.
According to the present invention, since the first sensor that detects the sucked material sucked from the plurality of holes is further provided, it is possible to confirm whether or not the liquid material is spilled on the substrate transport unit. Moreover, the structure which can confirm the quantity of the liquid body etc. which the 1st sensor spilled may be sufficient.

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第１センサによる検知結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させることを特徴とする。
本発明によれば、制御手段は、第１センサによる検知結果に基づいて基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれている場合にそのまま基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。 In the coating apparatus, the control unit stops conveyance of the substrate and coating of the liquid material based on a detection result by the first sensor.
According to the present invention, since the control means stops the conveyance of the substrate and the application of the liquid material based on the detection result by the first sensor, when the liquid material is spilled on the substrate conveyance portion, It is possible to avoid conveyance and liquid application.

上記の塗布装置は、前記複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備えることとしたので、吸引を行う度に吸引物を廃棄する必要は無い。これにより、作業効率を向上させることができる。 The coating apparatus further includes a buffer tank that stores the suctioned material sucked from the plurality of holes.
According to the present invention, since the buffer tank that stores the suctioned material sucked from the plurality of holes is further provided, it is not necessary to discard the suctioned material every time suction is performed. Thereby, working efficiency can be improved.

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記バッファタンクに前記吸引物が所定の量以上貯留された場合に前記吸引物を排出させることを特徴とする。
本発明によれば、制御手段によってバッファタンクに吸引物が所定の量以上貯留された場合に吸引物を排出させることとしたので、バッファタンクに貯留された吸引物の量を吸引の度に確認する必要は無くなる。これにより、作業効率を向上させることができる。 In the coating apparatus, the control unit discharges the suction product when the suction product is stored in the buffer tank in a predetermined amount or more.
According to the present invention, the suction means is discharged when a predetermined amount or more of the suctioned matter is stored in the buffer tank by the control means, so the amount of the suctioned matter stored in the buffer tank is checked every time the suction is performed. There is no need to do that. Thereby, working efficiency can be improved.

上記の塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路と、前記流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部に接続された流通路と、当該流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを更に備えることとしたので、複数の孔部から吸引される吸引物（液状体を含む）を洗浄することができる。これにより、吸引物が複数の孔部に詰まるのを回避することができる。 The coating apparatus further includes a flow path connected to the plurality of holes and a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to the flow path.
According to the present invention, since the flow path connected to the plurality of holes and the cleaning liquid supply unit that supplies the cleaning liquid to the flow path are further provided, the suctioned material (liquid state) sucked from the plurality of holes (Including the body) can be washed. Thereby, it can be avoided that the sucked material is clogged in the plurality of holes.

上記の塗布装置は、前記流通路は、前記複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び前記複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、前記気体供給手段及び前記吸引手段のうちいずれか一方が前記複数の孔部に接続されるように前記流通路に設けられたバルブを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、流通路が複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、当該気体供給手段及び吸引手段のうちいずれか一方が複数の孔部に接続されるように流通路にバルブが設けられることとしたので、当該バルブによって噴出モードと吸引モードとを容易に切り替えることができる。 In the coating apparatus, the flow path is a pipe connected to a gas supply unit for supplying gas to the plurality of holes and a suction unit for performing suction from the plurality of holes, and the gas It further comprises a valve provided in the flow passage so that either one of the supply means and the suction means is connected to the plurality of holes.
According to the present invention, the flow path is a pipe connected to the gas supply means for supplying gas to the plurality of holes and the suction means for performing suction from the plurality of holes, and the gas supply means and the suction Since the valve is provided in the flow path so that any one of the means is connected to the plurality of holes, the ejection mode and the suction mode can be easily switched by the valve.

上記の塗布装置は、前記孔部における前記気体の噴出及び前記吸引の状態を検出する第２センサを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、孔部における気体の噴出及び吸引の状態を検出する第２センサを更に備えることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常があるか否かを検知することができる。 The coating apparatus further includes a second sensor that detects the state of the gas ejection and the suction in the hole.
According to the present invention, since the second sensor for detecting the state of gas ejection and suction in the hole is further provided, it is possible to detect whether or not there is an abnormality in the state of gas ejection and suction. .

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行わせることを特徴とする。
本発明によれば、第２センサの検出結果に基づいて、制御手段が複数の孔部の復帰動作を行わせることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常が無いと検出された場合に復帰動作を行わせることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができ、また、安定した吸引を行うことができる。この復帰動作としては、例えば噴出モード並びに吸引モードの切り替え、噴出モードにおける気体の噴出量の調節及び吸引モードにおける吸引量の調節などが含まれる。 In the coating apparatus, the control unit causes the plurality of holes to return based on the detection result of the second sensor.
According to the present invention, since the control means causes the plurality of holes to return based on the detection result of the second sensor, it is detected that there is no abnormality in the state of gas ejection and suction. Can be restored. For this reason, gas can be stably ejected from a hole and stable suction can be performed. Examples of the return operation include switching between the ejection mode and the suction mode, adjustment of the gas ejection amount in the ejection mode, and adjustment of the suction amount in the suction mode.

上記の塗布装置は、前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させることを特徴とする。
本発明によれば、第２センサの検出結果に基づいて、制御手段が基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合には基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができない場合、また、安定した吸引を行うことができない場合に基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。 In the coating apparatus, the control unit stops conveyance of the substrate and coating of the liquid material based on a detection result of the second sensor.
According to the present invention, since the control means stops transporting the substrate and applying the liquid material based on the detection result of the second sensor, if there is an abnormality in the state of gas ejection and suction, the substrate And the liquid application can be stopped. For this reason, when the gas cannot be stably ejected from the hole, or when the stable suction cannot be performed, it is possible to avoid carrying the substrate and applying the liquid material.

