JP2006030792A - Method for manufacturing display device and mother substrate thereof - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a display device and a mother substrate of the display device.
液晶表示装置の製造工程において、対向配置されて2枚の電極基板を貼り合せた後、この一対の電極基板から液晶表示装置のセル毎に分断する工程がある。このセル切断工程においては、主に、スクライブ&ブレーク(Scribe and Break)方式とダイシングブレード(Dicing Blades)方式が用いられている。 In the manufacturing process of the liquid crystal display device, there is a step of separating the cell electrodes of the liquid crystal display device from the pair of electrode substrates after the two electrode substrates are bonded to each other and bonded together. In the cell cutting step, a scribe and break method and a dicing blade method are mainly used.
スクライブ&ブレーク方式では、大きな設備を必要としない点で利点があるが、セル切断ラインに設けるV溝であるスクライブライン(Scribe Line)の深さ管理が難しく、また、切断時に電極基板に加える負荷により、電極基板端面に割れや欠けが生じやすい欠点がある。一方、ダイシングブレード方式では、直線切断のみしか出来ず、また切断できない場所が電極基板上に生じるなど基板設計の自由度が低いものの、切断幅(例えば0.1mm〜0.5mm程度)を小さくでき、セル切断時に電極基板に加わる負荷が小さく、また、連続長距離切断に効果的であり、切断面の仕上がりが良好である利点がある。 The scribe and break method is advantageous in that it does not require a large facility, but it is difficult to manage the depth of the scribe line (Scribe Line) provided in the cell cutting line, and the load applied to the electrode substrate during cutting Therefore, there is a defect that the end face of the electrode substrate is likely to be cracked or chipped. On the other hand, with the dicing blade method, only linear cutting is possible, and there is a low degree of freedom in board design, such as the occurrence of a place on the electrode substrate that cannot be cut, but the cutting width (for example, about 0.1 mm to 0.5 mm) can be reduced. The load applied to the electrode substrate at the time of cell cutting is small, it is effective for continuous long-distance cutting, and there is an advantage that the finish of the cut surface is good.
ダイシングブレード方式を用いてセル分断を行う先行技術として、例えば、液晶表示基板の割れ、欠け、シール剥がれを防止するために、対向配置される液晶表示基板の端部に沿ってシールパターンを形成する液晶表示装置の製造方法が記載されている。特に、隣接する液晶表示装置のシールパターンを一体化し、シールパターンとともに液晶表示基板を切断する技術が記載されている(例えば、特許文献1参照)。 As a prior art for dividing a cell by using a dicing blade method, for example, in order to prevent cracking, chipping, and peeling of a liquid crystal display substrate, a seal pattern is formed along an end portion of the liquid crystal display substrate disposed opposite to the liquid crystal display substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display device is described. In particular, a technique is described in which seal patterns of adjacent liquid crystal display devices are integrated and a liquid crystal display substrate is cut together with the seal pattern (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、隣接する液晶表示装置のシールパターンを一体化するためには、隣接間シール材の量を従来の2倍以上とする必要がある。一般に、シール材はスクリーン印刷やディペンサによって所定のシール材高さ、シール材幅をもって基板上に配設される。例えば、スクリーン印刷で配設されるシール材の高さは20μm〜40μmである。この20μm〜40μmの高さを有するシール材を5μm〜6μmの高さまで押しつぶさなければならないが、ボリュームが多すぎると所定の高さまで押しつぶすことができなくなることがある。特に、シール材配設位置の中央部近傍がシール材の流動性低下のために、つぶれ難くなる。このシール材のつぶれ難さが液晶層の厚みに関与し、所望の表示性能が得られなくなることもある。 However, in order to integrate the seal patterns of the adjacent liquid crystal display devices, it is necessary to make the amount of the sealing material between adjacent portions more than twice that of the conventional one. Generally, the sealing material is disposed on the substrate with a predetermined sealing material height and sealing material width by screen printing or a dispenser. For example, the height of the sealing material provided by screen printing is 20 μm to 40 μm. The sealing material having a height of 20 μm to 40 μm must be crushed to a height of 5 μm to 6 μm. However, if the volume is too large, the sealing material may not be crushed to a predetermined height. In particular, the vicinity of the central portion of the seal material disposition position is difficult to be crushed due to a decrease in fluidity of the seal material. The difficulty of collapsing the sealing material is related to the thickness of the liquid crystal layer, and the desired display performance may not be obtained.
