JP2007264696A

JP2007264696A - Noncontact data carrier and noncontact data carrier wiring substrate

Info

Publication number: JP2007264696A
Application number: JP2006084987A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Katsuhara; 康彦勝原
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2007-10-11
Anticipated expiration: 2026-03-27
Also published as: JP5023530B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact data carrier wiring substrate capable of performing impedance adjustment or impedance selection of an antenna circuit, and a noncontact data carrier using the wiring substrate. SOLUTION: The data carrier comprises an IC chip disposed on one side of the wiring substrate with a pair of connecting terminals thereof being outside, and a plurality of connecting pads electrically connected to the antenna pattern, which are disposed on the IC chip-mounted side of the wiring substrate so as to connect with different parts of the antenna pattern, respectively. The antenna circuit is formed by connecting the connecting terminals of the IC chip with predetermined connecting pads of the antenna pattern by wire bonding, and/or further mutually connecting the predetermined connecting pads of the antenna pattern by wire-bonding. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基材にアンテナパターンを有するアンテナ回路部とＩＣチップとを備え、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアに関する。 The present invention relates to a non-contact type data carrier used in a non-contact type data carrier device, which includes an antenna circuit part having an antenna pattern on a base material and an IC chip.

情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。 In recent years, IC cards have been gradually spread from the aspect of information confidentiality, and in recent years, non-contact type IC cards that exchange information without contacting a reader / writer have been proposed. A system in which signal exchange with an apparatus or signal exchange and power supply is performed by electromagnetic waves is being put into practical use.
Under such circumstances, various types of non-contact IC tags in the form of sheets or bills, in which an IC chip carrying data is connected to an antenna coil, have recently been proposed and attached to products, packaging boxes, etc. for shoplifting. It has come to be used for prevention, logistics system, product management, etc.

このような、非接触型のＩＣカード、非接触型のＩＣタグに用いられる非接触式データキャリアは、特定の周波数に同調する共振回路を内蔵している。
しかし、そのＩＣチップの容量にばらつきがあり、非接触式データキャリアにおいては、所望の特定周波数から共振周波数がずれることがあり、これが問題となっていた。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、非接触型のＩＣカード、非接触型のＩＣタグ等の非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。 Such a non-contact type data carrier used for a non-contact type IC card and a non-contact type IC tag incorporates a resonance circuit that is tuned to a specific frequency.
However, there is a variation in the capacity of the IC chip, and in a non-contact type data carrier, the resonance frequency may deviate from a desired specific frequency, which is a problem.
The non-contact type data carrier referred to here is a general term for parts having an antenna circuit part and an IC chip on a base material, and is a non-contact type such as a non-contact type IC card and a non-contact type IC tag. A configuration in which the data carrier is actually used as a data carrier is collectively referred to as a non-contact type data carrier device.

このため、非接触式データキャリアの共振回路を構成するアンテナ回路部のインダクタンス値を変えて、共振周波数を調整する方法が提案されている。
例えば、アンテナコイルを切断することによりインダクタンス値を調整する方法は、特開２０００−２８５２１４号公報（特許文献１）にて開示されている。
しかし、この方法の場合、切断を行うため、手間がかかり、工程数も増えた。
また、アンテナコイルの切断を行わず、ＩＣチップを実装する位置を変えることによりインダクタンス値を調整する方法は、特開２００５−３３５８７号公報（特許文献２）に開示されている。
しかし、ＩＣチップを搭載する領域を複数設けるための面積が必要となり、これは１０ｍｍ角以下の小型のタグを実現する妨げとなる。
特開２０００−２８５２１４号公報特開２００５−３３５８７号公報 For this reason, a method has been proposed in which the resonance frequency is adjusted by changing the inductance value of the antenna circuit section constituting the resonance circuit of the non-contact data carrier.
For example, a method for adjusting an inductance value by cutting an antenna coil is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-285214 (Patent Document 1).
However, in the case of this method, since the cutting is performed, it takes time and the number of processes is increased.
A method for adjusting the inductance value by changing the position where the IC chip is mounted without cutting the antenna coil is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-33587 (Patent Document 2).
However, an area for providing a plurality of regions for mounting IC chips is required, which hinders the realization of a small tag of 10 mm square or less.
JP 2000-285214 A JP 2005-33587 A

また、その小型化から、多層の配線基板にアンテナ回路部を形成した非接触式データキャリアが特開２００４−２０６７３６号公報（特許文献３）にて開示されているが、この場合、新規にアンテナ回路部を試作する段階では、所望の動作周波数となるアンテナ回路部を得るために、複数のアンテナ回路部を作製していた。
このため、試作段階で手間がかかり、コスト高となっていた。
特開２００４−２０６７３６号公報 Further, because of its miniaturization, a non-contact type data carrier in which an antenna circuit portion is formed on a multilayer wiring board is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-206736 (Patent Document 3). At the stage of making the circuit part as a prototype, a plurality of antenna circuit parts have been produced in order to obtain an antenna circuit part having a desired operating frequency.
For this reason, it took time and effort at the prototype stage, and the cost was high.
JP 2004-206736 A

上記のように、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアにおいては、そのＩＣチップの容量にばらつきがあり、所望の特定周波数から共振周波数がずれることがあり、これを簡単に調整できる方法が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができる非接触式データキャリア用配線基材を提供しようとするものであり、更に、このような非接触式データキャリア用配線基材を用いて、インピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアを提供しようとするものである。 As described above, in the non-contact type data carrier used in the non-contact type data carrier device, the capacity of the IC chip varies, and the resonance frequency may deviate from a desired specific frequency. This can be easily adjusted. There was a need for a way to do it.
The present invention corresponds to this, and an object of the present invention is to provide a non-contact data carrier wiring substrate capable of adjusting the impedance of an antenna circuit or selecting an impedance in accordance with an impedance that resonates at a desired frequency. An object of the present invention is to provide a non-contact type data carrier whose impedance is adjusted or selected using such a non-contact type data carrier wiring substrate.

