JP2005241575A - X線断層撮影装置および立体透視画像構成装置 - Google Patents

X線断層撮影装置および立体透視画像構成装置 Download PDF

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Abstract

【課題】高精度の可動機構などを設けることなく断層画像を得ることができ、かつ軟質の被検体の断層画像をも得ることが可能なX線CT装置を提供する。
【解決手段】X線管1のX線発生源1bを移動させて被検体4にX線を放射する。X線による被検体4の複数の透過画像GをX線受像素子2で受像する。X線受像素子2で受像した透過画像Gをコンピュータ5の画像処理部で画像処理して断層画像Tを得る。X線発生器、X線受像素子、あるいは被検体を移動させる可動機構を設けることなく被検体4の断層画像Tを容易に得ることができるとともに、軟質の被検体などに対しても断層画像Tを確実に得ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、X線を放射して受像した複数の透過画像を画像処理して断層画像を得るX線断層撮影装置およびこれを備えた立体透視画像構成装置に関する。
従来、例えば被検体を検査するX線断層撮影装置は、被検体にX線を放射するX線発生器を備えている。このX線発生器は、機械的な可動機構により、被検体の周囲を同一平面上で回転可能となっている。また、このX線断層撮影装置は、可動機構により回転されたX線発生器により放射されたX線による透過画像を受像するX線受像素子を備えている。このX線受像素子は、X線発生器の可動に対応して、機械的な可動機構により回転可能となっている。さらに、このX線受像素子には、このX線受像素子で受像した透過画像を画像処理して断層画像を得る画像処理装置が接続されている(例えば、特許文献1参照。)。
特表平2−501411号公報(第12頁、第1図)
しかしながら、上述のX線断層撮影方法では、数μmの空間分解能を維持するためには、X線発生器およびX線受像素子を可動させるために高精度の可動機構を使用しなければならないという問題を有している。
また、X線発生器およびX線受像素子を回転させる代わりに、被検体を回転および並進させる構成も考えられるが、被検体を回転させる可動機構を高精度にしなければならないとともに、例えば回転により変形するような軟質の被検体の検査には使用できないという問題もある。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、高精度の可動機構などを設けることなく断層画像を得ることができ、かつ軟質の被検体の断層画像をも得ることが可能なX線断層撮影装置およびこれを備えた立体透視画像構成装置を提供することを目的とする。
本発明は、焦点位置を移動させる機能を備え、被検体に対してX線を放射するX線発生器と、このX線発生器により焦点位置を移動させてそれぞれ放射されたX線による被検体の複数の透過画像をそれぞれ得るX線受像素子と、このX線受像素子で受像した被検体の複数の透過画像を画像処理して断層画像を得る画像処理部とを具備したものである。そして、X線発生器の焦点位置を移動させて被検体にX線を放射してこれらX線による被検体の複数の透過画像をX線受像素子で受像し、これら受像した透過画像を画像処理部で画像処理して断層画像を得ることにより、例えばX線発生器、X線受像素子、あるいは被検体を移動させる可動機構などを設けることなく被検体の断層画像を容易に得ることが可能になるとともに、例えば軟質の被検体などに対しても断層画像を確実に得ることが可能になる。
本発明によれば、X線発生器の焦点位置を移動させて被検体にX線を放射してこれらX線による被検体の複数の透過画像をX線受像素子で受像し、これら受像した透過画像を画像処理部で画像処理して断層画像を得ることにより、例えばX線発生器、X線受像素子、あるいは被検体を移動させる可動機構などを設けることなく被検体の断層画像を容易に得ることができるとともに、例えば軟質の被検体などに対しても断層画像を確実に得ることができる。
以下、本発明の一実施の形態の構成を図1ないし図9を参照して説明する。
図1は、X線断層撮影装置としてのX線CT(Computed Tomography)装置を有する立体透視画像構成装置を示し、1はX線発生器としてのX線管であり、このX線管1は、X線受像素子2に対向して配置され、このX線受像素子2は、画像処理装置3に接続されている。そして、この立体透視画像構成装置は、被検体4の非破壊検査などに用いられるものである。
X線管1は、略円柱状に形成され、中心軸OがX線受像素子2の中心部と略一致するように配設されている。また、このX線管1は、X線受像素子2に対して平行な放射面1aを有している。この放射面1aには、X線管1とX線受像素子2との間に配置された被検体4に向けてX線を発生する焦点としてのX線発生源1bが設けられている。このX線発生源1bは、X線管1の中心軸Oを中心として放射面1a上で所定の半径rの円周状に回転可能に設けられている。すなわち、X線管1は、X線発生源1bの位置Aの移動機能を有している。また、このX線発生源1bは、中心軸Oに対して例えば1°刻みで、全周すなわち360°に亘って回転可能となっている。
X線受像素子2は、例えば四角形平面状の例えばイメージインテンシファイア、あるいは平面X線検出器などであり、X線管1のX線発生源1bから放射され被検体4を透過したX線像を画像信号である透過画像Gに変換して得て、画像処理装置3に送信するものである。
画像処理装置3は、処理演算部としてのコンピュータ5と、このコンピュータ5に接続された画像表示部としてのモニタ6を備えている。