また、特許文献1による技術では、液晶注入口側の切断ラインがシールパターンに跨るように配設されている。この液晶注入口側の切断をダイシングブレード方式で行う場合、防塵対策や切断部の冷却のために、切断中に防塵液を同時に流すが、液晶注入口から防塵液が浸入して、表示等に悪影響を及ぼすことがある。また別の、スクライブ&ブレーク方式では行う場合、シールパターンに沿ってシール材とともに一対の基板をブレークすることができないという問題がある。
Moreover, in the technique by
従って、液晶注入口側の切断を行う場合は、スクライブ&ブレーク方式で行い、シールパターンと切断ラインとを所定距離離間させる必要があった。一対の基板とシールパターンに囲まれた空間に液晶を封入した後、液晶注入口側の切断ラインと直交する方向の切断を、切断面の仕上がり良好という利点を採用して、ダイシングブレード方式で行う必要がある。このとき、前述したようにシールパターンと切断ラインを所定距離離間させたため、ダイシングブレードによる切断の入り口または出口における一対の基板の端部が、ダイシングブレードによる切断負荷により、一対の基板の端部に割れや欠けが生じやすくなっていた。 Therefore, when cutting the liquid crystal injection port side, it is necessary to use a scribe & break method, and it is necessary to separate the seal pattern and the cutting line by a predetermined distance. After the liquid crystal is sealed in the space surrounded by the pair of substrates and the seal pattern, the cutting in the direction orthogonal to the cutting line on the liquid crystal inlet side is performed by the dicing blade method, taking advantage of the good finish of the cut surface. There is a need. At this time, since the seal pattern and the cutting line are separated from each other by a predetermined distance as described above, the ends of the pair of substrates at the entrance or the exit of the cutting by the dicing blade are brought into contact with the ends of the pair of substrates by the cutting load by the dicing blade. Cracks and chips were likely to occur.
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、シール材がつぶれ難くなるのを防止し、基板の割れや欠けをなくすことができる表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and prevents the sealing material from being easily crushed and can eliminate the cracks and chipping of the substrate and the display device. An object is to provide a mother board.
本発明に係る表示装置の製造方法は、対向する一対の基板間に、上記基板の平面方向に一定間隔を空けて一対の第一のシールパターンを略直線状に設け、上記一対の第一のシールパターンを個々に分断するように一定幅の切断ラインをシールパターンに沿って設定し、上記切断ラインの延長線上であり、上記一対の基板の一端部または両端部に第二のシールパターンを設け、上記一対の基板の一端部側から、上記切断ラインに沿って、上記第二のシールパターンとともに上記一対の基板を切断することを特徴とするものである。
このような構成により、シール材がつぶれ難くなるのを防止し、第一のシールパターン近傍の液晶層厚みを均一にするとともに、基板の割れや欠けをなくすことができる。
In the method for manufacturing a display device according to the present invention, a pair of first seal patterns are provided in a substantially straight line between a pair of opposing substrates at a predetermined interval in a plane direction of the substrate. A cutting line having a constant width is set along the sealing pattern so as to divide the sealing pattern individually, and a second sealing pattern is provided on one or both ends of the pair of substrates on the extended line of the cutting line. The pair of substrates is cut together with the second seal pattern along the cutting line from one end side of the pair of substrates.
With such a configuration, it is possible to prevent the sealing material from being easily crushed, to make the thickness of the liquid crystal layer in the vicinity of the first seal pattern uniform, and to prevent the substrate from being cracked or chipped.
