JP2006167735A - 機器、構造材等の製造法 - Google Patents
機器、構造材等の製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006167735A JP2006167735A JP2004360673A JP2004360673A JP2006167735A JP 2006167735 A JP2006167735 A JP 2006167735A JP 2004360673 A JP2004360673 A JP 2004360673A JP 2004360673 A JP2004360673 A JP 2004360673A JP 2006167735 A JP2006167735 A JP 2006167735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- flux
- evacuation
- rosinless
- joined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
フラックスを用いるハンダ付けでハンダ付け後の洗浄工程を経ずにハンダ接合を行う機器の製造方法の提供。
【解決手段】
本発明の製造方法は、まずロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを接合位置に配置し、次いで、ハンダを配置した構造材を真空排気し、真空排気後に、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持してリフローし、リフロー工程の後で、再度真空排気し、この後で、還元性ガス雰囲気で冷却し、冷却後、該還元性ガスを真空排気してから不活性ガスを封入する各工程を備える。
【選択図】図1
Description
(I)高温系ハンダに固体のCuボール(Cu粒子)とSn−10Sbハンダボール(ハンダ粒子と呼ぶ)とを混合した複合ハンダペースト、低温系ハンダにSn−3Ag−0.5Cuハンダとの組み合わせた場合。
(II)高温側にSn−10Sbハンダペーストを、低温側にSn−(1.5〜3)Ag−0.5Cu−7Inハンダペースト(融点198℃〜207℃)を組み合わせた場合。
Claims (17)
- ハンダ層を介して接合した複数の部品を備えた機器の製造方法において、
ハンダ付け時にロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを機器あるいは構造材の接合位置に配置する工程と、
該ペーストハンダもしくはフラックスを使用したハンダを配置した機器、構造材を真空排気する第1の真空排気工程と、
該真空排気の後で、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持するリフロー工程と、
該リフロー工程の後で、排気する第2の真空排気工程と、
該第2の真空排気工程の後で、還元性ガス雰囲気で冷却する冷却工程と、
該冷却工程の後で、該還元性ガスを排気する第3の真空排気工程と、
該第3の真空排気工程の後で不活性ガスを封入する不活性ガス封入工程とを備えることを特徴とする機器の製造方法。 - 請求項1において、前記還元性ガス雰囲気が水素ガス雰囲気あるいは、水素ガスと不活性ガスとを含む混合ガス雰囲気であることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項1において、前記ロジンレスフラックスのペーストハンダが、単体金属、合金、化合物もしくは混合物を含む金属粒をSn系もしくはIn系粒の中に混ぜた、複合ペーストハンダであることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項1において、前記ロジンレスフラックスを使用したハンダが、単体金属、合金、化合物もしくは混合物を含む金属粒、金属もしくはメタライズされた非金属の網あるいは繊維を、Sn系もしくはIn系ハンダの中に混ぜた複合ハンダ箔であることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項1において、前記ロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダがPbフリーハンダであることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項1において、前記リフロー工程の後にプラズマ処理による表面清浄化プロセスがあることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項3において、前記ハンダの接合部が、ハンダ成分とハンダ成分とは異なる金属成分との化合物とハンダとによって接合されていることを特徴とする機器の製造方法。
- 請求項4において、前記ハンダの接合部が、ハンダ成分とハンダ成分とは異なる金属成分との化合物とハンダとによって接合されていることを特徴とする機器の製造方法。
- 第1の構造材と第2の構造材とを、ハンダ接合部を介して接合した機器であって、
該機器のハンダ接合が、
第1の構造材と第2の構造材との接合位置にロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを配置する工程と、
該ペーストハンダもしくはフラックスを使用したハンダを挟持した第1の構造材と第2の構造材とを真空排気する第1の真空排気工程と、
該真空排気の後で、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持するリフロー工程と、
該リフロー工程の後で、排気する第2の真空排気工程と、
該第2の真空排気工程の後で、還元性ガス雰囲気で冷却する冷却工程と、
該冷却工程の後で、該還元性ガスを排気する第3の真空排気工程と、
該第3の真空排気工程の後で不活性ガスを封入する不活性ガス封入工程とを経由して形成されたことを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。 - 請求項9において、前記還元性ガス雰囲気が水素ガス雰囲気あるいは、水素ガスと不活性ガスとを含む混合ガス雰囲気であることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項9において、前記ロジンレスフラックスのペーストハンダが、単体金属、合金、化合物もしくは混合物を含む金属粒をSn系もしくはIn系粒の中に混ぜた、複合ペーストハンダであることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項9において、前記ロジンレスフラックスを使用したハンダが、単体金属、合金、化合物もしくは混合物を含む金属粒、金属もしくはメタライズされた非金属の網あるいは繊維を、Sn系もしくはIn系ハンダの中に混ぜた複合ハンダ箔であることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項9において、前記ロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダがPbフリーハンダであることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項9において、前記リフロー工程の後にプラズマ処理による表面清浄化プロセスがあることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項12において、前記ハンダの接合部が、ハンダ成分とハンダ成分とは異なる金属成分との化合物とハンダとによって接合されていることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- 請求項13において、前記ハンダの接合部が、ハンダ成分とハンダ成分とは異なる金属成分との化合物とハンダとによって接合されていることを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
