JP2007012624A - パターンマッチング方法、及び装置 - Google Patents

パターンマッチング方法、及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007012624A
JP2007012624A JP2006188798A JP2006188798A JP2007012624A JP 2007012624 A JP2007012624 A JP 2007012624A JP 2006188798 A JP2006188798 A JP 2006188798A JP 2006188798 A JP2006188798 A JP 2006188798A JP 2007012624 A JP2007012624 A JP 2007012624A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
image
computer
matching
evaluation value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006188798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4301261B2 (ja
Inventor
Satoshi Yamaguchi
聡 山口
Takashi Iiizumi
孝 飯泉
Osamu Komuro
修 小室
Hidetoshi Morokuma
秀俊 諸熊
Tatsuya Maeda
達也 前田
Juntaro Arima
純太郎 有馬
Yasuhiko Ozawa
康彦 小沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2006188798A priority Critical patent/JP4301261B2/ja
Publication of JP2007012624A publication Critical patent/JP2007012624A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4301261B2 publication Critical patent/JP4301261B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、検査位置合わせに関する処理、或いは入力作業等を削減することで、高精度かつ高速に走査電子顕微鏡を稼動せしめることを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、予め登録されているパターンに基づいて、所望の位置を特定する機能を備えた走査電子顕微鏡において、パターンの種類,パターンを構成する複数の部分間の間隔、及びパターンを構成する部分の寸法に関する情報を設定する手段と、当該手段によって得られた情報に基づいて、複数の部分によって構成されるパターン像を形成する手段を備えた走査電子顕微鏡を提供する。
【選択図】図2

Description

本発明は、走査電子顕微鏡に関し、特に半導体集積回路上の検査位置への位置合わせを好適に行い得るパターンマッチング方法、及び装置に関する。
近年の半導体素子の集積化に伴い、微細化した回路パターンの観察,検査には走査電子顕微鏡が用いられる。半導体製造ラインで用いられる特定パターンの寸法を測定する走査電子顕微鏡(以下CD−SEMという)は、他の装置と同様に人による発塵を押さえるために、また処理能力向上のために自動化が進められている。
ウェーハ上の目的のパターンを自動で測定するためには、ステージ移動によっておおよその位置に観察視野を移動し、その観察視野の中から測定パターンの位置を正確に求め、その位置に視野移動し、測定するという手順を踏む。自動運転を行うためには以上のシーケンスをファイル(以下レシピファイルという)として記憶しておき、自動運転時はレシピファイルを読み出して自動でシーケンスを実行する。測定パターンの正確な位置を検出するには、あらかじめガイドとなる特徴的なパターンを含む画像部分(以下テンプレートという)を登録しておき、テンプレートマッチングによって検出したパターン位置からの距離によって決定する。
特開平9−245709号公報には、あらかじめガイドとなるテンプレート登録しておき、そのテンプレートを用いたマッチングによって目的の測定パターンの位置を決定する技術が開示されている。
特開平9−245709号公報
テンプレートマッチング法による試料の検査位置合わせは以下に示すような問題がある。
先ず、テンプレートマッチングを行うためには、上述したようにガイドとなるテンプレートを予め登録しておく必要がある。しかしながらテンプレートマッチング用のテンプレートを登録するためには、試料室に半導体ウェーハ等の試料を導入し、観察を行うための環境を設定する必要がある。また、テンプレートとなるパターンを検索する場合、相当の時間を要していた。