また、第二のシールパターンは、上記切断ラインの一定幅を構成する両外側直線の各々に重ねて一対に設けられてもよい。さらに、第二のシールパターンは、第一のシールパターンに接続されてもよい。 Moreover, a 2nd seal pattern may be provided in a pair so that it may overlap with each of the both outer side straight lines which comprise the fixed width | variety of the said cutting line. Furthermore, the second seal pattern may be connected to the first seal pattern.
そして、切断ラインの一定幅は、第一のシールパターンが設けられる一定間隔と略同一寸法としてもよい。また、切断ラインの一定幅は、第一のシールパターンが設けられる一定間隔より大きな寸法としてもよい。 The constant width of the cutting line may be substantially the same as the constant interval at which the first seal pattern is provided. Further, the constant width of the cutting line may be larger than the constant interval at which the first seal pattern is provided.
更に、一対の基板の切断方法は、ダイシングブレードを用いた切断方法としてもよい。 Further, the method for cutting the pair of substrates may be a cutting method using a dicing blade.
本発明に係る表示装置のマザー基板は、対向する一対の基板と、この一対の基板間に、上記基板の平面方向に一定間隔を空けて略直線状に設けられた一対の第一のシールパターンと、上記一対の第一のシールパターンを個々に分断するように第一のシールパターンに沿って設けられた一定幅の切断ラインの延長線上であり、上記一対の基板の一端部または両端部に設けられた第二のシールパターンとを備え、上記一対の基板の一端部側から、上記切断ラインに沿って、上記第二のシールパターンとともに上記一対の基板が切断されることを特徴としている。
このような構成により、シール材がつぶれ難くなるのを防止し、第一のシールパターン近傍の液晶層厚みを均一にするとともに、基板の割れや欠けをなくすことができる。
A mother substrate of a display device according to the present invention includes a pair of opposing substrates, and a pair of first seal patterns provided between the pair of substrates in a substantially straight line with a certain interval in the plane direction of the substrate. And an extension of a fixed width cutting line provided along the first seal pattern so as to individually divide the pair of first seal patterns, and at one end or both ends of the pair of substrates The pair of substrates is cut along with the second seal pattern from one end of the pair of substrates along the cutting line.
With such a configuration, it is possible to prevent the sealing material from being easily crushed, to make the thickness of the liquid crystal layer in the vicinity of the first seal pattern uniform, and to prevent the substrate from being cracked or chipped.
また、第二のシールパターンは、切断ラインの一定幅を構成する両外側直線の各々に重ねて一対に設けられてもよい。 Moreover, a 2nd seal pattern may be provided in a pair so that it may overlap with each of the both outer side straight lines which comprise the fixed width | variety of a cutting line.
本発明により、シール材がつぶれ難くなるのを防ぐとともに、基板の割れや欠けをなくすことができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the sealing material from being easily crushed and to prevent the substrate from being cracked or chipped.
発明の実施の形態1.
本発明の実施の形態1について、図に基づいて説明する。
図1は、液晶表示装置の製造工程を示す図である。
例えば、TN(Twisted Nematic)方式で用いられる液晶表示装置は、ガラスまたはプラスチィック等により形成された一対の電極基板に、透明導電性薄膜(ITO:Indium Tin Oxide)の電極線を形成し、その上にポリイミド薄膜等の有機薄膜からなる配向膜を形成した後、いずれかの電極基板の配向膜が形成された面側にエポキシ樹脂等からなるシール材でシールパターンを形成し、スペーサを全面に散布し、一対の電極基板を電極線および配向膜が形成された面を対向させて貼り合せた後、液晶を注入して製造される。
FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display device.
For example, in a liquid crystal display device used in a TN (Twisted Nematic) method, a transparent conductive thin film (ITO: Indium Tin Oxide) electrode line is formed on a pair of electrode substrates formed of glass, plastic, or the like. After forming an alignment film made of an organic thin film such as a polyimide thin film on the surface, a seal pattern is formed with a sealing material made of epoxy resin or the like on the surface side of any electrode substrate on which the alignment film is formed, and spacers are spread over the entire surface Then, after a pair of electrode substrates are bonded to each other with the surfaces on which the electrode lines and the alignment film are formed facing each other, the liquid crystal is injected.