- メタライズしたセラミック基材と金属構造材とを、ハンダ接合部を介して接合した機器であって、
該機器のハンダ接合が、
メタライズしたセラミック基材と金属構造材との接合位置にロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを配置する工程と、
該ペーストハンダもしくはフラックスを使用したハンダを挟持した前記メタライズしたセラミック基材と前記金属構造材とを真空排気する第1の真空排気工程と、
該真空排気の後で、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持するリフロー工程と、
該リフロー工程の後で、排気する第2の真空排気工程と、
該第2の真空排気工程の後で、還元性ガス雰囲気で冷却する冷却工程と、
該冷却工程の後で、該還元性ガスを排気する第3の真空排気工程と、
該第3の真空排気工程の後で不活性ガスを封入する不活性ガス封入工程とを経由して形成されたことを特徴とするハンダ接合部を介して接合した機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004360673A JP2006167735A (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | 機器、構造材等の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004360673A JP2006167735A (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | 機器、構造材等の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006167735A true JP2006167735A (ja) | 2006-06-29 |
Family
ID=36669030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004360673A Pending JP2006167735A (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | 機器、構造材等の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006167735A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152237A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー真空半田付け方法 |
KR101192925B1 (ko) | 2010-12-17 | 2012-10-18 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2016128184A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合方法およびパワーモジュール |
JP2016171344A (ja) * | 2016-06-10 | 2016-09-23 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合体およびハンダ接合方法 |
WO2017057651A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | オリジン電気株式会社 | 還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法 |
JP2017220638A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合体およびハンダ接合方法 |
JP2018022863A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-02-08 | 有限会社 ナプラ | 半導体装置 |
WO2018096917A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け方法 |
CN113953612A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-01-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0663733A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-08 | Saamaru:Kk | ろう付け連続装置 |
JP2002239785A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
JP2002254194A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-09-10 | Hitachi Ltd | 電子機器およびはんだ |
JP2003133717A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法および実装システム |
JP2004025305A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-29 | Tadatomo Suga | 無残渣ソルダペースト |
JP2004247742A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
-
2004
- 2004-12-14 JP JP2004360673A patent/JP2006167735A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0663733A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-08 | Saamaru:Kk | ろう付け連続装置 |
JP2002254194A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-09-10 | Hitachi Ltd | 電子機器およびはんだ |
JP2002239785A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
JP2004247742A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
JP2003133717A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法および実装システム |
JP2004025305A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-29 | Tadatomo Suga | 無残渣ソルダペースト |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152237A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー真空半田付け方法 |
KR101192925B1 (ko) | 2010-12-17 | 2012-10-18 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2016128184A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合方法およびパワーモジュール |
TWI666085B (zh) * | 2015-09-30 | 2019-07-21 | 日商歐利生股份有限公司 | 還原氣體用之焊料膏、焊接製品的製造方法 |