また、実際にテンプレートマッチングによる位置合わせを行う場合、登録したパターンを含む画像と、被検出画像の前面に対して正規化相関値を求めていたため、テンプレート内の情報のない部分やノイズの部分についての計算も行っていた。このためノイズや試料のチャージアップ、或いはコントラストの不均一さによって誤った位置を検出することがあった。
本発明は、検査位置合わせに関する処理、或いは入力作業等を削減することで、高精度かつ高速に走査電子顕微鏡を稼動せしめることを目的とするものである。
本発明は、上記目的を達成するために、試料に電子線を走査して得られる電子に基づいてパターンを検出し、当該検出されたパターンと、予め登録されているパターンに基づいて、所望の位置を特定する機能を備えた走査電子顕微鏡において、パターンの種類,パターンを構成する複数の部分間の間隔、及びパターンを構成する部分の寸法に関する情報を設定する手段と、当該手段によって得られた情報に基づいて、複数の部分によって構成されるパターン像を形成する手段を備えたことを特徴とする走査電子顕微鏡を提供するものである。
このような構成によれば、真空排気のような走査電子顕微鏡の観察環境の設定を行わずとも、テンプレートを登録することが可能になる。特に半導体ウェーハ上に形成されているラインパターンやホールパターンのように或る程度の規則性を持って配列されているようなパターンは、そのパターンを形成する複数の部分の大きさや相対位置関係を特定するような情報があれば、そのパターン像を特定することができる。
本発明はこの点に着眼したものであり、必要な条件を選択的に入力するように構成し、それに基づいて擬似的なパターンを形成するようにしたので、これまで行われてきた実パターン画像を使用した画像の形成が不要となり、作業時間を大幅に縮小することができる。
更に、本発明は上記目的を達成するために、試料に電子線を走査して得られる電子に基づいてパターンを検出し、当該検出されたパターンと、予め登録されているパターンに基づいて、所望の位置を特定する機能を備えた走査電子顕微鏡において、前記検出されるパターンの数、及び/又は前記検出されるパターンが有する複数の部分間の間隔を認識する手段と、当該手段によって認識された数と前記登録されているパターンの数の比較に基づく評価値を算出する手段、及び/又は前記手段によって認識された間隔と、前記登録されているパターンが有する部分間の間隔の比較に基づいて、その一致度に基づく評価値を算出する手段を備えたことを特徴とする走査電子顕微鏡を提供するものである。
例えば複数の部分(ラインパターンやホールパターン)からなるパターンがつぶれて、ラインパターン間、或いはホールパターン間が接触している場合、それはラインやホールパターンの測長や検査が不要であり、またパターンマッチングが困難なパターンである。上記本発明によれば、各ラインパターンの数、及び/又は間隔を選択的に評価するように構成することで、測長や検査の対象として適正なものか否かを判断することが可能になる。
本発明によれば、これまで検査位置合わせのために用いられてきたテンプレートマッチング技術に関連する処理、或いは入力作業を著しく削減することができ、高精度かつ高速に走査電子顕微鏡を稼動することが可能になる。
走査電子顕微鏡で得られる画像は、パターンのエッジ部分から2次電子信号が多く放出される(エッジ効果)により、エッジ部分の情報が主としたものになる。画像中におけるパターンのエッジ部分は、全画像の面積に比べてわずかであるが、試料のパターン情報はほとんど含まれる。逆にエッジ部分以外はパターンがないか、または位置合わせを目的として使用する情報がほとんどないノイズが多い。
一般的なテンプレートマッチング法は、テンプレートを使用してパターンを特定するものであるが、テンプレートマッチングは登録した画像部分と被検出画像すべてに対して正規化相関値を求めるため、テンプレート内の情報のない部分(エッジのない部分)や情報でないノイズ部分も計算を行っていた。このためノイズやチャージアップ、コントラストの不均一さのために誤った位置を検出する場合がある。
特に、半導体製造ラインでは、最適な製造条件(例えば、ステッパの露光時間,フォーカス値の変化量など)を求める目的で各チップごとに条件を変化させたテスト用のウェーハ(以下、条件だしウェーハという)を作成する。
この条件だしウェーハの検査にはCD−SEMが使用されるが、条件だしウェーハの各チップごとに観察されるパターンは、最適な製造条件からずれればずれるほど、パターン形状と大きく異なるパターンとなる。条件によってはレジストが残り隣同士のパターンが接続していまったり、パターンが細るために倒れたり、個数が減る場合がある。このようにパターン形状や数が変化してしまう場合、テンプレートマッチングを用いて検出することは難しいものであった。
また、テンプレートの登録に際しては、実際に試料パターンを観察して画像を撮像し、画像部分を保存する必要があった。また条件だしウェーハの場合は複数のテンプレートを登録する作業が発生した。ガイドとなるパターンを選択したり最適な倍率を決定するには熟練が必要であった。さらに検出の成否の判定は正規化相関値によってのみ行われていた。