TN方式の液晶表示装置は、対向された電極基板間の縦電界によって駆動され、電界の強弱で液晶素子にねじれさせて透過率を変動させている。なお、TN方式以外にIPS(In Plane Switching)方式で用いられる液晶表示装置があるが、液晶素子を横電界で駆動する。この場合には対向する一対の基板のうち、下側の基板にのみ電極を横に配置される。ここでは、TN方式の液晶表示装置で説明するが、これに限らず、IPS方式の液晶表示装置にも適用可能なものである。 A TN liquid crystal display device is driven by a vertical electric field between opposed electrode substrates, and twists a liquid crystal element by the strength of the electric field to change the transmittance. In addition to the TN method, there is a liquid crystal display device used in an IPS (In Plane Switching) method, but the liquid crystal element is driven by a horizontal electric field. In this case, the electrodes are disposed horizontally only on the lower substrate of the pair of opposing substrates. Here, a TN liquid crystal display device is described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to an IPS liquid crystal display device.
図1(a)において、液晶表示装置の電極基板パネル1000は、対向する一対の電極基板100間に液晶表示装置の表示領域の大きさに対応したセルごとに、例えばディスペンサ方式によって、シールパターン101が複数形成する。ディスペンサ方式とは、シール材を所定値に制御されたガス圧により細いノズルから吐出させ、電極基板100上にシールパターン101を描画する方式をいう。ディスペンサ方式以外にもスクリーン印刷方式があるが、周知技術であるため、説明を省略する。なお、シール材の材料としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂が用いられ、シールパターン幅はノズル形状等にもよるが、例えば約0.3×10−3m〜0.4×10−3m、シールパターン高さは0.2×10−3〜0.4×10−3mの高さを有する。
In FIG. 1A, an electrode substrate panel 1000 of a liquid crystal display device includes a
A−A、B−B、C−Cは、液晶注入口103を形成するための注入口切断ラインである。この注入口切断ラインA−A、B−B、C−Cに沿って、スクライブ&ブレーク方式で一対の電極基板100を切断する。すなわち、図示しないスクライブテーブル上に、シールパターン101が形成された液晶表示装置の電極基板パネル1000を固定し、注入口切断ラインA−A、B−B、C−Cに、カッターホイールチップでV字溝を設ける。次にブレークテーブル上に液晶表示装置の電極基板パネル1000を固定し、ブレークレバーで注入口切断ラインA−A、B−B、C−C上に設けたV字溝を逆から押さえ、一対の電極基板100を切断する。切断後の一対の電極基板100をマザー基板1100とする。
AA, BB, and CC are inlet cutting lines for forming the liquid crystal inlet 103. A pair of
ここで、注入口切断ラインA−A、B−B、C−Cには、ダイシングブレード方式による電極基板100の分断は行えない。ダイシングブレード方式では、通常防塵対策及び切断部冷却のため、切断中に水等の防塵液を同時に流す必要があるが、液晶注入口103が形成される注入口切断ラインA−A、B−B、C−Cで、ダイシングブレード方式を用いると、液晶注入口103から防塵液が浸入してきてしまう問題があるためである。
Here, the
次に、図1(b)において、液晶注入口103から液晶104を注入し、封止材105で、液晶注入口103を塞ぐ。
次に、図1(c)において、隣接する液晶表示装置のセル間に、セル切断ラインD−D、E−E、F−Fを設定する。セル切断ラインは、ダイシングブレード厚に対応しており、略直線状に一定幅で設けられる。セル切断ラインは、ダイシングブレードにより一定幅で電極基板100を切削しながら切断される。
Next, in FIG. 1B, the
Next, in FIG. 1C, cell cutting lines DD, EE, and FF are set between cells of adjacent liquid crystal display devices. The cell cutting line corresponds to the thickness of the dicing blade, and is provided in a substantially straight line with a constant width. The cell cutting line is cut while cutting the
ここで、セル切断ラインD−D、E−E、F−Fにおける電極基板の切断する工程について、拡大図を用いて具体的に説明する。
図2は、図1(c)の液晶表示装置のセル間(D−D)の拡大図であって、図2(a)液晶表示装置のセル間の拡大平面図、図2(b)は図2(a)のG−G断面図、図2(c)はダイシングブレードによる切断時における図2(a)のG−G断面図である。
Here, the process of cutting the electrode substrate in the cell cutting lines DD, EE, and FF will be specifically described with reference to an enlarged view.