本発明に係る塗布装置のクリーニング方法は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置のクリーニング方法であって、前記基板搬送部には、気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、前記基板搬送部の状態に応じて、前記複数の孔部において吸引を行うことを特徴とする。   A cleaning method for a coating apparatus according to the present invention includes a substrate transport unit that floats and transports a substrate, and a coating unit that coats the substrate with a liquid material while transported by the substrate transport unit. And the said board | substrate conveyance part is provided with two or more holes which can eject and suck | evaporate gas, and suction is performed in these holes according to the state of the said board | substrate conveyance part. And

本発明によれば、基板搬送部には気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、基板搬送部の状態に応じて当該複数の孔部において吸引を行うこととしたので、基板搬送部に液状体がこぼれた場合には孔部に入り込んだ液状体を吸引することができる。このため、基板搬送部を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。   According to the present invention, the substrate transport unit is provided with a plurality of holes capable of gas ejection and suction, and suction is performed in the plurality of holes depending on the state of the substrate transport unit. When the liquid material is spilled into the substrate transfer unit, the liquid material that has entered the hole can be sucked. For this reason, it is not necessary to disassemble the substrate transport section, and there is no need for a space for disassembly. Thereby, work efficiency can be improved and space saving can be achieved.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記複数の孔部から吸引される吸引物を検知することを特徴とする。
本発明によれば、複数の孔部から吸引される吸引物を検知することとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれているか否かを確認することができる。また、こぼれた液状体の量などを確認できるようにしても構わない。 The above-described cleaning method for the coating apparatus is characterized by detecting the sucked material sucked from the plurality of holes.
According to the present invention, since the sucked material sucked from the plurality of holes is detected, it is possible to confirm whether or not the liquid material is spilled on the substrate transport unit. Further, the amount of spilled liquid may be confirmed.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検知の結果に基づいて前記吸引を行うことを特徴とする。
本発明によれば、検知の結果に基づいて吸引を行うこととしたので、液状体がこぼれたと判断される場合に効率的に吸引を行うことができる。 The above-described cleaning method of the coating apparatus is characterized in that the suction is performed based on the detection result.
According to the present invention, since the suction is performed based on the detection result, the suction can be efficiently performed when it is determined that the liquid has been spilled.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検知の結果に基づいて前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止することを特徴とする。
本発明によれば、検知の結果に基づいて基板の搬送及び液状体の塗布を停止することとしたので、基板搬送部に液状体がこぼれている場合にそのまま基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。 The above-described cleaning method for the coating apparatus is characterized in that the transport of the substrate and the coating of the liquid material are stopped based on the detection result.
According to the present invention, since the conveyance of the substrate and the application of the liquid material are stopped based on the detection result, the conveyance of the substrate and the application of the liquid material are performed as they are when the liquid material is spilled on the substrate conveyance unit. It can be avoided.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の前記基板を処理する毎又は前記液状体の塗布動作の間毎に前記検知を行うことを特徴とする。
本発明によれば、塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の基板を処理する毎又は液状体の塗布動作の間毎に検知を行うこととしたので、適切なタイミングで吸引を行うことができる。 The above-described cleaning method for the coating apparatus is characterized in that the detection is performed every time the coating apparatus is started, every predetermined time, every time a predetermined number of substrates are processed, or during the liquid coating operation.
According to the present invention, since the detection is performed every time the coating apparatus is activated, every predetermined time, every time a predetermined number of substrates are processed, or every time during the liquid material coating operation, suction is performed at an appropriate timing. Can do.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路を備え、前記吸引の後又は前記吸引と同時に、前記流通路内に洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明によれば、吸引の後又は吸引と同時に、複数の孔部に接続された流通路内に洗浄液を供給することとしたので、複数の孔部から吸引される吸引物（液状体を含む）を洗浄することができる。これにより、複数の孔部に吸引物が詰るのを回避することができる。吸引と同時に洗浄液を供給する場合には、吸引物と当該洗浄液とを併せて吸引することができるので、作業効率が向上することとなる。 In the coating apparatus cleaning method, the coating apparatus includes a flow path connected to the plurality of holes, and supplies a cleaning liquid into the flow path after the suction or simultaneously with the suction. And
According to the present invention, the cleaning liquid is supplied into the flow passages connected to the plurality of holes after or simultaneously with the suction. ) Can be washed. Thereby, it is possible to avoid clogging of the sucked material into the plurality of holes. In the case where the cleaning liquid is supplied simultaneously with the suction, the sucked material and the cleaning liquid can be sucked together, so that the working efficiency is improved.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記洗浄液の供給後、前記流通路内を乾燥させることを特徴とする。
本発明によれば、洗浄液の供給後、流通路内を乾燥させることとしたので、湿度の高い気体が基板搬送部に供給されるのを防ぐことができる。また、湿度の高い気体が基板搬送部に供給されるのを防ぐことができることで、基板の汚染を防止することができる。 The cleaning method for the coating apparatus is characterized in that the inside of the flow passage is dried after the cleaning liquid is supplied.
According to the present invention, since the inside of the flow passage is dried after the cleaning liquid is supplied, it is possible to prevent a gas with high humidity from being supplied to the substrate transfer unit. Moreover, contamination of the substrate can be prevented by preventing the gas with high humidity from being supplied to the substrate transport unit.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記孔部における気体の噴出の状態及び前記吸引の状態を検出することを特徴とする。
本発明によれば、孔部における気体の噴出の状態及び吸引の状態を検出することとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合に検知することができる。 The above-described cleaning method of the coating apparatus is characterized by detecting the state of gas ejection and the state of suction in the hole.
According to the present invention, since the state of gas ejection and the state of suction in the hole are detected, it is possible to detect when there is an abnormality in the state of gas ejection and suction.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検出の結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行うことを特徴とする。
本発明によれば、検出の結果に基づいて、複数の孔部の復帰動作を行うこととしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常が無いと検出された場合に復帰動作を行わせることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができ、また、安定した吸引を行うことができる。この復帰動作としては、例えば噴出モード並びに吸引モードの切り替え、噴出モードにおける気体の噴出量の調節及び吸引モードにおける吸引量の調節などが含まれる。 The above-described cleaning method for the coating apparatus is characterized in that the returning operation of the plurality of holes is performed based on the detection result.
According to the present invention, since the return operation of the plurality of holes is performed based on the detection result, the return operation is performed when it is detected that there is no abnormality in the state of gas ejection and suction. Can do. For this reason, gas can be stably ejected from a hole and stable suction can be performed. Examples of the return operation include switching between the ejection mode and the suction mode, adjustment of the gas ejection amount in the ejection mode, and adjustment of the suction amount in the suction mode.