このためパターンの個数が変わっていても正規化相関値がしきい値以上である場合、パターンの存在しない位置を測定してしまっていた。
本発明実施例装置は、パターン形状の数値に関する情報や位置関係に関する情報を用いて、テンプレートマッチングに関連する処理を行うことで、上記問題を解決することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明による走査電子顕微鏡の概略図である。電子銃1より放射された電子ビーム2は、偏向コイル3によって偏向された後、対物レンズ4により細く絞られステージ6上の試料ウェーハ5に照射される。対物レンズ4は、ホストコンピュータ13より制御可能な対物レンズ制御回路21によって制御される。また、試料ウェーハ5上の走査範囲および走査位置は、偏向信号発生器8によって発生し、偏向増幅器7によって増幅された偏向コイル3に供給される偏向信号によって変えることが可能である。
電子ビーム2の入射により試料ウェーハ5から放出された二次電子は、検出器9によりアナログ電気信号に変換されA/D変換器10でディジタル信号に変換された後、画像メモリ11に記憶される。この画像メモリ11の内容は、常にD/A変換器12によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、CRT20の輝度信号としてグリッドに印加される。このときA/D変換器10,画像メモリ11,D/A変換器12は、画像信号をA/D変換して記憶し、更にD/A変換して画像表示するためのタイミング信号を偏向信号発生器8より受け取る。
CRT20の偏向コイル19は、偏向信号発生器8の偏向信号にしたがって偏向増幅器18によって励磁される。倍率はCRT20の表示幅と走査範囲によって決定される。画像処理装置16は、ホストコンピュータ13からの信号により制御される。画像メモリ
11の内容は画像処理装置16の画像メモリ17に転送され処理を行う。
本発明のパターン形状情報(パターンの種類,パターンの高さ,幅等)および位置関係(パターン間の間隔等)を登録するシーケンスを図2に示す。図3は、図2のシーケンスに沿って、形状情報及び位置関係を登録する登録画面例を示す図である。
ホストコンピュータ13は、マウス14またはキーボード15の信号に従ってCRT20上に登録画面を表示する。画面にはパターンの種類を選択するメニュー(301)があり、ラインパターンおよびホールパターンが選択できる(S2001)。
ユーザはライン幅Width(302)の入力窓(302a),長さHeight(303)の入力窓
(303a),本数Number(304)の入力窓(304a),ラインパターン間のピッチPitch(305)の入力窓(305a)にそれぞれキーボード15を用いて入力した後
(S2002)、OKボタン(306)を押す。ホストコンピュータ13は、(302)から(305)の値をもとに倍率Mag(308)を式(1)で求める。さらに求めた倍率で観察した場合に画像上に表示される疑似的なパターン(309)を作成しCRT20に
Mag(308)とともに画像(307)として表示する(S2003)。表示例を図3
(a)に示す。ユーザは疑似パターン(309)によって入力値を確認する(S2004)。矛盾があればステップ(S2001〜S2004)を繰り返す。矛盾がなければ検出時の個数のしきい値(311)Num.Accept.を入力窓(311a)に入力し(S2005)、登録ボタン(310)を押す。この信号を受けてホストコンピュータ13は入力情報
(302)〜(305)と倍率(308)および個数のしきい値(313)Num.Accept.を記憶装置22にライン検出ファイル(312)としてレシピファイル25に関連付けて保存する(S2006)。
〔数1〕
lwp=min(Width,Pitch−Width)(nm)
Mag.=lpmin×rw/(pw×lwp) …式(1)
ただし
lwp:lwとlp−lwを比較して小さい方の値
rw:画像表示領域の幅
pw:表示画像の幅(pixel)
lpmin:最小の処理可能な幅(pixel)
ホールが選択された場合画面例(400)を図4に示す。ユーザはホール径Diameterの入力窓(401),x(列)方向の個数X−Num.の入力窓(402),y(行)方向の個数Y−Num.の入力窓(403),x(列)方向のピッチX−Pitchの入力窓(404),y(行)方向のピッチY−Pitch の入力窓(405)にそれぞれキーボード15を用いて入力した後(S2002)、OKボタン(406)を押す。ホストコンピュータ13は、
(401)から(405)の値をもとに疑似パターン(409)を作成する。さらに倍率Mag.(408)を式(2)で求めCRT20に疑似画像(409)とともに表示する
(S2003)。
表示例を図4(a)に示す。ユーザは疑似画像(407)によって入力値を確認する
(S2004)。矛盾があればステップ(S2001〜S2004)を繰り返す。矛盾がなければ検出時の個数のしきい値Num.Accept.を入力窓(411)に入力し(S2005)、登録ボタン(410)を押す。この信号を受けてホストコンピュータ13は入力情報