本発明の非接触式データキャリアは、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアであって、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触式データキャリアであって、前記ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかの非接触式データキャリアであって、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とするものである。
尚、ここで、アンテナパターンとは、アンテナとして機能する回路部分を言い、所望の周波数を１３．５６ＭＨｚとして共振する場合はコイル状になりアンテナコイルとも呼ばれるが、例えば８６０〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等、その他の周波数においては必ずしもコイル状とならない。 A non-contact type data carrier according to the present invention is a non-contact type data carrier used in a non-contact type data carrier device, and includes a wiring substrate having an antenna circuit including an antenna pattern on an insulating substrate and an IC chip. The IC chip is arranged on one side of the wiring substrate with the pair of connection terminals outside, and one or both of the pair of connection terminals of the IC chip are connected to each other. Corresponding to the terminals for connection, a plurality of connection pads electrically connected to the antenna pattern are connected to the IC chip mounting side of the wiring substrate and connected to different locations of the antenna pattern. In accordance with the impedance that resonates at a desired frequency, the connection terminal of the IC chip and the predetermined connection pad of the antenna pattern are connected by wire bonding, or And, further the predetermined connection pad between the antenna pattern by wire bonding connection in addition to this, characterized in that forming the antenna circuit.
And it is said non-contact-type data carrier, Comprising: Corresponding to each connection terminal part of both of a pair of connection terminal parts of the said IC chip, it is provided with several connection pads, respectively. It is a feature.
In any one of the non-contact type data carriers, the wiring substrate is a multilayer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers.
Here, the antenna pattern refers to a circuit portion that functions as an antenna, and when it resonates at a desired frequency of 13.56 MHz, it is coiled and is also referred to as an antenna coil. For example, the 860-960 MHz band, 2.45 GHz It is not necessarily coiled at other frequencies such as bands.

本発明の非接触式データキャリア用配線基材は、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材で、且つ、該配線基材の一面側に、ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、配し、該１対の接続用端子の各接続用端子と前記アンテナパターンとをワイヤボンディング接続により電気的に接続する方式の非接触式データキャリアに用いられる、非接触式データキャリア用の配線基材であって、搭載するＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、アンテナパターンに電気的に接続している、前記ワイヤボンディング接続用の接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配していることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触式データキャリア用配線基材であって、搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とするものである。
そして上記いずれかの非接触式データキャリア用配線基材であって、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とするものである。 The wiring base material for a non-contact type data carrier of the present invention is a wiring base material having an antenna circuit including an antenna pattern on an insulating base material, and an IC chip is placed on one side of the wiring base material. Used for a non-contact type data carrier of a type in which a pair of connection terminals are arranged outside and each connection terminal of the pair of connection terminals and the antenna pattern are electrically connected by wire bonding connection. A wiring substrate for a non-contact data carrier, which is electrically connected to an antenna pattern corresponding to one or both of the connection terminals of a pair of IC chips to be mounted. A plurality of connection pads for wire bonding connection are provided on the side of the wiring substrate on the IC chip mounting side and connected to different locations of the antenna pattern. It is.
And it is the above-mentioned non-contact type data carrier wiring substrate, corresponding to each of the connection terminal portions of both of the pair of connection terminal portions of the IC chip to be mounted, respectively, a plurality of connection pads, It is provided.
And any one of the above non-contact type data carrier wiring base materials, characterized in that it is a multilayer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers.

（作用）
本発明の非接触式データキャリアは、このような構成にすることより、ＩＣチップの接続用端子と配線基材の接続用パッドとのワイヤボンディングの仕方により、あるいはまた、これに加えて配線基材の接続用パッド同士のワイヤボンディングの仕方により、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアの提供を可能としている。
詳しくは、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることにより、これを達成している。
具体的には、ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けている、請求項２の発明の形態が挙げられる。
この場合は、ＩＣチップの一対の接続用端子部の、一方の接続用端子部に対応して、接続用パッドを、複数、設けている形態に比べ、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンス調整、インピーダンス選択の自由度が大きくなる。
また、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板である、請求項３の発明の形態の場合、特に、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンスの幅、自由度を大きくできる。
尚、この形態の場合、非接触式データキャリアのサイズをより小さくできる。
例えば、４層で５．５ｍｍ四角領域サイズ、８層で３ｍｍ×６ｍｍ四角領域サイズになる。 (Function)
The non-contact type data carrier according to the present invention has such a configuration, so that the wiring substrate can be connected to the connection terminal of the IC chip and the connection pad of the wiring base material in addition to or in addition to the wiring substrate. It is possible to provide a non-contact type data carrier in which the impedance of the antenna circuit is adjusted or the impedance is selected in accordance with the impedance that resonates at a desired frequency depending on the method of wire bonding between the connection pads of the material.
Specifically, the wiring substrate having an antenna circuit including an antenna pattern on an insulating substrate and an IC chip are provided, and the IC chip is arranged on one side of the wiring substrate with a pair of connection terminals outside. A connection pad electrically connected to the antenna pattern, corresponding to each of the connection terminals of one or both of the pair of connection terminals of the IC chip, A plurality of IC chip mounting sides of the wiring substrate are connected to different locations of the antenna pattern, and the connection terminals of the IC chip and the antenna are matched to the impedance that resonates at a desired frequency. Connect the predetermined connection pads of the pattern by wire bonding, or in addition to this, connect the predetermined connection pads of the antenna pattern by wire bonding. By forming the antenna circuit, which achieves this.
Specifically, the form of the invention of claim 2 in which a plurality of connection pads are provided corresponding to each of the connection terminal portions of both of the pair of connection terminal portions of the IC chip. .
In this case, the impedance selected by the method of wire bonding compared to the configuration in which a plurality of connection pads are provided corresponding to one of the connection terminal portions of the pair of connection terminal portions of the IC chip. The degree of freedom for adjustment and impedance selection increases.
Further, in the case of the form of the invention of claim 3, wherein the wiring base material is a multilayer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers, the impedance width and the degree of freedom selected depending on the wire bonding method. Can be increased.
In this embodiment, the size of the non-contact data carrier can be further reduced.
For example, a 4-layer has a 5.5 mm square area size, and an 8-layer has a 3 mm × 6 mm square area size.