上記の塗布装置のクリーニング方法は、前記検出の結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止することを特徴とする。
本発明によれば、検出の結果に基づいて、基板の搬送及び液状体の塗布を停止することとしたので、気体の噴出及び吸引の状態に異常がある場合には基板の搬送及び液状体の塗布を停止させることができる。このため、孔部から安定して気体を噴出することができない場合、また、安定した吸引を行うことができない場合に基板の搬送及び液状体の塗布が行われるのを回避することができる。 The above-described cleaning method of the coating apparatus is characterized in that the transport of the substrate and the coating of the liquid material are stopped based on the detection result.
According to the present invention, since the conveyance of the substrate and the application of the liquid material are stopped based on the detection result, the conveyance of the substrate and the liquid material are detected when there is an abnormality in the state of gas ejection and suction. Application can be stopped. For this reason, when the gas cannot be stably ejected from the hole, or when the stable suction cannot be performed, it is possible to avoid carrying the substrate and applying the liquid material.

本発明によれば、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることが可能となる。   According to the present invention, work efficiency can be improved, and the work space can be saved.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so.

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。   2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings.

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。 (Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。   Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。 The substrate carry-in area 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided on the upper portion of the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。   The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。   The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。   One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d includes a long hole and an alignment member provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading stage 25 from both sides.

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。   The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading side stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。 The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are provided inside the processing stage 27 to give resistance to the pressure of the gas passing through the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b. The plurality of grooves are connected to the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b inside the stage.

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。   In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。   The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。
この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。 The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven.
The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。なお、搬送機構２３の各部の動作は、図示しない制御部によって制御されるようになっている。   A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. . The rail 23c extends across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyor 23a slides along the respective stages by sliding on the rail 23c. Can move. The operation of each part of the transport mechanism 23 is controlled by a control unit (not shown).

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。 (Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.
The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。   The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The portal frame 31 is movable between the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the portal frame 31 can move between the management unit 4. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支持部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。   The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism (not shown), and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the bridging member 31b. On the lower surface of the bridging member 31b of the portal frame 31, there is a sensor 33 that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, between the tip of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip. It is attached.

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。 (Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. (Upstream in the substrate transport direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。   The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The dimensions of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction are smaller than the distance between the columnar members 31a of the portal frame 31, and the portal frame 31 straddles each part. It can be accessed at.

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。   The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary discharge mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided. In addition, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle washing | cleaning apparatus 43, it is not restricted to arrangement | positioning of this embodiment, Other arrangement | positioning may be sufficient.

（処理ステージ）
図５は、基板処理部２の処理ステージ２７のエア噴出機構・吸引機構の構成を示す図である。同図をもとにして、上記ステージのエア噴出及びエア吸引に関する構成を説明する。 (Processing stage)
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the air ejection mechanism / suction mechanism of the processing stage 27 of the substrate processing unit 2. Based on the same figure, the structure regarding the air ejection and air suction of the said stage is demonstrated.

処理ステージ２７には、エア噴出機構６０と、吸引機構７０と、制御部（制御手段）１００とが設けられている。
エア噴出機構６０は、ブロアー６１と、バッファタンク６２と、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）６３と、マニホールド６４と、噴出圧監視ポート６５とを有している。 The processing stage 27 is provided with an air ejection mechanism 60, a suction mechanism 70, and a control unit (control means) 100.
The air ejection mechanism 60 includes a blower 61, a buffer tank 62, an auto pressure controller (APC) 63, a manifold 64, and an ejection pressure monitoring port 65.

ブロアー６１は、エア噴出機構にエアを供給するエア供給源であり、配管６０ａによってバッファタンク６２に接続されている。エア供給源として、ブロアー６１の代わりに工場などのエア供給ラインを接続してもよい。バッファタンク６２は、例えば供給されるエアの温度が一定に保たれるように構成されており、配管６０ｂによってＡＰＣ６３に接続されている。   The blower 61 is an air supply source that supplies air to the air ejection mechanism, and is connected to the buffer tank 62 by a pipe 60a. As an air supply source, an air supply line such as a factory may be connected instead of the blower 61. The buffer tank 62 is configured, for example, so that the temperature of supplied air is kept constant, and is connected to the APC 63 by a pipe 60b.

ＡＰＣ６３は、エアの供給量を調節するバタフライバルブ６３ａとコントローラ６３ｂとが設けられている。マニホールド６４は、配管６０ｃによって処理ステージ２７に接続されている。配管６０ｃは、処理ステージ２７側が分岐されており、当該分岐部分が上記の複数の溝の１つ１つにそれぞれ接続されている。したがって、ＡＰＣ６３からのエアは、配管６０ｃ及び複数の溝を介してエア噴出孔２７ａから噴出されるようになっている。
また、マニホールド６４は、配管６０ｆによってＡＰＣ６３に接続されている。なお、このマニホールド６４が設けられない構成であっても良い。 The APC 63 is provided with a butterfly valve 63a and a controller 63b for adjusting the air supply amount. The manifold 64 is connected to the processing stage 27 by a pipe 60c. The piping 60c is branched on the processing stage 27 side, and the branched portion is connected to each of the plurality of grooves. Therefore, the air from the APC 63 is ejected from the air ejection hole 27a through the pipe 60c and the plurality of grooves.
The manifold 64 is connected to the APC 63 by a pipe 60f. Note that the manifold 64 may not be provided.