(401)から(404)と倍率(408)を記憶装置22にホール検出ファイル(412)としてレシピファイル25に関連付けて保存する(S2006)。
〔数2〕
harea=max((hnx−1)×hpx,(hny−1)×hpy) (nm)
mag=rw/(harea×2) …式(2)
ただし
harea:(hnx−1)×hpxと(hny−1)×hpyを比較して大きい方の値
rw:画像表示領域の幅
パターン形状情報および位置関係はホストコンピュータ13と接続されたネットワーク120を介して読み出すことが可能である。ファイルサーバの記憶装置121や、製造装置123の製造条件ファイル、別の製造装置124の製造条件ファイルの記憶装置123aまたは124aから読み出すことが可能である。
本発明のパターン形状情報および位置関係を用いてパターンを検出するシーケンスを図5に示す。ホストコンピュータ13は、ユーザがマウス14またはキーボード15によって指定されたレシピファイル25を記憶装置22から読み出し(S5001)、同時にレシピファイル25に関連付けられたライン検出ファイル(312)(またはホール検出ファイル(412))を読み出す(S5002)。
レシピファイル25にあらかじめ登録されている測定位置情報よりステージ6に駆動信号を送り測定位置に移動する(S5003)。この時パターン形状情報および位置関係は画像処理装置16に転送される。また倍率(308)にしたがって試料ウェーハ5上の走査範囲を決定する(S5004)。この走査範囲をもとに偏向信号発生器8によって発生し、偏向増幅器7によって増幅された偏向コイル3に供給される偏向信号によって電子線を試料ウェーハ5に照射して前記の手順で画像メモリ17に画像を得る(S5005)。
ホストコンピュータ13より検出処理信号を受けて、画像処理装置16は検出処理を実行し(S5006)、検出されたパターンの個数をホストコンピュータ13に返す。ホストコンピュータ13は個数しきい値(313)と比較し(S5007)、個数しきい値
(313)より大きければ画像処理装置16はパターン評価実行する。個数しきい値より大きい場合にパターン評価を実行する理由は、ノイズ等が混入を考慮してのことであるが、同数の場合にのみ評価実行するように構成しても構わない。
検出した個数が個数しきい値(313)以下である場合、パターン評価と測定をスキップする。画像処理装置16はこの命令に従ってパターン評価を実行し(S5008)、評価値をホストコンピュータ13に返す。ホストコンピュータ13はレシピファイルのパターン評価しきい値と比較してパターンが測定可能か判定する(S5009)。なお、この評価しきい値の1つの態様が、先に説明した個数しきい値(313)である。
測定可能であれば測定エッジを検出した後(S5100)、測定を行い(S5010)、測定できないと判断すると測定をスキップする。このように構成することによって、不必要な計算やスキャンを行わないようにすることができ、またステッパの条件出しウェーハで、パターンの数が減っても、測定パターンを検出し、隣同士のパターンが接続した測定すべきでないパターンを測定しないようにすることができるので、無駄な処理を削減することができ、処理速度を向上することができる。
また、パターン形状の数値情報および位置関係を用いて検出を行うと、条件出しパターンのような形状が大きく変化し、個数も変わるようなパターンを検出することが可能となる。更にパターン形状の数値情報および位置関係を用いるため、実パターン画像を用いたテンプレートを登録しないためOFFラインの登録が可能となる。また経験を要するガイドとなるパターンを選択する必要がなく、直接数値データを入力するため登録作業が簡略化される。そしてパターンの評価値に基づいて、あらかじめ入力したしきい値に従って運転を行うためシーケンスの最適化が可能である。
以上の一連の処理が終了すると次の測定位置をレシピファイル25から読込む(S5011)。ホストコンピュータ13は製造装置123や製造装置124から製造条件ファイルの情報をもとに最適な測定位置から測定を実行している。次の測定位置は検出されたパターンの個数とパターン評価値をもとに決定する。例えば検出されたパターンの個数やパターン評価値からパターン形状が悪くなる方向を判断し、しきい値以下となった測定位置よりも外側の測定位置には移動しない(S5012)。これによって無駄な処理を実施することがなくなるので、処理速度が向上する。
画像処理装置16は検出されたパターン位置とパターン形状情報および位置関係,マッピング画像を用いて画像メモリ17に結果を表示する。結果の表示例を図8に示す。ラインパターンの場合、図8(a)のラインパターン画像(800)のように結果を表示する。検出するパターンが(801)のようである場合、検出されたパターン位置から求められるそれぞれのラインパターン位置に対応するマッピング画像の評価値aをグラフ(802)のように表示する。それぞれの棒グラフの高さはマッピング画像の評価値aの最大値を基準にした比率となる。ホールパターン画像(803)の場合は図8(b)のようにクロスマーク(804)を表示する。各パターンの評価値の違いはクロスマークのサイズに反映する。