被検体4は、図示しないX−Y−Zテーブルなどの固定台により、X線管1とX線受像素子2との間で固定されている。
コンピュータ5は、X線受像素子2から送信された透過画像Gを画像処理するもので、画像処理部と立体透視画像構成部とを機能として有している。
そして、このコンピュータ5の画像処理部では、図2ないし図4に示すように、X線管1のX線発生源1bの各位置A0,A1,…,Ai,…,Anに対応した各透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnの中心から、X線管1の軸方向に交差し互いに異なる任意の断層面Sに対応した半径R上に位置した仮想中心を中心とする四角形状に切出画像CGを切り出し、これら切出画像CGを積算処理して構成した積算画像SGの各画素の輝度値Bを算出し、この輝度値Bが所定の上限閾値THおよびこの上限閾値THよりも小さい所定の下限閾値TLの間にある画素を抽出することで、各断層面Sに対応した被検体4のラミノグラフすなわち断層画像Tを構成する。ここで、半径rと半径Rとの比は、図2に示すように、X線管1の放射面1aから被検体4の断層面Sまでの距離fodと、この距離fodとX線管1の放射面1aからX線受像素子2までの距離fidとの差である距離Δfとの比として表される。すなわち、R=r×Δf/fodである。なお、上限閾値THおよび下限閾値TLは、積層画像SGの画素の輝度値Bに応じて予め設定されている。
また、このコンピュータ5の立体透視画像構成部では、X線管1の軸方向に交差し互いに異なる複数の断層面S毎に画像処理部で構成した断層画像Tの幾何拡大率Pをそれぞれ補正して合成し、3次元画像すなわち立体透視画像Dを構成する。ここで、幾何拡大率Pは、図2に示すX線管1の放射面1aから被検体4の断層面Sまでの距離fodと、X線管1の放射面1aからX線受像素子2までの距離fidとの比として表される。すなわち、P=fid/fodである。
モニタ6は、コンピュータ5により構成された被検体4の断層画像Tと、立体透視画像Dとをそれぞれ表示するものである。
次に、上記一実施の形態によるX線断層撮影方法および立体透視画像構成方法を説明する。
まず、被検体4を固定台に固定し、この固定された被検体4の所定の断層面S1に焦点位置が来るようにX線管1のX線発生源1bの回転半径rを設定する。
次いで、図2に示すように、位置A0に位置したX線管1のX線発生源1bからX線を被検体4に放射しつつ、X線管1のX線発生源1bを放射面1a上で半径rの円周に沿って中心軸Oに対して例えば1°ずつ移動させ、位置Aiにそれぞれ対応した被検体4のX線像を透過画像Giに変換する。
このとき、X線受像素子2では、透過画像Gの中心OGを中心として、断層面S1の位置に対応する半径R1の仮想的な円周C1上に被検体4のX線像の中心OBが位置し、X線管1のX線発生源1bの移動により、透過画像Gの中心OGの周囲に被検体4のX線像が円周状に回転する。
この後、これら透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnを受信した画像処理装置3のコンピュータ5は、これら透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnの中心から半径R1の仮想円C1上に位置した中心OBを中心とする四角形状に切出画像CG10,CG11,…,CG1i,…,CG1nを切り出し、これら切出画像CG10,CG11,…,CG1i,…,CG1nを積算して、積算画像SG1を得る。
より具体的に、被検体4が例えば図5に示すような形状、すなわち球状の物体の内部の3箇所に空孔H1,H2,H3を有するような形状である場合では、被検体4の全体は、図8に示すように透過画像Gの中心OGを中心とする半径R1の円周C1上に中心が沿って移動するとともに、被検体4の中心を通る断層面S1以外の位置にある部分、例えば空孔H2の位置が、図6および図7に示すように、透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnでの切出画像CGの中心を中心とする円内でそれぞれ変化する。この結果、積算画像SGでは、各透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnで、空孔H2に対応する位置の画素の輝度値Bが互いに打ち消しあうため、図8に示すように、空孔H2に対応する位置の画素の輝度値Bが小さくなる。
そして、コンピュータ5は、積算画像SG1の各画素中から、輝度値Bが上限閾値THおよび下限閾値TLの間に位置した画素を抽出し、図3に示す断層画像T1を得て、この断層画像T1がモニタ6に送信されて表示される。
同様に、画像処理装置3のコンピュータ5は、透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnに対して、各半径Rmの各仮想円Cm上に位置した中心OBを中心とする四角形状に切出画像CGm0,CGm1,…,CGmi,…,CGmnをそれぞれ切り出し、これら切出画像CGm0,CGm1,…,CGmi,…,CGmnを積算してそれぞれの積算画像SGmを構成し、これら各積算画像SGmの画素から、輝度値Bが上限閾値THおよび下限閾値TLの間に位置する画素を抽出して各断層面Smに対応した断層画像Tmを得る。
この後、図9に示すように、コンピュータ5にて各断層面S1,S2,…,Si,…,Smに対応した各断層画像T1,T2,…,Ti,…,Tmの幾何拡大率P1,P2,…,Pi,…,Pmをそれぞれ補正し、すなわち、各断層画像T1,T2,…,Ti,…,Tmを幾何拡大率P1,P2,…,Pi,…,Pmで除算し、これら幾何拡大率P1,P2,…,Pi,…,Pmを補正した各断層画像T1,T2,…,Ti,…,Tmをコンピュータ5で合成して、立体透視画像Dを得る。