噴出圧監視ポート６５は、配管６０ｅによって処理ステージ２７に接続されている。具体的には、配管６０ｅが上記の複数の溝に接続されており、当該配管６０ｅ及び溝を介して噴出圧監視ポート６５が処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａに接続されている。この構成において、配管６０ｅは、当該複数の溝を介して配管６０ｃに接続されていることになる。噴出圧監視ポート６５は、上記の溝に圧力検知用のポートが設けられた構成になっており、この圧力検知用のポートによってステージ直下の気体圧力を検出可能になっている。噴出圧監視ポート６５には圧力計６６が設けられており、エア噴出孔２７ａから噴出されるエアの噴出圧が測定可能になっていると共に、測定結果が電線６０ｄを介してＡＰＣ６３内のコントローラ６３ｂに送信されるようになっている。また、各配管６０ａ〜配管６０ｃ及び配管６０ｅには、各種バルブが設けられている。また、ＡＰＣ６３とエア噴出孔２７ａとの間に圧力計を設けて、測定結果をＡＰＣ６３内のコントローラ６３ｂに送信するようにしても良い。   The ejection pressure monitoring port 65 is connected to the processing stage 27 by a pipe 60e. Specifically, the piping 60e is connected to the plurality of grooves, and the ejection pressure monitoring port 65 is connected to the air ejection holes 27a of the processing stage 27 through the piping 60e and the grooves. In this configuration, the pipe 60e is connected to the pipe 60c through the plurality of grooves. The ejection pressure monitoring port 65 has a configuration in which a pressure detection port is provided in the groove, and the gas pressure immediately below the stage can be detected by the pressure detection port. The ejection pressure monitoring port 65 is provided with a pressure gauge 66 so that the ejection pressure of the air ejected from the air ejection hole 27a can be measured, and the measurement result is sent to the controller 63b in the APC 63 via the electric wire 60d. To be sent to. Further, various valves are provided in each of the pipes 60a to 60c and the pipe 60e. Further, a pressure gauge may be provided between the APC 63 and the air ejection hole 27a, and the measurement result may be transmitted to the controller 63b in the APC 63.

吸引機構７０は、ブロアー７１と、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）７２と、ドレイン７３と、マニホールド７４と、吸引圧監視ポート７５とを有している。ブロアー７１、ＡＰＣ７２、ドレイン部７３、マニホールド７４は、互いに配管７０ａ〜７０ｄによってそれぞれ接続されており、各配管７０ａ〜７０ｄには各種バルブが取り付けられている。なお、ブロアー７１の代わりに工場などのエア吸引ラインを使用してもよい。
また、マニホールド７４が設けられない構成であっても構わない。ＡＰＣ７２は、エアの供給量を調節するバタフライバルブ６３ａとコントローラ７２ｂとが設けられている。 The suction mechanism 70 includes a blower 71, an auto pressure controller (APC) 72, a drain 73, a manifold 74, and a suction pressure monitoring port 75. The blower 71, the APC 72, the drain part 73, and the manifold 74 are connected to each other by pipes 70a to 70d, and various valves are attached to the pipes 70a to 70d. Instead of the blower 71, an air suction line such as a factory may be used.
Moreover, the structure which does not provide the manifold 74 may be sufficient. The APC 72 is provided with a butterfly valve 63a and a controller 72b for adjusting the air supply amount.

ドレイン部７３は、バッファタンク７３ａと、排出管７３ｂと、排出バルブ７３ｃと、センサ（第１センサ）７３ｄとを有している。バッファタンク７３ａは、処理ステージ２７から吸引された吸引物を貯留するタンクである。排出管７３ｂは、バッファタンク７３ｂに貯留された貯留物を当該バッファタンク７３ａから排出するときの排出路である。排出バルブ７３ｃは、排出管７３ｂに取り付けられており、バッファタンク７３ａ内に貯留された貯留物の排出のオン・オフを切り替えるバルブである。センサ７３ｄは、バッファタンク７３ａに取り付けられており、バッファタンク７３ａ内に吸引物が供給されたか否かを検出するセンサである。なおこのセンサ７３ｃは、バッファタンク７３ａ内の貯留物の量を検出可能にもなっている。センサ７３ｄの検出結果（吸引物の有無、貯留物の量）は、制御部１００へ送信されるようになっている。   The drain part 73 includes a buffer tank 73a, a discharge pipe 73b, a discharge valve 73c, and a sensor (first sensor) 73d. The buffer tank 73 a is a tank that stores the suctioned material sucked from the processing stage 27. The discharge pipe 73b is a discharge path for discharging the storage stored in the buffer tank 73b from the buffer tank 73a. The discharge valve 73c is attached to the discharge pipe 73b and is a valve for switching on / off the discharge of the stored matter stored in the buffer tank 73a. The sensor 73d is a sensor that is attached to the buffer tank 73a and detects whether or not a suction substance is supplied into the buffer tank 73a. The sensor 73c can also detect the amount of stored matter in the buffer tank 73a. The detection result of sensor 73d (the presence or absence of aspirated material, the amount of stored material) is transmitted to the control unit 100.

吸引圧監視ポート７５は、配管７０ｅによって処理ステージ２７に接続されている。具体的には、配管７０ｅが上記の複数の溝に接続されており、当該配管７０ｅ及び溝を介して吸引圧監視ポート７５が処理ステージ２７のエア吸引孔２７ｂに接続されている。また、配管７０ｅは、当該複数の溝を介して配管７０ｄに接続されていることになる。吸引圧監視ポート７５は、上記の複数の溝に圧力検知用のポートが接続された構成になっており、この圧力検知用のポートによって処理ステージ２７の直下の気体圧力を検出可能になっている。吸引圧監視ポート７５には圧力計７６が取り付けられており、エア吸引孔２７ｂによって吸引されるエアの吸引圧を測定可能になっていると共に、測定結果がＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに送信されるようになっている。ＡＰＣ７２とエア吸引孔２７ｂとの間に圧力計を設けて、測定結果をＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに電線（図中破線で示す）などを介して送信するようにしても良い。   The suction pressure monitoring port 75 is connected to the processing stage 27 by a pipe 70e. Specifically, the piping 70e is connected to the plurality of grooves, and the suction pressure monitoring port 75 is connected to the air suction hole 27b of the processing stage 27 through the piping 70e and the grooves. Further, the pipe 70e is connected to the pipe 70d through the plurality of grooves. The suction pressure monitoring port 75 has a configuration in which a pressure detection port is connected to the plurality of grooves, and the gas pressure immediately below the processing stage 27 can be detected by the pressure detection port. . A pressure gauge 76 is attached to the suction pressure monitoring port 75 so that the suction pressure of the air sucked through the air suction hole 27b can be measured, and the measurement result is transmitted to the controller 72b in the APC 72. It has become. A pressure gauge may be provided between the APC 72 and the air suction hole 27b, and the measurement result may be transmitted to the controller 72b in the APC 72 via an electric wire (indicated by a broken line in the figure).