パターン形状情報および位置関係を用いた画像処理装置16における検出処理を図6に示す。パターン形状情報パターン幅(301)とパターン高さ(302)から検出すべきパターン形状のパターンマスクを作成する(S6001)。パターンマスクは図4(a)や図4(b)の1つのパターン部分となる。このパターンマスクを画像メモリ17の画像全面に対して位置ずらしながら評価値aを計算し(S6002)、計算した評価値aをパターンマスク位置に対応させて配列したマッピング画像を作成する(S6003)。評価値aは式(3)または式(4),式(5)で計算される。
Figure 2007012624
ここでPijはラインパターン画像(800)またはホールパターン画像(803)のパターンマスクに対応する点(X+i,Y+j)における濃度値であり、Mijは点(X+i+1,Y+j+1)における濃度値、Nはパターンマスクの画素数である。
Figure 2007012624
ここでPijはラインパターン画像(800)またはホールパターン画像(803)の階調値でありNはパターンマスクの画素の総数である。
Figure 2007012624
ここでPijとPavg はラインパターン画像(800)またはホールパターン画像(803)の階調値と対応するパターンマスク内の平均値、N:パターンマスクの画素の総数である。
次に複数のパターン数(303)と位置関係(ピッチ(304))から位置関係マスクを作成する(S6004)。図4(a),図4(b)に対応したラインパターン位置関係画像(901)とラインパターン位置関係マスク(902)であり、ホールパターン位置関係画像(903)とホールパターン位置関係マスク(904)を図9(a),図9(b)に示す。作成した位置関係マスクをマッピング画像上の位置をずらしながら評価値aの総和を求める(S6005)。評価値aの総和が最大となる位置が検出すべき位置である
(S6006)。位置関係マスクはパターン数が減少すること考慮してパターン数(303)〜しきい値(311)でパターン数を変え(S6007),(S6004)〜(S6006)繰り返す(S6008)。以上の処理によってパターン数と検出位置が求められる。
画像処理装置16におけるパターン形状の評価手順を図7に示す。(S6003)で作成したマッピング画像からパターンのない部分を選択する(S7001)。パターンのない部分の選択には例えばマッピング画像の最大値の半値をしきい値として、そのしきい値以下の部分を選択する。パターンのない部分のノイズレベル(例えば分散など)を式(5)で計算する(S7002)。
次に(S6006)で検出した位置からパターン形状が変化しやすい部分を検出し
(S7003)の信号レベル(例えば分散など)を計算する(S7004)。この部分はパターンとパターンの間に設定する場合が多い。(S7002)と(S7003)で求めたノイズレベルと信号レベルから評価値b(S/N比)を求め(S7005)、ホストコンピュータ13に返す。ホールパターンも同様の手順でパターン位置,個数,評価値bを求めることができる。
入力情報からパターン形状に合わせて電子線の走査範囲を変更する実施例を説明する。本処理はパターン形状が変化しやすい部分から信号を得る場合(S7004)や測定エッジを検出する際(S5100)に用いる。パターン形状が変化しやすい部分から信号を得る場合、ホストコンピュータ13は、(S6006)で検出した位置とライン幅(302)やピッチ(305)(ホールパターンの場合はホール径(401)とx,y方向のピッチ
(404),(405))を用いて走査範囲を決定する。ラインパターンおよびホールパターンの走査範囲例を図10に示す。
ラインパターン画像(1000)で測定パターンが(1001)であるとすると評価用走査範囲は(1002)のような位置となる。またホールパターン画像(1003)で測定パターンが(1004)であるとすると評価用走査範囲は(1005)となる。測定エッジを検出する場合の走査範囲例を図11に示す。ラインパターン画像(1100)で測定パターンが(1101)であるとするとエッジ検出用走査範囲は(1102)のような位置となる。またホールパターン画像(1103)で測定パターンが(1104)であるとするとエッジ検出用走査範囲は(1105)となる。
本発明実施例装置によれば、他にも観察する倍率を変更するパターン形状の数値情報から被検出対象の試料に走査する領域を変更することにより観察倍率を自動で決定することができ、パターン形状から評価値を求めるために最適な走査方向を自動で決定することが可能となる。
また、不要な電子線の走査を行わないため、電子線に起因する汚染を減らすことができる。パターン形状の数値情報や位置関係をエッジに注目して検出するため電子顕微鏡像特有のチャージアップやコントラストの不均一さに影響受けにくい。登録作業においてはパターン形状や位置関係を数値として入力するため、経験を要するガイドとなるパターンの検出や倍率の設定が不要となる。また実際にウェーハ上のパターンを観察してテンプレートを登録する必要としないためオフラインでレシピファイルを作成することができる。