上述したように、上記一実施の形態では、X線管1のX線発生源1bの位置Aを移動させて被検体4にX線を放射してこれらX線による被検体4の透過画像G0,G1,…,Gi,…,GnをX線受像素子2で受像し、これら受像した透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnをコンピュータ5の画像処理部で画像処理して断層画像Tを得る構成とした。
すなわち、X線管1のX線発生源1bを円周状に移動させ、このX線発生源1bの各位置に対応した被検体4の透過画像G0,G1,…,Gi,…,Gnを積算処理した積算画像SGを構成するとともに、この積算画像SGの輝度値Bが所定の上限閾値THと所定の下限閾値TLとの間にある画素を抽出して断層画像Tを得る構成とした。
この結果、X線管1、X線受像素子2、あるいは被検体4を移動させる可動機構などを設けることなく被検体4の断層画像Tを容易に得ることができるとともに、例えば軟質の被検体4などに対しても断層画像を確実に得ることができる。
したがって、従来からある一般的なX線透過検査装置であるX線CT装置に、X線管1のX線発生源1bの位置Aを円周状に回転させる機能を付加するだけで、被検体4の断層画像Tを得ることが容易に可能になり、かつX線管、X線撮像素子、あるいは被検体の可動機構を設ける必要がないので、立体透視画像装置を容易に小型化および低コスト化できる。
さらに、X線発生源1bを円周状に1度回転させるだけで各断層面Sに対応した各断層画像Tを得ることができるので、X線管、あるいは被検体を回転および並進させる場合と比較して、被検体4の大きさに拘らず断層画像Tを得るのに必要な時間を短縮、すなわち断層画像Tの撮影を高速化できる。このため、例えば被検体4が被験者である場合などでも、断層画像Tの撮影の際の被験者の負担を低減できる。
そして、この断層画像Tの幾何拡大率Pを補正して合成することで立体透視画像Dを容易に得ることができる。
なお、上記一実施の形態において、被検体4の断層画像Tを確実に得ることができれば、X線発生源1bは、例えば平面視で8の字状など、円周状以外の他の様々な軌道に沿って移動させる断層撮影方法すなわちトモグラフィを用いることが可能である。
本発明の一実施の形態の立体透視画像構成装置を示す説明図である。 同上立体透視画像構成装置のX線断層撮影装置を示す説明図である。 同上X線断層撮影装置による透過画像の積算処理を示す説明図である。 同上X線断層撮影装置による他の透過画像の積算処理を示す説明図である。 同上X線断層撮影装置の被検体の一例を示す斜視図である。 同上X線断層撮影装置およびこのX線断層撮影装置による被検体の透過画像を示す説明図である。 同上透過画像を示し、(a)は焦点が開始位置であるときの平面図、(b)は焦点が開始位置に対して45°回転した状態の平面図、(c)は焦点が開始位置に対して90°回転した状態の平面図、(d)は焦点が開始位置に対して255°回転した状態の平面図である。 同上X線断層撮影装置による画像処理を示し、(a)は透過画像を示す平面図、(b)は積算画像を示す平面図、(c)は(b)に示す積算画像のa−a断面の輝度プロファイル、(d)は断層画像を示す平面図である。 同上立体透視画像構成装置による断層画像の合成処理を示す説明図である。
符号の説明
1 X線発生器としてのX線管
1b 焦点としてのX線発生源
2 X線受像素子
4 被検体
5 画像処理部および立体透視画像構成部を機能として有するコンピュータ
B 輝度値
D 立体透視画像
G 透過画像
P 幾何拡大率
SG 積算画像
T 断層画像
TH 上限閾値
TL 下限閾値

Claims (4)

  1. 焦点位置を移動させる機能を備え、被検体に対してX線を放射するX線発生器と、
    このX線発生器により焦点位置を移動させてそれぞれ放射されたX線による被検体の複数の透過画像をそれぞれ得るX線受像素子と、
    このX線受像素子で受像した被検体の複数の透過画像を画像処理して断層画像を得る画像処理部と
    を具備したことを特徴とするX線断層撮影装置。
  2. X線発生器は、焦点位置を円周状に移動可能であり、
    画像処理部は、前記X線発生器の各焦点位置に対応した被検体の透過画像を積算処理した積算画像を構成するとともに、この積算画像の輝度値が所定の上限閾値と所定の下限閾値との間にある画素を抽出して断層画像を得る
    ことを特徴とする請求項1記載のX線断層撮影装置。
  3. 所定の方向に交差し互いに異なる複数の断層面毎に被検体の断層画像を得る請求項1または2記載のX線断層撮影装置と、
    このX線断層撮影装置により得られた複数の断層画像を画像処理して立体透視画像を得る立体透視画像構成部と
    を具備したことを特徴とする立体透視画像構成装置。
  4. 立体透視画像構成部は、X線断層撮影装置により得られた複数の断層画像の幾何拡大率をそれぞれ補正し、これら補正された断層画像を合成して立体透視画像を得る
    ことを特徴とする請求項3記載の立体透視画像構成装置。
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US10/590,517 US7729468B2 (en) 2004-02-27 2005-02-25 X-ray tomograph and stereoradioscopic image construction equipment
PCT/JP2005/003199 WO2005083403A1 (ja) 2004-02-27 2005-02-25 X線断層撮影装置および立体透視画像構成装置