2 is an enlarged view between cells (DD) of the liquid crystal display device of FIG. 1 (c), FIG. 2 (a) is an enlarged plan view between cells of the liquid crystal display device, and FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line GG in FIG. 2, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line GG in FIG. 2A at the time of cutting with a dicing blade.
図2(a)において、一対の第一のシールパターン101aを、マザー基板1100の、対向する一対の電極基板100間に、電極基板100の平面方向に一定間隔Lを空けて略直線状に設け、セル切断ラインD1−D1、D2−D2を、一対の第一のシールパターン101a間に一定幅Mで略直線状に設定する。また、図2(a)および図2(b)に示されるように、一対の第二のシールパターン106を、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の延長線上であり、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅M内の少なくとも一部に空間を設けて、一対の電極基板100の一端部または両端部に設ける。
In FIG. 2A, a pair of first seal patterns 101a are provided in a substantially straight line between the pair of opposing
ここで、一対の第一のシールパターンを一定間隔離したのは、一体化したシールパターンではシール材をつぶすときのつぶれ難さを回避するためであり、第一のシールパターン近傍の液晶層厚みを均一にし、良好な表示性能を得るためである。また、一体化したシールパターンが基板全体の長距離に亘って存在すると、ダイシングブレードの切断負荷が増え、切断時の磨耗・摩擦熱により、切断部近傍の温度が上昇し、液晶層が膨張し、不具合が発生することを防止するためである。 Here, the reason why the pair of first seal patterns is separated by a certain distance is to avoid crushing difficulty when the seal material is crushed in the integrated seal pattern, and the thickness of the liquid crystal layer in the vicinity of the first seal pattern. This is for making the display uniform and obtaining good display performance. In addition, if an integrated seal pattern exists over a long distance of the entire substrate, the cutting load of the dicing blade increases, and the temperature near the cut portion increases due to wear and frictional heat during cutting, and the liquid crystal layer expands. This is to prevent the occurrence of defects.
例えば、第二のシールパターン106は、図2(a)に示されるように、セル切断ラインの延長線上であり、一対の電極基板100の一端部または両端部に、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅Mを構成する両外側直線各々に重ねて一対に設ける。セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅は、ダイシングブレード300厚に対応していることから、ダイシングブレード300の幅方向側面で、一対の電極基板100と第二のシールパターン106とともに切断するので、最も切断負荷が加わり易い、少なくとも一対の電極基板100の一端部側または両端部側の切断面において、電極基板100への切断負荷を第二のシールパターン106が緩衝し、電極基板100の割れ欠けをなくすことができる。
For example, as shown in FIG. 2A, the
ここで、マザー基板1100は、隣接する液晶表示装置のセルを構成するが、シールパターン101は、隣接する液晶表示装置の各々のセル外形に沿って図2(a)に示されるように形成される。なお、シールパターン101は液晶注入口103用に開口部が設けられている。一対の第一のシールパターン101aは、隣接する液晶表示装置のセル外形に沿って形成された第一のシールパターン101のうち、隣接する液晶表示装置のセル間で互いに対向する二辺で構成される。
Here, the mother substrate 1100 constitutes a cell of an adjacent liquid crystal display device, but the
そして、セル切断時には、図2(c)で示されるように、ダイシングブレード用テーブル200に一対の電極基板100を固定し、一対の電極基板100の一端側から他端側に向けて、セル切断ラインD1−D1、D2−D2に沿って幅Mで、一対の第二のシールパターン106とともに一対の電極基板100を、ダイシングブレード300で切断する。ダイシングブレード300の材料には、例えばGC砥石、ダイヤモンド砥石等が用いられる。
At the time of cell cutting, as shown in FIG. 2C, the pair of
このように、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅M内の少なくとも一部に空間を設けて、第二のシールパターン106を設けたことにより、従来のように、マザー基板1100の幅全体の長距離にわたり、シールパターン101、106をダイシングブレードで切断せず、一対の電極基板100の一端側または両端側にのみ、シールパターン106とともに電極基板100を切断することができるので、シール材の高さを均一にすることができるとともに、基板の割れや欠けをなくすことができる。