本発明の一実施例の概略図である。 登録シーケンスを説明する図である。 形状情報及び位置情報を登録する登録画面の例を説明する図である。 形状情報及び位置情報を登録する登録画面の例を説明する図である。 パターンを検出するステップを説明する図である。 画像処理装置における検出処理ステップを説明する図である。 パターン形状の評価手順を説明する図である。 パターンの形状情報,位置関係の評価結果の表示例を示す図である。 ホールパターンの位置関係画像,位置関係マスクの例を示す図である。 ホールパターンの走査範囲例を示す図である。 測定エッジを検出する場合の走査範囲例を示す図である。 本実施例装置の走査電子顕微鏡をネットワークに接続した例を示す図である。
符号の説明
1…電子銃、2…電子ビーム、3…偏向コイル、4…対物レンズ、5…試料ウェーハ、6…ステージ、7…偏向増幅器1、8…偏向信号発生器、9…二次電子検出器、10…A/D変換器、11…画像メモリ、12…D/A変換器、13…ホストコンピュータ、14…マウス、15…キーボード、16…画像処理装置、17…画像処理装置中の画像メモリ、18…CRTの偏向増幅器、19…CRTの偏向コイル、20,125b…CRT、
21…対物レンズ制御回路、22…ホストコンピュータの記憶装置、25…レシピファイル、120…ネットワーク、121,122a,123a,124a,125a…記憶装置、122,123,124…製造装置、125…コンピュータ。

Claims (8)

  1. 試料に電子線を走査して得られる電子に基づいてパターンを検出し、当該検出されたパターンと、予め登録されているパターンとのマッチングを行うマッチング方法において、
    パターンを構成する部分の数、或いは前記パターンの評価値について予めしきい値を設定しておき、前記パターンを構成する部分の数、或いは前記パターンの評価値が前記しきい値を下回った場合に、前記マッチングによって検出される測定パターンの測定をスキップすることを特徴とするマッチング方法。
  2. 請求項1において、
    前記パターンは、複数のラインパターン、或いは複数のホールパターンによって形成されるものであることを特徴とするマッチング方法。
  3. 走査電子顕微鏡によって得られたパターンと、予め登録されたパターン間でパターンマッチングを行うコンピュータにおいて、
    当該コンピュータは、設定されたパターンを構成する複数の部分の数、或いは前記パターンの評価値について予めしきい値を設定しておき、前記パターンを構成する部分の数、或いは前記パターンの評価値が前記しきい値を下回った場合に、前記マッチングによって検出される測定パターンの測定をスキップすることを特徴とするコンピュータ。
  4. 請求項3において、
    前記パターンは、複数のラインパターン、或いは複数のホールパターンによって形成されるものであることを特徴とするコンピュータ。
  5. 走査電子顕微鏡によって得られたパターンと、予め登録されたパターン間でパターンマッチングを行うコンピュータにおいて、
    当該コンピュータは、前記走査電子顕微鏡によって得られたパターンを構成する複数の部分の数、或いは当該パターンの評価値に基づいて、次の測定位置を決定することを特徴とするコンピュータ。
  6. 請求項5において、
    前記次の測定位置の決定は、前記得られたパターンを構成する複数の部分の数、或いは当該パターンの評価値に基づく、パターン形状が悪くなる試料上の方向の判断に基づいて行われることを特徴とするコンピュータ。
  7. 請求項5において、
    前記次の測定位置の決定は、前記得られたパターンを構成する複数の部分の数、或いは当該パターンの評価値が、しきい値以下となった測定位置よりも試料の外側の測定位置には移動しない判断に基づいて行われることを特徴とするコンピュータ。
  8. 走査電子顕微鏡によって得られたパターンと、予め登録されたパターン間でパターンマッチングを行うコンピュータにおいて、
    当該コンピュータは、前記パターンの評価値に基づいて、次の測定位置を決定することを特徴とするコンピュータ。
JP2006188798A 2006-07-10 2006-07-10 パターンマッチング方法、及び装置 Expired - Lifetime JP4301261B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006188798A JP4301261B2 (ja) 2006-07-10 2006-07-10 パターンマッチング方法、及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006188798A JP4301261B2 (ja) 2006-07-10 2006-07-10 パターンマッチング方法、及び装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000058022A Division JP4218171B2 (ja) 2000-02-29 2000-02-29 走査電子顕微鏡,マッチング方法、及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007012624A true JP2007012624A (ja) 2007-01-18