KR1020067019576A KR20060114720A (ko) 2004-02-27 2005-02-25 X선 단층촬영장치와 입체투시화상 구성장치
CNA2005800059502A CN1922475A (zh) 2004-02-27 2005-02-25 X射线断层摄影装置及立体透视图像构成装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009520549A (ja) * 2005-12-22 2009-05-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 磁気誘導断層撮影のシステムおよび方法
WO2010029862A1 (ja) * 2008-09-10 2010-03-18 オムロン株式会社 X線検査装置およびx線検査方法
CN102253061A (zh) * 2011-04-19 2011-11-23 东南大学 立式锥束计算机断层成像校准***及应用该***的方法
CN104374786A (zh) * 2014-11-27 2015-02-25 中国科学院上海应用物理研究所 一种同步辐射x射线ct校轴***及方法
CN104483334A (zh) * 2014-12-22 2015-04-01 中国矿业大学 一种可视化表征水泥基材料水分空间分布和含量的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101960296B (zh) * 2007-12-27 2012-12-12 欧姆龙株式会社 X射线检查装置及x射线检查方法
JP2012024519A (ja) * 2010-07-28 2012-02-09 Fujifilm Corp 放射線画像撮影表示方法および装置
JP5275377B2 (ja) * 2011-01-19 2013-08-28 ヤマハ発動機株式会社 X線検査装置
CN106030293B (zh) * 2014-01-23 2019-11-26 株式会社蛟簿 X射线检查装置以及x射线检查方法
KR102009104B1 (ko) * 2016-03-31 2019-08-08 가부시키가이샤 죠부 X선 검출 시스템, x선 장치, 및, x선 검출 데이터를 처리하는 장치 및 방법
EP3537137A1 (en) * 2016-11-01 2019-09-11 Shimadzu Corporation Imaging magnification calibration method for radiation tomography device
JP6843683B2 (ja) * 2017-04-11 2021-03-17 東芝Itコントロールシステム株式会社 X線検査装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53140988A (en) * 1977-04-11 1978-12-08 Gen Electric Computer tomography
JPS58218948A (ja) * 1982-06-16 1983-12-20 横河電機株式会社 デ−タ変換装置
JPS62227320A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 株式会社東芝 立体画像表示装置
JPH05503652A (ja) * 1990-08-30 1993-06-17 フォア ピーアイ システムズ コーポレイション 多軌道断層撮影システム
JPH075125A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Fujitsu Ltd X線断層撮影方法及びその装置
JPH0961378A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Toshiba Corp 断層撮影装置
JPH10227749A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd X線検査装置及びx線検査方法
JPH10295680A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Toshiba Corp X線断層撮影装置
JPH11339050A (ja) * 1998-04-28 1999-12-10 Hewlett Packard Co <Hp> 断層撮影系画像演算方法
JP2002233524A (ja) * 2000-12-01 2002-08-20 Marconi Medical Systems Inc 画像作成装置及び方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973127A (en) * 1974-10-09 1976-08-03 Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. X-ray tomography apparatus
CA1182997A (en) 1980-12-08 1985-02-26 Gunter J. Lissy Powder spray booth
US5621811A (en) 1987-10-30 1997-04-15 Hewlett-Packard Co. Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects
US5081656A (en) 1987-10-30 1992-01-14 Four Pi Systems Corporation Automated laminography system for inspection of electronics