Thus, by providing a space in at least a part of the cell cutting lines D1-D1 and D2-D2 within the constant width M and providing the
次に、本発明の実施の形態1の第一の変形例について、説明する。
図3は、図1(c)の液晶表示装置のセル間(D−D)の拡大図であって、図2(a)で示される液晶表示装置のセル間の拡大平面図の第一の変形例を示す拡大平面図である。
図3において、一対の第二のシールパターン106は、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の延長線上であり、一対の電極基板100の一端部または両端部に設けられており、図2(a)との違いは、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅Mと略同じ幅で、第二のシールパターンを設けている。
このように第二のシールパターン106を設けてもよく、図2で説明した態様同様の効果を得ることができる。
Next, a first modification of the first embodiment of the present invention will be described.
3 is an enlarged view between cells (DD) of the liquid crystal display device of FIG. 1 (c), and is a first enlarged plan view between the cells of the liquid crystal display device shown in FIG. 2 (a). It is an enlarged plan view which shows a modification.
3, the pair of
Thus, the
次に、本発明の実施の形態1の第二の変形例について、説明する。
図4は、図1(c)の液晶表示装置のセル間(D−D)の拡大図であって、図2(a)で示される液晶表示装置のセル間の拡大平面図の第二の変形例を示す拡大平面図である。
図4において、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅Mおよび一対の第一のシールパターン101aが設けられる一定間隔Lは略同一寸法に設けられている。また、第二のシールパターン106は、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の延長線上であり、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅M内の少なくとも一部に空間を設けて、一対の電極基板100の一端部または両端部に設けられており、図4に示されるように、一対の第一および第二のシールパターン101a、106がセル切断ラインD1−D1、D2−D2上に一直線に平行に設けられ、かつ接続されている。
Next, a second modification of the first embodiment of the present invention will be described.
4 is an enlarged view between cells (DD) of the liquid crystal display device in FIG. 1C, and is a second enlarged plan view between the cells of the liquid crystal display device shown in FIG. It is an enlarged plan view which shows a modification.
In FIG. 4, the constant width M of the cell cutting lines D1-D1 and D2-D2 and the constant interval L where the pair of first seal patterns 101a are provided are provided with substantially the same dimensions. The
このように第一および第二のシールパターン101a、106を構成することにより、一対の第一のシールパターン101aが液晶表示装置のセル端面を構成するので、図2で説明した態様同様の効果に加え、液晶表示装置のセル端面において、電極基板100の角に直接応力が加わらず、電極基板100の割れや欠けをなくすことができる。
By configuring the first and
次に、本発明の実施の形態1の第三の変形例について、説明する。
図5は、図1(c)の液晶表示装置のセル間(D−D)の拡大図であって、図2(a)で示される液晶表示装置のセル間の拡大平面図の第三の変形例を示す拡大平面図である。
図5において、第二のシールパターン106は、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の延長線上であり、一対の電極基板100の一端部または両端部に、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅Mを構成する両直線各々に重ねて一対に設けられている。また、一対の第一のシールパターン100aの一定間隔Lは、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅Mの寸法よりも小さくなるように設定されている。なお、セル切断ラインの一定幅Mは、一対の第一のシールパターン101aの幅寸法をそれぞれWとすると、L<M<L+Wの関係式とすることが好ましい。すなわち、セル切断ラインの一定幅Mを構成する両外側直線がそれぞれ第一のシールパターン101aに重なるように配設することが好ましい。このような位置に配設したことでダイシングブレード300の振動が第一のシールパターン101aによって緩衝され、基板100の欠け、破損を効果的に防止することができる。
Next, a third modification of the first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is an enlarged view between cells (DD) of the liquid crystal display device of FIG. 1C, and is a third enlarged plan view between the cells of the liquid crystal display device shown in FIG. It is an enlarged plan view which shows a modification.