配管６０ｆと配管７０ｃとの間には切り替えバルブ８０が設けられている。切り替えバルブ８０は、エア噴出機構６０とエア吸引機構７０とを切り替え可能になっている。また、処理ステージ２７には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂからのエアの噴出量、吸引量を検出するセンサ２７ｄと、当該エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの内部に洗浄液を供給するための洗浄液供給部８１とが設けられている。   A switching valve 80 is provided between the pipe 60f and the pipe 70c. The switching valve 80 can switch between the air ejection mechanism 60 and the air suction mechanism 70. Further, the processing stage 27 is supplied with a cleaning liquid to the inside of the air ejection hole 27a and the air suction hole 27b, and a sensor 27d for detecting the amount and quantity of air ejection from the air ejection hole 27a and the air suction hole 27b. A cleaning liquid supply unit 81 is provided.

制御部１００は、上記の当該エア噴出機構６０及び吸引機構７０の動作を統括的に制御する。例えば、ブロアー６１及びブロアー７１のオン・オフの切り替え可能になっている。また、ドレイン部７３のセンサ７３ｄから送信された貯留物の量に基づいてバルブ７３ｃの開度を調節するようになっている。また、制御部１００は、センサ７３ｄから送信された吸引物の有無に関する検出結果に基づいて、エア噴出動作及び吸引動作を行ったり停止させたりするようにもなっている。   The control unit 100 comprehensively controls the operations of the air ejection mechanism 60 and the suction mechanism 70 described above. For example, the blower 61 and the blower 71 can be switched on and off. In addition, the opening degree of the valve 73c is adjusted based on the amount of stored matter transmitted from the sensor 73d of the drain part 73. In addition, the control unit 100 is configured to perform or stop the air ejection operation and the suction operation based on the detection result regarding the presence / absence of the suction object transmitted from the sensor 73d.

次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図６〜図９は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図６〜図９には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。 Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
6-9 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . In FIGS. 6 to 9, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines, so that the configuration of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。   Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図６に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。   In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate carry-in position shown in FIG. 6 by a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b from the elevating pin retracting hole 25b. Project to the surface 25c. And the board | substrate S is lifted by the raising / lowering pin 26b, and the said board | substrate S is received.

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図６に示す。   After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transfer device 23a disposed on the −Y direction side of the substrate loading position is used as the substrate. Vacuum adsorption is performed on the end portion of S in the −Y direction. FIG. 6 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed.

真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って処理ステージ２７へと移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａによるエア噴出に加えてエア吸引孔２７ｂによるエア吸引が行われており、より高精度に浮上量が調整される。   After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transport machine 23a is moved to the processing stage 27 along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small. In the processing stage 27, air suction is performed by the air suction hole 27b in addition to air ejection by the air ejection hole 27a, and the flying height is adjusted with higher accuracy.

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図８に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。   When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

基板ＳにレジストＲの塗布が行われる前に、架橋部材３１ｂに取り付けられた２つのレーザセンサ３３によって基板Ｓとノズル３２の先端部とのＺ方向上の距離（塗布ギャップ）を算出する。この算出結果に基づいて、当該塗布ギャップが予め設定された所定の値になるように、支持部材３１ａに設けられた移動機構によって塗布ギャップを調整する。塗布ギャップの算出の際には、レーザ射出部３３ａから基板Ｓに向けてレーザ光が射出され、基板Ｓの表面でレーザ光が反射されてレーザ受光部３３ｂに入射する。処理ステージ２７のステージ表面２７ｃが光吸収材料である硬質アルマイトで覆われているため、レーザ光はステージ表面２７ｃで反射することなく、基板Ｓの表面で反射された光のみがレーザ受光部３３ｂに入射することになる。基板Ｓにレジストの塗布が行われる間、架橋部材３１ｂに取り付けられた２つのレーザセンサ３３によって基板ＳのＹ方向の両端部の浮上量をそれぞれ測定する。レーザ射出部３３ａから基板Ｓに向けてレーザ光が射出され、基板Ｓの表面でレーザ光が反射されてレーザ受光部３３ｂに入射する。処理ステージ２７のステージ表面２７ｃが光吸収材料である硬質アルマイトで覆われているため、レーザ光はステージ表面２７ｃで反射することなく、基板Ｓの表面で反射された光のみがレーザ受光部３３ｂに入射することになる
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図９に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。 Before the resist R is applied to the substrate S, the distance (application gap) in the Z direction between the substrate S and the tip of the nozzle 32 is calculated by the two laser sensors 33 attached to the bridging member 31b. Based on the calculation result, the application gap is adjusted by a moving mechanism provided in the support member 31a so that the application gap becomes a predetermined value set in advance. When calculating the coating gap, laser light is emitted from the laser emitting portion 33a toward the substrate S, and the laser light is reflected from the surface of the substrate S and enters the laser light receiving portion 33b. Since the stage surface 27c of the processing stage 27 is covered with hard alumite that is a light absorbing material, the laser light is not reflected by the stage surface 27c, and only the light reflected by the surface of the substrate S is incident on the laser light receiving portion 33b. It will be incident. While the resist is applied to the substrate S, the flying heights at both ends in the Y direction of the substrate S are measured by the two laser sensors 33 attached to the bridging member 31b. Laser light is emitted from the laser emitting portion 33a toward the substrate S, and the laser light is reflected from the surface of the substrate S and enters the laser light receiving portion 33b. Since the stage surface 27c of the processing stage 27 is covered with hard alumite that is a light absorbing material, the laser light is not reflected by the stage surface 27c, and only the light reflected by the surface of the substrate S is incident on the laser light receiving portion 33b. The substrate S on which the resist film R to be incident is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG.

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。   When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After the substrate S is transferred to the transport arm, the transport machine 23a is returned to the substrate loading position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate S is transported.

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１０に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。   Until the next substrate S is transported, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 10, the portal frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the moving mechanism 31 c.

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、図示しない洗浄機構をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２を洗浄する。   After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted to allow the nozzle 32 to access the nozzle cleaning device 43. The nozzle cleaning device 43 discharges a cleaning liquid such as thinner toward the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and discharges nitrogen gas to the opening 32a of the nozzle 32 simultaneously with the thinner as necessary, while not cleaning the cleaning mechanism (not shown). The nozzle 32 is cleaned by scanning in the longitudinal direction of the nozzle 32.

ノズル３２の洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストＲを予備吐出する。   After cleaning the nozzle 32, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge unit 42. The preliminary discharge unit 42 moves the opening 32a of the nozzle 32 to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, and moves the nozzle 32 in the -X direction. The resist R is preliminarily discharged from the opening 32a.