本発明の非接触式データキャリア用配線基材は、このような構成にすることより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができるものとしている。
搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けている、請求項５の形態にすることにより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、ＩＣチップの一対の接続用端子部の、一方の接続用端子部に対応して、接続用パッドを、複数、設けている形態に比べ、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンス調整、インピーダンス選択の自由度が大きくなる。
また、配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板である、請求項６の形態にすることにより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、特に、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンスの幅、自由度を大きくでき、結果、異なったＩＣチップにも適用可能な汎用性の高いものとできる。 The non-contact type data carrier wiring substrate according to the present invention is configured in this manner, so that when it is used in a non-contact type data carrier, the impedance adjustment of the antenna circuit is adjusted to the impedance that resonates at a desired frequency. Alternatively, impedance selection is possible.
A plurality of connection pads are provided corresponding to each of the connection terminal portions of both of the pair of connection terminal portions of the IC chip to be mounted. Compared to the case of providing a plurality of connection pads corresponding to one of the connection terminal portions of a pair of connection terminal portions of the IC chip when used for a data carrier, the wire bonding method is different The degree of freedom of impedance adjustment and impedance selection to be selected increases.
Further, when the wiring substrate is a multilayer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers, the wiring substrate is provided with a non-contact type data carrier, particularly in the manner of wire bonding. Thus, the width and the degree of freedom of the selected impedance can be increased, and as a result, the versatility can be applied to different IC chips.

本発明は、上記のように、非接触式データキャリアに供せられる場合に、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができる非接触式データキャリア用配線基材の提供を可能とした。
同時に、このような非接触式データキャリア用配線基材を用いて、インピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアの提供を可能とした。 As described above, the present invention provides a non-contact type data carrier wiring substrate capable of adjusting an impedance of an antenna circuit or selecting an impedance in accordance with an impedance that resonates at a desired frequency when used in a non-contact type data carrier. It was possible to provide.
At the same time, using such a non-contact type data carrier wiring substrate, it is possible to provide a non-contact type data carrier in which impedance adjustment or impedance selection is made.

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の概略図で、図２は図１（ａ）に対応する回路構成を分かり易く簡略化して示した図で、図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層を示した平面図で、図３（ｃ）は１層目の配線層と２層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図で、図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、それぞれ、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層３層目の配線層、４層目の配線層を示した平面図で、図５は図４に示す１層目の配線層〜４層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。
尚、ここでは半導体チップ搭載側から１層目の配線層、２層目の配線層・・・としている。
図１〜図５中、１０、１０Ａ、１０Ｂは非接触式データキャリア、１５は（非接触式データキャリアの）配線基板、２０はアンテナコイル、２１〜２６は接続用パッド（端子とも言う）、３０は基材（樹脂基材とも言う）、４０、４０Ａ、４０ＢはＩＣチップ、４１、４２は接続用端子、４１ａ、４２ａは接続用端子、４１ｂ、４２ｂは接続用端子、５０は接続用回路部、５１、５２は表裏接続部、６１〜６５はボンデイングワイヤ、１１１は１層目の配線層、１１２は２層目の配線層、１２０はアンテナコイル、１２１〜１２６は接続用パッド（端子とも言う）、１３０は基材（樹脂基材とも言う）、１４０はＩＣチップ、１４１、１４２は接続用端子、１５１〜１５４は接続部、１５０、１５０Ａは接続用回路部、１６１、１６２はボンデイングワイヤ、２１１は１層目の配線層、２１２は２層目の配線層、２１３は３層目の配線層、２１４は４層目の配線層、２２０はアンテナコイル、２２１〜２２３は接続用パッド（端子とも言う）、２３０は基材（樹脂基材とも言う）、２４０はＩＣチップ、２４１、２４２は接続用端子、２５１、２５１ａ、２５２、２５２ａ、２５３、２５３ａ、２５４、２５４ａ、２５５、２５５ａは接続部である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A to FIG. 1C are schematic views of examples of embodiments of the contactless data carrier of the present invention, respectively. FIG. 2 shows a circuit configuration corresponding to FIG. FIGS. 3 (a) and 3 (b) are diagrams illustrating the non-contact type data carrier according to the present invention using a two-layer wiring board. FIG. 3C is a plan view showing the second wiring layer and the second wiring layer. FIG. 3C is an easy-to-understand description of the positional relationship and connection between the first wiring layer and the second wiring layer. 4 (a), 4 (b), 4 (c), and 4 (d) are diagrams showing the implementation of the non-contact data carrier of the present invention using a four-layer wiring board, respectively. FIG. 5 is a plan view showing a first wiring layer, a second wiring layer, a third wiring layer, a fourth wiring layer, and a fourth wiring layer of FIG. Wiring layer to 4th layer Positional relationship of the layers, clarity of connection, separated, illustrates.
Here, the first wiring layer, the second wiring layer,... From the semiconductor chip mounting side are used.
1 to 5, 10, 10 A, and 10 B are non-contact data carriers, 15 is a wiring board (of a non-contact data carrier), 20 is an antenna coil, 21 to 26 are connection pads (also referred to as terminals), 30 is a substrate (also referred to as a resin substrate), 40, 40A and 40B are IC chips, 41 and 42 are connection terminals, 41a and 42a are connection terminals, 41b and 42b are connection terminals, and 50 is a connection circuit. , 51 and 52 are front and back connection portions, 61 to 65 are bonding wires, 111 is a first wiring layer, 112 is a second wiring layer, 120 is an antenna coil, and 121 to 126 are connection pads (both terminals) , 130 is a base material (also referred to as a resin base material), 140 is an IC chip, 141 and 142 are connection terminals, 151 to 154 are connection parts, 150 and 150A are connection circuit parts, and 161 and 162 are Bonn. Ing wire, 211 is the first wiring layer, 212 is the second wiring layer, 213 is the third wiring layer, 214 is the fourth wiring layer, 220 is the antenna coil, and 221 to 223 are for connection Pads (also referred to as terminals), 230 a base material (also referred to as a resin base material), 240 an IC chip, 241, 242 connection terminals, 251, 251a, 252, 252a, 253, 253a, 254, 254a, 255, 255a is a connection part.