US5561696A (en) 1987-10-30 1996-10-01 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for inspecting electrical connections
US4926452A (en) 1987-10-30 1990-05-15 Four Pi Systems Corporation Automated laminography system for inspection of electronics
US5097492A (en) 1987-10-30 1992-03-17 Four Pi Systems Corporation Automated laminography system for inspection of electronics
US5278884A (en) * 1992-12-18 1994-01-11 General Electric Company Complete 3D CT data acquisition using practical scanning paths on the surface of a sphere
JP2501411B2 (ja) 1993-08-12 1996-05-29 株式会社東芝 アクティブマトリクス型表示装置
EP0683389A1 (en) * 1994-05-12 1995-11-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Laminograph and inspection and repair device using the same
JP4778163B2 (ja) * 2001-07-13 2011-09-21 株式会社吉田製作所 直線運動型x線断層撮影装置
US20080247505A1 (en) * 2007-04-07 2008-10-09 Rohit Patnaik Xray device for planar tomosynthesis

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53140988A (en) * 1977-04-11 1978-12-08 Gen Electric Computer tomography
JPS58218948A (ja) * 1982-06-16 1983-12-20 横河電機株式会社 デ−タ変換装置
JPS62227320A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 株式会社東芝 立体画像表示装置
JPH05503652A (ja) * 1990-08-30 1993-06-17 フォア ピーアイ システムズ コーポレイション 多軌道断層撮影システム
JPH075125A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Fujitsu Ltd X線断層撮影方法及びその装置
JPH0961378A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Toshiba Corp 断層撮影装置
JPH10227749A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd X線検査装置及びx線検査方法
JPH10295680A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Toshiba Corp X線断層撮影装置
JPH11339050A (ja) * 1998-04-28 1999-12-10 Hewlett Packard Co <Hp> 断層撮影系画像演算方法
JP2002233524A (ja) * 2000-12-01 2002-08-20 Marconi Medical Systems Inc 画像作成装置及び方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009520549A (ja) * 2005-12-22 2009-05-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 磁気誘導断層撮影のシステムおよび方法
WO2010029862A1 (ja) * 2008-09-10 2010-03-18 オムロン株式会社 X線検査装置およびx線検査方法
US8254519B2 (en) 2008-09-10 2012-08-28 Omron Corporation X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method
CN102253061A (zh) * 2011-04-19 2011-11-23 东南大学 立式锥束计算机断层成像校准***及应用该***的方法
CN104374786A (zh) * 2014-11-27 2015-02-25 中国科学院上海应用物理研究所 一种同步辐射x射线ct校轴***及方法
CN104483334A (zh) * 2014-12-22 2015-04-01 中国矿业大学 一种可视化表征水泥基材料水分空间分布和含量的方法
CN104483334B (zh) * 2014-12-22 2017-11-10 中国矿业大学 一种可视化表征水泥基材料水分空间分布和含量的方法

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