予備吐出の後、図１１に示すように門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１２１に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。   After the preliminary discharge, the portal frame 31 is returned to the original position as shown in FIG. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction by the moving mechanism 32b as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留されたシンナー又はレジストの蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。   If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip layer 42, the nozzle 32 is prevented from drying by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a thinner or resist vapor atmosphere stored in the dip tank 42.

上記の一連の吐出動作及び予備吐出動作の過程で、例えばノズル３２からレジストＲが処理ステージ２７上にこぼれてしまうことが想定されうる。処理ステージ２７上にこぼれたレジストＲは、エア吸引孔２７ｂから吸引機構７０へ吸引される。吸引されたレジストＲは、吸引機構７０のバッファタンク７３ａに供給され、バッファタンク７３ａに取り付けられたセンサ７３ｄによって検知される。このセンサ７３ｄによってバッファタンク７３ａ内にレジストＲが供給された旨の検知結果が制御部１００へ送信される。なお、レジストＲがこぼれた際の検知手段として、噴出圧監視ポート６５、吸引圧監視ポート７５、吸引配管、及び噴出配管に備え付けの圧力計による圧力変化により検知することも可能である。   In the course of the above-described series of ejection operations and preliminary ejection operations, for example, it can be assumed that the resist R spills from the nozzle 32 onto the processing stage 27. The resist R spilled on the processing stage 27 is sucked into the suction mechanism 70 from the air suction hole 27b. The suctioned resist R is supplied to the buffer tank 73a of the suction mechanism 70 and detected by a sensor 73d attached to the buffer tank 73a. A detection result indicating that the resist R has been supplied into the buffer tank 73a is transmitted to the control unit 100 by the sensor 73d. In addition, as a detection means when the resist R is spilled, it is also possible to detect by a pressure change by a pressure gauge provided in the ejection pressure monitoring port 65, the suction pressure monitoring port 75, the suction pipe, and the ejection pipe.

制御部１００は、これらの検知結果に基づいて、処理ステージ２７上にレジストＲがこぼれた旨を認識し、レジストＲの吐出動作を停止させる。また、制御部１００は、吸引機構７０のブロアー７１をシャットダウンさせる、又は、吸引機構７０に設けられたバルブを閉状態にさせることで、吸引動作を停止させる。吸引動作を停止させた後、制御部１００は、基板Ｓがノズル３２の上流側に位置しているときにはそのまま基板Ｓの搬送を停止させる。基板Ｓがノズル３２の直下に位置しているときには、当該基板Ｓの次に塗布する基板の搬送を停止させると共に、基板Ｓにエアを噴出させたまま搬送装置２３によって処理ステージ２７の外側（例えば搬入側ステージ２５又は搬出側ステージ２８）に退避させる。基板Ｓを処理ステージ２７の外側へ退避させた後、制御部１００は搬送装置２３の動作を停止させ、噴出機構６０のブロアー６１をシャットダウンさせる。なお、ブロアー６１及びブロアー７１のシャットダウン、搬送装置２３の動作停止のタイミングとしては、塗布装置１を起動する毎、所定時間毎、所定枚数の基板を処理する毎、レジストの塗布動作の間毎に行っても構わない。また、センサ７３ｄから検知結果が送信される又は噴出圧監視ポート６５等によって変化が検知される毎にシャットダウン、搬送動作停止を行うようにしても構わない。   Based on these detection results, the control unit 100 recognizes that the resist R has spilled on the processing stage 27 and stops the discharge operation of the resist R. In addition, the control unit 100 stops the suction operation by shutting down the blower 71 of the suction mechanism 70 or closing the valve provided in the suction mechanism 70. After stopping the suction operation, the control unit 100 stops the transport of the substrate S as it is when the substrate S is located on the upstream side of the nozzle 32. When the substrate S is located immediately below the nozzle 32, the conveyance of the substrate to be applied next to the substrate S is stopped, and the substrate 23 is kept outside the processing stage 27 (for example, by the conveying device 23 while air is being blown onto the substrate S). It is retracted to the carry-in stage 25 or the carry-out stage 28). After retracting the substrate S to the outside of the processing stage 27, the control unit 100 stops the operation of the transport device 23 and shuts down the blower 61 of the ejection mechanism 60. Note that the blower 61 and the blower 71 are shut down and the operation of the transfer device 23 is stopped every time the coating apparatus 1 is started, every predetermined time, every time a predetermined number of substrates are processed, and between resist application operations. You can go. Further, every time a detection result is transmitted from the sensor 73d or a change is detected by the ejection pressure monitoring port 65 or the like, the shutdown and the conveyance operation stop may be performed.

次に、制御部１００は、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方において吸引が行われる（吸引モード）ように切り替えバルブ８０を切り替えて、エア吸引機構７０のブロアー７１を起動させる。このとき、洗浄液供給部８１からエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂ内に洗浄液を供給して当該洗浄液と共に吸引動作を行う。このとき、バッファタンク７３ａ内の貯留物の量が所定の量よりも多くなったときには、バルブ７３ｃの開度を大きくしてバッファタンク７３ａ内の貯留物を排出させるようにする。   Next, the control unit 100 switches the switching valve 80 to activate the blower 71 of the air suction mechanism 70 so that suction is performed in both the air ejection hole 27a and the air suction hole 27b (suction mode). At this time, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit 81 into the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b, and the suction operation is performed together with the cleaning liquid. At this time, when the amount of the storage in the buffer tank 73a becomes larger than a predetermined amount, the opening of the valve 73c is increased to discharge the storage in the buffer tank 73a.