はじめに、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアで、絶縁性の樹脂基材３０にアンテナコイル２０、接続部５１、５２、端子部２１〜２６を含むアンテナ回路を有する配線基板１５とＩＣチップ４０とを備えたもので、ＩＣチップ４０を、配線基板１５の一面側に、アンテナコイル２０と電気的に接続するための１対の接続用端子４１、４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ４０の接続用端子部４１に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２１〜２３を、また、接続用端子部４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２４〜２６を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２０の異なる箇所に接続して配している。
図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、所望の周波数１３．５６ＭＨｚにおける共振のためのインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ４０の接続用端子部４１とアンテナコイル２０の接続用パッド２１とを、また、接続用端子部４２と接続用パッド２４とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。 First, an example of an embodiment of a contactless data carrier according to the present invention will be described with reference to FIG.
A non-contact type data carrier 10 shown in FIG. 1 (a) is a non-contact type data carrier used in a non-contact type data carrier device, and has an insulating resin base material 30 with an antenna coil 20, connecting portions 51 and 52, and terminals. The wiring board 15 having the antenna circuit including the parts 21 to 26 and the IC chip 40 are provided, and a pair for electrically connecting the IC chip 40 to the antenna coil 20 on one surface side of the wiring board 15. The connection terminals 41 and 42 of the IC chip 40 are arranged with the connection terminals 41 and 42 on the outside, and the connection terminals 41 and 42 of the IC chip 40 are electrically connected to the antenna coil 20 for wire bonding connection. The three connection pads 21 to 23 are electrically connected to the antenna coil 20 and connected to the antenna coil 20 corresponding to the connection terminal portion 42. 6, to the IC chip mounting side of the wiring substrate, are arranged to connect to different locations of the antenna coil 20.
The non-contact type data carrier 10 shown in FIG. 1A is configured to connect the connection terminal portion 41 of the IC chip 40 and the antenna coil 20 by wire bonding in accordance with the impedance for resonance at a desired frequency of 13.56 MHz. The connection pad 21 and the connection terminal portion 42 and the connection pad 24 are electrically connected to form an antenna circuit.

図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、先にも述べたように、基材３０の一面にアンテナコイル２０を配しており、アンテナコイル２０の両端の接続部５１、５２は他方面側へ電気的に通じる導通部で、接続部５１と接続部５２とは該他方の面に配した接続用回路部５０により電気的に接続している。
この回路全体を簡略化して示したのが図２であるが、ＩＣチップ４０の接続用端子４１、４２と接続用パッド２１、２４との、このようなワイヤボンディング接続にて、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスを得ている。
ここでは、このワイヤボンディング接続がアンテナ回路のインピーダンス、特にインダクタンス分を最大とする接続の仕方である。 As described above, the non-contact type data carrier 10 shown in FIG. 1A has the antenna coil 20 disposed on one surface of the base material 30, and the connection portions 51 and 52 at both ends of the antenna coil 20 are connected to each other. The connecting portion 51 and the connecting portion 52 are electrically connected by a connecting circuit portion 50 disposed on the other surface.
FIG. 2 shows the entire circuit in a simplified manner, but the desired frequency 13 is obtained by such wire bonding connection between the connection terminals 41 and 42 of the IC chip 40 and the connection pads 21 and 24. Impedance resonating at 56 MHz.
Here, this wire bonding connection is a connection method that maximizes the impedance of the antenna circuit, particularly the inductance.