JPWO2017057651A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-11-24 | オリジン電気株式会社 | 還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法 |
WO2017057651A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | オリジン電気株式会社 | 還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法 |
CN108025402A (zh) * | 2015-09-30 | 2018-05-11 | 欧利生电气株式会社 | 还原气体用焊料膏、焊接制品的制造方法 |
US10610981B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-04-07 | Origin Company, Limited | Solder paste for reduction gas, and method for producing soldered product |
EP3357629A4 (en) * | 2015-09-30 | 2019-04-17 | Origin Electric Company, Limited | SOLDER PASTE FOR REDUCTION GAS AND METHOD FOR PRODUCING A SOLDERING PRODUCT |
CN108025402B (zh) * | 2015-09-30 | 2019-05-31 | 株式会社欧利生 | 还原气体用焊料膏、焊接制品的制造方法 |
JP2016171344A (ja) * | 2016-06-10 | 2016-09-23 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合体およびハンダ接合方法 |
JP2017220638A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合体およびハンダ接合方法 |
WO2017213189A1 (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ接合体およびハンダ接合方法 |
JP2018022863A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-02-08 | 有限会社 ナプラ | 半導体装置 |
CN109923951A (zh) * | 2016-11-22 | 2019-06-21 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊方法 |
TWI663011B (zh) * | 2016-11-22 | 2019-06-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Welding method |
US20190373741A1 (en) * | 2016-11-22 | 2019-12-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering Method |
WO2018096917A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け方法 |
US10645818B2 (en) | 2016-11-22 | 2020-05-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering method |
CN109923951B (zh) * | 2016-11-22 | 2020-06-19 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊方法 |
CN113953612A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-01-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7344061B2 (en) | Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components | |
KR101004589B1 (ko) | 기능 부품용 리드와 그 제조 방법 | |
KR100412765B1 (ko) | 납땜재, 그 납땜재를 사용한 디바이스 및 그 납땜재를 사용한 디바이스의 제조방법 | |
JP2821229B2 (ja) | 電子回路装置 | |
EP1582287A1 (en) | Soldered material, semiconductor device, method of soldering, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2009060101A (ja) | 電子機器 | |
JP5403011B2 (ja) | ダイボンディング接合された電子部品 | |
JPH06297185A (ja) | 動的ハンダペースト組成物 | |
JP6575301B2 (ja) | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 | |
EP2631934A1 (en) | Semiconductor junction structure and method for manufacturing semiconductor junction structure | |
JP2008238233A (ja) | 非鉛系の合金接合材、接合方法および接合体 | |
JP2005161318A (ja) | 熱電変換モジュール | |
KR100671394B1 (ko) | Pb프리 땜납 합금을 이용한 리플로우 납땜 방법 및 혼재실장 방법 및 혼재 실장 구조체 | |
JP2006167735A (ja) | 機器、構造材等の製造法 | |
JP2006100739A (ja) | 接合体、半導体装置、接合方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP4877046B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5231727B2 (ja) | 接合方法 | |
JP3400408B2 (ja) | フリップチップ実装方法 | |
JP5724088B2 (ja) | 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ | |
EP3621767B1 (en) | Solder material and method for die attachment | |
JP2004247742A (ja) | 電子機器 | |
JP2006054227A (ja) | 半導体パワーモジュール及び半導体装置 | |
Kim et al. | Microstructures and mechanical properties of ENIG/Sn-3.5 Ag/ENIG joints formed by ultrasonic-assisted solder bonding | |
US6390355B1 (en) | Method for forming a metallic contact on an electronic printed circuit board and a product therefrom | |
WO2016068272A1 (ja) | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060425 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090519 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |