JP2008146940A - マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のマイクロスイッチング素子X1は、ベース基板S1と、固定部11と、固定部11に固定された固定端12aを有してベース基板S1に沿って延びる可動部12と、可動部12上に設けられた可動コンタクト電極13と、可動コンタクト電極13に対向する部位を各々が有し且つ各々が固定部11に接合している一対の固定コンタクト電極14と、可動部12上にて可動コンタクト電極13および固定端12aの間に設けられた可動駆動電極15と、可動駆動電極15に対向する部位を含む高架部16Aを有し且つ固定部11に接合している固定駆動電極16とを備える。高架部16Aは、可動駆動電極15側に、複数の段16a’からなる段々形状16aを有し、段々形状16aの各段16a’は、可動コンタクト電極13から遠い段16a’ほどベース基板S1に近い。
【選択図】図5
Description
500〜1200μmであり、長さL2は例えば100〜400μmである。スリット18の幅は例えば1.5〜2.5μmである。可動部12は、例えば単結晶シリコンよりなる。
S1,S3 ベース基板
11,31 固定部
12,32 可動部
12a,32a 固定端
12b,32b 自由端
13,14,33,34 コンタクト電極
14a 突起部
15,16,15’,16’,35,36 駆動電極
16A 高架部
16a 段々形状
16a’ 段
16B 突起部
17,37 境界層
18 スリット
G ギャップ
Claims (5)
- ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延びる可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側にて前記可動コンタクト電極および前記固定端の間に設けられた可動駆動電極と、
前記可動駆動電極に対向する部位を含む高架部を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極と、を備え、
前記高架部は、前記可動駆動電極側に、複数段からなる段々形状を有し、当該段々形状の各段は、前記可動コンタクト電極から遠い段ほど前記ベース基板に近い、マイクロスイッチング素子。 - 前記固定駆動電極は、前記高架部から前記可動駆動電極側に突出する突起部を更に有する、請求項1に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動部上の前記可動駆動電極は、前記突起部に対応する箇所に、前記可動部が部分的に臨む開口部を有する、請求項2に記載のマイクロスイッチング素子。
- ベース基板と、当該ベース基板に接合している固定部と、当該固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延びる可動部と、当該可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト電極と、当該可動コンタクト電極に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、前記可動部における前記ベース基板とは反対の側にて前記可動コンタクト電極および前記固定端の間に設けられた可動駆動電極と、当該可動駆動電極に対向する部位を含む高架部を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極と、を備え、前記高架部は、前記可動駆動電極側に、複数段からなる段々形状を有し、当該段々形状の各段は、前記可動コンタクト電極に近い段ほど前記ベース基板から遠い、マイクロスイッチング素子を、第1層と、第2層と、当該第1および第2層の間の中間層と、からなる積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことによって製造するための方法であって、
前記第1層において可動部へと加工される第1部位上に可動コンタクト電極および可動駆動電極を形成する工程と、
前記第1部位、および、前記第1層において固定部へと加工される第2部位、をマスクするマスクパターンを介して、前記第1層に対して前記中間層に至るまで異方性エッチング処理を施すことにより、固定部および可動部を形成する工程と、
前記材料基板の前記第1層側を覆うように犠牲膜を形成する工程と、
前記犠牲膜において前記可動駆動電極に対応する箇所に、段々形状を有する高架部を形成するための凹部を形成する工程と、
一対の固定コンタクト電極および固定駆動電極が接合することとなる、前記固定部上の領域、が露出するように、前記犠牲膜に複数の開口部を形成する工程と、
前記犠牲膜を介して前記可動駆動電極に対向する部位を含む高架部を少なくとも有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極、および、前記犠牲膜を介して前記可動コンタクト電極に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極、を形成する工程と、
前記犠牲膜を除去する工程と、
前記第2層および前記可動部の間に介在する中間層をエッチング除去する工程と、を含むマイクロスイッチング素子製造方法。 - 前記高架部から前記可動駆動電極側に突出する突起部を形成するための凹部を前記犠牲膜に形成する工程を更に含む、請求項4に記載のマイクロスイッチング素子製造方法。
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