図１（ｂ）に示す非接触式データキャリア１０Ａは、図１（ａ）に示す配線基板と全く同じ配線基板を用いたもので、図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０とはＩＣチップを異とし、ＩＣチップ１０Ａは、図１（ａ）に示すＩＣチップ４０に比べて、その内部インピーダンスを若干大とするものである。
このため、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するように、図１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４０Ａの接続用端子４１ａ、４２ａと接続用パッド２１、２４とをワイヤボンディング接続し、更に、接続用パッド２１と接続用パッド２２とをワイヤボンディング接続している。
このようにすることにより、アンテナコイルの回路としてのインピーダンスを実質的に調整している。（図２参照）
図１（ｃ）に示す非接触式データキャリア１０Ｂも、図１（ａ）に示す配線基板と全く同じ配線基板を用いたもので、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す非接触式データキャリア１０とはＩＣチップを異とし、ＩＣチップ１０Ｂは、図１（ｂ）に示すＩＣチップ４０Ａに比べて、更にその内部インピーダンスを若干大とするものである。
このため、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するように、図１（ｃ）に示すように、ＩＣチップ４０Ｂの接続用端子４１ｂ、４２ｂと接続用パッド２１、２４とをワイヤボンディング接続し、また接続用パッド２１と接続用パッド２２とをワイヤボンディング接続し、更に、接続用パッド２２と接続用パッド２３とを、また、接続用パッド２４と接続用パッド２５とをワイヤボンディング接続している。
このようにすることにより、アンテナコイルの回路としてのインピーダンスを実質的に調整している。（図２参照）
このように、各非接触式データキャリア１０、１０Ａ、１０Ｂは、それぞれ、使用するＩＣチップにより内部若干インピーダンスが異なるため、これに合わせて、ワイヤボンディング接続の仕方を変えて接続されている。
尚、接続方法は上記に限定されない。
例えば、接続用端子４１と接続用パッド２３とを接続し、また、接続用端子４２と接続用パッド２６とを接続しただけの形態等も挙げられる。 The non-contact type data carrier 10A shown in FIG. 1 (b) uses the same wiring board as the wiring board shown in FIG. 1 (a). The non-contact type data carrier 10 shown in FIG. The IC chip is different, and the IC chip 10A has a slightly larger internal impedance than the IC chip 40 shown in FIG.
Therefore, as shown in FIG. 1B, the connection terminals 41a and 42a of the IC chip 40A and the connection pads 21 and 24 are connected by wire bonding so as to resonate at a desired frequency of 13.56 MHz. The connection pad 21 and the connection pad 22 are connected by wire bonding.
By doing so, the impedance of the antenna coil as a circuit is substantially adjusted. (See Figure 2)
The non-contact type data carrier 10B shown in FIG. 1C also uses the same wiring board as the wiring board shown in FIG. 1A, and the non-contact type data carrier 10B shown in FIG. 1A and FIG. The IC chip is different from the formula data carrier 10, and the IC chip 10B has a slightly larger internal impedance than the IC chip 40A shown in FIG.
Therefore, as shown in FIG. 1C, the connection terminals 41b and 42b of the IC chip 40B and the connection pads 21 and 24 are connected by wire bonding so as to resonate at a desired frequency of 13.56 MHz. The connection pad 21 and the connection pad 22 are connected by wire bonding, the connection pad 22 and the connection pad 23 are connected, and the connection pad 24 and the connection pad 25 are connected by wire bonding.
By doing so, the impedance of the antenna coil as a circuit is substantially adjusted. (See Figure 2)
Thus, the non-contact data carriers 10, 10A, 10B have different internal impedances depending on the IC chip to be used. Therefore, the wire bonding connection method is changed in accordance with this.
The connection method is not limited to the above.
For example, a configuration in which the connection terminal 41 and the connection pad 23 are connected and the connection terminal 42 and the connection pad 26 are simply connected may be used.

ここでは、非接触式データキャリア１０（１０Ａ、１０Ｂ）は全体が剛性を有し、平面形状を維持できることが好ましく、基材３０としては、ガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板が好ましく挙げられるが、この他にポリエチレンテレフタレートや、ポリイミド等の可とう性を有した基材も適用できる。
配線基板１５は、例えば、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材３０とし、その片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板を用い、フォトエッチング法により所望の形状のアンテナコイル２０、接続用パッド２１〜２６等をエッチング形成される。
また、接続部５１、５２は、表裏を貫通する貫通孔部に導電性物を配して、表裏を導通して形成され、更に接続用回路部５０にて電気的に接続されているが、接続はこれに限定されない。
表面のＩＣチップ１０、ボンディングワイヤ６１、６２、アンテナコイル２０は、図示していないソルダーレジストおよび封止用樹脂によりカバーされ保護されている。
アンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、フォトエッチング法により形成される。
ＩＣチップ１０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。ＩＣチップ１０としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。 Here, the non-contact type data carrier 10 (10A, 10B) is preferably rigid as a whole and can maintain a planar shape, and the substrate 30 is preferably a hard insulating substrate such as glass epoxy or paper phenol. In addition, a flexible base material such as polyethylene terephthalate or polyimide can also be applied.
For example, the wiring substrate 15 is a single-sided copper-clad substrate in which a hard insulating substrate made of glass epoxy, paper phenol, or the like having a thickness of 0.1 mm is used as the base material 30 and a copper foil having a thickness of 18 μm is laminated on one side. Then, the antenna coil 20 and the connection pads 21 to 26 having a desired shape are formed by etching using a photoetching method.
In addition, the connection parts 51 and 52 are formed by arranging a conductive material in the through-hole part that penetrates the front and back, and conducting the front and back, and are further electrically connected by the connection circuit part 50. The connection is not limited to this.
The surface IC chip 10, bonding wires 61 and 62, and antenna coil 20 are covered and protected by a solder resist and a sealing resin (not shown).
The antenna coil has a line width of about 80 μm, a line width of about 70 μm, and a line thickness of about 18 μm, and is formed by a known photoetching method.
The IC chip 10 mainly includes a ROM, a RAM, a logic circuit, and a CPU. As the IC chip 10, a chip that is commercially available as a chip for a 13.56 MHz band RFID tag, such as Philips I-CODE SLI chip, Infineon Technology my-d chip, etc. Use.