JP4301261B2 JP4301261B2 (ja) 2009-07-22

Family

ID=37750785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006188798A Expired - Lifetime JP4301261B2 (ja) 2006-07-10 2006-07-10 パターンマッチング方法、及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4301261B2 (ja)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6431188A (en) * 1987-07-28 1989-02-01 Agency Ind Science Techn Image recognition equipment for mobile robot
JPH04253352A (ja) * 1991-01-29 1992-09-09 Fujitsu Ltd 電子ビーム装置及びその画像処理方法
JPH05108799A (ja) * 1991-10-15 1993-04-30 Toshiba Corp 配線パターン検査装置
JPH05258704A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Fujitsu Ltd 走査型電子顕微鏡
JPH07312195A (ja) * 1994-05-13 1995-11-28 Nikon Corp 走査型電子顕微鏡
JPH08298091A (ja) * 1995-04-26 1996-11-12 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JPH09245709A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JPH1054706A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Nikon Corp パターン検出方法及びパターン検出装置
JPH1083452A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk パターン欠陥検出装置
JPH10232931A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Sharp Corp 画像処理方法及び画像処理装置
JPH11150169A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Nec Corp 回路検査方法および装置
JPH11251224A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Toshiba Corp パターン寸法測定方法
JP2000058410A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Hitachi Ltd 走査型荷電粒子線応用装置ならびにそれを用いた顕微方法および半導体装置製造方法
JP2000208575A (ja) * 1999-01-08 2000-07-28 Schlumberger Technol Inc 形状特徴に基づく欠陥検出方法及び装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6431188A (en) * 1987-07-28 1989-02-01 Agency Ind Science Techn Image recognition equipment for mobile robot
JPH04253352A (ja) * 1991-01-29 1992-09-09 Fujitsu Ltd 電子ビーム装置及びその画像処理方法
JPH05108799A (ja) * 1991-10-15 1993-04-30 Toshiba Corp 配線パターン検査装置
JPH05258704A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Fujitsu Ltd 走査型電子顕微鏡
JPH07312195A (ja) * 1994-05-13 1995-11-28 Nikon Corp 走査型電子顕微鏡