In FIG. 5, the
また、第二のシールパターン106がセル切断ラインの一定幅M以上に形成されていないことにより、注入口切断ラインに沿ってスクライブ&ブレーク方式で切断するときに、注入口切断ラインに重なっているシールパターンの量が少ないために、ブレーク不良が発生し難くなっている。したがって、基板切断時の欠け、破損を防止することができる。
Further, since the
次に、本発明の実施の形態1の第四の変形例について、説明する。
図6は、図1(c)の液晶表示装置のセル間(D−D)の拡大図であって、図2(a)で示される液晶表示装置のセル間の拡大平面図の第四の変形例を示す拡大平面図である。
図6において、第二のシールパターン106は、一対の電極基板100の一端部または両端部に、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の延長線上であり、セル切断ラインD1−D1、D2−D2の一定幅M内の少なくとも一部に空間を設けて配置される。また、一対の第一のシールパターン101aは、一定間隔Lを設けて配置されており、この一対の第一のシールパターン101aの間に各第一のシールパターン101aと離間して第三のシールパターン107が第一のシールパターン101aが第一のシールパターン101aに沿って略直線状に配置されている。なお、第三のシールパターン107は一方の第一のシールパターン101aと接続してもよいが、シールボリュームが大きくなり過ぎないように、両第一のシールパターン101aとは結合しないようにすることが肝要である。また、第三のシールパターン107は、第二のシールパターン106と接続してもよい。
Next, a fourth modification of the first embodiment of the present invention will be described.
6 is an enlarged view between cells (DD) of the liquid crystal display device of FIG. 1C, and is a fourth enlarged plan view of the liquid crystal display device shown in FIG. It is an enlarged plan view which shows a modification.
In FIG. 6, the
このように、第三のシールパターン107を一対の第一のシールパターン101aの間に配置したことにより、ダイシングブレードの振動や衝撃を第三のシールパターン107で吸収・緩和して基板の割れや欠けをなくすことができる。また、シールボリュームもシールパターンを一体化した従来例よりも少なくすることができるため、シール材がつぶれ難いという問題も生じ難くなる。 In this way, by arranging the third seal pattern 107 between the pair of first seal patterns 101a, the vibration and impact of the dicing blade are absorbed and alleviated by the third seal pattern 107, and cracks in the substrate can be prevented. Chips can be eliminated. Further, since the seal volume can be reduced as compared with the conventional example in which the seal pattern is integrated, the problem that the seal material is not easily crushed hardly occurs.
100 電極基板、 101 第一のシールパターン、 103 液晶注入口、 104 液晶、 105 封止剤、 106 第二のシールパターン、 107 第三のシールパターン、200 ダイシングブレード用テーブル、 300 ダイシングブレード、 1000 液晶表示装置の電極基板パネル、 1100 マザー基板。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
上記一対の第一のシールパターンを個々に分断するように一定幅の切断ラインをシールパターンに沿って設定し、
上記切断ラインの延長線上であり、上記一対の基板の一端部または両端部に第二のシールパターンを設け、
上記一対の基板の一端部側から、上記切断ラインに沿って、上記第二のシールパターンとともに上記一対の基板を切断することを特徴とする表示装置の製造方法。 Between a pair of opposing substrates, a pair of first seal patterns are provided in a substantially straight line with a certain interval in the plane direction of the substrate,
A cutting line having a constant width is set along the seal pattern so as to divide the pair of first seal patterns individually,
It is an extension of the cutting line, and a second seal pattern is provided at one end or both ends of the pair of substrates,
A method for manufacturing a display device, comprising cutting the pair of substrates together with the second seal pattern along the cutting line from one end side of the pair of substrates.