次に、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を、図３に基づいて説明する。
本例は、配線基板として、アンテナコイルを２層にして配設した多層配線基板を用いたもので、絶縁性の樹脂基材１３０にアンテナコイル１２０、接続部１５１〜１５４、端子部１２１〜１２６を含む２層のアンテナ回路を有する配線基板と、ＩＣチップ４０とを備えたもので、図１に示した各例と同様に、ＩＣチップ１４０を、配線基板の一面側に、アンテナコイル１２０と電気的に接続するための１対の接続用端子１４１、１４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ１４０の両方の接続用端子部１４１、１４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル１２０に電気的に接続している６つの接続用パッド１２１〜１２６を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２０の異なる箇所に接続して配している。
本例の場合も、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ１４０の接続用端子部１４１とアンテナコイル１２０の接続用パッド１２２とを、また、接続用端子部１４２と接続用パッド１２６とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。
そして、図３（ｃ）に示すように、１層目の配線層の接続部１５１と２層目の配線層の接続部１５３とを、また、１層目の配線層の接続部１５２と２層目の配線層の接続部１５４とを、それぞれ、電気的に接続している。
このようにワイヤボンディング接続して、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせている。
ワイヤボンディング接続の仕方によりアンテナ回路のインピーダンスが変わることは、図１の各例と説明で述べたことと同じで、本例の場合も、用いるＩＣチップ１４０に合わせた接続を選択している。
内部インピーダンスが異なるＩＣチップを用いた場合には、これに合わせた接続を行う。 Next, an example of an embodiment of a non-contact type data carrier of the present invention using a two-layer wiring board will be described with reference to FIG.
In this example, a multilayer wiring board in which antenna coils are arranged in two layers is used as a wiring board, and an antenna coil 120, connection parts 151 to 154, and terminal parts 121 to 126 are provided on an insulating resin base material 130. In the same manner as in each example shown in FIG. 1, the IC chip 140 is placed on one side of the wiring board and the antenna coil 120. A pair of connection terminals 141 and 142 for electrical connection are arranged on the outside, and corresponding to both connection terminal parts 141 and 142 of the IC chip 140, wire bonding connection The six connection pads 121 to 126 that are electrically connected to the antenna coil 120 are connected to different locations of the antenna coil 20 on the IC chip mounting side of the wiring board. That.
Also in this example, the connection terminal portion 141 of the IC chip 140 and the connection pad 122 of the antenna coil 120 are connected by wire bonding in accordance with the impedance that resonates at a desired frequency of 13.56 MHz. The terminal portion 142 and the connection pad 126 are electrically connected to form an antenna circuit.
Then, as shown in FIG. 3C, the connection portion 151 of the first wiring layer and the connection portion 153 of the second wiring layer are connected, and the connection portions 152 and 2 of the first wiring layer are connected. The connection part 154 of the wiring layer of the layer is electrically connected to each other.
In this way, the wire bonding connection is used, and the impedance is adjusted so as to resonate at a desired frequency of 13.56 MHz.
The change in the impedance of the antenna circuit depending on the method of wire bonding connection is the same as that described in each example of FIG. 1 and the description, and also in this example, the connection according to the IC chip 140 to be used is selected.
When IC chips having different internal impedances are used, connection according to this is performed.

本例における配線基板としては、例えば、各基材１３０の表面にアンテナコイルの一部を形成した基材を積層した積層配線基材に設けられた、スルーホールまたはビアを介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものが挙げられる。
そして、積層された該配線基板の表面部にＩＣチップ１４０を搭載し、且つ、アンテナコイル１２０と電気的に接続して本例の非接触式データキャリアを形成する。
形成される非接触式データキャリアとしては、全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナコイル１２０は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、２層の渦巻き状である。
尚、表面のＩＣチップ１４０、ボンディングワイヤ１６１、１６２、アンテナコイル１２０は、図示していないソルダーレジストおよび封止樹脂によりカバーされ保護されている。
アンテナコイル１２０の線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ１４０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ１４０としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
また、配線基板の基材１３０としては、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材とし、その片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板を用いて、それぞれ、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナコイル１２０をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。 As a wiring board in this example, for example, each layer is electrically connected through a through-hole or a via provided in a laminated wiring substrate in which a substrate in which a part of an antenna coil is formed is laminated on the surface of each substrate 130. The antenna circuit part by connecting them to each other.
Then, the IC chip 140 is mounted on the surface portion of the laminated wiring board and electrically connected to the antenna coil 120 to form the non-contact type data carrier of this example.
The formed non-contact type data carrier has rigidity as a whole and can maintain a planar shape.
Here, the antenna coil 120 has a two-layer spiral shape in which the number of turns of each layer is about nine.
The IC chip 140, the bonding wires 161 and 162, and the antenna coil 120 on the surface are covered and protected by a solder resist and a sealing resin (not shown).
The antenna coil 120 has a line width of about 80 μm, a line width of about 70 μm, and a line thickness of about 18 μm. The antenna coil 120 can be formed in such a laminated structure by a known additive method or semi-additive method.
The IC chip 140 is mainly composed of a ROM, a RAM, a logic circuit, and a CPU.
As the IC chip 140, a chip that is commercially available as a chip for a 13.56 MHz band RFID tag, such as Philips I-CODE SLI chip, Infineon Technology my-d chip, etc. Use.
In addition, as the substrate 130 of the wiring board, for example, each layer is a hard insulating substrate made of glass epoxy, phenol or the like having a thickness of 0.1 mm, and a copper foil having a thickness of 18 μm is laminated on one surface thereof. Then, using a single-sided copper-clad substrate, the antenna coil 120 having a desired shape is formed by etching using a photoetching method, and each layer is laminated by heating and pressing through an insulating adhesive layer. Form and make.