JPH08298091A (ja) * 1995-04-26 1996-11-12 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JPH09245709A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JPH1054706A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Nikon Corp パターン検出方法及びパターン検出装置
JPH1083452A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk パターン欠陥検出装置
JPH10232931A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Sharp Corp 画像処理方法及び画像処理装置
JPH11150169A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Nec Corp 回路検査方法および装置
JPH11251224A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Toshiba Corp パターン寸法測定方法
JP2000058410A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Hitachi Ltd 走査型荷電粒子線応用装置ならびにそれを用いた顕微方法および半導体装置製造方法
JP2000208575A (ja) * 1999-01-08 2000-07-28 Schlumberger Technol Inc 形状特徴に基づく欠陥検出方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4301261B2 (ja) 2009-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4218171B2 (ja) 走査電子顕微鏡,マッチング方法、及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4262592B2 (ja) パターン計測方法
JP4223979B2 (ja) 走査型電子顕微鏡装置及び走査型電子顕微鏡装置における装置としての再現性能評価方法
US7888638B2 (en) Method and apparatus for measuring dimension of circuit pattern formed on substrate by using scanning electron microscope
US7598490B2 (en) SEM-type reviewing apparatus and a method for reviewing defects using the same
US8073242B2 (en) SEM system and a method for producing a recipe
US8399832B2 (en) Scanning electron microscope and CD measurement calibration standard specimen
KR101479889B1 (ko) 하전 입자선 장치
US8026481B2 (en) Charged particle apparatus, scanning electron microscope, and sample inspection method
JP4585822B2 (ja) 寸法計測方法及びその装置
JP2006170969A (ja) 測定値の判定方法
KR102654001B1 (ko) 하전 입자선 장치
WO2021199164A1 (ja) 診断システム
JP4301261B2 (ja) パターンマッチング方法、及び装置
JP6207893B2 (ja) 試料観察装置用のテンプレート作成装置
JP4955242B2 (ja) 荷電粒子線装置
WO2010125919A1 (ja) エラー要因抽出の表示方法及びその表示システム
JP2020204497A (ja) 検査装置
JP2001004328A (ja) 半導体装置の自動測長方法
JPH07134965A (ja) 走査電子顕微鏡
JPH05152390A (ja) 電子ビーム診断装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080819

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090331

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4301261

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090413

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501

Year of fee payment: 4

EXPY Cancellation because of completion of term