この一対の基板間に、上記基板の平面方向に一定間隔を空けて略直線状に設けられた一対の第一のシールパターンと、
上記一対の第一のシールパターンを個々に分断するように第一のシールパターンに沿って設けられた一定幅の切断ラインの延長線上であり、上記一対の基板の一端部または両端部に設けられた第二のシールパターンとを備え、
上記一対の基板の一端部側から、上記切断ラインに沿って、上記第二のシールパターンとともに上記一対の基板が切断されることを特徴とする表示装置のマザー基板。 A pair of opposing substrates;
Between the pair of substrates, a pair of first seal patterns provided in a substantially straight line with a certain interval in the plane direction of the substrate;
It is an extension of a constant width cutting line provided along the first seal pattern so as to divide the pair of first seal patterns individually, and is provided at one end or both ends of the pair of substrates. A second seal pattern,
A mother substrate of a display device, wherein the pair of substrates is cut along with the second seal pattern from one end of the pair of substrates along the cutting line.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011107556A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | Method of manufacturing display device, and the display device |
KR101803967B1 (en) | 2010-11-02 | 2017-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | Cutting wheel for liquid crystal display panel, method of cutting liquid crystal display panel and method of fabricating liquid crystal display device |
JP2019011208A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本電気硝子株式会社 | Method for producing glass resin laminate |
JP6625307B1 (en) * | 2019-07-04 | 2019-12-25 | 三菱電機株式会社 | Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device |
CN113589569A (en) * | 2021-07-19 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | Method for manufacturing liquid crystal display panel and liquid crystal display panel |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174514A (en) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Hitachi Ltd | Liquid-crystal display element |
JPH09258240A (en) * | 1996-03-23 | 1997-10-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of liquid crystal device |
JP2000258782A (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Optrex Corp | Production of liquid crystal display device |
JP2002311443A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Miyota Kk | Liquid crystal display panel and its manufacturing method |
JP2002365648A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal device and method for manufacturing the same |
-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004211958A patent/JP4560344B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174514A (en) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Hitachi Ltd | Liquid-crystal display element |
JPH09258240A (en) * | 1996-03-23 | 1997-10-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of liquid crystal device |
JP2000258782A (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Optrex Corp | Production of liquid crystal display device |
JP2002311443A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Miyota Kk | Liquid crystal display panel and its manufacturing method |
JP2002365648A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal device and method for manufacturing the same |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011107556A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | Method of manufacturing display device, and the display device |
KR101803967B1 (en) | 2010-11-02 | 2017-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | Cutting wheel for liquid crystal display panel, method of cutting liquid crystal display panel and method of fabricating liquid crystal display device |
JP2019011208A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本電気硝子株式会社 | Method for producing glass resin laminate |
JP6625307B1 (en) * | 2019-07-04 | 2019-12-25 | 三菱電機株式会社 | Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device |
WO2021001983A1 (en) * | 2019-07-04 | 2021-01-07 | 三菱電機株式会社 | Liquid crystal display device and production method for liquid crystal display device |
US11835824B2 (en) | 2019-07-04 | 2023-12-05 | Trivale Technologies | Liquid crystal display device and production method for liquid crystal display device |
CN113589569A (en) * | 2021-07-19 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | Method for manufacturing liquid crystal display panel and liquid crystal display panel |
CN113589569B (en) * | 2021-07-19 | 2022-11-08 | Tcl华星光电技术有限公司 | Method for manufacturing liquid crystal display panel and liquid crystal display panel |
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