また、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を、図４に基づいて説明する。
本例は、配線基板として、アンテナコイルを４層にして配設した多層配線基板を用いたもので、絶縁性の樹脂基材２３０にアンテナコイル２２０、接続部２５１、２５１ａ、２５２、２５２ａ、２５３、２５３ａ、２５４．２５４ａ、２５５．２５５ａ、端子部２２１〜２２３を含むアンテナ回路を有する４層の配線基板と、ＩＣチップ４０とを備えたもので、図１に示した各例と同様に、ＩＣチップ２４０を、配線基板の一面側に、アンテナコイル２２０と電気的に接続するための１対の接続用端子２４１、２４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ２４０の両方の接続用端子部２４１、２４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２２１〜２２３を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２２０の異なる箇所に接続して配している。
本例の場合も、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ２４０の接続用端子部２４１とアンテナコイル２２０の接続用パッド２２１とを、また、接続用端子部２４２と接続用パッド２２２とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。
そして、図５に示すように、１層目の配線層の接続部２５１と２層目の配線層の接続部２５１ａとを、また、１層目の配線層の接続部２５２と２層目の配線層の接続部２５２ａとを、また、１層目の配線層の接続部２５３と４層目の配線層の接続部２５３ａ、また、２層目の配線層の接続部２５４と３層目の配線層の接続部２５４ａ、また、３層目の配線層の接続部２５５と４層目の配線層の接続部２５５ａそれぞれ、電気的に接続している。本例の場合も、このようにワイヤボンディング接続して、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせている。
ワイヤボンディング接続の仕方によりアンテナ回路のインピーダンスが変わることは、図１の各例と説明で述べたことと同じで、本例の場合も、用いるＩＣチップ１４０に合わせた接続を選択し、内部インピーダンスが異なるＩＣチップを用いた場合には、これに合わせた接続を行うが、本例の場合には、図１や図２に示す例と異なり、選択するインピーダンスの差を大きなものとできる。
したがって、同じ配線基板で、あらかじめ内部インピーダンスが大きく異なる２種のＩＣチップに対して汎用的な使用を行う場合に適している。 An example of an embodiment of the non-contact type data carrier of the present invention using a four-layer wiring board will be described with reference to FIG.
In this example, a multilayer wiring board having four layers of antenna coils is used as the wiring board. The antenna coil 220 and the connecting portions 251, 251 a, 252, 252 a, and 253 are formed on an insulating resin base material 230. 253a, 254.254a, 255.255a, a four-layer wiring board having an antenna circuit including terminal portions 221 to 223, and an IC chip 40, as in each example shown in FIG. The IC chip 240 is arranged on one side of the wiring board with a pair of connection terminals 241 and 242 for electrical connection with the antenna coil 220 being outside, and both the IC chips 240 are connected. Corresponding to the terminal portions 241 and 242 for wiring, three connection pads 221 to 223 electrically connected to the antenna coil 220 for wire bonding are connected to the wiring. To the IC chip mounting side of the plate, it is arranged to connect to different locations of the antenna coil 220.
Also in this example, the connection terminal portion 241 of the IC chip 240 and the connection pad 221 of the antenna coil 220 are connected by wire bonding in accordance with the impedance that resonates at a desired frequency of 13.56 MHz. The terminal portion 242 and the connection pad 222 are electrically connected to form an antenna circuit.
Then, as shown in FIG. 5, the connection portion 251 of the first wiring layer and the connection portion 251a of the second wiring layer, and the connection portion 252 of the first wiring layer and the second layer The connection portion 252a of the wiring layer, the connection portion 253 of the first wiring layer, the connection portion 253a of the fourth wiring layer, the connection portion 254 of the second wiring layer, and the third layer The connection portion 254a of the wiring layer, and the connection portion 255 of the third wiring layer and the connection portion 255a of the fourth wiring layer are electrically connected. Also in this example, the wire bonding connection is performed in this way, and the impedance is adjusted so as to resonate at a desired frequency of 13.56 MHz.
The impedance of the antenna circuit varies depending on the wire bonding connection method, which is the same as described in each example and description of FIG. 1. In this example, too, the connection according to the IC chip 140 to be used is selected and the internal impedance is changed. In the case of an IC chip having a different IC, the connection corresponding to this is performed. However, in the case of this example, the difference in impedance to be selected can be increased unlike the examples shown in FIGS.
Therefore, it is suitable for general-purpose use with respect to two types of IC chips having greatly different internal impedances on the same wiring board.

本発明は、上記例の非接触式データキャリア、それに用いられる配線基材に限定されない。
例えば、コイルに直列にコンデンサを接続しておき、接続の仕方により、インダクタンス成分の他に容量分を変化させて、インピーダンスを調整ないし選択できるようにした形態の配線基板や、該配線基板を用いた非接触式データキャリアも挙げられる。
また、基材として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等フレキシブルな材料や、セラミック等の無機材料を用いた形態も挙げられる。
なおまた、上記例では、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせているが、他の所望の周波数でインピーダンスを合わせる形態もあり、例えば８６０〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等、その他の周波数においては、必ずしもアンテナパターンがコイル状でない形態もある。
尚、図３に示す２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアは、片面にアンテナパターンを形成した配線基板を２枚積層して形成したものであるが、例えば、両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、両面銅張り基板を用い、フォトエッチング法により、両面に所望の形状のアンテナコイルを形成して、アンテナパターンを２層にして形成した形態のものも挙げられる。
The present invention is not limited to the non-contact data carrier of the above example and the wiring substrate used therefor.
For example, a wiring board having a configuration in which a capacitor is connected in series with a coil, and the impedance can be adjusted or selected by changing the capacitance component in addition to the inductance component depending on the connection method, or the wiring board is used. Non-contact data carriers that have been included.
Moreover, the form using flexible materials, such as PET (polyethylene terephthalate) film, and inorganic materials, such as a ceramic, is also mentioned as a base material.
In the above example, the impedance is adjusted so as to resonate at a desired frequency of 13.56 MHz. However, there is a form in which the impedance is adjusted at another desired frequency, for example, 860 to 960 MHz band, 2.45 GHz band, etc. At other frequencies, the antenna pattern does not necessarily have a coil shape.
The non-contact type data carrier of the present invention using the two-layer wiring board shown in FIG. 3 is formed by laminating two wiring boards each having an antenna pattern formed on one side. There is also a type in which an antenna coil having a desired shape is formed on both sides by a photoetching method using a double-sided copper-clad substrate on which a 18 μm thick copper foil is laminated, and the antenna pattern is formed in two layers. .