次に、制御部１００は、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを乾燥させる。具体的には、エア噴出機構６０のブロアー６１を起動させ、切り替えバルブ８０をエア噴出機構６０側及びエア吸引気候７０側に交互に切り替えるようにする。切り替えバルブ８０がエア噴出機構６０側に切り替えられているときには、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方からエアが噴出する（噴出モード）。切り替えバルブ８０がエア吸引機構７０側に切り替えられているときには、上記の吸引動作の吸引モードと同様にエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂの両方で吸引が行われる。噴出モードと吸引モードとを交互に切り替えることで、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂ内にエアを十分に流通させ、当該孔の内部が乾燥する。この乾燥動作においては、吸引モードを先に行い、その後噴出モードに切り替えることが好ましい。   Next, the control unit 100 dries the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b. Specifically, the blower 61 of the air ejection mechanism 60 is activated, and the switching valve 80 is switched alternately between the air ejection mechanism 60 side and the air suction climate 70 side. When the switching valve 80 is switched to the air ejection mechanism 60 side, air is ejected from both the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b (ejection mode). When the switching valve 80 is switched to the air suction mechanism 70 side, suction is performed in both the air ejection hole 27a and the air suction hole 27b, as in the suction mode of the suction operation described above. By alternately switching between the ejection mode and the suction mode, air is sufficiently circulated through the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b, and the inside of the holes is dried. In this drying operation, it is preferable to perform the suction mode first and then switch to the ejection mode.

エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂが乾燥したら、上記噴出モード及び吸引モードにおけるエアの噴出量、吸引量を調節し、所定の噴出量及び吸引量に調節可能となった後、基板Ｓの搬送動作及びレジストＲの塗布動作を行うようにする。噴出モード及び吸引モードのエアの噴出量、吸引量は、例えば処理ステージ２７に設けられたセンサ２７ｄの検出結果に基づいて調節する。   When the air ejection hole 27a and the air suction hole 27b are dried, the air ejection amount and the suction amount in the ejection mode and the suction mode are adjusted to be adjustable to the predetermined ejection amount and the suction amount, and then the substrate S is transferred. Operation and resist R coating operation are performed. The amount of air jetted and the amount of suction in the jetting mode and the suction mode are adjusted based on the detection result of the sensor 27d provided on the processing stage 27, for example.

このように、本実施形態によれば、エア吸引孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂから気体を噴出する噴出モードと、エア吸引孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂから吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御部１００とを備えることとしたので、処理ステージ２７にレジストＲがこぼれた場合には吸引モードに切り替えることでエア吸引孔２７ｂに入り込んだレジストＲを吸引することができる。このため、基板搬送部２を分解する必要が無く、分解のためのスペースも必要が無い。これにより、作業効率を向上させることができ、作業スペースの省スペース化を図ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the control is performed by switching between the ejection mode for ejecting gas from the air suction hole 27a and the air suction hole 27b and the suction mode for suctioning from the air suction hole 27a and the air suction hole 27b. Therefore, when the resist R is spilled on the processing stage 27, the resist R entering the air suction hole 27b can be sucked by switching to the suction mode. For this reason, it is not necessary to disassemble the board | substrate conveyance part 2, and the space for decomposition | disassembly is also unnecessary. Thereby, working efficiency can be improved and the work space can be saved.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１２に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
About the whole structure of the coating device 1, although it was set as the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not restricted to this. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. As shown in FIG. 12, the transport mechanism 23 (transport machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arranged on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the above-described substrates S, S1, and S2, for example, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are connected. By translating in the + X direction, two substrates can be transported simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

また、上記実施形態では、処理ステージ２７において噴出モードと吸引モードとを切り替え可能な構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８においても噴出モードと吸引モードとの切り替えを可能に構成しても構わない。   Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure which can switch between ejection mode and suction mode in the process stage 27, it is not restricted to this, For example, also in the carrying-in side stage 25 and the carrying-out side stage 28, ejection mode and suction You may comprise so that switching with a mode is possible.

また、上記実施形態では、センサ７３ｄによってレジストＲが処理ステージ２７上にこぼれたか否かを検知する構成であったが、これに限られることは無く、例えば目視によってレジストＲがこぼれたか否かを検知しても構わない。   In the above embodiment, the sensor 73d detects whether or not the resist R has been spilled on the processing stage 27. However, the present invention is not limited to this. For example, whether or not the resist R has been spilled visually is determined. It does not matter if it is detected.

また、上記実施形態では、レジストＲが処理ステージ２７上にこぼれた際に塗布装置１を吸引モードにする手法を説明したが、これに限られることは無い。例えば、処理ステージ２７上にこぼれたレジストＲが少量である場合、塗布装置１を噴出モードにしてレジストＲを吹き飛ばすようにしても構わない。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the method of setting the coating device 1 to the suction mode when the resist R spills on the process stage 27, it is not restricted to this. For example, when the amount of resist R spilled on the processing stage 27 is small, the resist R may be blown off by setting the coating apparatus 1 in the ejection mode.

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るエア噴出機構及び吸引機構の構成を示す図。The figure which shows the structure of the air ejection mechanism and suction mechanism which concern on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 本実施形態に係る他の塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the other coating device which concerns on this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ４…管理部 ２７ａ…エア噴出孔 ２７ｂ…エア吸引孔 ２７ｄ…センサ（第２センサ） ６０…エア噴出機構 ７０…エア吸引機構 ７３ｄ…センサ（第１センサ）８０…切り替えバルブ １００…制御部 Ｓ…基板 Ｒ…レジスト膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating device 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Coating | coated part 4 ... Management part 27a ... Air ejection hole 27b ... Air suction hole 27d ... Sensor (2nd sensor) 60 ... Air ejection mechanism 70 ... Air suction mechanism 73d ... Sensor (1st 1 sensor) 80 ... switching valve 100 ... control unit S ... substrate R ... resist film

Claims (24)

