JP2006210586A - 積層導体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 4個のIGBTを並列接続する為の板状導体(N側)、板状導体(P側)を、板状絶縁物を挟んで積層した積層導体において、板状導体(N側)および板状導体(P側)を構成するそれぞれの板状導体11を、中央導体部11Aとその両端に接続される側部導体部11B、11CからなるH型の形状とする。これにより、電流の流出入の基準となる基準点16から見て各端子12、13、14、15までの電流経路17の矢印の距離は等しく、従って流れる電流の量も等しくなる。従って各端子12、13、14、15に接続される4個のIGBTに流れる電流のアンバランスを低減できる。
【選択図】 図1
Description
松崎,「UPSの技術動向」,雑誌OHM,オーム社, 2002年8月号,p40−42
まず、本発明に係る積層導体の第1の実施形態について説明する。図1は、この第1の実施形態における、板状導体(N側)の形状および電流経路を示す図である。なお、板状導体(P側)も同様の形状とする。
次に、本発明に係る積層導体の第2の実施形態について説明する。図5は、この第2の実施形態における、板状導体(N側)の形状および電流経路を示す図である。なお、板状導体(P側)も同様の形状とする。
2…板状導体(N側)
3…板状絶縁物
4…IGBT
5…電流
6…端子(N側)
7…端子(P側)
11…板状導体
11A…中央導体部
11B、11C…側部導体部
11D…外部接続用導体部
12、13、14、15…端子
16、19…基準点
17、20…電流経路
18…スリット
Claims (2)
- 複数個の半導体素子を並列接続する為の第1および第2の導体を、絶縁物を挟んで積層した積層導体において、前記第1および第2の導体をそれぞれH型の形状にすることにより前記複数個の半導体素子間に流れる電流を均等にするようにしたことを特徴とする積層導体。
- 請求項1に記載の積層導体において、前記第1および第2の導体にそれぞれスリットを入れることにより前記複数個の半導体素子間に流れる電流を均等にするようにしたことを特徴とする積層導体。
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