図１（ａ）〜図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の概略図である。FIG. 1 (a) to FIG. 1 (c) are each a schematic diagram of an example of an embodiment of a contactless data carrier of the present invention. 図１（ａ）に対応する回路構成を分かり易く簡略化して示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration corresponding to FIG. 図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層を示した平面図で、図３（ｃ）は１層目の配線層と２層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。FIG. 3A and FIG. 3B respectively show a first wiring layer and a second layer of an example of an embodiment of the non-contact data carrier of the present invention using a two-layer wiring board. FIG. 3C is a plan view showing the wiring layers. FIG. 3C is a diagram showing the positional relationship and connection between the first wiring layer and the second wiring layer in an easy-to-understand manner. 図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、それぞれ、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層３層目の配線層、４層目の配線層を示した平面図である。4 (a), 4 (b), 4 (c), and 4 (d) are examples of embodiments of the contactless data carrier of the present invention using a four-layer wiring board, respectively. FIG. 3 is a plan view showing a first wiring layer, a second wiring layer, a third wiring layer, and a fourth wiring layer. 図４に示す１層目の配線層〜４層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。It is the figure which separated and showed the positional relationship and connection of the 1st wiring layer-4th wiring layer shown in FIG. 4 in an easy-to-understand manner.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０Ａ、１０Ｂ非接触式データキャリア
１５（非接触式データキャリアの）配線基板
２０アンテナコイル
２１〜２６接続用パッド（端子とも言う）
３０基材（樹脂基材とも言う）
４０、４０Ａ、４０ＢＩＣチップ
４１、４２接続用端子
４１ａ、４２ａ接続用端子
４１ｂ、４２ｂ接続用端子
５０接続用回路部
５１、５２表裏接続部
６１〜６５ボンデイングワイヤ
１１１１層目の配線層
１１２２層目の配線層
１２０アンテナコイル
１２１〜１２６接続用パッド（端子とも言う）
１３０基材（樹脂基材とも言う）
１４０ＩＣチップ
１４１、１４２接続用端子
１５１〜１５４接続部
１５０、１５０Ａ接続用回路部
１６１、１６２ボンデイングワイヤ
２１１１層目の配線層
２１２２層目の配線層
２１３３層目の配線層
２１４４層目の配線層
２２０アンテナコイル
２２１〜２２３接続用パッド（端子とも言う）
２３０基材（樹脂基材とも言う）
２４０ＩＣチップ
２４１、２４２接続用端子
２５１、２５１ａ接続部
２５２、２５２ａ接続部
２５３、２５３ａ接続部
２５４、２５４ａ接続部
２５５、２５５ａ接続部

10, 10A, 10B Non-contact data carrier 15 (non-contact data carrier) wiring board 20 Antenna coils 21 to 26 Connection pads (also referred to as terminals)
30 base material (also called resin base material)
40, 40A, 40B IC chip 41, 42 Connection terminal 41a, 42a Connection terminal 41b, 42b Connection terminal 50 Connection circuit part 51, 52 Front / back connection parts 61-65 Bonding wire 111 First wiring layer 112 2 Layer wiring layer 120 Antenna coils 121-126 Connection pads (also referred to as terminals)
130 Base material (also called resin base material)
140 IC chips 141 and 142 Connection terminals 151 to 154 Connection parts 150 and 150A Connection circuit parts 161 and 162 Bonding wire 211 First wiring layer 212 Second wiring layer 213 Third wiring layer 214 Four layers Eye wiring layer 220 Antenna coils 221 to 223 Connection pads (also referred to as terminals)
230 Base material (also called resin base material)
240 IC chips 241 and 242 Connection terminals 251 and 251a Connection portions 252 and 252a Connection portions 253 and 253a Connection portions 254 and 254a Connection portions 255 and 255a Connection portions

Claims

非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアであって、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることを特徴とする非接触式データキャリア。 A non-contact type data carrier used in a non-contact type data carrier device, comprising: a wiring base material having an antenna circuit including an antenna pattern on an insulating base material; and an IC chip, the IC chip being a pair thereof The connection terminals of the IC chip are arranged on one side of the wiring substrate, and one or both of the pair of connection terminals of the IC chip correspond to the connection terminals, respectively, A plurality of connection pads that are electrically connected to the antenna pattern are connected to the IC chip mounting side of the wiring substrate and connected to different portions of the antenna pattern, and resonate at a desired frequency. According to the impedance, the antenna chip connection terminal and the predetermined connection pad of the antenna pattern are connected by wire bonding, or in addition to this, the antenna further The predetermined connection pads to each other turn by wire bonding, non-contact data carrier, characterized by forming the antenna circuit.

請求項１に記載の非接触式データキャリアであって、前記ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とする非接触式データキャリア。 The contactless data carrier according to claim 1, wherein a plurality of connection pads are provided corresponding to each of the connection terminal portions of both of the pair of connection terminal portions of the IC chip. A non-contact data carrier characterized by that.

請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアであって、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とする非接触式データキャリア。 3. The non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the wiring base material is a multi-layer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers. Data carrier.

絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材で、且つ、該配線基材の一面側に、ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、配し、該１対の接続用端子の各接続用端子と前記アンテナパターンとをワイヤボンディング接続により電気的に接続する方式の非接触式データキャリアに用いられる、非接触式データキャリア用の配線基材であって、搭載するＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、アンテナパターンに電気的に接続している、前記ワイヤボンディング接続用の接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配していることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。 A wiring substrate having an antenna circuit including an antenna pattern on an insulating substrate, and an IC chip is disposed on one side of the wiring substrate with the pair of connection terminals facing outside, A wiring base material for a non-contact type data carrier used for a non-contact type data carrier of a type in which each connection terminal of a pair of connection terminals and the antenna pattern are electrically connected by wire bonding connection. The wire bonding connection pads are electrically connected to the antenna patterns corresponding to one or both of the connection terminals of the pair of IC chips to be mounted. A non-contact type data carrier wiring substrate, wherein a plurality of antenna patterns are connected to the wiring substrate on the IC chip mounting side.

請求項４に記載の非接触式データキャリア用配線基材であって、搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。 The non-contact data carrier wiring substrate according to claim 4, wherein the connection pads respectively correspond to the connection terminal portions of the pair of connection terminal portions of the IC chip to be mounted. A non-contact type data carrier wiring substrate, wherein a plurality of wiring substrates are provided.

請求項４ないし５のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア用配線基材であって、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。

6. The non-contact type data carrier wiring substrate according to claim 4, wherein the non-contact type data carrier is a multilayer wiring board in which antenna patterns are arranged in multiple layers. Wiring substrate.