基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置であって、
前記基板搬送部に複数設けられ、気体の噴出及び吸引が可能な孔部と、
前記複数の孔部から気体を噴出する噴出モードと前記複数の孔部から吸引する吸引モードとを切り替えて行わせる制御手段と
を備えることを特徴とする塗布装置。 A coating apparatus comprising a substrate transport unit that floats and transports a substrate, and an application unit that applies a liquid material to the substrate while being transported by the substrate transport unit,
A plurality of holes provided in the substrate transport unit, capable of gas ejection and suction; and
A coating apparatus comprising: a control unit that switches between an ejection mode for ejecting gas from the plurality of holes and a suction mode for suction from the plurality of holes. 前記孔部は、前記基板を浮上させるために気体の噴出及び吸引を行う
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 1, wherein the hole performs gas ejection and suction in order to float the substrate. 前記制御手段は、前記基板搬送部のうち前記塗布部に対応する領域に設けられた前記孔部について、前記噴出モードと前記吸引モードとを切り替えて行わせる
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。 The said control means makes the said hole part provided in the area | region corresponding to the said application | coating part among the said board | substrate conveyance parts to switch and perform the said ejection mode and the said suction mode. Item 3. The coating apparatus according to Item 2. 前記複数の孔部から吸引された吸引物を検知する第１センサを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a first sensor that detects an aspirated matter sucked from the plurality of holes. 前記制御手段は、前記第１センサによる検知結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させる
ことを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。 5. The coating apparatus according to claim 4, wherein the control unit stops conveyance of the substrate and application of the liquid material based on a detection result of the first sensor. 前記複数の孔部から吸引された吸引物を貯留するバッファタンクを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a buffer tank that stores the suctioned matter sucked from the plurality of holes. 前記制御手段は、前記バッファタンクに前記吸引物が所定の量以上貯留された場合に前記吸引物を排出させる
ことを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 6, wherein the control unit discharges the suction product when the suction product is stored in the buffer tank in a predetermined amount or more. 前記複数の孔部に接続された流通路と、
前記流通路に洗浄液を供給する洗浄液供給部と
を更に備えることを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 A flow passage connected to the plurality of holes;
The coating apparatus according to claim 1, further comprising: a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to the flow passage. 前記流通路は、前記複数の孔部に気体を供給するための気体供給手段及び前記複数の孔部から吸引を行うための吸引手段に接続された配管であり、
前記気体供給手段及び前記吸引手段のうちいずれか一方が前記複数の孔部に接続されるように前記流通路に設けられたバルブを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 The flow passage is a pipe connected to a gas supply means for supplying gas to the plurality of holes and a suction means for performing suction from the plurality of holes,
The valve further provided in the said flow path so that any one of the said gas supply means and the said suction means may be connected to these hole parts. The coating apparatus as described in any one. 前記孔部における前記気体の噴出及び前記吸引の状態を検出する第２センサを更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 The coating apparatus according to any one of claims 1 to 9, further comprising a second sensor that detects a state of ejection and suction of the gas in the hole. 前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行わせる
ことを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 10, wherein the control unit causes the plurality of holes to return based on a detection result of the second sensor. 前記復帰動作は、前記噴出モード並びに前記吸引モードの切り替え、前記噴出モードにおける前記気体の噴出量の調節及び前記吸引モードにおける吸引量の調節を含む
ことを特徴とする請求項１１に記載の塗布装置。 The coating apparatus according to claim 11, wherein the return operation includes switching between the ejection mode and the suction mode, adjusting the ejection amount of the gas in the ejection mode, and adjusting the suction amount in the suction mode. . 前記制御手段は、前記第２センサの検出結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止させる
ことを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。 The coating device according to claim 10, wherein the control unit stops transport of the substrate and coating of the liquid material based on a detection result of the second sensor. 基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備えた塗布装置のクリーニング方法であって、
前記基板搬送部には、気体の噴出及び吸引が可能な孔部が複数設けられており、
前記基板搬送部の状態に応じて、前記複数の孔部において吸引を行う
ことを特徴とする塗布装置のクリーニング方法。 A coating apparatus cleaning method comprising: a substrate transport unit that floats and transports a substrate; and a coating unit that applies a liquid material to the substrate while being transported by the substrate transport unit,
The substrate transport unit is provided with a plurality of holes capable of gas ejection and suction,
A cleaning method for a coating apparatus, wherein suction is performed in the plurality of holes according to the state of the substrate transport unit. 前記複数の孔部から吸引される吸引物を検知する
ことを特徴とする請求項１４に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The method of cleaning a coating apparatus according to claim 14, wherein an aspirated material sucked from the plurality of holes is detected. 前記検知の結果に基づいて前記吸引を行う
ことを特徴とする請求項１５に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The cleaning method for a coating apparatus according to claim 15, wherein the suction is performed based on the detection result. 前記検知の結果に基づいて前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止する
ことを特徴とする請求項１５に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The method for cleaning a coating apparatus according to claim 15, wherein the conveyance of the substrate and the coating of the liquid material are stopped based on the detection result. 前記塗布装置の起動毎、所定時間毎、所定枚数の前記基板を処理する毎又は前記液状体の塗布動作の間毎に前記検知を行う
ことを特徴とする請求項１５から請求項１７のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The detection is performed every time the coating apparatus is activated, every predetermined time, every time a predetermined number of the substrates are processed, or every time the liquid material is applied. A cleaning method for a coating apparatus according to claim 1. 前記塗布装置は、前記複数の孔部に接続された流通路を備え、
前記吸引の後又は前記吸引と同時に、前記流通路内に洗浄液を供給する
ことを特徴とする請求項１４から請求項１８のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The coating device includes a flow path connected to the plurality of holes,
The cleaning method for a coating apparatus according to any one of claims 14 to 18, wherein a cleaning liquid is supplied into the flow passage after the suction or simultaneously with the suction. 前記洗浄液の供給後、前記流通路内を乾燥させる
ことを特徴とする請求項１９に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The coating apparatus cleaning method according to claim 19, wherein the inside of the flow passage is dried after the cleaning liquid is supplied. 前記孔部における気体の噴出の状態及び前記吸引の状態を検出する
ことを特徴とする請求項１４から請求項２０のうちいずれか一項に記載の塗布装置のクリーニング方法。 21. The method for cleaning a coating apparatus according to claim 14, wherein the state of gas ejection and the state of suction in the hole are detected. 前記検出の結果に基づいて、前記複数の孔部の復帰動作を行う
ことを特徴とする請求項２１に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The cleaning method for a coating apparatus according to claim 21, wherein a return operation of the plurality of holes is performed based on the detection result. 前記復帰動作は、前記気体の噴出と前記吸引との切り替え、前記気体の噴出量の調節及び前記吸引の吸引量の調節を含む
ことを特徴とする請求項２２に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The cleaning method for a coating apparatus according to claim 22, wherein the returning operation includes switching between the ejection of the gas and the suction, adjustment of the ejection amount of the gas, and adjustment of the suction amount of the suction. 前記検出の結果に基づいて、前記基板の搬送及び前記液状体の塗布を停止する
ことを特徴とする請求項２１に記載の塗布装置のクリーニング方法。 The method for cleaning a coating apparatus according to claim 21, wherein the transport of the substrate and the coating of the liquid material are stopped based on the result of the detection.
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